JPH0964221A - パッケ−ジの気密封止方法 - Google Patents
パッケ−ジの気密封止方法Info
- Publication number
- JPH0964221A JPH0964221A JP22082295A JP22082295A JPH0964221A JP H0964221 A JPH0964221 A JP H0964221A JP 22082295 A JP22082295 A JP 22082295A JP 22082295 A JP22082295 A JP 22082295A JP H0964221 A JPH0964221 A JP H0964221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- hole
- thin plate
- contact
- metal rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い真空度を保ち、気密性の評価が行えるパ
ッケ−ジを簡便に作製する技術を提供する。 【解決手段】 パッケ−ジ部材に貫通孔を開け、真空中
でこの貫通孔の上に薄板を置き、貫通孔の周囲の薄板と
パッケ−ジ部材を密着させてその密着領域の外周部で薄
板とパッケ−ジ部材を接合してパッケ−ジを封止する。
ッケ−ジを簡便に作製する技術を提供する。 【解決手段】 パッケ−ジ部材に貫通孔を開け、真空中
でこの貫通孔の上に薄板を置き、貫通孔の周囲の薄板と
パッケ−ジ部材を密着させてその密着領域の外周部で薄
板とパッケ−ジ部材を接合してパッケ−ジを封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、マイクロ
ジャイロ、振動子、共振子等の電子部品に用いる気密性
を必要とするパッケ−ジの封止方法に関する。
ジャイロ、振動子、共振子等の電子部品に用いる気密性
を必要とするパッケ−ジの封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品のパッケ−ジは蓋部と
基部とからなり、これ等を真空中で抵抗溶接、又は、半
田接合して、気密封止を行っている。
基部とからなり、これ等を真空中で抵抗溶接、又は、半
田接合して、気密封止を行っている。
【０００３】例えば、特開昭５２−３８８９４には、振
動子をパッケ−ジに収納した後、真空中で蓋部と基部の
フランジを抵抗溶接することにより接合する気密封止方
法が示されている。
動子をパッケ−ジに収納した後、真空中で蓋部と基部の
フランジを抵抗溶接することにより接合する気密封止方
法が示されている。
【０００４】又、特開昭５３−１０１２９１には、振動
子をパッケ−ジに収納し、パッケ−ジに設けた孔又は隙
間からパッケ−ジ内を真空或は不活性ガス雰囲気とした
後、蒸着膜又はスパッタ膜で孔又は隙間を封止する封止
方法が示されている。
子をパッケ−ジに収納し、パッケ−ジに設けた孔又は隙
間からパッケ−ジ内を真空或は不活性ガス雰囲気とした
後、蒸着膜又はスパッタ膜で孔又は隙間を封止する封止
方法が示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、真空中
でパッケ−ジの蓋部と基部の半田接合を行う場合には、
半田接合に用いるフラックスの蒸気がパッケ−ジ内に侵
入し、パッケ−ジ内の真空度を低下させるという問題点
があった。又、溶接接合を行う場合も、溶接部分が高熱
になることに依り、溶接部のパッケ−ジ内表面吸着分子
等が蒸発し、パッケ−ジ内の真空度を低下させていた。
でパッケ−ジの蓋部と基部の半田接合を行う場合には、
半田接合に用いるフラックスの蒸気がパッケ−ジ内に侵
入し、パッケ−ジ内の真空度を低下させるという問題点
があった。又、溶接接合を行う場合も、溶接部分が高熱
になることに依り、溶接部のパッケ−ジ内表面吸着分子
等が蒸発し、パッケ−ジ内の真空度を低下させていた。
【０００６】又、これ等の接合作業には、蓋部と基部の
正確な位置合わせという作業が必要となり、作業効率を
悪くしていた。
正確な位置合わせという作業が必要となり、作業効率を
悪くしていた。
【０００７】更に又、スパッタ膜或は蒸着膜の形成によ
り孔を塞ぐ封止方法を用いる場合には、スパッタ膜或は
蒸着膜で塞ぐことの出来る微細な孔を形成したパッケ−
ジを作製するのが困難であり、成膜速度をかなり高めな
いと、孔を塞ぐのに時間がかかり過ぎ、しかも、実際に
孔を塞ぐのに役立っている蒸着源及びスパッタタ−ゲッ
ト材料は極わずかであり、その殆どが無駄になり非効率
的であった。
り孔を塞ぐ封止方法を用いる場合には、スパッタ膜或は
蒸着膜で塞ぐことの出来る微細な孔を形成したパッケ−
ジを作製するのが困難であり、成膜速度をかなり高めな
