JPH03208639A - 二軸配向熱可塑性樹脂フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに関し、とく
に磁気記録媒体用フィルム等に用いて最適な、表面特性
の改良をはかった積層フィルム構成の二軸配向熱可塑性
樹脂フィルムに関する。

［従来の技術］ 表面特性の改良をはかった二軸配向熱可塑性樹脂フィル
ムとして、熱可塑性樹脂であるボリエステルにコロイド
状シリカに起因する実質的に球形のシリカ粒子を含有さ
せたフィルムが知られている〈たとえば特開昭５９−１
　７１６２３号公報〉。

このような二軸配向熱可塑性樹脂フィルムにおいては、
含有されたシリカ粒子により、フィルム表面に突起を形
成し、表面の摩擦係数を下げてハンドリンク性、走行性
を向上したり、磁気記録媒体用途での磁性層の接着性の
向上、印刷用途でのインクの接着性の向上等が可能であ
る。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記特開昭５９−１　７１６２３５ 号公報開示の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムでは、含有
されたシリカ粒子がフィルムの厚さ方向全域にわたって
ランダムに分布するため、フィルム表面における含有粒
子による突起の密度増大には限界があり、しかもその突
起高さもランダムに相当ばらつくことになる。そのため
、摩擦係数低減によるフィルム走行性等の改良、フィル
ム表面の傷つき防止性能（以下耐スクラッチ性という）
や耐削れ性の向上、磁性層やインクの接着性の向上効果
にも限界があった。

そこで、まだ出願未公開の段階であるが、先に本出願人
により、熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂとの積層構成
の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムであって、熱可塑性樹
脂Ａに特定サイズの粒子を集中させて含有させることに
より、熱可塑性樹脂Ａ側のフィルム表面特性の改良をは
かった二軸配向熱可塑性樹脂フィルムが提案されている
。この提案により、フィルム表面に、効率よく、高密度
でかつ高さの均一な突起を形成できるようになり、走行
性、耐スクラッチ性、耐削れ性、磁性層やイ６ ンクとの接着性を大幅に高めることが可能となった。

本発明者らはさらに検討を進めた結果、上記先に提案し
た二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに、さらに別の層を積
層することにより、用途に応じてフィルム表面特性を一
層向上できることを見出し、本発明の完或に至った。

すなわち、本発明は、従来公知のフィルムに比べ、フィ
ルム表面に望ましい高さの突起を高密度でかつ均一な高
さで形成してフィルムの耐スクラッチ性や耐削れ性を向
上するとともに、該フィルムにさらに別の層を付加する
ことにより、用途に応じた各種特性、とくに磁気記録媒
体用途における磁性層との接着性、帯電防止性、印刷用
途におけるインクとの接着性等を一層向上可能な、二軸
配向熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とする
。

［課題を解決するための手段］ 上記本発明の目的は、次の（１〉〜（４）の二軸配向熱
可塑性樹脂フィルムによって達或される。

すなわち、 （１〉熱可塑性樹脂Ａと粒子とを主成分とするフィルム
を熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルムの少なくとも
片面に積層し、前記熱可塑性樹脂Ａの積層フィルムの厚
さが０．００５〜３μ机、該積層フィルム中に含有され
る前記粒子の平均粒径が積層フィルム厚さの０．１〜１
０倍、該粒子の積層フィルム中の含有量が０．５〜５０
重量％である二軸配向熱可塑性樹脂フィルムであって、
該フィルムの少なくとも片面に、下記（イ）ないし（ハ
〉から選ばれた少なくとも一層からなるＣ層を設けたこ
とを特徴とする二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。

（イ）高さ１０〜ＩＯＯＯＡの不連続皮膜（口）結晶化
パラメータ△Ｔｃｇが８０℃以上の低結晶性樹脂層 （ハ〉表面抵抗が１０’Ω／口以下の帯電防止性樹脂層 （２〉熱可塑性樹脂Ａと粒子とを主成分とするフィルム
を熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルムの少なくとも
片面に積層し、前記粒子により形成される熱可塑性樹脂
Ａの積層フィルム表面突起の平均高さが該粒子の平均粒
径の１／３．５以上である二軸配向熱可塑性樹脂フィル
ムであって、該フィルムの少なくとも片面に、下記（イ
）ないし（ハ）から選ばれた少なくとも一層からなるＣ
層を設けたことを特徴とする二軸配向熱可塑性樹脂フィ
ルム。

〈イ〉高さ１０〜ＩＯＯＯＡの不連続皮膜（口）結晶化
パラメータ△ＴＣ（］が８０℃以上の低結晶性樹脂層 （ハ〉表面抵抗が１０′４Ω／口以下の帯電防止性樹脂
層 （３）熱可塑性樹脂Ａと粒子とを主成分とするフィルム
を熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルムの少なくとも
片面に積層し、前記熱可塑性樹脂Ａの積層フィルムの厚
さが０．００５〜３μｍ、該積層フィルム中に含有され
る前記粒子の平均粒径が積層フィルム厚さの０．１〜１
０倍、該粒子の積層フィルム中の含有量が０．５〜５０
重量％である二軸配向熱可塑性樹脂フィルムであって、
該フィルムの少９ なくとも片面に、下記（口）および（ハ〉の層が積層さ
れたＣ層を設けたことを特徴とする二軸配向熱可塑性樹
脂フィルム。

（ロ）結晶化パラメータΔＴｃｇが８０℃以上の低結晶
性樹脂層 （ハ〉表面抵抗が１０１４Ω／□以下の帯電防止性樹脂
層 （４〉熱可塑性樹脂Ａと粒子とを主成分とするフィルム
を熱可塑性樹脂Ｂを主戊分とするフィルムの少なくとも
片面に積層し、前記粒子により形成される熱可塑性樹脂
Ａの積層フィルム表面突起の平均高さが該粒子の平均粒
径の１／３．５以上である二軸配向熱可塑性樹脂フィル
ムであって、該フィルムの少なくとも片面に、下記（ロ
）および（ハ〉の層が積層されたＣ層を設けたことを特
徴とする二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。

（口）結晶化パラメータ△ＴＣ（Ｉｔが８０℃以上の低
結晶性樹脂層 （ハ）表面抵抗が１０１Ω／口以下の帯電防止性樹脂層 １０ 本発明における熱可塑性樹脂Ａはポリエステル、ポリオ
レフイン、ポリアミド、ポリフエニレンスルフィドなど
特に限定されることはないが、特に、ポリエステル、中
でも、エチレンテレフタレート、エチレンα、β−ビス
（２−クロルフエノキシ〉エタン−４，４゜−ジカルボ
キシレート、エチレン２，６−ナフタレート単位から選
ばれた少なくとも一種の構造単位を主要構戒成分とする
場合に、フィルム表面に高密度かつ均一高さの突起の形
成がより一層良好となるので望ましい。また、本発明を
構或する熱可塑性樹脂は結晶性である場合に熱可塑性樹
脂Ａ層表面に目標とする突起を形成しやすくなるのでき
わめて望ましい。ここでいう結晶性とはいわゆる非品質
ではないことを示すものであり、定量的には結晶化パラ
メータにおける冷結晶化温度ＴＣＣが検出ざれ、かつ結
晶化パラメータΔＴｃｇが１５０℃以下のものである。

