JPH02150453A - ポリイミドフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
ポリイミドフィルムおよびその製造方法Info
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- JPH02150453A JPH02150453A JP63302142A JP30214288A JPH02150453A JP H02150453 A JPH02150453 A JP H02150453A JP 63302142 A JP63302142 A JP 63302142A JP 30214288 A JP30214288 A JP 30214288A JP H02150453 A JPH02150453 A JP H02150453A
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 37
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 30
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 6
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 4
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 25
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 23
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 2,3-diamino-n-phenylbenzamide Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)NC=2C=CC=CC=2)=C1N YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 5
- CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 abstract description 2
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 238000006210 cyclodehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、高精細、高密度配線フレキシブル配線板等の
基材として適する耐熱性に優れると共に、高い機械強度
と低い熱膨張係数をもつポリイミドフィルムに関するも
のである。
基材として適する耐熱性に優れると共に、高い機械強度
と低い熱膨張係数をもつポリイミドフィルムに関するも
のである。
[従来技術]
全芳香族ポリイミドフィルムは、非常に優れた耐熱性と
機械特性を有し、1.2.4.5−ベンゼンテトラカル
ボン酸二無水物と4−アミノフェニルエーテルを非プロ
トン性極性溶媒中で重縮合して得られるポリアミック酸
を脱水環化して得られるポリーN、N’−ビスフェノキ
シフェニル−ピロメリットイミド(下記式■)が良く知
られている。
機械特性を有し、1.2.4.5−ベンゼンテトラカル
ボン酸二無水物と4−アミノフェニルエーテルを非プロ
トン性極性溶媒中で重縮合して得られるポリアミック酸
を脱水環化して得られるポリーN、N’−ビスフェノキ
シフェニル−ピロメリットイミド(下記式■)が良く知
られている。
(V)
(Vl)
ところでこのポリイミドフィルムは主鎖に屈曲性に富む
エーテル結合を含むため、全芳香族ポリマでありなから
可撓性に富む、その反面、弾性率が低く熱膨張係数が大
きい、ポリイミドフィルムは優れた耐熱性を生かして多
くの分野で利用されているが、熱時の寸法安定性におい
てさらに高性能のポリイミドフィルムの出現が望まれて
いた。
エーテル結合を含むため、全芳香族ポリマでありなから
可撓性に富む、その反面、弾性率が低く熱膨張係数が大
きい、ポリイミドフィルムは優れた耐熱性を生かして多
くの分野で利用されているが、熱時の寸法安定性におい
てさらに高性能のポリイミドフィルムの出現が望まれて
いた。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、耐熱性と機械的特性が優れた上に、さらに低
熱膨張係数を持つポリイミドフィルムを工業的に得よう
として研究した結果得られたものである。
熱膨張係数を持つポリイミドフィルムを工業的に得よう
として研究した結果得られたものである。
すなわち芳香族ジアミン成分として特定の剛直な成分を
使用し、特定の構造を取ることにより耐熱性や他の優れ
た特性を損なうことなく、優れた機械特性と低い熱膨張
係数を付与することができることを見出し、本発明に到
達したものである。
使用し、特定の構造を取ることにより耐熱性や他の優れ
た特性を損なうことなく、優れた機械特性と低い熱膨張
係数を付与することができることを見出し、本発明に到
達したものである。
[課題を解決するための手段]
本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジ
アミンとの重縮合生成物であるポリアミック酸の溶液か
ら流延成形法によって製造されるポリイミドフィルム、
