JPH03122113A - イミダゾール化合物を含む硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
イミダゾール化合物を含む硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH03122113A JPH03122113A JP1261819A JP26181989A JPH03122113A JP H03122113 A JPH03122113 A JP H03122113A JP 1261819 A JP1261819 A JP 1261819A JP 26181989 A JP26181989 A JP 26181989A JP H03122113 A JPH03122113 A JP H03122113A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、保存安定性と熱硬化反応性の両者にすぐれた
エポキシ樹脂用硬化剤組成物、その製造方法及びその硬
化剤組成物を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
エポキシ樹脂用硬化剤組成物、その製造方法及びその硬
化剤組成物を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
従来、エポキシ樹脂と低反応性硬化剤と硬化促進剤から
なる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は種々知られている。
なる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は種々知られている。
このような熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、貯蔵中に硬
化反応を進めないように貯蔵安定性にすぐれていると同
時に、加熱時に迅速に硬化するようにすぐれた熱硬化反
応性を有することが要求される。しかしながら、このよ
うな熱硬化性エポキシ樹脂組成物においては、貯蔵安定
性と熱硬化反応性とが相反する性質であり、一般的には
、両者を同時に満足させることは困難であるため、未だ
満足し得るものは開発されていない。
化反応を進めないように貯蔵安定性にすぐれていると同
時に、加熱時に迅速に硬化するようにすぐれた熱硬化反
応性を有することが要求される。しかしながら、このよ
うな熱硬化性エポキシ樹脂組成物においては、貯蔵安定
性と熱硬化反応性とが相反する性質であり、一般的には
、両者を同時に満足させることは困難であるため、未だ
満足し得るものは開発されていない。
例えば、貯蔵安定性を改良するために、反応促進剤をコ
ンプレックスにしたり、シクロデキストリンにより包接
化合物とすることが提案されているが、この場合には１
組成物の硬化反応性が損われるという欠点がある。また
、反応促進剤をマイクロカプセル化することも提案され
ているが（特公昭４３−１７６５４号公報）、この場合
には、組成物の製造コストが高くなるという問題がある
上、そのマイクロカプセルが破壊しやすい等の欠点もあ
る。
ンプレックスにしたり、シクロデキストリンにより包接
化合物とすることが提案されているが、この場合には１
組成物の硬化反応性が損われるという欠点がある。また
、反応促進剤をマイクロカプセル化することも提案され
ているが（特公昭４３−１７６５４号公報）、この場合
には、組成物の製造コストが高くなるという問題がある
上、そのマイクロカプセルが破壊しやすい等の欠点もあ
る。
さらに、硬化促進剤として、熱安定性の良い潜在硬化性
のもの１例えば、テトラフェニルホスホニウム・テトラ
フェニルボレートとトリフェニルホスフィンとを組合せ
たもの（特開昭６１−１１３６１４号公報）や、水酸基
、メルカプト基等を有する第３級アミノ化合物と多官能
性エポキシ化合物とを反応させて得られる付加化合物（
特開昭６０−４５２４号公報）等を用いることも提案さ
れているが、この場合にも、貯蔵安定性の良いものは硬
化反応性に未だ不満足で、一方、硬化反応性の良いもの
は貯蔵安定性に未だ不満足であるという欠点がある。
のもの１例えば、テトラフェニルホスホニウム・テトラ
フェニルボレートとトリフェニルホスフィンとを組合せ
たもの（特開昭６１−１１３６１４号公報）や、水酸基
、メルカプト基等を有する第３級アミノ化合物と多官能
性エポキシ化合物とを反応させて得られる付加化合物（
特開昭６０−４５２４号公報）等を用いることも提案さ
れているが、この場合にも、貯蔵安定性の良いものは硬
化反応性に未だ不満足で、一方、硬化反応性の良いもの
は貯蔵安定性に未だ不満足であるという欠点がある。
特開昭６３−１６１０１８号公報には、貯蔵安定性と硬
化反応性の両者にすぐれた熱硬化性エポキシ樹脂を得る
ために、低反応性硬化剤と硬化促進剤とゼオライトをそ
の低反応性硬化剤及び硬化促進剤を溶融状態に保持して
混合した後、これを冷却固形化し、得られた固形物を微
粉砕して粉体となし、この粉体を硬化剤組成物として熱
硬化性エポキシ樹脂に配合する方法が開示されている。
化反応性の両者にすぐれた熱硬化性エポキシ樹脂を得る
ために、低反応性硬化剤と硬化促進剤とゼオライトをそ
の低反応性硬化剤及び硬化促進剤を溶融状態に保持して
混合した後、これを冷却固形化し、得られた固形物を微
粉砕して粉体となし、この粉体を硬化剤組成物として熱
硬化性エポキシ樹脂に配合する方法が開示されている。
しかし、このようにして得られたエポキシ樹脂組成物は
、その硬化物の接着強度が未だ不十分であるという問題
を残していた。従って、このエポキシ樹脂組成物を金属
板に対して粉体塗装した時に、その金属板に曲げ応力等
の外力が加わると、その樹脂塗膜が金属板から剥離する
等の不都合を生じた。
、その硬化物の接着強度が未だ不十分であるという問題
を残していた。従って、このエポキシ樹脂組成物を金属
板に対して粉体塗装した時に、その金属板に曲げ応力等
の外力が加わると、その樹脂塗膜が金属板から剥離する
