JPH04310316A - ワイヤカット放電加工装置 - Google Patents
ワイヤカット放電加工装置Info
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- JPH04310316A JPH04310316A JP10396391A JP10396391A JPH04310316A JP H04310316 A JPH04310316 A JP H04310316A JP 10396391 A JP10396391 A JP 10396391A JP 10396391 A JP10396391 A JP 10396391A JP H04310316 A JPH04310316 A JP H04310316A
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- JP
- Japan
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- core
- properly
- discharge machining
- arm
- holding part
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤカット放電加工
装置、特に放電加工によって生じる分離体を吸着して除
去する機構を備えたワイヤカット放電加工装置に関する
。
装置、特に放電加工によって生じる分離体を吸着して除
去する機構を備えたワイヤカット放電加工装置に関する
。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤカット放電加工装置におい
て、例えば特開平２−２５６２３等のように、電磁石を
用いて分離体を吸着し排出する機構を設けたものなどが
知られている。
て、例えば特開平２−２５６２３等のように、電磁石を
用いて分離体を吸着し排出する機構を設けたものなどが
知られている。
【０００３】この排出機構は、加工タンク内の被加工物
より分離された分離体を、例えば所定のバケット等に搬
送するためのアーム機構を有するとともに、このアーム
の先端に分離体の保持部を設けたものである。この保持
部に、分離体を吸着する電磁石が設けられており、前記
分離体を吸着した後、前記アームを旋回させて排出する
よう構成されている。
より分離された分離体を、例えば所定のバケット等に搬
送するためのアーム機構を有するとともに、このアーム
の先端に分離体の保持部を設けたものである。この保持
部に、分離体を吸着する電磁石が設けられており、前記
分離体を吸着した後、前記アームを旋回させて排出する
よう構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な分離体の排出機構の動作は、一連の放電加工作業のシ
ーケンス中で、自動的に行われるものである。したがっ
て、例えば上記保持部が分離体を適正に保持しないまま
アーム機構が排出側に移動してしまったり、一旦所定の
バケット等に搬送した分離体を適正に保持部より離脱し
ないまま、アーム機構が再度タンク内に移動してしまっ
た場合等には、分離体が加工タンク内に放置されること
となり、この分離体によって最悪の場合には機械部品の
破損等を招き、放電加工作業が妨げられる恐れがある。
な分離体の排出機構の動作は、一連の放電加工作業のシ
ーケンス中で、自動的に行われるものである。したがっ
て、例えば上記保持部が分離体を適正に保持しないまま
アーム機構が排出側に移動してしまったり、一旦所定の
バケット等に搬送した分離体を適正に保持部より離脱し
ないまま、アーム機構が再度タンク内に移動してしまっ
た場合等には、分離体が加工タンク内に放置されること
となり、この分離体によって最悪の場合には機械部品の
破損等を招き、放電加工作業が妨げられる恐れがある。
【０００５】本発明は、放電加工作業中に生じた分離体
を適正に排出でき、良好な放電加工作業を維持すること
ができるワイヤカット放電加工装置を提供することを目
的とする。
を適正に排出でき、良好な放電加工作業を維持すること
ができるワイヤカット放電加工装置を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ワイヤカット
放電加工により被加工物に生じた分離体を吸着保持する
とともに、この分離体を所定の排出部に搬送して排出す
る分離体排出機構を有するワイヤカット放電加工装置に
おいて、上記分離体排出機構は、上記分離体の吸着保持
部に保持状態を検出する検出手段を設けたことを特徴と
する。
放電加工により被加工物に生じた分離体を吸着保持する
とともに、この分離体を所定の排出部に搬送して排出す
る分離体排出機構を有するワイヤカット放電加工装置に
おいて、上記分離体排出機構は、上記分離体の吸着保持
部に保持状態を検出する検出手段を設けたことを特徴と
する。
【０００７】
【実施例】図１〜図６は、本発明の一実施例におけるワ
イヤカット放電加工装置の作業工程を示す説明図である
