JPS6052895B2 - ダイ製造装置 - Google Patents

ダイ製造装置

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JPS6052895B2
JPS6052895B2 JP9819776A JP9819776A JPS6052895B2 JP S6052895 B2 JPS6052895 B2 JP S6052895B2 JP 9819776 A JP9819776 A JP 9819776A JP 9819776 A JP9819776 A JP 9819776A JP S6052895 B2 JPS6052895 B2 JP S6052895B2
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JP
Japan
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die
discharge machining
core
die material
machining
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JP9819776A
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JPS5324200A (en
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明彦 清水
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Inoue Japax Research Inc
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Inoue Japax Research Inc
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Publication date
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Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、主としてせん断加工に用いられるダイを製
造するダイ製造装置に関する。
本発明者等は、さきに、特願昭49−86704号(
特開昭51−148相号公報)をもつて、ワイヤカット
放電加工法により被加工体を所定形状に切抜く工程と、
該被加工体の切抜き部分を電極として電解加工もしくは
放電加工により切抜き孔内面を拡大加工する工程とから
成る型加工方法を提案したが、本発明は上記型加工方法
をさらに発展させ、より合理的にダイを製造し得る専用
機;ダイ製造装置を提供するためになされたものである
さらに具体的に説明すると、一般的にワイヤカット放
電加工には、加工歪をほとんど生じないという長所があ
るが、一方、本発明者がさきに提案した上記の方法でダ
イを製造する場合、後段の放電拡大加工のためワイヤカ
ット放電加工により切抜いた部分を、他の部分即ちダイ
となる部分に対し正しく位置出し、取付ける作業には高
度の熟練・を要するものである。 また、上記の如きダ
イは、通常打抜きダイとして用いられるものであるため
、テーパーダイとすることが望ましいが、ワイヤカット
放電加工のみでテーパーダイを加工することは、数値制
御のプ・ログラムが複雑となる上、ワイヤの保持、繰出
し部の構成及び作動制御が繁雑となり、信頼性の面で問
題が生じるばかりでなく、ダイの貫通孔全体がテーパー
部となつて、いわゆるストレート部が形成されず、この
ため、ダイ特にそのエッジ部の寿命に関し問題があつた
本発明は叙上の観点に立つてなされたものであつて、そ
の目的とするところは、高度の熟練を要する放電拡大加
工のための加工電極の位置出し作業を不要としワンチャ
ック方式で極めて簡単に、且つ所望のテーパー部とスト
レート部とを有するダイを加工できる新規なダイ製造装
置を提供することにある。
以下、図面により本発明の詳細を説明する。
第1図は本発明にか)るダイ製造装置の一実施例を示す
一部破断側面図、第2図及び第3図は、その使用法の説
明図、第4図は第1図に示したものとは異なる中子保持
装置の構成と作用を示す説明図、第5図は放電加工用加
工ヘッドの他の実施例を示す一部破断側面図である。而
して、第1図中、1は機台、2はワイヤカット放電加工
装置、3は放電加工用加工ヘッド、4はダイ素材、5は
図示されていない駆動装置により、機台1の上面に沿つ
て図中x方向に移動せしめられるテーブル、6は図示さ
れていない駆動装置により、テーブル5の上面に沿つて
