JPH0379226A - 中子除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はワイヤ放電加工装置に備え、切抜き加工によ
って生じる中子を除去する装置に関する。

従来技術 ワイヤ放電加工装置で′は、比較的小さな中子は抜は落
ちを防止するクランプなどを使用することなくそのまま
切落している。しかし、切落された中子を放置するとテ
ーブルが移動する時に下ノズルを損傷することがあるの
で、そのたびに点検し必要な場合は、人手によって除去
している。

そのため、自動ワイヤ結線機構（ＡＷＦ）を備えたワイ
ヤ放電加工装置であっても長時間の連続無人運転は困難
であった。

発明が解決しようとする課題 この発明は、ワイヤ放電加工装置に取付けて、中子を下
ノズル位置から他の位置に自動的に除去するよう作動さ
せることができる中子除去装置の提供を課題とする。

課題を解決するための手段 ワイヤ放電加工装置の上ガイド部に固定された本体部と
本体部から下方に突出し下端の両側に吸管部と吸上げ部
を備えたロッドを備える。

前記ロッドは本体部の駆動機構に連結され、選択されて
いる吸着部あるいは吸上げ部を上ノズルの下部と退避位
置に移動させる回転と、前記吸着部あるいは吸上げ部を
上ノズルより上方の位置と下方の位置に移動させる上下
移動が可能とされている。

吸着部は下方を向いて取付けられ、それぞれ真空発生器
に接続された複数の吸引パッドで構成される。

吸上げ部は高圧エアの背圧を利用した筒状真空装置で構
成される。

また、下ノズル先端にワーク載置面と平行な面を持つ支
持部を備える。

作用 吸着部は中子をロッドの先端に支持する。

吸上げ部は中子を吸い上げ離れた位置に放出する。

ロッドは吸着部あるいは吸上げ部を上ガイドの下部と退
避位置および上ノズルより上方の放電加工位置と下方の
中子除去位置に移動させる。

下ノズルの支持部は切落された中子を支持する。

実施例 第３図はワイヤ放電加工装置１の全体を示し、テーブル
部２、コラム３、上アーム４、下アーム５およびＮＣ制
御装置６を備える。テーブル部２にはワーク置台７が水
平面に設定されたＸ軸、Ｙ軸方向に移動可能とされてい
る。

上ア７ム４の先端にはＵ−Ｖ駆動装置を備えた上ガイド
部８が垂直方向のＺ軸に沿って、上下移動可能に設けら
れ−１これにワイヤ９が挿通するノ。

ズル１０と中子除去装置１１が取付けられている。

下アーム５の先端には上ノズル１０と対向する位置に下
ノズル１２が設けられている。

ワイヤ９は図示のように供給リール１３から各ガイドロ
ーラ１４．テンシヨンローラ１５、さらに、上ノズル１
０．下ノズル１２を経て下アーム５を通過してフィード
ローラ１６に至り、巻取リール１７に収容される。

中子除去装置１１は本体部１８、ロッド１９（第１．２
図）および下ノズル１２の先端における支持部２１を備
えている。また、ワイヤ放電加工装置１は、高圧エア供
給装置２０（第４図）を備える。

本体部１８は上ガイド部８に固定して取付けられ、下面
から突出してロッド１９が上下移動および回動可能に装
着されている。ロッド１９は本体部１８の内部に配置さ
れ前記高圧エア供給装置２０に接続されたエアアクチュ
エータによる駆動機構に連結され、前記の上下および回
動が行なわれる。

ロッド１９は下端の両側に吸着部２２と吸上げ部２３を
備える。

吸着部２２は相互に近接させ下方を向いて取付けられた
４個（複数個）の吸引パッド２４で構成され、各パッド
２４は真空発生器２５（第４図）にそれぞれ独立して接
続されている。

吸引パッド２４は柔軟な弾力性を備えた合成樹脂を直径
８ｍｍのさかづき形に成形したもので、第４図のように
取付けねじ２６でロッド１９の下端の一側に下向きに取
付けられる。取付けねじ２６は係合部２７で吸引パッド
２４の上部をロッド１９との間に挟着し、ロッド１９に
形成したタップ孔２８に螺着されている。また、それぞ
れのタップ孔２８は流路２９、チューブ３０を介してそ
れぞれ真空発生器２５に接続されている。

真空発生器２５はエジェクタの筒３１に高圧エア装置２
０から高圧エアが急速に供給されたとき、筒内部９空気
が共に引き出されて生じる背圧を利用するもので、前記
チューブ３０の他端が筒３１に接続されている。

吸上げ部２３は筒状真空装置３２で構成され、この装置
３２は筒３３の内部に高圧エア供給装置２０に接続され
た噴射ノズル３４が上方に向けて取付けられており、噴
射ノズル３４から高圧エアが噴射されると下部が強い負
圧となる背圧を利用するものである。符号３５はガイド
板で噴射エアを所定の方向に案内する。

