JPH081439A

JPH081439A - ワイヤ放電加工方法

Info

Publication number: JPH081439A
Application number: JP15957994A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Watanabe; 勉渡辺
Original assignee: Seibu Electric and Machinery Co Ltd
Current assignee: Seibu Electric and Machinery Co Ltd
Priority date: 1994-06-16
Filing date: 1994-06-16
Publication date: 1996-01-09

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、被加工物の複数個所を切抜き加工す
るワイヤ放電加工方法に関し、特に小形状の中子の排出
を切抜き加工の動作と連続して自動的に行うワイヤ放電
加工方法に関し、中子を排出するための特別の装置を設
けることなく、各処理動作を連続して迅速且つ確実に実
行するワイヤ放電加工方法を提供することを目的とす
る。【構成】加工液を供給しつつワイヤ電極を予め設定され
た切抜き加工の加工経路に基づいて移動させ、この切抜
き加工の完了直前にいずれか一方のガイド部を被加工物
から所定距離だけ離反させ、このガイド部の離反の後に
切抜き加工の残りの加工を実行することにより、残りの
切抜き加工を実行しつつこの加工の際に供給される加工
液の噴射によりガイド部が離反された方向へ中子を排出
できることとなり、簡略な機構及び動作で複数の切抜き
加工を自動的且つ連続的に実行すると共に、加工の所定
時間を極力短縮化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、工作物の複数個所を切
抜き加工するワイヤ放電加工方法に関し、特に小形状の
切り抜かれた加工品、もしくは切り抜かれた残部片（以
下中子という）の排出を切抜き加工の動作と連続して自
動的に行うワイヤ放電加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の中子排出装置を用いてワ
イヤ放電加工を行なう場合のワイヤ放電加工方法及びそ
の装置として図６及び７に示すものがあった。この図６
は従来方法の動作フローチャート、図７はワイヤ放電加
工装置の外観斜視図であり、同図において従来のワイヤ
放電加工方法は、ワイヤ電極４００がワイヤ電極供給リ
ール２０から供給され、加工液（図示を省略）が加工液
供給装置（図示を省略）からワイヤ放電加工装置本体１
に供給され、このワイヤ放電加工装置本体１が制御装置
３の制御によりテーブル６上に載置された工作物１００
を切抜き加工し、この加工後の切りくずを中子排出装置
５により排出し、工作物１００上の複数個所に所定の切
抜き加工を行なう構成である。

【０００３】前記ワイヤ放電加工装置本体１は、テーブ
ル６に載置された工作物１００のスタート穴に対して自
動ワイヤ供給装置４が自動的にワイヤ電極４００を上ワ
イヤ電極ガイド部４１から下ワイヤ電極ガイド部４２へ
と供給し、または結線し、ワイヤ電極４００を走行させ
る。前記工作物１００とワイヤ電極４００との間に極間
電圧を印加して放電させ、この放電による放電エネルギ
ーによって工作物１００を放電加工すると共に、テーブ
ル６を作動させて工作物１００に所定の加工形状が放電
加工できるように、ワイヤ電極４００と工作物１００と
の間で相対移動を行なう。

【０００４】次に、前記構成に基づく従来のワイヤ放電
加工方法の動作を図９を参照して説明する。この図９は
工作物の平面図を示す。まず、テーブル６上に工作物１
００を載置し固定具６１、６２により固着して、装着す
る（ステップ１００）。この装着された工作物１００上
に加工開始のためにワイヤ電極４００を挿通するスター
ト穴１０１ａ、〜、１０ｎａを穿設し、このスタート穴
１０１ａ、〜、１０ｎａに自動ワイヤ供給装置４がワイ
ヤ電極４００を供給する（ステップ１０１）。このワイ
ヤ電極４００が供給された後に、加工液供給装置から加
工液が供給され、制御装置３の制御に基づいて加工電源
からワイヤ電極４００と工作物１００との間に極間電圧
が印加されて放電エネルギーが供給されると共に、テー
ブル６をＸ軸又はＹ軸方向に移動させて予め定められた
所定の加工プログラムに基づいた加工経路で工作物１０
０を切抜き加工をする（ステップ１０２）。

