JPH01310821A - ワイヤカット放電加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ワイヤカット放電加工装置に関し、更に詳細
に述べると、ワイヤカット放電加工により生じた中子を
確実に除去するのに好適なワイヤカット放電加工装置に
関する。

（従来の技術） ワイヤカット放電加工機によって被加工物を所望の形状
にくり抜き加工する場合、加工によって生じた中子の処
理が問題となる。すなわち、所要の加工が終了する直前
までは、中子となるべき部分がその外側の部分と一体に
なって保持されているが、加工の終了によって中子とそ
の外側の部分とをつないでいた部分が除去されると、中
子は下方へ落ちることになる。この場合、中子は、被加
工物の下に配置されたワイヤ電極案内部材又はウォータ
ガイド等の上に落下するが、この中子の落下を妨げてい
るこれらの部材を横に移動させると、中子の切削端がこ
れらの部材に引っかかり、中子をこじる結果となり、被
加工物及び又は放電加工機に対して無理な力が加わり、
それらの破損事故が生じるという問題を有している。

したがって、従来では、マグネットにより中子として切
落されるべき部分とその外側とをマグネットにより連結
しておき、この状態の下でその切離し作業を行なうか、
又はマグネットに代えて適宜の接着剤によりその連結を
行ない、中子の切離しを行なった後、中子を作業者が手
で下方へ落とすことに中子の除去を行なっていた。

（発明が解決しようとする課題） 従来では、このように、中子の除去のために人手を必要
とするため、完全自動化を図ることができないという問
題点を有している。

本発明の目的は、被加工物の材質、重ね枚数、中子の大
きさ等によらず、ワイヤカット放電加工によって生した
中子を人手によらず確実に除去することができるように
したワイヤカット放電加工装置を提供することにある。

本発明の他の目的は、中子の除去が行なわれたか否かを
確認することができるようにしたワイヤカッ１〜放電加
工装置を提供することにある。

本発明の更に他の目的は、中子の自動落下を促進させ、
中子の除去をより一層円滑に行なうことができるように
したワイヤカット放電加工装置を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明のワイヤカット放電加工装置は、各々がワイヤガ
イドを含む上下ガイド組立体と、被加工物の加工のため
前記上下ガイド組立体により案内されるワイヤ電極と前
記被加工物との間に所要の相対移動運動を与えるための
移動制御手段とを含んで成り、更に、被加工物の加工に
よって生じた中子を下方へ強制的に押し落すための押圧
装置が前記上ガイド組立体に設けられている。

この押圧装置には、該抑圧装置によって押し落されるべ
き中子が落下したか否かを検知するための検知手段が作
動可能に連結されていてもよい。

本発明の他の特徴によれば、所要の受け面を有する受け
板部材と、前記被加工物を加工することによって生じる
中子を前記被加工物から切り離される前の位置状態に保
持するための第１位置又は前記被加工物の加工の邪魔に
ならない第２位置のいずれかに前記受け板部材を位置決
めするため前記下ガイド組立体に取り付けられた駆動手
段と、前記被加工物の加工の進行状態に関連する情報に
応答し前記中子が生じる前の所定のタイミングで前記受
け板部材を前記第２位置から前記第１位置へ移動し所定
の加工によって中子が生じた後前記受け板部材を第２位
置へ戻すように前記駆動手段を制御するだめの駆動制御
手段とが、上記押圧装置と共にワイヤカット放電加工装
置に設けられている。この場合、検知手段を付加して、
中子の落下の確認を行なうことができる構成としてもよ
い。

（作　用） ワイヤカット放電加工によって加工が終了したときに中
子が生じる場合、移動制御手段によって押圧装置を中子
に対向せしめ、中子を押し落すことができる。この場合
、中子がすでに自然落下している場合もある。検知手段
を設けることにより中子に対する押圧操作のときに中子
の落下を確認することができる。このような検知手段を
設けると、さらに仕上げ加工を行なう場合、ワイヤ通し
を行なってよいか否かの判別が可能となり、自動化に役
立つものである。

駆動手段によって操作される受け板部材は、中子が切り
離される前の所定のタイミングで中子をその位置に受け
止めるように位置決めされる。この位置決め制御は駆動
制御手段によって行なわれ、これによりアークストップ
を起すことなく被加工物の加工が最後まで安定に行なわ
れる。そして、完全切り離し後に受け板部材による中子
の支持を解除することにより、中子の自然落下がより円
滑に行なわれる。また落下しない場合にも、中子は落下
しやすい姿勢となっている。したがって、次に押圧装置
を用いて中子が下方に押圧されると、中子は比較的容易
に落下する。