吸着部２２、吸上げ部２３はロッド１９の下端両側に張
出して位置するので、本体部１８の駆動機構によってロ
ッド１９が下降され、右または左に回動されると前記吸
着部２２あるいは吸上げ部２３のいずれか一方が上ノズ
ル１０の下部に位置する（第１図）。この状態から９０
’回転した位置が退避位置（第２図）で吸着部２２、吸
上げ部２３ともに上ノズル１０の下部から退避しており
、ロッド１９を引き上げてもこれらが上ノズル１０付近
の上ガイド部８の構成部材と衝突することはない。

下ノズル１２における支持部２１はノズル開口の周辺を
拡大してワーク載置面に平行な面を形成したものである
。

第１，２図において、符号３６はＡＷＦ機構、符号３７
はワーク、符号３８は中子である。

高圧エア供給装置２０（第４図）はアキュムレータある
いはコンプレッサ３９、開閉用の電磁弁４０、制御弁４
１および切換弁４２を備える。制御弁４１には本体部１
８の駆動機構、ＡＷＦ機構３６および切換弁４２を介し
て吸着部２２用の真空発生器２５と筒状真空装置３２の
噴射ノズル３４が接続されている。

ワイヤ放電加工の進行中、中子除去装置１１のロッド１
９は第２図のように上方に移動し、回動して吸着部２２
および吸上げ部２３を退避位置としている。

加ニブログラムにしたがってワイヤ放電加工が進行し、
中子３８が切抜かれると該中子３８は下ガイド１２の支
持部２１に載り、ＮＣ制御装置６は前記プログラムによ
って設定された中子除去モードとされる。

なお、ワーク載置面と前記支持部２１の平面ととの間隔
（すなわち、下ノズル１２の先端とワーク載置面との間
隔）は０．２〜０．３ｍｍ程度である。

前記の中子除去モードではプログラムに組込んだ所定の
Ｍコード（補助機能）などによって、次の作動が行なわ
れる。

放電電源が遮断され、上ガイド部８が上方に移動される
。なお、実施例の場合、Ｚ軸のストロークは３００ｍｍ
である。

上ガイド部８が所定位置に到達した所でＮＣ制御装置６
によって電磁弁４０、制御弁４１を介して中子除去装置
１１の駆動機構が高圧エアで作動され、まずロッド１９
が下方に移動されついで９０°回動されて下端の吸着部
２２あるいは吸上げ部２３のいずれか一方を上ノズル１
０の下部に位置させる。いずれを選択するかはロッド１
９の右回転、左回転によるが、生じる中子３８の大きさ
は加工開始前に分るから、中子３８が比較的大きく一個
の吸引パッド２４の大きさ（直径８ｍｍ）以上であれば
吸着部２２を、それ以下であれば吸上げ部２３を選択し
、加ニブログラムに設定して置く。この設定は同時に切
換弁４２を選択された側に切換える。第１図では吸上げ
部２３が選択されている。

なお、この場合、ワイヤ９は張設されたままで、吸着部
２２あるいは吸上げ部２３は上ノズル１０の直下ではな
くその近傍にしか位置できないから、切抜かれた中子３
８がワイヤ９に対して吸着部２２あるいは吸上げ部２３
側に位置するよう、加ニブログラムに手当をしておく必
要がある。

吸上げ部２３が上ノズル１０の下部に位置（中子除去装
置）したことが近接スイッチによって確認されると、そ
のままの状態で、上ガイド部８が下降され、吸上げ部２
３の下部（ゴムなど軟質材の短いスカートを取付けであ
る）が中子３８の周辺に達し接触する。

この接触がタッチセンサで検出されると、これによって
電磁弁４０がＯＮとされ、アキュムレータ３９のエアが
噴射ノズル３４に供給される。

すると、筒３３の下部は背圧によって強い負圧となり、
すでに切離されて下ノズル１２の支持部２１に載ってい
た中子３８は勢いよ（吸出されてガイド板３５に案内さ
れ、ワーク３５から離れた位置に放出される。

設定された時間（２〜５秒）の後、電磁弁４゜がＯＦＦ
とされ、また、上ガイド８がＺ軸に沿って上昇され、上
限位置で停止する。

ついで、中子除去装置１１の駆動機構が作動され、ロッ
ド１９が９０°元の方向に回動されて吸上げ部２３を退
避位置とし、さらに上方に移動されて上ノズル１０より
上方の元位置（放電加工位ｒ！ｉ）に停止する。

ＡＷＦ機構３６が作動されてワイヤ９が切断され、上・
下ノズル１０．１２間からワイヤが除去される。

ワーク３７における次の加工開始孔をワイヤ位置（上ノ
ズル１０と下ノズル１２を結ぶ線とワーク上面との交点
）に合せ、ＡＷＦ機構３６にてワイヤ９を自動結線する
。

吸着部２２の使用が選択されている場合は、次のように
作動する。

前記においてロッド１９が下降してタッチセンサでワー
ク３５に対する接触が検出された後、上ガイド８が前記
の接触位置からさらに２ミリ程下降して、吸引パッド２
４を中子３８（この場合の中子３８は比較的大きい）に
確実に押圧してからいったん停止し、ついで上昇する。