および該フィルムの製造法に関するもので、 (1) 芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジア
ミンとの重縮合生成物であるポリアミック酸の溶液から
流延成形法によって製造されるポリイミドフィルムにお
いて1.芳香族ジアミンが、4゜4′−ジアミノベンズ
アニリドと4−アミノフェニルエーテルからなり、かつ
4.4’−ジアミノベンズアニリドが芳香族ジアミンの
20モル%以上、98モル%以下であり、芳香族テトラ
カルボン酸二無水物が、1.2,4.5−ベンゼンテト
ラカルボン酸二無水物、3.3°、4,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、3.3’,4,4’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の中から選ばれ
た少なくとも1種類以上の芳香族テトラカルボン酸二無
水物であることを特徴とするポリイミドフィルムと、 (2) 芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジア
ミンとの重縮合生成物であるポリアミック酸の溶液から
流延成形法によって製造するポリイミドフィルムの製造
方法において 芳香族ジアミンが、4,4’−ジアミノベンズアニリド
と4−アミノフェニルエーテルからなり、かつ4.4’
−ジアミノベンズアニリドが芳香族ジアミンの20モル
%以上、98モル%以下であり、芳香族テトラカルボン
酸二無水物が、1.2,4.5−ベンゼンテトラカルボ
ン酸二無水物、3,3°、4.4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、3.3°、4.4’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボ/酸二無水物の中から選ばれた少なく
とも1種類以上の芳香族テトラカルボン酸二無水物であ
り、1種類の芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸
二無水物との重縮合反応を先行させた後、残る芳香族ジ
アミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させ
ることにより重縮合反応を完結させ、溶媒を10〜40
重量%含む該ポリアミック酸のフィルムをイミド化しポ
リイミドフィルムに転化するに際し、ポリイミドフィル
ムは、該ポリアミック酸フィルムに対し−20〜+7.
5%の収縮率で製造することを特徴とするポリイミドフ
ィルムの製造方法である。
アミンとの重縮合生成物であるポリアミック酸の溶液か
ら流延成形法によって製造されるポリイミドフィルム、
および該フィルムの製造法に関するもので、 (1) 芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジア
ミンとの重縮合生成物であるポリアミック酸の溶液から
流延成形法によって製造されるポリイミドフィルムにお
いて1.芳香族ジアミンが、4゜4′−ジアミノベンズ
アニリドと4−アミノフェニルエーテルからなり、かつ
4.4’−ジアミノベンズアニリドが芳香族ジアミンの
20モル%以上、98モル%以下であり、芳香族テトラ
カルボン酸二無水物が、1.2,4.5−ベンゼンテト
ラカルボン酸二無水物、3.3°、4,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、3.3’,4,4’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の中から選ばれ
た少なくとも1種類以上の芳香族テトラカルボン酸二無
水物であることを特徴とするポリイミドフィルムと、 (2) 芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジア
ミンとの重縮合生成物であるポリアミック酸の溶液から
流延成形法によって製造するポリイミドフィルムの製造
方法において 芳香族ジアミンが、4,4’−ジアミノベンズアニリド
と4−アミノフェニルエーテルからなり、かつ4.4’
−ジアミノベンズアニリドが芳香族ジアミンの20モル
%以上、98モル%以下であり、芳香族テトラカルボン
酸二無水物が、1.2,4.5−ベンゼンテトラカルボ
ン酸二無水物、3,3°、4.4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、3.3°、4.4’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボ/酸二無水物の中から選ばれた少なく
とも1種類以上の芳香族テトラカルボン酸二無水物であ
り、1種類の芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸
二無水物との重縮合反応を先行させた後、残る芳香族ジ
アミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させ
ることにより重縮合反応を完結させ、溶媒を10〜40
重量%含む該ポリアミック酸のフィルムをイミド化しポ
リイミドフィルムに転化するに際し、ポリイミドフィル
ムは、該ポリアミック酸フィルムに対し−20〜+7.