（実施例） 以下、本発明の一実施例につき、詳細に説明する。

第１図において、本発明によるワイヤカット放電加工装
置１は、被加工物２をワイヤ電極３の送給方向と直角の
平面（Ｘ−Ｙ平面）内において移動させるための移動装
置４を備えている。移動装置４は、Ｘ−Ｙ平面内のＸ方
向にのみ移動可能なように加工ベンド５上に設けられた
Ｘテーブル６と、Ｘ−Ｙ平面内でＸ方向に直角なＹ方向
にのみ移動可能なようにＸテーブル６上に設けられたＹ
テーブル７とを有している。Ｘテーブル６はＸ軸方向モ
ータＭｘにより回転駆動されるボールねじ８と螺合して
おり、Ｘ軸方向モータＭＸを回転させることによりＸテ
ーブル６をＸ軸方向の任意の位置に位置決めすることが
できる。一方、Ｙテーブル７はＹ軸方向モータＭｙによ
り回転駆動されるボールねじ９と螺合しており、Ｙ軸方
向モータＭＹを回転させることによりＹテーブル７をＸ
軸方向の任意の位置に位置決めすることができる。

被加工物２は、Ｙテーブル７に設けられた取付は部材１
０にボルト締めその他の適宜の方法で固定されており、
Ｘ軸方向モータＭｘ及びＸ軸方向モータＭ７が、後述す
る数値制御ユニット３０からのＸ軸方向制御信号ＳＸ及
びＹ軸方向制御信号Ｓｙにより夫々制御され、これによ
り被加工物２をＸ−Ｙ平面内の任意の位置に位置決めす
ることができる。

被加工物２に対してワイヤ電極３を案内することができ
るように、下側ガイド組立体１１と、上側ガイド組立体
１２とが被加工物２を挟むようにして対向配置されてい
る。

下側ガイド組立体１１は、第２図に詳細に示されるよう
に、加工液注入口１３がもうけられており、内部に通電
ブロック１４が収納されているハウジング１５と、ハウ
ジング１５の取付部１６に螺着されている加工液ガイド
１７とを具えている。

符号１８で示されるのはハウジング１５の加工液ガイド
１７側の壁部１９に固着されたダイスであり、貫通する
ワイヤ電極３を案内する。壁部１９には、加工液注入口
重３からハウジング１５内に供給された加工液を加工液
ガイド１７内に導びくための複数の連通孔１９ａが設け
られており、加工液ガイド１７内に導びかれた加工液は
出口孔１７ａからワイヤ電極３を囲むようにして排出さ
れ、ワイヤ電極３と被加工物２との間に形成される放電
加工間隙に供給される。

以上、下側ガイド組立体１１の構成について説明したが
、上側ガイド組立体１２もそれと同様の構成である。下
側及び上側ガイド組立体ＩＬ　１２の各加工液注入口１
３は、供給パイプ２１．２２により加工液供給装置２３
と連結されており、加工液供給装置２３からの加工液が
、各加工液ガイド１７により放電加工間隙に上下から供
給される構成である。

ワイヤボビン２４から繰り出されるワイヤ電極３ばワイ
ヤガイド２５．２６を通って自動結線装置２７に入って
いる。自動結線装置２７から送り出されたワイヤ電極３
ば、上側ガイド組立体１２、被加工物２に設けられてい
る加工開始孔（図示せず）及び下側ガイド組立体１１を
通って下方に進み、駆動モータＭＡによって駆動される
ワイヤ引取り装置２８によって引き取られる。

ワイヤ電極３は、下側及び上側ガイド組立体１１．１２
内において各通電ブロック１４とその走行中宮に接触し
ており、加工用パルス電源２９の一方の出力線２９ａは
これらの通電ブロック１４を介してワイヤ電極３と電気
的に接続され、その他方の出力線２９ｂはアースされる
ことにより被加工物２と電気的に接続されている。

このように、自動結線装置２７によってセットされたワ
イヤ電極３は、上側及び下側ガイド組立体１１．１２に
より案内されると共に加工パルス電源２９の出力線２９
ａと接続され、制御ユニ・ノド３０によって制御される
移動装置４によって、被加工物２は、上側及び下側ガイ
ド組立体１１゜１２によって案内されているワイヤ電極
３に対し、所要の加工形状を得るのに必要な相対移動運
動を行ないうる構成となっている。

