JPS6010853B2 - 拡大加工方法 - Google Patents
拡大加工方法Info
- Publication number
- JPS6010853B2 JPS6010853B2 JP4911376A JP4911376A JPS6010853B2 JP S6010853 B2 JPS6010853 B2 JP S6010853B2 JP 4911376 A JP4911376 A JP 4911376A JP 4911376 A JP4911376 A JP 4911376A JP S6010853 B2 JPS6010853 B2 JP S6010853B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- workpiece
- core
- electrolytic
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はダイもしくはポンチとダィ等を電解加工もしく
は放電加工による拡大加工によって加工する加工方法に
関するものである。
は放電加工による拡大加工によって加工する加工方法に
関するものである。
従来ワイヤーカツト放電加工は公知である。
これは、ワイヤ一電極を使用して、これを一方のリール
から他方のリールに引張りながら巻き取り、この移動す
るワイヤ一にほゞ直角に被加工体を対向して加工間隙を
形成し、この加工間隙には水、油等の加工液を供給する
と共に、加工パルスを加えてパルス放電を糠返発生させ
ることにより被加工体をワイヤ一の移動に沿って切断加
工するが、このとき電極もしくは被加工体に加工の進行
に応じてワイヤ一移動の方向に直角な×，Ｙ方向の送り
を与えることにより、諸種な形状の切断、抜き取り等の
加工を行うものである。このようなワイヤーカツト放電
加工法によれば、例えばダィとポンチの如く形状が等し
く寸法だけが拡大または縮小された相似形の加工品を製
作することは容易であり、したがってこのワイヤーカッ
ト放電加工によってダイもしくはダィとポンチを作るこ
とが提案されているが、このワイヤーカツトだけではダ
イとポンチ間のクリアランスが任意に調整できず、目的
のプレスギャップを得られない。
から他方のリールに引張りながら巻き取り、この移動す
るワイヤ一にほゞ直角に被加工体を対向して加工間隙を
形成し、この加工間隙には水、油等の加工液を供給する
と共に、加工パルスを加えてパルス放電を糠返発生させ
ることにより被加工体をワイヤ一の移動に沿って切断加
工するが、このとき電極もしくは被加工体に加工の進行
に応じてワイヤ一移動の方向に直角な×，Ｙ方向の送り
を与えることにより、諸種な形状の切断、抜き取り等の
加工を行うものである。このようなワイヤーカツト放電
加工法によれば、例えばダィとポンチの如く形状が等し
く寸法だけが拡大または縮小された相似形の加工品を製
作することは容易であり、したがってこのワイヤーカッ
ト放電加工によってダイもしくはダィとポンチを作るこ
とが提案されているが、このワイヤーカツトだけではダ
イとポンチ間のクリアランスが任意に調整できず、目的
のプレスギャップを得られない。
このためダィの拡大加工が必要であるが、拡大加工を電
解もしくは放電加工で行なうとき、電極として挿入した
中子のエッヂに対向するダイの部分が多く加工されてし
まう欠点がある。本発明はこのような点に鑑みて、電極
として挿入した中子のエッヂ部分に絶縁処理して拡大加
工するようにしたことを特徴とするものである。以下図
面の一実施例により本発明を説明すると、第１図はワイ
ヤーカットを行う工程説明図で、１はワイヤ‐電極で、
巻回りール２から供給され、途中ガイドされながら移動
して他方のリール３に巻きとられる。４は巻取駆動モー
ター、５はワイヤ‐１に微小間隙で対向する被加工体で
、加工形状の送りが与えられる加工テーブル（図示せず
）に固定して取付られている。
解もしくは放電加工で行なうとき、電極として挿入した
中子のエッヂに対向するダイの部分が多く加工されてし
まう欠点がある。本発明はこのような点に鑑みて、電極
として挿入した中子のエッヂ部分に絶縁処理して拡大加
工するようにしたことを特徴とするものである。以下図
面の一実施例により本発明を説明すると、第１図はワイ
ヤーカットを行う工程説明図で、１はワイヤ‐電極で、
巻回りール２から供給され、途中ガイドされながら移動
して他方のリール３に巻きとられる。４は巻取駆動モー
ター、５はワイヤ‐１に微小間隙で対向する被加工体で
、加工形状の送りが与えられる加工テーブル（図示せず
）に固定して取付られている。
６及び７が×，Ｙ軸の加工送りを与えるパルスモータ−
、８が加工送り信号を与えるＮＣ装置、９はワイヤ‐電
極１と被加工体５間に加工パルスを供給する加工用電源
接続端子であるら巻回りール２から繰り出され他方のリ
ール３に巻き取られるワイヤ一１は所定の張力をもって
ガイド間を移動し、この移動ワィー１に対して被加工体
５を対向した間隙には図示しない。
、８が加工送り信号を与えるＮＣ装置、９はワイヤ‐電
極１と被加工体５間に加工パルスを供給する加工用電源