【０００５】前記ステップ１０２における加工プログラ
ムの実行においてワイヤ電極４００と工作物１００とが
接触した場合にはワイヤ電極４００を微少距離後退させ
て最適な放電ギャップが維持できるように制御される。
このステップ１０２の加工プログラムが完了したか否か
を制御装置３が判断し（ステップ１０３）、完了したも
のと判断された場合には、中子排出装置５の中子排出ア
ーム５３が工作物１００上の中子１０１ｄ近傍へ振込動
作を行う（ステップ１０４）。このステップ１０４で中
子１０１ｄを中子排出アーム５３のマグネット５４で吸
引固着状態として加工開始点近傍に残存する残存未加工
部（ヘソ）１０１ｅを除去する残加工プログラムを実行
する（ステップ１０５）。

【０００６】この残加工プログラムが終了すると中子排
出装置５の中子排出アーム５３を中子回収箱（図示を省
略）側へ振出して工作物１００から中子を回収する（ス
テップ１０６）。さらに、制御装置３は全加工プログラ
ムが終了したか否かを判断し（ステップ７）、終了して
いないと判断された場合にはワイヤ電極４００を切断し
（ステップ８）、さらに上下のワイヤ電極ガイド部を次
の加工形状のスタート穴へ移動（ステップ９）させて前
記ステップ１０１に戻り前記動作を繰り返すこととな
る。また、終了したものと判断された場合には、加工動
作を停止して終了する。

【０００７】次に、図８において図９を参照して従来方
法の動作を説明する。この図８は従来方法のＮＣ信号フ
ォーマットを示す。まず、補助コード「Ｗ０００１」の
プログラム開始指令に基づいて加工動作が開始し、補助
コード「Ｍ２０」のワイヤ電極自動挿通指令に基づいて
スタート穴１０１ａにワイヤ電極４００を挿通する。こ
のワイヤ電極４００の供給後は加工液供給指令により加
工液が供給され、加工電源投入指令により加工電源から
ワイヤ電極４００と工作物１００との間に極間電圧が印
加される。

【０００８】次に、加工プログラムにおける機能・座標
・距離の各コード「Ｇ０１Ｇ４２Ｙ２．５」、「Ｇ０
１Ｇ４２Ｘ３．０」、「Ｇ０１Ｇ４２Ｙ−５．
０」「Ｇ０１Ｇ４２Ｘ−６．０」「Ｇ０１Ｇ４２
Ｙ５．０」、「Ｇ０１Ｇ４２Ｘ２．５」によりテー
ブル６を移動させて工作物１００を切抜き加工する。こ
の加工プログラムの次に補助コード「Ｍ６４」の排出ア
ーム振込み指令により中子排出装置５の排出アーム５３
を工作物１００の加工箇所に振込んで中子１０１ｄをマ
グネット５４で吸着する。さらに、残加工プログラムに
移行して機能コード「Ｇ０１Ｇ４２Ｘ０．５」によ
りスタート穴１０１ａから実加工経路に移行する部分に
残存形成される残存突起部１０１ｅを除去する。

【０００９】次の動作として補助コードの「Ｍ２１」の
ワイヤ切断指令によりワイヤ電極４００が切断された後
に、補助コード「Ｍ６５」の排出アーム振出し指令によ
り排出アーム５３がマグネット５４で中子１０１ｄを吸
着した状態で中子排出位置まで移動して中子１０１ｄの
排出を行う。この中子排出が完了すると補助コード「Ｍ
０２」のプログラム終了指令により終了する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤ放電加工
方法は以上のように構成されていたことから、単一の工
作物１００に多数箇所の切抜き加工を連続的に実行しよ
うとする場合には自動的にワイヤ電極４００を供給する
自動ワイヤ供給装置４及び加工液を供給する加工液供給
装置と共に、中子排出装置５を併設しなければならず、
使用される装置自体が複雑化すると共に、高価格となる
課題を有していた。この中子排出装置５が併設されたワ
イヤ放電加工装置を動作させるためには、その動作手順
も複雑化して加工所要時間を短縮化できず、特に複雑な
機械的動作を伴うことから、誤動作若しくは故障発生の
一要因となる課題を有する。

