JPH03119618A - 真空スイッチチャンバ形成方法 - Google Patents
真空スイッチチャンバ形成方法Info
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- JPH03119618A JPH03119618A JP2249000A JP24900090A JPH03119618A JP H03119618 A JPH03119618 A JP H03119618A JP 2249000 A JP2249000 A JP 2249000A JP 24900090 A JP24900090 A JP 24900090A JP H03119618 A JPH03119618 A JP H03119618A
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- H01H33/66—Vacuum switches
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-
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- H01H2033/66276—Details relating to the mounting of screens in vacuum switches
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、スイッチチャンバのセラミック／１ウジング
の端部と金属カバーとの間に形成されたろう接間隙内に
ろう接用板材とろう溶接用スペーサとを配置し、このス
ペーサ上にカバーを配置し、これらのスペーサをろう接
用板材と全体的に接触させかつ互いに周方向に離隔して
配置し、これらのスペーサ間にガス抜用の間隙を形成し
、一回の加熱サイクルで排気しかつろう接によりシール
する真空スイッチチャンバを粗造する方法に関する。
の端部と金属カバーとの間に形成されたろう接間隙内に
ろう接用板材とろう溶接用スペーサとを配置し、このス
ペーサ上にカバーを配置し、これらのスペーサをろう接
用板材と全体的に接触させかつ互いに周方向に離隔して
配置し、これらのスペーサ間にガス抜用の間隙を形成し
、一回の加熱サイクルで排気しかつろう接によりシール
する真空スイッチチャンバを粗造する方法に関する。
［従来の技術及びその課８］
直接ろう接によるシール方法を用いてスイ・ソチチャン
バを形成する場合、すなわちこのチャンバを加熱サイク
ルで排気し、ろう接によりシールする場合には、チャン
バに連通する排気用あるいはガス抜用の間隙を形成し、
十分高い真空が得られるまではこの間隙をろう接材でシ
ールすることなく開けておくことが必要である。このガ
ス抜用の間隙は、ろう接用板材自体を波状に形成し、あ
るいは、プレスにより突起を形成することにより形成す
ることができる（ドイツ特許公報１１，０４．６２３号
）。
バを形成する場合、すなわちこのチャンバを加熱サイク
ルで排気し、ろう接によりシールする場合には、チャン
バに連通する排気用あるいはガス抜用の間隙を形成し、
十分高い真空が得られるまではこの間隙をろう接材でシ
ールすることなく開けておくことが必要である。このガ
ス抜用の間隙は、ろう接用板材自体を波状に形成し、あ
るいは、プレスにより突起を形成することにより形成す
ることができる（ドイツ特許公報１１，０４．６２３号
）。
これらの方法は比較的軽量の組立体の場合に有益である
に過ぎない。重量の大きい組立体の場合には、高温でろ
う接材が柔らかくなるため、ろう接用板材の安定性が低
下し、ろう接工程が完了する前にガス抜あるいは排気用
の間隙がシールされてしまう虞がある。
に過ぎない。重量の大きい組立体の場合には、高温でろ
う接材が柔らかくなるため、ろう接用板材の安定性が低
下し、ろう接工程が完了する前にガス抜あるいは排気用
の間隙がシールされてしまう虞がある。
