JPS61109617A - ワイヤカツト放電加工装置用中子抜取装置 - Google Patents

ワイヤカツト放電加工装置用中子抜取装置

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JPS61109617A
JPS61109617A JP22668284A JP22668284A JPS61109617A JP S61109617 A JPS61109617 A JP S61109617A JP 22668284 A JP22668284 A JP 22668284A JP 22668284 A JP22668284 A JP 22668284A JP S61109617 A JPS61109617 A JP S61109617A
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤカット放電加工により被加工体に対し
て抜型加工を行なう際、切り抜かれた中子を一定位置に
保持すると共に、加工終了後はこれを自動的に取り外す
等の作業を行ない得るワイヤカット放電加工装置用中子
抜取装置に関する。
〔従来技術とその問題点〕
ワイヤカット放電加工装置は、通常の放電加工装置の如
(加工形状に対応した電極を加工の都度製作する必要が
ないこと、数値制御装置により長時間の無人運転が可能
であること等の理由により、現在法(利用されている。
而して、ワイヤカット放電加工装置によって抜型等の輪
郭加工を行なう場合には、予めワイヤ電極挿通用細孔を
形成した被加工体を用意するか、上記細孔のない被加工
体を装置に設置して最初にワイヤ電極を通すための電極
挿通用細孔を形成し、当該細孔にワイヤ電極を挿通する
と共に、上記ワイヤ電極を通常2本のアームの先端部に
設けられた一対の電極ガイド間に適度の張力を持たせて
直線状に張架し、加工中は上記ワイヤ電極及び被加工体
間に加工液を供給すると共に両者間に間歇的な電圧パル
スを印加して放電を生じさせ、更に上記ワイヤ電極又は
被加工体に数値制御装置により□ 加工送りを与え、こ
れにより所望の輪郭加工を行なうものである。
然しなから、上記の如きワイヤカット放電加工装置で抜
型等の加工を行なう場合、加工がその終了点に近づくと
、加工によって切り抜かれた中子がその自重により傾動
、更には降下等し、ワイヤ電極とワークが短絡して加工
が停止する。
従って、これを防止するには、切抜き加工完了前に中子
を不動に保持することが必要で、またその後切抜き加工
の完了に伴い中子を被加工体から抜き出し、除去してか
ら、セカンドカット加工を行なう場合や、一つのワーク
から多数個の製品を取る加工を行なう場合には、一旦作
業を停止して中子を取り出してから新たに作業を開始し
なければならないという問題点があり、このため長時間
の連続無人運転が阻害され、従って、ワイヤカット放電
加工装置による加工中にも途中で幾度か人手を要すると
云う問題があった。
また、切り終わりの部分に請と呼ばれる突起が生じたり
、加工終了直前には前述の如く中子がその自重により下
方に変位し、これが抜は落ちるときにワイヤ電極を押し
込むような現象を起こすため、ワイヤ電極が被加工体に
食い込むような状態で集中放電が起こり、凹みや傷が生
じるという問題点があった。
〔本発明の目的〕
本発明は畝上の問題点を解決するためなされたものであ
り、その目的とするところは、ワイヤカット放電加工装
置で抜型等の加工を行なう際、加工終了時期近くに中子
が変位、脱落しないよう保持すると共に、加工の終了後
にこれを自動的に抜き取り、セカンドカット加工等を行
なう場合や、一つのワークから多数個の製品を切り取る
加工を行なう場合等に長時間の無人運転が可能なワイヤ
カット放電加工装置用の中子抜取装置を提供することに
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
而して、上記の目的を達成するための本発明に係る中子
抜取装置は、被加工体の下面に加工液を噴射するためワ
イヤ電極と同軸に設けられるノズルと略同軸に、但しそ
の軸直角平面内ではいずれの方向にも適宜の距離移動自
在に支承された環状の電磁石によって構成されるもので
ある。
この場合、上記ノズルはフロート形式のものとすること
が望ましく、また上記電磁石を被加工体に対して昇降接