【００１１】また、加工プログラムの後に作業者が検査
して手作業等により中子を排出する場合には、単一の工
作物に対して多数箇所の切抜き加工を連続的且つ自動的
に実行できないという課題を有していた。本発明は前記
課題を解消するためになされたもので、中子を排出する
ための特別の装置を設けることなく、各処理動作を連続
して迅速且つ確実に実行するワイヤ放電加工方法を提供
することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係るワイヤ放電
加工方法は、工作物の加工位置にワイヤ電極及び加工液
を順次供給し、前記工作物とワイヤ電極との相対位置を
予め設定された加工経路に基づいて相対移動させること
により工作物の切抜き加工を実行するワイヤ放電加工方
法において、前記切抜き加工の完了直前にワイヤ電極を
工作物の両側で保持する２つのワイヤ電極ガイド部のう
ちいずれかのワイヤ電極ガイド部を工作物から所定距離
だけ離反させ、前記ワイヤ電極ガイド部が離反された後
に前記切抜き加工の残りの加工を実行して工作物内に生
じる中子を排出するものである。

【００１３】また、本発明は必要に応じて、ワイヤ電極
ガイド部が離反された後に加工液の供給圧力を高くして
切抜き加工の残りの加工を実行して工作物内に生じる中
子を排出するものである。また、他の本発明に係るワイ
ヤ放電加工方法は、工作物の加工位置にワイヤ電極及び
加工液を順次供給し、前記工作物とワイヤ電極との相対
位置を予め設定された加工経路に基づいて相対移動させ
ることにより工作物の切抜き加工を実行するワイヤ放電
加工方法において、前記切抜き加工の完了後、ワイヤ電
極を工作物の両側で保持する２つのワイヤ電極ガイド部
のうちいずれかのワイヤ電極ガイド部を工作物から所定
距離だけ離反させ、前記ワイヤ電極ガイド部が離反され
た後に前記完了した切抜き加工の箇所に加工液又は気体
を噴射して工作物内に生じる中子を排出するものであ
る。

【００１４】また、本発明は必要に応じて、工作物にお
ける複数の切抜き加工の箇所に自動的にワイヤ電極を結
線すると共に、切抜き加工が完了して中子が排出された
ことを検出された場合に、自動的にワイヤ電極を切断し
て次に切抜き加工する箇所へ移行することもできる。

【００１５】

【作用】本発明においては、加工液を供給しつつワイヤ
電極を予め設定された切抜き加工の加工経路に基づいて
移動させ、この切抜き加工の完了直前にいずれか一方の
ワイヤ電極ガイド部を工作物から所定距離だけ離反さ
せ、このワイヤ電極ガイド部の離反の後に切抜き加工の
残りの加工を実行することにより、残りの切抜き加工を
実行しつつこの加工の際に供給される加工液の噴射によ
りワイヤ電極ガイド部が離反された方向へ中子を排出で
きることとなり、簡略な機構及び動作で複数の切抜き加
工を自動的且つ連続的に実行すると共に、加工の所定時
間を極力短縮化する。また、本発明においては、残りの
切抜き加工の実行に際して加工液の供給圧力を高くして
供給するようにしたので、中子の排出をさらに確実にで
きる。

【００１６】また、本発明においては、予め設定された
切抜き加工の加工経路の加工が完了した後に、いずれか
のワイヤ電極ガイド部を工作物から所定距離だけ離反さ
せて完了した切抜き加工の箇所に加工液または気体を噴
射して中子を工作物から排出するようにしたので、別途
中子排出のための機構を設けることなく簡略な機構で複
数の切抜き加工を自動的且つ連続的に実行でき、また迅
速な加工と共に確実な加工が可能となる。さらに、本発
明ににおいては、中子排出の有無を検出し、この検出結
果に基づいて次の切抜き加工へ移行するようにしたの
で、複数の切抜き加工をより確実に実行できる。

