JPH03294118A - 被加工体の中子処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ この発明は、ワイヤ放電加工装置、レーザ加工装置ある
いはその他の加工装置で加工される被加工体の中子を処
理する装置に関するものである。

以下説明の便宜上、ワイヤ放電加工装置により切落され
る中子を処理する装置を例に挙げて説明する。

［従来の技術］ 第７図は例えば従来のワイヤ放電加工装置による被加工
体の輪郭加工を示す斜視図で、図において、（１）は被
加工体、（２ａ）　（２ｂ）は被加工体（１）を取付け
る定盤、（３）はワイヤ電極である。

また、第８図は加工部分の断面図で、（４）は下部ノズ
ル、（５）は上部ノズル、（６）はワイヤ電極（３）に
より切落される中子である。なお、第９図は切落された
中子（６）が下部ノズル（４）に支持されたところを示
す断面図、第１Ｏ図は切落された中子（６）を処理する
中子処理装置を含めた断面図で、図中、（７）は中子（
６）を吸着する磁石、（８）は磁石（７）を保持するホ
ルダー　（９）は任意の位置へ磁石（７）及びホルダー
（８）を移動させるアーム、（２０）は磁石（７）、ホ
ルダー（８）及びアーム（９）からなる中子処理装置で
ある。

次に上記装置における動作について説明する。

加工に際して第７図に示す様に、定盤（２ａ）　（２ｂ
）上に被加工体（１）が固定される。次に、第８図に示
す様に下部ノズル（４）及び上部ノズル（５）を通して
供給されるワイヤ電極（３）により、被加工体（１）が
切落されて中子（６）となるが、第９図に示す様に切落
された中子（６）は、下部ノズル（４）上に一部が乗り
、多少傾いた状態で加工位置に留まる。

次に切落された中子（６）を加工部分より除去するため
、まず上部ノズル（５）が上方に移動し、磁石（７）及
びホルダー（８）による中子（６）の除去に十分な空間
を被加工体（１）と上部ノズル（５）との間に作る。こ
の時、ワイヤ電極（３）は切断されている。

次に第１０図に示す様に、磁石（７）及びホルダー（８
）はアーム（９）により中子（６）の上方に移動して中
子（６）を吸着し、中子（６）の厚さ以上に垂直方向に
引上げ、加工部分より中子（６）を除去する。

［発明が解決しようとする課題］ 従来のワイヤ放電加工装置の中子処理装置は以上のよう
に構成されているので、中子（６）の切落し後、中子（
６）が下部ノズル（４）上に落ち、中子（６）と中子処
理装置（２０）を構成する磁石（７）との間に間隙がで
きるため、中子（６）除去時における磁石（７）での吸
着が不十分となり、中子（６）を引上げられないなどの
問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、切落し後の中子を確実に除去出来る被加工体
の中子処理装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る被加工体の中子処理装置は、加工対象で
ある被加工体から切落される中子を吸着する吸着手段と
、中子な浮上させる中子浮上手段を備えたものである。

〔作用〕

この発明においては、中子浮上手段により中子を浮上さ
せて吸着手段が中子を吸着する。

〔発明の実施例〕

第１図はこの発明の実施例を示すもので、被加工体（１
）の加工状態を示す断面図である。

図において、（１１はワイヤ放電加工装置本体の加工テ
ーブル上にクランプ等で取り付けられた被加工体、（６
）は加工により被加工体（１１から切り抜かれるべき中
子、（３）はワイヤ電極、（５）は上部ノズルで、図で
は省略したワイヤ放電加工装置本体のコラムから加工テ
ーブル上へ伸長した上部アームの先端に設けられ、その
内部をワイヤ電極（３）が通過すると共に、加工位置へ
向けて加工液を噴出するように構成されている。（４０
）は上部ノズル（５）内に設けられた電極ガイドダイス
、（４１）はワイヤ放電加工装置本体のコラムに昇降自
在に被加工体（１）の下方へ伸長した下部アーム、又は
上記加工テーブルを保持するベツドに昇降自在に設けら
れた下部アーム、（４）は下部アーム（４１）の先端に
取り付けられ、その内部をワイヤ電極（３）が通過する
と共に、被加工体（１）の下方から加工位置へ向けて加
工液を噴出するための下部ノズル装置、（４ａ）はその
ホルダ、（４ｂ）はフロート式ノズル、（４２）は下部
ノズル装置（４）内に設けられた電極ガイドダイス、（
４３）はワイヤ電極（３）に放電加工用のパルス電流を
通じるための通電ビン、（４４）はワイヤ電極引取ロー
ラ、　（４５）（４６）は加工液供給路で、下部アーム
（４１）に形成され、フロート式ノズル（４ｂ）を図に
おいて上下方向にスライドさせるものである。

又、（４７）はこの実施例装置の要部である水あるいは
空気もしくは加工液などの流体（４８）をフロート式ノ
ズル（４ｂ）内に供給する流体供給手段で、流体（４８
）により後述する動作を行なう中子浮上手段（４９）を
構成する。

