JPH02301096A - ダイナミック型ランダムアクセスメモリ - Google Patents
ダイナミック型ランダムアクセスメモリInfo
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- JPH02301096A JPH02301096A JP1121204A JP12120489A JPH02301096A JP H02301096 A JPH02301096 A JP H02301096A JP 1121204 A JP1121204 A JP 1121204A JP 12120489 A JP12120489 A JP 12120489A JP H02301096 A JPH02301096 A JP H02301096A
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- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 101000760663 Hololena curta Mu-agatoxin-Hc1a Proteins 0.000 description 1
- 101000685663 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 1 Proteins 0.000 description 1
- 102100023116 Sodium/nucleoside cotransporter 1 Human genes 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
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- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
-
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体メモリに係り、特にダイナミック型ラ
ンダムアクセスメモリ(以下、DRAMと略記する)に
おけるビット線対とビット線センスアンプとの間の電荷
転送回路に関する。
ンダムアクセスメモリ(以下、DRAMと略記する)に
おけるビット線対とビット線センスアンプとの間の電荷
転送回路に関する。
(従来の技術)
従来、大容量のDRAMは、メモリセルデータの読出時
にビット線対に生じた電位差をビット線センスアンプに
より高速にセンス増幅するために、第1図に示すように
、ビット線対(BL。
にビット線対に生じた電位差をビット線センスアンプに
より高速にセンス増幅するために、第1図に示すように
、ビット線対(BL。
BL)とビット線センスアンプNAとの間に絶縁ゲート
型電界効果トランジスタ(MOSトランジスタ)からな
る電荷転送トランジスタ(NTl。
型電界効果トランジスタ(MOSトランジスタ)からな
る電荷転送トランジスタ(NTl。
NTl)が接続されている。
即ち、第1図において、BLおよびBLはDRAMのメ
モリセルアレイにおける各カラムのビット線対をなす第
1のビット線および第2のビット線である。MC1(i
=o〜255)・・・は各ビット線BLおよびBLにそ
れぞれ複数個づつ接続されているダイナミック型メモリ
セル、DC8およびDClは各ビット線BLおよびBL
にそれぞれ1個づつ接続されているダミーセル、WLi
(i 謹o〜255)・・・はメモリセルMCi・・・
の電荷転送トランジスタTMのゲートに接続されている
ワード線、DWL、およびDWL、はダミーセルDC,
およびDC,の電荷転送トランジスタTDのゲートに接
続されているダミーワード線、TWoおよびTWlはダ
ミーセルDC6およびDClにダミーセル書込電圧VD
Cを書込むダミーセル書込みトランジスタであり、イコ
ライズ信号EQLにより活性化制御される。PRは各ビ
ット線対(BL、BL)をプリチャージ電圧VBL(例
えば電源電圧Vccの1/2に設定されている)にプリ
チャージおよびイコライズするためのプリチャージ・イ
コライズ回路であり、イコライズ信号EQL (ビット
線プリチャージ・ダミーセル書込信号)により活性化制
御される。PAはゲート・ドレインがクロス接続された
2個のPチャネルトランジスタPlおよびP2の各ドレ
インが各ビット線BLおよびBLに対応して接続されて
なるビット線すス゛ドア用のPチャネルセンスアンプで
あり、Pチャネルセンスアンプ活性化信号SAPにより
活性化制御される。NAはゲート・ドレインがクロス接
続された2個のNチャネルトランジスタN1およびN2
の各ドレイン(一対のセンスノードSNおよびSN)が
対応して電荷転送トランジスタNT1およびNTlの各
他端に接続され、Nチャネルセンスアンプ活性化信号S
ANにより活性化制御されるNチャネルセンスアンプで
ある。
モリセルアレイにおける各カラムのビット線対をなす第
1のビット線および第2のビット線である。MC1(i
=o〜255)・・・は各ビット線BLおよびBLにそ
れぞれ複数個づつ接続されているダイナミック型メモリ
セル、DC8およびDClは各ビット線BLおよびBL
にそれぞれ1個づつ接続されているダミーセル、WLi
(i 謹o〜255)・・・はメモリセルMCi・・・
の電荷転送トランジスタTMのゲートに接続されている
ワード線、DWL、およびDWL、はダミーセルDC,
およびDC,の電荷転送トランジスタTDのゲートに接
続されているダミーワード線、TWoおよびTWlはダ
ミーセルDC6およびDClにダミーセル書込電圧VD
Cを書込むダミーセル書込みトランジスタであり、イコ
ライズ信号EQLにより活性化制御される。PRは各ビ
ット線対(BL、BL)をプリチャージ電圧VBL(例
えば電源電圧Vccの1/2に設定されている)にプリ
チャージおよびイコライズするためのプリチャージ・イ
コライズ回路であり、イコライズ信号EQL (ビット
線プリチャージ・ダミーセル書込信号)により活性化制
御される。PAはゲート・ドレインがクロス接続された
2個のPチャネルトランジスタPlおよびP2の各ドレ
インが各ビット線BLおよびBLに対応して接続されて
なるビット線すス゛ドア用のPチャネルセンスアンプで
あり、Pチャネルセンスアンプ活性化信号SAPにより
活性化制御される。NAはゲート・ドレインがクロス接
続された2個のNチャネルトランジスタN1およびN2
の各ドレイン(一対のセンスノードSNおよびSN)が
対応して電荷転送トランジスタNT1およびNTlの各
他端に接続され、Nチャネルセンスアンプ活性化信号S
ANにより活性化制御されるNチャネルセンスアンプで
ある。
電荷転送トランジスタNT、およびNTlは、それぞれ
のゲートに電荷転送トランジスタ駆動回路(図示せず)
から駆動信号φTが与えられ、Nチャネルセンスアンプ
NAが活性化される直前から一定期間オフになるように
制御される。
のゲートに電荷転送トランジスタ駆動回路(図示せず)
から駆動信号φTが与えられ、Nチャネルセンスアンプ
NAが活性化される直前から一定期間オフになるように
制御される。
さらに、NチャネルセンスアンプNAの一対のセンスノ
ードSNおよびSNは一対のカラム選択トランジスタ(
CT1、CT2)を介したのち、複数のカラムに共通に
接続された一対のデータ線(DQ+ 、DQ2 )およ
びデータバッファDQBを介して一対のデータバス(D
LI 、BL2 )に接続されている。
ードSNおよびSNは一対のカラム選択トランジスタ(
CT1、CT2)を介したのち、複数のカラムに共通に
接続された一対のデータ線(DQ+ 、DQ2 )およ
びデータバッファDQBを介して一対のデータバス(D
LI 、BL2 )に接続されている。
以下、上記構成のDRAMにおける従来の動作について
第6図に示す波形を参照して説明する。
第6図に示す波形を参照して説明する。