離自在とすることが望ましい。
〔作 用〕
上記の如き構成であれば、被加工体に対する加工位置が
その終了点近くに至ったとき、上記電磁石を中子に接触
させた上、これに電流を通じて中子を吸着せしめ、これ
によって被加工体に対して中子を一定位置に保った状態
で、ノズルとワイヤ電極を移動させながら加工終了点ま
での残余の部□ 分に対する加工を続行し、加工が終了
した場合には切り抜かれた中子を電磁石に吸着させたま
\電磁石を移動させることにより被加工体から中子を抜
き取ることができる。従って、加工位置がその終了点近
くに至ったとき、中子が下方へ屈曲して垂れ下がるのが
防止され、高精度の加工が可能になると共に、一つの中
子の加工終了後には、当該中子を上記電磁石で保持した
ま\被加工体から自動的に抜き取り、適宜の位置に持ち
出すことが可能であるので、セカンドカット加工等を行
なう場合や、一つの被加工体から多数個の製品を切り取
る加工を行なう場合等に有利である。
〔実 施 例〕
以下、図面に示す実施例を参照しつ一本発明の構成の詳
細を説明する。
第1図は、本発明に係るワイヤカット放電加工装置用中
子抜取装置の一実施例を示す断面図、第2図ないし第4
図は、第1図に示した中子抜取装置を用いて中子を自動
的に抜き取る作業過程を示す説明図である。
なお、各図中、同一の符号を付したものは同一の構成要
素を示している。
而して、第1図中、lはワイヤカット放電加工機本体の
加工テーブル上にクランプ等で取り付けられた被加工体
、laは加工により被加工体から切り抜かれるべき中子
、2はワイヤ電極、3は図では省略したワイヤカット放
電加工機本体のカラムから加工テーブル上へ伸長した上
部アームの先端に設けられ、その内部をワイヤ電極2が
通過せしめられると共に、加工位置へ向けて加工液を噴
出するための上部ノズル、4は加工位置周辺へ加工液を
供給する補助ノズル、5は上部ノズル3内に設けられた
電極ガイドダイス、6はワイヤカット放電加工機本体の
カラムに昇降自在にか被加工体の下方へ伸長した下部ア
ーム、又は上記加工テーブルを保持するベッドに昇降自
在に設けられた下部アーム、7は下部アーム6の先端に
取り付けられ、その内部をワイヤ電極2が通過せしめら
れると共に、被加工体の下方から加工位置へ向けて加工
液を噴出するための下部ノズル装置、7aは、そのホル
ダ、7bはフロート式ノズル、8は下部ノズル装置7内
に設けられた電極ガイドダイス、9,9はワイヤ電極2
に放電加工用の電圧パルスを通じるための通電ビン、1
0.10はワイヤ電極引取ローラ、11は下部ノズル装
置7と略同軸に設けられた環状の電磁石、llaはその
コイル、12は下部アーム6の先端外周に端金された電
磁石ホルダ、13.13は上記ホルダ12内で電磁石1
1を変位可能に支持するベアリングボールである。
下部アーム6は、図では省略した駆動m構により図中上
下方向へ制御移動可能に構成され、必要に応じて被加工
体lに近接若しくは開離可能なようになっている。
而して、加工期間中、ワイヤ電極2は、図では省略した
ワイヤ電極供給ドラムから幾つかのガイドローラやブレ
ーキ手段等を経て、被加工体1が取り付けられた加工部
分へ連続的に供給され、加工部分では上下の電極ガイド
ダイス5及び8間に一定の張力を保って直線状に張架さ
れた状態で、例えば図中上から下方向へ走行せしめられ
ると共に、ワイヤ電極と被加工体間には電圧パルスが印
加され、これによって生じる放電侵蝕によって被加工体
に対する加工が行なわれるものである。加工部分には、
上部ノズル3、補助ノズル4及び下部ノズル装置7から
加工液が噴出、供給される。
下部ノズル装置7は、例えば特願昭59−063216
号に於て開示されているようなフロート式ノズルを採用
したものであり、通常の加工期間中に於て加工液供給路
7cを通じて加工液が導入されている場合には、フロー
ト式ノズル7bはホルダ7a内で最上位置まで押し上げ
られ、また、例えばワイヤ電極の先端を被加工体の加工
用下孔に自動挿通させる場合等には、加工液供給路7d
を通じて加工液を導入することにより、フロート式ノズ
ル7bは下方へ押し下げられるようになっている。また
、加工液供給路7dを通じて加工液を導入しな(でも、
例えばフロート式ノズル7bの先端が被加工体の表面に
非常に接近したような場゛合には、ノズル先端から噴出