いと、孔を塞ぐのに時間がかかり過ぎ、しかも、実際に
孔を塞ぐのに役立っている蒸着源及びスパッタタ−ゲッ
ト材料は極わずかであり、その殆どが無駄になり非効率
的であった。
【０００８】又、上述の封止方法で作製されたパッケ−
ジでは、気密性の確認が出来なかった。
ジでは、気密性の確認が出来なかった。
【０００９】本発明は、上述のような従来の欠点に鑑み
なされたもので、その目的は、高い真空度を保ち、気密
性の評価が行えるパッケ−ジの封止方法を提供する事で
ある。
なされたもので、その目的は、高い真空度を保ち、気密
性の評価が行えるパッケ−ジの封止方法を提供する事で
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成する為になされたもので、その特徴は、パッケ−ジ
に貫通孔を設け、該貫通孔を通してパッケ−ジ内を真空
としたまま貫通孔を塞ぐ薄板をパッケ−ジ表面に乗せ、
薄板とパッケ−ジ表面を密着させて貫通孔を中心に密着
領域を形成し、密着領域の外側で貫通孔の周囲の薄板と
パッケ−ジ表面を接合する事である。
達成する為になされたもので、その特徴は、パッケ−ジ
に貫通孔を設け、該貫通孔を通してパッケ−ジ内を真空
としたまま貫通孔を塞ぐ薄板をパッケ−ジ表面に乗せ、
薄板とパッケ−ジ表面を密着させて貫通孔を中心に密着
領域を形成し、密着領域の外側で貫通孔の周囲の薄板と
パッケ−ジ表面を接合する事である。
【００１１】これにより、接合する前に、貫通孔を中心
に密着領域が形成され、貫通孔が実質的に密封されてい
るので、封止作業時にガス等が発生しても、パッケ−ジ
の中には入り込まない。
に密着領域が形成され、貫通孔が実質的に密封されてい
るので、封止作業時にガス等が発生しても、パッケ−ジ
の中には入り込まない。
【００１２】又、貫通孔は、パッケ−ジを構成する基部
及び蓋部の何れか一方に設けてあれば良く、この為、作
業性の良い方の何れかに貫通孔を設けて封止すれば良
い。
及び蓋部の何れか一方に設けてあれば良く、この為、作
業性の良い方の何れかに貫通孔を設けて封止すれば良
い。
【００１３】更に又、貫通孔の周辺部をへこませてパッ
ケ−ジの表面に傾斜面を形成する事が好ましい。
ケ−ジの表面に傾斜面を形成する事が好ましい。
【００１４】これにより、薄板とパッケ−ジとの密着領
域を広くする事が出来、確実に貫通孔を密封することが
出来る。
域を広くする事が出来、確実に貫通孔を密封することが
出来る。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一つにつき
以下に説明をする。
以下に説明をする。
【００１６】図１及び図１４に示すように、パッケ−ジ
３は、鉄等の金属で形成された基部２と蓋部１とにより
構成されている。基部２は、長方形の平板状で電子部品
の素子等（図示せず）がその上に装着される。蓋部１
は、箱型の蓋で、基部２の上に被せられる。基部２と接
する部分の蓋部１の外周には、外向きにフランジ１ｄが
形成されている。蓋部１のフランジ１ｄと基部２の外周
部は、抵抗溶接又は半田接合等で接合される。
３は、鉄等の金属で形成された基部２と蓋部１とにより
構成されている。基部２は、長方形の平板状で電子部品
の素子等（図示せず）がその上に装着される。蓋部１
は、箱型の蓋で、基部２の上に被せられる。基部２と接
する部分の蓋部１の外周には、外向きにフランジ１ｄが
形成されている。蓋部１のフランジ１ｄと基部２の外周
部は、抵抗溶接又は半田接合等で接合される。
【００１７】パッケ−ジ３の蓋部１の中央に貫通孔１ａ
を開ける。パッケ−ジ３を真空容器９に入れた後、容器
９内を減圧する。容器９内の気圧が充分に低く、例えば
１．３×１０-2Ｐａになったとき、図３、図４に示すよ
うに、薄板４を蓋部１の上に置いて貫通孔１ａを塞ぐ。
薄板４の材料としては、アルミニウムや銅などの延性の
高い金属を用いる。次に、薄板４と蓋部１とを抵抗溶接
にて接合する場合について説明する。
を開ける。パッケ−ジ３を真空容器９に入れた後、容器
９内を減圧する。容器９内の気圧が充分に低く、例えば
１．３×１０-2Ｐａになったとき、図３、図４に示すよ
うに、薄板４を蓋部１の上に置いて貫通孔１ａを塞ぐ。
薄板４の材料としては、アルミニウムや銅などの延性の
高い金属を用いる。次に、薄板４と蓋部１とを抵抗溶接
にて接合する場合について説明する。
【００１８】図５、図６に示すように、金属棒５の先端
を貫通孔１ａを中心として薄板４の上より押し当てて金
属棒５に押し圧力を加える。この動作により、貫通孔１
ａの周りの蓋部１と薄板４が密着して密着領域１ｂが作
られる。
を貫通孔１ａを中心として薄板４の上より押し当てて金
属棒５に押し圧力を加える。この動作により、貫通孔１
ａの周りの蓋部１と薄板４が密着して密着領域１ｂが作
られる。