等の不都合を生じた。
本発明は、低反応性硬化剤と硬化促進剤とゼオライトと
からなる硬化剤組成物を配合した熱硬化性エポキシ樹脂
組成物において、高められた接着強度を有する硬化物を
与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び硬化剤組成物さ
らにその硬化剤組成物の製造方法を提供することをその
課題とする。
からなる硬化剤組成物を配合した熱硬化性エポキシ樹脂
組成物において、高められた接着強度を有する硬化物を
与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び硬化剤組成物さ
らにその硬化剤組成物の製造方法を提供することをその
課題とする。
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成するに至った。
結果、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明によれば、低反応性硬化剤とイミダゾ
ール化合物とゼオライトからなり、該イミダゾール化合
物は、イミダゾール核に、（ａ）極性基を有する炭素数
２以上のアルキル基及び（又は）（ｂ）アルケニル基を
有していることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤組成
物が提供される。
ール化合物とゼオライトからなり、該イミダゾール化合
物は、イミダゾール核に、（ａ）極性基を有する炭素数
２以上のアルキル基及び（又は）（ｂ）アルケニル基を
有していることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤組成
物が提供される。
また１本発明によれば、低反応性硬化剤とイミダゾール
化合物とゼオライトを、該低反応性硬化剤及びイミダゾ
ール化合物を溶融状態に保持して混合し、この混合物を
冷却固形化し、粉砕することからなり、該イミダゾール
化合物として、イミダゾール核に、（ａ）極性基を有す
る炭素数２以上のアルキル基及び（又は）（ｂ）アルケ
ニル基を有するものを用いることを特徴とするエポキシ
樹脂用硬化剤組成物の製造方法が提供される。
化合物とゼオライトを、該低反応性硬化剤及びイミダゾ
ール化合物を溶融状態に保持して混合し、この混合物を
冷却固形化し、粉砕することからなり、該イミダゾール
化合物として、イミダゾール核に、（ａ）極性基を有す
る炭素数２以上のアルキル基及び（又は）（ｂ）アルケ
ニル基を有するものを用いることを特徴とするエポキシ
樹脂用硬化剤組成物の製造方法が提供される。
さらに、本発明によれば、エポキシ樹脂と硬化剤組成物
とからなる組成物において、該硬化剤組成物として、低
反応性硬化剤とイミダゾール化合物とゼオライトからな
り、該イミダゾール化合物はイミダゾール核に、（ａ）
極性基を有する炭素数２以上のアルキル基及び（又は）
（ｂ）アルケニル基を有しているものを用いることを特
徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物が提供される。
とからなる組成物において、該硬化剤組成物として、低
反応性硬化剤とイミダゾール化合物とゼオライトからな
り、該イミダゾール化合物はイミダゾール核に、（ａ）
極性基を有する炭素数２以上のアルキル基及び（又は）
（ｂ）アルケニル基を有しているものを用いることを特
徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物が提供される。
本発明で用いる低反応性硬化剤とは、それ自体では溶融
したエポキシ樹脂と混合しても、エポキシ樹脂と硬化反
応しにくいものを意味する。このような低反応性硬化剤
としては、従来公知のもの、例えば、固形状のポリカル
ボン酸、有機酸無水物、フェノールノボラック系もしく
はクレゾールノボラック系樹脂硬化剤、ヒドラジド化合
物等が挙げられる。
したエポキシ樹脂と混合しても、エポキシ樹脂と硬化反
応しにくいものを意味する。このような低反応性硬化剤
としては、従来公知のもの、例えば、固形状のポリカル
ボン酸、有機酸無水物、フェノールノボラック系もしく
はクレゾールノボラック系樹脂硬化剤、ヒドラジド化合
物等が挙げられる。
本発明においては、硬化促進剤として、イミダゾール核
に、下記（ａ）及び（ｂ）の中から選ばれる置換基を有
するイミダゾール化合物を用いる。置換基の位置は、イ
ミダゾール核の任意の位置であるが、好ましくは１位又
は２位である。
に、下記（ａ）及び（ｂ）の中から選ばれる置換基を有
するイミダゾール化合物を用いる。置換基の位置は、イ
ミダゾール核の任意の位置であるが、好ましくは１位又
は２位である。
（ａ）極性基を有する炭素数２以上のアルキル基。
アルキル基の炭素数は、通常、２〜１７であり、好まし
くは２〜１１である。極性基としては、アミノ基、置換
アミノ基、アミド基、アルデヒド基、水酸基、シアノ基
、カルボキシル基、アルコキシ基、アシル基、アルコキ
シカルボニル基、ニトロ基等が挙げられる。この極性基
は、アルキル基の末端又は内部に結合することができる
。
くは２〜１１である。極性基としては、アミノ基、置換
アミノ基、アミド基、アルデヒド基、水酸基、シアノ基
、カルボキシル基、アルコキシ基、アシル基、アルコキ
シカルボニル基、ニトロ基等が挙げられる。この極性基
は、アルキル基の末端又は内部に結合することができる
。
（ｂ）アルケニル基。このアルケニル基の炭素数は、２
〜５、好ましくは２〜１７である。アルケニル基中の２
重結合は、末端又は内部に位置することができる。
〜５、好ましくは２〜１７である。アルケニル基中の２
重結合は、末端又は内部に位置することができる。
本発明で使用されるイミダゾール化合物を例示すると、
例えば、１−アミノエチル−２−イミダゾール、Ｎ−（
２−メチルイミダゾリル−１−エチル）−尿素、１−（
シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール
、１−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾール、１−（
２−ヒドロキシエチル）−２−メチルイミダゾール、１
−ビニルイミダゾール、２−メチル−１−ビニルイミダ
ゾール、１−アリルイミダゾールが挙げられる。
例えば、１−アミノエチル−２−イミダゾール、Ｎ−（
２−メチルイミダゾリル−１−エチル）−尿素、１−（
シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール
、１−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾール、１−（
２−ヒドロキシエチル）−２−メチルイミダゾール、１
−ビニルイミダゾール、２−メチル−１−ビニルイミダ
ゾール、１−アリルイミダゾールが挙げられる。
本発明で用いるゼオライトとしては、約５Å以下の細孔
直径を有する従来公知の各種のものが用いられ、水素型
及び塩型（例えばナトリウムやカルシウム、マグネシウ
ム等の金属塩型）のものが用いられるが、好ましくは塩
型のゼオライト、特に好ましくはカルシウム塩型の合成
ゼオライトが用いられる。ゼオライトの平均粒径は１通
常、０．１〜５０μｍ、好ましくは１〜２０μｍである
。
直径を有する従来公知の各種のものが用いられ、水素型
及び塩型（例えばナトリウムやカルシウム、マグネシウ
ム等の金属塩型）のものが用いられるが、好ましくは塩
型のゼオライト、特に好ましくはカルシウム塩型の合成
ゼオライトが用いられる。ゼオライトの平均粒径は１通
常、０．１〜５０μｍ、好ましくは１〜２０μｍである
。
硬化促進剤の使用割合は、ゼオライト１００重量部に対
して３〜５０重量部、好ましくは１０〜３０重量部であ
り、低反応性硬化剤の使用割合はその添加すべきゼオラ
イトが被覆される量を最低限度必要とし、通常、ゼオラ
イト１００重量部に対し１０重量部以上、好ましくは５
０〜５００重量部の割合である。
して３〜５０重量部、好ましくは１０〜３０重量部であ
り、低反応性硬化剤の使用割合はその添加すべきゼオラ
イトが被覆される量を最低限度必要とし、通常、ゼオラ
イト１００重量部に対し１０重量部以上、好ましくは５
０〜５００重量部の割合である。
本発明の硬化剤組成物を製造するには、先ず、低反応性
硬化剤とイミダゾール化合物とゼオライトを、その低反
応性硬化剤とイミダゾール化合物を溶融状態に保持して
混合する。この場合、必要に応じ、他の硬化剤及び硬化
促進剤を適量加えることもできる。このような混合方法
としては、例えば、低反応性硬化剤とイミダゾール化合
物とゼオライトを一度に加熱して低反応性硬化剤とイミ
ダゾール化合物を溶融させ、この状態で混合する方法や
、加熱したゼオライトに液状又は固形のイミダゾール化
合物を添加し、予めゼオライト表面にそのイミダゾール
化合物を配位させたのち、低反応性硬化剤を添加し溶融
させ混合する方法等がある。混合温度は、硬化剤及びイ
ミダゾール化合物が溶融する温度であればよく、通常は
８０〜１８０℃の温度が採用される。
硬化剤とイミダゾール化合物とゼオライトを、その低反
応性硬化剤とイミダゾール化合物を溶融状態に保持して
混合する。この場合、必要に応じ、他の硬化剤及び硬化
促進剤を適量加えることもできる。このような混合方法
としては、例えば、低反応性硬化剤とイミダゾール化合
物とゼオライトを一度に加熱して低反応性硬化剤とイミ
ダゾール化合物を溶融させ、この状態で混合する方法や
、加熱したゼオライトに液状又は固形のイミダゾール化
合物を添加し、予めゼオライト表面にそのイミダゾール
化合物を配位させたのち、低反応性硬化剤を添加し溶融
させ混合する方法等がある。混合温度は、硬化剤及びイ
ミダゾール化合物が溶融する温度であればよく、通常は
８０〜１８０℃の温度が採用される。
本発明においては、前記のようにして得た溶融混合物は
、これを冷却固形化させた後、微粉砕して粉体とし、こ
れを硬化剤組成物として用いる。
、これを冷却固形化させた後、微粉砕して粉体とし、こ
れを硬化剤組成物として用いる。
−本発明の硬化剤組成物を含む熱硬化性エポキシ樹脂組
成物を得るには、溶融したエポキシ樹脂に前記粉体状の
硬化剤組成物を混合する。混合温度は、エポキシ樹脂が
溶融する温度であればよく、通常は、エポキシ樹脂の軟
化点（エポキシ樹脂を２種以上混合使用した場合にはそ
れら混合エポキシ樹脂についての軟化点）又はそれより
も５〜３０℃、好ましくは５〜１５℃高い温度である。
成物を得るには、溶融したエポキシ樹脂に前記粉体状の
硬化剤組成物を混合する。混合温度は、エポキシ樹脂が
溶融する温度であればよく、通常は、エポキシ樹脂の軟
化点（エポキシ樹脂を２種以上混合使用した場合にはそ
れら混合エポキシ樹脂についての軟化点）又はそれより
も５〜３０℃、好ましくは５〜１５℃高い温度である。
このようにして得られた溶融混合物は、これを冷却固形
化し、微粉砕することにより、粉末状の熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物を得ることができるにのようにして得られ
た組成物は、前記混合温度よりも高い温度に５例えば混
合温度が１１０℃のときは１３０−２００℃に加熱する
ことにより迅速に硬化する。
化し、微粉砕することにより、粉末状の熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物を得ることができるにのようにして得られ
た組成物は、前記混合温度よりも高い温度に５例えば混
合温度が１１０℃のときは１３０−２００℃に加熱する
ことにより迅速に硬化する。
本発明で用いるエポキシ樹脂としては、この種のエポキ
シ樹脂組成物に一般に用いられているものが使用でき、
このようなものとしては、例えば、ビスフェノールＡ型
、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＦ型、フェノー
ルノボラック型、クレゾールノボラック型の各エポキシ
樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル
アミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、線状脂肪
族工ポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化（
特に臭素化）エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエ
ポキシ樹脂は単独又は混合物の形で用いられる。本発明
で用いるエポキシ樹脂は常温で固形状を示せばよく、固
形状エポキシ樹脂に適量の液状エポキシ樹脂を混合した
常温で固体状を示すものであってもよい。
シ樹脂組成物に一般に用いられているものが使用でき、
このようなものとしては、例えば、ビスフェノールＡ型
、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＦ型、フェノー
ルノボラック型、クレゾールノボラック型の各エポキシ
樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル
アミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、線状脂肪
族工ポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化（
特に臭素化）エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエ
ポキシ樹脂は単独又は混合物の形で用いられる。本発明
で用いるエポキシ樹脂は常温で固形状を示せばよく、固
形状エポキシ樹脂に適量の液状エポキシ樹脂を混合した
常温で固体状を示すものであってもよい。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物における各配合成
分の割合を示すと、低反応性硬化剤は、エポキシ樹脂の
エポキシ当量（複数種のエポキシ樹脂を組合せた場合は
、その混合物のエポキシ当量）１に対し、低反応性硬化
剤の官能基当量が０．５〜１．５、好ましくは０．６〜
１．３になる割合である。また、硬化促進剤は、エポキ
シ樹脂ｉｏｏ重量部に対し、０．０２〜２０重量部、好
ましくは０．１〜１０重量部の割合である。ゼオライト
は、エポキシ樹脂１００重量部に対し０．２〜１００重
量部、好ましくは０．５〜５０重量部の割合で用いられ
、また硬化促進剤に対するゼオライトの重量比は、２〜
３０、好ましくは３〜１０である。
分の割合を示すと、低反応性硬化剤は、エポキシ樹脂の
エポキシ当量（複数種のエポキシ樹脂を組合せた場合は
、その混合物のエポキシ当量）１に対し、低反応性硬化
剤の官能基当量が０．５〜１．５、好ましくは０．６〜
１．３になる割合である。また、硬化促進剤は、エポキ
シ樹脂ｉｏｏ重量部に対し、０．０２〜２０重量部、好
ましくは０．１〜１０重量部の割合である。ゼオライト
は、エポキシ樹脂１００重量部に対し０．２〜１００重
量部、好ましくは０．５〜５０重量部の割合で用いられ
、また硬化促進剤に対するゼオライトの重量比は、２〜
３０、好ましくは３〜１０である。
また、この組成物には他の慣用の補助成分、例えば、シ
リカや炭酸カルシウム等の充填剤、流れ調節剤等を配合
することができる。
リカや炭酸カルシウム等の充填剤、流れ調節剤等を配合
することができる。
本発明の硬化剤組成物は、特定のイミダゾール化合物を
使用したことから、エポキシ樹脂と効率よく反応し、接
着強度の高められた硬化物を与える。
使用したことから、エポキシ樹脂と効率よく反応し、接
着強度の高められた硬化物を与える。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、特定のイミダ
ゾール化合物がゼオライト表面に付層され、かつその表
面は低反応性硬化剤で保護されて、硬化促進剤と低反応
性硬化剤とエポキシ樹脂との直接接触が実質上回避され
ていることがら、貯蔵安定性において非常にすぐれたも
のである。しかも、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成
物は、高温に加熱することにより、迅速に硬化する。即
ち、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、これを高
温に加熱すると、その加熱による熱運動のためにイミダ
ゾール化合物と低反応性硬化剤とエポキシ樹脂との接触
が起り、しかも本発明で用いるイミダゾール化合物はエ
ポキシ樹脂と硬化剤との混合物に対して急速硬化反応性
を示すものであることから、迅速に硬化する。
ゾール化合物がゼオライト表面に付層され、かつその表
面は低反応性硬化剤で保護されて、硬化促進剤と低反応
性硬化剤とエポキシ樹脂との直接接触が実質上回避され
ていることがら、貯蔵安定性において非常にすぐれたも
のである。しかも、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成
物は、高温に加熱することにより、迅速に硬化する。即
ち、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、これを高
温に加熱すると、その加熱による熱運動のためにイミダ
ゾール化合物と低反応性硬化剤とエポキシ樹脂との接触
が起り、しかも本発明で用いるイミダゾール化合物はエ
ポキシ樹脂と硬化剤との混合物に対して急速硬化反応性
を示すものであることから、迅速に硬化する。
本発明の組成物は、従来のエポキシ樹脂組成物と同様に
、粉体塗料、電気部品や電子部品等の絶縁封止材料、熱
硬化性成形材料等として広く利用することができる。
、粉体塗料、電気部品や電子部品等の絶縁封止材料、熱
硬化性成形材料等として広く利用することができる。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
なお、以下において用いる配合成分の内容は次の通りで
ある。
ある。
エポキシ樹脂Ａ：エピコート１００４（油化シェルエポ
