JPH0453649B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はワイヤカツト放電加工による孔明加工
および孔明部の仕上加工をする方法に関する。特
に微細な直径のまたは特殊な形状の孔明加工をす
るときのものに関する。

従来の技術と解決しようとする問題点 一般にワークに孔明をする方法には、レーザー
加工法とか機械的な方法で行なうか、棒状電極を
用いて放電加工により行うことが公知である。こ
のような方法で孔の直径が0.1〜１mmφ程度の細
孔を明ける場合、一度の孔明加工したまゝでは充
分な精度を得られず、面粗さも充分なものが得ら
れない。例えば直径0.1mmφの孔を得たいときに
0.15mmφとなつたり、0.5mmφ孔を得たいときに
0.55mmφとなつたりして、正確な精度を得るのが
困難である。また特に丸孔でなく角形の孔明加工
するときは電極工具を回転できないから加工精
度、面粗さ等を良好にすることが困難であつた。

前記の現状にかんがみ、本発明は予じめ被加工
体に、例えば第２図Ａ図に平面を第２図Ｂ図に側
断面を示すような微小直径のガイド孔をあけ、こ
の孔にワイヤ電極を挿通させて所定形状寸法の仕
上加工をワイヤカツト放電加工で仕上げる加工を
する、このような方法の提供を目的とする。

構成要件 本発明は前記目的を達成するために、最初にガ
イド孔明のために、微細小な直径のワイヤ電極を
内蔵するパイプ電極を用い、被加工体に孔明加工
を施すと同時にワイヤ電極を挿通させ、次にワイ
ヤ電極を挿通させたまゝパイプ電極を加工孔から
引抜いて後、前記ワイヤ電極により仕上加工また
は拡大加工をワイヤカツト放電加工により行な
う。こうすることで、極細小な孔をガイド孔明お
よび引つづいて行う孔の精密仕上の効率を向上し
作業性を容易化する。

実施例 次に本発明を一実施例について図面に基づいて
説明する。第３図は本発明を在来のNC制御放電
加工装置に組みいれたものの斜視図、第１図の
Ａ，Ｂ図は最初のガイド孔をあけると共にワイヤ
電極を通す工程を示す一部断面正面図である。第
２図はＡ図で被加工体の平面図を、Ｂ図で同じも
ののＡ−Ａ断面を示すモデル側面図を示す。

第３図において、パイプ電極２は上下送りが与
えられるヘツドの固定チヤツク３に支持され、途
中ガイド板４を挿通して下降し被加工体５を放電
加工する。加工用電源は図示しないが、電極２と
被加工体５間に接続され、水等の加工液を供給し
て加工する。加工液は普通パイプ電極２内を通し
て噴流するが、他のノイズから噴流する方法でも
よい。加工中パイプ電極２には回転を与えたり、
振動を行なうことによつて加工速度は向上する。
孔明加工するパイプ電極２内には、図示しないリ
ールから供給されるワイヤ電極１が挿入してあ
り、第１図Ａに示すように、ワイヤ電極とパイプ
電極２の同軸電極で放電加工を行なわれる。通常
パイプ電極２だけで加工すると、パイプ内に加工
残りが生じ、これが振れて電極に接触短絡等を起
し、安定加工を妨害するが、内部ワイヤ電極１に
よつてそのような加工残りを生ずることなく安定
な孔明加工を行なうことができる。電極を加工送
りしながら加工することにより孔６が貫通したら
ヘツドを上昇してパイプ電極２を抜き取る。この
とき内部のワイヤ電極１は固定するか、逆に下降
する送りを与えて貫通孔６に挿通させる（第１図
Ｂの状態）。ワイヤ電極１は被加工体５を貫通し
てさらに下降送りされ、下方ガイド７から図示し
ない巻取り装置によつて所定速度で巻取られる。
ワイヤ電極１の上部ガイドは固定部８Ａと着脱部
８Ｂとから成り、パイプ電極２を引上げてから８
Ａと８Ｂを固着してガイドする。ワイヤ電極１に
は送給側にブレーキ（図示せず）が設けられ、巻
取り側のキヤプスタンとの相互作用によつて所定
張力と速度をもつて前記上下ガイド間を移動す
る。