図中y方向に移動せしめられるテーブル、7はテーブル
6から起立する支柱、8,8は支柱7により昇降自在に
支承されているワイヤカット放電加工用アーム、9,9
はワイヤ電極10の案内ローラ、11,11は加工液噴
射ノズル、12は放電加工用加工ヘッド3を支承する支
柱、13は支柱12により昇降自在に支承されているダ
イ素材支持用の.加工台、14はクランプ用L金具、1
5はクランプ用ボルト、16はダイ素材4の上面に放電
加工用の加工液を貯溜するためのリング、17は加工ヘ
ッド3により図中Z方向に昇降さらには位置決めせしめ
られるステム、18はステム17に取付ζけた中子保持
装置を構成するマグネチツクチヤツク、19は油受けで
ある。
このダイ製造装置によりダイを製造するときには、先ず
マグネチツクチヤツク18を充分高い位置に引上げてお
き、第2図に示す如く、あらかじ・めワイヤ電極10を
挿通する小孔4aを設けたダイ素材4を、クランプ用L
金具14及びクランプ用ボルト15を用いて加工台13
の上に取付け、次いでワイヤカット放電加工装置2を適
宜の位置に移動し、ワイヤ電極10を上記小孔4aに挿
通して案内ローラ9,9間に張架し、図示しない加工液
供給装置から供給される加工液を加工液噴射ノズル11
,11からワイヤ電極10に沿つて噴射せしめつつ、同
じく図示しない電極からワイヤ電極10とダイ素材4と
に加工用電気パルスを供給し、さらに所望の加工送り制
御装置、例えば数値制御装置によりテーブル5及び6の
駆動装置を制御してワイヤ電極10に加工送りを与えて
、第J2図に示す如き切断線ABCDに沿つてワイヤカ
ット放電加工を施すものである。
而して、ダイ素材4は、いずれは第2図に示す如く、ダ
イとなるべき部分4−1と、切抜かれる中央部分中子部
分4−2に切断されるものであるが、ワイヤカット放電
加工が、例えば図中点D又はEまで進行したときは、マ
グネチツクチヤック18を引下げて、第2図に示す部位
置『でダイ素材4を吸着せしめても以降のワイヤカット
放電加工に支障が無くなるので、ワイヤカット放電加工
完了前にマグネチツクチヤツク18を引下げて中子部分
4−2をチャックし、その状態でワイヤカット放電加工
を進行させ、ダイ素材を二つの部分4−1及び4−2に
切断する。
然る後、ワイヤ電極10を除去し、ワイヤカット放電加
工装置2を後続工程に支障のない位置にワイヤカット放
電加工用アーム8、支柱7の後退や回動により退避させ
、第3図に示す如くステム17を引上げるか、又は加工
台13を引下げて、ダイ素材4の部分4−1と4−2の
間に段差h1を生じさせた後、リング16と上記部分4
−1及び4−2との間に構成される空間部に加工液20
を供給しつつ満たし、中子4−2を緩速で高さH2だけ
上方に引上げつ)、また必要ならば引上げ速度を順次減
じつつ中子4−2を電極として、部分4一1に放電加工
を施こすものてある(加工用放電回路は図示されていな
い。
)然るときは、ダイとなるべき部分4−1の内壁面には
所望のストレート部分4−1aとテーパー部分4−1b
が形成される。
次に第4図について説明する。
第4図はマグネチツクチヤツクでなく、一対の油圧シリ
ンダにより素材中央部を支持するように構成した中子保
持装置を示すものである。
而して、図中、21及び22は支柱12により昇降自在
に支障された支腕、23及び24はそれぞれ支腕21及
び22に取付けたシリンダ、25及び26はそれぞれ油
圧シリンダ23及び24のピストンロッド、27及び2
8はそれぞれピストンロッド25及び26に取付けられ
たジスク、29及び30はトレース弁、31及び32は
絞り弁、33は油圧ポンプ、34はモータ、35は逃し
弁、36,36はオイルタンクである。
トレース弁29及び30はそれぞれジスク27及び28
に取付けられており、且つジスク27の下面及び同28
の上面がそれぞれダイ素材の上面及ひ下面を押圧したと
き、同時にトレース弁29及び30のロッド先端29a
及び30aもダイ素材の上下面に当接して、トレース弁
29及び30が図示されている状態に切替えられるよう
構成されている。
従つて、前述の第1図の説明においてマグネチツクチヤ
ツク18をダイ素材4に吸着させたのと同様な時期に同
様な目的のため油圧シリンダ23及び24を作動させ、
ジスク27及び28の間にダイ素材4を挟持させること
により、前述の目的を達成し得るものである。
次に第5図について説明する。
第5図は放電加工ヘッドの他の実施例を示すものてあり
、図中、37は第1図に示した支柱12と同様な支柱、
38及び39は支柱37に昇降自在に取付けられた素材
クランプ、40は支柱37に昇降自在に取付けられたア
ーム、41はアーム40と共に球体42を回動自在に支