したがって、平坦なろう接用板材上に大きなろう抜用ス
ペーサを周方向に離隔して配置する方法が採用されてい
る。これらのスペーサはＬ字状、７字状あるいは０字状
のろう接ワイヤ片、あるいは、大きなスタンプ加工され
た矩形、方形あるいは丸いろう接片を備える。ドイツ特
許公開公報２゜０４４．２７７号公報によると、これら
のスペーサはＵ字状のポケットを備え、ろう接用板材上
に押圧される。これらのスペーサは通常はマーカポイン
トのないろう接用板材上に手動で正確に配置しなければ
ならない。この場合には、その後の組立ての際に移動す
る虞があり、最悪の場合は真空チャンバ内に落下する。
ペーサを周方向に離隔して配置する方法が採用されてい
る。これらのスペーサはＬ字状、７字状あるいは０字状
のろう接ワイヤ片、あるいは、大きなスタンプ加工され
た矩形、方形あるいは丸いろう接片を備える。ドイツ特
許公開公報２゜０４４．２７７号公報によると、これら
のスペーサはＵ字状のポケットを備え、ろう接用板材上
に押圧される。これらのスペーサは通常はマーカポイン
トのないろう接用板材上に手動で正確に配置しなければ
ならない。この場合には、その後の組立ての際に移動す
る虞があり、最悪の場合は真空チャンバ内に落下する。
スペーサをこの真空チャンバから除去するためには更に
時間がかかる。更に、ろう接ワイヤ片がチャンバ形成中
に不必要に汚染されることがあり、この場合にはろう接
結合部は真空を保持することができない。
時間がかかる。更に、ろう接ワイヤ片がチャンバ形成中
に不必要に汚染されることがあり、この場合にはろう接
結合部は真空を保持することができない。
本発明の目的は、ろう抜用スペーサを正確に配置し、組
立て中にその位置に保持てきる方法を提供することにあ
る。
立て中にその位置に保持てきる方法を提供することにあ
る。
［課題を解決するための手段、作用および効果］上記目
的を達成する木造明の方法は、スイッチチャンバのセラ
ミックハウジングの端部と金属カバーとの間に形成され
たろう接間隙内にろう接用板材とろう抜用スペーサとを
配置し、このスペーサ上にカバーを配置し、これらのス
ペーサをろう接用板材と全体的に接触させかつ互いに周
方向に離隔して配置し、これらのスペーサ間にガス抜用
の間隙を形成し、一回の加熱サイクルで排気しかつろう
接によりシールする真空スイッチチャンバ形成方法であ
って、前記ろう抜用スペーサをろう接用板材に対して移
動しないように取付けあるいは固定することを特徴とす
る。
的を達成する木造明の方法は、スイッチチャンバのセラ
ミックハウジングの端部と金属カバーとの間に形成され
たろう接間隙内にろう接用板材とろう抜用スペーサとを
配置し、このスペーサ上にカバーを配置し、これらのス
ペーサをろう接用板材と全体的に接触させかつ互いに周
方向に離隔して配置し、これらのスペーサ間にガス抜用
の間隙を形成し、一回の加熱サイクルで排気しかつろう
接によりシールする真空スイッチチャンバ形成方法であ
って、前記ろう抜用スペーサをろう接用板材に対して移
動しないように取付けあるいは固定することを特徴とす
る。
ろう抜用部材（板材およびスペーサ）を互いに酸素から
隔離した状態で取り付けることは困難である。通常は銀
、金、銅あるいはこれらの合金からなる結合材料は、溶
接が不可能であるか、あるいは、溶接可能としても非常
に高価である。反対に、レーザ溶接による取り付けは、
簡単で効果的に結合できる。２つの部材はその境界部を
高エネルギのレーザパルスで短時間加熱され、酸素から
隔離した状態で互いに溶接される。
隔離した状態で取り付けることは困難である。通常は銀
、金、銅あるいはこれらの合金からなる結合材料は、溶
接が不可能であるか、あるいは、溶接可能としても非常
に高価である。反対に、レーザ溶接による取り付けは、
簡単で効果的に結合できる。２つの部材はその境界部を
高エネルギのレーザパルスで短時間加熱され、酸素から
隔離した状態で互いに溶接される。
更に、移動しないように固定するためには、ろう接層板