数値制御ユニット３０は、被加工物２を予定の形状に加
工するための加工制御プログラムを実行するためのマイ
クロコンピュータを含んで成り、この加工制御プログラ
ムに従って、移動装置４の制′４１０が実行されるほか
、その加工状態に応じて加工パルス電源２９から出力さ
れる加工）ｉルスエネルギーの調節を行なうための第１
制御信号Ｓ７、自動結線装置２７の作動を制御するため
の第２制御信号Ｓ２、引き取り装置２８の駆動モータＭ
Ａのオン、オフ制御を行なうための第３制御信号Ｓ３、
供給パイプ２１．２２に設けられている電磁弁３１．３
２の開閉制御を行なうだめの第４制御信号Ｓ４が出力さ
れる。

加工により中子が生じてもアークスト・ノブが生しない
ようにするため、本発明によるワイヤカット放電加工装
置１ば、後述するようにして中子を受けるための受け板
４０を備えている。図示の実施例では、受け板４０は、
被加工物２と実質的に平行となるように配置され、その
略中央部に形成された貫通孔４０ａには、下側ガイド組
立体１１の加工液ガイド１７の円筒状ポート部分１７ｃ
が貫入された状態となっている。受け板４０の平面形状
は、長方形、円形、長円形、正方形等任意の形状とする
ことができ、その周縁部において、アクチュエータ４１
の作動桿４２の先端部が適宜の手段で固着されている。

アクチュエータ４１は、ハウジング１５の外側に固着さ
れており、アクチュエータ４１及び受け板４０は、被加
工物２に対し、下側ガイド組立体１１と一体に相対運動
を行なうことができる。アクチュエータ４１ば、制御ユ
ニット３０からの駆動制御信号Ｓ、に応答して作動する
ソレノイドアクチュエータであり、その内部に設けられ
た図示しないリターンスプリングにより受け板４０が加
工法ガイド１７の上面に接触するようにばね付勢されて
おり、被加工物２の下面２ａに相応した平面形状に形成
されている受け板４０の上面４０ｂは、被加工物２の下
面２ａから離れた状態となっている。この状態が第１図
に示されている。駆動制御信号Ｓ、によってアクチュエ
ータ４１が付勢されると、受け板４０は作動桿４２によ
って被加工物２に向けて移動し、受け板４０の上面４０
ｂと被加工物２の下面２ａとは、被加工物２のＸ−Ｙ平
面内での運動を拘束することのない、比較的弱い力で圧
接される。

一方、上側ガイド組立体１２には、中子に物理的な力を
加えて中子を強制的に下方へ落下させると共に、中子の
落下を確認するための押圧確認装置４３が設けられてい
る。図示の実施例では、押圧確認装置４３は、上側ガイ
ド組立体１２のノ＼ウジング１５に固着されたブラケッ
ト４４に固定されており、押圧ピン４５と、押圧ピン４
５を被加工物２に向けて所定の力で押し出すソレノイド
アクチュエータ４６と、押圧ピン４５が所定ストロ−ク
押し出されたか否かをチエツクするためのセンサ４７と
から成っている。ソレノイドアクチュエータ４６は、制
御卸ユニット３０から出力される励磁信号Ｓ６により励
磁され押圧ピン４５の押し出し動作を行なわせ、センサ
４７における検出結果は検出信号Ｓ７として出力され、
制御ユニット３０に入力される。

センサ４７は、例えば、押圧ピン５の終端部に設けたマ
グネットと、該マグネットからの磁束を検知する磁気検
出素子とを含み、押圧ピン４５の先端が被加工物２の下
面より下の所定レベルにまで達した場合にマグネットと
磁気検出素子とが対向し磁気検出素子から所定の信号が
出力される構成でもよいし、又はセンサ４７をリミット
スイッチとし、押圧ピン４５が上述の所定レベルにまで
前進したときに予め押圧ピン４５の後端部に設けられ入
操作ピンによりリミソトスイ・ノチをオン状態とする構
成でもよい。