。
イヤカット放電加工装置の作業工程を示す説明図である
。
【０００８】このワイヤカット放電加工装置は、不図示
の加工タンク内で、テーブル１に保持された被加工物２
に対して、上下に配置されたワイヤガイド部３、４によ
りワイヤ電極（図示せず）をガイドし、被加工物２に例
えば丸穴などを加工するものであり、この加工によって
生じた中子２Ａを排出機構６により収納ボックス（図６
）７に排出するように構成されている。
の加工タンク内で、テーブル１に保持された被加工物２
に対して、上下に配置されたワイヤガイド部３、４によ
りワイヤ電極（図示せず）をガイドし、被加工物２に例
えば丸穴などを加工するものであり、この加工によって
生じた中子２Ａを排出機構６により収納ボックス（図６
）７に排出するように構成されている。
【０００９】排出機構６は、上記中子２Ａを吸着保持す
る電磁石よりなる保持部８と、この保持部８を支持する
アーム９と、このアーム９を変位するための駆動機構１
０とを有している。
る電磁石よりなる保持部８と、この保持部８を支持する
アーム９と、このアーム９を変位するための駆動機構１
０とを有している。
【００１０】駆動機構１０は、上部ワイヤガイド部３に
ブラケット１１を介して取り付けられており、アーム９
を上下方向および旋回方向に変位させる。
ブラケット１１を介して取り付けられており、アーム９
を上下方向および旋回方向に変位させる。
【００１１】アーム９は、Ｌ字状に形成されて、先端に
保持部８が取り付けられており、中子２Ａの排出時には
、保持部８を上部ワイヤガイド部３の下側に回り込ませ
て、中子２Ａを吸着保持して持ち上げた後、旋回して保
持部８を収納ボックス７上に搬送する。
保持部８が取り付けられており、中子２Ａの排出時には
、保持部８を上部ワイヤガイド部３の下側に回り込ませ
て、中子２Ａを吸着保持して持ち上げた後、旋回して保
持部８を収納ボックス７上に搬送する。
【００１２】保持部８は、図７に示すように、筒状の電
磁石１２の内部に中子２Ａの有無を検出する金属センサ
１３を設けたものである。金属センサ１３は、電磁石１
２によって中子２Ａが吸着された状態で、この中子２Ａ
の表面と数ｍｍの間隔で対向する位置に取り付けられて
おり、この中子２Ａが保持部８に適正に保持されている
かどうかを検出するものである。
磁石１２の内部に中子２Ａの有無を検出する金属センサ
１３を設けたものである。金属センサ１３は、電磁石１
２によって中子２Ａが吸着された状態で、この中子２Ａ
の表面と数ｍｍの間隔で対向する位置に取り付けられて
おり、この中子２Ａが保持部８に適正に保持されている
かどうかを検出するものである。
【００１３】また、被加工物２の下側には、被加工物２
より分離された中子２Ａが保持部８によって吸着保持さ
れるまでの間、中子２Ａが脱落しないように保持する下
受プレート１４が設けられている。この下受プレート１
４は、基端部がロッド１５に支持され、このロッド１５
は、下部ワイヤガイド部４に設けられたシリンダ１６に
より昇降制御されるようになっている。
より分離された中子２Ａが保持部８によって吸着保持さ
れるまでの間、中子２Ａが脱落しないように保持する下
受プレート１４が設けられている。この下受プレート１
４は、基端部がロッド１５に支持され、このロッド１５
は、下部ワイヤガイド部４に設けられたシリンダ１６に
より昇降制御されるようになっている。
【００１４】また、下部ワイヤガイド部４には、図４に
示すように、上記中子２Ａが保持部８によって持ち上げ
られる際に、中子２Ａの下面に下側ノズル５より噴流を
供給して、持ち上げ動作をスムーズにする下噴流機構が
組み込まれている。
示すように、上記中子２Ａが保持部８によって持ち上げ
られる際に、中子２Ａの下面に下側ノズル５より噴流を
供給して、持ち上げ動作をスムーズにする下噴流機構が
組み込まれている。
【００１５】次に、放電加工作業における中子２Ａの排
出動作を説明する。
出動作を説明する。
【００１６】まず、図１において、放電加工を行い、中
子２Ａが形成されると、ワイヤ電極を切断し、次に図２
に示すように、下受プレート１４が上昇して中子２Ａを
受け止める。そして、図３において、上部ワイヤガイド
部３が上昇して被加工物２より離間するとともに、アー
ム９が下降して旋回し、保持部８を中子２Ａに対向させ
る。そして、保持部８が中子２Ａと約１ｍｍの間隔で近
接した状態で、電磁石１２をオンするとともに、下噴流
を供給し、中子２Ａを押し上げることにより電磁石１２
に吸着させる。
子２Ａが形成されると、ワイヤ電極を切断し、次に図２
に示すように、下受プレート１４が上昇して中子２Ａを
受け止める。そして、図３において、上部ワイヤガイド
部３が上昇して被加工物２より離間するとともに、アー
ム９が下降して旋回し、保持部８を中子２Ａに対向させ
る。そして、保持部８が中子２Ａと約１ｍｍの間隔で近
接した状態で、電磁石１２をオンするとともに、下噴流
を供給し、中子２Ａを押し上げることにより電磁石１２
に吸着させる。
【００１７】ところで、中子２Ａを電磁石１２に吸着さ