材に突起を設け、この突起の内部、周部あるいは上部に
好適に形成したろう横用スペーサを配置することもでき
る。
材に突起を設け、この突起の内部、周部あるいは上部に
好適に形成したろう横用スペーサを配置することもでき
る。
最後に、コーキングにより結合すべき各部材を確実に取
付けることも可能であり、この場合には工具により板片
をろう横用スペーサ内に押圧するのが好ましい。
付けることも可能であり、この場合には工具により板片
をろう横用スペーサ内に押圧するのが好ましい。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明
する。
する。
［実施例］
真空スイッチチャンバは円筒状セラミツクツ１ウジング
１を備え、このハウジング１は２つの金属カバー３，４
でシールされる。これらのカバーには２つの導体ステム
５，６が真空圧を維持する気密状態で貫通する。ステム
６は移動可能であり、ベローズ７を介してカバー４に結
合されている。
１を備え、このハウジング１は２つの金属カバー３，４
でシールされる。これらのカバーには２つの導体ステム
５，６が真空圧を維持する気密状態で貫通する。ステム
６は移動可能であり、ベローズ７を介してカバー４に結
合されている。
ステム５．６はスイッチング用コンタクトピース８．９
を有し、金属製のスクリーン１０で囲まれており、この
スクリーンはセラミックハウジング１をスイッチング時
のアークから保護する。更に、金属スクリーンｌＱａ、
１０ｂはスイッチチャンバの内部耐電圧特性を高め、セ
ラミックハウジング１の内端縁部を覆う。金属製シース
１１はベローズ７を保護する。
を有し、金属製のスクリーン１０で囲まれており、この
スクリーンはセラミックハウジング１をスイッチング時
のアークから保護する。更に、金属スクリーンｌＱａ、
１０ｂはスイッチチャンバの内部耐電圧特性を高め、セ
ラミックハウジング１の内端縁部を覆う。金属製シース
１１はベローズ７を保護する。
スイッチチャンバを形成するため、ろう接用構造体が組
上げられる。すなわち種々のチャンバ形成部材が例えば
ろう接層板材の形態のろう材を介装した状態で組上げら
れる。ろう接用構造体が最終的に組上げられるとスイッ
チチャンバが形成され（第１図参照）、真空炉内に配置
される。真空炉は排気され、ろう材の溶融温度まで加熱
される。
上げられる。すなわち種々のチャンバ形成部材が例えば
ろう接層板材の形態のろう材を介装した状態で組上げら
れる。ろう接用構造体が最終的に組上げられるとスイッ
チチャンバが形成され（第１図参照）、真空炉内に配置
される。真空炉は排気され、ろう材の溶融温度まで加熱
される。
ガス抜き用の間隙が形成されているため、ガスがチャン
バ内から排出される。このために金属カバー３はろう横
用スペーサ１２により所定位置に配置される。ガス抜き
用の間隙１３は周方向に離隔して配置された各ろう横用
スペーサ１２の間に形成される。図示の実施例では（第
２図参照）、スペーサ１２はろう接用板材１４上に配置
され、このろう接層板材は円形のリング状形状を有し、
結合部にろう材を供給する。カバー３はセラミックハウ
ジングに直接ろう接されるのではなく、柔軟な金属製ス
クリーン１０ａの環状リム１５を介装した状態でろう接
され、各部材の膨張率の差を補償する。本実施例の方法
では、カバー３と金属製スクリーン１０ａは１つのユニ
ットを形成し、ろう横用スペーサ１２により所定位置に
配置される。
バ内から排出される。このために金属カバー３はろう横
用スペーサ１２により所定位置に配置される。ガス抜き
用の間隙１３は周方向に離隔して配置された各ろう横用
スペーサ１２の間に形成される。図示の実施例では（第
２図参照）、スペーサ１２はろう接用板材１４上に配置
され、このろう接層板材は円形のリング状形状を有し、
結合部にろう材を供給する。カバー３はセラミックハウ
ジングに直接ろう接されるのではなく、柔軟な金属製ス
クリーン１０ａの環状リム１５を介装した状態でろう接