5%の収縮率で製造することを特徴とするポリイミドフ
ィルムの製造方法である。
芳香族ジアミン成分として使用するジアミンは、分子内
に屈曲性に富むエーテル結合を持つ4−アミノフェニル
エーテルと、剛直な結合のみからなる4、4゛−ジアミ
ノベンズアニリドの2種類のジアミンである。ジアミン
成分の構成比は、ジアミノベンズアニリドが芳香族ジア
ミンの20モル%以上でなければならない。
に屈曲性に富むエーテル結合を持つ4−アミノフェニル
エーテルと、剛直な結合のみからなる4、4゛−ジアミ
ノベンズアニリドの2種類のジアミンである。ジアミン
成分の構成比は、ジアミノベンズアニリドが芳香族ジア
ミンの20モル%以上でなければならない。
ジアミノベンズアニリドが20モル%以下では、剛直な
分子構造を導入する効果が発現しない、ジアミノベンズ
アニリドの添加量の上限は、ジアミノベンズアニリド9
8モル%以上では剛直すぎて脆くなり実用的に好ましく
ないため、98モル%以下が、より好ましくは90モル
%以下でなければならない。
分子構造を導入する効果が発現しない、ジアミノベンズ
アニリドの添加量の上限は、ジアミノベンズアニリド9
8モル%以上では剛直すぎて脆くなり実用的に好ましく
ないため、98モル%以下が、より好ましくは90モル
%以下でなければならない。
芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの
反応は、N、N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N
、N−ジメチルアセトアミド(DMAC)、N−メチル
−2−ピロリドン(NMP)、テトラヒドロフラン(T
HF)、ジグライムなどの非プロトン性極性溶媒中で行
われる。
反応は、N、N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N
、N−ジメチルアセトアミド(DMAC)、N−メチル
−2−ピロリドン(NMP)、テトラヒドロフラン(T
HF)、ジグライムなどの非プロトン性極性溶媒中で行
われる。
非プロトン性極性溶媒は1種類のみ用いてもよいし、2
種類以上を混合して用いてもよい、この時、上記非プロ
トン性極性溶媒と相溶性がある非極性溶媒を混合して使
用しても良い、特にトルエン、キシレン、ソルベントナ
フサなどの芳香族炭化水素は、フィルム表面を平滑に仕
上げる目的で良く使用される。
種類以上を混合して用いてもよい、この時、上記非プロ
トン性極性溶媒と相溶性がある非極性溶媒を混合して使
用しても良い、特にトルエン、キシレン、ソルベントナ
フサなどの芳香族炭化水素は、フィルム表面を平滑に仕
上げる目的で良く使用される。
混合溶媒における非極性溶媒の割合は、30重量%以下
であることが好ましい、これは非極性溶媒が30重量%
以上では溶媒の溶解力が低下しポリアミック酸が析出す
るためである。 本発明において最も好ましい溶媒は、
DMFと比較的沸点の高い芳香族炭化水素、例えばキシ
レンとの組合せである。
であることが好ましい、これは非極性溶媒が30重量%
以上では溶媒の溶解力が低下しポリアミック酸が析出す
るためである。 本発明において最も好ましい溶媒は、
DMFと比較的沸点の高い芳香族炭化水素、例えばキシ
レンとの組合せである。
ポリイミドまたはポリアミック酸の重縮合反応は、一般
に良く乾燥した芳香族ジアミン成分を脱水精製した溶媒
に溶解し、これに閉環率98%、より好ましくは99%
以上の良く乾燥した芳香族テトラカルボン酸二無水物を
添加して反応を進める。
に良く乾燥した芳香族ジアミン成分を脱水精製した溶媒