いま、前記ビット線対のうちの一方、例えば第1のビッ
ト線BL側に接続されているあるメモリセルMC1にO
V(“L” レベル)の電位が書込まれている場合にお
いて、このメモリセルMC,に対する読出しおよび再書
込みの動作について説明する。このDRAMは、vcc
電位が例えば5vであり、ビ;ト線対をVaL−Vce
/2なる電圧にプリチャージする方式を採用しているの
で、ワード線が選択されるまでの期間は第1のビット線
BLも第2のビット線BLも等しくVcc/2に保たれ
ている。アドレス入力としてロウアドレスおよびカラム
アドレスが順次入力し、ロウアドレス入力後にロウアド
レスストローブ(RAS)信号が活性化してロウアドレ
スがデコードされ、第1のビット線BL側の選択ワード
線WLlが選択されて選択メモリセルMC1の電荷転送
トランジスタTMがオンになり、このメモリセルMC,
のキャパシタC1から“L”レベルが読出され、第1の
ビット線BLの電位はVcc/2から僅かに下がる。
ト線BL側に接続されているあるメモリセルMC1にO
V(“L” レベル)の電位が書込まれている場合にお
いて、このメモリセルMC,に対する読出しおよび再書
込みの動作について説明する。このDRAMは、vcc
電位が例えば5vであり、ビ;ト線対をVaL−Vce
/2なる電圧にプリチャージする方式を採用しているの
で、ワード線が選択されるまでの期間は第1のビット線
BLも第2のビット線BLも等しくVcc/2に保たれ
ている。アドレス入力としてロウアドレスおよびカラム
アドレスが順次入力し、ロウアドレス入力後にロウアド
レスストローブ(RAS)信号が活性化してロウアドレ
スがデコードされ、第1のビット線BL側の選択ワード
線WLlが選択されて選択メモリセルMC1の電荷転送
トランジスタTMがオンになり、このメモリセルMC,
のキャパシタC1から“L”レベルが読出され、第1の
ビット線BLの電位はVcc/2から僅かに下がる。
一方、上記したように第1のビット線BL側の選択ワー
ド線が選択されると同時に第2のビット線BL側のダミ
ーワード線DWLoが選択され、ダミーセルDCoの電
荷転送トランジスタTDがオンになる。ここで、ダミー
セルDCoにはVoc(例えばV ec/ 2 )なる
電位が予め書込まれているので、電荷転送トランジスタ
TDがオンになってダミーセルDCoのキャパシタco
と第2のビット線BLとが短絡しても、両者は同電位で
あるので第2のビット線BLの電位はVcc/2のまま
変化しない。
ド線が選択されると同時に第2のビット線BL側のダミ
ーワード線DWLoが選択され、ダミーセルDCoの電
荷転送トランジスタTDがオンになる。ここで、ダミー
セルDCoにはVoc(例えばV ec/ 2 )なる
電位が予め書込まれているので、電荷転送トランジスタ
TDがオンになってダミーセルDCoのキャパシタco
と第2のビット線BLとが短絡しても、両者は同電位で
あるので第2のビット線BLの電位はVcc/2のまま
変化しない。
この後、第1′のビット線BLの電位と第2のビット線
BLの電位とに微少な電位差が生じた時点で、信号φT
がVss電位になり、電荷転送トランジスタNTlおよ
びN13がオフになり、ビット線対(BL、BL)はビ
ット線センスアンプNAから切り離される。そして、信
号SANが接地電位■ssになってNチャネルセンスセ
ンスアンプNAが活性化すると共に、信号SAPがVC
C電位になってPチャネルセンスアンプPAが活性化す
る。これにより、センスアンプNAの一対のセンスノー
ド(SN%SN)の微少な電位差がセンス増幅され、セ
ンスノードSNの電位はOvまで引き落とされる。
BLの電位とに微少な電位差が生じた時点で、信号φT
がVss電位になり、電荷転送トランジスタNTlおよ
びN13がオフになり、ビット線対(BL、BL)はビ
ット線センスアンプNAから切り離される。そして、信
号SANが接地電位■ssになってNチャネルセンスセ
ンスアンプNAが活性化すると共に、信号SAPがVC
C電位になってPチャネルセンスアンプPAが活性化す
る。これにより、センスアンプNAの一対のセンスノー
ド(SN%SN)の微少な電位差がセンス増幅され、セ
ンスノードSNの電位はOvまで引き落とされる。
また、PチャネルセンスアンプPAによりビット線BL
の電位がVce電位側に引き上げられる。
の電位がVce電位側に引き上げられる。
の後、カラムアドレスストローブ(CAS)信号が活性
化してカラムアドレスがデコードされ、カラムデコード
信号C8L iによりカラム選択トランジスタ対(CT
I 、Cr2 )がオンになると、センスアンプNAの
一対のセンスノード(SN。
化してカラムアドレスがデコードされ、カラムデコード
信号C8L iによりカラム選択トランジスタ対(CT
I 、Cr2 )がオンになると、センスアンプNAの
一対のセンスノード(SN。
SN)の電位が一対のデータ線(DQl、DQ2)を経
たのち、データバッファDQBにより再増幅されて一対
のデータバス(DLl、DL2)に出力される。そして
、信号φTがVee電位に戻って電荷転送トランジスタ
NT1およびN13がオフからオンに戻ると、ビット線
対(BLSBL)とビット線センスアンプNAの一対の
センスノード(SN、SN)とが接続され、第1のビッ
ト線BLの電位は0■まで低下し、第2のセンスノード
SNの電位はVcc電位(例えば5V)まで上昇し、選
択メモリセルMC1には“L“レベルが、ダミーセルD
Coには“H“レベルが再書込みされる。この後、ワー
ド線WL1およびダミーワード線DWLoが非選択状態
に戻る。
たのち、データバッファDQBにより再増幅されて一対
のデータバス(DLl、DL2)に出力される。そして
、信号φTがVee電位に戻って電荷転送トランジスタ
NT1およびN13がオフからオンに戻ると、ビット線
対(BLSBL)とビット線センスアンプNAの一対の
センスノード(SN、SN)とが接続され、第1のビッ
ト線BLの電位は0■まで低下し、第2のセンスノード
SNの電位はVcc電位(例えば5V)まで上昇し、選
択メモリセルMC1には“L“レベルが、ダミーセルD
Coには“H“レベルが再書込みされる。この後、ワー
ド線WL1およびダミーワード線DWLoが非選択状態
に戻る。
′ この再書込動作が終了した後、ビット線プリチャー
ジ・ダミーセル書込信号EQLがV cc?!!位にな
り、ビット線対(BLSBL)はvBL %ダミーセル
DC0およびDClはVDCなる電圧にプリチャージさ
れる。
ジ・ダミーセル書込信号EQLがV cc?!!位にな
り、ビット線対(BLSBL)はvBL %ダミーセル
DC0およびDClはVDCなる電圧にプリチャージさ
れる。
上記DRAMにおいては、センスアンプNAの動作時に
一対のセンスノード(SN、SN)からビット線対(B
L、BL)の容量が完全に切り離されているので、セン
スノード(SN、SN)の負荷が軽減され、高速にセン
ス増幅することが可能になるので、RAS信号の立下が
りからの読出しデータが出力するまでのアクセスタイム
tACCを短くすることができる。
一対のセンスノード(SN、SN)からビット線対(B
L、BL)の容量が完全に切り離されているので、セン
スノード(SN、SN)の負荷が軽減され、高速にセン
ス増幅することが可能になるので、RAS信号の立下が
りからの読出しデータが出力するまでのアクセスタイム
tACCを短くすることができる。
しかし、上記DRAMの動作においては、電荷転送トラ
ンジスタNTlおよびN T 2がオフからオンに戻っ
た時、“L”レベル側に引かれるべき第1のビット線B
Lから多量の電荷が一気にセンスアンプNAのセンスノ
ードSNに流入し、このセンスノードSNの電位が急に
大きく浮き上がる。
ンジスタNTlおよびN T 2がオフからオンに戻っ
た時、“L”レベル側に引かれるべき第1のビット線B
Lから多量の電荷が一気にセンスアンプNAのセンスノ
ードSNに流入し、このセンスノードSNの電位が急に
