JPH01274925A - ワイヤカット放電加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明はワイヤカット放電加工装置に関するものである
。

（従来技術及び技術課題） ガイド間を移動するワイヤ電極を被加工体に挿通させた
状態で被加工体とワイヤ電極間に相対移動させながら放
電加工により所要の輪郭加工するワイヤカット放電加工
に於て、被加工部材を切扱くときに加工形成された中子
が被加工体本体から切離されて落下すると種々事故を発
生する。即ち、被加工体本体より落下する中子がワイヤ
電極或いは加工液ノズル等に衝突してワイヤ電極を断線
したりノズルを破損したりする。又落下する直前の中子
がふらついて放電加工を不安定にし、アーク放電或いは
短絡を起して被加工体加工面を傷けたり、加工時間を長
引かせ、通電停止にさらされる。

このため従来は一旦加工を停止し手でマグネット固定子
等を用いて中子を被加工体本体に連結固定した状態とし
、再びワイヤカット放電加工して切離すようにしている
が、この手作業は非常に面倒であり時間がかかり非能率
であった。又、中子を何等かの手段で被加工体本体に連
結固定したとしても、ワイヤカット放電加工で切落し加
工すると、中子の傾きや不安定揺動等のため、或いは切
離し尖端部とワイヤ電極間の異常放電等のため、短絡や
ワイヤ断線等による加工不能状態が生ずることがあり好
ましいものではなかった。

（課題の解決手段） 本発明は前記従来の非能率の欠点を除去し、能率的で安
定して加工作業を完了することができるようにしたもの
で、ワイヤカット放電加工により輪郭加工が完了する直
前に於てワイヤカット放電加工を停止した後の前記中子
を切離加工する切離装置、好ましくはワイヤカット放電
加工以外の加工手段、例えば機械加工やレーザ等のビー
ム加工、或いは放電穿孔加工等による切離装置を設けた
ことを特徴とする。

〔実施例〕

以下図面の一実施例により本発明を説明する。

第１図に於て、１は上アーム、２は下アームで各々先端
でワイヤ電極３を位置決めガイドする。４及び５がガイ
ドを有する加工液供給ノズルで、図示しないリールから
供給されるワイヤ電極を上下垂直Ｚ軸にガイドし連続的
に走行移動させる。６はガイド間のワイヤ電極３を挿通
して加工する被加工体で、図示しないＸ、Ｙ軸平面にＮ
Ｃ移動制御される加工テーブル１５に固定され、ワイヤ
電極に対し電極軸に直角な方向に相対移動しながら放電
加工を行なう。加工はワイヤ電極３と被加工体６間に加
工用電源から電圧パルスを繰返し供給することによって
放電加工する。

第２図は被加工体上面の加工軌跡を示すもので、スター
ト穴Ａにワイヤ電極３を挿通し、Ａ−＋Ｂ→Ｃ−＋Ｄ→
Ｅ−＋Ｆ−＋Ｇ→と進み、Ｇ点からＢ点に切断すると加
工が完結するが、本発明ではこの加工を完結させること
なく、Ｇ→■にカットしてＧＢ幅の切残しを生じさせる
。ＧＢ幅は被加工体の材質、板厚や中子６１の寸法、形
状等によって変更を要することがあるが、通常１〜２　
ｆａ１１程度であり、テーブル駆動のＮＧ制御装置にプ
ログラム入力しておき、加工指令により自動制御し、Ｇ
［３の切外経路を加工する。

この状態に於て加工形成された中子６１は切残部分によ
り被加工体本体にしつかり支持されており、ふらつき等
を生じることなくワイヤカット放電加工を安定に加工す
ることができる。次に残された中子６１の切離加工が行
なわれる。

第１図に於て、７はアーム１に前後左右に移動できるよ
うに支持されたヘッドで、このヘッドにドリル８が回転
自在に設けられる。９は回転モータ、１０は上下駆動モ
ータで、これらにより中子の切離加工装置を構成する。