される加工液の反動圧力でノズル7bは幾分下方へ押し
下げられるものである。
なお、被加工体lとワイヤ電極2間の加工送りは、数値
制i;in装置等によって被加工体とワイヤ電極を所望
の加工輪郭線に沿って相対的に移動させることによって
行なわれる。
而して、上記の如くして被加工体lに対して抜型加工を
行なう場合、加工が進行し、加工位置が加工終了点に近
づいてくると、前記の通り、中子1aが自重により、加
工切り残し部を支点として傾斜するとか、下方に垂れ下
がり、ワイヤ電極と被加工体が短絡して加工が停止した
り、切り終りの部分に突起や凹みが生じたりする。これ
を防止するため、本発明に於ては、下部ノズル装置7の
周囲にこれを囲繞するよう設けた環状の電磁石11によ
り上記中子1aを吸着せしめて一定位置に保持し、加工
終了点近くに於ける加工を円滑ならしめると共に、加工
終了後には中子1aを電磁石11に吸着させたま\でこ
れを被加工体から抜き取るものである。抜き取った中子
は、図では省略したロボットハンドその他適宜の搬送手
段により、ストン力等へ収納せしめるものである。
以下、第2図ないし第4図を参照しつ\、中子laの抜
取作業につき具体的に説明する。
加工が進行し、加工位置が加工終了点に近づいて中子1
aがその自重によって変位する虞れが生じる時期に至っ
た際には、加工送りを制御する数値制御装置等に予め設
定されたプログラムに従い、下部アーム6を図中上方向
へゆっくりと移動させ、第2図に示す如く電磁石11の
上面を被加工体l及び中子1aの下面に当接させると共
に、コイルliaに電流を通じて、被加工体1及び中子
1aを電磁石11に吸着せしめ、被加工体に対する中子
の位置を固定する。このとき、下部ノズル装置7から噴
出された加工液は、電磁石11の側壁に明けた孔11c
から排出される。
而して、電磁石11が下部アーム6若しくは下部ノズル
装置7に対して完全に固定されていると、被加工体1及
び中子1aを電磁石11に吸着させた状態で加工終了点
近くの加工を続行する際、被加工体とワイヤ電極間の加
工送りが阻害されるから、電磁石11はワイヤ電極の軸
に対して直角な平面内、即ち下部ノズル装置7の軸に対
して直角な平面内に於ていずれの方向にも適宜の距離(
通常5〜10鶴程度又はそれ以内)移動自在に支承され
ている。
即ち、図に示す如く、電磁石11の下端部11bはフラ
ンジ状に形成されると共に、電磁石ホルダ12の内周直
径は上記フランジllbの外径よりも幾分大きめに形成
され、フランジIlbはホルダ12内でワイヤ電極の軸
と直角な平面内に於て全方向に変位可能なように構成さ
れている。ベアリングボール13、13は、電磁石11
の上記変位を円滑にするために必要に応じて設けられた
ものである。
従って、被加工体1及び中子1aを電磁石11に吸着さ
せた状態で、加工終了点近くの加工を行なうため例えば
第3図に示す如(被加工体1に対して図中左方向への加
工送りを与えると、下部アーム6、下部ノズル装置7.
ワイヤ電極2等は原位置に保たれたま\、電磁石11の
みが被加工体1及び中子1aと共に左方向へ移動し、電
磁石11は下部ノズル装置7に対して偏心した状態にな
る。加工送りを、被加工体を移動させるのでなく、下部
アーム等と共にワイヤ電極を移動させることにより行な
う場合に於ても同様である。
上記の如くして、加工終了点近くの加工を行ななえ’4
f、中子1aの自重による垂れ下がり変位は防止され、
被加工体とワイヤ電極が短絡したり、加工終了部分に謂
や凹部が生じたりすることなく高精度の加工がなされ得
るものである。
以上により加工が終了し、中子1aが被加工体本体から
完全に切り離されたときは、予めプログラムされた数値
制御装置等からの指令により、上記中子1aを電磁石1
1に吸着させたま\の状態で下部アーム6を下方向へ移
動させて中子1aを被加工体から引き抜き(第4図参照
)、電磁石11のコイル11a励磁を切り、然るのちロ
ボットアームその他適宜の手段を利用して電磁石11上
から中子1aを取り外し、所望の場所へ搬出するもので
ある。上記抜取り及び搬出作業を可能とするため、下部
アーム6の上下方向への可動範囲は、少なくとも被加工
体1の最大厚さ以上に設定されている。
また、上記の如く中子1aの抜取りを行なう時点に於て
は、図では省略したカッタ等を用いてワイヤ電極2は上