接続端子であるら巻回りール２から繰り出され他方のリ
ール３に巻き取られるワイヤ一１は所定の張力をもって
ガイド間を移動し、この移動ワィー１に対して被加工体
５を対向した間隙には図示しない。
加工液供給装置から加工液が供給されると共に、端子９
から加工パルスが供給され放電加工が行われる。
から加工パルスが供給され放電加工が行われる。
加工の進行にしたがって被加工体５はＮＣ装置８による
×，Ｙ軸モータ６，７の制御によって所定の形状の加工
送りが与えられ、この加工送りが完了すると被加工体５
は加工内部の部分５′が切り離されて抜き取られる。こ
）でワイヤ一１には、径が切断溝中に比例し、これが大
きいと加工速度が低下するため通常は０．１側め以下程
度の細線を使用している。
×，Ｙ軸モータ６，７の制御によって所定の形状の加工
送りが与えられ、この加工送りが完了すると被加工体５
は加工内部の部分５′が切り離されて抜き取られる。こ
）でワイヤ一１には、径が切断溝中に比例し、これが大
きいと加工速度が低下するため通常は０．１側め以下程
度の細線を使用している。
したがってこのワイヤ一径に応じて切断藩中が決定し、
それ以上のクリアランスを有せしめ得ない。このため被
加工体５をダィとし、抜き取られる部分５′をポンチと
して使用すると、ダイ及びポンチ間の打抜ギャップが不
足してプレスができないことがある。そこで以上のよう
にして切り抜き加工の行われた被加工体５に対して抜き
取られた部分５′を電極として電解加工もしくは放電加
工する。第２図は、この加工工程の説明図で、電極とす
る中子は５′は支持スピンドル１０の先端マグネットチ
ャック１１に支持され、被加工体５内に挿入され、被加
工体との間に微小間隙を形成して、そこに加工液１２を
供給すると共に端子１３より通電して加工する。
それ以上のクリアランスを有せしめ得ない。このため被
加工体５をダィとし、抜き取られる部分５′をポンチと
して使用すると、ダイ及びポンチ間の打抜ギャップが不
足してプレスができないことがある。そこで以上のよう
にして切り抜き加工の行われた被加工体５に対して抜き
取られた部分５′を電極として電解加工もしくは放電加
工する。第２図は、この加工工程の説明図で、電極とす
る中子は５′は支持スピンドル１０の先端マグネットチ
ャック１１に支持され、被加工体５内に挿入され、被加
工体との間に微小間隙を形成して、そこに加工液１２を
供給すると共に端子１３より通電して加工する。
電極となる中子５′は被加工体５への挿入深さがスピン
ドルの上下調整機構１４により任意に調整される。
ドルの上下調整機構１４により任意に調整される。
１５は中子５′のエッヂ部に設けた絶縁物で、これは例
えば絶縁塗料の塗布、絶縁テープの接着、その他の手段
により絶縁して通電遮断の処理が行なわれる。
えば絶縁塗料の塗布、絶縁テープの接着、その他の手段
により絶縁して通電遮断の処理が行なわれる。
加工は電解加工、放電加工いずれでもよく、端子１３か
らの通電は、例えばＮａＮ０３１０％の電解加工液１２
を用いて電解加工するとき、通常ＤＣＩＯ〜１００Ａ／
ｃ虎の電流密度で通電する。
らの通電は、例えばＮａＮ０３１０％の電解加工液１２
を用いて電解加工するとき、通常ＤＣＩＯ〜１００Ａ／
ｃ虎の電流密度で通電する。
また場合によっては、パルス電流を流して加工し、その
ときパルスはオンパルス中を１００〜ｌｏｏｏ仏ｓ、繰
返周波数雛〜３００ＨＺ程度で加工する。このパルス加
工の場合、間隙には電解液を介在させるだけでよく、強
制的に頃流々動させる必要はなく、それだけ構成が簡単
になる。以上により拡大加工が行なわれるが、例えば第
１工程のワイヤーカットによって加工された被加工体と
切り抜き部分のクリアランスは通常０．１〜０．１２側
程度であるが、これを拡大加工の電解加工したとき、加
工条件は電解液にＮａＮ０３１５％液を用い、加工電流
５０Ａ／ので電解したとき、ＳＫＤ−１１の厚さ８仇倣
ｔのものに於て拡大代片側０．３肌に仕上げるのに約３
分で加工することができた。
ときパルスはオンパルス中を１００〜ｌｏｏｏ仏ｓ、繰
返周波数雛〜３００ＨＺ程度で加工する。このパルス加
工の場合、間隙には電解液を介在させるだけでよく、強
制的に頃流々動させる必要はなく、それだけ構成が簡単
になる。以上により拡大加工が行なわれるが、例えば第
１工程のワイヤーカットによって加工された被加工体と
切り抜き部分のクリアランスは通常０．１〜０．１２側
程度であるが、これを拡大加工の電解加工したとき、加
工条件は電解液にＮａＮ０３１５％液を用い、加工電流
５０Ａ／ので電解したとき、ＳＫＤ−１１の厚さ８仇倣
ｔのものに於て拡大代片側０．３肌に仕上げるのに約３
分で加工することができた。
なお、第２工程の電解加工でも放電加工でも、被加工体
の一方から他方に電極を貫通させて抜き加工する場合、
被加工体の加工穴は入口側が広く、出口側が狭く加工さ
れ、テーパ一加工される特徴があり、このテーパー拡大
部がダィとして利用したときの逃げ穴として利用するこ
とができ、極めて好都合である。また、第２工程の拡大
加工において、必要に応じて電極（被加工体でもよい）