【００１７】

【実施例】

（本発明の一実施例）以下、本発明の一実施例を図１な
いし図４に基づいて図７を参照して説明する。この図１
は本実施例に係るワイヤ放電加工方法の動作フローチャ
ート、図２は本実施例方法を実施するためのワイヤ放電
加工装置の概略構成図、図３は図１記載のステップ４な
いし６における中子排出動作の各詳細説明図、図４は図
１に記載の動作フローチャートの一部におけるＮＣ信号
フォーマットを示す。

【００１８】本実施例に係るワイヤ放電加工方法は、工
作物１００をテーブル６上に載置してこの工作物１００
にワイヤ電極４００を挿通し（ステップ１、２）、加工
プログラムを実行（ステップ３）してこの加工プログラ
ムの加工完了直前と判断された場合には（ステップ
４）、上ワイヤ電極ガイド部４１をＺ軸方向（上昇）に
所定距離移動させ（ステップ５）、このＺ軸方向の移動
の後に残加工プログラムを実行（ステップ６）するよう
に実行される。この残加工プログラムの実行に際して
は、ワイヤ電極４００の供給と共に加工液も噴射供給さ
れていることから、この加工液の噴射圧力により前記加
工プログラムにより形成した中子を工作物１００の加工
部分から排出する。

【００１９】また、前記残加工プログラムが実行（ステ
ップ６）された後は、全加工プログラムが終了したか否
かが判断され（ステップ７）、終了していないと判断さ
れた場合には上・下の各ワイヤ電極ガイド部４１、４２
に支持されるワイヤ電極４００をワイヤ供給制御部１２
が切断する（ステップ８）。このワイヤ電極４００が切
断された後に上・下の各ワイヤ電極ガイド部４１、４２
を次に加工する加工形状のスタート穴へ移動（ステップ
９）させて前記ステップ２ないし９の動作を繰り返すこ
ととなる。

【００２０】前記ワイヤ放電加工装置は、メモリ１１に
格納された各種プログラムに基づいて制御演算部１０が
装置全体を管理し、この管理によりワイヤ供給制御部１
２、加工液制御部１３、駆動制御部１４、ワイヤガイド
移動制御部１５、加工電源部１８及び検出制御部１９を
各々制御することにより工作物１００の切抜き加工を実
行する構成である。前記ワイヤ供給制御部１２は、制御
演算部１０の演算結果に基づいて工作物１００の加工部
へワイヤ電極４００を供給する構成である。前記加工液
制御部１３は、制御演算部１０の演算結果に基づいて工
作物１００とワイヤ電極４００との間に加工液を供給す
る構成である。前記駆動制御部１４は、前記各種プログ
ラムのうち加工プログラム、移動プログラム等に基づい
て加工経路、移動経路等を演算してＸ−Ｙモータ１６及
びＵ−Ｖモータ１７を駆動制御する構成である。

【００２１】次に、前記本実施例方法の動作を図２記載
のワイヤ放電加工装置を作動させて詳細に説明する。ま
ず、テーブル６に工作物１００を載置して固定具６１、
６２で固定装着し（ステップ１）、この装着された工作
物１００の最初の加工箇所１０１のスタート穴１０１ａ
にワイヤ供給制御部１２がワイヤ電極４００を供給して
挿通する（ステップ２）。

【００２２】この状態で制御演算部１０は加工電源部１
８を介して上・下のワイヤ電極ガイド部４１、４２内の
給電子からワイヤ電極４００に放電エネルギーを供給
し、駆動制御部１４がＸ−Ｙモータ１６をＸ軸方向又は
Ｙ軸方向にテーブル６を移動させ、Ｕ−Ｖモータ１７で
テーパユニットを移動させる。この可動制御部１４はメ
モリ１１から制御演算部１０が読出した加工プログラム
に基づいて演算した加工経路に基づいてテーブル６を移
動させることにより、ワイヤ電極４００に対する工作物
１００の相対位置を相対移動させて加工プログラムを実
行する（ステップ３）。