さらに、示差走査熱量計で測定された融解熱（融解エン
タルピー変化）が７．５Ｃａｌ／ｇ以上の結晶性を示す
場合に熱可塑性樹脂Ａ層表面突起形戒性能に優れるので
き１１ わめて望ましい。また、エチレンテレフタレートを主要
構戒或分とするポリエステルの場合に熱可塑性樹脂Ａ層
表面突起形成特性がより一層良好となるので特に望まし
い。なお、本発明を阻害しない範囲内で、２種以上の熱
可塑性樹脂を混合しても良いし、共重合ポリマを用いて
も良い。

本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の粒子の形状は、特に限定さ
れないが、フィルム中での粒径比（粒子の長径／短径）
が１．０〜１．３の粒子、特に、球形状の粒子の場合に
、均一高さのフィルム表面突起を形成しやすいので望ま
しい。

また、本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の粒子はフィルム中で
の単一粒子指数が０．７以上、好ましくは０６９以上で
ある場合に均一高さの突起を高密度で形成しやすいので
特に望ましい。

本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の粒子の種類は特に限定され
ないが、上記の好ましい粒子特性を満足させるにはアル
ミナ珪酸塩、１次粒子が凝集した状態のシリカ、内部析
出粒子などは好ましくない。

好ましい粒子として、コロイダルシリ力に起因す１２ る実質的に球形のシリカ粒子、架橋高分子による粒子（
たとえば架橋ボリスチレン〉などがあるが、特に１０重
量％減量時温度（窒素中で熱重量分析装置島津Ｔ　Ｇ　
−　３０Ｍを用いて測定。昇温速度２０℃／分〉が３８
０℃以上になるまで架橋度を高くした架橋高分子粒子の
場合にフィルム表面突起形戒特性がより一層良好となる
ので特に望ましい。なお、コロイダルシリ力に起因する
球形シリカの場合にはアルコキシド法で製造された、ナ
トリウム含有量が少ない、実質的に球形のシリカが望ま
しい。

しかしながら、その他の粒子、例えば炭酸カルシウム、
二酸化チタン、アルミナ等の粒子でもフィルム厚さと平
均粒径の適切なコントロールにより十分使いこなせるも
のである。

本発明の熱可塑性樹脂Ａを主成分とするフィルム層の厚
さは０．　００５〜３μ■、好ましくは０．０１〜１μ
卯、さらに好ましくは０．０３〜０．５μ椛であること
が必要である。フィルム厚さが上記の範囲より小さいと
積層フィルム層としての耐久性が確保でできなくなり、
逆に大きいと含有粒子との関係１３ から、適切な高さの表面突起を高密度に形成するのが困
難になる。

上記熱可塑性樹脂Ａのフィルム中に含有される粒子の大
きさは、該粒子を含有する積層フィルム中での平均粒径
が該積層フィルム厚さの０．１〜１０倍、好ましくは０
．５〜５倍、さらに好ましくは１．１〜３倍の範囲とさ
れる。平均粒径／フィルム厚さ比が上記の範囲より小さ
いと、形成されるフィルム表面突起のバラツキが大きく
なって、耐スクラッチ性、耐削れ性向上効果が不良とな
り、逆に大きくても突起高さの不均一化、後述のフィル
ム表面の粒子濃度比の低下を招きやすくなって、やはり
耐スクラッチ性、耐削れ性向上効果が不良となるので好
ましくない。

また、熱可塑性樹脂Ａ中の粒子のフィルム中での平均粒
径（直径〉が０．　００５〜３μ仇、好ましくは０．０
２〜０．４５μ卯の範囲である場合に、フィルム表面の
耐スクラッチ性、耐削れ性向上効果がより一層良好とな
るので望ましい。

そして、このような粒子が、０．５〜５０重量％熱１４ 可塑性樹脂Ａのフィルム中に含有される。これより小さ
いと、フィルム表面突起形戒密度が低くなりすぎるので
磁性面への良好な凹凸転写特性が得られず、逆に高すぎ
ると、含有粒子の割合が高くなりすぎ、積層フィルム層
自身が脆くなりすぎるので好ましくない。

さらに、上記粒子により形戒される、熱可塑性樹脂Ａの
積層フィルム層の表面の突起の平均高さは、粒子の平均
粒径の１／３．５以上である。このような平均高さの表
面突起は、前述の範囲から、積層フィルム厚さに対し含
有粒子の平均粒径を適切に選択、設定することにより、
得られる。

つまり、本発明における熱可塑性樹脂Ａの積層フィルム
層には、該フィルム厚さ近傍あるいはそれよりも大きな
平均粒径の粒子が含有される。換言すれば、極薄積層フ
ィルムに、そのフィルム厚さ近傍あるいはそれよりも大
きな平均粒径の微小粒子が含有される。したがって、二
軸配向熱可塑性樹脂フィルム全体に対し、その厚さ方向
に、実質的に積層フィルム層のみに集中して粒子を分布
１５ させることができる。その結果、積層フィルム中におけ
る粒子密度を容易に高くすることができ、該粒子により
形成されるフィルム表面の突起の密度も容易に高めるこ
とができる。また、粒子は、上記積層フィルム中に含有
されることで、二軸配向熱可塑性樹脂フィルム全体に対
し、その厚さ方向に位置規制されることになり、しかも
積層フィルムの厚さと平均粒径とは前述の如き関係にあ
るから、該粒子により形成される表面突起の高さは、極
めて均一になる。高密度かつ均一高さの表面突起形成に
より、フィルム表面の耐スクラッチ性、耐削れ性が大幅
に高められる。

上記熱可塑性樹脂Ａと粒子とを主成分とするフィルムが
熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルムに積層される。

