JP2586955B2 - 中子除去方法 - Google Patents

中子除去方法

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    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23H11/00Auxiliary apparatus or details, not otherwise provided for
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はワイヤ放電加工においてワークに形成され
る中子を自動的に除去する方法に関する。
従来技術 ワイヤ放電加工においてワークから閉鎖図形を加工す
ると図形の内側が中子として切抜かれる。
この中子は通常ワイヤ放電加工機の下ノズルに載った
格好となるので、中子が生じる毎に取除かないと、同一
のワークから複数の図形を連続して加工するべくワーク
を移動(テーブルの移動)したとき、下ノズルと擦りあ
ったり、中子の形や重心の位置によって、ワークと下ノ
ズルとの間で斜めに引掛り、下ノズルを損傷することが
ある。また、中子にも傷が付き、中子を製品とする場合
にその価値を損うことがある。
そこで一つの図形の加工終了毎に、生じた中子を除去
する方法および具体的装置が種々研究され、切離した中
子を磁石、吸引パットあるいはコレットを利用して上に
引抜き、所定の中子除去位置へ搬送する引抜き搬送作動
のものや、切離した中子を前記と同様な磁石、吸引パッ
トで吸着して切抜かれた位置に維持し、そのまま維持し
つつワークの移動と共に中子除去位置に搬送し、吸着を
解いて自然落下させる維持搬送作動のものが提案されて
いる。
これらはそれぞれに優れた特徴を備えているが、中子
がテーパ加工で形成されると、前記の引抜き作動のもの
では、中子の加工面が上方に狭くなるテーパ傾斜の場合
(第4図ロ)に中子を上方に引抜けず、これを中子除去
位置に搬送することができない。逆に、維持搬送作動の
ものでは、加工面が上方に広くなるテーパ傾斜を持つ中
子の場合(第4図イ)に、中子を中子除去位置まで維持
し搬送しても、自然落下させることができないので中子
を処理することができない。
発明が解決しようとする課題 この発明は、テーパ加工による中子をも支障なく処理
できる中子の自動除去方法の提供を課題とする。
課題を解決するための手段 次の過程からなる方法とする。
ワークの上部に、中子をワークから引抜き中子除去位
置に搬送する引抜き搬送作動と、中子を切抜かれた位置
に維持しつつワークの移動と共に中子除去位置に搬送す
る維持搬送作動が可能な自動中子除去装置を配置する。
形成された中子の加工面が上に広がるテーパ傾斜面の
場合は引抜き搬送作動を、下に広がるテーパ傾斜の場合
は維持搬送作動を選択させる。
作 用 引抜き搬送作動と維持搬送作動の選択は、テーパ加工
された中子をスムーズに除去する。
実施例 第3図は本発明方法を実施するワイヤ放電加工機1の
全体を示し、Z軸2に上ノズル3、UV軸機構4、ワイヤ
自動結線装置(AWF装置)5、中子除去装置6を備え、
これらはZ軸2とともに上下移動される。
符号7は下アームで先端部の前記上ノズル3と対向し
た位置に下ノズル8を備える。
符号9はワイヤ、10はテーブルであり、このワイヤ放
電加工機1はNC制御装置11に制御されて作動する。
ワイヤ放電加工機1およびAWF装置5の具体的な構成
および作動はそれぞれ公知である。
中子除去装置6は、第2図に示すように上ガイド支持
部21に固定された水平シリンダ12と、そのピストン13の
先端に固定された垂直シリンダ14を備え、垂直シリンダ
14におけるピストン15の先端に中子保持部16が水平に固
定されている。ピストン15は垂直シリンダ12に取付けら
れたモータ17で回動されるもので、前記の中子保持部16
を約180゜の範囲で往復回転するようになっている。
中子保持部16はピストン15に取付けられた位置より先
端側寄りの下面に、多数の吸引パッドが密に配列された
吸着面18を備える。各吸引パッドは図示していない強力
な真空装置にそれぞれ接続されている。
なお、第2図において、符号19はワーク、20は中子を
示している。
ワーク19に対する一つの閉鎖図形の加工が終了すると
プログラムに挿入した補助機能コードM50に基づきAWF装
置5が作動してワイヤ9を切断し、Z軸2が上昇してNC
制御装置11は中子除去モードとなる。すなわち、中子除
去装置6がプログラム中にあらかじめ組込まれたM65,M6
6コードにより、引抜き搬送(M66)あるいは維持搬送の
作動(M65)を行って中子20を除去する。
今、第5図のように、一つの円(R=25)に沿って小
判形の閉鎖図形(両端円弧部R=5,直線部=5),
… …を8個、上方が狭くなるテーパ傾斜(ワイヤ傾斜
右)で,,… …の順序で切抜く加工のプログラ
ムは例えば次のようになる。
メインプログラム G92X0Y25.0; M50; M98P2222Q360.0L8; M60; M02; サブプログラム 02222; G92X0Y25.0I30.0; M60; M81; M82; M83; M84; G42G01Y−5.0; G52G02X−5.0Y5.0J5.0T1.0; G01Y5.0; G02X10.0I5.0; G01Y−5.0; G02X−5.0Y−5.0I−5.0; G50G40G01Y5.0; M00; M50; M65; G00X−17.678Y−7.322; M00; M99; すなわち、メインプログラムは、座標系を設定し(G9
2)、ワークを加工開始位置に移動した後(GX0Y25.