キシ社製）（軟化点９７℃、分子量１６００．エポキシ
当量９２５のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）エポキ
シ樹脂Ｂ：ＥＯＣＮ−１０４（日本化薬社製）（軟化点
９５℃、エポキシ当量２３５のオ ルトクレゾールノボラック型エ ポキシ樹脂） ゼオライト： モレキュラーシーブ５Ａ（細孔直径約５
人、平均粒径約５ｐ、最大 粒子径１０声以下） シ リ カ ：破砕型シリカ（平均粒径５μ暑、クリス
タライトＡＡ、龍森社製） フェノールノボラック樹脂：タマノール７５４（荒用化
学社製）（軟化点１００℃、フ ェノール性水酸基当量１０５のフ エノールノボラック樹脂） また、表中に示した物性の測定法及び評価法は次の通り
である。
キシ社製）（軟化点９７℃、分子量１６００．エポキシ
当量９２５のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）エポキ
シ樹脂Ｂ：ＥＯＣＮ−１０４（日本化薬社製）（軟化点
９５℃、エポキシ当量２３５のオ ルトクレゾールノボラック型エ ポキシ樹脂） ゼオライト： モレキュラーシーブ５Ａ（細孔直径約５
人、平均粒径約５ｐ、最大 粒子径１０声以下） シ リ カ ：破砕型シリカ（平均粒径５μ暑、クリス
タライトＡＡ、龍森社製） フェノールノボラック樹脂：タマノール７５４（荒用化
学社製）（軟化点１００℃、フ ェノール性水酸基当量１０５のフ エノールノボラック樹脂） また、表中に示した物性の測定法及び評価法は次の通り
である。
〔１５０℃ゲル化時間（秒）〕
ＪＩＳ Ｃ２１０４の熱硬化時間の測定に準じる。
〔接着強度（ｋｇ／ｃｄ））
２０ Ｘ １００ Ｘ ３（ｍｍ）の磨き軟鋼板の片面
上部を１５０番サンドペーパにて磨き、清浄な表面を出
した後にアセトンにて脱脂後乾燥したちの１対を接着テ
ストピースとする。このテストピースを１５０℃に設定
した熱風乾燥炉中に３０分放置し、このように予熱され
たまず１対のテストピースを一旦炉から取り出し、一方
のテストピースの研磨部に手早く粉体塗料を適量乗せ、
この粉体塗料を他方のテストピース研磨部とで挾むよう
にして両テストピースをピンチコックで固定後、直ちに
別の１５０℃に設定された熱風循環炉内に入れ、塗料を
規定時間硬化（接着）させる。また接着面積は２０ Ｘ
１５（ｍｍ）で合わせるようにした。
上部を１５０番サンドペーパにて磨き、清浄な表面を出
した後にアセトンにて脱脂後乾燥したちの１対を接着テ
ストピースとする。このテストピースを１５０℃に設定
した熱風乾燥炉中に３０分放置し、このように予熱され
たまず１対のテストピースを一旦炉から取り出し、一方
のテストピースの研磨部に手早く粉体塗料を適量乗せ、
この粉体塗料を他方のテストピース研磨部とで挾むよう
にして両テストピースをピンチコックで固定後、直ちに
別の１５０℃に設定された熱風循環炉内に入れ、塗料を
規定時間硬化（接着）させる。また接着面積は２０ Ｘ
１５（ｍｍ）で合わせるようにした。
このようにして作製した接着物の引っ張りせん断接着力
としての強度を（株）オリエンチック製テンシロンＵＴ
Ｍ−５０００にて測定した。
としての強度を（株）オリエンチック製テンシロンＵＴ
Ｍ−５０００にて測定した。
硬化剤組成物調製例１
下記に示す基本配合にて硬化剤組成物１を事前調製した
。
。
（ａ）フェノールノボラック樹脂 １８０部（ｂ
）ゼオライト １００部（ｃ）２
−メチルイミダゾール １０部成分（ｂ）と
（ｃ）をオイルジャケット温度１５０℃に設定した５リ
ットルニーダ−にて３０分接触させ、次いで成分（ａ）
を投入して６０分混練した。混線物を取り出し冷却固化
後に微粉砕し硬化剤組成物ｌを得た。
）ゼオライト １００部（ｃ）２
−メチルイミダゾール １０部成分（ｂ）と
（ｃ）をオイルジャケット温度１５０℃に設定した５リ
ットルニーダ−にて３０分接触させ、次いで成分（ａ）
を投入して６０分混練した。混線物を取り出し冷却固化
後に微粉砕し硬化剤組成物ｌを得た。
硬化剤調製例２
下記に示す基本配合にて硬化剤組成物２を事前調製した
。
。
（ａ）フェノールノボラック樹脂 １８０部（
ｂ）シリカ １００部（
ｃ）２−メチルイミダゾール １ｏ部成分
（ｂ）と（ｃ）をオイルジャケット温度１５０”Ｃに設
定した５リットルニーダ−にて３０分接触させ、次いで
成分（ａ）を投入して６０分混練した６混線物を取り出
し冷却固化後に微粉砕し硬化剤組成物２を得た。
ｂ）シリカ １００部（
ｃ）２−メチルイミダゾール １ｏ部成分
（ｂ）と（ｃ）をオイルジャケット温度１５０”Ｃに設
定した５リットルニーダ−にて３０分接触させ、次いで
成分（ａ）を投入して６０分混練した６混線物を取り出
し冷却固化後に微粉砕し硬化剤組成物２を得た。
硬化剤組成物調製例３
下記に示す基本配合にて硬化剤組成物３を事前調製した
。
。
（ａ）フェノールノボラック樹脂 １８０部（
ｂ）ゼオライト １００部（ｃ
Ｈ−７ミノエチルー２−メチルイミダゾール
３０部成分（ｂ）と（ｃ）をオイ
ルジャケット温度５０℃に設定した５リットルニーダ−
にて３０分接触させ１次いで成分（ａ）を投入し油温を
１５０℃に上げて６０分混練した。混線物を取り出し冷
却固化後に微粉砕し硬化剤組成物３を得た。
ｂ）ゼオライト １００部（ｃ
Ｈ−７ミノエチルー２−メチルイミダゾール
３０部成分（ｂ）と（ｃ）をオイ
ルジャケット温度５０℃に設定した５リットルニーダ−
にて３０分接触させ１次いで成分（ａ）を投入し油温を
１５０℃に上げて６０分混練した。混線物を取り出し冷
却固化後に微粉砕し硬化剤組成物３を得た。
硬化剤組成物調製例４
下記に示す基本配合にて硬化剤組成物４を事前調製した
。
。
（ａ）フェノールノボラック樹脂 １８０部（
ｂ）シリカ １００部（
ｃ）１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール
１５部成分（ｂ）と（ｃ）を
オイルジャケット温度５０℃に設定した５リットルニー
ダ−にて３０分接触させ、次いで成分（ａ）を投入し油