熱可塑性樹脂Ｂは、前述の熱可塑性樹脂Ａと同様のもの
からなり、熱可塑性樹脂Ｂと熱可塑性樹脂Ａとは同じ種
類のものでも異なるものでもよい。

熱可塑性樹脂Ａのフィルム層は、熱可塑性樹脂Ｂからな
るフィルム層の両面、又は片面に積層され１６ る。つまり、積層構或がＡ／Ｂ／Ａ，Ａ／Ｂの場合であ
る。〈ここで、Ａ，Ｂそれぞれの熱可塑性樹脂の種類は
同種でも、異種でもよい。また、少なくとも片方の表面
はＡ層であることが必要である。〉 熱可塑性樹脂Ｂとしても、結晶性ボリマが望ましく、特
に、結晶性パラメータ△Ｔｃｇが２０〜１００℃の範囲
の場合に、たとえば磁気記録媒体としてのベースフィル
ム全体の耐久性がより一層良好となるので望ましい。具
体例として、ポリエステル、ポリアミド、ボリフエニレ
ンスルフィド、ポリオレフィンが挙げられるが、ポリエ
ステルの場合にフィルム全体としての耐久性がより一層
良好となるので特に望ましい。また、ポリエステルとし
ては、エチレンテレフタレート、エチレンα、βビス（
２−クロルフエノキシ〉エタン−４，４゜−ジカルボキ
シレート、エチレン２，６−ナフタレート単位から選ば
れた少なくとも一種の構造単位を主要構或或分とするも
のが、磁気記録媒体用フィルムとしては好ましい。ただ
し、本発明を阻害しない範囲１７ 内、望ましい結晶性を損なわない範囲内で、好ましくは
５モル％以内であれば他成分が共重合されていてもよい
。

また、本発明の熱可塑性樹脂Ｂにも、本発明の目的を阻
害しない範囲内で、他種ポリマをブレンドしてもよいし
、また酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸収剤など
の有機添加剤が通常添加される程度添加されていてもよ
い。

熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルム中には粒子を含
有している必要は特にないが、このフィルムがフィルム
表面の一面を形成する場合、平均粒径が０．００７〜２
μｍ、特に０．０２〜０．４５μ椛の粒子がｏ．ｏｏｉ
〜０．２重量％、特に０．　００５〜０．１５重量％、
さらには０．００５〜０．１２重量％含有されていると
、たとえば磁気記録媒体用ベースフィルム用途において
、摩擦係数や耐スクラッチ性が良好となるのみならず、
フィルムの巻姿が良好となるのできわめて望ましい。含
有する粒子の種類は熱可塑性樹脂Ａに望ましく用いられ
るものを使用することが望ましい。熱可塑性樹脂ＡとＢ
に含有される１８ 粒子の種類、大きさは同じでも異なっていても良い。

上述の如き粒子を含有する熱可塑性樹脂Ａと、熱可塑性
樹脂Ｂとが共押出により積層され、シート状に或形され
た後二軸に延伸され、二軸配向熱可塑性樹脂フィルムと
される。本発明における共押出による積層とは、粒子を
含有する熱可塑性樹脂Ａと、熱可塑性樹脂Ｂとをそれぞ
れ異なる押出装置で押出し、口金から積層シートを吐出
する前にこれらを積層することをいう。この積層は、シ
ート状に成形、吐出するための口金内（たとえばマニホ
ルド〉で行ってもよいが、前述の如く積層フィルム層が
極薄であることから、口金に導入する前のボリマ管内で
行うことが好ましい。とくに、ポリマ管内の積層部を、
矩形に形成しておくと、幅方向に均一に積層できるので
特に好ましい。ポリマ管内矩形積層部で積層された溶融
ポリマは、口金内マニホルドでシート幅方向に所定幅ま
で拡幅され、口金からシー，ト状に吐出された後、二軸
に延伸される。したがって、たとえ二軸配向後の１９ 積層フィルム層が極薄であっても、ボリマ管内矩形積層
部では、粒子含有熱可塑性樹脂ボリマを、かなりの厚さ
で積層することになるので、容易にかつ精度よく積層で
きる。

また、上記熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂとからなる
二軸配向熱可塑性樹脂フィルムにおいては、粒子を含む
積層フィルム側の表層の粒子による粒子濃度比が０．１
以下であることが好ましい。

この表層粒子濃度比は、後述の測定法に示す如く、フィ
ルム表面突起を形戊する粒子がフィルム表面において如
何に熱可塑性樹脂Ａの薄膜で覆われているかを示すもの
であり、粒子がフィルム表面に実質的に直接露出してい
る度合が高い程表層粒子濃度比が高く、表面突起は形成
するが熱可塑性樹脂Ａの薄膜に覆われている度合が高い
程表層粒子濃度比は低い。突起を形成する粒子が熱可塑
性樹脂Ａの薄膜で覆われていることにより、粒子が高密
度に極薄積層フィルム層に分布している状態にあっても
、該粒子が該積層フィルム層、ひいては熱可塑性樹脂Ｂ
のベースフィルム層にしっかりと２０ 保持されることになる。したがって、表層粒子濃度比を
上記値以下とすることにより、粒子の脱落等が防止され
て、フィルム表面の耐久性が高く維持される。このよう
な表層粒子濃度比は、共押出による積層を行うことによ
って達或可能となる。

ちなみに、コーティング方法によっても、本発明と類似
のフィルム、すなわち、ベースフィルム層に対し極薄厚
さで樹脂層をコーティングし、該樹脂層内に粒子を含有
させることは可能であるが、表層粒子濃度比が著しく高
くなり（つまり粒子が実質的に表面に直接露出する度合
が著しく高くなり）、本発明フィルムに比べ表面の極め
て脆いものしか得られない。

そして、上記のような、熱可塑性樹脂Ａのフィルム層と
熱可塑性樹脂Ｂのフィルム層との積層構戒のフィルムに
、前述の如きＣ層が積層されて本発明の積層構或の二軸
配向熱可塑性樹脂フィルムが完戒する。

積層構或としては、Ａ／Ｂ／ＣＳＡ／Ｂ／Ａ／Ｃ，Ｃ／
Ａ／Ｂ／Ａ／Ｃのいずれでもよいが中で２１ も待に、Ａ／Ｂ／Ｃが好ましい。本発明フィルムを磁気
記録媒体として用いるときには、磁性層（Ｍ）の積層構
或は次のようにすることが好ましい。

つまり、熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂとの積層構成
フィルムにＣ層として高さ１０〜１０００人の不連続皮
膜を積層する場合には、ＭはＣ層側に、Ｃ層として結晶
化パラメータΔＴｃａが８０℃以上の低結晶性樹脂層を
積層する場合には、ＭはＣ層側に、Ｃ層として表面抵抗
が１０′４Ω／口以下の帯電防止性樹脂層を積層する場
合には、ＭはＡ又はＣ層側に、Ｃ層として上記低結晶性
樹脂層および帯電防止性樹脂層を積層する場合には、Ｍ
はＣ層側に、Ｃ層がカーボンブラックおよび／又は専電
性粒子を５〜８０重量％含有する場合には、ＭはＡ又は
Ｃ層側に、Ｃ層が実質的に粒子を含有しない場合又はＣ
層が隣接するＡ層又はＢ層に含有される粒子の平均粒径
より小さい平均粒径の粒子を含有する場合には、ＭはＡ
層側に設けることが好ましい。