大きく浮き上がる。
この状況は、センスアンプNAの電流駆動能力が低下し
た状況であり、もし、この状態の時にカラム選択トラン
ジスタ対(CTI 、Cr2 )がオンになるようなこ
とがあると、センスノードSNに接続されているデータ
線DQ1 (予め例えばVcc電位にプリチャージされ
ている)の電荷を引き抜く速度が遅くなり、データバッ
ファDQBでの再増幅に失敗するおそれがある。
た状況であり、もし、この状態の時にカラム選択トラン
ジスタ対(CTI 、Cr2 )がオンになるようなこ
とがあると、センスノードSNに接続されているデータ
線DQ1 (予め例えばVcc電位にプリチャージされ
ている)の電荷を引き抜く速度が遅くなり、データバッ
ファDQBでの再増幅に失敗するおそれがある。
つまり、RAS信号の活性化(本例では立下がり)から
カラムアドレスが入力するまでの時間tRA Dがある
範囲より短い時または長い時には、このカラムアドレス
入力後にカラム選択トランジスタ対(CT、 、c”r
2)がオンした時にセンスアンプNAのセンスノードS
Nの電位は殆んど浮き上がっていないので、データバッ
ファDQBで正しく再増幅できる。
カラムアドレスが入力するまでの時間tRA Dがある
範囲より短い時または長い時には、このカラムアドレス
入力後にカラム選択トランジスタ対(CT、 、c”r
2)がオンした時にセンスアンプNAのセンスノードS
Nの電位は殆んど浮き上がっていないので、データバッ
ファDQBで正しく再増幅できる。
しかし、RAS信号の活性化からカラムアドレスが入力
するまでの時間tRAOがある範囲内の時には、このカ
ラムアドレス入力後にカラム選択トランジスタ対(C”
rl、CT2 )がオンした時にセンスアンプのセンス
ノードSNの電位が前記したように浮き上がっているの
で、データバッファDQBで正しく再増幅することがで
きず、読出しエラー(tgADの中抜は不良という)に
なる。
するまでの時間tRAOがある範囲内の時には、このカ
ラムアドレス入力後にカラム選択トランジスタ対(C”
rl、CT2 )がオンした時にセンスアンプのセンス
ノードSNの電位が前記したように浮き上がっているの
で、データバッファDQBで正しく再増幅することがで
きず、読出しエラー(tgADの中抜は不良という)に
なる。
(発明が解決しようとする課題)
上記したようなりRAMは、RAS信号の活性化からカ
ラムアドレスが入力するまでの時間tRADがある範囲
内の時に読み出しエラーになるという問題がある。
ラムアドレスが入力するまでの時間tRADがある範囲
内の時に読み出しエラーになるという問題がある。
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、そ
の目的は、アクセスタイムtACCの高速性を保ち、R
AS信号の活性化からカラムアドレスが入力するまでの
時間jBA Dがある範囲より短い時または長い時は勿
論のこと、ある範囲内であっても読出しエラーが発生し
なくなるダイナミック型ランダムアクセスメモリを提供
することにある。
の目的は、アクセスタイムtACCの高速性を保ち、R
AS信号の活性化からカラムアドレスが入力するまでの
時間jBA Dがある範囲より短い時または長い時は勿
論のこと、ある範囲内であっても読出しエラーが発生し
なくなるダイナミック型ランダムアクセスメモリを提供
することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明は、ダイナミック型メモリセルのアレイにおける
各カラムのビット線対とビット線センスアンプの一対の
センスノードとの間にそれぞれ電荷転送回路が接続され
ており、前記ビット線対を所定のタイミングで所定の電
圧にプリチャージする回路を有するダイナミック型ラン
ダムアクセスメモリにおいて、前記電荷転送回路は、ビ
ット線とセンスノードの二端子間の電位差によりインピ
ーダンスが変化するとともに、第三の端子の電位と前記
二端子の電位の一方との差によってオフ状態になる素子
がビット線側端子およびビット線センスアンプ側端子の
間に接続されており、メモリセルデータの読出時に前記
ビット線対に微少な電位差が生じた時点で一時的にオフ
状態に制御されることを特徴とする。
各カラムのビット線対とビット線センスアンプの一対の
センスノードとの間にそれぞれ電荷転送回路が接続され
ており、前記ビット線対を所定のタイミングで所定の電
圧にプリチャージする回路を有するダイナミック型ラン
ダムアクセスメモリにおいて、前記電荷転送回路は、ビ
ット線とセンスノードの二端子間の電位差によりインピ
ーダンスが変化するとともに、第三の端子の電位と前記
二端子の電位の一方との差によってオフ状態になる素子
がビット線側端子およびビット線センスアンプ側端子の
間に接続されており、メモリセルデータの読出時に前記
ビット線対に微少な電位差が生じた時点で一時的にオフ
状態に制御されることを特徴とする。
(作 用)
例えば、第1のビット線側に接続されているOvの電位
が書込まれているメモリセルに対する読出しおよび再書
込みの動作に際して、RAS信号の活性化時点からワー
ド線が選択レベルになるまでの期間は第1のビット線も
第2のビット線も等しくビット線プリチャージ電圧に保
たれている。
が書込まれているメモリセルに対する読出しおよび再書
込みの動作に際して、RAS信号の活性化時点からワー
ド線が選択レベルになるまでの期間は第1のビット線も
第2のビット線も等しくビット線プリチャージ電圧に保
たれている。
上記ワード線が選択されると、選択メモリセルのOvが
読出され、第1のビット線の電位は前記プリチャージ電
圧から僅かに下がる。これにより、第1のビット線の電
位と第2のビット線の電位とに微少な電位差が生じた時
点で、電荷転送回路がオフにされ、ビット線対はビット
線センスアンプから切り離される。そして、ビット線セ
ンスアンプが活性化し、前記微少な電位差がセンス増幅
され、第1のセンスノードの電位はOvまで引き落とさ
れる。
読出され、第1のビット線の電位は前記プリチャージ電
圧から僅かに下がる。これにより、第1のビット線の電
位と第2のビット線の電位とに微少な電位差が生じた時
点で、電荷転送回路がオフにされ、ビット線対はビット
線センスアンプから切り離される。そして、ビット線セ
ンスアンプが活性化し、前記微少な電位差がセンス増幅
され、第1のセンスノードの電位はOvまで引き落とさ
れる。
この間に第1のセンスノードと電荷転送回路の第三のノ
ードとの間の電位差が電荷転送回路の閾値以上に太き(
なると、この二端子間型位差に応じて電荷転送回路のイ
ンピーダンスが徐々に小さくなるので、第1のビット線
も徐々にOvまで引き落とされ、第1のビット線から多
量の電荷が一気に第1のセンスノードに流入することは
なく、この第1のセンスノードの電位が急に大きく浮き
上がることはない。そして、上記第1のビット線の電位
が選択メモリセルに再書込みされた後、前記ワード線が
非選択状態に戻される。なお、前記再書込動作の終了前
あるいは終了後に電荷転送回路がオン状態に戻される。
ードとの間の電位差が電荷転送回路の閾値以上に太き(
なると、この二端子間型位差に応じて電荷転送回路のイ
ンピーダンスが徐々に小さくなるので、第1のビット線
も徐々にOvまで引き落とされ、第1のビット線から多
量の電荷が一気に第1のセンスノードに流入することは
なく、この第1のセンスノードの電位が急に大きく浮き
上がることはない。そして、上記第1のビット線の電位
が選択メモリセルに再書込みされた後、前記ワード線が
非選択状態に戻される。なお、前記再書込動作の終了前
あるいは終了後に電荷転送回路がオン状態に戻される。
さらに、ビット線ブリチャージ信号が活性化してビット
線対はそれぞれプリチャージされる。
線対はそれぞれプリチャージされる。
(実施例)