温を１５０℃に上げて６０分混練した。混線物を取り出
し冷却固化後に微粉砕し硬化剤組成物４を得た。
ｂ）シリカ １００部（
ｃ）１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール
１５部成分（ｂ）と（ｃ）を
オイルジャケット温度５０℃に設定した５リットルニー
ダ−にて３０分接触させ、次いで成分（ａ）を投入し油
温を１５０℃に上げて６０分混練した。混線物を取り出
し冷却固化後に微粉砕し硬化剤組成物４を得た。
硬化剤組成物調製例５
下記に示す基本配合にて硬化剤組成物５を調製した。
（ａ）フェノールノボラック樹脂 １８０部（
ｂ）ゼオライト １００部（ｃ
）Ｎ−（２−メチルイミダゾール−１−エチル）−尿素
３０部成分（ｂ）と（ｃ）をオイルジャケッ
ト温度１００℃に設定した５リットルニーダ−にて３０
分接触させ、次いで成分（ａ）を投入し油温を１５０℃
に上げて６０分混練した。混線物を取り出し冷却固化後
に微粉砕し硬化剤組成物５を得た。
ｂ）ゼオライト １００部（ｃ
）Ｎ−（２−メチルイミダゾール−１−エチル）−尿素
３０部成分（ｂ）と（ｃ）をオイルジャケッ
ト温度１００℃に設定した５リットルニーダ−にて３０
分接触させ、次いで成分（ａ）を投入し油温を１５０℃
に上げて６０分混練した。混線物を取り出し冷却固化後
に微粉砕し硬化剤組成物５を得た。
硬化剤組成物調製例６
下記に示す基本配合にて硬化剤組成物６を調製した。
（ａ）フェノールノボラック樹脂 １８０部（
ｂ）シリカ １００部（
ｃ）Ｎ−（２−メチルイミダゾール−１−エチル）−尿
素 ３０部成分（ｂ）とＣｃ）をオイルジャケ
ット温度１００”Ｃに設定した５リットルニーダ−にて
３０分接触させ、次いで成分（ａ）を投入し油温を１５
０℃に上げて６０分混練した。混線物を取り出し冷却同
化後に微粉砕し硬化剤組成物６を得た。
ｂ）シリカ １００部（
ｃ）Ｎ−（２−メチルイミダゾール−１−エチル）−尿
素 ３０部成分（ｂ）とＣｃ）をオイルジャケ
ット温度１００”Ｃに設定した５リットルニーダ−にて
３０分接触させ、次いで成分（ａ）を投入し油温を１５
０℃に上げて６０分混練した。混線物を取り出し冷却同
化後に微粉砕し硬化剤組成物６を得た。
硬化剤組成物調製例７
下記に示す基本配合にて硬化剤組成物７をｙＪ製した。
（ａ）フェノールノボラック樹脂 １８０部（
ｂ）ゼオライト １００部（ｃ
）１−（２−ヒトミキシエチル）−２−メチルイミダ
ゾール ２０部成分（ｂ）と（Ｃ）をオ
イルジャケット温度１８０℃に設定した５リットルニー
ダ−にて３０分接触させ、次ついで成分（ａ）を投入し
て６０分混練した。混線物を取り出し冷却固化後に微粉
砕し硬化剤組成物７を得た。
ｂ）ゼオライト １００部（ｃ
）１−（２−ヒトミキシエチル）−２−メチルイミダ
ゾール ２０部成分（ｂ）と（Ｃ）をオ
イルジャケット温度１８０℃に設定した５リットルニー
ダ−にて３０分接触させ、次ついで成分（ａ）を投入し
て６０分混練した。混線物を取り出し冷却固化後に微粉
砕し硬化剤組成物７を得た。
硬化剤組成物調製例８
下記に示す基本配合にて硬化剤組成物８を調製した。
（ａ）フェノールノボラック樹脂 １８０部（
ｂ）シリカ １００部（
ｃ）１−（２−ヒドロキシエチル）−２−メチルイミダ
ゾール ２０部成分（ｂ）と（Ｃ）をオ
イルジャケット温度１８０℃に設定した５リットルニー
ダ−にて３０分接触させ。
ｂ）シリカ １００部（
ｃ）１−（２−ヒドロキシエチル）−２−メチルイミダ
ゾール ２０部成分（ｂ）と（Ｃ）をオ
イルジャケット温度１８０℃に設定した５リットルニー
ダ−にて３０分接触させ。
次いで成分（ａ）を投入して６０分混練した。混線物を
取り出し冷却同化後に微粉砕し硬化剤組成物８を得た。
取り出し冷却同化後に微粉砕し硬化剤組成物８を得た。
以上のように調製した硬化剤組成物１〜８を表−１に示
す配合比にてスフストルーダ−を用い、溶融樹脂温度１
１０℃で混練し、冷却面、形化させてからアトマイザ−
にて粗砕したものを、ピン・ミル方式の粉砕機で微粉砕
し、６０メツシユパスの熱硬化性エポキシ樹脂粉末塗料
を得た。
す配合比にてスフストルーダ−を用い、溶融樹脂温度１
１０℃で混練し、冷却面、形化させてからアトマイザ−
にて粗砕したものを、ピン・ミル方式の粉砕機で微粉砕
し、６０メツシユパスの熱硬化性エポキシ樹脂粉末塗料
を得た。
このようにして得た各粉末塗料の１５０℃ゲル化時間と
接着強度を測定し、その結果を表−１に示す。
接着強度を測定し、その結果を表−１に示す。
手続補正書
平成元年 ７７月 ３ρ日
Claims (3)
- （１）低反応性硬化剤とイミダゾール化合物とゼオライ
トからなり、該イミダゾール化合物は、イミダゾール核
に、（ａ）極性基を有する炭素数２以上のアルキル基及
び（又は）（ｂ）アルケニル基を有していることを特徴
とするエポキシ樹脂用硬化剤組成物。 - （２）低反応性硬化剤とイミダゾール化合物とゼオライ
トを、該低反応性硬化剤及びイミダゾール化合物を溶融
状態に保持して混合し、この混合物を冷却固形化し、粉
砕することからなり、該イミダゾール化合物として、イ
ミダゾール核に、（ａ）極性基を有する炭素数２以上の
アルキル基及び（又は）（ｂ）アルケニル基を有するも
のを用いることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤組成
物の製造方法。 - （３）エポキシ樹脂と硬化剤組成物とからなる組成物に
おいて、該硬化剤組成物として、低反応性硬化剤とイミ
ダゾール化合物とゼオライトからなり、該イミダゾール
化合物はイミダゾール核に、（ａ）極性基を有する炭素
数２以上のアルキル基及び（又は）（ｂ）アルケニル基