２２ 上記Ｃ層の積層は、二軸配向熱可塑性樹脂フィルム製造
工程における、各工程で可能であるが、Ｃ層が極薄層で
あることから、Ｃ層積層後Ｃ層又はフィルム全体として
或形固定されるまでに、Ｃ層表面にロール等が接触しな
いようにするのが好ましい。したがって、たとえば、長
手方向延伸、つづいて幅方向延伸を行う逐次二軸延伸に
おける幅方向延伸前あるいは軸方向延伸後、あるいは同
時二輪延伸における延伸前等においてＣ層を積層するこ
とが好ましい。積層は、フィルム連続製造工程中でコー
ティングする、いわゆるインラインコーティング等が工
業的には好ましいが、オフラインで専用の別工程にて行
ってもよい。

上記の如く積層されるＣ層は、目的、フィルムの用途に
応じていろいろな態様をとることができる。

まず、Ｃ層として、高さ１０〜１０００人の不連続皮膜
が積層される。不連続皮膜は、たとえば水溶性高分子お
よびシランカツプリング剤を主体とする組成物からなり
、たとえばインラインコーティン２３ グによって積層ざれる。このようなＣ層の積層は、とく
に金属薄膜型磁気記録媒体用に好適であり、Ｃ層は極め
て薄いから、Ａ層側に積層しても熱可塑性樹脂Ａ層含有
の粒子により形成される高密度かつ均一高さの表面突起
による効果が実質的にそのまま維持ざれ、加えてＣ層積
層の効果により、Ｃ層表面における、耐久性（この上に
磁性層を設けた場合の磁性層表面の耐久性も含む〉、磁
気記録媒体としたときのＳ／Ｎが大きく向上される。

上記不連続皮膜の高さが１０〜１０００八の範囲を外れ
ると、第１表に示すように、磁性層表面の耐久性、Ｓ／
Ｎをともに満足させることが困難となるが、上記範囲内
とすることにより、両特性を満足することができる。

２４ 第１表 ちなみに、粒子を特定条件にて含有する熱可塑性樹脂Ａ
の層がない場合、つまり従来公知のフィルムにあっては
、たとえ上記のようなＣ層を設けたとしても、耐久性、
Ｓ／Ｎともに満足できる性能を得るのは困難である。

次に、Ｃ層として、結晶化パラメータΔＴｃｇが８０℃
以上の低結晶性樹脂を積層する場合には、このＣ層と、
磁気記録媒体用途における磁性層との接着性、印刷用途
におけるインクとの接着性が大幅に向上される。好まし
い低結晶性樹脂としては、シクロヘキサンジメタノール
共重合ポリエチレンテレフタレート、イソフタル酸共重
合ポリエチレ２５ ンテレフタレート等が挙げられる。望ましい共重合比率
は０．１〜４０モル％である。また、本発明における基
体フィルムのうちＣ層を構戒する共重合ポリエステルの
金属スルホネートを有する場合、その芳香族ジカルボン
酸としては、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２−
ナトリウムスルホテレフタル酸、４−ナトリウムスルホ
イソフタル酸、４−ナトリウムスノレホ−２．６一ナフ
タレンジカルボン酸、及びこれらの金属を他の金属、例
えばカリウム、リチウムなどで置換した化合物を挙げる
ことができる。特に５−ナトリウムスルホイソフタル酸
が好ましい。

この場合のＣ層の厚みとしては特に限定されないが０．
０１μ椛以上が望ましい。

また、Ｃ層として、表面抵抗が１０１４Ω／□以下の帯
電防止性樹脂層を積層する場合には、熱可塑性樹脂Ａ層
含有粒子により形成された高密度かつ均一高さの表面突
起によって、低摩擦係数、したがって、優れた走行性や
ハンドリング性が得られつつ、走行時等の帯電が良好に
抑制され、フィル２６ ムの極めて良好な走行安定性が得られる。このような帯
電防止性樹脂として、ドデシルベンゼンスルホン酸ソー
ダ等を用いることができる。さらにＣ層中に、カーボン
ブラックおよび／又は導電性粒子を含有させると、さら
に積極的に帯電防止をはかることができ、一層走行安定
性を向上できる。

導電性粒子としては、例えば、酸化スズ、酸化インジウ
ム、亜鉛粒子、スズ粒子が挙げられる。走行安定性が向
上される結果、たとえば磁気テープとしたときにテープ
走行が安定するため、再生画像の揺れが防止される。

上記低結晶性樹脂層と帯電防止性樹脂層とは、ともにＣ
層として積層されてもよい。積層順は特に限定されず、
接着性がより求められる場合には低結晶性樹脂層を表層
側に、帯電防止性がより求められる場合には帯電防止性
樹脂を表層側とすればよい。このように同時積層したフ
ィルムにおいては、上記接着性、帯電防止性両方を向上
可能であることは勿論、ざらに磁気記録媒体用途におけ
るドロップアウトも良好になる。

２７ さらにまた本発明においては、Ｃ層を実質的に粒子を含
有しない層とすることもできる。隣接する熱可塑性樹脂
Ａの層には、前述の如く粒子が集中させて介在されてお
り、それによって高密度かつ均一高さの表面突起が形成
されるが、この上から極薄Ｃ層によってカバーすること
により、前述の表層粒子濃度比を確実に一段と低く保つ
ことができる。その結果、このフィルム表面の耐削れ性
が一層向上されることになる。

この場合のＣ層の厚みとしては、特に限定されないが５
μＴｒＩ．以下が望ましい。

さらにまた、Ｃ層に粒子を含有させる場合には、該粒子
の平均粒径は、隣接する熱可塑性樹脂Ａ層又は熱可塑性
樹脂Ｂ層含有の粒子の平均粒径より小さいことが好まし
い。このようにすることにより、熱可塑性樹脂Ａ層又は
熱可塑性樹脂Ｂ層によって形成された表面突起が、基本
的に、極薄のＣ層に含有された粒子によって阻害ざれる
ことがなくなり、むしろ、たとえばＡ層含有の粒子によ
り形成された表面突起の形状線中に、それよりも小２８ さいＣＭ含有粒子による突起が乗る状態になり、一層摩
擦係数の低減をはかることが可能となる。

したがって、耐スクラッチ性、耐削れ性がより一層向上
される。

次に本発明フィルムの製造方法について説明する。

まず、熱可塑性樹脂Ａに粒子を含有せしめる方法として
は、重合後、重合中、重合前のいずれでも良いが、ポリ
マにベント方式の２軸押出機を用いて練り込む方法が本
発明範囲の表面形態のフィルムを得るのに有効である。

また、粒子の含有量を調節する方法としては、上記方法
で高濃度マスターを作っておき、それを製膜時に粒子を
実質的に含有しない熱可塑性樹脂で希釈して粒子の含有
量を調節する方法が本発明範囲の表面形態のフィルムを
得るのに有効である。さらにこの粒子高濃度マスターボ
リマの溶融粘度、共重合戒分などを調節して、その結晶
化パラメータ△丁ｃｇを３０〜８０℃の範囲にしておく
方法は延伸破れなく、本発明範囲の表面形態のフィルム
を得るのに有効であ２９ る。

かくして、粒子を含有するペレットＡを十分乾燥したの
ち、公知の溶融押出機に供給し、熱可塑性樹脂の融点以
上分解点以下の温度で溶融し、熱可塑性樹脂Ｂ及びＣ層
を共押出で用いる場合はＣ層を前述の如き積層用装置に
供給し、スリット状のダイからシ一ト状の押出し、キャ
スティングロール上で冷却固化せしめて未延伸フィルム
を作る。

すなわち、２または３台の押出機、２または３層用の合
流ブロックあるいは口金を用いて、これらの熱可塑性樹
脂を積層する。合流ブロック方式を用いる場合は積層部
分を前述の如く矩形のものとし、両者の熱可塑性樹脂の
溶融粘度の差〈絶対値〉をＯ〜２０００ボイズ、好まし
くはＯ〜１０００ボイズの範囲にしておくことが本発明
範囲の表面形態のフィルムを安定して、幅方向の斑なく
、工業的に製造するのに有効である。

次にこの多層の未延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向
せしめる。二輪延伸の方法は同時二輪延伸、逐次二軸延
伸法のいずれでもよいが、長手方３０ 向、幅方向の順に延伸する逐次二輪延伸法の場合に本発
明範囲の表面形態のフィルムを安定して、幅方向の斑な
く、■業的に製造するのに有効である。逐次二軸延伸の
場合、長手方向の延伸を、３段階、特に４段階以上に分
けて、４０〜１５０℃の範囲で、かつ、１０００〜５０
０００％／分の延伸速度で、３〜６倍行なう方法は本発
明範囲の表面形態を有するフィルムを得るのに有効であ
る。幅方向の延伸温度、速度は、８０〜１７０℃、１０
００〜２００００％／分の範囲が好適である。延伸倍率
は３〜１０倍が好適である。また必要に応じてさらに長
手方向、幅方向の少なくとも一方向に延伸することもで
きる。

また必要に応じて粒子を含有するきわめて薄い層を設け
てから、面積延伸倍率（長手方向倍率×幅方向倍率〉と
して９倍以上の延伸を行なう方法を用いることもできる
。次にこの延伸フィルムを熱処理する。この場合の熱処
理条件としては、幅方向に弛緩、微延伸、定長下のいず
れかの状態で、１４０〜２８０℃、好ましくは１６０〜
２６０℃の範囲で０．５〜６０秒間が好適であるが、熱
処理にマイクロ３１ 波加熱を併用すると、本発明範囲の表面形態を有するフ
ィルムが得られやすくなるので望ましい。

そして、本発明におけるＣ層の積層時期は、上記フィル
ム製造過程において、理論的に、ダイあるいは合流ブロ
ック（たとえば三層複合ブロック〉内、ダイからシート
状に吐出した後長手方向延伸前、幅方向延伸前、幅方向
延伸後、さらにはフィルム製膜後オフラインにてコーテ
ィングあるいは溶融積層のいずれでも可能であるが、Ｃ
層が極薄である場合には、上記幅方向延伸前あるいは後
のいずれかで積層し、積層後Ｃ層が固定されるまでは、
ロール等に接触しないようにすることが好ましい。

上記本発明フィルムの熱可塑性樹脂Ａ，Ｂの積層部の製
法の特徴は、特殊な方法で調製した特定範囲の熱特性を
有する高濃度粒子ポリマを用いて、粒子を含有するきわ
めて薄い層を設けた後にフィルムを二軸延伸することで
あり、製膜工程内で、フィルムを一軸延伸した後、コー
ティングなどを施しさらに延伸する方法、あるいは二輪
延伸フイ３２ ルムにコーティングして作られる積層フィルムでは本発
明フィルムの性能には遠く及ばず、また、コスト面でも
本発明フィルムが優れている。［物性の測定方法ならび
に効果の評価方法］本発明の特性値の測定方法並びに効
果の評価方法は次の通りである。

（１〉粒子の平均粒径 フィルムから熱可塑性樹脂をプラズマ低温灰化処理法（
たとえばヤマト科学製Ｐ　Ｒ　−　５０３型〉で除去し
粒子を露出させる。処理条件は熱可塑性樹脂は灰化され
るが粒子はダメージを受けない条件を選択する。これを
ＳＥＭ　（走査型電子顕微鏡）で観察し、粒子の画像（
粒子によってできる光の濃淡）をイメージアナライザー
〈たとえばケンブリッジインストルメント製ＱＴＭ９０
０　）に結び付け、観察箇所を変えて粒子数５０００個
以上で次の数値処理を行ない、それによって求めた数平
均径Ｄを平均粒径とする。

Ｄ＝ΣＤｉ／Ｎ ここで、Ｄｉは粒子の円相当径、 ３３ Ｎは個数である。

（２〉粒子の含有量 熱可塑性樹脂は溶解し粒子は溶解させない溶媒を選択し
、粒子を熱可塑性樹脂から遠心分離し、粒子の全体重量
に対する比率（重量％）をもって粒子含有量とする。場
合によっては赤外分光法の併用も有効である。

（３）ガラス転移点Ｔｇ、冷結晶化温度ＴＣＣ、結晶化
パラメータΔＴｃ　ｇ、融点 パーキシエルマー社製のＤＳＣ　（示差走査熱量計）■
型を用いて測定した。ＤＳＣの測定条件は次の通りであ
る。すなわち、試料１０■をＤＳＣ装置にセットし、３
００℃の温度で５分間溶融した後、液体窒素中に急冷す
る。この急冷試料を１０℃／分で昇温し、ガラス転移点
Ｔｇを検知する。ざらに昇温を続け、ガラス状態からの
結晶化発熱ピーク温度をもって冷結晶化温度１”ｃｃと
した。さらに昇温を続け、融解ピーク温度を融点とした
。また、ＴＣＣとＴｇの差（Ｔｃｃ−Ｔｇ＞を結晶化パ
ラメータ△Ｔｃ　ｇと定義する。

（４〉表面突起の平均高さ ３４ ２検出器方式の走査型電子顕微鏡［ＥＳＭ−３２００、
エリオニクス■製］と断面測定装置［ＰＭＳ１、■リオ
ニクス■製］においてフィルム表面の平坦面の高さをＯ
として走査したときの突起の高さ測定値を画像処理装置
［　Ｉ　ＢＡＳ２０００、カールツァイス■製］に送り
、画像処理装置上にフィルム表面突起画像を再構築する
。次に、この表面突起画像で突起部分を２値化して得ら
れた個々の突起の面積から円相当径を求めこれをその突
起の平均径とする。また、この２値化された個々の突起
部分の中で最も高い値をその突起の高さとし、これを個
々の突起について求める。この測定を場所をかえて５０
０回繰返し、突起個数を求め、測定された全突起につい
てその高さの平均値を平均高さとした。また走査型電子
顕微鏡の倍率は、ｉｏｏｏ〜８０００倍の間の値を選択
する。なお、場合によっては、高精度光干渉式３次元表
面解析装置（ＷＹＫＯ社製ＴＯＰＯ−３Ｄ、対物レンズ
：４０〜２００′倍、高解像度カメラ使用が有効〉を用
いて得られる高さ情報を上記ＳＥＭの値に読み替えて用
いて３５ もよい。

（５〉表層粒子濃度比 ２次イオンマススペクトル（ＳＩＭＳ）を用いて、フィ
ルム中の粒子に起因する元素の内のもつとも高濃度の元
素と熱可塑性樹脂の炭素元素の濃度比を粒子濃度とし、
厚さ方向の分析を行なう。

ＳＩＭＳによって測定される最表層粒子濃度｛深さＯの
点｝における粒子濃度Ａとさらに深さ方向の分析を続け
て得られる最高濃度Ｂの比、Ａ／Ｂを表層粒子濃度比と
定義した。測定装置、条件は下記のとおりである。

■　測定装置 ２次イオン質量分析装置（ＳＩＭＳ＞ 西独、＾ＴＯＨＩＫ＾社製　＾−ＤＩＤＡ３０００■　
測定条件 １次イオン種　二０２＋ １次イオン加速電圧：　１２ＫＶ １次イオン電流：　２００ｎＡ ラスター領域　：　４００μ■口 分析領域二ゲート３０％ ３６ 測定真空度：　６．Ｏ　Ｘ１０’　ＴｏｒｒＥ−ＧＵ　
Ｎ　：　０．５ＫＶ−３．Ｏ　Ａ（６〉単一粒子指数 フィルムの断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で写真観
察し、粒子を検知する。観察倍率を１０００００倍程度
にすれば、それ以上分けることができない１個の粒子が
観察できる。粒子の占める全面積をＡ１その内２個以上
の粒子が凝集している凝集体の占める面積をＢとした時
、（Ａ−Ｂ）／Ａをもって、単一粒子指数とする。ＴＥ
Ｍ条件は下記のとおりであり１視野面積＝２μＴｒＬ２
の測定を場所を変えて、５００視野測定する。

・装置二日本電子製ＪＥＭ−１２００ＥＸ・観察倍率：
　ｉｏｏｏｏｏ倍 ・切片厚ざ：約ｉｏｏｏオングストローム（７）粒径比 上記（１）の測定において個々の粒子の長径の平均値／
短径の平均値の比である。

すなわち、下式で求められる。

長径＝ΣＤ１ｉ／Ｎ ３７ 短径＝ΣＤ２ｉ／Ｎ Ｄ１　ｉ　，Ｄ２ｉはそれぞれ個々の粒子の長径（Ｒ大
径）、短径（最短径）、Ｎは総個数である。

〈８〉積層されたフィルム中の熱可塑性樹脂Ａ層の厚さ ２次イオン質量分析装置（ＳＩＭＳ＞を用いて、フィル
ム中の粒子の内最も高濃度の粒子に起因する元素と熱可
塑性樹脂の炭素元素の濃度比（Ｍ’／Ｃ＋）を粒子濃度
とし、熱可塑性樹脂Ａ層の表面から深さ（厚さ〉方向の
分析を行なう。表層では表面という界面のために粒子濃
度は低く表面から遠ざかるにつれて粒子濃度は高くなる
。本発明フィルムの場合は深さ［Ｉ］でいったん極大値
となった粒子濃度がまた減少し始める。この濃度分布曲
線をもとに極大値の粒子濃度の１／２になる深さ［■］
　〈ここでｎ＞Ｉ）を積層厚さとした。

条件は測定法（５〉と同様である。

なお、フィルム中にもつとも多く含有する粒子が有機高
分子粒子の場合はＳＩＭＳでは測定が難しいので、表面
からエッチングしながらＸＰ３３８ （Ｘ線光電子分光法）、ＩＲ（赤外分光法〉あるいはフ
ンノオーカル顕微鏡などで、その粒子濃度のデプスプロ
ファイルを測定し、上記同様の手法から積層厚さを求め
ても良い。

さらに、上述した粒子濃度のデプスプロファイルからで
はなく、フィルムの断面観察あるいは薄膜段差測定機等
によって熱可塑性樹脂Ａの積層厚さを求めても良い。

（９〉不連続皮膜の高さ 小坂研究所製の高精度薄膜段差測定器ＥＴ−１０を用い
て、カットオフ値０．０８ｒＩＩＩｎ，　／ｆａ倍率５
０万倍で測定して得られる表面粗さ曲線において、山の
平均高さと谷の平均的深さとの間隔を皮膜の高さとした
。

（１０）フィルムの表面抵抗 厚手のゴムシートの上に、測定されるフィルムを測定面
を上にして置き、この上に、正方形の対向する２辺をな
すように該正方形の１辺の長さを持ち、長さの１／１０
の幅を持つ、底面が平滑に研磨された２つの長方形のし
んちゅう性の電極を置３９ き、電極の上からＯ−２Ｋ！ｊ／ｃｍの圧力を加えつつ
両電極間の電気抵抗を測定する。この時、電極の大きさ
は測定されるフィルムの大きざによって適宜選ばれる。

このときの単位は、Ω／口で表わす。

（１１〉耐スクラッチ性 フィルムを幅１／２インチのテープ状にスリットしたも
のをテープ走行試験機を使用して、ガイドピン（表面粗
度：Ｒａで１００ｎｍ）上を走行させる（走行速度１０
００７７１／分、走行回数１０パス、巻き付け角二６０
゜、走行張力：７０ｇ）。この時、フィルムに入った傷
を顕微鏡で観察し、幅２．５μ招以上の傷がテープ幅あ
たり２本未満は優、２本以上１０本未満は良、１０本以
上は不良と判定した。優が望ましいが、良でも実用的に
は使用可能である。

（１２〉耐削れ性 フィルムを幅１／２インチにテープ状にスリットしたも
のに片刃を垂直に押しあて、さらに０．５Ｍ押し込んだ
状態で２０ｃ．走行させる（走行張力：５００　’ｊ、
走行速度：６．７ｃｍ／秒〉。この時片刃の先に付着し
たフィルム表面の削れ物の高さを顕微４０ 鏡で読みとり、削れ量どした（単位はμ′ｒｒＬ）。少
なくとも片面について、粉の削れ量が１０μ机以下の場
合は耐削れ性：良好、１０μ班を越える場合は耐削れ性
：不良と判定した。この削れ量：　１０μ肌という値は
、印刷工程やカレンダー工程などの加ＩＩ程で、フィル
ム表面が削れることによって、工程上、製品性能上のト
ラブルがおこるか否かを判定するための臨界点である。

（１３）クロマＳ／Ｎ比（Ｃ−Ｓ／Ｎ”）家庭用ＶＨＳ
方式ＶＴＲとシバソク９２５Ｃ型力ラービデオノイズメ
ーターを使用して測定した。

なお、標準は、各実験水準の中で最もＣ−Ｓ／Ｎの低い
ものをＯｄＢとして、相対的に表示する。

（１４〉磁性面の耐久性 磁気テープを家庭用ＶＴＲにｉ　ｏｏｏ回パス後Ｓ／Ｎ
の低下を測定し、使用上の耐久性を評価した。

Ｓ／Ｎ低下が１ｄＢ未満を耐久性良好とした。

（１５）磁性層との接着性 磁性塗膜に市販のポリエステル粘着テープ〈１９ｍ幅〉
を３０ａ長ざに貼りつけ、一気に引き剥す。

４１ 日本精密光学製へイズメータＳＥＰ一口−２型で塗膜引
き剥し部分の全光線透過率を測定し（ＪＩＳ−Ｋ−７１
０５）　、次式により塗膜残量を求め接着性を判定した
。

磁性塗膜剥離の残量 Ｄ−　（Ｔｏ　　Ｔ，）／Ｔｏ　ｘ１００　　（％）こ
こで、Ｔｏ：磁性塗料塗布前（原反〉の全光線透過率（
％〉 Ｔ，：磁性塗膜引き剥し部分の 全光線透過率｛％｝ Ｄの値　　　　判定 ２０％未満　　　　　Ｘ ２０以上４０％未満 ４０以上６０％未満 ６０％以上 接着不良で本発明の目 的に達しない。

接着不良で本発明の目 的に達しない。

接着性良好で本発明の 目的範囲 接着性特に良好で本発 明の目的範囲 ４２ （１６〉インクの接着性 フィルムにセロファン用インキ（東洋インキ株式会社製
’ＣＣ−ＳＴ”白）を、メタリングバーを用いて、固形
分で約３　ｇ／ｒｄになるように塗布し、６０℃・１分
間熱風乾燥し、印刷面にニチバン株式会社製市販セロフ
ァン粘着テープを貼りあわせて９０゜剥離したあとのイ
ンキ残存面積で評価した。

評価判定の基準はつぎのとおり。

残存面積〈％〉　　　接着性評価 ９０％以上１００％未満　　　　　○ ７５％以上９０％未満　　　　　　Δ ７５％未満　　　　　　　　　　× ○、Δならば、実用接着性として十分である。

｛１７｝帯電防止性 フィルムを幅１／２インチのテープ状にスリットしたも
のをテープ走行試験機Ｓ　Ｅ　Ｔ　−　７００型（■横
浜システム研究所製〉を使用してガイドピン（表面粗度
：０．２Ｓ）上を走行させ（走行速度３．３ｃｍ／秒、
往復走行回数１００パス、巻き付け角４３ １８０゜）、初期の摩擦係数μｋＯと往復１００回走行
させた時の、その間での最大摩擦係数μｋ　ｍａｘを下
記の式より求めた。

μｋ＝０．７３３　ｌ　ｏ　ｇ（　Ｔ２　／　ＴＩ　＞
ここでＴ，は入側張力、Ｔ２は出側張力である。

摩擦帯電による摩擦係数の上昇μｋ　ｍａｘ一μｋＯを
求めた。

μｋ　ｍａｘ−μｋｏが０．０２以下の場合は帯電防止
性：良好、０．０２を越える場合は帯電防止性：不良と
判定した。このμｋ　ｍａｘ−μｋｏ：０．０２という
値は、たとえば磁気テープとしたときに、帯電による摩
擦係数の上昇がなく良好なテープ走行安定性が得られる
か否かの判定するための値である。

［実施例］ 本発明を実施例に基づいて説明する。

実施例１〜８、比較例１〜８ 平均粒径の異なる架橋ポリスチレン粒子、コロイダルシ
リ力に起因する球状シリカ粒子を含有するエチレングリ
コールスラリーを調製し、このエチレングリコールスラ
リーを１９０℃で１．５時間熱４４ 処理した後、テレフタル酸ジメチルとエステル交換反応
後、重縮合し、該粒子を０．３〜５５重量％含有するポ
リエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと略記する〉の
ペレットを作った。このペレットを用いて熱可塑性樹脂
Ａを調製し、また、常法によって、０．０３μ■径の球
状シリカ粒子を０．３重量％含有するＰＥＴを製造し、
熱可塑性樹脂Ｂとした。これらのポリマをそれぞれ１８
０℃で３時間減圧乾燥（３’ｒｏｒｒ）　Ｌ／た。熱可
塑性樹脂Ａを押出機１に供給し２８５℃で溶融し、さら
に、熱可塑性樹脂Ｂを押出機２に供給、２８０℃で溶融
し、これらのポリマを矩形積層部を備えた合流ブロック
で合流積層し、静電印加キャスト法を用いて表面温度３
０℃のキャスティング・ドラムに巻きつけて冷却固化し
、２層又は両面に熱可塑性樹脂Ａ層を有する３層構造の
未延伸フィルムを作った。この時、それぞれの押出機の
吐出量を調節し総厚さ、熱可塑性樹脂Ａ層の厚さを調節
した。（ただし比較例７はＡ層単層，比較例８はＢ層単
層）。この未延伸フィルムを温度８０℃にて長手方向に
４，５倍延伸４５ した。この延伸は２組ずつのロールの周速差で、４段階
で行なった。この一軸延伸フィルムに、それぞれ、第２
表に示すＣ層の構成となるようインラインでコーティン
グし、そのコーテイングー軸延伸フィルムをステン夕を
用いて延伸速度２０００％／分で１００℃で幅方向に４
．０倍延伸し、長手方向に２Ｋｙ／ｍの張力下で、２０
０℃にて５秒間゛熱処理し、総厚さ１５μ扉、熱可塑性
樹脂Ａ層厚さ０．０３〜４μ仇の二軸配向積層フィルム
を得た。これらのフィルムの本発明のパラメータは第２
表に示したとおりである。

実施例９〜１６、及び比較例９〜１３ 上記の実施例と同様にして、実施例９〜１６ではＢ層両
面に異なるポリマを積層した３層積層の積層未延伸フィ
ルムを、また比較例１１〜１３は２台の押出機を用いて
２層積層の積層未延伸フィルムを、比較例９〜１０では
３台の押出機を用いて３層積層未延伸フィルムを得た。

これらの未延伸フィルムを温度８０℃にて長手方向に４
．２倍延伸した。この一軸延伸フィルムをステン夕を用
いて４６ 延伸速度２０００％／分で１０５℃で幅方向に４、５倍
延伸し、定長下で、１９０℃にて５秒間熱処理し、二軸
配向フィルムを得た。これらのフィルムの本発明のパラ
メータは第３、４表に示したとおりである。

得られたフィルムのＣ層側の耐スクラッチ性、耐削れ性
を評価するとともに、磁性層との接着性、インクの接着
性、帯電防止性を評価した。また、得られたフィルムの
Ｃ層の表面に磁性層を塗布してテープを作或し、それを
通常の巻取張力下に巻き取って磁気テープとした。この
磁気テープの磁性面の耐久性とＳ／Ｎを測定した。結果
、本発明のパラメータが範囲内の場合は各特性は第２表
ないし第４表に示したとおり良好な値を示したが、そう
でない場合はそれぞれの特性を全て満足できる優れたフ
ィルムは得られなかった。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フ
ィルムによるときは、熱可塑性樹脂Ａ，熱可塑性樹脂Ｂ
からなる積層フィルムの熱可塑性４７ 樹脂Ａ層内含有の粒子により積層フィルム表面に高密度
かつ高さの均一な突起を形戒し、さらに該積層フィルム
にＣ層を積層して用途に応じた表面特性をさらに向上す
るようにしたので、磁気記録媒体用途における、磁性層
との接着性、磁性面の耐久性、Ｓ／Ｎ，各種用途での帯
電防止性、印刷用途におけるインクの接着性等を大幅に
向上することができる。

４８

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、熱可塑性樹脂Ａと粒子とを主成分とするフィルムを
   熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルムの少なくとも片
   面に積層し、前記熱可塑性樹脂Ａの積層フィルムの厚さ
   が０．００５〜３μｍ、該積層フィルム中に含有される
   前記粒子の平均粒径が積層フィルム厚さの０．１〜１０
   倍、該粒子の積層フィルム中の含有量が０．５〜５０重
   量％である二軸配向熱可塑性樹脂フィルムであって、該
   フィルムの少なくとも片面に、下記（イ）ないし（ハ）
   から選ばれた少なくとも一層からなるＣ層を設けたこと
   を特徴とする二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。 （イ）高さ１０〜１０００Åの不連続皮膜 （ロ）結晶化パラメータΔＴｃｇが８０℃以上の低結晶
   性樹脂層 （ハ）表面抵抗が１０＾１＾４Ω／□以下の帯電防止性
   樹脂層 ２、熱可塑性樹脂Ａと粒子とを主成分とするフィルムを
   熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルムの少なくとも片
   面に積層し、前記粒子により形成される熱可塑性樹脂Ａ
   の積層フィルム表面突起の平均高さが該粒子の平均粒径
   の１／３．５以上である二軸配向熱可塑性樹脂フィルム
   であって、該フィルムの少なくとも片面に、下記（イ）
   ないし（ハ）から選ばれた少なくとも一層からなるＣ層
   を設けたことを特徴とする二軸配向熱可塑性樹脂フィル
   ム。 （イ）高さ１０〜１０００Åの不連続皮膜 （ロ）結晶化パラメータΔＴｃｇが８０℃以上の低結晶
   性樹脂層 （ハ）表面抵抗が１０＾１＾４Ω／□以下の帯電防止性
   樹脂層 ３、熱可塑性樹脂Ａと粒子とを主成分とするフィルムを
   熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルムの少なくとも片
   面に積層し、前記熱可塑性樹脂Ａの積層フィルムの厚さ
   が０．００５〜３μｍ、該積層フィルム中に含有される
   前記粒子の平均粒径が積層フィルム厚さの０．１〜１０
   倍、該粒子の積層フィルム中の含有量が０．５〜５０重
   量％である二軸配向熱可塑性樹脂フィルムであって、該
   フィルムの少なくとも片面に、下記（ロ）および（ハ）
   の層が積層されたＣ層を設けたことを特徴とする二軸配
   向熱可塑性樹脂フィルム。 （ロ）結晶化パラメータΔＴｃｇが８０℃以上の低結晶
   性樹脂層 （ハ）表面抵抗が１０＾１＾４Ω／□以下の帯電防止性
   樹脂層 ４、熱可塑性樹脂Ａと粒子とを主成分とするフィルムを
   熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルムの少なくとも片
   面に積層し、前記粒子により形成される熱可塑性樹脂Ａ
   の積層フィルム表面突起の平均高さが該粒子の平均粒径
   の１／３．５以上である二軸配向熱可塑性樹脂フィルム
   であって、該フィルムの少なくとも片面に、下記（ロ）
   および（ハ）の層が積層されたＣ層を設けたことを特徴
   とする二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。 （ロ）結晶化パラメータ△Ｔｃｇが８０℃以上の低結晶
   性樹脂層 （ハ）表面抵抗が１０＾１＾４Ω／□以下の帯電防止性
   樹脂層 ５、前記Ｃ層が（ハ）表面抵抗が１０＾１＾４Ω／□以
   下の帯電防止性樹脂層を含み、該帯電防止性樹脂層がカ
   ーボンブラックおよび／又は他の導電性粒子を５〜８０
   重量％含有する請求項１又は２記載の二軸配向熱可塑性
   樹脂フィルム。 ６、前記帯電防止性樹脂層がカーボンブラックおよび／
   又は他の導電性粒子を５〜８０重量％含有する請求項３
   又は４記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。 ７、前記Ｃ層が実質的に粒子を含有していない請求項１
   ないし４のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィ
   ルム。 ８、前記Ｃ層が、該Ｃ層に隣接する熱可塑性樹脂Ａのフ
   ィルム層又は熱可塑性樹脂Ｂのフィルム層に含有される
   粒子の平均粒径よりも小さい平均粒径の粒子を含有して
   いる請求項１ないし４のいずれかに記載の二軸配向熱可
   塑性樹脂フィルム。