を偏心運動させることによって任意の寸法の拡大加工が
行えることは勿論であるが、この他放電加工する場合に
誘電体加工液中にグラフアィト粉等の導電性粉を混入し
てこの混合液を加工部分に噴流させながら加工するよう
にすることによって混合導電粉を介して放電が行われる
ようになり、粉末混入量によって拡大寸法を任意に制御
することができる。
の一方から他方に電極を貫通させて抜き加工する場合、
被加工体の加工穴は入口側が広く、出口側が狭く加工さ
れ、テーパ一加工される特徴があり、このテーパー拡大
部がダィとして利用したときの逃げ穴として利用するこ
とができ、極めて好都合である。また、第２工程の拡大
加工において、必要に応じて電極（被加工体でもよい）
を偏心運動させることによって任意の寸法の拡大加工が
行えることは勿論であるが、この他放電加工する場合に
誘電体加工液中にグラフアィト粉等の導電性粉を混入し
てこの混合液を加工部分に噴流させながら加工するよう
にすることによって混合導電粉を介して放電が行われる
ようになり、粉末混入量によって拡大寸法を任意に制御
することができる。
なお以上はワイヤーカットによって抜き取り加工を行っ
た被加工体の拡大加工について説明したが、前加工は他
の加工法、例えば機械的切削加工によって加工されたも
のでもよく、容易に目的とする寸法ギャップの拡大加工
が能率良く行うことができ、加工は電極として被加工体
中に挿入する中子のエッヂ部分を絶縁処理して加工する
ようにしたから、電解加工もしくは放電加工によって高
精度をもって目的寸法の拡大加工することができる。
た被加工体の拡大加工について説明したが、前加工は他
の加工法、例えば機械的切削加工によって加工されたも
のでもよく、容易に目的とする寸法ギャップの拡大加工
が能率良く行うことができ、加工は電極として被加工体
中に挿入する中子のエッヂ部分を絶縁処理して加工する
ようにしたから、電解加工もしくは放電加工によって高
精度をもって目的寸法の拡大加工することができる。
第１図はワイヤーカットにより型加工する実施０例説明
図、第２図は本発明の拡大加工の一実施例説明図である
。 才′優 才２１可
図、第２図は本発明の拡大加工の一実施例説明図である
。 才′優 才２１可
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被加工体内に電極としての中子を挿入し、該中子の
エツヂ部分に絶縁処理を施し、前記被加工体との間に加
工液を供給するとともに通電して電解加工もしくは放電
加工法により拡大加工することを特徴とする拡大加工方
法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の中子はワイヤーカツト
放電加工により切り抜かれた部分を用いることを特徴と
する拡大加工方法。 ３ 特許請求の範囲第１項の電解加工は電解加工液を静
止した状態でパルス通電して加工することを特徴とする
拡大加工方法。 ４ 特許請求の範囲第１項の電解加工は電解加工液を噴
流流動させながら直流、脈流、または交流を通電するこ
とを特徴とする拡大加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4911376A JPS6010853B2 (ja) | 1976-04-28 | 1976-04-28 | 拡大加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4911376A JPS6010853B2 (ja) | 1976-04-28 | 1976-04-28 | 拡大加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52131962A JPS52131962A (en) | 1977-11-05 |
| JPS6010853B2 true JPS6010853B2 (ja) | 1985-03-20 |
Family
ID=12822001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4911376A Expired JPS6010853B2 (ja) | 1976-04-28 | 1976-04-28 | 拡大加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010853B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188624A (ja) * | 1986-02-13 | 1987-08-18 | Res Dev Corp Of Japan | 金属工作物の加工面の仕上げ方法及びその装置 |
-
1976
- 1976-04-28 JP JP4911376A patent/JPS6010853B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52131962A (en) | 1977-11-05 |
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