【００１９】金属棒５は、例えば耐熱性が高いタングス
テン等の金属の丸棒で形成される。
テン等の金属の丸棒で形成される。
【００２０】金属棒５の先端部は、角部分が面取りさ
れ、球面状又は楕円面状に加工されている。金属棒５の
直径は、孔１ａの直径よりも大きくに設定されている。
例えば、孔１ａの直径が１ｍｍのとき、金属棒５の直径
は、３ｍｍに設定される。
れ、球面状又は楕円面状に加工されている。金属棒５の
直径は、孔１ａの直径よりも大きくに設定されている。
例えば、孔１ａの直径が１ｍｍのとき、金属棒５の直径
は、３ｍｍに設定される。
【００２１】図７、図８に示すように、電極６は、円筒
状で先端が平らに形成されており、金属棒５に嵌められ
て金属棒５と断面が同心円状に配置されている。電極６
と金属棒５とは離して設けられており、夫々を別々に動
かす事が出来る。電極６は、例えば銅等の電気抵抗の小
さい金属で形成されている。
状で先端が平らに形成されており、金属棒５に嵌められ
て金属棒５と断面が同心円状に配置されている。電極６
と金属棒５とは離して設けられており、夫々を別々に動
かす事が出来る。電極６は、例えば銅等の電気抵抗の小
さい金属で形成されている。
【００２２】溶接時には、金属棒５と同軸に電極６を移
動させ、薄板４の上より接合領域１ｃに押し当てる。同
時に、電極６と蓋部１との間に電圧を印加し、接合領域
１ｃに電流を流して抵抗溶接を行う。
動させ、薄板４の上より接合領域１ｃに押し当てる。同
時に、電極６と蓋部１との間に電圧を印加し、接合領域
１ｃに電流を流して抵抗溶接を行う。
【００２３】電極６と薄板４との接触面と、薄板４と蓋
部１とが電極６に押されて密着している接合領域１ｃ部
分が、溶接の際の通電時に接触抵抗を持ち発熱する。
部１とが電極６に押されて密着している接合領域１ｃ部
分が、溶接の際の通電時に接触抵抗を持ち発熱する。
【００２４】この場合、抵抗溶接を行う位置は、貫通孔
１ａを塞いでいる密着領域１ｂの外側部分にある。従っ
て、パッケ−ジ３の内部は、溶接により発生するガスの
影響を受けない。溶接が終了すると、電極６と金属棒５
を薄板４から引き離し、容器９内を常圧に戻す。
１ａを塞いでいる密着領域１ｂの外側部分にある。従っ
て、パッケ−ジ３の内部は、溶接により発生するガスの
影響を受けない。溶接が終了すると、電極６と金属棒５
を薄板４から引き離し、容器９内を常圧に戻す。
【００２５】次に、半田接合により薄板４と蓋部１とを
接合する場合について説明する。
接合する場合について説明する。
【００２６】図１０に示すように、蓋部１の表面に半田
７をプリコ−トしておく。図１１に示すように、コテ先
８を薄板４の上より接合領域１ｃに押し当てて半田接合
を行う。コテ先８は、例えば銅等の熱伝導の良い金属で
先端が平らな円筒状に形成され、金属棒５に嵌められて
金属棒５と断面が同心円状に配置されている。コテ先８
と金属棒５とは離して設けられており、夫々を別々に動
かす事が出来る。 コテ先８の根元側にはヒ−タ−（図
示せず）が巻付けられており、ヒ−タ−に通電して発熱
させ、コテ先８を加熱する。コテ先の温度は、ヒ−タ−
に印加する電圧を調整して所定の値に設定する。所定の
温度に保たれたコテ先８を、金属棒５と同軸に移動させ
て接合領域１ｃ上の薄板４に押し当てる。所定時間コテ
先８を押し当てると、プリコ−トした半田７が溶融し、
薄板４と蓋部１とが半田接合されて接合領域１ｃが形成
される。
７をプリコ−トしておく。図１１に示すように、コテ先
８を薄板４の上より接合領域１ｃに押し当てて半田接合
を行う。コテ先８は、例えば銅等の熱伝導の良い金属で
先端が平らな円筒状に形成され、金属棒５に嵌められて
金属棒５と断面が同心円状に配置されている。コテ先８
と金属棒５とは離して設けられており、夫々を別々に動
かす事が出来る。 コテ先８の根元側にはヒ−タ−（図
示せず）が巻付けられており、ヒ−タ−に通電して発熱
させ、コテ先８を加熱する。コテ先の温度は、ヒ−タ−
に印加する電圧を調整して所定の値に設定する。所定の
温度に保たれたコテ先８を、金属棒５と同軸に移動させ
て接合領域１ｃ上の薄板４に押し当てる。所定時間コテ
先８を押し当てると、プリコ−トした半田７が溶融し、
薄板４と蓋部１とが半田接合されて接合領域１ｃが形成
される。
【００２７】コテ先８を薄板４に押し当てたとき、コテ
先８直下の半田７のみが溶融するように、コテ先８温度
と押し当てている時間を設定する。接合時に発生するフ
ラックス蒸気は、密着領域１ｂに通路を阻まれて貫通孔
１ａからはパッケ−ジ３内部に侵入出来ない。半田接合
が終ると、金属棒５を薄板１から引離し、容器９の内部
を常圧に戻す。
先８直下の半田７のみが溶融するように、コテ先８温度
と押し当てている時間を設定する。接合時に発生するフ
