JPH03256616A - 中子除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はワイヤ放電加工によって生じる中子の除去方
法に関する。

従来技術 ワイヤ放電加工においてワークから閉鎖図形を加工する
と図形の内側が中子として切抜かれる。

この中子は通常ワイヤ放電加工機の下ノズルに載った格
好となるので、例えば同一のワークから複数の図形を連
続して加工するべくワークを移動（テーブルの移動）し
たとき、下ノズルと擦りあったり、中子の形や重心の位
置によって、ワークと下ノズルとの間で斜めに引掛り、
下ノズルを損傷することがある。また、中子にも傷が付
き、製品としての価値を損うことがある。

そこで一つの図形の加工終了毎に生じた中子を除去する
方法が種々研究され、下ノズル側に設けた滑かな支持板
上に中子を載せ、移動するワークでこれを突落す方法、
中子をワークから完全に切り離さず、わずかにつなげて
おいて、上からハンマーなどでたたき落す方法あるいは
切離した中子を磁石、吸引バットなどの吸着手段で保持
し、加工位置から離れた邪魔にならない位置に搬送する
方法などが提案されている。

このうち、吸着手段で保持し搬送する方法は製品を傷付
けない点で優れているが、加工個所にワーク上面より中
子上面が低い段差があると、吸着手段が充分に中子上面
に接近することができず、中子を保持できないことがあ
る。

発明が解決しようとする課題 この発明は、前記のように加工個所にワーク上面より中
子上面が低い段差があるときも中子を充分に保持し除去
位置まで確実に搬送できる中子除去方法の提供を課題と
する。

課題を解決するための手段 ワイヤ放電加工において生じる中子の除去方法であって
、順次行なわれる次の過程を備えることを特徴とする。

ワークにおける一つの図形の加工終了後、加工によって
ワークから分離された中子の上方に中子吸着手段を配置
する（過程ａ）。

下ノズルから流体を吐出して前記中子を持上げ吸着手段
に保持させる（過程ｂ）。

作　　用 前記過程ａ、　　ｂにより吸着手段に中子が確実に近接
される。

実施例 第３図は本発明方法を実施するワイヤ放電加工機１の全
体を示し、２軸２に上ノズル３、ＵＶ軸機構４Ｓワイヤ
自動結線装置（ＡＷＦ装置）５、中子除去装置６を備え
、これらは２軸２とともに上下移動される。

符号７は下アームで先端部に下ノズル８を備え、これは
前記上ノズル３と対向した位置にある。

符号９はワイヤ、１０はテーブルであり、このワイヤ放
電加工機１はＮＣ制御装置１１に制御されて作動する。

ワイヤ放電加工機１およびＡＷＦ装置５の具体的な構成
および作動はそれぞれ公知である。

中子除去装置６は、第２図に示すようにＵＶ軸機構４の
機枠に固定された水平シリンダ１２と、そのピストン１
３（第１図）の先端に固定された垂直シリンダ１４を備
え、垂直シリンダ１４におけるピストン１５の先端に中
子保持部１６（中子吸着手段）が水平に固定されている
。ピストン１５は垂直シリンダ１２に取付けられたモー
タ１７で回動されるもので、前記の中子保持部１６を約
１８０°の範囲で往復回転するようになっている。

中子保持部１６はピストン１５に取付けられた位置より
先端側寄りの下面に、永久磁石を取付けた吸着面１８を
備える。

なお、第２図において、符号１９はワーク（磁性体）、
２０は中子を示し、形成された中子２０の上面はワーク
１９の上面よりも低くなっており、加工位置に段差があ
る。

ワーク１９に対する一つの閉鎖図形の加工が終了すると
ＡＷＦ装置５が作動してワイヤ９を切断し、２軸２が上
昇してＮＣ制御装置１１は中子除去モードとなる（第１
図（イ））。このとき、切抜かれた中子２０は下アーム
８の上に引掛かった状態となっており、また、中子除去
装置６の中子保持部１６は上昇して上ノズル３側に引寄
せられ、かつ、吸着面１８を上ノズル３から離れた個所
に回動したホームポジション位置にある。

なお、第１図（イ）において中子２０の傾きは強調して
図示されている。実際にはワーク１９の下面と下ノズル
８先端との間隔は０．２ｍｍ程度であるから、中子の傾
きはごくわずかである。

中子除去作動が開始すると、中子除去装置６において垂
直シリンダ１４が駆動されて中子保持部１６が下降され
、次いでモータ１７によりピストン１５を介して中子保
持部１６が回転されてその吸着面１８が上ノズル３の下
部に配置される（第１図（イ）、破線位置）。

