JPS6114820A - 孔明加工方法 - Google Patents
孔明加工方法Info
- Publication number
- JPS6114820A JPS6114820A JP13296684A JP13296684A JPS6114820A JP S6114820 A JPS6114820 A JP S6114820A JP 13296684 A JP13296684 A JP 13296684A JP 13296684 A JP13296684 A JP 13296684A JP S6114820 A JPS6114820 A JP S6114820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- machining
- hole
- pipe
- wire electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H9/00—Machining specially adapted for treating particular metal objects or for obtaining special effects or results on metal objects
- B23H9/14—Making holes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はワイヤカット放電加工にょる孔明加工および孔
明部の仕上加工をする方法に関する。特に微細な直径の
または特殊な形状の孔明加工をするときのものに関する
。
明部の仕上加工をする方法に関する。特に微細な直径の
または特殊な形状の孔明加工をするときのものに関する
。
従来の技術と解決しようとする問題点
一般にワークに孔明をする方法には、レーザー加工法と
か機械的な方法で行なうか、棒状電極を用いて放電加工
により行うことが公知である。このような方法で孔の直
径が０１〜１■φ程度の細孔を明ける場合、一度の孔明
加工したま＼では充分な精度を得られず、面粗さも充分
なものが得られない。例えば直径０．１■φの孔を得た
いときに０．１５簡φとなった５、Ｑ、５ｍφ孔を得た
いときに０．５５ｍφとなったりして、正確な精度を得
るのが困難である。また特に丸孔でなく角形の孔明加工
するときは電極工具を回転できないから加工精度、面粗
さ等を良好にすることが困難であった。
か機械的な方法で行なうか、棒状電極を用いて放電加工
により行うことが公知である。このような方法で孔の直
径が０１〜１■φ程度の細孔を明ける場合、一度の孔明
加工したま＼では充分な精度を得られず、面粗さも充分
なものが得られない。例えば直径０．１■φの孔を得た
いときに０．１５簡φとなった５、Ｑ、５ｍφ孔を得た
いときに０．５５ｍφとなったりして、正確な精度を得
るのが困難である。また特に丸孔でなく角形の孔明加工
するときは電極工具を回転できないから加工精度、面粗
さ等を良好にすることが困難であった。
前記の現状にかんがみ、本発明は予じめ被加工体Ｋ、例
えば第２図（Ａ）図に平面を第２図（Ｂ）図に側断面を
示すような微小直径のガイド孔ｆ、あけ、この孔にワイ
ヤ電極を挿通させて所定形状寸法の仕上加工をワイヤカ
ット放電加工で仕上げる加工をする、このような方法の
提供を目的とする。
えば第２図（Ａ）図に平面を第２図（Ｂ）図に側断面を
示すような微小直径のガイド孔ｆ、あけ、この孔にワイ
ヤ電極を挿通させて所定形状寸法の仕上加工をワイヤカ
ット放電加工で仕上げる加工をする、このような方法の
提供を目的とする。
構成要件
本発明は前記目的を達成するために、最初のガイド孔明
のために、微細小な直径のワイヤ電極を内蔵するパイプ
電極を用い、被加工体に孔明加工を施すと同時にワイヤ
電極を挿通させ、次にワイヤ電極を挿通させたま＼バイ
ブ電極を加工孔から引抜いて後、前記ワイヤ電極によフ
仕上加工または拡大加工をワイヤカット放電加工により
行碌う。
のために、微細小な直径のワイヤ電極を内蔵するパイプ
電極を用い、被加工体に孔明加工を施すと同時にワイヤ
電極を挿通させ、次にワイヤ電極を挿通させたま＼バイ
ブ電極を加工孔から引抜いて後、前記ワイヤ電極によフ
仕上加工または拡大加工をワイヤカット放電加工により
行碌う。
こうすることで、極細率な孔をガイド孔明および引つづ
いて行う孔の精密仕上の効率を向上し作業性を容易化す
る。
いて行う孔の精密仕上の効率を向上し作業性を容易化す
る。
実施例
次に本発明を一実施例について図面に基づいて説明する
。第３図は本発明を在米のＮＣ制御放電加工装置九組み
いれたものの斜視図、第１図の（Ａ）（Ｂ）図は最初の
ガイド孔をあけると共にワイヤ電極を通す工程を示す一
部断面正面図である。第２図は（Ａ）図で被加工体の平
面図を、（Ｂ）図で同じもののＡ−Ａ断面を示すモデル
側面図を示す。
。第３図は本発明を在米のＮＣ制御放電加工装置九組み
いれたものの斜視図、第１図の（Ａ）（Ｂ）図は最初の