せる場合、電磁石１２を完全に被加工物２側に密着させ
ると、特に中子２Ａが比較的小さいときに、電磁石１２
の吸着力が中子２Ａだけでなく、その周辺の被加工物２
にも作用することとなり、この吸着力が中子２Ａを持ち
上げる際の抵抗となって、アーム９等に負荷がかかって
しまう。そこで、この実施例では、保持部８を中子２Ａ
に近接した位置に移動した時点で、下噴流により中子２
Ａを押し上げるようにすることから、電磁石１２が中子
２Ａにだけ作用するようになり、スムーズな持ち上げ動
作を得ることができる。
せる場合、電磁石１２を完全に被加工物２側に密着させ
ると、特に中子２Ａが比較的小さいときに、電磁石１２
の吸着力が中子２Ａだけでなく、その周辺の被加工物２
にも作用することとなり、この吸着力が中子２Ａを持ち
上げる際の抵抗となって、アーム９等に負荷がかかって
しまう。そこで、この実施例では、保持部８を中子２Ａ
に近接した位置に移動した時点で、下噴流により中子２
Ａを押し上げるようにすることから、電磁石１２が中子
２Ａにだけ作用するようになり、スムーズな持ち上げ動
作を得ることができる。
【００１８】そして、図４に示すように、下側ノズル５
より下噴流を供給しながら、アーム９を上部ワイヤガイ
ド部３とともに上昇して中子２Ａを持ち上げる。ここで
、上記金属センサ１３の検出信号を図示しない制御回路
により読み取り、中子２Ａが適正に保持したかどうかを
確認する。そして、中子２Ａが適正に保持できていなけ
れば、例えば動作を中止して警報を発する。
より下噴流を供給しながら、アーム９を上部ワイヤガイ
ド部３とともに上昇して中子２Ａを持ち上げる。ここで
、上記金属センサ１３の検出信号を図示しない制御回路
により読み取り、中子２Ａが適正に保持したかどうかを
確認する。そして、中子２Ａが適正に保持できていなけ
れば、例えば動作を中止して警報を発する。
【００１９】また、中子２Ａが適正に保持できている場
合には、図５に示すように、中子２Ａを完全に上昇した
状態で、アーム９を旋回するとともに、各ガイド部３、
４が移動し、図６に示すように、中子２Ａを収納ボック
ス７上に搬送した状態で、電磁石１２をオフし、中子２
Ａを収納ボックス７に落下させる。
合には、図５に示すように、中子２Ａを完全に上昇した
状態で、アーム９を旋回するとともに、各ガイド部３、
４が移動し、図６に示すように、中子２Ａを収納ボック
ス７上に搬送した状態で、電磁石１２をオフし、中子２
Ａを収納ボックス７に落下させる。
【００２０】ここで上記金属センサ１３の検出信号を制
御回路により再度読み取り、適正に離脱したことを確認
して次の動作状態に移行する。
御回路により再度読み取り、適正に離脱したことを確認
して次の動作状態に移行する。
【００２１】また、中子２Ａが適正に離脱していなけれ
ば、例えば動作を中止して警報を発する。
ば、例えば動作を中止して警報を発する。
【００２２】このようにして、中子２Ａの適正な排出動
作を得ることができ、例えばシーケンス中の電磁石１２
の動作不良による事故を有効に防止することができる。
作を得ることができ、例えばシーケンス中の電磁石１２
の動作不良による事故を有効に防止することができる。
【００２３】なお、以上の実施例では、保持部８に金属
センサ１３を設けたが、例えば図８に示すように、反射
型の光センサ１７を設けたり、図９に示すように、リミ
ットスイッチ１８、検出ロッド１９および復帰ばね２０
により、機械的なセンサを設けても良い。
センサ１３を設けたが、例えば図８に示すように、反射
型の光センサ１７を設けたり、図９に示すように、リミ
ットスイッチ１８、検出ロッド１９および復帰ばね２０
により、機械的なセンサを設けても良い。
【００２４】また、上記実施例では、中子２Ａを排出す
る場合について説明したが、その他の分離体を排出する
場合に適用し得ることは勿論である。
る場合について説明したが、その他の分離体を排出する
場合に適用し得ることは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、放電加工作業中に生じ
た分離体をセンサで監視しながら、適正に排出でき、良
好な放電加工作業を維持することができる。
た分離体をセンサで監視しながら、適正に排出でき、良
好な放電加工作業を維持することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】上記実施例における中子形成時の状態を示す構
成図である。
成図である。
【図３】上記実施例における中子排出作業開始時の状態
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図４】上記実施例における中子吸着時の状態を示す構
成図である。
成図である。
【図５】上記実施例における中子持ち上げ時の状態を示
す構成図である。
す構成図である。
【図６】上記実施例における中子排出時の状態を示す構
成図である。
成図である。