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第1図は、本発明のDRAMの一実施例を示しており、
第6図を参照して前述したような電荷転送トランジスタ
駆動方式の従来のDRAMに比べて、電荷転送トランジ
スター駆動信号φTの駆動電位レベルが異なり、回路構
成は前述した通りであるのでその説明を省略する。
第6図を参照して前述したような電荷転送トランジスタ
駆動方式の従来のDRAMに比べて、電荷転送トランジ
スター駆動信号φTの駆動電位レベルが異なり、回路構
成は前述した通りであるのでその説明を省略する。
即ち、電荷転送トランジスタ駆動信号φTは、電荷転送
トランジスタ(NT1、NT2)をオフ状態にする時に
はVss電位(Ov)ではなく中間電位vMへ落とされ
、電荷転送トランジスタ(NT、 、NT2)’frオ
ン状態にする時1;tVccffi位に上げられる。こ
の中間電位vMは、ビット線プリチャージ電位をVBL
、sNチャネルの電荷転送トランジスタ(NTI 、N
T2 )の閾値重圧をVTNで表わすと、vTN≦vM
SvBL+vTNであり、vMは例えばVce/ 2−
2. 5 Vに設定される。
トランジスタ(NT1、NT2)をオフ状態にする時に
はVss電位(Ov)ではなく中間電位vMへ落とされ
、電荷転送トランジスタ(NT、 、NT2)’frオ
ン状態にする時1;tVccffi位に上げられる。こ
の中間電位vMは、ビット線プリチャージ電位をVBL
、sNチャネルの電荷転送トランジスタ(NTI 、N
T2 )の閾値重圧をVTNで表わすと、vTN≦vM
SvBL+vTNであり、vMは例えばVce/ 2−
2. 5 Vに設定される。
次に、上記DRAMの動作について第2図に示す波形を
参照して説明する。いま、前記ビット線対のうちの一方
、例えば第1のビット線BL側に接続されているメモリ
セルMC,にOV(“Lルーベル)の電位が書込まれて
いる場合において、このメモリセルMC1に対する読出
しおよび再書込みの動作について説明する。このDRA
Mは、ビットi対をVa L−Vcc/2−2.5Vな
る電圧にプリチャージする方式を採用しているので、ワ
ード線が選択されるまでの期間は第1のビット線BLも
第2のビット線BLも等しく2.5Vに保たれている。
参照して説明する。いま、前記ビット線対のうちの一方
、例えば第1のビット線BL側に接続されているメモリ
セルMC,にOV(“Lルーベル)の電位が書込まれて
いる場合において、このメモリセルMC1に対する読出
しおよび再書込みの動作について説明する。このDRA
Mは、ビットi対をVa L−Vcc/2−2.5Vな
る電圧にプリチャージする方式を採用しているので、ワ
ード線が選択されるまでの期間は第1のビット線BLも
第2のビット線BLも等しく2.5Vに保たれている。
アドレス入力としてロウアドレスおよびカラムアドレス
が順次入力し、ロウアドレス入力後にRAS信号が活性
化してロウアドレスがデコードされ、第1のビット線B
L側のワード線WL、が選択されて選択メモリセルMC
,の電荷転送トランジスタTMがオンになり、このメモ
リセルM’C、のキャパシタC1から′L“レベルが読
出され、第1のビット線BLの電位は2.5Vから僅か
に下がる。
が順次入力し、ロウアドレス入力後にRAS信号が活性
化してロウアドレスがデコードされ、第1のビット線B
L側のワード線WL、が選択されて選択メモリセルMC
,の電荷転送トランジスタTMがオンになり、このメモ
リセルM’C、のキャパシタC1から′L“レベルが読
出され、第1のビット線BLの電位は2.5Vから僅か
に下がる。
一方、上記したように第1のビット線BL側のワード線
WL1が選択されると同時に第2のビット線BL側のダ
ミーワード線DWL、が選択され、ダミーセルDCoの
電荷転送トランジスタTDがオンになる。ここで、ダミ
ーセルDC,にはVDC(例えばV cc/ 2 )な
る電位が予め書込まれているので、電荷転送トランジス
タTDがオンになってダミーセルDCoのキャパシタC
,と第2のビット線BLとが短絡しても、両者は同電位
であるので第2のビット線BLの電位はVcc/2のま
ま変化しない。
WL1が選択されると同時に第2のビット線BL側のダ
ミーワード線DWL、が選択され、ダミーセルDCoの
電荷転送トランジスタTDがオンになる。ここで、ダミ
ーセルDC,にはVDC(例えばV cc/ 2 )な
る電位が予め書込まれているので、電荷転送トランジス
タTDがオンになってダミーセルDCoのキャパシタC
,と第2のビット線BLとが短絡しても、両者は同電位
であるので第2のビット線BLの電位はVcc/2のま
ま変化しない。
この後、第1のビット線BLの電位と第2のビット線B
Lの電位とに微少な電位差が生じた時点で、信号φTが
中間電位■Mになり、電荷転送トランジスタ(NT1、
NT2)がオフになり、ビット線対(BL、BL)はビ
ット線センスアンプNAから切り離される。そして、信
号SANがVss電位になってNチャネルセンスアンプ
NAが活性化すると共に、信号SAPがVcc電位にな
ってPチャネルセンスアンプPAが活性化する。これに
より、NチャネルセンスアンプNAの一対のセンスノー
ド(SN、SN)の微少な電位差がセンス増幅されてセ
ンスノーFSNの電位はOvまで引き落とされ始めると
共に、PチャネルセンスアンプPAによりビット線BL
の電位がVcc電位側に引き上げられる。
Lの電位とに微少な電位差が生じた時点で、信号φTが
中間電位■Mになり、電荷転送トランジスタ(NT1、
NT2)がオフになり、ビット線対(BL、BL)はビ
ット線センスアンプNAから切り離される。そして、信
号SANがVss電位になってNチャネルセンスアンプ
NAが活性化すると共に、信号SAPがVcc電位にな
ってPチャネルセンスアンプPAが活性化する。これに
より、NチャネルセンスアンプNAの一対のセンスノー
ド(SN、SN)の微少な電位差がセンス増幅されてセ
ンスノーFSNの電位はOvまで引き落とされ始めると
共に、PチャネルセンスアンプPAによりビット線BL
の電位がVcc電位側に引き上げられる。
そして、第1のセンスノードSNの電位が(Vcc/2
) VTNよりも下がる(つまり、第1のセンスノー
ドSNと信号φTとの間の電位差がVTN以上に大きく
なる)と、この二端子間型位差に応じて電荷転送トラン
ジスタNT、のインピーダンスが徐々に小さくなるので
、NチャネルセンスアンプNAが第1のビット線BLの
電荷を引き始め、第1のビット線BLの電位が下がり始
める。これにより、第1のセンスノードSNには第1の
ビット線BLの電荷が流入し始めるので、第1のセンス
ノードSNの電位降下速度は急に遅くなる。この時点t
aより以後は、第1のセンスノードSNと第1のビット
線BLとは、電位が近付きながら徐々にOvまで低下し
ていく。これにより、選択メモリセルMC1には第1の
ビット線の電位が再書込みされ、ダミーセルDC,には
第2のビット線BLの電位が再書込みされる。
) VTNよりも下がる(つまり、第1のセンスノー
ドSNと信号φTとの間の電位差がVTN以上に大きく
なる)と、この二端子間型位差に応じて電荷転送トラン
ジスタNT、のインピーダンスが徐々に小さくなるので
、NチャネルセンスアンプNAが第1のビット線BLの
電荷を引き始め、第1のビット線BLの電位が下がり始
める。これにより、第1のセンスノードSNには第1の
ビット線BLの電荷が流入し始めるので、第1のセンス
ノードSNの電位降下速度は急に遅くなる。この時点t
aより以後は、第1のセンスノードSNと第1のビット
線BLとは、電位が近付きながら徐々にOvまで低下し
ていく。これにより、選択メモリセルMC1には第1の
ビット線の電位が再書込みされ、ダミーセルDC,には
第2のビット線BLの電位が再書込みされる。
また、上記時点taより以後にCAS信号が活性化して
カラムアドレスがデコードされ、カラムデコード信号C
8Liによりカラム選択トランジスタ対(CTl、c”