なお、中子が傾斜したまま落下しない場合もありうるの
で、この押圧確認装置は適宜の間隔をあけて複数個設け
るのがより好ましい。

さらに、ソレノイドアクチュエータ４６に代えて例えば
エアシリンダ、油圧シリンダ等を用いて構成してもよい
ことば勿論である。

第１図において、符号４８で示されるのは、数値制御ユ
ニット３０からの駆動信号Ｓ６に応答して作動するモー
タＭＢにより駆動されるベルトコンヘア’ＡＮであり、
このヘルドコンヘア装置４８は、中子の落下する地点に
配置されており、落下してきた中子を加工の邪魔になら
ない別の場所へ移動運搬するために設けられている。

第１図に示したワイヤカット放電加工装置１は、マイク
ロコンピュータ（図示せず）を含んで成る数値制御ユニ
ット３０においてセットされている制御プログラムに基
づいて制御され、所望の加工が行なわれる構成となって
いる。

加工のための制御プログラムの一例を示すフローチャー
トが第３図に示されており、次に、第３図に示される加
工制御プログラムの一例を示すフローチャー１・に基づ
き、第１図に示すワイヤカット放電加工装置１の動作に
ついて説明する。

図示しない電源スィッチをオンとすること′により装置
が作動状態となると、ステップ５１において初期化が行
なわれた後、ステップ５２において加工データの読み込
みが行なわれる。この加工データには、所望の加工形状
に関するデータ、仕上げ条件に関するデータ等が含まれ
ており、制御ユニット３０内のキーボード３０ａよりキ
ー人力することによりデータの読み込みが行なわれる。

なお、このデータの読み込みは、キーボードを使用する
代わりに、テープリーグ等を使用してもよいことは勿論
である。

このようにして加工データの入力が終了すると、ステッ
プ５３においてワイヤ電極３の自動結線操作が行なわれ
る。この自動結線操作は、先ず、被加工物２の加工開始
孔（図示せず）を上側及び下側ガイド組立体１２．１１
の各加工液ガイド１７の出口孔１７ａに整列させるよう
、Ｘ軸方向制御信号ＳＸ及びＹ軸方向制御信号ＳＹによ
り移動装置４が駆動される。しかる後、第２制御信号ｓ
２により自動結線装置２７がオンとされてワイヤボビン
２４からワイヤ電極３が繰り出され、ワイヤ電極３が、
上側ガイド組立体１２、被加工物２の加工開始孔、下側
ガイド組立体１１に挿通される。

これと同時に、第３制御信号Ｓ３によりワイヤ引取り装
置２８も作動しており、下側ガイド組立体１１からのワ
イヤ電極３はワイヤ引取り装置２８により引き取られ、
ワイヤ電極３の自動結線が終了する。

次にステップ５４において第４制御信号Ｓ４によって電
磁弁３１．３２が開かれ、加工液が各加工液ガイドＩ７
から供給され、ステップ５５に進む。ステップ５５では
、第１制御信号Ｓ、によって荒加工のための電気的加工
条件の設定が加工パルス電源２９において行なわれると
共に、Ｘ軸方向制御信号ＳＸ及びＹ軸方向制御信号ＳＹ
により、ワイヤ電極３と被加工物２との間に荒加工のた
めの相対移動運動が与えられ、これにより被加工物２が
所望の形状に荒加工される。この加工はくり抜き加工で
あり、したがって、荒加工が終了した時点で中子が被加
工物２から切離されることになる。

ステップ５６で荒加工が終了したが否かの判別が行なわ
れ、その結果がＮｏの場合にはステップ５７に進む。ス
テップ５７では、荒加工のための相対移動運動が、所要
の加工長さの９０％に達したか否かを判別しており、荒
加工が９０％未満の場合にはその判別結果はＮＯとなり
ステップ５５に戻り、荒加工を続けて行なう。荒加工が
９０％に達すると、ステップ５７の判別結果はＹＥＳと
なり、ステップ５８に進む。ステップ５８では、信号Ｓ
５が出力され、これにより受け板４ｏが上昇し、その上
面４０ｂが被加工物２の下面に軽く接触する状態となる
。この状態が第４図に示されている。しかる後、ステッ
プ５５に戻り、荒加工が続けて行なわれ、荒加工が終了
するとステップ５６の判別結果がＹＥＳとなり、ステッ
プ５９に進む。荒加工が終了したか否かの検出は、移動
装置４による予定の相対運動が終了したか否かを検出す
ることにより行なうことができる。

上述の如く、受け板４０により中子Ｎはその位置に支持
されているので、その切り離しが完了するまで傾（こと
はなく、アークストップ状態が生じるのを極めて有効に
防止しろるものである。