【００２３】この加工プログラムが完了直前（加工終了
点１０１ｂより０．５ｍｍ手前の加工直前点１０１ｃ）
であるか否かを駆動制御部１４が判断する（ステップ
４）。この加工直前点１０１ｃに到達していると判断さ
れた場合には、制御演算部１０はワイヤガイド移動制御
部１５に対して上ワイヤ電極ガイド部４１をＺ軸方向
（図３（Ｂ）中に示す矢印Ａ方向）に工作物１００の厚
みより大きな値の離反距離だけ移動させるように指令す
る（図３（Ｂ）を参照）。この指令に基づいてワイヤガ
イド移動制御部１５は、例えば、工作物１００が厚み２
０ｍｍである場合には前記離反距離を５０ｍｍとして上
ワイヤ電極ガイド部４１を移動させる（ステップ５）。
この上ワイヤ電極ガイド部４１の移動により上・下の各
ワイヤ電極ガイド部４１、４２から各々噴射される加工
液１３１ａ、１３２ａは、工作物１００の加工箇所に対
する噴射圧力が異なることとなる。即ち、離反移動した
上ワイヤ電極ガイド部４１からの加工液１３１の噴射圧
力は下ワイヤ電極ガイド部４２の加工液の噴射圧力より
加工箇所に対して小さくなる。

【００２４】このように加工液１３１ａ、１３２ａの噴
射圧力のバランスが崩れた状態で制御演算部１０が駆動
制御部１４に残加工プログラムの実行を指令し、この駆
動制御部１４はＸ−Ｙモータ１６を残加工プログラムに
基づいて演算された加工経路となるように駆動制御して
残加工プログラムを実行する（ステップ６）。この加工
プログラムの実行により加工箇所１０１の切抜き加工が
完了すると、この切抜き加工により生じた中子は加工液
１３２ａの大きな噴射圧力で図３（Ｃ）に示す矢印Ｂ方
向へ押上げられて工作物１００から排出されることとな
る。

【００２５】さらに、制御演算部１０は工作物１００に
対する加工プログラムが総て終了したか否かを判断し
（ステップ７）、終了していないと判断された場合に
は、ワイヤ供給制御部１２がワイヤ電極４００を切断
し、駆動制御部１４が上下の各ワイヤ電極ガイド部４
１、４２が次の加工箇所１０２に位置するようにＸ−Ｙ
モータ１６を駆動させて移動させる（ステップ８）。ま
た、このステップ８において必要な場合にはＵ−Ｖモー
タ１７を駆動制御することによりテーパユニットを移動
させる。この移動後は前記ステップ２から７まで繰り返
すことにより工作物１００に対する総ての切抜き加工を
実行できることとなる。

【００２６】さらに、図４のＮＣ信号フォーマットに基
づいて図９記載の厚さ２０ｍｍの工作物１００を切抜き
加工する具体的な動作について説明する。まず、「Ｗ０
００１」のプログラム開始指令に基づいて加工動作が開
始される。図示を省略する各種動作のプログラム、例え
ばスタート穴形成動作等の後に、補助コード「Ｍ２０」
のワイヤ電極自動供給指令に基づいてワイヤ供給制御部
１２がスタート穴１０１ａに対してワイヤ電極４００を
挿通する。前記「Ｗ０００１」の指令により加工液が供
給され、ワイヤ供給制御部１２がワイヤ電極４００を供
給する。次に加工電源投入指令により加工電源部１８か
らワイヤ電極４００に極間電圧が印加される。