ガイド孔をあけると共にワイヤ電極を通す工程を示す一
部断面正面図である。第２図は（Ａ）図で被加工体の平
面図を、（Ｂ）図で同じもののＡ−Ａ断面を示すモデル
側面図を示す。
第３図において、パイプ電極２は上下送りが与えられる
ヘッドの固定チャック３に支持され、途中ガイド板４１
に挿通して下降し被加工体５を放電加工する。加工用電
源は図示しないが、電極２と被加工体５間に接続され、
水等の加工液を供給し、て加工する。加工液は普通パイ
プ電極２内を通して噴流するが、他のノズルから噴流す
る方法でもよい。加工中パイプ電極２には回転を与えた
シ、振動を行なうことＫよって加工速度は向上する。
ヘッドの固定チャック３に支持され、途中ガイド板４１
に挿通して下降し被加工体５を放電加工する。加工用電
源は図示しないが、電極２と被加工体５間に接続され、
水等の加工液を供給し、て加工する。加工液は普通パイ
プ電極２内を通して噴流するが、他のノズルから噴流す
る方法でもよい。加工中パイプ電極２には回転を与えた
シ、振動を行なうことＫよって加工速度は向上する。
孔明加工するパイプ電極２内には、図示しないリールか
ら供給されるワイヤ電極１が挿入してあり、第１図（Ａ
）に示すように、ワイヤ電極１とパイプ電極２の同軸電
極で放電加工が行なわれる。通常パイプ電極２だけで加
工すると、パイプ内圧加工残りが生じ、これが振れて電
極に接触短絡等を起し、安定加工を妨害するが、内部ワ
イヤ電極１によってそのような加工残少を生ずること、
ケ＜安定な孔明加工を行なうことができる。電極を加工
送シしながら加工することにより孔６が貫通したらヘッ
ドを上昇してパイプ電極２を抜き取る。このとき内部の
ワイヤ電極１は固定するか、逆に下降する送りを与えて
貫通孔６に挿通させる（第１図（Ｂ）の状態）。ワイヤ
電極１は被加工体５１に貫通してさらに下降送りされ、
下方ガイド７から図示しない巻取υ装置によって所定速
度で巻取られる。
ら供給されるワイヤ電極１が挿入してあり、第１図（Ａ
）に示すように、ワイヤ電極１とパイプ電極２の同軸電
極で放電加工が行なわれる。通常パイプ電極２だけで加
工すると、パイプ内圧加工残りが生じ、これが振れて電
極に接触短絡等を起し、安定加工を妨害するが、内部ワ
イヤ電極１によってそのような加工残少を生ずること、
ケ＜安定な孔明加工を行なうことができる。電極を加工
送シしながら加工することにより孔６が貫通したらヘッ
ドを上昇してパイプ電極２を抜き取る。このとき内部の
ワイヤ電極１は固定するか、逆に下降する送りを与えて
貫通孔６に挿通させる（第１図（Ｂ）の状態）。ワイヤ
電極１は被加工体５１に貫通してさらに下降送りされ、
下方ガイド７から図示しない巻取υ装置によって所定速
度で巻取られる。
ワイヤ電極１の上部ガイドは固定部８Ａと着脱部８Ｂと
から成り、パイプ電極２を引上げてから８Ａと８Ｂを固
着してガイドする。ワイヤ電極ＩＶＣは送給側にブレー
キ（図示せず）が設けられ、巻取シ側のキャプスタンと
の相互作用によって所定張力と速度をもって前記上下ガ
イド間を移動する。
から成り、パイプ電極２を引上げてから８Ａと８Ｂを固
着してガイドする。ワイヤ電極ＩＶＣは送給側にブレー
キ（図示せず）が設けられ、巻取シ側のキャプスタンと
の相互作用によって所定張力と速度をもって前記上下ガ
イド間を移動する。
以上のようにして、被加工体５にガイド孔が明けられ、
同時に、そのガイド孔にワイヤ電極の挿通が行なわれ、
次いでワイヤカッ）Ｋよｐ仕上孔加工を行なう。被加工
体５は加工テーブル９に固定され、この加工テーブルは
図示しないＸ、Ｙ軸のモータ及び送りネジの駆動装置が
設けてちゃ、モータをＮＣ制御装置の信号によって制御
し加工送り金与える。加工用電源は前のガイド孔加工時
のものをそのま＼利用することも別電源を設けてもよく
、また加工パルス条件を切換えて加工する。
同時に、そのガイド孔にワイヤ電極の挿通が行なわれ、
次いでワイヤカッ）Ｋよｐ仕上孔加工を行なう。被加工
体５は加工テーブル９に固定され、この加工テーブルは
図示しないＸ、Ｙ軸のモータ及び送りネジの駆動装置が
設けてちゃ、モータをＮＣ制御装置の信号によって制御
し加工送り金与える。加工用電源は前のガイド孔加工時
のものをそのま＼利用することも別電源を設けてもよく
、また加工パルス条件を切換えて加工する。
加工液は通常上下のガイド８，７部分から噴流し、加工
孔に充分流通するよう液 、流量を調整して加工する。
孔に充分流通するよう液 、流量を調整して加工する。
パイプ電極２によるガイド孔６は丸孔に加工しであるの
で、第２図（Ａ）に示すようＫ、四角、三角等の孔加工
するには、ＮＣ制御により被加工体５側を所要形状に送
りながら加工する。
で、第２図（Ａ）に示すようＫ、四角、三角等の孔加工
するには、ＮＣ制御により被加工体５側を所要形状に送
りながら加工する。
第２図（Ａ）図で平面を示すように、孔６ｃは直径が０
．１ ｍφ以下のもので、孔６Ａ＃′ｉ長方四辺形で０
、ＩＸｏ、２＋ｍ以下のもので、６Ｂは一辺カ０．１ｍ
