JPH02150452A - 低熱膨張ポリイミドフィルム - Google Patents

低熱膨張ポリイミドフィルム

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JPH02150452A
JPH02150452A JP30214088A JP30214088A JPH02150452A JP H02150452 A JPH02150452 A JP H02150452A JP 30214088 A JP30214088 A JP 30214088A JP 30214088 A JP30214088 A JP 30214088A JP H02150452 A JPH02150452 A JP H02150452A
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JP
Japan
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film
thermal expansion
polyimide film
diaminobenzanilide
polyamic acid
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JP30214088A
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Toshio Suzuki
敏夫 鈴木
Mitsumoto Murayama
三素 村山
Koji Morishita
森下 浩二
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、高精細、高密度配線フレキシブル配線板等の
基材として適する耐熱性に優れると共に、高い機械強度
と実質的に熱膨張係数がゼロである低熱膨張性ポリイミ
ドフィルムに関するものである。
[従来技術〕 全芳香族ポリイミドフィルムは、非常に優れた耐熱性と
機械特性を有している。中でも、1゜2.4.5−ベン
ゼンテトラカルボン酸二無水物と4.4°−ジアミノジ
フェニルエーテルから得られるポリ−N、N’ −ビス
フェノキシフェニル−ピロメリットイミド(下記式1)
が良く知られている。
0        。
(I) ところでこのポリイミドフィルムは主鎖に屈曲性に1む
エーテル結合を含むため、全芳香族ボリマーでありなが
ら可撓性に富む、その反面、弾性率が低く熱膨張係数が
大きい、ポリイミドフィルムは優れた耐熱性を生かして
多くの分野で利用されているが、熱時の寸法安定性にお
いてさらに優れた性能のポリイミドフィルムの出現が望
まれていた。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、耐熱性と機械的特性が優れた上に、さらに実
質的に熱膨張係数がゼロの低熱膨張ポリイミドフィルム
を工業的に得ようとして研究した結果得られたものであ
る。すなわちジアミン成分として特定の剛直な芳香族ジ
アミン、4.4゜ジアミノベンズアニリドを使用し、耐
熱性や他の優れた特性を損なうことなく、優れた機械特
性と低い熱膨張係数を付与することができることを見出
し、本発明に到達したものである。
[課題を解決するための手段] 本発明は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの重
縮合生成物であるポリイミドフィルムに関するもので、 テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの重縮合生成物
であるポリイミドフィルムにおいて、ジアミン成分とし
て4.4°−ジアミノベンズアニリドを50モル%以上
、90モル%以下を含み、該ポリイミドフィルムは前駆
体であるポリアミック酸フィルムに対し−20〜+7.
5%の収縮率で製造する、30〜100℃における該ポ
リイミドフィルムの熱膨張係数αが −IXIOづ≦α≦lXl0−5  <1/”C)であ
ることを特徴とするポリイミドフィルムである。
本発明で必須成分として使用するジアミンは、剛直な結
合のみからなる4、4°−ジアミノベンズアニリドであ
る。
4.4°−ジアミノベンズアニリドと併用するジアミン
は、4.4°−ジアミノジフェニルエーテル、3,4°
−ジアミノジフェニルエーテル、4.4°−ジアミノジ
フェニルスルフォン、4゜4′−ジアミノジフェニルメ
タン、3,3°−ジメチル−4,4°−ジアミノジフェ
ニルメタン、3.3°−ジアミノジフェニルスルフォン
4°−ジアミノジフェニルスルフィド、1.3−ビス−
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1。