ステップ５９では、第４制御信号Ｓ４によって電磁弁３
１．２２を閉じて加工間隙への加工液の供給を停止させ
、第２制御信号Ｓ２の指令により自動結線装置２７でワ
イヤ電極３の切断を行なうと共に、第３制御信号Ｓ３に
より駆動モータＭＡを駆動し、切断されたワイヤ電極３
の引き取りを行なう。次に、ステップ６０において、押
圧確認装置４３を用いて中子の除去を行なう。第４図か
ら判るように、荒加工が終了した直後の状態にあっては
、切り離された中子Ｎは受け板４０によって受け止めら
れている。

この中子Ｎを円滑に下方へ落下させるため、下側ガイド
組立体１１がそのＸ−Ｙ平面内において中子２ａから離
反する方向へ相対移動するように、移動装置４が駆動さ
れる（ステップ６０）。この結果、その相対移動にした
がって、第５図に示すような状態となると、受け板４０
が中子Ｎを支える状態が解除され、これにより、中子Ｎ
が被加工物２から円滑に抜き落ちるので、中子Ｎが被加
工物２をこじるようなことはない。

更に、第５図に示す状態において、押圧確認装置４３が
作動し、信号Ｓ６により応答してソレノイドアクチュエ
ータ４６が押圧ビン４５を下方へ突き出す（第６図参照
）。これにより、もし中子Ｎが落下していない場合には
、押圧ピン４５の突き出しにより中子Ｎ＠強制的に落下
させることができ、また押圧ビン４５が所定のストロー
クだけ突き出されたか否かが信号Ｓ７により確認される
。

しかる後、受け板４０は第７図に示すように、加工の邪
魔にならない元の位置へ戻され、押圧ピン４５も元の位
置まで後退せしめられる。更に、ベルトコンヘア装置４
８の」二に落ちた中子Ｎは、所定の位置へ運ばれる。

次いで、ステップ６１に進み、ここでワイヤ電極３の自
動結線操作が実行される。この操作はステップ５３での
操作とほぼ同一であるからその詳しい説明は省略する。

次に、ステップ６２に進み、ステップ５４と同様にして
加工液の供給を再び開始し、仕上げ加工が実行される（
ステップ６３）。

ここでは、仕上げ加工のための所要の電気的加工条件が
制御信号Ｓ、により設定され、且つ仕上げ加工に必要な
相対移動運動が移動装置４によって被加工物２とワイヤ
電極３との間に与えられる。

ステップ６４では、仕上げ加工が所定時間実行されたか
否かの判別を行ない、その判別結果がＮＯの場合にはス
テップ６３に戻り、その判別結果がＹＥＳとなった場合
にはステップ６５に進み、ここで仕上げ加工が終了され
、所要の加工終了のための操作が行なわれ、加ニブログ
ラムの実行が終了する。

このように、中子Ｎのぬき落しが、自動的に確実に行な
われると共に、その確認がなされるので、所望の加工を
作業者の手を必要とせずに行なうことができ、完全な無
人化が実現できるものである。

なお、上記実施例では、被加工物２を荒加工、仕上げ加
工の２段階で加工する場合について説明したが、さらに
多くの加工段階で又は荒加工のみで加工を終了する加工
であってもよいことは勿論である。すなわち、例えば荒
加工のみによる多数個取りの加工を無人化する場合など
にも好適である。

第３図では、加工動作の一例を説明したが、中子を除去
するための制御動作の他の例を、第１０図のフローチャ
ートを用いてより詳しく説明する。

第１０図では、第３図におりるステップ５Ｇから６０ま
での行程の他の例が示されている。ステップ９１では、
加工の残量が１關となったか否かの判別が行なわれ、そ
の判別結果がＮｏの場合はステップ５５へ戻り、その判
別結果がＹＥＳとなった場合にはステップ９２に進み、
荒加工を一時停止させる。次いで受け板４０を上昇させ
（ステップ９３）、Ｌかるのち、荒加工を再開させ所定
の荒加工工程を終了させる（ステップ９４）。次いで、
ワイヤの切断を行ない（ステップ９５）、ガイド組立体
と被加工物との相対移動運動により中子が落下するのに
邪魔とならない位置へガイド組立体のシフトを行なう（
ステップ９６）。そして、受け板４０を下降させ（ステ
ップ９７）、押圧確認装置４３のソレノイドアクチュエ
ータ４６を付勢し、押圧ピン４５による中子Ｎの押圧が
実行される（ステップ９８）。この場合、中子はステッ
プ９６によりすでに自然落下している場合もある。ステ
ップ９９では落下の確認がなされたか否かの判別を信号
Ｓ７に基づいて行ない、落下の確認が行なわれない場合
にはステップ９９の判別結果はＮｏとなり、ステップ１
００に進み、ワイヤカット放電加工装置１の動作が停止
せしめられる。この場合には例えばアラームランプの点
灯により作業者が中子の処理を手で行なう。