に溶解し、これに閉環率98%、より好ましくは99%
以上の良く乾燥した芳香族テトラカルボン酸二無水物を
添加して反応を進める。
2種類以上のアミンや酸を反応させるとき、その添加の
順や量比が問題になる。こような場合、例えば、■芳香
族ジアミン全成分を先に溶媒に溶解し、その後芳香族テ
トラカルボン酸二無水物を添加し反応させるランダム共
重合的な方法と、■特定の1種類の芳香族ジアミンと芳
香族テトラカルボン酸二無水物とを先に反応させてポリ
アミック酸とし、しかる後に該ポリアミック酸のアミン
末端あるいは酸末端を成長させるべく残りの芳香族ジア
ミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重
縮合反応を完結させるブロック共重合法がある。
順や量比が問題になる。こような場合、例えば、■芳香
族ジアミン全成分を先に溶媒に溶解し、その後芳香族テ
トラカルボン酸二無水物を添加し反応させるランダム共
重合的な方法と、■特定の1種類の芳香族ジアミンと芳
香族テトラカルボン酸二無水物とを先に反応させてポリ
アミック酸とし、しかる後に該ポリアミック酸のアミン
末端あるいは酸末端を成長させるべく残りの芳香族ジア
ミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重
縮合反応を完結させるブロック共重合法がある。
本発明においては、■の方法が好ましく、■のランダム
共重合法は期待する低熱膨張率のフィルムが得られず適
さない。
共重合法は期待する低熱膨張率のフィルムが得られず適
さない。
重縮合反応における酸成分とアミン成分のモル比は、得
られるポリアミック酸の分子量を決定する重要な因子で
ある。ポリマの分子量と物性、特に数平均分子量と機械
的性質の間に相関があり、フィルムとして実用的な強度
を得るためには、高分子!であることが必要である。
られるポリアミック酸の分子量を決定する重要な因子で
ある。ポリマの分子量と物性、特に数平均分子量と機械
的性質の間に相関があり、フィルムとして実用的な強度
を得るためには、高分子!であることが必要である。
本発明では、各ポリアミック酸の重縮合反応において、
酸モノマとアミンモノマのモル比rが0.940≦ r
≦ 1.300 より好ましくは、 0.970≦ r ≦ 1.IQQ の範囲になければならない、ただし、 [全酸成分] [全アミン成分] rが0.940以下、あるいは1.300以上では得ら
れるポリマの分子量が低く、脆いフィルムしかできない
ため不適当である。
酸モノマとアミンモノマのモル比rが0.940≦ r
≦ 1.300 より好ましくは、 0.970≦ r ≦ 1.IQQ の範囲になければならない、ただし、 [全酸成分] [全アミン成分] rが0.940以下、あるいは1.300以上では得ら
れるポリマの分子量が低く、脆いフィルムしかできない
ため不適当である。
このようにして得たポリアミック酸溶液を所定の割合で
混合した後、支持体に塗布し、ポリアミック酸フィルム
とし、続いてこれを加熱脱水環化しポリイミドフィルム
に転化する。この際のフィルムの収縮挙動、あるいは延
伸操作がフィルム性能を大きく左右する0本発明におい
て、ポリアミック酸フィルムは溶媒を10〜40重量%
含んだ状態で支持体から剥離され、次のイミド化工程に
供される。このときポリアミック酸フィルムをフィルム
面内の収縮なしにイミド化してポリイミドフィルムとす
ることが重要である。
混合した後、支持体に塗布し、ポリアミック酸フィルム
とし、続いてこれを加熱脱水環化しポリイミドフィルム
に転化する。この際のフィルムの収縮挙動、あるいは延
伸操作がフィルム性能を大きく左右する0本発明におい
