JPH01131241A - 熱的寸法安定性にすぐれたポリアミド酸及びそれからなるポリイミドの製造方法 - Google Patents

熱的寸法安定性にすぐれたポリアミド酸及びそれからなるポリイミドの製造方法

Info

Publication number
JPH01131241A
JPH01131241A JP62299223A JP29922387A JPH01131241A JP H01131241 A JPH01131241 A JP H01131241A JP 62299223 A JP62299223 A JP 62299223A JP 29922387 A JP29922387 A JP 29922387A JP H01131241 A JPH01131241 A JP H01131241A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamine
acid
aromatic tetracarboxylic
polyamic acid
copolymerized
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62299223A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2847701B2 (ja
Inventor
Hidenori Kawai
川井 秀紀
Renichi Akahori
廉一 赤堀
Kosaku Nagano
広作 永野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Publication of JPH01131241A publication Critical patent/JPH01131241A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2847701B2 publication Critical patent/JP2847701B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、耐熱性樹脂として知られるボリイミド樹脂に
関する。詳しくは、優れた熱的寸法安定性と、優れた引
張り特性を併せ持つ新規なポリイミド共重合体に関する
(従来の技術) ポリイミドはすぐれた耐熱性を有するポリマーとして良
く知られている。このポリマーはさらにすぐれた耐薬品
性、電気的特性、機械的特性を有している。代表的なポ
リイミドはよく知られているように4.4′−ジアミノ
ジフェニルエーテルとピロメリット酸無水物から得られ
るポリマーで商業的に大規模に生産されている。このポ
リマーはフレキシブルプリント基板など耐熱性を要する
電気材料として用いられている。このポリマーは引張特
性などすぐれた機械的特性を有しているが熱的寸法安定
性が劣る(3X10−’℃伺程度の大きい線膨張係数)
という欠点を有している。熱的寸法安定性が劣るために
生じる問題の一例はフレキシブルプリント基板の反りや
カールである。フレキシブルプリント基板ではポリイミ
ドフィルムと金属と積層されており、金属の線膨張係数
はポリイミドフィルムより小さいためフレキシブルプリ
ント基板の加工時や使用時の温度の変化によって反りや
カールが生じるのである。
熱的寸法安定性が劣るために生じる問題の他の例は磁気
記録材料の反りやカールである。最近の高密度磁気記録
材料はベースフィルムに金属を蒸着することによって製
造される。金属の蒸着は高温でなされるためポリイミド
のような耐熱性ポリマーがベースフィルムとして好まし
い。しかしポリイミドフィルムの線膨張係数が金属の線
膨張係数よりも大きいため反りやカールが生じるのであ
る。
ポリイミドは耐熱性を有しているので大きな温度変化を
うけることが多い。従ってずくれた熱的寸法安定性を有
するポリイミドが望まれている。
特に最近のエレクトロニクスの発達と共にこのような要
望が増大している。
熱的寸法安定性のすぐれたポリイミドの例は特開昭61
−158025.61−181828.61−2413
35.6i264028に開示されている。特開昭61
−158025および61−264028に開示されて
いるポリイミドはテトラカルボン酸二無水物としてビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物と必要に応しピロメリ
ット酸二無水物を用い、ジアミンとしてパラフェニレン
ジアミンと必要に応じ4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテルを用いて縮重合により得られるポリイミドである
。特開昭61−181828に開示されているポリイミ
ドはジアミンとして2,5−ジアミノピリジンのような
特定の複素環ジアミンを用い芳香族テトラカルボン酸無
水物との縮重合により得られるポリイミドである。特開
昭61−241325に開示されているポリイミドはジ
アミンとして9,9−ビス(4−アミノフェニル)アン
トラセンとバラフェニレンジアミンを用い、テトラカル
ボン酸二無水物としてビフェニルテトラカルボン酸二無
水物を用いて縮重合により得られるポリイミドである。
これらのポリイミドはいずれもビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、複素環ジアミンあるいは9.9−ビス(
4−アミノフェニル)アントラセンなどの特殊であり、