ステップ９９の判別結果がＹＥＳとなると、押圧ピン４
５は上昇（後退）シ（ステップ１０１）、モータＭＢの
回転によりベルトコンベア装置４８が作動し、その上に
落下している中子Ｎを運搬する（ステップ１０２）。こ
の様子は第７図に示す通りである。

第８図には、受け板及びそれを駆動するアクチュエータ
の他の実施例が示されている。受け板８０は、回転アク
チュエータ８１の回転軸８２に固着されており、受け板
８０の一端部には下側ガイドのポー１−１７　Ｇに相応
したくぼみ８０ａが設けられている。この受け板８０は
被加工物２の下面と軽く接するようにそれに平行に配置
されており、加工中は第８図に示す状態にある。加工の
終了に近づき中子が生じる直前に回転アクチュエータ８
１が受け板８０を第９図に示されるような状態とし、こ
れにより切り離された中子を支持する構成である。

このように、受け板の形状、受け板をどのように移動さ
せるかは、その目的を越することができる範囲内で適宜
に決めることができ、図示の実施例に限定されるもので
はない。

（発明の効果） 本発明によれば、ワイヤカット放電加工装置によって被
加工物のくり抜き加工を行なう場合に、その結果帯られ
る中子を確実にぬき落すことができるので、加工の完全
無人化が可能になり、加工コストの低減に役立つ等の利
点を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるワイヤカット放電加工装置の一実
施例を示す構成図、第２図は第１図に示した下側ガイド
組立体の構成を拡大して詳細に示す断面図、第３図は第
１図に示す制御ユニットにおいて実行される制御プログ
ラムの一例を示すフローチャート、第４図乃至第７図は
第１図に示すワイヤカット放電加工装置の作動を説明す
るための図、第８図及び第９図は下側ガイド組立体部分
の他の実施例を示す平面図、第１０図は中子処理のため
の制御プログラムを示す詳細フローチャートである。 １・・・ワイヤカット放電加工装置、２・・・被加工物
、３・・・ワイヤ電極、４・・・移動装置、１１・・・
下側ガイド組立体、１２・・・上側ガイド組立体、３０
・・・制御ユニット、４０・・・受け板、４１・・・ア
クチュエータ。 ４３・・・押圧確認装置、４５・・・押圧ピン、４６・
・・ソレノイドアクチュエータ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、各々がワイヤガイドを含む上下ガイド組立体と、被
   加工物の加工のため前記上下ガイド組立体により案内さ
   れるワイヤ電極と前記被加工物との間に所要の相対移動
   運動を与えるための移動制御手段とを備えて成るワイヤ
   カット放電加工装置において、前記被加工物の加工によ
   って生じた中子を下方へ強制的に押し落すための押圧装
   置が前記上ガイド組立体に設けられていることを特徴と
   するワイヤカット放電加工装置。 ２、前記押圧装置と連動し前記押圧装置によって押し落
   されるべき中子が落下したか否かを検討するための検知
   手段を更に備えたことを特徴とする請求項１記載のワイ
   ヤカット放電加工装置。 ３、所要の受け面を有する受け板部材と、前記被加工物
   を加工することによって生じる中子を前記被加工物から
   切り離される前の位置状態に保持するための第１位置又
   は前記被加工物の加工の邪魔にならない第２位置のいず
   れかに前記受け板部材を位置決めするため前記下ガイド
   組立体に取り付けられた駆動手段と、前記被加工物の加
   工の進行状態に関連する情報に応答し前記中子が生じる
   前の所定のタイミングで前記受け板部材を前記第２位置
   から前記第１位置へ移動し所定の加工によって中子が生
   じた後前記受け板部材を第２位置へ戻すように前記駆動
   手段を制御するための駆動制御手段とをさらに備えたこ
   とを特徴とする請求項１または２記載のワイヤカット放
   電加工装置。