【００２７】次に、加工プログラムにより制御演算部１
０、が移動制御部１４に対して指令し、この指令に基づ
いて移動制御部１４はテーブル６をＸ−Ｙモータ１６に
よりＸ軸・Ｙ軸方向に移動制御し、必要に応じてＵ−Ｖ
モータ１７によりＵ軸、Ｖ軸方向にテーパユニットを移
動制御する。この加工プログラムにおける機能・座標・
距離の各コード（以下、機能コード）「Ｇ０１Ｇ４２
Ｙ２．５」によりスタート穴１０１から実加工経路へ
テーブル６を移動させる。以下、同様にして機能コード
「Ｇ０１Ｇ４２Ｘ３．０」、「Ｇ０１Ｇ４２Ｙ
−５．０」、「Ｇ０１Ｇ４２Ｘ−６．０」、「Ｇ０
１Ｇ４２Ｙ５．０」、「Ｇ０１Ｇ４２Ｘ２．
５」によりテーブル６を移動させて工作物１００を切抜
き加工する。

【００２８】この加工プログラムにおいて次に機能コー
ド「Ｇ０１Ｚ５０．０」により制御演算部１０がワイ
ヤガイド移動制御部１５に対して上ワイヤ電極ガイド部
４１の移動を指令する。このワイヤガイド移動制御部１
５は上ワイヤ電極ガイド部４１をＺ軸方向に５０ｍｍ上
昇させる。この５０ｍｍの上昇は工作物１００の厚みが
２０ｍｍであることから中子１０１ｄの排出に必要な逃
げ空間を十分確保している。この上ワイヤ電極ガイド部
４１を上昇させた状態で機能コード「Ｇ０１Ｇ４２
Ｘ０．５」により制御演算部１０が駆動制御部１４に対
して残加工プログラムの実行を指令する。

【００２９】この残加工プログラムにより駆動制御部１
４はＸ−Ｙモータ１６をＸ軸方向に０．５ｍｍだけワイ
ヤ電極４００に対する工作物１００の相対位置が変動す
るように駆動制御する。この残加工プログラムの実行に
より切抜き加工が実行されると中子１０１ｄが工作物１
００から完全に分離し、この分離された中子１０１ｄを
残加工プログラムの際に噴射される加工液１３２ａによ
り工作物１００から上方へ排出することとなる。

【００３０】次に、機能コード「Ｇ０１Ｇ４２Ｙ−
２．５」により移動制御部１４がテーブル６をＹ軸方向
に移動させて加工開始の原点となるスタート穴１０１ａ
へワイヤ電極４００を復帰させる。この原点に復帰させ
て、機能コード「Ｇ０１Ｚ２０．０」で上ワイヤ電極
ガイド部４１をＺ軸方向に移動させた後に、補助コード
「Ｍ２１」のワイヤ切断指令によりワイヤ供給制御部１
２がワイヤ電極４００を切断して、加工箇所域１０１の
加工を終了する。

【００３１】この加工が終了すると機能コード「Ｇ００
Ｇ４０Ｘ９０．０」のプログラム指令により、テー
ブル６を次に加工する加工箇所１０２のスタート穴１０
２ａの位置に移動させ、前記加工箇所１０１と同様の加
工手順で加工プログラム及び残加工プログラム等を実行
することとなる。制御演算部１０は補助コード「Ｍ０
２」のプログラム終了指令により予め設定された総ての
加工プログラム等が終了したものとして加工動作を終了
する。

【００３２】（本発明の他の実施例）前記図１ないし図
４に記載の実施例においては加工プログラムの加工完了
直前に上ワイヤ電極ガイド部４１をＺ軸方向に上昇させ
て残加工プログラムの実行により中子を工作物１００か
ら排出する構成としたが、加工プログラムを完全に実行
した後にいずれかのワイヤ電極ガイド部を離反させて液
体又は気体を切抜き箇所に噴射させることにより、切抜
き加工により生じる中子を工作物１００から排出する構
成とすることもできる。