て、ポリアミック酸フィルムは溶媒を10〜40重量%
含んだ状態で支持体から剥離され、次のイミド化工程に
供される。このときポリアミック酸フィルムをフィルム
面内の収縮なしにイミド化してポリイミドフィルムとす
ることが重要である。
フィルム面内方向の収縮を許すと、熱膨張係数は大きく
なる。一方、逆にポリアミック酸フィルムを積極的に延
伸しなからイミド化すると、極めて機械的強度の低いポ
リイミドフィルムしか得られない。
なる。一方、逆にポリアミック酸フィルムを積極的に延
伸しなからイミド化すると、極めて機械的強度の低いポ
リイミドフィルムしか得られない。
そこで本発明においては、ポリアミック酸フィルムに対
しポリイミドフィルムは、−20〜+7.5%の収縮率
で製造されなければならない、−20%を超えると、即
ち、20%以上延伸すると配向効果が強すぎるためか極
めて機械強度の低いフィルムしか得られず好ましくない
、一方、7.5%以上収縮すると低熱膨張の特性が得ら
れずやはり好ましくない。
しポリイミドフィルムは、−20〜+7.5%の収縮率
で製造されなければならない、−20%を超えると、即
ち、20%以上延伸すると配向効果が強すぎるためか極
めて機械強度の低いフィルムしか得られず好ましくない
、一方、7.5%以上収縮すると低熱膨張の特性が得ら
れずやはり好ましくない。
[作用]
剛直な成分を導入するとなぜ低熱膨張率が実現できるか
、厳密に証明することは難しい、しかしフィルム製造工
程と関連して、おおよそ次のように考えることができる
。
、厳密に証明することは難しい、しかしフィルム製造工
程と関連して、おおよそ次のように考えることができる
。
芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを
重縮合して得た溶媒可溶性の前駆体ポリアミック酸の溶
液を支持体に塗布し、加熱して溶媒を蒸発除去して支持
体から剥離し、さらにこのポリアミック酸フィルムを空
間に保持しつつ加熱を続は脱水環化(イミド化)してポ
リイミドフィルムとする。
重縮合して得た溶媒可溶性の前駆体ポリアミック酸の溶
液を支持体に塗布し、加熱して溶媒を蒸発除去して支持
体から剥離し、さらにこのポリアミック酸フィルムを空
間に保持しつつ加熱を続は脱水環化(イミド化)してポ
リイミドフィルムとする。
このフィルム製造工程において、ポリアミック酸フィル
ムから溶媒を除去しイミド化する工程は、単にイミド化
の化学反応を完結させるだけでなく、ポリイミドフィル
ムの高次構造をも決定する。
ムから溶媒を除去しイミド化する工程は、単にイミド化
の化学反応を完結させるだけでなく、ポリイミドフィル
ムの高次構造をも決定する。
ここで言うポリアミック酸フィルムは、厳密にはポリア
ミック酸とは言えず幾らかの部分はイミド化していると
考えられる。
ミック酸とは言えず幾らかの部分はイミド化していると
考えられる。
さらに溶媒も未だ10〜40重量%残存している。
これを自由に収縮できる状態でイミド化していくとイミ
ド化による脱水も含めて20数%の収縮が起こる。この
自由に収縮できる状態でイミド化したポリイミドフィル
ムは、大きな熱膨張係数を持ち期待する様な低熱膨張率
ポリイミドフィルムは得られない、ところがポリアミッ
ク酸フィルムを固定し自由な収縮を防ぐと熱膨張係数が
極めて小さくなることを見い出した。
ド化による脱水も含めて20数%の収縮が起こる。この
自由に収縮できる状態でイミド化したポリイミドフィル
ムは、大きな熱膨張係数を持ち期待する様な低熱膨張率
ポリイミドフィルムは得られない、ところがポリアミッ