高価な化合物を原料として用いている。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明の目的はすくれた熱的寸法安定性とすぐれた機械
的性質を有する従来のポリイミドと異なるポリイミドを
得ることにある。
本発明の他の目的は金属と積層した場合にソリやカール
を生じないすぐれた機械的性質を有するポリイミドを得
ることにある。
本発明の他の目的は通常の安価な原料から得られるすぐ
れた熱的寸法安定性を有するポリイミドを得ることにあ
る。
(問題点を解決するための手段) 本発明は(a)〜(C)の工程を含むことを特徴とする
製法によって得られる一般式(1)および一般式(II
)で示される単位を有する (式中R0は芳香族テトラカルボン酸残基)共重合ポリ
イミド。
+11)  4.4’ジアミノジフエニルエーテルおよ
び/またはパラフェニレンジアミンを含むジアミンとこ
のジアミンに対して非当量の芳香族テトラカルボン酸二
無水物を反応させることにより酸無水物基末端あるいは
アミノ基末端のアミド酸プレポリマーを合成する工程。
(bl  このアミド酸プレポリマーをジアミンあるい
は酸無水物の1部あるいは全部として用い一般式(II
I)および一般式(IV)で示される単位を有するポリ
アミド酸を合成する工程。
fc)  このポリアミド酸を脱水してポリイミドを合
成する工程。
である。
(発明の詳細な 説明の共重合ポリイミドの1つの例は芳香族テトラカル
ボン酸二無水物に対し過剰当量のジアミンを使用してア
ミノ基末端のアミド酸プレポリマーを合成する(al工
程を用いる本発明の製法によって得られる共重合ポリイ
ミドである。たとえば有機溶媒中、全工程で使用される
ジアミンに対して10〜90モル%の芳香族ジアミン(
A)と、このジアミン(A)に対して40〜99モル%
の芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させアミノ基
末端アミド酸プレポリマーを得、次いでこのアミド酸プ
レポリマー溶液に全ジアミンに対して90〜10モル%
の芳香族ジアミン(B)を追加添加後、全ジアミンと実
質的に等モルとなるように、不足分の芳香族テトラカル
ボン酸二無水物を添加して反応させ共重合ポリアミド酸
が得られる。
このポリアミド酸の溶液を、例えば流延又は塗布して膜
状となしその膜を乾燥すると共に該共重合ポリアミド酸
を、熱的あるいは化学的に脱水閉環(イミド化)すると
、すぐれた寸法安定性と機械的性質を兼ね備えた共重合
ポリイミドを得ることができる。ジアミン(A)、  
(B)は4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、パラ
フェニレンジアミンあるいはこれらの混合物から選ばれ
るが、(A)、  (B)が同じアミンになることはな
い。
(A)、  (B)としてこれらのアミンのみを用いる
ことが好ましいが、これら以外のアミンを併用すること
もさしつかえない。他のアミンを併用する場合には一般
式(1)及び(II)で表わされる反復単位の合計量が
ポリイミド分子中平均して50重世%以上、好ましくは
80重量%以上、さらに好ましくは90重量%以上にな
るようにするのが好ましい。
本発明の共重合ポリイミドの他の例はジアミンに対して
過剰当量の芳香族テトラカルボン酸二無水物を使用して
酸無水物基末端のアミド酸プレポリマーを合成するTa
l工程を用いる本発明の製法によって得られる共重合ポ
リイミドである。たとえば芳香族ジアミン(A)とこれ
に対し過剰モル量の芳香族テトラカルボン酸二無水物を
有機極性溶媒中にて反応させ末端に酸無水物基を有する
アミド酸プレポリマーを得、続いてここに芳香族ジアミ
ン(B)を全ジアミン量が芳香族テトラカルボン酸二無
水物と実質的に等モルになるように添加して反応させ共
重合ポリアミド酸が得られる。この共重合ポリアミド酸
を前記と同様の方法で脱水閉環(イミド化)することに
よりすぐれた寸法安定性と機械的性質を兼ね備えた共重
合ポリイミドを得ることができる。ジアミン(A>、 
 (B)は4.4′ジアミノジフエニルエーテル、パラ
フェニレンジアミンあるいはこれらの混合物から選ばれ
るが、(A)、  (B)が同じアミンになることはな
い。(A)、  (B)としてこれらのアミンのみを用
いることが好ましいが、これら以外のアミンを併用する
こともさしつかえない。他のアミンを併用する場合には
一般式(1)及び(II)で表わされる反復単位の合計
量がポリイミド分子中平均して50重量%以上、好まし
くは80重量%以上、さらに好ましくは90重量%以上
になるようにするのが好ましい。
本発明の共重合ポリイミドにおいては一般式(1)で示
されるパラフェニレンジアミンに基因する反復単位と、
−i式(II)で示される4、4′−ジアミノジフエニ
ルエーテルに基因する反復単位が分子鎖中に規則正しく
均等に分散されるので、すぐれた熱的寸法安定性と機械
的性質を有するポリイミドが得られる。本発明のポリイ
ミドはパラフェニレンジアミンと4.4′−ジアミノジ
フェニルエーテルをジアミンとして用いたランダム共重
合ポリイミドやパラフェニレンジアミンをジアミンを用
いたポリイミドのホモポリマーと4.4’−ジアミノジ
フェニルエーテルを用いたポリイミドのホモポリマーの
混合物に比較し、熱的寸法安定性と機械的性質の両者が
すくれている。本発明のポリイミドは線膨張係数が(5
0℃〜300℃において) 2.5 xlO−5,/”
c以下で伸度が20%以上、さらには2. OX 10
−’/ ”C以下で40%以上、さらには1.5 X 