程度の三角形の形状孔を例示し、その断面Ａ−Ａを第２
図（Ｂ）図に示す。これらの孔は、前記のような装置、
方法により、最初にガイド孔として左上寸法より細小な
ものをあけ、これを正確に仕上加工をする。このために
は髪毛よりも細小な寸法の、例えば０．０２園φ程度の
ワイヤ電極で加工する。ガイド孔をあけるために第１図
に示すように前記の０．０２ｍφ程度の微細直径のワイ
ヤ電極１をパイプ２の中に内蔵し、加工液をパイプ内２
に流通しながら被加工体５の表面に接近し、第１工程と
してパイプ２と被加工体５に通電し放電孔明加工を行い
第１図圧点線で示したガイド孔６をあける。こうして第
２工程としてガイド孔６からパイプ２を除外すれば細い
ワイヤ電極の通しが容易九でき、次に第３工程としてワ
イヤ１だけで放電仕上加工をし最終仕上微細孔６Ａ、６
Ｂ、６Ｃ等を得ることができる。ガイド孔６があけられ
且つワイヤ電極１が挿通された被加工体５は、第３図に
示すようＫＮＣ制御放電加工をするのである。この場合
、図のように被加工体５を移動させる以外にワイヤを移
動しＮＣ制御し被加工体を固定して加工する方法、ワイ
ヤを一定の位置で作動し被加工体を移動しながら加工す
る方法またはこれらを併用する方法を、加工の目的用途
に適合したいずれかの方法を選択して用いる。
．１ ｍφ以下のもので、孔６Ａ＃′ｉ長方四辺形で０
、ＩＸｏ、２＋ｍ以下のもので、６Ｂは一辺カ０．１ｍ
程度の三角形の形状孔を例示し、その断面Ａ−Ａを第２
図（Ｂ）図に示す。これらの孔は、前記のような装置、
方法により、最初にガイド孔として左上寸法より細小な
ものをあけ、これを正確に仕上加工をする。このために
は髪毛よりも細小な寸法の、例えば０．０２園φ程度の
ワイヤ電極で加工する。ガイド孔をあけるために第１図
に示すように前記の０．０２ｍφ程度の微細直径のワイ
ヤ電極１をパイプ２の中に内蔵し、加工液をパイプ内２
に流通しながら被加工体５の表面に接近し、第１工程と
してパイプ２と被加工体５に通電し放電孔明加工を行い
第１図圧点線で示したガイド孔６をあける。こうして第
２工程としてガイド孔６からパイプ２を除外すれば細い
ワイヤ電極の通しが容易九でき、次に第３工程としてワ
イヤ１だけで放電仕上加工をし最終仕上微細孔６Ａ、６
Ｂ、６Ｃ等を得ることができる。ガイド孔６があけられ
且つワイヤ電極１が挿通された被加工体５は、第３図に
示すようＫＮＣ制御放電加工をするのである。この場合
、図のように被加工体５を移動させる以外にワイヤを移
動しＮＣ制御し被加工体を固定して加工する方法、ワイ
ヤを一定の位置で作動し被加工体を移動しながら加工す
る方法またはこれらを併用する方法を、加工の目的用途
に適合したいずれかの方法を選択して用いる。
なお、被加工体５には予じめレーザー加工、あるいは機
械加工等によって孔が明けられてあってもよい。このと
きはパイプ電極２によっては加工が行なわれないか、加
工取代が少ないので、高スピードで貫通し、容易に細線
ワイヤ１を通すことができる。ワイヤ電極１による仕上
工程では予じめレーザー加工などされた孔またはパイプ
電極２により明けられたガイド孔の内壁面に沿ってセカ
ンドカット、サードカットして仕上げ、また異形状加工
して仕上げるが、カット量が少なく急速に仕上げること
ができる。
械加工等によって孔が明けられてあってもよい。このと
きはパイプ電極２によっては加工が行なわれないか、加
工取代が少ないので、高スピードで貫通し、容易に細線
ワイヤ１を通すことができる。ワイヤ電極１による仕上
工程では予じめレーザー加工などされた孔またはパイプ
電極２により明けられたガイド孔の内壁面に沿ってセカ
ンドカット、サードカットして仕上げ、また異形状加工
して仕上げるが、カット量が少なく急速に仕上げること
ができる。
効果
以上のように、本発明は、孔明加工において、微細なワ
イヤ電極をパイプ電極に挿入して、そのパイプ電極でガ
イド孔を明けると同時にワイヤ電極の挿通を行なうから
、０１〜１ｍφ程度の孔明加工において、０．０１〜０
．０３ｗφ程度の微細ワイヤをガイド孔加工と同時に容
易に挿通させることができ、次に挿通ワイヤ電極により
ワイヤカット仕上加工するから、任意の細孔を表面粗さ
を良好にして、また任意の断面形状の細孔をきわめて容
易に高精度に加工を行なうことができる。
イヤ電極をパイプ電極に挿入して、そのパイプ電極でガ
イド孔を明けると同時にワイヤ電極の挿通を行なうから
、０１〜１ｍφ程度の孔明加工において、０．０１〜０
．０３ｗφ程度の微細ワイヤをガイド孔加工と同時に容
易に挿通させることができ、次に挿通ワイヤ電極により
ワイヤカット仕上加工するから、任意の細孔を表面粗さ
を良好にして、また任意の断面形状の細孔をきわめて容
易に高精度に加工を行なうことができる。
第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の孔明加工工程を示す説
明図、第２図（Ａ）、（Ｂ）は一実施例の被加工体の孔
を示し、第３図は本発明に用いる装置の一実施例構成の