以上のようにして、被加工体５にガイド孔が明
けられ、同時に、そのガイド孔にワイヤ電極の挿
通が行なわれ、次いでワイヤカツトにより仕上孔
加工を行なう。被加工体５は加工テーブル９に固
定され、この加工テーブルは図示しないＸ，Ｙ軸
のモータ及び送りネジの駆動装置が設けてあり、
モータをNC制御装置の信号によつて制御し加工
送りを与える。加工用電源は前のガイド孔加工時
のものをそのまゝ利用することも別電源を設けて
もよく、また加工パルス条件を切換えて加工す
る。加工液は通常上下のガイド８，７部分から噴
流し、加工孔に充分流通するよう液、流量を調整
して加工する。パイプ電極２によるガイド孔６は
丸孔に加工してあるので、第２図Ａに示すよう
に、四角、三角等の孔加工するには、NC制御に
より被加工体５側を所要形状に送りながら加工す
る。

第２図Ａ図で平面を示すように、孔６Ｃは直径
が0.1mmφ以下のもので、孔６Ａは長方四辺形で
0.1×0.2mm以下のもので、６Ｂは一辺が0.1mm程度
の三角形の形状孔を例示し、その断面Ａ−Ａを第
２図Ｂ図に示す。これらの孔は、前記のような装
置、方法により、最初にガイド孔として左上寸法
より細小なものをあけ、これを正確に仕上加工を
する。このためには髪毛よりも細小な寸法の、例
えば0.02mmφ程度のワイヤ電極で加工する。ガイ
ド孔をあけるために第１図に示すように前記の
0.02mmφ程度の微細直径のワイヤ電極１をパイプ
２の中に内蔵し、加工液はパイプ内に流通しなが
ら、被加工体５の表面に接近し、第１工程として
パイプ２と被加工体５に通電し放電孔明加工を行
い第１図に点線で示したガイド孔６をあける。こ
うして第２工程としてガイド孔６からパイプ２を
除外すれば細いワイヤ電極の通しが容易にでき、
次に第３工程としてワイヤ１だけで放電仕上加工
をし最終仕上微細孔６Ａ，６Ｂ，６Ｃ等を得るこ
とができる。ガイド孔６があけられ且つワイヤ電
極１が挿通された被加工体５は、第３図に示すよ
うにNC制御放電加工をするのである。この場
合、図のように被加工体５を移動させる以外にワ
イヤを移動しNC制御し被加工体を固定して加工
する方法、ワイヤを一定の位置で作動し被加工体
を移動しながら加工する方法またはこれらを併用
する方法を、加工の目的用途に適合したいずれか
の方法を選択して用いる。

なお、被加工体５には予じめレーザー加工、あ
るいは機械加工等によつて孔が明けられてあつて
もよい。このときはパイプ電極２によつて加工が
行なわれないか、加工取代が少ないので、高スピ
ードで貫通し、容易に細線ワイヤ１を通すことが
できる。ワイヤ電極１による仕上工程では予じめ
レーザー加工などされた孔またはパイプ電極２に
より明けられたガイド孔の内壁面に沿つてセカン
ドカツト、サードカツトした仕上げ、また異形状
加工して仕上げるが、カツト量が少なく急速に仕
上げることができる。

効 果 以上のように、本発明は、孔明加工において、
微細なワイヤ電極をパイプ電極に挿入して、その
パイプ電極でガイド孔を明けると同時にワイヤ電
極の挿通を行なうから、0.1〜１mmφ程度の孔明
加工において、0.01〜0.03mmφ程度の微細ワイヤ
をガイド孔加工と同時に容易に挿通させることが
でき、次に挿通ワイヤ電極によりワイヤカツト仕
上加工するから、任意の細孔を表面粗さを良好に
して、また任意の断面形状の細孔をきわめて容易
に高精度に加工を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂは本発明の孔明加工工程を示す説
明図、第２図Ａ，Ｂは一実施例の被加工体の孔を
示し、第３図は本発明に用いる装置の一実施例構
成の斜視図である。 １……ワイヤ電極、２……パイプ電極、３……
チヤツク、５……被加工体、６，６Ａ，６Ｂ，６
Ｃ……孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 予じめ孔が明けられたまたは無垢の被加工体
   に対して、微細ワイヤ電極を内蔵するパイプ電極
   を用いて放電加工によりガイド孔を明ける工程
   と、前記パイプ電極をワイヤ電極を挿通したまゝ
   ガイド孔より抜き取る工程と、前記挿通ワイヤ電
   極によりワイヤカツト放電加工により仕上孔明加
   工する工程とからなることを特徴とする孔明加工
   方法。