4−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス[
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルフォン、
3,3°−ジメチlレー4.4°ージアミノビフェニル
、3.3′−ジメトキシ−4。
4°−ジアミノビフェニル、4.4°−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ビフェニル、2,2°−ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2.2゛−
ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]へキサ
フルオロプロパン、2、2°−ビス(4−アミノフェニ
ル)へキサフルオロプロパン、2,2°−ビス(4−ア
ミノフェニル)プロパン、9.9°−ビス(4−アミノ
フェニル)フルオレン、m−フェニレンジアミン、p−
フ二二しンジアミン,エチレン−ビス(4−アミノベン
ゾエート)、トリメチレン−ビス(4−アミノベンゾエ
ート)、テトラメチレン−ビス(4−アミノベンゾエー
ト)、ポリテトラメチレン−ビス(4−アミノベンゾエ
ート)、などである。
4、4°−ジアミノベンズアニリドとともに使用するジ
アミンとして好ましいのは、性能のバランスが最も良い
4.4′−ジアミノジフェニルである。
ジアミンの構成比は、4.4゛−ジアミノベンズアニリ
ドが全ジアミンの50モル%以上、90モル%以下でな
ければならない.4.4°−ジアミノベンズアニリドが
50モル%以下では、剛直な分子構造を導入することに
よって、熱膨張係数を実質的にゼロにする効果が発現し
ない。
4、4°−ジアミノベンズアニリドの添加旦の上限は、
90モル%以上では剛直すぎて脆くなり実用的に好まし
くないため、90モル%以下でなければならない。
本発明で使用するテトラカルボン酸二無水物は、1.2
,4、5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3.3
″.4,4°−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
3.3’ 、4.4°−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、3゜3’ 、4,4°−ジフェニルスルフ
ォンテトラカルボン酸二無水物、4,4°−オキシシフ
タル酸二無水物、3.3°−イソプロピリデンシフタル
酸二無水物、3.3°−へキサフルオロイソプロピリデ
ンシフタル酸二無水物などである。中でも、1.2,4
.5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3.3’ 
、4,4°−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3
.3’ 、4.4°−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物の使用が好ましい。
ジアミンとテトラカルボン酸二無水物の反応によって得
られるポリアミック酸は、4,4°−ジアミノベンズア
ニリドとテトラカルボン酸二無水物との重縮合反応によ
って得られるポリアミック酸と、4,4°−ジアミノベ
ンズアニリド以外のジアミンとテトラカルボン酸二無水
物との重縮合反応によって得られるポリアミック酸とを
、4゜4°−ジアミノベンズアニリドが全アミン成分の
50モル%以上、90モル%以下となるような割合で混
合して得られる混合ポリアミック酸であるか、または、
4,4°−ジアミノベンズアニリドとテトラカルボン酸
二無水物との重縮合反応を先行させた後、4.4°−ジ
アミノベンズアニリド以外の残るジアミン成分とテトラ
カルボン酸二無水物とを反応させて重縮合反応を完結さ
せた4゜4゛−ジアミノベンズアニリドが全アミン成分
の50モル%以上、90モル%以下であるブロック共重
合ポリアミック酸、であることが好ましい。
テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの重縮合反応は
、N、N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N、N−
ジメチルアセトアミド(DMACm N−メチル−2−
ピロリドン(NMP)、テトラヒドロフラン(THF)
、ジグライムなどの非プロトン性極性溶媒中で行われる
。非プロトン性極性溶媒は一種類のみ用いてもよいし、
二種類以上を混合して用いてもよい、この時、上記非プ
ロトン性極性溶媒と相溶性がある非極性溶媒を混合して
使用しても良い、特にトルエン、キシレン、ソルベント