別途設けられたワイヤ切断装置によりワイヤカットをＩ
で終えた時点でワイヤ電極３を切断し、下部アーム２（
ガイド５）を加工部分からの離隔移動させる。この移動
制御は具備されたＮＧ制御装置によって回転モータ等を
駆動して加工位置から外すようにする。そして第３図に
示すように、アーム１１の先端に受板１２を設【プた中
子受装置を移動させて中子６１の下面に接触セットする
。アーム１１は中枢軸をモータ１３の回転制御によって
移動制御し、ＮＧ制御装置によって自動制御される。又
ドリル８も中子６１の切残部分に対向するヘッド７を駆
動して位置出し制御する。このような準備作業の後にド
リル８を回転制御して中子６１の切離加工、ワイヤ放電
加工の成る所定長さの間はぼ平行な加工軌跡ＡＢとＧｌ
にまたがる貫通孔Ｈを加工形成することにより行なう。

中子は被加工体本体１〜２　ｍｍ程度の切残し部分によ
って支えられているので簡単に容易に切落すことができ
る。この切落加工は回転ドリル加工であり、被加工体本
体６側に塑性変形による歪等を与えることなく、切離す
ことができ、又被加工体６の取付は位置を狂わせること
なく安定した加工をすることができる。

第４図は中子６１の切落し状態を説明するもので、ｂ図
のように中子受板１２で受けた状態で切離加工すること
によって、ａ図のように切離された中子６１が落下し被
加工体本体６の穴に引掛かって加工が仕難いことがなく
なり、切離しても受板に支えられ自由落下することなく
安定した中子切落処理が行なわれる。このようにして切
落しされた中子６１は受板１２を下げることによって容
易に取り出すことができる。

第５図は他の実施例でバイブガイド１４によりワイヤ電
極３を被加工体６のスタート穴に挿通する自動結線装置
を備える。又自動結線装置にはワイヤ電極の切断装置を
具備させる。自動結線するときのノズル４内ガイド４１
　、４２はシリンダ４３．４４の駆動制御によって離隔
し、結線完了俊ガイド４１．４２間を狭めて接触しガイ
ドする。アーム２に支持された下ノズル５はワイヤカッ
ト放電加工中は被加工体６の底面に近接して加工液の噴
流供給を行ない、ワイヤカットを終了して後に上下ガイ
ド４１．４２，５１．５０によってガイドされたワイヤ
電極３を切断し、下アーム２先端のノズル５を押下げ、
アーム１１を駆動して受板１２を加工形成された中子の
底面に固定セットし中子の分離除去加工をする。

この中子の分離加工はパイプガイド１４を電極に兼用し
て前述ドリル８による加工と同時に貫通孔ｉ」を１！ｉ
電加工することによって加工することができる。又は放
電加工用電極を別置して加工することもできる。このよ
うにしてワイヤ電極のスタート穴への自動挿通から中子
の分離除去処理までを連続的に自動的に加工することが
できる。

第６図は中子６１の分離加工した後に中子の取出しを容
易にした実施例で、アーム１１の先端シリンダヘッド１
８に押子１６を設け、この押子１６で切離された中子６
１を押圧し、下面にセットした受板１２と共に挟圧した
状態で押し下げ抜取るようにする。

この場合中子受板１２を固定セットしておくから分離す
る中子が傾いたりすることなく安定した抜取り回収除去
することができる。

第７図は中子６１を製品として利用する場合の実施例で
、スタート穴Ａは中子６１の外に明けられ、Ａ→Ｂ−＋
ｃ→Ｄ→Ｅ→Ｆ→Ｇ→■の経路でワイヤカット放電加工
し、ＧＢ幅の切残しをしてワイヤカットを終了し、その
後軌跡ＡＢとＧＩにまたがる貫通孔Ｈ加工を中子６１の
外に加工して切離しを行なう。