ク酸フィルムを固定し自由な収縮を防ぐと熱膨張係数が
極めて小さくなることを見い出した。
即ち、自然収縮を防ぐことが延伸配向させたと同じ効果
をフィルムに及ぼし、イミド化した部分が節点となって
剛直な分子鎖をフィルム面に平行に配向させる。配向し
た分子鎖はその剛直さのために格子点が固定され、熱振
動してもフィルム面内方向には膨張しにくく、したがっ
て極めて小さい熱膨張係数を示すものと考えられる。
をフィルムに及ぼし、イミド化した部分が節点となって
剛直な分子鎖をフィルム面に平行に配向させる。配向し
た分子鎖はその剛直さのために格子点が固定され、熱振
動してもフィルム面内方向には膨張しにくく、したがっ
て極めて小さい熱膨張係数を示すものと考えられる。
剛直な分子鎖を形成する領域の大きさが小さい、剛直な
分子鎖の配向が不十分である、あるいは可撓性に富む分
子鎖を形成する領域の大きさが大きいと、上に述べたフ
ィルム面内方向の低熱膨張性が相殺され、結局従来のポ
リイミドフィルムと変わらない熱膨張係数となってしま
う。
分子鎖の配向が不十分である、あるいは可撓性に富む分
子鎖を形成する領域の大きさが大きいと、上に述べたフ
ィルム面内方向の低熱膨張性が相殺され、結局従来のポ
リイミドフィルムと変わらない熱膨張係数となってしま
う。
この剛直分子鎖の配向構造は、そのガラス転移点が40
0℃以上と極めて高いため、熱履歴を受けても壊れるこ
とが無く、広い温度範囲に渡って安定して低熱膨張性を
保つ。
0℃以上と極めて高いため、熱履歴を受けても壊れるこ
とが無く、広い温度範囲に渡って安定して低熱膨張性を
保つ。
[実施例]
以下実施例で本発明の詳細な説明する。
なお引張り強さ、引張り弾性率の測定はASTM D8
82に準拠して測定した。
82に準拠して測定した。
熱膨張係数はTMA (セイコー電子■製、TMA/5
S100試験機、荷重5g 、昇温速度10℃/分)で
、厚みが約25μmとなるように調製した10m■X
3mmの短棚状試験片について測定した。
S100試験機、荷重5g 、昇温速度10℃/分)で
、厚みが約25μmとなるように調製した10m■X
3mmの短棚状試験片について測定した。
実施例1
51の三ロフラスコに脱水精製したDMF2,850g
とキシレン710gを入れ、チッソガスを流しながら1
0分間激しくかき混ぜる0次に4,4゛−ジアミノベン
ズアニリド181.82g(0,800モル)を投入し
均一になるまでかき混ぜる。
とキシレン710gを入れ、チッソガスを流しながら1
0分間激しくかき混ぜる0次に4,4゛−ジアミノベン
ズアニリド181.82g(0,800モル)を投入し
均一になるまでかき混ぜる。
続いてこれに3,3°、4.4’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物270.67g (0,840モ
ル)を添加する。この間フラスコは15℃に保ち2時間
反応させる。
ラカルボン酸二無水物270.67g (0,840モ
ル)を添加する。この間フラスコは15℃に保ち2時間
反応させる。
続いて4−アミノフェニルエーテル50.06g (0
,25θモル)と3,3°、4.4’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物51.56g (0,160
モル)を添加し、さらに2時間反応させて樹脂分13.
3%のポリアミック酸溶液を調製した。
,25θモル)と3,3°、4.4’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物51.56g (0,160
モル)を添加し、さらに2時間反応させて樹脂分13.