ナフサなどの芳香族炭化水素は、フィルム表面を平滑に
仕上げる目的で良く使用される。混合溶媒における非極
性溶媒の割合は、30重量%以下であることが好ましい
、これは非極性溶媒が30重量%以上では溶媒の溶解力
が低下しポリアミック酸が析出するためである0本発明
において最も好ましい溶媒は、DMFと比比較的沸点の
高い芳香族炭化水素との組合せである。
重縮合反応は、良く乾燥したジアミン成分を脱水精製し
た溶媒に溶解し、これに閉環率98%、より好ましくは
99%以上の良く乾燥したテトラカルボン酸二無水物を
添加して反応を進める0重縮合反応における酸成分とア
ミン成分のモル比は、得られるポリアミック酸の分子量
を決定する重要な因子である。ポリマの分子量と物性、
特に数平均分子量と機械的性質の間に相関があり、フィ
ルムとして実用的な強度を得るためには、高分子量であ
ることが必要である0本発明では、各ポリアミック酸の
重縮合反応において、酸モノマとアミンモノマのモル比
rが 0、 970 ≦  r  ≦ 1. 100の範囲に
あることが好ましい、ただし、[全酸成分] [全アミン成分] である、rが 0.970以下、あるいは1.100以
上では得られるポリマの分子量が低く、脆いフィルムし
かできないため不適当である。
該ポリアミック酸を平滑な表面の支持体上に塗布し、溶
媒を蒸発させて溶媒を10〜40重量%含むポリアミッ
ク酸フィルムとする。
該ポリアミック酸フィルムは、さらに加熱によって、あ
るいは触媒を使用してイミド化しポリイミドフィルムに
転化する。この際のフィルムの収縮挙動、あるいは延伸
操作がフィルム性能を大きく左右する。該ポリアミック
酸フィルムをフィルム面内の収縮なしにイミド化してポ
リイミドフィルムとすることが重要である。フィルム面
内方向の収縮を許すと、熱膨張係数は大きくなる。
一方、逆に該ポリアミック酸フィルムを積極的に延伸し
ながらイミド化すると、極めて機械的強度の低いポリイ
ミドフィルムしか得られない。
そこで本発明においては、ポリイミドフィルムは該ポリ
アミック酸フィルムに対し−20〜+7゜5%の収縮率
で製造することが好ましい。
20%を超えると、即ち、20%以上延伸すると配向効
果が強すぎるためか極めて機械強度の低いフィルムしか
得られず好ましくない、一方、7゜5%以上収縮すると
低熱膨張の特性が得られずやはり好ましくない。
[作用] 剛直な成分を導入するとなぜ低熱膨張率が実現するかは
、おおよそ次のように考えることができる。
フィルム製造工程において、ポリアミック酸フィルムか
ら溶媒を除去しイミド化する工程は。
単にイミド化の化学反応を完結させるだけでなく、ポリ
イミドフィルムの高次構造をも決定する。ここで言うポ
リアミック酸フィルムは、厳密にはポリアミック酸とは
言えず幾らかの部分はイミド化していると考えられる。
さらに溶媒も未だ10〜40重量%残存している。これ
を自由に収縮できる状態でイミド化していくとイミド化
による脱水も含めて20数%の収縮が観測される。この
自由に収縮できる状態でイミド化したポリイミドフィル
ムは、配向構造が形成されず大きな熱膨張係数を持ち、
期待する様な低熱膨張率ボリイミードフィルムは得られ
ない。
一方、ポリアミック酸フィルムを固定し自由な収縮を防
ぐと熱膨張係数が極めて小さくなる。自然収縮を防ぐこ
とが延伸配向させたと同じ効果をフィルムに及ぼし、イ
ミド化した部分が節点となって剛直な分子鎖をフィルム
面に平行に配向させる。配向した分子鎖はその剛直さの
ために格子点が固定され、熱振動してもフィルム面内方
向には膨張しにくく、したがって極めて小さい熱膨張係
数を示すものと考えられる。剛直な分子鎖を形成する領
域の大きさが小さい、剛直な分子鎖の配向が不十分であ
る、あるいは可撓性に富む分子鎖を形成する領域の大き
さが大きいと、上に述べたフィルム面内方向の低熱膨張
性が相殺され、結局従来のポリイミドフィルムと変わら
ない熱膨張係数となってしまう、ただし、過度に延伸配
向させると、分子間力が弱まり却ってフィルム強度が低
下する。
[実施例] 以下実施例で本発明の詳細な説明する。
なお引張り強さ、引張り伸び率の測定はASTM  D
882に準拠して測定した。
熱膨張係数はTMA (セイコー電子■製、TMA/5
S100試験機、荷重5g、昇温速度10℃/分)で、
厚みが約25#1mとなるように調製した1010mm
X3の短棚状試験片について測定した。
耐折性の評価は、MIT耐折性試験機(東洋精機■製、
荷重0.5kg、R=0.4)で、厚み約25g−幅5
鳳凰の試験片について測定した。
実施例1 5IIの三ロフラスコに脱水精製したDMF2゜850
gとキシレン710gを入れ、チッソガスを流しながら
10分間激しくかき混ぜる0次に4.4°−ジアミノベ