以上は本発明を一実施例により説明したが、中子の分離
加工には被加工体に歪みが残るような力が作用しない加
工装置が利用でき、機械加工するときはドリルの他に１
コ、フライス等切削加工を、放電加工を利用するときは
棒状電極による穿孔加工を、又電解穿孔加工等を、その
他レーザ加工等が利用できる。このような切離加工装置
によれば、被加工体の切残し幅ＧＢを大きくしても、被
加工体に歪等を残さずに簡単に切離加工することができ
るから、中子の寸法、材質等に応じて切残幅を充分に大
きくして中子を被加工体本体に支持させた状態でワイヤ
カット放電加工を終えることができ、安定したワイヤカ
ットを行なうことができる。

又中子を切落し除去して後に被加工体の仕上加工はワイ
ヤカットによりセカンドカット、サードカットを繰返し
て加工するが、このとき被加工体本体は中子除去加工時
に強い力が作用して取付位置を狂わせたりすることがな
いので、安定した高精度の再カットを行なって仕上げる
ことができる。

又中子受装置には、例えば磁気吸着する受板とか挾み板
を用いたもの等任意の構成のものを用い、これら各部装
置の制御はＮＧ副制御ＣＮＣ制御装置によってプログラ
ム制御することができる。

尚、上下アーム又はそのノズルと、被加工体又はその保
持加工テーブルと、中子切離装置、或いは更に中子受装
置の各保持、及び退避、復帰移動等の態様は種々な方式
が可能であるが、例えば、上下アームに対して被加工体
を相対的に中子切離装置、更には中子切離装置と対の中
子受装置の位置へ移動させるとか、上下アームを相対的
に退避等移動させることなく、そのまま又は対向方向に
離隔等させて中子を切離し、更には受装置を所定位置に
移動させるとか、或いは又下アームのみを移動させて対
処等するのが多いケースである。

〔発明のの効果〕

以上のように本発明によれば、ワイヤカット放電加工に
より所要の輪郭加工をするとき、加工完了する直前に於
て、加工形成された中子が僅かに被加工体本体に支持さ
れた状態でワイヤカットを停止した後の前記中子を切離
加工する装置を設け、ワイヤカット放電加工後に中子の
切離加工を行なうようにしたので、ワイヤカット放電加
工中の中子は被加工体本体にしっかり支持されているか
ら、中子がワイヤ電極に接触してアーク放電・短絡事故
を伴わずに放電加工でき、ワイヤ電極が断線したり被加
工体加工面を傷けたりすることなく高精密に加工するこ
とができる。

又中子の切離加工に際し、中子を被加工体に平行に支え
る中子受装置を設け、中子をこの受装置で支えた状態で
前記切離加工装置により切離加工するようにしたので、
中子の切離し、抜取処理が容易に安定して能率的にでき
る効果が得られる。

これは従来の中子処理に於て、ワイヤカットを一旦停止
し、マグネット固定子等を用いて中子を被加工体本体に
連結固定して後にワイヤカットで切離し、切離された中
子を手で取出すという方式に比較して本発明による中子
の切離処理は極めて安定に容易に処理することができ、
自動的に能率的に加工することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例構成図、第２図は加工軌跡の
説明図、第３図は中子受装置及び中子切離加工装置部分
の実施例図、第４図は中子の切落状態の説明図、第５図
は本発明の他の実施例図、第６図は切離された中子の抜
取装置の実施例図、第７図は加工軌跡の、他の説明図で
ある。 １．２・・・・・・・・・アーム ３・・・・・・・・・・・・ワイヤ電極４．５・・・・
・・・・・ガイドを含むノズル６・・・・・・・・・・
・・被加工体 ８・・・・・・・・・・・・切離加ニトリル１２・・・
・・・・・・・・・中子受板６１・・・・・・・・・・
・・中子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガイド間を移動するワイヤ電極を被加工体に挿通
   させた状態で被加工体とワイヤ電極間に相対移動させな
   がら放電加工により所要形状の輪郭加工を行なうワイヤ
   カット放電加工装置に於て、前記輪郭加工が完結する直
   前の加工形成された中子が僅かに被加工体本体に連結支
   持された状態でワイヤカット放電加工を停止した後の前
   記中子を切離加工する装置を設けたことを特徴とするワ
   イヤカット放電加工装置。