を有しているものを用いることを特徴とする熱硬化性エ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1261819A JPH03122113A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | イミダゾール化合物を含む硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| EP19900118982 EP0421389A3 (en) | 1989-10-06 | 1990-10-04 | Imidazole compound-containing hardening agent composition, method of preparing the same and thermosetting epoxy resin composition |
| US07/592,743 US5244939A (en) | 1989-10-06 | 1990-10-04 | Imidazole compound-containing hardening agent composition, method of preparing the same and thermosetting epoxy resin composition |
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| CA002026994A CA2026994A1 (en) | 1989-10-06 | 1990-10-05 | Imidazole compound-containing hardening agent composition, method of preparing the same and thermosetting epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1261819A JPH03122113A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | イミダゾール化合物を含む硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122113A true JPH03122113A (ja) | 1991-05-24 |
| JPH0587086B2 JPH0587086B2 (ja) | 1993-12-15 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1261819A Granted JPH03122113A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | イミダゾール化合物を含む硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
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| KR (1) | KR910008004A (ja) |
| CA (1) | CA2026994A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09165498A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物 |
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Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654081A (en) * | 1995-07-05 | 1997-08-05 | Ford Motor Company | Integrated circuit assembly with polymeric underfill body |
| WO1997006199A1 (fr) * | 1995-08-04 | 1997-02-20 | Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition solidifiable de resine epoxy |
| US6018212A (en) | 1996-11-26 | 2000-01-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Vibrator, vibratory gyroscope, and vibration adjusting method |
| US6512031B1 (en) * | 1999-04-15 | 2003-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition, laminate film using the same, and semiconductor device |
| DE102015204885A1 (de) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Isolationssystem, Verwendungen dazu, sowie elektrische Maschine |
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Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3533987A (en) * | 1962-06-11 | 1970-10-13 | Union Carbide Corp | Method for curing vicinal epoxides using curing agents absorbed on zeolites |
| US3923571A (en) * | 1970-12-27 | 1975-12-02 | Nissan Motor | Method of using an epoxy-resin-imidazole solder mixture |
| US3996175A (en) * | 1971-06-25 | 1976-12-07 | Ciba-Geigy Corporation | Storage-stable, quick-curing epoxide resin moulding materials |