ンズアニリド181.82g (0,800モル)を投
入し均一になるまでかき混ぜる。
続いてこれに1.2,4.5−ベンゼンテトラカルボン
酸二無水物217.03g (0,995モル)を添加
する。この間フラスコは5℃に保ち2時間反応させる。
続いて4,4°−ジアミノジフェニルエーテル40.0
5g (0,200モル)を添加し、さらに2時間反応
させてポリアミック酸溶液を調製した。このポリアミッ
ク酸溶液を鏡面研磨したステンレス板(300x300
x3t)に塗布し、120℃で熱風循環式乾燥機で乾燥
しポリアミック酸フィルムを得た。
このポリアミック酸フィルムの四周を鉄枠で固定し15
0℃にした熱処理乾燥機に入れ、360℃まで昇温して
イミド化してポリイミドフィルムを得た。
このポリイミドフィルムは、ポリアミック酸フィルムに
記入した標点間の距離を測定したところ、フィルム面内
で−2〜+3.5%収縮していた。このフィルムの性能
を第1表に示す。
実施例2〜5 実施例1と同様の方法にてポリアミック酸溶液を調製し
ポリイミドフィルムを作成した。これらのフィルムの性
能を第1表に示す。
実施例6 5gの三ロフラスコに脱水精製したDMF2゜850g
とキシレン710gを入れ、チッソガスを流しながら1
0分間激しくかき混ぜる0次に4.4′−ジアミノベン
ズアニリド227.27g (1,000モル)を投入
し均一になるまでかき混ぜる。
続いてこれに1.2,4.5−ベンゼンテトラカルボン
酸二無水物217.03g (0,995モル)を添加
する。この間フラスコは5℃に保ち4時間反応させ、ポ
リアミック酸溶液を調製した。
さらに同様に、4,4°−ジアミノジフェニルエーテル
1.000モルと1.2.4.5−ベンゼンテトラ力カ
ルボン酸二無水物0.998モルからポリアミック酸溶
液を調製した。
この二種類のポリアミック酸溶液を4,4゜ジアミノベ
ンズアニリドが全ジアミン成分の90モル%になるよう
に混合し、実施例1と同様にフィルムを作成した。この
フィルムの性能を第1表に示す。
実施例7〜10 実施例7と同様の方法で混合ポリアミック酸を調製し、
ポリイミドフィルムを作成した。フィルム性能を第1表
に示す。
比較例1 実施例7で調製した、1.2,4.5−ベンゼンテトラ
カルボン酸二無水物と4.4′−ジアミノベンズアニリ
ドのポリアミック酸がち実施例1と同様にポリイミドフ
ィルムを作成した。このフィルムの性能を第1表に示す
が、耐折性が劣ることが判る。
比較例2 実施例7で調製した、1,2,4.5−ベンゼンテトラ
カルボン酸二無水物と4.4°−ジアミノジフェニルエ
ーテルのポリアミック酸から実施例1と同様にポリイミ
ドフィルムを作成した。このフィルムの性能を第1表に
示すが、耐折性は優れているが、熱膨張係数が大きいこ
とが判る。
比較例3 実施例1と同様の方法にて4,4°−ジアミノベンズア
ニリド40モル%のポリイミドフィルムを作成し、評価
した。結果を第1表に示す。
比較例4 実施例1のポリアミック酸フィルムを実施例1と同様に
150℃にした熱処理乾燥機に入れ、昇温しながら25
0℃から延伸を始め360℃まで昇温してイミド化し、
ポリイミドフィルムとした。延伸倍率は、二軸方向に平
均29%であった。このフィルムは手で持つと簡単に崩
れてしまうほど脆いフィルムであり、他の例と同じ性能
評価が不可能であった。
[発明の効果] 本発明によれば、優れた耐熱性と機械強度を併せ持つ低
熱膨張係数のポリイミドフィルムを得ることができる。
即ち、剛直なジアミンとして4゜4°−ジアミノベンズ
アニリドを特定の割合で配することにより、優れた機械
強度と耐熱性を始めとする優れた実用的性質と、極めて
低い熱膨張係数を両立して実現できる。
出願人 住友ベークライト株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの重縮合
    生成物であるポリイミドフィルムにおいて、ジアミン成
    分として下記化学式で表される4,4’−ジアミノベン
    ズアニリドを50モル%以上、90モル%以下含み、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 該ポリイミドフィルムは前駆体であるポリアミック酸フ
    ィルムに対し−20〜+7.5%の収縮率で製造する、
    30〜100℃における該ポリイミドフィルムの熱膨張
    係数αが −1×10^−^5≦α≦1×10^−^5(1/℃)
    であるポリイミドフィルム。
JP30214088A 1988-12-01 1988-12-01 低熱膨張ポリイミドフィルム Pending JPH02150452A (ja)

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