3%のポリアミック酸溶液を調製した。
このポリアミック酸溶液を鏡面研磨したステンレス板(
300X 300X3t)に塗布し、120℃で熱風循
環式乾燥機で乾燥しポリアミック酸フィルムを得た。
300X 300X3t)に塗布し、120℃で熱風循
環式乾燥機で乾燥しポリアミック酸フィルムを得た。
このポリアミック酸フィルムを四周を鉄枠で固定し15
0℃にした熱処理乾燥機に入れ、360℃まで昇温して
イミド化してポリイミドフィルムを得た。このポリイミ
ドフィルムは、ポリアミック酸フィルムに記入した標点
間の距離を測定したところ、フィルム面内で−2〜+3
.5%収縮していた。
0℃にした熱処理乾燥機に入れ、360℃まで昇温して
イミド化してポリイミドフィルムを得た。このポリイミ
ドフィルムは、ポリアミック酸フィルムに記入した標点
間の距離を測定したところ、フィルム面内で−2〜+3
.5%収縮していた。
このフィルムの引張り強さは、31.3kgf/−1引
張り伸び率は40.7%、引張り弾性率は920kgf
/−230〜200℃における熱膨張率は−1,14X
10−’/’Cであった。
張り伸び率は40.7%、引張り弾性率は920kgf
/−230〜200℃における熱膨張率は−1,14X
10−’/’Cであった。
比較例1
実施例1のポリアミック酸フィルムを鉄枠に固定せず、
自由に収縮できるようにして実施例1と同じ条件でイミ
ド化した。
自由に収縮できるようにして実施例1と同じ条件でイミ
ド化した。
このポリイミドフィルムは、フィルム面内で平均23%
収縮していた。このポリイミドフィルムは、実施例1の
ポリイミドフィルムと比べて熱Mj張係数が大きく、3
0〜200℃における熱膨張率は1゜、91X 10−
’/’Cであった。
収縮していた。このポリイミドフィルムは、実施例1の
ポリイミドフィルムと比べて熱Mj張係数が大きく、3
0〜200℃における熱膨張率は1゜、91X 10−
’/’Cであった。
比較例2
実施例1のポリアミック酸フィルムを実施例1と同様に
150℃にした熱処理乾燥機に入れ、昇温しながら25
0℃から延伸を始め360℃まで昇温してイミド化して
ポリイミドフィルムとした。延伸倍率は、二軸方向に平
均48%であった。このフィルムは手で持つと簡単に崩
れてしまうほど脆いフィルムであった。
150℃にした熱処理乾燥機に入れ、昇温しながら25
0℃から延伸を始め360℃まで昇温してイミド化して
ポリイミドフィルムとした。延伸倍率は、二軸方向に平
均48%であった。このフィルムは手で持つと簡単に崩
れてしまうほど脆いフィルムであった。
実施例2
4−アミノフェニルエーテル100.12g (0,5
00モル)と4.4゛−ジアミノベンズアニリド113
.69g(0,500モル)と1.2.4.5−ベンゼ
ンテトラカルボン酸二無水物213.03g(0,99
5モル)を実施例1と同様に反応して、イミド化し、ポ
リイミドフィルムを得た。
00モル)と4.4゛−ジアミノベンズアニリド113
.69g(0,500モル)と1.2.4.5−ベンゼ
ンテトラカルボン酸二無水物213.03g(0,99
5モル)を実施例1と同様に反応して、イミド化し、ポ
リイミドフィルムを得た。
このフィルムの引張り強さは、27.66kgf t
d、引張り伸び率は60.0%、引張り弾性率470k
gf−130〜200℃における熱膨張率は5.62X
O−/’Cであった。
d、引張り伸び率は60.0%、引張り弾性率470k
gf−130〜200℃における熱膨張率は5.62X
O−/’Cであった。
比較例3
4−アミノフェニルエーテル200.24g (1,0
00モル)と1.2,4.5−ベンゼンテトラカルボン
酸二無水物213.03g (0,995モル)を実施
例1と同様に反応して、イミド化し、ポリイミドフィル
ムを得た。
00モル)と1.2,4.5−ベンゼンテトラカルボン
酸二無水物213.03g (0,995モル)を実施
例1と同様に反応して、イミド化し、ポリイミドフィル
ムを得た。
このフィルムの引張り強さは、19.0kgf/j、引
張り伸び率は7862%、引張り弾性率は280kgf
/−130〜200℃における熱膨張率は3.12X
10づ/℃℃であった。
張り伸び率は7862%、引張り弾性率は280kgf
/−130〜200℃における熱膨張率は3.12X
10づ/℃℃であった。
実施例3
4−アミノフェニルエーテル80.10g (0,40
0モル)と4,4゛−ジアミノベンズアニリド136.
36g(0,600モル)と1.2.4.5−ベンゼン
テトラカルボン78.04g (0,348モル)と3
.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物191.24g (0,,665モル)を実施例1と
同様に反応して、ポリイミドフィルムを得た。ただしこ
の時、溶媒はDMFの代わりにNMPを使用した。
0モル)と4,4゛−ジアミノベンズアニリド136.