to−’/”C以下で50%以上のものも得られる。ま
たこのポリイミドは適度の引張弾性率を有している。本
発明で得られるポリアミド酸やポリイミドは次のブロッ
クをくり返し単位として有する重合体である。
(V) (Vl) (式中、R,、R2は4.4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、パラフェニレンジアミンから選ばれるジアミン
残基、Roはテトラカルボン酸残基、m、nは正の整数
) m、nの値は分子鎖中にわたってほぼ一定であるものが
好ましく、特に酸無水物末端アミド酸プレポリマーを用
いると分子鎖中にわたってnがlのものを得ることがで
き、このものの機械的性質は特にすぐれている。本発明
の共重合ポリイミドの分子量としては特に制限はないが
、物性上、数平均分子量が5万以上、さらには8万以上
、特には10万以上、さらには12万以上が好ましい。
共重合ポリイミドの分子量は前駆体である共重合ポリア
ミド酸の数平均分子量からの推定値である。
従って前駆体である共重合ポリアミド酸の分子量は上記
の値に対応する値が好ましい。
本発明には必須の芳香族ジアミン成分として、4.4′
−ジアミノジフェニルエーテルとパラフェニレンジアミ
ンが用いられる。
使用割合は1/9〜9/1、好ましくは1/7〜7/1
1さらに好ましくは174〜4/1(モル比)である。
本発明に用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物として
はピロメリット酸二無水物、3.3 ’ 、4.4 ’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3.3’。
4.4′−ベンゾフェノンテトラカルポン酸二無水物、
ナフタレン−L2.5.6−テトラカルボン酸二無水物
などがあげられる。これらを単独あるいは混合して用い
ることができる。これらの芳香族テトラカルボン酸二無
水物のうちではピロメリット酸二無水物が好ましく、全
工程で使用するピロメリット酸二無水物が全工程で使用
する全芳香族テトラカルボン酸二無水物の50重尾筒以
上、好ましくは70重量%以上、さらには90重量%以
上であるように用いるのが望ましい。ジアミンなどとし
て上記のもの以外に、一般式、 11□N−R−Nll□ 〔式中、Rは二価の有a基〕 で表わされる他のジアミン化合物、例えば、4.4′−
ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4.4′−
ジアミノジフェニルスルホン、3.3’−ジアミノジフ
ェニルスルホン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕スルホン、ビス(4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルホン、ビス(4−(2−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕スルホン、1.4−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビス(4−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、1.3−ビス(3−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1.4−ビス(4−アミノフェニル)
ベンゼン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]エーテル、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
ビス(3−エチル−4−アミノフェニル)メタン、ビス
(3−メチル−4−アミノフェニル)メタン、ビス(3
−クロロ−4−アミノフェニル)メタン、3,3′−ジ
メトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル、3,3′−
ジメチル−4,4′ジアミノビフエニル、3,3′−ジ
クロロ−4,4′−ジアミノビフェニル、2.2 ’ 
、5.5 ’−テトラクロロー4,4′−ジアミノビフ
ェニル、3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノ
ビフェニル、3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジア
ミノビフェニル、4.4′−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、3,3′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4
′−ジアミノジフェニルエーテル、4.4′−ジアミノ
ビフェニル、4,4′−ジアミノオクタフルオロビフェ
ニル、2.4−ジアミノトルエン、メタフェニレンジア
ミン、2.2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、2.2−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕へキサフルオロプロパン、2.2
−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2.2−ビス
(4−アミノフェニル)へキサフルオロプロパン、2.