斜視図である。 １・・・ワイヤ電極 ２・・・パイプ電極３・・・
チャック ５・・・被加工体６．６Ａ、６Ｂ、６
Ｃ・・・孔 第２図 Ｗ ３ ■
明図、第２図（Ａ）、（Ｂ）は一実施例の被加工体の孔
を示し、第３図は本発明に用いる装置の一実施例構成の
斜視図である。 １・・・ワイヤ電極 ２・・・パイプ電極３・・・
チャック ５・・・被加工体６．６Ａ、６Ｂ、６
Ｃ・・・孔 第２図 Ｗ ３ ■
Claims (1)
- 予じめ孔が明けられたまたは無垢の被加工体に対して、
微細ワイヤ電極を内蔵するパイプ電極を用いて放電加工
によりガイド孔を明ける工程と、前記パイプ電極をワイ
ヤ電極を挿通したまゝガイド孔より抜き取る工程と、前
記挿通ワイヤ電極によりワイヤカット放電加工により仕
上孔明加工する工程とからなることを特徴とする孔明加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13296684A JPS6114820A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 孔明加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13296684A JPS6114820A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 孔明加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6114820A true JPS6114820A (ja) | 1986-01-23 |
| JPH0453649B2 JPH0453649B2 (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=15093662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13296684A Granted JPS6114820A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 孔明加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6114820A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106227A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-18 | Seibu Electric & Mach Co Ltd | ワイヤ放電加工機による細穴放電加工方法 |
| US4940871A (en) * | 1988-03-01 | 1990-07-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of restoring a wire electrode broken during an electric discharge machining operation |
| US8664559B2 (en) * | 2005-02-28 | 2014-03-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electrical discharge machine |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP13296684A patent/JPS6114820A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4940871A (en) * | 1988-03-01 | 1990-07-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of restoring a wire electrode broken during an electric discharge machining operation |
| JPH02106227A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-18 | Seibu Electric & Mach Co Ltd | ワイヤ放電加工機による細穴放電加工方法 |
| US8664559B2 (en) * | 2005-02-28 | 2014-03-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electrical discharge machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0453649B2 (ja) | 1992-08-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |