JPH03165398A - Ramの読み出し回路 - Google Patents

Ramの読み出し回路

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JPH03165398A
JPH03165398A JP1306246A JP30624689A JPH03165398A JP H03165398 A JPH03165398 A JP H03165398A JP 1306246 A JP1306246 A JP 1306246A JP 30624689 A JP30624689 A JP 30624689A JP H03165398 A JPH03165398 A JP H03165398A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はダイナミックRAMの読み出し回路に関するし
のである。
従来の技術 従来のダイナミックRAMの読み出し回路を第10図を
参照して説明する。第10図において、1および2はそ
れぞれNMOS型およびPMOS型の7リツプフロツプ
型センスアンプ、3は列スイッチ、4はワード線、5は
メモリセル、6は列アドレスデコード回路、7.8はそ
れぞれフリップフロップ型センスアンプ1.2の共通電
圧供給線、9.10は、共通電圧供給線7.8をそれぞ
れ接地線GND、電源線VCCに接続するスイッチ、1
1は入出力データ線である。
列スイッチ3は、メモリセル5が接続されたビット線対
50と入出力データ線11とを、列アドレスコード回路
6からの列スイッチ制御線60を通じた列アドレスに応
じて選択的に接続する。
また、スイッチ9,10は、センスアンプ1.2を活性
化する、つまり電圧を供給するためのスイッチで、これ
らのスイッチ9,10は制御線SEN、SEPに接続さ
れ、それぞれセンスアンプ1および2と電圧供給源との
接続を制御する。
上記従来PIにおける一連の動作のタイミンク図と動作
波形図を、読み出しサイクル時は第11図に、書き込み
サイクル時は第12図に示す。従来は、上記のような構
成において以下の順序で読み出しおよび書き込み動作が
行われていた。初めに第11図の読み出しサイクル時か
ら説明する。まず時間toにおいて、行アドレスにより
選択されたワード線4が立ち上がる。次に時間i+にお
いてビット線対50にメモリセル5に蓄積されていた電
荷が読み出され電位変動を生ずる。次いで時間[2にお
いてNMOS型のセンスアンプ1の共通電圧供給線7が
スイッチ9を介して接地線GNDと接続され、ビット線
対5oの電荷が引き抜かれ始める。さらに時間t3にお
いてp xq o s型のセンスアンプ2の共通電圧供
給線8がスイッチlOを介して電源線VCCと接続され
、ビット線対50に電荷を充電し始める。そして時間[
4において、増幅されたビット線対50間の電位差を列
アドレスにより選択された列スイッチ3を介して入出力
データ線11に送出する。これが出力データとなり出力
バッファを通して外部に出力される。
次に第12図の書き込みサイクル時について説明する。
まず時間i0において行アドレスにより選択されたワー
ド線4が立ち上がる。次に時間t1においてビット線対
50にメモリセル5に蓄積された電荷が読み出され電位
変動を生ずる。次いで時間t2においてN〜IO8型の
センスアンプ1の共通電圧供給線7がスイッチ9を介し
て接地線G N Dと接続され、ビット線対5oの電荷
が引き抜かれ始める。さらに時間【3においてP M 
OS型のセンスアンプ2の共通電圧供給線8がスイッチ
10を介して電源線Vccと接続され、ビット線対50
に電荷を充電し始める。そして時間t4において、増幅
されたビット線対50間の電位差に対して、列アドレス
により選択された列スイッチ3を介して入出力データ線
11から人力データを書き込むことによりその電位差を
打ち消し、反転データを書き込む。
発明が解決しようとする課題 ところで、ダイナミックRAMの高密度化に伴い、消費
電流や個々のデバイスの信頼性を確保するために電源電
圧を降圧する傾向にある。このため、現在、最高の高集
積、高密度ダイナミックRA Xlである16Vl−b
itでは、センスアンプの電源〜’ccは5.OVから
3.3Vl:降圧されたしのか(受用される。このため
、上記従来のダイナミックRA Mの読み出し回路にお
いて1 /’ 2 V cCセンス方式を用いると、セ
ンスアンプ1および2の動1′i:電圧は小さくなるこ
とになる。具体的には、■・2VCCセンス方式を用い
ると、VCCが3.3vであるからプリチャージ電圧は
1,65vとなる。
しかしながら、例えばNMOS型のセンスアンプ1の場
合、共通電圧供給線7の電位が第13図および’114
図に示すように、165vから直接QVに降下できずに
、まず時間i1Gで、メモリせル5の読み出しでビット
線電位が1.65VからΔVHだけ上昇したビット線に
接続されたNMOS型のセンスアンプ1のゲート・ソー
ス間電圧(Vg2−VS2)がそのMOSトランジスタ
のしきい値電圧Vtzに達すると、共通電圧供給線7に
その分ビット線がトランジスタを介して接続されること
になり、その時点で共通電圧供給線7の電圧降下の勾配
は小さくなり、なかなかQVに下がらないようになる。
そこで、δ1 ?&の時間t+xで初めて、メモリセル
5の読み出しでビット線電位が1.65VからΔV L
だけ減少したビット線に接続されたNMOS型のセンス
アンプ1のデー1−−ソー7、閾電圧(Vg+−VSI
)がそのM OSトランジスタのしきい値電圧Vt叫二
達することになり、そこで初めて増幅を開始することに
なる。このため、一部のビット線(” 1 ’”読み出
しによりΔVH分1.65Vから上昇したビット線)は
速く増幅されるのに対し、残りのビット線(” O”読
み出しによりΔVL分1.65Vより減少したビット線
)は、δtの時間増幅が遅れることになる。
このような時間δtの遅れはまた、速く増幅を開始した
ビット線、つまり図で示す第1のビット線から増幅が遅
れている第2のビット線へのノイズの影響も大きくなる
。その結果、ますます第2のビット線は増幅が遅れ、外
部にデータを読み出せない結果を生ずるという問題点が
ある。
また、約1024本あるビット線のうち大多数が第1の
ビット線のように′°1″読み出しで先に動作を開始し
、残り小数が第2のビット線のようにO゛読み出しの場
合には、時間j+oの時点で、共通電圧供給線7に大多
数のビット線がトランジスタを介して接続されることに
なり、共通電圧供給&’i 7の電圧降下の勾配はます
ます小さくなり、δ[の時間は長くなることになる。
さらにまた、書き込みサイクル時には、P型のフリップ
フロップ型センスアンプ2とは反対の極性をもつN型の
列スイッチ3を介しての書き込みデータが既にその反対
のデータを増幅してしまっているビット線を反転させる
必要があるため、N型の列スイッチ3の電流駆動能力よ
りも小さなP型のフリップフロップ型センスアンプトラ
ンジスタしか設計できず、低い電位のビット線の増幅遅
延を救済できないという問題点がある。これに対し、P
型のフリップフロップ型センスアンプトランジスタを大
きく設計するためにN型の列スイッチ3をあまり大きく
設計すると、ビット線の電位がビット線容量の数10倍
の容量を持つ入出力データ線の電位に大きく吸い寄せら
れるという問題が発生する。
以上の問題点は、今後、高簗猪および高密度化され、電
源電圧も3.3Vに降圧されたダイナミックRA Mの
読み出し回路においてますます重要な課題になると考え
られる。
そこで本発明は、上述の問題点を解決してビット線増幅
遅延を少なくすることができるダイナミックRAMの読
み出し回路を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、上記の目的を達成するために、列アドレスに
応じてメモリセルに接続された複数のビット線対と入出
力データ線とを選択的に接続する列スイッチに人力する
制御信号の振幅電圧を、メモリセルのデータの読み出し
サイクル時と書き込みサイクル時とで変化させるように
したものである。
作用 したがって本発明によれば、上述の構成によって、列ア
ドレスに応じてビット線対と入出力データ線とを選択的
に接続する列スイッチの電流駆動能力を読み出しサイク
ル時には小さく、書き込みサイクル時には大きくするこ
とができるため、ビット線対に接続されたセンスアンプ
を構成するトランジスタの電流駆動能力を大きく設計し
てし、書き込みサイクル時の反転書き込みが充分に可能
であり、ビット線の増幅速度も速くすることができる。
実施例 第1図から第9図に本発明の各実施例におけるダイナミ
ックRAMの読み出し回路の回路図と動作波形図を示す
。なお、第1図から第9図に示す本発明の各実施夕1の
回路は、基本的には第10図に示した従来例の回路と同
様な構成を有し、同様な動作を行なうので、同一部分に
は同一符号を付して重複した説明を省略する。
実施例1 まず初めに本発明の第1の実施例におけるダイナミック
RA Mの読み出し回路の構成と動作を第1図および第
2図を参照して説明する。
本実施例の場合、N型のMOS  FETで構成された
列スイッチ30制御線6oの振幅電圧が読み出しサイク
ル時にはvCCl、3き込みサイクル時にはVCC2と
し、VCCI〈VCC2となるように制(社)回路12
.13を設けた以外は従来例と同様な構成を備えている
動作において、読み出しサイクル時には、制御回路12
から列スイッチ制@線6oに電圧Vcclが出力されて
列スイッチ3が駆動され、入出力データ線11ヘデータ
が読み出される。書き込みサイクル時には、制御回路1
3から列スイッチ制御線60にVCCIより大きい電圧
VCC2が出力されて列スイッチ3が駆動され、入出力
データ線11からデータを書き込む。
本実施(uJ 1によれば、列スイッチ3の電流駆動能
力は、書き込みサイクル時には大きくなり、列スイッチ
3と反対の極性を持つP型の7リツプフロツプ型センス
アンプ2のトランジスタの電流駆動能力も列スイッチ3
を越えない程度に大きくできるので、N型のフリップフ
ロップ型センスアンプ1で増幅できない低い電位のビッ
ト線も早期に増幅でき、従来例のような孤立した°′O
″読み出しのビット線増幅が大きく遅延することを防ぐ
ことができる。また、従来の問題点であるN型の列スイ
ッチ3の電流駆動能力よりも小さなP型のフリップフロ
ップ型センスアンプトランジスタしか設計できないため
低い電位のビット線の増幅遅延を救済できないという問
題と、P型のフリップフロップ型センスアンプトランジ
スタを大きく設計するためにN型の列スイッチ3をあま
り大きく設計するとビット線の電位が入出力データ線の
電位に大きく吸い寄せられるという相矛盾した問題を同
時に解決することができる。
実施りI2 次に本発明の第2の実施例におけるダイナミックRAM
の読み出し回路の構成と動作を第3図を参照して説明す
る。
本実施例の場合、列スイッチ3を二つの並列接続された
N型のMOS  FET31.32で構成し、その二つ
のMOS  FET31 3Qの制御を制御回路14に
よって別々の列スイッチ制御線61.62で行なうこと
以外は従来例と同様である。
動作は、読み出しサイクル時には、並列接続された二つ
のN型MOSFET31.32のうち片方のみがオンに
なり、もう一方はオフになるようにし、書き込みサイク
ル時には、両方ともオンになるように列スイッチ制御線
61.62に信号を発生する。
本実施例2によれば、実施例1で説明したのと同じ効果
がある。
実施例3 次に本発明の第3の実施例におけるダイナミックRAM
の読み出し回路の構成と動作を第4図および第5図を参
照して説明する。
本実施り1の場合、P型センスアンプ活性化信号80か
、書き込みナイクル内において、ある期間、不活性信号
になるように電圧供給源から間隙的に遮断する制御回路
15を設けた以外は従来り1と同様である。
本実施り13によれば、第5図に示すように、書き込み
サイクル時は、列スイッチ3が選ばれて入力データがビ
ット線対50の電位を反対の論理レベルにする際に、N
型のMOS  FETから構成される列スイッチ3とは
反対の極性をもつP型のフリップフロップ型のセンスア
ンプ2がある期間、不活性になるので、その間に容易に
古き込みを行なうことができる。この方法によれば読み
出しリーイクル時のP型のフリップフロップ型センスア
ンプ2のトランジスタの電流駆動能力を列スイッチ3の
電流駆動能力と無関係に大きくできるので、N型のフリ
ップフロップ型センスアンプ1で増幅できない低い電位
のビット線ら早期に増幅でき、従来例のような孤立した
” o ”読み出しビット線増幅が大きく遅延する不具
合を防止することができる。なお、複数のセンスアンプ
1,2は、CMOS型のフリップフロップ回路としても
よい。
実施例4 次に本発明の第4の実施例におけるダイナミックRAM
の読み出し回路の構成と動作を第6図および第7図を参
照して説明する。
本実施例の場合、P型センスアンプ2を独立に制御でき
る2対のペアトランジスタ21.22からなるCMO5
型のフリップフロップ回路で構成し、読み出しサイクル
内においてはその両方のペアトランジスタ21.22が
活性化され、書き込みナイクル内においてはその一方が
不活性になるように、それぞれPMOS型O8ンジスタ
10a、l○bを介してそれぞれ独立した電圧供給線8
1.82を通じて電源を供給する制御回路16を設けた
以外は従来り]と同様である。
本実施(IAI 4によれば、第7図に示すように、書
き込みサイクル時は列スイッチ3が選ばれ人力データが
ビット線対50の電位を反対の論理レベルにする際に、
N型のMOS  FETで構成された列スイッチ3と反
対の極性をもつP型の7リツプ70ツブ型のセンスアン
プ2の電流駆動能力、すなわち増幅能力が落ちるので、
容易に書き込みができる。この方法によれば、実施り1
3と同様に、読み出しサイクル時のP型のフリップフロ
ップ型センスアンプ2のトランジスタの電流駆動能力を
列スイッチ3の電流駆動能力と無関係に大きくできるの
で、実施例3と同様な効果を得ることができる。
実施夕15 次に本発明の第5の実施例におけるダイナミックRAM
の読み出し回路の構成と動作を第8図および第9図を用
いて説明する。
本実施例の場合、P型センスアンプ2の制御を2系統に
分け、一方は列アドレスに無関係に、他方は列アドレス
に応じて選択的に制御するように、それぞれPMOS型
O3ンジスタ10a、10bを介してそれぞれ独立した
電圧供給線83゜84をjllじて電源を供給する制御
回路17を設けた以外は従来例と同様である。列アドレ
スに応じて選択的にP型センスアンプ2を制御する際は
、読み出しサイクル時は活性化するが、書き込みサイク
ル時は活性化しないようにする。
本実施ρ15によれば、第8図に示すように、書き込み
サイクル時は列スイッチ3が選ばれて人力データがビッ
ト線対50の電位を反対の論理レベルにする際に、列ス
イッチ3と反対の極性をもつP型のフリップ70ヅプ型
センスアンプ2の列アドレスに応じて選択的に制御され
る活性化信号が発生しないので、そのセンスアンプの電
流駆動能力が落ちて容易に書き込むことができる。この
方法によれば、実施りI4と同様の効果が得られる。
発明の効果 以上、各実施例から明らかなように、本発明によれば、
列スイッチと反対の極性をもつセンスアンプの電流駆動
能力を大きく設計できるので、○“°読み出しおよび°
′1“読み出しとも高速に読み出すことができ、また高
速に書き込みが可能になり、その実用的効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例を示すダイナミックRA
Mの読み出し回路の回路図、第2図は第1の実施例の動
作を示すタイミング波形図、第3図は本発明の第2の実
施例を示すダイナミックRA Mの読み出し回路の回路
図、第4図は本発明の第3の実施例を示すダイナミック
RAMの読み出し回路の回路図、第5図は第3の実施例
の動作を示すタイミング波形図、第6図は本発明の第4
の実施例を示すダイナミックRAMの読み出し回路の回
路図、第7図は第4の実施りjの動作を示すタイミング
波形図、第8図は本発明の第5の実施INIを示すダイ
ナミックRAMの読み出し回路の回路図、第9図は第5
の実施例の動作を示すタイミング波形図、第10図は従
来例を示すダイナミックRAMの読み出し回路の回路図
、第11図は従来例における読み出しナイクル時の動作
を示すタイミング波形図、第12図は従来%Jにおける
書き込みサイクル時の動作を示すタイミング波形図、第
13図は従来例における勤nの遅延を説明するタイミン
グ波形図、第14図は第13図に示す動作時におけるト
ランジスタの電位変化を示す図である。 1.2・・フリップフロップ型センスアンプ、3・・列
スイッチ、4・・ワード線、5・・・メモリセル、6・
・列アドレスデコード回路、7.8・・共通電圧供給線
、9,10・・・電圧供給用スイッチ、11入出力デー
タ線、12,13.14,15.1G、17・・制御回
路、50・・・ビット線対、6061.62−列スイッ
チ制a111IiA、70 、80−・活性化信号、8
1,82,83.84・・・独立電圧供給線。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)メモリセルに接続された複数のビット線対の各々
    に接続された複数のセンスアンプと、列アドレスに応じ
    て前記複数のビット線対と入出力データ線とを選択的に
    接続する列スイッチと、前記メモリセルのデータの読み
    出しサイクル時と書き込みサイクル時とで前記列スイッ
    チに入力する制御信号の振幅電圧を変化させる手段とを
    備えたダイナミックRAMの読み出し回路。
  2. (2)列アドレスに応じてビット線対と入出力データ線
    とを選択的に接続する列スイッチをMOS型FETで構
    成し、前記列スイッチのゲート電極に入力する制御信号
    の振幅電圧をメモリセルのデータの読み出しサイクル時
    よりも書き込みサイクル時の方を大きくすることを特徴
    とする請求項(1)記載のダイナミックRAMの読み出
    し回路。
  3. (3)メモリセルに接続された複数のビット線対の各々
    に接続された複数のセンスアンプと、列アドレスに応じ
    て前記複数のビット線対と入出力データ線とを選択的に
    接続する複数のスイッチを並列接続させて構成した列ス
    イッチと、前記並列接続された各スイッチをそれぞれ独
    立に複数の制御信号で制御するとともにその制御をメモ
    リセルのデータの読み出しサイクル時と書き込みサイク
    ル時で変化させる手段とを備えたダイナミックRAMの
    読み出し回路。
  4. (4)並列接続された各スイッチをメモリセルのデータ
    の書き込みサイクル時に読み出しサイクル時よりも多く
    オンすることを特徴とする請求項(3)記載のダイナミ
    ックRAMの読み出し回路。
  5. (5)メモリセルに接続された複数のビット線対の各々
    に接続された複数のセンスアンプにそれぞれに接続され
    た共通電圧供給線を、メモリセルのデータの書き込みサ
    イクル時に電圧供給源から間隙的に遮断する手段を備え
    たダイナミックRAMの読み出し回路。
  6. (6)複数のセンスアンプをCMOS型のフリップフロ
    ップ回路で構成し、列アドレスに応じて複数のビット線
    対と入出力データ線とを選択的に接続する列スイッチを
    第1の極性をもつMOS型トランジスタで構成し、メモ
    リセルのデータの書き込み時には、前記CMOS型のフ
    リップフロップ回路のうち前記第1の極性とは反対の極
    性をもつMOS型フリップフロップ回路の共通電圧供給
    線を電圧供給源から間隙的に遮断することを特徴とする
    請求項(5)記載のダイナミックRAMの読み出し回路
  7. (7)メモリセルに接続された複数のビット線対の各々
    に接続された複数のセンスアンプのそれぞれを、複数の
    並列接続されたトランジスタ対からなるフリップフロッ
    プ型で構成し、前記並列接続されたトランジスタ対の各
    々を、電圧供給源に接続されたそれぞれ独立した共通電
    圧供給線に接続し、メモリセルのデータの書き込みサイ
    クル時には、前記複数の共通電圧供給線のうちのいくつ
    かを前記電圧供給源から間隙的に遮断する手段を備えた
    ダイナミックRAMの読み出し回路。
  8. (8)アドレスに応じて複数のビット線対と入出力デー
    タ線とを選択的に接続する列スイッチを第1の極性をも
    つMOS型トランジスタで構成し、前記複数のビット線
    対の各々に接続された複数のCMOS型フリップフロッ
    プセンスアップ回路のうち、第1の極性とは反対の極性
    をもつMOS型フリップフロップ回路を複数の並列接続
    されたトランジスタから構成し、前記並列接続された第
    1の極性とは反対の極性をもつトランジスタ対の各々を
    、電圧供給源に接続されたそれぞれ独立した共通電圧供
    給線に接続し、メモリセルのデータの書き込みサイクル
    時には、前記複数の共通電圧供給線のうちのいくつかを
    前記電圧供給源から間隙的に遮断することを特徴とする
    請求項(7)記載のダイナミックRAMの読み出し回路
  9. (9)メモリセルに接続された複数のビット線対の各々
    に接続された複数のセンスアンプのそれぞれを、電圧供
    給源に接続されたそれぞれ独立した第1および第2の電
    圧供給線に接続し、前記第1の電圧供給線は列方向に配
    置された前記複数のセンスアンプに共通に接続し、前記
    第2の電圧供給線は列アドレスに応じて選択的に電圧供
    給源に接続されるように列スイッチを介して電圧供給源
    と接続し、前記列スイッチに入力する制御信号をメモリ
    セルのデータの読み出しサイクル時と書き込みサイクル
    時とで変化させる手段を備えたダイナミックRAMの読
    み出し回路。
  10. (10)列アドレスに応じて選択的に各列のセンスアン
    プの電圧供給線が電圧供給源に接続されるように列スイ
    ッチを設け、前記列スイッチが、メモリセルのデータの
    読み出しサイクル時には接続され、書き込みサイクル時
    には切り離されることを特徴とする請求項(9)記載の
    ダイナミックRAMの読み出し回路。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201171A (ja) * 1993-12-10 1995-08-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ブロック上書き式半導体メモリ回路
US6101147A (en) * 1995-12-25 2000-08-08 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor memory device equipped with column decoder outputting improved column selecting signals and control method of the same
US6795328B2 (en) 2002-05-29 2004-09-21 Fujitsu Limited Semiconductor memory device
JP2008016169A (ja) * 2006-06-30 2008-01-24 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ素子及びその駆動方法
JP2011175696A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Elpida Memory Inc 半導体装置
US8295101B2 (en) 2010-02-22 2012-10-23 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6337497B1 (en) * 1997-05-16 2002-01-08 International Business Machines Corporation Common source transistor capacitor stack
JP2001084768A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US20040061990A1 (en) * 2002-09-26 2004-04-01 Dougherty T. Kirk Temperature-compensated ferroelectric capacitor device, and its fabrication
CN102903720B (zh) * 2012-09-29 2014-10-22 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管阵列基板及其液晶显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5868294A (ja) * 1981-09-28 1983-04-23 シ−メンス・アクチエンゲゼルシヤフト メモリ用回路装置
JPS6374199A (ja) * 1986-09-18 1988-04-04 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS63184993A (ja) * 1987-01-28 1988-07-30 Nec Corp 信号発生回路
JPS63237289A (ja) * 1987-03-24 1988-10-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPS63239671A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体記憶装置
JPH01140495A (ja) * 1987-11-27 1989-06-01 Hitachi Ltd 半導体メモリ
JPH02278593A (ja) * 1989-04-19 1990-11-14 Nec Corp ダイナミック半導体記憶装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1922842A1 (de) * 1968-05-08 1969-12-04 Fuji Photo Film Co Ltd Photochromatisches Aufzeichnungsmaterial
DE1769847A1 (de) * 1968-07-25 1971-11-11 American Cyanamid Co Photochrome Massen
US4168539A (en) * 1978-09-15 1979-09-18 Gte Laboratories Incorporated Memory system with row clamping arrangement
JPS613390A (ja) * 1984-06-15 1986-01-09 Hitachi Ltd 記憶装置
DE3582778D1 (de) * 1984-10-25 1991-06-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optisches aufzeichnungsmedium.
EP0230024B1 (en) * 1985-12-20 1991-11-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical recording medium having a stabilized recording layer
JPH0766665B2 (ja) * 1988-03-31 1995-07-19 株式会社東芝 半導体記憶装置
JPH0229998A (ja) * 1988-07-19 1990-01-31 Nec Corp プログラマブル・リード・オンリー・メモリ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5868294A (ja) * 1981-09-28 1983-04-23 シ−メンス・アクチエンゲゼルシヤフト メモリ用回路装置
JPS6374199A (ja) * 1986-09-18 1988-04-04 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS63184993A (ja) * 1987-01-28 1988-07-30 Nec Corp 信号発生回路
JPS63237289A (ja) * 1987-03-24 1988-10-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPS63239671A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体記憶装置
JPH01140495A (ja) * 1987-11-27 1989-06-01 Hitachi Ltd 半導体メモリ
JPH02278593A (ja) * 1989-04-19 1990-11-14 Nec Corp ダイナミック半導体記憶装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201171A (ja) * 1993-12-10 1995-08-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ブロック上書き式半導体メモリ回路
US6101147A (en) * 1995-12-25 2000-08-08 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor memory device equipped with column decoder outputting improved column selecting signals and control method of the same
US6795328B2 (en) 2002-05-29 2004-09-21 Fujitsu Limited Semiconductor memory device
JP2008016169A (ja) * 2006-06-30 2008-01-24 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ素子及びその駆動方法
US8295101B2 (en) 2010-02-22 2012-10-23 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device
US8873307B2 (en) 2010-02-22 2014-10-28 Ps4 Luxco S.A.R.L. Semiconductor device
JP2011175696A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Elpida Memory Inc 半導体装置

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Publication number Publication date
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KR940009245B1 (ko) 1994-10-01

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