次いで、そのままＺ軸２が下降して中子保持部１６の吸
着面１８をワーク１９の上面と同等かわずかに離れてい
る程度とし、中子の上方に中子保持部１６を配置する。

一方、テーブル１０がわずかに移動されて中子２０の重
心位１（ＮＣ制御装置１１にあらかじめ設定される）が
下ノズル８の先端位置に移動される。

すると、下ノズル８から約１５気圧で加工液が吐出され
、その勢力で中子２０が持上げられて、中子２０は吸着
面１８に磁力により保持される。

（第１図（ロ））。

密着に際して、ワーク１９に対する吸着面１８の位置は
タッチセンサやＮＣ制御装置１１に設定したＺ軸２の下
降距離で制御される。

勢力の強い加工液は設定された時間（２〜３秒）供給さ
れてから停止され、ついでテーブル１０が駆動されてワ
ーク１９が所定方向に移動し、また、これと同期して水
平シリンダ１２にエアが送り込まれてピストン１３によ
って吸着面１８も移動される。

これによって、中子２０は中子保持部１６に保持された
状態でワーク１９と共に所定距離（５０〜６０ｍｍ）移
動する（第１図（〕＼））。

この実施例では前記所定方向はピストン１３の伸び出る
方向で定まり、また、所定距離は該ピストン１３の長さ
で制限される。

そして、移動された中子２０の位置が下ノズル８および
下アーム７の上部など、中子落下禁止区域を外れた所で
、テーブル１０および中子保持部１６の移動が停止され
る。

ついで、テーブル１０が停止したまま、中子保持部１６
だけ水平シリンダ１２により上ノズル３の位置まで戻さ
れるので、中子２０はワーク１９で掻きとられるように
して中子保持部１６から外れ、その位置に落下する（第
１図（ニ））。

次いで、Ｚ軸２が上昇し、その上端位置でモータ１７に
よってピストン１５がもとに回動され、さらに垂直シリ
ンダ１４で中子保持部１６を上昇して中子保持部１６を
ホームポジション位置とする。

これにより、中子除去作動は終了し、ＮＣ制御装置１１
はワーク１９を次ぎの図形を加工する位置に移動し、ワ
イヤ自動結線作動に移行する。

中子２０を落下禁止区域外まで移動させる制御は、設定
した移動方向に関し必要な移動距離をあらかじめＮＣ制
御装置１１に記憶させることにより行う。

このようにして、中子２０は一つの図形の加工が終了す
る毎に下ノズル８、下アーム７の位置から外れた位置に
確実に除去される。また、除去に際して中子２０が下ノ
ズル８と接触することはなく、さらに、落下時に該ノズ
ルや下アーム７に衝突することもない。

なお、ワーク上面とと中子上面に段差が無い場合や中子
上面の方が高い場合は下ノズル８からの流体吐出は不用
であるが、吐出しても格別な不都合は無い。

また、前記において吸着された中子２０の下面がワーク
上面より高く位置するとワーク１９と係合せず、ワーク
１９による前記のスクレーパ作用を期待できないので、
加工時にワーク１９の高い側の上面がワイヤ側に来て加
工が終了するようにする。

以上は実施例である。

吸着面１８は電磁石の磁力によるものやこれと真空利用
の吸引パッドを組合せたものでも良い。

電磁石による場合、磁性体からなる中子の吸着解除が簡
単である。

吸着面１８は真空を利用する吸引パッドだけでも構成で
きる。この場合は中子を持上げる流体としてエアを用い
ることがある。

実施例では、ワイヤを切断除去してから中子除去モード
となっているが、ワイヤを切断せずに中子を除去するこ
とも可能である。ただし、下ノズルの先端は加工経路上
にあるので吐出する流体による中子の持上げ能力が減退
する。

保持した中子をワークから上方に引抜いた後、中子だけ
を除去個所まで水平移動させるようにしても良い。

発明の効果 加工個所にワーク上面より中子上面が低い段差があって
も、中子を確実に除去することができる。

吸着によるので製品に傷をつけることがなく、また、中
子で下ノズル等を損傷することも無い。

中子除去装置の機構を比較的簡単に構成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ニ）は作動の過程を示す正面図、第２
図は要部の正面図、第３図は全体を示す斜視図である。 １６・・・中子保持部（中子吸着手段）、１８・・・吸
着面、２０・・・中子。 ？Ｏ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ワイヤ放電加工において生じる中子の除去方法であっ
   て、ワークにおける一つの図形の加工終了後、加工によ
   ってワークから分離された中子の上方に中子吸着手段を
   配置し、下ノズルから流体を吐出して前記中子を持上げ
   吸着手段に保持させることを特徴とした中子除去方法。