36g(0,600モル)と1.2.4.5−ベンゼン
テトラカルボン78.04g (0,348モル)と3
.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物191.24g (0,,665モル)を実施例1と
同様に反応して、ポリイミドフィルムを得た。ただしこ
の時、溶媒はDMFの代わりにNMPを使用した。
このポリイミドフィルムの引張り強さは、26.9kg
f/ad、引張り伸び率は62.0%、引張り弾性率は
700kgf/−130〜200℃にける熱膨張率は−
9,51X10−’/ ’Cであった。
f/ad、引張り伸び率は62.0%、引張り弾性率は
700kgf/−130〜200℃にける熱膨張率は−
9,51X10−’/ ’Cであった。
[発明の効果]
本発明によれば、優れた耐熱性と機械強度を併せ持つ低
熱膨張係数のポリイミドフィルムを得ることができる。
熱膨張係数のポリイミドフィルムを得ることができる。
即ち、剛直な芳香族ジアミンとして4.4’−ジアミノ
ベンズアニリドを配することにより、耐熱性を始めとす
る優れた性質と、高弾性率と低熱膨張係数と共に屈曲性
に富む4−アミノフェニルエーテルを併用することによ
り実用的に優れた機械強度を両立して実現できる。
ベンズアニリドを配することにより、耐熱性を始めとす
る優れた性質と、高弾性率と低熱膨張係数と共に屈曲性
に富む4−アミノフェニルエーテルを併用することによ
り実用的に優れた機械強度を両立して実現できる。
出願人 住友ベークライト株式会社
Claims (2)
- (1)芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミ
ンとの重縮合生成物であるポリアミック酸の溶液から流
延成形法によって製造されるポリイミドフィルムにおい
て、芳香族ジアミンが、4,4’−ジアミノベンズアニ
リド(下記式 I )と4−アミノフェニルエーテル(下
記式II)からなり、かつ4,4’−ジアミノベンズアニ
リドが芳香族ジアミンの20モル%以上、98モル%以
下であり、芳香族テトラカルボン酸二無水物が、1,2
,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物(下記式
III)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物(下記式IV)、3,3’,4,4’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(下記式V)の中
から選ばれた少なくとも1種類以上の芳香族テトラカル
ボン酸二無水物であることを特徴とするポリイミドフィ
ルム。 - (2)芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミ
ンとの重縮合生成物であるポリアミック酸の溶液から流
延成形法によって製造するポリイミドフィルムの製造方
法において、芳香族ジアミンが、4,4’−ジアミノベ
ンズアニリドと4−アミノフェニルエーテルからなり、
かつ4,4’−ジアミノベンズアニリドが芳香族ジアミ
ンの20モル%以上、98モル%以下であり、芳香族テ
トラカルボン酸二無水物が、1,2,4,5−ベンゼン
テトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の中から選
ばれた少なくとも1種類以上の芳香族テトラカルボン酸
二無水物であり、1種類の芳香族ジアミンと芳香族テト
ラカルボン酸二無水物との重縮合反応を先行させた後、
残る芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物
とを反応させることにより重縮合反応を完結させ、溶媒
を10〜40重量%含む該ポリアミック酸のフィルムを
イミド化しポリイミドフィルムに転化するに際し、ポリ
イミドフィルムは、該ポリアミック酸フィルムに対し−
20〜+7.5%の収縮率で製造することを特徴とする
ポリイミドフィルムの製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) ▲数式、化学式、表等があります▼(V)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63302142A JPH02150453A (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63302142A JPH02150453A (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02150453A true JPH02150453A (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=17905413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63302142A Pending JPH02150453A (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02150453A (ja) |
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-
1988
- 1988-12-01 JP JP63302142A patent/JPH02150453A/ja active Pending
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