ラックス蒸気は、密着領域１ｂに通路を阻まれて貫通孔
１ａからはパッケ−ジ３内部に侵入出来ない。半田接合
が終ると、金属棒５を薄板１から引離し、容器９の内部
を常圧に戻す。
【００２８】又、蓋部１は、図１２、図１３に示すよう
に、貫通孔１ａの周辺部に傾斜面を形成する事で、薄板
４との密着面積を広くする事が出来る。即ち、図１２に
示す蓋部１ｅは、貫通孔１ａを内側にへこませて貫通孔
１ａの周辺部を傾斜させている。図１３に示す蓋部１ｆ
は、貫通孔１ａの周辺部の厚みを貫通孔１ａに近い所程
薄くして貫通孔１ａの周辺部をへこませ、蓋部１ｆの表
面に傾斜を付けている。蓋部１ｅ、１ｆの傾斜の度合
と、金属棒５先端の傾斜の度合とを一致させる事で、金
属棒５を薄板４に押し当てるとき、密着領域１ｂの面積
を広くする事が出来る。
に、貫通孔１ａの周辺部に傾斜面を形成する事で、薄板
４との密着面積を広くする事が出来る。即ち、図１２に
示す蓋部１ｅは、貫通孔１ａを内側にへこませて貫通孔
１ａの周辺部を傾斜させている。図１３に示す蓋部１ｆ
は、貫通孔１ａの周辺部の厚みを貫通孔１ａに近い所程
薄くして貫通孔１ａの周辺部をへこませ、蓋部１ｆの表
面に傾斜を付けている。蓋部１ｅ、１ｆの傾斜の度合
と、金属棒５先端の傾斜の度合とを一致させる事で、金
属棒５を薄板４に押し当てるとき、密着領域１ｂの面積
を広くする事が出来る。
【００２９】次に、パッケ−ジ３の気密性の評価及び測
定方法について説明する。
定方法について説明する。
【００３０】図１４に示すように、先ず、圧力調整機構
の付いた容器９にパッケ−ジ３を入れる。パッケ−ジ３
内の圧力Ｐ1 が容器９内の圧力Ｐ2 よりも低い時は、パ
ッケ−ジ３に接合した薄板４の貫通孔１ａの部分がパッ
ケ−ジ３の内側にへこんでいる。容器９内の圧力Ｐ2 を
下げていき、容器９内の圧力Ｐ2 がパッケ−ジ３内の圧
力Ｐ1 よりも低くなると、図１５に示すように、接合し
た薄板４の貫通孔１ａの部分がパッケ−ジ３の外側に膨
らむ。薄板４が外側に膨らみ始める時の容器９内の圧力
Ｐ2 は、パッケ−ジ３内の圧力Ｐ1 と略等しくなる。従
って、容器９内の圧力Ｐ2 の変化を読取る事により、パ
ッケ−ジ３内の圧力Ｐ1 を測定する事が出来る。
の付いた容器９にパッケ−ジ３を入れる。パッケ−ジ３
内の圧力Ｐ1 が容器９内の圧力Ｐ2 よりも低い時は、パ
ッケ−ジ３に接合した薄板４の貫通孔１ａの部分がパッ
ケ−ジ３の内側にへこんでいる。容器９内の圧力Ｐ2 を
下げていき、容器９内の圧力Ｐ2 がパッケ−ジ３内の圧
力Ｐ1 よりも低くなると、図１５に示すように、接合し
た薄板４の貫通孔１ａの部分がパッケ−ジ３の外側に膨
らむ。薄板４が外側に膨らみ始める時の容器９内の圧力
Ｐ2 は、パッケ−ジ３内の圧力Ｐ1 と略等しくなる。従
って、容器９内の圧力Ｐ2 の変化を読取る事により、パ
ッケ−ジ３内の圧力Ｐ1 を測定する事が出来る。
【００３１】上述の説明は、蓋部１に貫通孔１ａを設け
る場合についてであるが、基部２に貫通孔を設ける場合
でも、蓋部１と基部２とが入れ替るだけで、その作用と
効果は、上述の実施の形態と同じである。
る場合についてであるが、基部２に貫通孔を設ける場合
でも、蓋部１と基部２とが入れ替るだけで、その作用と
効果は、上述の実施の形態と同じである。
【００３２】
【発明の効果】本発明によると、容器を気密封止する際
の接合作業時に発生するガスの影響を受けずに、パッケ
−ジ内の真空度を保ったままパッケ−ジを封止する事が
出来る。
の接合作業時に発生するガスの影響を受けずに、パッケ
−ジ内の真空度を保ったままパッケ−ジを封止する事が
出来る。
【００３３】又、本発明は、単純な技術要素から成って
おり、作業自体が簡便に出来るうえ、更に、パッケ−ジ
の気密性の評価を簡単な方法で行える。
おり、作業自体が簡便に出来るうえ、更に、パッケ−ジ
の気密性の評価を簡単な方法で行える。
【図１】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ’断面図である。
【図３】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ’断面図である。
【図５】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】図５のＸ−Ｘ’断面図である。
【図７】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図８】図７のＸ−Ｘ’断面図である。
【図９】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジの
孔周辺部を示す平面図である。
孔周辺部を示す平面図である。
【図１０】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジ
の孔周辺部を示す断面図である。
の孔周辺部を示す断面図である。
【図１１】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジ
の孔周辺部を示す断面図である。
の孔周辺部を示す断面図である。
【図１２】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジ
の孔周辺部を示す断面図である。
の孔周辺部を示す断面図である。
【図１３】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジ
の孔周辺部を示す断面図である。
の孔周辺部を示す断面図である。
【図１４】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジ
の気密性評価方法を示す断面図である。
の気密性評価方法を示す断面図である。
【図１５】本発明の一つの実施の形態に係るパッケ−ジ
の気密性評価方法を示す断面図である。
の気密性評価方法を示す断面図である。
１ 蓋部 １ａ 貫通孔 １ｂ 密着領域 １ｃ 接合領域 ２ 基部 ３ パッケ−ジ ４ 薄板 ４ａ 薄板の中心部 ５ 金属棒 ６ 電極 ７ 半田 ８ コテ先 ９ 容器
Claims (3)
- 【請求項１】パッケ−ジに貫通孔を設け、該貫通孔を通
してパッケ−ジ内を真空としたまま貫通孔を塞ぐ薄板を
パッケ−ジ表面に乗せ、薄板とパッケ−ジ表面を密着さ
せて貫通孔を中心に密着領域を形成し、密着領域の外側
で貫通孔の周囲の薄板とパッケ−ジ表面を接合する事を
特徴とするパッケ−ジの気密封止方法。 - 【請求項２】パッケ−ジを構成する基部及び蓋部の何れ
か一方に貫通孔を設ける事を特徴とする請求項１に記載
のパッケ−ジの気密封止方法。 - 【請求項３】貫通孔の周辺部をへこませてパッケ−ジの
表面に傾斜面を形成する事を特徴とする請求項１に記載
のパッケ−ジの気密封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22082295A JPH0964221A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | パッケ−ジの気密封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22082295A JPH0964221A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | パッケ−ジの気密封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964221A true JPH0964221A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16757102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22082295A Pending JPH0964221A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | パッケ−ジの気密封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964221A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050711A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Microstone Corp | 電子部品の真空容器の封止方法 |
| US6445062B1 (en) | 1999-02-19 | 2002-09-03 | Nec Corporation | Semiconductor device having a flip chip cavity with lower stress and method for forming same |
| US6960870B2 (en) | 1997-07-29 | 2005-11-01 | Seiko Epson Corporation | Piezo-electric resonator and manufacturing method thereof |