【００３３】前記液体は制御演算部１０の指令に基づい
て加工液制御部１３の制御の下に加工液ヘッド１３１
（又は１３２）からワイヤ電極ガイド部４１（又は４
２）を介して工作物１００のいずれかの方向へ噴射され
て中子を排出する。また、前記気体の場合にも加工液ノ
ズルから中子に対して噴射される。また、前記各実施例
においては残加工プログラムの実行又は液体（若しくは
気体）を加工箇所へ噴射した後に次の加工箇所へ移行す
る構成としたが、前記各実行により中子が排出されたか
否かを検出し、中子が排出された旨の検出がなされた場
合にのみ次の加工箇所へ移行する構成とすることができ
る。この中子排出の検出は、加工液制御部から供給する
加工液の供給圧力の変化、又はワイヤ供給制御部から供
給されるワイヤ電極の供給状態の変化等により検出する
こともできる。

【００３４】さらに、この中子排出の他の検出手段とし
ては、図５（Ａ）に示すように上ワイヤ電極ガイド部４
１の近傍に反射形の光電スイッチ、近接スイッチ、磁気
センサ又は、イメージセンサ等からなる中子排出検出部
４１ａ、４１ｂを単一又は複数設ける構成とすることも
できる。また、同図（Ｂ）に示すように透過形の電光ス
イッチを一対又は複数対だけ工作物１００を装着するテ
ーブル６の近傍に設ける構成とすることもできる。ま
た、前記各実施例において切抜き加工の箇所に噴出する
加工液を加工中に供給する場合と同様に行なう構成とし
たが、加工中に供給する噴流圧力より高い圧力で前記残
加工プログラム又は加工プログラム完了後に加工液の供
給を行なうことにより工作物中に生じた中子を確実に排
出させる構成とすることもできる。

【００３５】また、前記各実施例においては上ワイヤ電
極ガイド部４１をＺ軸方向に上昇させる構成としたが、
下ワイヤ電極ガイド部４２をＺ軸方向に下降させる構成
とすることもできる。なお、工作物１００に対して上下
に位置するワイヤ電極ガイド部を対象としたが、工作物
１００の側方に配設されるワイヤ電極ガイド部について
も、いずれかのワイヤ電極ガイド部を工作物から離反さ
せて前記中子排出の動作と同様に実行することができ
る。

【００３６】

【発明の効果】以上のように本発明においては、加工液
を供給しつつワイヤ電極を予め設定された切抜き加工の
加工経路に基づいて移動させ、この切抜き加工の完了直
前にいずれか一方のワイヤ電極ガイド部を工作物から所
定距離だけ離反させ、このワイヤ電極ガイド部の離反の
後に切抜き加工の残りの加工を実行することにより、残
りの切抜き加工を実行しつつこの加工の際に供給される
加工液の噴射によりワイヤ電極ガイド部が離反された方
向へ中子を排出できることとなり、簡略な機構及び動作
で複数の切抜き加工を自動的且つ連続的に実行すると共
に、加工の所定時間を極力短縮化できるとういう効果を
奏する。また、本発明においては、残りの切抜き加工の
実行に際して加工液の供給圧力を高くして供給するよう
にしたので、中子の排出をさらに確実にできるという効
果を有する。また、本発明においては、予め設定された
切抜き加工の加工経路の加工が完了した後に、いずれか
のワイヤ電極ガイド部を工作物から所定距離だけ離反さ
せて完了した切抜き加工の箇所に加工液または気体を噴
射して中子を工作物から排出するようにしたので、別途
中子排出のための機構を設けることなく簡略な機構で複
数の切抜き加工を自動的且つ連続的に実行でき、また迅
速な加工と共に確実な加工が可能となるという効果を有
する。さらに、本発明ににおいては、中子排出の有無を
検出し、この検出結果に基づいて次の切抜き加工へ移行
するようにしたので、複数の切抜き加工をより確実に実
行できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るワイヤ放電加工方法の
動作フローチャートである。