0)、プログラムナンバー2222のサブプログラムを読込
み、その指定図形の加工を360゜にわたり8回繰返すこ
とを指令したものであり、 サブプログラムは、前記の加工開始点においてまずAW
F機構5によってワイヤ9を結線し(M60)、ついで、厚
さ30mm(I=30.0)のワーク19から小判形を、加工面
を傾斜1.0゜で上方が狭くなるテーパ傾斜(G52,T1.0)
とし、図において時計回りに切抜いてふたたび加工開始
点に戻り、そこで加工作動を停止し(M00)、ついで、
次の小判形の加工に移るべくその位置でAWF機構5に
よりワイヤ9を切断し(M50)、補助機能コードM65によ
り中子除去装置6に中子20の維持搬送作動を指令し、中
子除去作動が完了した後ワーク19を次の加工開始位置と
し、メインプログラムに戻る(M99)ことを指令したも
のである。
この場合に、小判形の中子20は次のように維持搬送さ
れて除去される。
中子除去装置6は初期状態として、中子保持部16を上
昇して上ノズル3側に引寄せ、かつ、吸着面18を上ノズ
ル3から離れた個所に回動したホームポジション位置に
ある。
そして、維持搬送作動の指令により次の作動をシーケ
ンシャルに行なう。
垂直シリンダ14が駆動されて中子保持部16が下降さ
れ、次いでモータ17によりピストン15を介して中子保持
部16が回転されてその吸着面18が上ノズル3の下部に配
置される。
次いで、そのままZ軸2が下降して吸着面18を中子20
の上部に密着し、吸着面18から真空装置の負圧を作用さ
せる。これにより中子20は吸い上げられて吸着面18に保
持され、切抜かれる前のワーク19と一体時の位置に維持
される。
密着に際して、ワーク19に対する吸着面18の位置はタ
ッチセンサやNC制御装置11に設定したZ軸2の下降距離
で制御される。
吸着面18を押圧して設定された時間(2〜3秒)の
後、テーブル10が駆動されてワーク19が所定方向に移動
し、また、これと同期して水平シリンダ12にエアが送り
込まれてピストン13によって吸着面18も移動される。
これによって、中子20は中子保持部16に保持された状
態でワーク19と共に所定距離(50〜60mm)移動する。
この実施例では前記所定方向はピストン13の伸び出る
方向で定まり、また、所定距離は該ピストン13の長さで
制限される。
そして、移動された中子20の位置が下ノズル8および
下アーム7の上部、すなわち中子落下禁止区域を外れた
所で、テーブル10および中子保持部16の移動が停止さ
れ、その位置で各吸着パッドに対する負圧が解消され
る。そのため、中子20はその位置に落下する。
ついで、水平シリンダ12でピストン13が戻され、中子
保持部16を上ノズル3の下部位置とした後、そのままZ
軸2が上昇し、その上端位置でモータ17によってピスト
ン15がもとに回動され、さらに垂直シリンダ14で中子保
持部16を上昇して中子保持部16をホームポジション位置
とする。
これにより、維持搬送作動が終了する。
前記はサブプログラムにワイヤ傾斜右(G52)が指令
され、中子の加工面は上方が狭くなるテーパ傾斜であっ
たが、ワイヤ傾斜左(G51)を設定したときは中子の加
工面は上に広がるテーパ傾斜となるので、ワイヤ切断後
の中子除去作動を引抜き搬送作動(M66)に設定する。
すると、中子除去装置6は前記の維持搬送作動と次の
点が異なる引抜き搬送作動をおこなう。
Z軸2が下降して吸着面18による中子20の保持が確認
されると、Z軸2がそのまま上昇し中子20がワークから
引抜かれる。ついで、モータ17によりピストン15が回転
されて中子保持部16を上ノズル3の直下から外した後、
水平シリンダ12を駆動してこれを中子除去位置に移動さ
せ、その位置で真空装置との接続を遮断するなどして中
子20の保持を解き、落下させる ついで、中子保持装置16が垂直シリンダ14の駆動で上
昇し、ホームポジションとなって、引抜き搬送作動を終
了する。
なお、中子除去装置6は引抜き搬送作動用の端子と維
持搬送作動用の端子を備え、M65,M66はMコードの空き
個所にあらかじめ設定したものであり、NC制御装置11は
コードM66によって引抜き搬送作動用の端子に駆動指令
を発し、また、コードM65によって維持搬送作動用の端
子に駆動指令を発する。
さらに、この実施例ではテーパ加工でないとき(中子
20の加工面が垂直な場合)も一つの閉鎖図形に関するプ
ログラムの後にはコードM65,M66のいずれか一つを設定
しておく必要がある。
以上のように、中子除去装置6はテーパ加工された中
子20に対して、その加工面のテーパ傾斜に応じた作動で
中子を除去する。
以上は実施例である。
本発明方法は、一つのワークにテーパ傾斜の異なる中
子が混在しても適用できる。
また、中子除去装置6の構成、およびその引抜き搬送
作動、維持搬送作動のシーケンスは実施例のものに限定
されない。
発明の効果 テーパ加工による中子であっても、テーパ傾斜にかか
わらず中子除去装置で自動的に、支障なく除去すること
ができる。
ワイヤ放電加工装置の長時間無人運転を可能にする。
【図面の簡単な説明】
第1図(イ)(ロ)は一部を断面で示す正面図、第2図
は正面図、第3図は斜視図、第4図(イ)(ロ)は中子
の形態を示す断面図、第5図は加工の一例を示す平面図
である。 6……中子除去装置、16……中子保持部、18……吸着
面、20……中子。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワークの上部に、中子をワークから引抜き
    中子除去位置に搬送する引抜き搬送作動と、中子を引抜
    かれた位置に維持しつつワークの移動と共に中子除去位
    置に搬送する維持搬送作動が可能な自動中子除去装置を
    配置し、形成された中子の加工面が上に広がるテーパ傾
    斜の場合は引抜き搬送作動を、下に広がるテーパ傾斜の
    場合は維持搬送作動を選択させる中子の除去方法。
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