され、各部材の膨張率の差を補償する。本実施例の方法
では、カバー３と金属製スクリーン１０ａは１つのユニ
ットを形成し、ろう横用スペーサ１２により所定位置に
配置される。
ろう接用の炉内したがってスイッチチャンバの内部が所
要の真空圧に達すると、直ちにろう接炉の温度がろう横
用スペーサ１２の溶融温度に上昇、され、これらの溶融
したスペーサが流れ出し、カバー３が落下し、ガス抜き
用の間隙がなくなる。
要の真空圧に達すると、直ちにろう接炉の温度がろう横
用スペーサ１２の溶融温度に上昇、され、これらの溶融
したスペーサが流れ出し、カバー３が落下し、ガス抜き
用の間隙がなくなる。
ろう材が凝固すると、スイッチチャンバは気密状態にシ
ールされ、真空を保持する。
ールされ、真空を保持する。
第３図はろう横用スペーサ１２を載置したろう接層板材
１４の平面図を示す。２つの部材が強固に結合され、一
体的に取り扱うことができる。本発明によると、この結
合はレーザパルスで行われ、このレーザパルスは各部材
に当たって点状に溶接する。この結合工程は真空あるい
は不活性ガス雰囲気中で行うことが望ましい。
１４の平面図を示す。２つの部材が強固に結合され、一
体的に取り扱うことができる。本発明によると、この結
合はレーザパルスで行われ、このレーザパルスは各部材
に当たって点状に溶接する。この結合工程は真空あるい
は不活性ガス雰囲気中で行うことが望ましい。
第４図及び第４ａ図は本発明の変形例を示し、この変形
例によれば、ろう横用スペーサはろう接ワイヤのリング
１２ａに形成され、このろう接ワイヤのリングはいずれ
の場合もろう接層板材１４にエンボス加工されたボス状
突起１６の周部に配置される。したがって、組立てのた
めにろう横用スペーサはほとんど移動しないように配置
される。
例によれば、ろう横用スペーサはろう接ワイヤのリング
１２ａに形成され、このろう接ワイヤのリングはいずれ
の場合もろう接層板材１４にエンボス加工されたボス状
突起１６の周部に配置される。したがって、組立てのた
めにろう横用スペーサはほとんど移動しないように配置
される。
いずれの場合もろう接層板材の周部にはこのような固定
点を３か所に設ければ十分である。
点を３か所に設ければ十分である。
第５図及び第５ａ図の変形例では、ろう接層板材１４は
丘状のポケット１７内に配置され、この丘状部は、ろう
接ワイヤ片１２ｂで形成されるろう横用スペーサが挿入
される溝を形成する。
丘状のポケット１７内に配置され、この丘状部は、ろう
接ワイヤ片１２ｂで形成されるろう横用スペーサが挿入
される溝を形成する。
第６図及び第６ａ図に示すように、ろう接層板材１４の
突起１８はろう横用スペーサの対応する凹部１９内に嵌
合され、このろう横用スペーサは円形ディスク１２ｃと
して形成される。
突起１８はろう横用スペーサの対応する凹部１９内に嵌
合され、このろう横用スペーサは円形ディスク１２ｃと
して形成される。
第７図及び第７ａ図によれば、ろう接用板材１４及びろ
う接層スペーサ１２ｄは互いにコーキングにより結合さ
れる。この工程では、ろう横用板材部２０は工具により
、ろう横用板材片２０がろう接層板材１４から完全にせ
ん断されない程度に、ろう接層スペーサ１２ｄ内に押圧
される。
う接層スペーサ１２ｄは互いにコーキングにより結合さ
れる。この工程では、ろう横用板材部２０は工具により
、ろう横用板材片２０がろう接層板材１４から完全にせ
ん断されない程度に、ろう接層スペーサ１２ｄ内に押圧
される。
ろう接層スペーサの移動を防止する上記方法により、真
空スイッチチャンバの製造が容易となり、信頼性も増大
する。
空スイッチチャンバの製造が容易となり、信頼性も増大
する。
第１図は本発明の方法により形成される真空スイッチチ
ャンバの部分断面図、第２図は真空スイッチチャンバの
カバーとセラミックハウジングとの領域の拡大断面図、
第３図はろう接層板材の平面図、第４図は第１変形例の
ろう接層板材とろう接層スペーサとの間の固定部を示す