上昇にともなって吸引パッド２４に吸着された中子３８
はワーク３７から引抜かれ、さらに上ガイド８が所定位
置に達して停止するまで上方に移動され、ワーク３７の
表面から充分な間隔が取られる。

上ガイド８が上限位置に到達したことが確認されると中
子除去装置１１の駆動機構が作動され、ロッド１９を９
０°元の方向に回動して元の退避位置（放電加工位置）
とする。取出した中子３８は未だロッド１９に支持され
ている。

前記に引きつづきＡＷＦ機構３６が作動されてワイヤ９
が切断され、上・下ノズル１０．１２間からワイヤが除
去される。

テーブル部２のワーク置台７がＸ軸、Ｙ軸面で移動され
、ロッド１９に支持されている中子３８を相対的にワー
ク３７の移動に邪魔とならない位置に移動する。

電磁弁４０がＯＦＦとされて吸着による支持が解かれ、
中子３８がその位置に落下する。

ついで、ワーク３７における次の加工開始孔をワイヤ位
置（上ノズル１０と下ノズル１２を結ぶ線とワーク上面
との交点）に合せ、ＡＷＦ機構３６にてワイヤ９を自動
結線する。

この様な中子除去作動では、吸上げ部２３によって放出
できる中子３８の重量は約５０ｇであった。また、吸着
部２２による場合は、ワイヤ放電加工装置１に置けるＺ
軸のストロークによってワークから引抜いて除去できる
中子３８の厚さが異なるが、この実施例では約１００ｍ
ｍまで可能である。しかし、中子３８の重量と吸引パッ
ド２４による吸着力との関係によっても制限を受け、約
５００ｇまで可能であった。

４個の吸引パッド２４はそれぞれ独立して真空発生装置
２５と結合されているので、外形に凹凸があったり、中
子３８に加工開始孔が存在したりしてエアが漏れる場合
でも、その位置以外の吸引パッド２４で吸着することが
できる。

なお、吸上げ部２３を選択した場合は、取出した中子３
８が放れた位置に吹きとばされるので、中子３８を邪魔
にならない位置に運ぶため、テーブルを移動する必要は
ない。

以上は１実施例である。

吸着部２２、吸上げ部２３をロッド１９に対して交換可
能とし、それぞれ除去すべき中子３８の大きさに応じて
適宜な規模（直径、数）のものとすることもできる。

高圧エア装置２０は通常、ＡＷＦ機構３６を駆動するた
めのものと共通にされる。

筒状真空装置３２における筒３３の先端に消音器を兼ね
た袋をとりつけ、そのなかに取出した中子３８を回収し
たり、噴射ノズル３４より下部の筒３３内に網を張って
、その網に吸い上げた中子３８を保持し、テーブルを移
動して邪魔にならない位置とした上で、高圧エアを遮断
し、その位置に除去する場合もある。。

また、近接スイッチはリミットスイッチ等でもよく、さ
らにタッチセンサは吸上げ部２３あるいは吸着部２２が
上ノズル１０の下部に来たとき、自動的に電磁弁４０が
ＯＮされるようにして省略することもできる。

発明の効果 吸引パッドでは吸着できないような小さな中子から比較
的大きく重量のある中子まで除去できる。

複数の吸引パッドはそれぞれに真空発生装置に接続され
ていて中子の除去が確実である。

吸着部、吸上げ部は回動と上下移動するロッドの下端に
取付けられているので、この中子除去装置をワイヤ放電
加工装置の上ガイド部に取付けてもワイヤ放電加工時に
邪魔になることがない。

ワイヤ放電加工装置と連動させることによって、長時間
の無人連続運転が可能となる。

磁石で中子を除去するのではないので、ワークの材質に
かかわらず中子を除去できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は要部の正面図、第２図は要部の正面図、第３図
は斜視図、第４図は要部を説明するための図で一部を断
面にて示す。 １８・・・本体部、１９・・・ロッド、２０・・・高圧
エア装置、２１・・・支持部、２２・・・吸着部、２３
・・・吸上げ部、２４・・・吸引パッド、２５・・・真
空発生器、３７・・・ワーク、３８・・・中子。 第 口 第 因 本体舒

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ワイヤ放電加工装置の上ガイド部に固定された本体部と
   本体部から下方に突出し下端の両側に吸着部と吸上げ部
   を備えたロッドを備え、前記ロッドは本体部の駆動機構
   に連結されて選択され、吸着部あるいは吸上げ部を上ノ
   ズルの下部と退避位置に移動させる回転と前記吸着部あ
   るいは吸上げ部を上ノズルより上方の位置と下方の位置
   に移動させる上下移動が可能とされており、吸着部は下
   方を向いて取付けられ真空発生器にそれぞれ接続された
   複数の吸引パッドで構成され、吸上げ部は高圧エアによ
   る背圧を利用した筒状真空装置で構成されており、下ノ
   ズル先端にワーク載置面と平行な面を持つ支持部を備え
   ることを特徴とした中子除去装置。