| US6976295B2 (en) | 1997-07-29 | 2005-12-20 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a piezoelectric device |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22082295A patent/JPH0964221A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6960870B2 (en) | 1997-07-29 | 2005-11-01 | Seiko Epson Corporation | Piezo-electric resonator and manufacturing method thereof |
| US6976295B2 (en) | 1997-07-29 | 2005-12-20 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a piezoelectric device |
| US6445062B1 (en) | 1999-02-19 | 2002-09-03 | Nec Corporation | Semiconductor device having a flip chip cavity with lower stress and method for forming same |
| JP2002050711A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Microstone Corp | 電子部品の真空容器の封止方法 |
| JP4517376B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2010-08-04 | マイクロストーン株式会社 | 電子部品の真空容器の封止方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7557491B2 (en) | Electronic component package | |
| US6416831B1 (en) | Evacuated package and a method of producing the same | |
| US10208382B2 (en) | Method for making a seam-sealable non-magnetic lid and package | |
| US4582210A (en) | Casing for display device | |
| JPH09320411A (ja) | 封止接点装置及び封止接点装置の製造方法及び封止方法 | |
| US4433230A (en) | Method of manufacturing a vacuum vessel provided with a radiation-permeable window | |
| JPH03119618A (ja) | 真空スイッチチャンバ形成方法 | |
| JP2007059736A (ja) | 圧電振動子パッケージ及びその製造方法ならびに物理量センサ | |
| JP2007012728A (ja) | 圧電振動子パッケージ及びその製造方法ならびに物理量センサー | |
| JP6629317B2 (ja) | 非磁性パッケージおよび製造方法 | |
| JPH01151813A (ja) | 小型水晶振動子 | |
| JPH0964221A (ja) | パッケ−ジの気密封止方法 | |
| JP3448865B2 (ja) | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス | |
| JP2004320150A (ja) | 圧電デバイス、圧電デバイス用パッケージ、および圧電デバイスの製造方法 | |
| JP4405636B2 (ja) | 電子部品用パッケージの製造方法 | |
| JP2002050711A (ja) | 電子部品の真空容器の封止方法 | |
| JP2002167285A (ja) | 金属−セラミック接合体及びそれを用いた真空スイッチユニット | |
| JP2008057995A (ja) | 振動子封止体の製造方法、振動子封止体、および物理量センサ | |
| JPH08293753A (ja) | 圧電振動子およびその製造方法 | |
| JP2001274649A (ja) | 水晶振動デバイスの気密封止方法 | |
| JP2001267867A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
| JPS5921171B2 (ja) | 半導体装置の密封方法 | |
| JPH08141745A (ja) | Ｉｃの気密封止方法 | |
| JPH01244651A (ja) | セラミックパッケージ型半導体装置 | |
| JPH1043066A (ja) | 金属製真空二重容器 |