T2)がオンになり、NチャネルセンスアンプNAの一
対のセンスノード(SN、■)の電位がデータ線対(D
Q s、DQ2 )を経たのちデータバッフy D
Q Bにより再増幅されて一対のデータバス(DLl、
DL2 )に出力される。
カラムアドレスがデコードされ、カラムデコード信号C
8Liによりカラム選択トランジスタ対(CTl、c”
T2)がオンになり、NチャネルセンスアンプNAの一
対のセンスノード(SN、■)の電位がデータ線対(D
Q s、DQ2 )を経たのちデータバッフy D
Q Bにより再増幅されて一対のデータバス(DLl、
DL2 )に出力される。
また、上記再書込動作の終了前(あるいは終了後でもよ
い)に、信号φTがVcc電位に戻されて電荷転送トラ
ンジスタ(NTl、NT2)はオン状態に戻される。こ
れにより、電荷転送トランジスタNT1がオン状態に戻
されると、第1のセンスノードSNと第1のビット線B
Lとは急に電荷の再分配が行われ、容量が小さい方の第
1のセンスノードSNの電位が多少浮き上がるが、既に
第1のセンスノードSNと第1のビット線BLとは電位
がかなり接近しており、第1のセンスノードSNの電位
が急に大きく浮き上がることはない。
い)に、信号φTがVcc電位に戻されて電荷転送トラ
ンジスタ(NTl、NT2)はオン状態に戻される。こ
れにより、電荷転送トランジスタNT1がオン状態に戻
されると、第1のセンスノードSNと第1のビット線B
Lとは急に電荷の再分配が行われ、容量が小さい方の第
1のセンスノードSNの電位が多少浮き上がるが、既に
第1のセンスノードSNと第1のビット線BLとは電位
がかなり接近しており、第1のセンスノードSNの電位
が急に大きく浮き上がることはない。
なお、上記したように再書込動作が終了した後、ワード
線WL1およびダミーワード線DWL、が非選択状態に
戻り、この後、ビット線プリチャージ・ダミーセル書込
信号EQLがVcc電位になり、ビット線対(BL、、
BL)はvBL %ダミーセル(D Co%DC1)は
VDCなる電圧にプリチャージされる。
線WL1およびダミーワード線DWL、が非選択状態に
戻り、この後、ビット線プリチャージ・ダミーセル書込
信号EQLがVcc電位になり、ビット線対(BL、、
BL)はvBL %ダミーセル(D Co%DC1)は
VDCなる電圧にプリチャージされる。
上記したようなりRAMの読み出し動作において、Nチ
ャネルセンスアンプNAのセンス動作時には、一対のセ
ンスノード(SN、SN)からビット線対(BL、BL
)の容量が完全に切り離されているので、センスノード
(SN、SN)の負荷が軽減され、高速にセンス増幅す
ることが可能になる。
ャネルセンスアンプNAのセンス動作時には、一対のセ
ンスノード(SN、SN)からビット線対(BL、BL
)の容量が完全に切り離されているので、センスノード
(SN、SN)の負荷が軽減され、高速にセンス増幅す
ることが可能になる。
また、第1のセンスノードSNに第1のビット線BLの
電荷が流入し始めて第1のセンスノードSNの電位降下
速度が急に遅くなる時点taでは、一対のセンスノード
(SNSSN)の電位差はVTN以上開いているので、
この状態の時にカラム選択トランジスタ対(CTI 、
CT2 )がオンになっても、一対のセンスノード(S
N、SN)電位差をデータ線対(DQl、DQ2 )を
介してデータバッファDQBにより再増幅するのに必要
なレベルは十分な余裕があり、高速アクセスが可能にな
る。
電荷が流入し始めて第1のセンスノードSNの電位降下
速度が急に遅くなる時点taでは、一対のセンスノード
(SNSSN)の電位差はVTN以上開いているので、
この状態の時にカラム選択トランジスタ対(CTI 、
CT2 )がオンになっても、一対のセンスノード(S
N、SN)電位差をデータ線対(DQl、DQ2 )を
介してデータバッファDQBにより再増幅するのに必要
なレベルは十分な余裕があり、高速アクセスが可能にな
る。
また、たとえ第1のセンスノードSNの電位が多少浮き
上がった状態の時点tbでカラム選択トランジスタ対(
CT1、CT2 )がオンになっても、Nチャネルセン
スアンプNAの能力低下は少なく、十分高速にデータ線
DQ1の電荷を引き抜くことができ、データバッファD
QBによる誤動作を避けることができる。
上がった状態の時点tbでカラム選択トランジスタ対(
CT1、CT2 )がオンになっても、Nチャネルセン
スアンプNAの能力低下は少なく、十分高速にデータ線
DQ1の電荷を引き抜くことができ、データバッファD
QBによる誤動作を避けることができる。
従って、上記DRAMによれば、RAS信号の活性化時
点からカラムアドレスが入力するまでの時間tgADが
ある範囲より短い時または長い時は勿論のこと、ある範
囲内であっても、このカラムアドレス入力後にCAS信
号が活性化した時にNチャネルセンスアンプNAのセン
スノード(SN、SN)の電位は殆んど浮き上がってい
ないので、データバッファDQBで正しく再増幅できる
ことになる。
点からカラムアドレスが入力するまでの時間tgADが
ある範囲より短い時または長い時は勿論のこと、ある範
囲内であっても、このカラムアドレス入力後にCAS信
号が活性化した時にNチャネルセンスアンプNAのセン
スノード(SN、SN)の電位は殆んど浮き上がってい
ないので、データバッファDQBで正しく再増幅できる
ことになる。
なお、上記実施例では、VTN≦vM≦VEIL+vT
Nとしたが、センスアンプNAのセンス動作の初期に電
荷転送トランジスタ(NT1、N T 2 )をオフ状
態にし、センスアンプNAが完全にセンスする前に電荷
転送トランジスタ(NTI 、NT2 )をオン状態に
すれば上記実施例と同様な効果が得られる。従って、カ
ラム選択トランジスタ(CTI 、c”T2)をオンに
してデー9バツフアDQBでセンスするのに必要な電圧
をα、センスノードSNまたはSNがビット線BLまた
はBLの電荷を引き始める電位をβで表わすと、V7
N +lj≦VM≦VB L +V7 N −aに設定
すればよい。
Nとしたが、センスアンプNAのセンス動作の初期に電
荷転送トランジスタ(NT1、N T 2 )をオフ状
態にし、センスアンプNAが完全にセンスする前に電荷
転送トランジスタ(NTI 、NT2 )をオン状態に
すれば上記実施例と同様な効果が得られる。従って、カ
ラム選択トランジスタ(CTI 、c”T2)をオンに
してデー9バツフアDQBでセンスするのに必要な電圧
をα、センスノードSNまたはSNがビット線BLまた
はBLの電荷を引き始める電位をβで表わすと、V7
N +lj≦VM≦VB L +V7 N −aに設定
すればよい。
第3図は、本発明の他の実施例に係るDRAMの一部を
示しており、前記実施例と比べて、Nチャネルセンスア
ンプNAと、PチャネルセンスアンプPAとが入れ替え
られ、Nチャネルの電荷転送トランジスタ対CNT1
、NT2 )に代えてPチャネルの電荷転送トランジス
タ対(P T 1、PT2)が使用され、電荷転送トラ
ンジスタ駆動信号17の論理レベルが反転している点が
異なり、その他は同じであるので前記実施例中と同一符
号を付している。
示しており、前記実施例と比べて、Nチャネルセンスア
ンプNAと、PチャネルセンスアンプPAとが入れ替え
られ、Nチャネルの電荷転送トランジスタ対CNT1
、NT2 )に代えてPチャネルの電荷転送トランジス
タ対(P T 1、PT2)が使用され、電荷転送トラ
ンジスタ駆動信号17の論理レベルが反転している点が
異なり、その他は同じであるので前記実施例中と同一符
号を付している。
電荷転送トランジスタ駆動信号φTは、電荷転送トラン
ジスタ(PT、 、PT2’)をオフ状態にする時には
Vcc電位ではなく中間電位VMへ上げられ、電荷転送
トランジスタ(PT、 、PT2)をオン状態にする時
はVss電位に落とされる。
ジスタ(PT、 、PT2’)をオフ状態にする時には