| US3755253A (en) * | 1971-09-24 | 1973-08-28 | Shell Oil Co | Catalization of diaminodiphenylsulfone cure of polyepoxides with an imidazole compound or a salt thereof |
| JPS5438520A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-23 | Hitachi Ltd | Manufacturing method of flyback transformer |
| US4335228A (en) * | 1978-02-27 | 1982-06-15 | Air Products And Chemicals, Inc. | Isocyanate blocked imidazoles and imidazolines for epoxy powder coating |
| US4417010A (en) * | 1982-02-08 | 1983-11-22 | Celanese Corporation | Polyol/imidazole curing agents for epoxy resins |
| JPS5931143A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-20 | 日立化成工業株式会社 | 成形材料 |
| FR2540745A1 (fr) * | 1983-02-11 | 1984-08-17 | Protex Manuf Prod Chimiq | Utilisation comme catalyseurs et codurcisseurs latents de systemes epoxy, d'halogenophenates d'amines tertiaires, leur procede de preparation et systemes epoxy les contenant |
| JPS6166762A (ja) * | 1984-09-08 | 1986-04-05 | Somar Corp | 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0625144B2 (ja) * | 1986-02-24 | 1994-04-06 | 四国化成工業株式会社 | 新規イミダゾール化合物及び該化合物の合成方法 |
| US4891403A (en) * | 1986-12-22 | 1990-01-02 | Shell Oil Company | Curable thermosetting epoxy-polyester resin composition |
| JPS63161018A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Somar Corp | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| NL8701056A (nl) * | 1987-05-05 | 1988-12-01 | Resicoat Gmbh | Thermohardend poedervormig mengsel. |
| JPH06166762A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Okamoto Ind Inc | 農業用塩化ビニル系樹脂フィルム |
-
1989
- 1989-10-06 JP JP1261819A patent/JPH03122113A/ja active Granted
-
1990
- 1990-10-04 EP EP19900118982 patent/EP0421389A3/en not_active Withdrawn
- 1990-10-04 US US07/592,743 patent/US5244939A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-05 CA CA002026994A patent/CA2026994A1/en not_active Abandoned
- 1990-10-05 KR KR1019900015787A patent/KR910008004A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09165498A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物 |
| JP2008133601A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Takamata Seisakusho:Kk | タイトフレーム用補強金具 |
| WO2011118192A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 三井化学株式会社 | 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル |
| JP4815027B1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-11-16 | 三井化学株式会社 | 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル |
Also Published As
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| EP0421389A2 (en) | 1991-04-10 |
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