承する支持部材、43は球体42に接合されたステム、
44はステム43の一端に取付けられたマグチツクチヤ
ツク、45は球体42に接合された揺動桿、46はロッ
ド47に軸方向微振動を与える起振装置、48は揺動桿
45を常時ロッド47の自由端方向に押圧するスプリン
グである。
而して、第5図には図示されていないが、起振装置46
、ロッド47及びスプリング48と同一のものが紙面と
直交する線上にも配置されており、これら二つの起振装
置は互いに900の位相差をもつて作動し、揺動桿45
に円錐運動を与え得るように構成されている。
而して、前述の第1図の説明中に述べた如くして、ワイ
ヤカット加工工程が完了し、ダイ素材4の中子4−2を
電極として、ダイとなる部分4−lに放電加工を施す場
合において、揺動桿45、球体42、ステム43及びマ
グネチツクチヤツク44と共に、電極として用いられる
ダイ素材から切抜かれた中子4−2に上記円錐運動を行
なわしめつ)、ダイとなる部分4−1に放電加■を施す
ものである。
勿論、この種の構成のものに代え、例えば特公昭44−
7451号公報記載の如き公転揺動装置を加工ヘッド3
、支腕21,22又はダイ素材支持部に設けて放電加工
するようにしても良い。
このようにすると、第3図に示した場合と略同様ストレ
ート部分4−1c及びテーパー部4−1dを有するダイ
が得られるものである。
本発明は叙上の如く構成されるから、本発明によるとき
は、初めにダイ素材を取付けた後は、繁雑で高度の熟練
を要する位置出し作業等を行うことなく、極めて簡単に
、且つ理想的形状のダイを製造し得るダイ製造装置を提
供できるものである。
尚、本発明の構成は叙上の実施例に限定されるものでな
く、ダイ素材4の切抜部の支持方法としては、例えば真
空チャック等を利用したり、あるいは素材の中心部にあ
らかじめ透孔等を設けておき、これを利用してねじ止め
したりする方式も採用できるものであり、また、ワイヤ
カット放電加工における加工送り方式にも他の公知のも
のを利l用できるものであつて、本発明はそれらのすべ
てを包摂するものてある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にか)るタイ製造装置の一実施例を示す
一部破断側面図、第2図及ひ第3図はそ7の使用法の説
明図、第4図は第1図に示したものとは異なる中子保持
装置の構成と作用を示す説明図、第5図は放電加工用加
工ヘッドの他の実施例を示す一部破断側面図である。 1・・・ワイヤカット放電加工装置、3・・・放電加工
用加工ヘッド、4・・・ダイ素材、18,44・・・マ
グネチツクチヤツク、23,24・・・由圧シリンダ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 加工台によりX−Y平面上に支持されるダイ素材を
    貫通してZ軸方向に張架されると共に軸線方向に走行移
    動する細線ワイヤを加工電極とし、該ワイヤ電極と前記
    ダイ素材とをX−Y平面方向に相対的に移動させること
    により、前記ダイ素材に対し放電加工によつて所望形状
    の切抜加工を行なうワイヤカット放電加工装置と、該ワ
    イヤカット放電加工によつて切抜かれる前記ダイ素材中
    央部の中子部分を着脱自在に保持し得る中子保持装置を
    具備すると共に該中子保持装置によつて保持された状態
    で切抜かれた前記中子と前記ダイ素材とを相対的に移動
    せしめ得るよう構成される放電加工用加工ヘッドを有し
    前記中子を加工電極として前記切抜加工により前記ダイ
    素材に形成された透孔内壁面に対し放電加工を行なう放
    電加工装置とを具備してなるダイ製造装置。 2 中子保持装置が、マグネットチャックから構成され
    る特許請求の範囲第1項記載のダイ製造装置。 3 中子保持装置が、中子部分を介して互いに相対向す
    るように配設された一対の油圧シリンダ機構から構成さ
    れる特許請求の範囲第1項記載のダイ製造装置。 4 放電加工用ヘッドが、その主軸上の一点を支点とし
    て中子に微小角振動を与え得るよう構成される特許請求
    の範囲第1項記載のダイ製造装置。
JP9819776A 1976-08-19 1976-08-19 ダイ製造装置 Expired JPS6052895B2 (ja)

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JPS5324200A JPS5324200A (en) 1978-03-06
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