Vcc電位ではなく中間電位VMへ上げられ、電荷転送
トランジスタ(PT、 、PT2)をオン状態にする時
はVss電位に落とされる。
この中間電位■8は、ビット線プリチャージ電位をv8
L1Pチャネルの電荷転送トランジスタ(PTt 、P
T2 )(7)閾値電圧をvTP で表わすと、Va
L I VT p l ≦VM ≦Vcc −IVT
PIである。
L1Pチャネルの電荷転送トランジスタ(PTt 、P
T2 )(7)閾値電圧をvTP で表わすと、Va
L I VT p l ≦VM ≦Vcc −IVT
PIである。
第3図のDRAMの動作は、前記実施例の動作に準じて
第4図に示すタイミング図のように行われ、前記実施例
と同様の効果が得られる。即ち、第2のビット線BLに
第2のセンスノードSNから電荷が流入し始めて第2の
センスノードSNの電位上昇速度が急に遅くなる時点t
aでは、一対のセンスノード(SN、SN)の電位差は
IVTPI以上開いているので、この状態の時にカラム
選択トランジスタ対(CT、 、cT2)がオンになっ
ても、一対のセンスノード(SN。
第4図に示すタイミング図のように行われ、前記実施例
と同様の効果が得られる。即ち、第2のビット線BLに
第2のセンスノードSNから電荷が流入し始めて第2の
センスノードSNの電位上昇速度が急に遅くなる時点t
aでは、一対のセンスノード(SN、SN)の電位差は
IVTPI以上開いているので、この状態の時にカラム
選択トランジスタ対(CT、 、cT2)がオンになっ
ても、一対のセンスノード(SN。
SN)の電位差をデータ線対(DQl、DQl)を介し
てデータバッファDQBにより再増幅するのに必要なレ
ベルは十分な余裕があり、高速アクセスが可能になる。
てデータバッファDQBにより再増幅するのに必要なレ
ベルは十分な余裕があり、高速アクセスが可能になる。
また、電画転送トランジスタPT2がオン状態に戻され
ると、第2のセンスノードSNと第2のビットiBLと
は急に電荷の再分配が行われ、容量が小さい方の第2の
センスノードSNの電位が多少落ち込むが、たとえこの
落ち込んだ状態の時点tbでカラム選択トランジスタ対
(CTI 。
ると、第2のセンスノードSNと第2のビットiBLと
は急に電荷の再分配が行われ、容量が小さい方の第2の
センスノードSNの電位が多少落ち込むが、たとえこの
落ち込んだ状態の時点tbでカラム選択トランジスタ対
(CTI 。
CT2)がオンになっても、PチャネルセンスアンプP
Aの能力低下は少なく、データバッファDQBによる誤
動作を避けることができる。
Aの能力低下は少なく、データバッファDQBによる誤
動作を避けることができる。
なお、上記実施例テハ、VBL IVTpl≦VM≦
Vcc−l VTp lとしたが、センスアンプPAの
センス動作の初期に電荷転送トランジスタ(PTl、p
’r2)をオフ状態にし、センスアンプPAが完全にセ
ンスする前に電荷転送トランジスタ(PTI 、PT2
)をオン状態にすれば上記実施例と同様な効果が得ら
れる。従って、カラム選択トランジスタ(CT、、cT
2)をオンにしてデータバッファDQBでセンスするの
に必要な電圧をα、センスノードSNまたはSNがビッ
ト線BLまたはBLの電荷を引き始める電位をβで表わ
すと、VB L −I V7 p I +a≦VM≦V
cc−IVTPI−βに設定すればよい。
Vcc−l VTp lとしたが、センスアンプPAの
センス動作の初期に電荷転送トランジスタ(PTl、p
’r2)をオフ状態にし、センスアンプPAが完全にセ
ンスする前に電荷転送トランジスタ(PTI 、PT2
)をオン状態にすれば上記実施例と同様な効果が得ら
れる。従って、カラム選択トランジスタ(CT、、cT
2)をオンにしてデータバッファDQBでセンスするの
に必要な電圧をα、センスノードSNまたはSNがビッ
ト線BLまたはBLの電荷を引き始める電位をβで表わ
すと、VB L −I V7 p I +a≦VM≦V
cc−IVTPI−βに設定すればよい。
なお、上記各実施例における一対のピッド線(BL、B
L)と一対のセンスノード(SN。
L)と一対のセンスノード(SN。
SN)との間には、電荷転送トランジスタ(NT、 、
NT2またはPT、 、p”r、、)に限らず、上記電
荷転送トランジスタと同等な特性を有する電荷転送回路
を接続することができる。
NT2またはPT、 、p”r、、)に限らず、上記電
荷転送トランジスタと同等な特性を有する電荷転送回路
を接続することができる。
即ち、この電荷転送回路は、上記電荷転送トランジスタ
と同様に、二端子間の電位差によりインピーダンスが変
化するとともに、第三の端子と前記二端子の電位の一方
との差によってオフ状態になる素子がビット線側端子お
よびビット線センスアンプ側端子の間に接続されており
、メモリセルデータの読出時に前記ビット線対(BL、
BL)に微少な電位差が生じた時点で一時的にオフ状態
に制御されるものであればよいにれにより、ビット線セ
ンスアンプの活性化初期にオフになってビット線対(B
L、BL)からセンスノード(SN、SN)を切り離し
、一対のセンスノード(SN、SN)にある−室以上の
電位差がつくと、インピーダンスが徐々に低下してセン
スノードとビット線とを自然にゆっくりとつなぐことが
でき、センス動作の高速化および、この電荷転送回路が
オンに戻った時に一対のセンスノード(SN。
と同様に、二端子間の電位差によりインピーダンスが変
化するとともに、第三の端子と前記二端子の電位の一方
との差によってオフ状態になる素子がビット線側端子お
よびビット線センスアンプ側端子の間に接続されており
、メモリセルデータの読出時に前記ビット線対(BL、
BL)に微少な電位差が生じた時点で一時的にオフ状態
に制御されるものであればよいにれにより、ビット線セ
ンスアンプの活性化初期にオフになってビット線対(B
L、BL)からセンスノード(SN、SN)を切り離し
、一対のセンスノード(SN、SN)にある−室以上の
電位差がつくと、インピーダンスが徐々に低下してセン
スノードとビット線とを自然にゆっくりとつなぐことが
でき、センス動作の高速化および、この電荷転送回路が
オンに戻った時に一対のセンスノード(SN。
SN)間の電位差の一時的な減少を抑制することができ
る。
る。
第5図(a)および(b)はそれぞれ上記電荷転送回路
の他の例を示しており、例えばコレクタ・ベース相互が
接続されたバイポーラNPN トランジスタからなるダ
イオードDが二端子間に接続され、このダイオードDに
並列にスイッチ回路Sが接続され、このスイッチ回路S
がスイッチング制御されるように構成されている。この
電荷転送回路は、ビット線センスアンプの活性化初期に
スイッチ回路SがオフにされるとダイオードDはオフ状
態になり、一対のセンスノード(SN%SN)にある一
定量上の電位差がつくと、ダイオードDのインピーダン
スが徐々に低下し、ビット線対(BL、BL)とセンス
ノード(SN、SN)との接続時にスイッチ回路Sがオ
ンにされる。
の他の例を示しており、例えばコレクタ・ベース相互が
接続されたバイポーラNPN トランジスタからなるダ
イオードDが二端子間に接続され、このダイオードDに
並列にスイッチ回路Sが接続され、このスイッチ回路S
がスイッチング制御されるように構成されている。この
電荷転送回路は、ビット線センスアンプの活性化初期に
スイッチ回路SがオフにされるとダイオードDはオフ状
態になり、一対のセンスノード(SN%SN)にある一
定量上の電位差がつくと、ダイオードDのインピーダン
スが徐々に低下し、ビット線対(BL、BL)とセンス
ノード(SN、SN)との接続時にスイッチ回路Sがオ
ンにされる。
[発明の効果]
上述したように本発明のDRAMによれば、ビット線セ
ンスアンプの活性化初期には、容量の大きいビット線か
らセンスノードを切り離して高速にセンスでき、アクセ
スタイムの高速化を実現できる。また、センスアンプの