【図７】上記実施例における中子排出機構の保持部の構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施例による中子排出機構におけ
る保持部の構成を示す断面図である。
る保持部の構成を示す断面図である。
【図９】本発明のさらに他の実施例による中子排出機構
における保持部の構成を示す断面図である。
における保持部の構成を示す断面図である。
２…被加工物、
２Ａ…中子、
３、４…ワイヤガイド、
５…下側ノズル、
６…中子排出機構、
７…収納ボックス、
８…保持部、
９…アーム、
１０…駆動機構、
１２…電磁石、
１３…金属センサ、
１４…下受プレート、
１７…光センサ、
１８…リミットスイッチ、
１９…検出ロッド、
２０…復帰ばね。
Claims (1)
- 【請求項１】 ワイヤカット放電加工により被加工物
に生じた分離体を吸着保持するとともに、この分離体を
所定の排出部に搬送して排出する分離体排出機構を有す
るワイヤカット放電加工装置において、上記分離体排出
機構は、上記分離体の吸着保持部に保持状態を検出する
検出手段を設けたことを特徴とする放電加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10396391A JPH04310316A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | ワイヤカット放電加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10396391A JPH04310316A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | ワイヤカット放電加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04310316A true JPH04310316A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=14368031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10396391A Pending JPH04310316A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | ワイヤカット放電加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04310316A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2990151A1 (en) | 2014-08-29 | 2016-03-02 | Agie Charmilles SA | Handling device for wire electric discharge machines |
| JP2020059103A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 株式会社ソディック | ワイヤカット放電加工機の中子移動装置 |
| US10632554B2 (en) * | 2017-04-28 | 2020-04-28 | Fanuc Corporation | Wire electrical discharge machine, wire electrical discharge machining system and jig |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP10396391A patent/JPH04310316A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2990151A1 (en) | 2014-08-29 | 2016-03-02 | Agie Charmilles SA | Handling device for wire electric discharge machines |
| US10040154B2 (en) | 2014-08-29 | 2018-08-07 | Agie Charmilles Sa | Handling device for wire electric discharge machines |
| US10632554B2 (en) * | 2017-04-28 | 2020-04-28 | Fanuc Corporation | Wire electrical discharge machine, wire electrical discharge machining system and jig |
| JP2020059103A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 株式会社ソディック | ワイヤカット放電加工機の中子移動装置 |
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