部ノズル3の下端位置で切断しておくことが推奨される
なお、本発明に係る中子抜取装置を備えたワイヤカット
放電加工装置には、通常、被加工体に対してワイヤ電極
を自動的に挿通するための各種公知の電極自動挿通機構
も同時に装備されるものであり、成る一つの中子の抜取
り製出作業が完了した後は、被加工体を移動させ、下部
アーム6を被加工体の別な位置の底面に再度接近させた
上、ワイヤ電極2を被加工体に明けた下孔に自動挿通せ
しめ、被加工体1に対して、上記と同様の工程により第
2、第3の加工を順次繰り返すことにより、多数の抜型
加工を長時間に亙って連続的且つ自動的に遂行せしめる
ものである。
〔発明の効果〕
以上の如く、本発明に係る中子を反数装置を備えたワイ
ヤカット放電加工装置によるときは、抜型等の加工を行
なう際、加工液噴出ノズルの周囲に設けた電磁石を用い
て加工終了時に中子が変位、脱落しないよう保持され、
加工の終了後にこれを自動的に抜き取ることができるの
で、セカンドカット加工を行なう場合や一つのワークか
ら多数個の製品を切り取る加工を行なう場合等に長時間
の連続無人運転が可能となり、更に、切り終わりの部分
に馴と呼ばれる突起が生じたり、凹みや傷が生じるのを
防止することができる。
なお、本発明の構成は畝上の実施例に限定されるもので
なく、例えば、電磁石11の寸法、形状或いは下部アー
ム6への取付は手段等は必要に応じて設計変更されるも
のであり、また加工液噴出ノズルとしても各種公知のも
のを利用できるものであり、従って、本発明は上記の説
明から当業者が容易に想到し得るすべての変更実施例を
包摂するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係るワイヤカット放電加工装置用中
子抜取装置の一実施例を示す断面図、第2図ないし第4
図は、第1図に示した中子を反歌装置により中子を自動
的に抜き取る作業経過を示す説明図である。 ■・−一−−−−−−−−・−・−・・−−−−一被加
工体1a−−−−〜−−−−−−−一−−−−−−・・
中子2−−−一・−・−一一−−−−−−−−・・−ワ
イヤ電極3−・−−−−・−−−−−−−・−一−−−
−−−上部ノズル4−・−一−−−−−−−−−・・−
・−一−−−−補助ノズル5−−−−−−−−−−・−
・−−−−・・−−−一電極ガイドダイス6−−−−−
−−−−−−−−−−−一・−・〜下部アーム7−−−
−− −−−−−・−−一−−−−−−・−下部ノズル
装置1a−−−−−−−−・−−m−・−−−−・−・
ホルダ7b−・−・・−・・・−−−一−−−−・フロ
ート式ノズル7c、7d−・・−−−−−−・−−−−
一加工液供給路8・−−−−−・−一−−・−−一一−
−−−−−−・電極ガイドダイス9.9−・−・・−−
−−一−〜−−−通電ピン10−−−−・−−−−−一
一−−−・・−一−−・−・ワイヤ電極引取ローラ11
−−−−−・−・−・−・−・−・・−電磁石11a 
−−−−−−−一・−−一−−−−−・コイル11b・
−・−・・・−〜−−−〜−・〜フランジ11cm−−
−−・−・−−−−−−一・−加工液排出口12・−−
−−−−・−一一−−−−−−−・−・−電磁石ホルダ
13、13−−−−−−−−−−−−−−−一・−ベア
リングボール特許出願人 株式会社井上ジャパックス研
究所(外1名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)ワイヤ電極と同軸に設けられ被加工体の下面に加工
    液を噴射するノズルを有するワイヤカット放電加工装置
    のための中子抜取装置に於て、上記ノズルと略同軸に、
    但しその軸直角平面内ではいずれの方向にも適宜の距離
    移動自在に支承された環状の電磁石から成る上記の中子
    抜取装置。 2)上記ノズルがフロート形式のものである特許請求の
    範囲第1項記載の中子抜取装置。 3)上記電磁石を被加工体に対して昇降接離自在とした
    特許請求の範囲第1項または第2項記載の中子抜取装置
JP22668284A 1984-10-30 1984-10-30 ワイヤカツト放電加工装置用中子抜取装置 Granted JPS61109617A (ja)

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