この実施例装置は上記のように構成されており、次にそ
の動作について説明する。

下部アーム（４１）は、図では省略した駆動機構により
図中上下方向へ制御移動可能に構成され、必要に応じて
被加工体（１）に近接若しくは開離可能になっている。

而して、加工中、ワイヤ電極（３）は、図では省略した
ワイヤ電極供給ドラムから幾つかのガイドローラやブレ
ーキ手段等を経て、被加工体（１）が取り付けられた加
工部分へ連続時に供給され、加工部分では上下の電極ガ
イドダイス（４０）及び（４２）間に一定の張力を保っ
て直線状に張架された状態で、例えば図中上から下方向
へ走行せしめられると共に、ワイヤ電極（３）と被加工
体（１）間にはパルス電圧が印加され、これによって生
じる放電侵蝕によって被加工体（１）に対する加工が行
なわれるものである。加工部分には、上部ノズル（５）
及び下部ノズル装置（４）から加工液が噴出、供給され
る。下部ノズル装置（４）は例えば特公昭６３−５０１
３１号公報に於て開示されているようなフロート式ノズ
ルを採用したものであり、通常の加工中に於て加工液供
給路（４５）を通じて加工液が導入されている場合には
、フロート式ノズル（４ｂ）はホルダ（４ａ）内で最上
位置まで押し上げられ、また例えばワイヤ電極（３）の
先端を被加工体（１）の加工用孔に自動挿通させる場合
等には、加工液供給路（４６）を通じて加工液を導入す
ることにより、フロート式ノズル（４ｂ）は下方へ押し
下げられて、被加工体（Ｉ）とフロート式ノズル（４ｂ
）間の間隙を広くするようになっている。

また、加工液供給路（４６）を通じて加工液を導入しな
くても１例えばフロート式ノズル（４ｂ）の先端が被加
工体（１）の表面に非常に接近したような場合には、ノ
ズル先端から噴出される加工液の反動圧力でフロート式
ノズル（４ｂ）は幾分下方へ押し下げられるものである
。

なお、被加工体（１１とワイヤ電極（３）間の加工送り
は、数値制御装置等によって被加工体（１）とワイヤ電
極（３）を所望の加工輪郭線に沿って相対的に移動させ
ることによって行なわれる。

而して、上記の如くして被加工体（１）に対して抜型加
工を行なう場合、加工が進行して、加工位置が加工終了
点に達すると、第２図に示すように中子（６）が切落さ
れる。切落された中子（６）は被加工体（１１との接触
面での摩擦により切落された位置にとどまる。中子（６
）が切落されると、上部ノズル（５）は移動工程の上限
まで上昇する。

次に省略した駆動装置により、ホルダー（８）が下部ノ
ズル装置（４）上に移動する。さらに、ホルダー（８）
が電磁石（７）と被加工体（１）に接するまで下部する
。次に電磁石（７）が励磁されて中子（６）を吸着し、
ホルダー（８）が上昇することにより被加工体（１）の
加工部分より中子（６）を除去する。

ここで、中子（６）が下部ノズル装置（４）上に落下し
て被加工体（１）との高さに差異が生じたり。

あるいは又、その姿勢あるいは形状に凹凸等があるだめ
に、電磁石（７）の磁力が中子（６）に十分に伝達され
ず吸着動作ができないことがある。これれば、電磁石は
保持力はあるものの、吸引力が乏しいのが一般的で、わ
ずかな間隙でも中子（６）を吸着し得ないことに起因す
る。

このため、上記実施例装置では、第３図、第４図に図解
するように、流体供給手段（４７）からフロート式ノズ
ル（４ｂ）内に流体（４８）を供給し、フロート式ノズ
ル（４ｂ）のワイヤ電極（３）の挿通孔（５０）から流
体（４８）を中子（６）に向けて噴出する。これにより
、中子（６）を中子処理装置（２０）の電磁石（７）に
向けて浮上させ、第５図に図解するように中子（６）を
中子処理袋！　（２０）の電磁石（７）へ吸着させる。

なお、中子（６）の大きさ、あるいは重量の関係もある
ため、第６図にその実施例を示すように、流体（４８）
の噴出圧力を変化させるために、例えば流体供給手段（
４７）に弁体（６０）と圧力センサ（６１）を設け、圧
力センサ（６１）の検出結果に応じて制御装置（６２）
を介して弁体（６０）を制御すると更に好適であり、流
体供給手段（４７）への流体（４８）の供給を、被加工
体（１）の加工状態に適応させて１例えば、加工が終了
したら流体（４８）を供給するか、又、常時流体（４８
）を供給してもよく、諸種の設計的変更は可能である。

上記実施例においては、中子（６）の吸着手段として電
磁石（７）　を使用した場合について説明したが、この
発明は、これに限定されるものでなく、例えば、空気を
吸引して吸着する手段を用いてもよ（、諸種の設計的変
更は可能である。

また、上記実施例においては、上部ノズル（５）を被加
工体（１）から開離させ、その間隙に中子処理装置（２
０）が移動して中子（６）を吸着する装置を例に挙げて
図示説明したが、上部ノズル（５）自身に吸着機能、例
えば上部ノズル（５）が、電磁石の機能を有する装置へ
の適用も可能である。

更に、上記各実施例については、ワイヤ放電加工装置の
中子処理装置について図示説明したが、この発明はこれ
に限定されるものでなく、レーザ加工装置、超音波加工
装置等被加工体から所望部分を切抜き加工する装置へ適
用される。

〔発明の効果】

以上のようにこの発明によれば、被加工体とこの被加工
体から切抜かれた中子との間に高さの差異が生じたり、
又、中子の姿勢あるいは形状に凹凸等があっても中子の
吸着動作が行えるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図はこの発明の詳細な説明する図、第７図
〜第１０図は従来装置を説明する図である。 図において、（１）は被加工体、（６）は中子、（７）
は磁石、（２０）は中子処理装置、（４７）は流体供給
手段、（４９）は中子保持手段である。 なお５図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 枚理人　大岩増雄 第２図 第１ 第３図 第千図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 加工対象である被加工体から切り落される中子を吸着す
   る吸着手段と、上記中子を浮上させて上記吸着手段に吸
   着させる中子浮上手段を備えたことを特徴とする被加工
   体の中子処理装置。