平面図、第４ａ図は第４図の部分断面図、第５図は第２
変形例の平面図、第５ａ図は第５図の部分断面図、第６
図は第３変形例の平面図、第６ａ図は第６図の部分断面
図、第７図は第４変形例の平面図、第７ａ図は第７図の
部分断面図である。 １・・・セラミックハウジング、３，４・・・カバー５
．６・・・ステム、７・・・ベローズ、８，９・・・コ
ンタクトピース、１０ ａ、 １０ ｂ・・・スクリ
ーン、１２１２ａｌ １２Ｇ、１２ｄ−・・ろう接層
スペーサ、１４・・・ろう接層板材、１６．１８・・・
突起、１７・・・ポケット、１つ・・・凹部。
ャンバの部分断面図、第２図は真空スイッチチャンバの
カバーとセラミックハウジングとの領域の拡大断面図、
第３図はろう接層板材の平面図、第４図は第１変形例の
ろう接層板材とろう接層スペーサとの間の固定部を示す
平面図、第４ａ図は第４図の部分断面図、第５図は第２
変形例の平面図、第５ａ図は第５図の部分断面図、第６
図は第３変形例の平面図、第６ａ図は第６図の部分断面
図、第７図は第４変形例の平面図、第７ａ図は第７図の
部分断面図である。 １・・・セラミックハウジング、３，４・・・カバー５
．６・・・ステム、７・・・ベローズ、８，９・・・コ
ンタクトピース、１０ ａ、 １０ ｂ・・・スクリ
ーン、１２１２ａｌ １２Ｇ、１２ｄ−・・ろう接層
スペーサ、１４・・・ろう接層板材、１６．１８・・・
突起、１７・・・ポケット、１つ・・・凹部。
Claims (10)
- （１）スイッチチャンバのセラミックハウジングの端部
と金属カバーとの間に形成されたろう接間隙内にろう接
用板材とろう接用スペーサとを配置し、このスペーサ上
にカバーを配置し、これらのスペーサをろう接用板材と
全体的に接触させかつ互いに周方向に離隔して配置し、
これらのスペーサ間にガス抜用の間隙を形成し、一回の
加熱サイクルで排気しかつろう接によりシールする真空
スイッチチャンバ形成方法であって、前記ろう接用スペ
ーサ（１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）をろう
接用板材（１４）に対して移動しないように取付けある
いは固定することを特徴とする方法。 - （２）前記取付けはレーザパルスを用いて行うことを特
徴とする請求項１記載の方法。 - （３）前記レーザによる溶接は真空あるいは不活性ガス
の環境内で行うことを特徴とする請求項２記載の方法。 - （４）前記ろう接用板材（１４）には突起（１６、１７
、１８）を形成し、前記ろう接用スペーサ（１２、１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）をこの突起に固定するこ
とを特徴とする請求項１記載の方法。 - （５）前記ろう接用板材（１４）の突起によりトラフ状
部を形成し、このトラフ状部内に対応するろう接用スペ
ーサ（１２）を挿入することを特徴とする請求項４記載
の方法。 - （６）前記ろう接用板材（１４）に小径の突起（１６）
を形成し、この突起の周部に、ろう材ワイヤをリング（
１２ａ）状に形成したろう接用スペーサを配置すること
を特徴とする請求項４記載の方法。 - （７）前記ろう接用板材（１４）の突起に丘状のポケッ
ト（１７）を形成し、ろう接ワイヤ片（１２ｂ）をこの
ポケット内に配置することを特徴とする請求項５記載の
方法。 - （８）前記ろう接用スペーサ（１９）は少なくとも１の
凹部（１９）を有し、この凹部内にろう接用板材（１４
）の対応する突起（１８）を嵌合することを特徴とする
請求項４記載の方法。 - （９）前記ろう接用板材（１４）及びろう接用スペーサ
（１２ｄ）を互いに密に嵌合することを特徴とする請求
項４記載の方法。 - （１０）前記ろう接用スペーサ（１２ｃ、１２ｄ）とし
て円形ディスクを用いることを特徴とする請求項８また
は９記載の方法。
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