【図２】図１に記載するワイヤ放電加工方法の実施に用
いられるワイヤ放電加工装置の概略構成図である。

【図３】図１に記載する動作フローチャートにおけるス
テップ４ないし６の中子排出動作の詳細説明図である。

【図４】図１に記載する動作フローチャートの一部にお
けるＮＣ信号フォーマットである。

【図５】本発明の他の実施例に係るワイヤ放電加工方法
に用いられる中子排出検出部の概略構成図である。

【図６】従来のワイヤ放電加工方法の動作フローチャー
トである。

【図７】従来のワイヤ放電加工方法に用いられるワイヤ
放電加工装置の全体外観斜視図である。

【図８】従来のワイヤ放電加工方法のＮＣ信号フォーマ
ットである。

【図９】複数の切抜き加工が施される工作物の正面図で
ある。

【符号の説明】

１ワイヤ放電加工装置本体３制御装置４自動ワイヤ供給装置５中子排出装置６テーブル１０制御演算部１１メモリ１２ワイヤ供給制御部１３加工液制御部１４駆動制御部１５ワイヤガイド移動制御部１６Ｘ−Ｙモータ１７Ｕ−Ｖモータ１８加工電源部４１、４２（上・下の）ワイヤ電極ガイド部６１、６２固定具１００工作物１３１、１３２加工液ヘッド４００ワイヤ電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】工作物の加工位置にワイヤ電極及び加工
液を順次供給し、前記工作物とワイヤ電極との相対位置
を予め設定された加工経路に基づいて相対移動させるこ
とにより工作物の切抜き加工を実行するワイヤ放電加工
方法において、前記切抜き加工の完了直前にワイヤ電極を工作物の両側
で保持する２つのワイヤ電極ガイド部のうちいずれかの
ワイヤ電極ガイド部を工作物から所定距離だけ自動運転
で離反させ、前記ワイヤ電極ガイド部が離反された後に
前記切抜き加工の残りの加工を実行して工作物内に生じ
る切り抜かれた加工品、もしくは切り抜かれた残部片を
自動的に排出することを特徴とするワイヤ放電加工方
法。
【請求項２】前記請求項１に記載のワイヤ放電加工方
法において、前記ワイヤ電極ガイド部が離反された後に加工液の供給
圧力を高くして切抜き加工の残りの加工を実行して工作
物内に生じる切り抜かれた加工品、もしくは切り抜かれ
た残部片を自動的に排出することを特徴とするワイヤ放
電加工方法。
【請求項３】工作物の加工位置にワイヤ電極及び加工
液を順次供給し、前記工作物とワイヤ電極との相対位置
を予め設定された加工経路に基づいて相対移動させるこ
とにより工作物の切抜き加工を実行するワイヤ放電加工
方法において、前記切抜き加工の完了後に、ワイヤ電極を工作物の両側
で保持する２つのワイヤ電極ガイド部のうちいずれかの
ワイヤ電極ガイド部を工作物から所定距離だけ自動運転
で離反させ、前記ワイヤ電極ガイド部が離反された後に
前記完了した切抜き加工の箇所に加工液又は気体を噴射
して工作物内に生じる切り抜かれた加工品、もしくは切
り抜かれた残部片を自動的に排出することを特徴とする
ワイヤ放電加工方法。
【請求項４】前記請求項１ないし３のいずれかに記載
のワイヤ放電加工方法において、前記工作物における複数の切抜き加工の箇所に自動的に
ワイヤ電極を供給すると共に、切抜き加工が完了して切
り抜かれた加工品、もしくは切り抜かれた残部片が排出
されたことを検出された場合に、自動的にワイヤ電極を
切断して次に切抜き加工する箇所へ移行することを特徴
とするワイヤ放電加工方法。
【請求項５】前記請求項１ないし３のいずれかに記
載のワイヤ放電加工方法において、前記ワイヤ電極ガイド部の移動経路近傍に切り抜き加工
品もしくは切り抜かれた残部片の存在の有無の排出検出
手段として光学的又は電気的に検出し、当該検出結果に
基づいて次に切り抜き加工する加工位置へ移動すること
を特徴とするワイヤ放電加工方法。