一対のセンスノードにある一定以上の電位差がつくと、
センスノードの電位によりセンスノードとビット線とは
自然にゆっくりとつながれていくので、センスアンプの
能力の急激な低下が避けられ、tRADの中抜は不良も
なくすることができる。
ンスアンプの活性化初期には、容量の大きいビット線か
らセンスノードを切り離して高速にセンスでき、アクセ
スタイムの高速化を実現できる。また、センスアンプの
一対のセンスノードにある一定以上の電位差がつくと、
センスノードの電位によりセンスノードとビット線とは
自然にゆっくりとつながれていくので、センスアンプの
能力の急激な低下が避けられ、tRADの中抜は不良も
なくすることができる。
第1図は本発明の一実施例に係るDRAMの一部を示す
回路図、第2図は第1図のDRAMの動作例を示すタイ
ミング図、第3図は本発明の他の実施例に係るDRAM
の一部を示す回路図、第4図は第3図の回路の動作例を
示すタイミング図、第5図(a)および(b)は第1図
中および第3図中におけるビット線とセンスノードとの
間に接続される電荷転送回路の他の例を示す回路図、第
6図は従来のDRAMの動作例を示すタイミング図であ
る。 BL、BL・・・ビット線、MCo−MC2,5−・・
メモリセル、W L o=W L 255−ワード線、
PR・・・ビット線プリチャージ・イコライズ回路、P
A・・・Pチャネルセンスアンプ、N T 1 *
N T 2 。 PT、、PT2・・・電荷転送トランジスタ、NA・・
・Nチャネルセンスアンプ、SN、SN・・・センスノ
ード、CT、、CT、・・・カラム選択トランジスタ、
DQ+ 、DQ2・・・データ線、D・・・ダイオード
、S・・・スイッチ回路。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 手続補正書 1.事件の表示 特願平1−121204号 2、発明の名称 ダイナミック型ランダムアクセスメモリ3、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 (307) 株式会社 東芝 4、代理人 東京都千代田区霞が関3丁目7番2号 6、補正の対象 7、補正の内容 (1) 特許請求の範囲を別紙の通り訂正する。 (2)明細書の第13頁第9行ないし第10行に「制御
される」とあるを「制御され、前記センスノードが所定
電位以上に増幅されると、この電位に応じたコンダクタ
ンスで前記ビット線と前記センスノードが接続される」
と訂正する。 (3)明細書の第18頁第14行に「小さくなるので、
」とあるを「小さくなり、コンダクタンスが大きくなる
ので、」と訂正する。 2、特許請求の範囲 (1) ダイナミック型メモリセルのアレイにおける
各カラムのビット線対とビット線センスアンプの一対の
センスノードとの間にそれぞれ電荷転送回路が接続され
ており、前記ビット線対を所定のタイミングで所定の電
圧にプリチャージする回路を有するダイナミック型ラン
ダムアクセスメモリにおいて、 前記電荷転送回路は、ビット線とセンスノードの二端子
間の電位差によりインピーダンスが変化するとともに、
第三の端子の電位と前記二端子の電位の一方との差によ
っ°てオフ状態になる素子がビット線側端子およびビッ
ト線センスアンプ側端子の間に接続されており、メモリ
セルデータの読出時に前記ビット線対に微少な電位差が
生じた時スノードが接続されることを特徴とするダイナ
ミック型ランダムアクセスメモリ。 (2) 前記電荷転送回路として電界効果トランジス
タを用い、この電界効果トランジスタのゲートに所定の
駆動信号を供給するようにしてなることを特徴とする請
求項1記載のダイナミック型ランダムアクセスメモリ。 (3)前記電界効果トランジスタはNチャネルのMOS
トランジスタであり、このMOSトランジスタをオフに
する時にはゲートに与える駆動信号を電源電位から電源
電位と接地電位との間の中間電位に落とし、このMOS
トランジスタをオンにする時にはゲートに与える駆動信
号を電源電位に上げることを特徴とする請求項2記載の
ダイナミック型ランダムアクセスメモリ。 (4)前記電界効果トランジスタはPチャネルのMOS
トランジスタであり、このMOSトランジスタをオフに
する時にはゲートに与える駆動信号を接地電位から接地
電位と電源電位との間の中間電位に上げ、このMOSト
ランジスタをオンにする時にはゲートに与える駆動信号
を接地電位に落とすことを特徴とする請求項2記載のダ
イナミック型ランダムアクセスメモリ。 (5) 前記電荷転送回路としてダイオードとスイッ
チ回路とを並列に接続して用い、このスイッチ回路をス
イッチング駆動するようにしてなることを特徴とする請
求項1記載のダイナミック型ランダムアクセスメモリ。
回路図、第2図は第1図のDRAMの動作例を示すタイ
ミング図、第3図は本発明の他の実施例に係るDRAM
の一部を示す回路図、第4図は第3図の回路の動作例を
示すタイミング図、第5図(a)および(b)は第1図
中および第3図中におけるビット線とセンスノードとの
間に接続される電荷転送回路の他の例を示す回路図、第
6図は従来のDRAMの動作例を示すタイミング図であ
る。 BL、BL・・・ビット線、MCo−MC2,5−・・
メモリセル、W L o=W L 255−ワード線、
PR・・・ビット線プリチャージ・イコライズ回路、P
A・・・Pチャネルセンスアンプ、N T 1 *
N T 2 。 PT、、PT2・・・電荷転送トランジスタ、NA・・
・Nチャネルセンスアンプ、SN、SN・・・センスノ
ード、CT、、CT、・・・カラム選択トランジスタ、
DQ+ 、DQ2・・・データ線、D・・・ダイオード
、S・・・スイッチ回路。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 手続補正書 1.事件の表示 特願平1−121204号 2、発明の名称 ダイナミック型ランダムアクセスメモリ3、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 (307) 株式会社 東芝 4、代理人 東京都千代田区霞が関3丁目7番2号 6、補正の対象 7、補正の内容 (1) 特許請求の範囲を別紙の通り訂正する。 (2)明細書の第13頁第9行ないし第10行に「制御
される」とあるを「制御され、前記センスノードが所定
電位以上に増幅されると、この電位に応じたコンダクタ
ンスで前記ビット線と前記センスノードが接続される」
と訂正する。 (3)明細書の第18頁第14行に「小さくなるので、
」とあるを「小さくなり、コンダクタンスが大きくなる
ので、」と訂正する。 2、特許請求の範囲 (1) ダイナミック型メモリセルのアレイにおける
各カラムのビット線対とビット線センスアンプの一対の
センスノードとの間にそれぞれ電荷転送回路が接続され
ており、前記ビット線対を所定のタイミングで所定の電
圧にプリチャージする回路を有するダイナミック型ラン
ダムアクセスメモリにおいて、 前記電荷転送回路は、ビット線とセンスノードの二端子
間の電位差によりインピーダンスが変化するとともに、
第三の端子の電位と前記二端子の電位の一方との差によ
っ°てオフ状態になる素子がビット線側端子およびビッ
ト線センスアンプ側端子の間に接続されており、メモリ
セルデータの読出時に前記ビット線対に微少な電位差が
生じた時スノードが接続されることを特徴とするダイナ
ミック型ランダムアクセスメモリ。 (2) 前記電荷転送回路として電界効果トランジス
タを用い、この電界効果トランジスタのゲートに所定の
駆動信号を供給するようにしてなることを特徴とする請
求項1記載のダイナミック型ランダムアクセスメモリ。 (3)前記電界効果トランジスタはNチャネルのMOS
トランジスタであり、このMOSトランジスタをオフに
する時にはゲートに与える駆動信号を電源電位から電源
電位と接地電位との間の中間電位に落とし、このMOS
トランジスタをオンにする時にはゲートに与える駆動信
号を電源電位に上げることを特徴とする請求項2記載の
ダイナミック型ランダムアクセスメモリ。 (4)前記電界効果トランジスタはPチャネルのMOS
トランジスタであり、このMOSトランジスタをオフに
する時にはゲートに与える駆動信号を接地電位から接地
電位と電源電位との間の中間電位に上げ、このMOSト
ランジスタをオンにする時にはゲートに与える駆動信号
を接地電位に落とすことを特徴とする請求項2記載のダ
イナミック型ランダムアクセスメモリ。 (5) 前記電荷転送回路としてダイオードとスイッ
チ回路とを並列に接続して用い、このスイッチ回路をス
イッチング駆動するようにしてなることを特徴とする請
求項1記載のダイナミック型ランダムアクセスメモリ。
Claims (5)
- (1)ダイナミック型メモリセルのアレイにおける各カ
ラムのビット線対とビット線センスアンプの一対のセン
スノードとの間にそれぞれ電荷転送回路が接続されてお
り、前記ビット線対を所定のタイミングで所定の電圧に
プリチャージする回路を有するダイナミック型ランダム
アクセスメモリにおいて、 前記電荷転送回路は、ビット線とセンスノードの二端子
間の電位差によりインピーダンスが変化するとともに、
第三の端子の電位と前記二端子の電位の一方との差によ
ってオフ状態になる素子がビット線側端子およびビット
線センスアンプ側端子の間に接続されており、メモリセ
ルデータの読出時に前記ビット線対に微少な電位差が生
じた時点で一時的にオフ状態に制御されることを特徴と
するダイナミック型ランダムアクセスメモリ。 - (2)前記電荷転送回路として電界効果トランジスタを
用い、この電界効果トランジスタのゲートに所定の駆動
信号を供給するようにしてなることを特徴とする請求項
1記載のダイナミック型ランダムアクセスメモリ。 - (3)前記電界効果トランジスタはNチャネルのMOS
トランジスタであり、このMOSトランジスタをオフに
する時にはゲートに与える駆動信号を電源電位から電源
電位と接地電位との間の中間電位に落とし、このMOS
トランジスタをオンにする時にはゲートに与える駆動信
号を電源電位に上げることを特徴とする請求項2記載の
ダイナミック型ランダムアクセスメモリ。 - (4)前記電界効果トランジスタはPチャネルのMOS
トランジスタであり、このMOSトランジスタをオフに
する時にはゲートに与える駆動信号を接地電位から接地
電位と電源電位との間の中間電位に上げ、このMOSト
ランジスタをオンにする時にはゲートに与える駆動信号
を接地電位に落とすことを特徴とする請求項2記載のダ
イナミック型ランダムアクセスメモリ。 - (5)前記電荷転送回路としてダイオードとスイッチ回
路とを並列に接続して用い、このスイッチ回路をスイッ
チング駆動するようにしてなることを特徴とする請求項
1記載のダイナミック型ランダムアクセスメモリ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1121204A JPH0762955B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ダイナミック型ランダムアクセスメモリ |
KR1019900006847A KR970001340B1 (ko) | 1989-05-15 | 1990-05-14 | 다이나믹형 랜덤억세스메모리 |
DE69027886T DE69027886T2 (de) | 1989-05-15 | 1990-05-15 | Direktzugriffsspeicher vom dynamischen Typ |
EP90109123A EP0398245B1 (en) | 1989-05-15 | 1990-05-15 | Dynamic type random-access memory |
US07/523,663 US5091885A (en) | 1989-05-15 | 1990-05-15 | Dynamic type random-access memory having improved timing characteristics |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1121204A JPH0762955B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ダイナミック型ランダムアクセスメモリ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02301096A true JPH02301096A (ja) | 1990-12-13 |
JPH0762955B2 JPH0762955B2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=14805444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1121204A Expired - Lifetime JPH0762955B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ダイナミック型ランダムアクセスメモリ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5091885A (ja) |
EP (1) | EP0398245B1 (ja) |
JP (1) | JPH0762955B2 (ja) |
KR (1) | KR970001340B1 (ja) |
DE (1) | DE69027886T2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100264075B1 (ko) | 1997-06-20 | 2000-08-16 | 김영환 | 전하 증폭 비트 라인 센스 앰프 |
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-
1989
- 1989-05-15 JP JP1121204A patent/JPH0762955B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-05-14 KR KR1019900006847A patent/KR970001340B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-05-15 DE DE69027886T patent/DE69027886T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-05-15 EP EP90109123A patent/EP0398245B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-05-15 US US07/523,663 patent/US5091885A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0398245B1 (en) | 1996-07-24 |
EP0398245A3 (en) | 1992-07-01 |
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DE69027886D1 (de) | 1996-08-29 |
DE69027886T2 (de) | 1997-01-02 |
KR900019038A (ko) | 1990-12-22 |
JPH0762955B2 (ja) | 1995-07-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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