2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)プロ
パン、2.2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェ
ニル)へキサフルオロプロパン、9.9−ビス(4−ア
ミノフェニル)−10−ヒドロ−アントラセン、オルト
トリジンスルホンや3.3’ 、4.4 ’−ビフェニ
ルテトラアミン、3.3 ’ 、4.4 ’−テトラア
ミノジフェニルエーテル等の多価アミン化合物の一部使
用も可能である。
本発明においては重合時の単量体の添加方法が重要であ
り、アミノ基末端アミド酸プレポリマーを中間体として
用いる場合には全ジアミン成分に対して10〜90モル
%、好ましくは15〜85モル%、更に好ましくは20
〜80モル%の4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
および/またはバラフェニレンジアミンを含むジアミン
(A)と、このジアミン(A)に対して40〜99モル
%の芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応し、アミ
ノ基末端アミド酸プレポリマーを得る。次いでこのアミ
ノ基末端アミド酸プレポリマー溶液に、全ジアミンに対
して90〜10モル%、好ましくは85〜15モル%、
更に好ましくは80〜20モル%のジアミン(B)を一
般式(I)および(TV)で表わされる単位を有する共
重合ポリアミド酸が得られるよう追加添加後、全ジアミ
ン成分と実質的に等モルとなるように、不足分の芳香族
テトラカルボン酸二無水物を添加し、反応させて本発明
の共重合ポリアミド酸を得る。酸無水物基末端アミド酸
プレポリマーを中間体として用いる場合には、芳香族テ
トラカルボン酸二無水物とこの酸無水物に対し、50〜
90モル%、好ましくは50〜87.5%、更に好まし
くは50〜80モル%の4.4′−ジアミノジフェニル
エーテルおよび/またはパラフェニレンジアミンを含む
ジアミン(A)を加え、酸無水物基末端アミド酸プレポ
リマーを得る。次いでここへ酸無水物と全ジアミン量と
が実質的に等モルになるようにジアミン(B)を一般式
(III)および(IV)で表わされるjj″L位を有
する共重合ポリアミド酸が得られるよう加え、共重合ポ
リアミド酸を得る。
アミ、ノ基末端アミド酸プレポリマーや酸無水物基末端
アミド酸プレポリマーなどの中間体は例えば次のような
化合物である。この中間体はアミノ(式中R6は前記と
同じ) 基あるいは酸無水物基末端の低分子債ボリアミド酸であ
ってもよい。このアミド酸中間体の数平均分子量は最終
的に得られる共重合ポリアミド酸より小さければよいが
、2万以下、特には1万以下が好ましい。
共重合ポリアミドの生成反応に使用される有機溶媒とし
ては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホ
キシドなどのスルホキシド系溶媒、N、N−ジメチルホ
ルムアミド、N、N−ジエチルホルムアミドなどのホル
ムアミド系溶媒、N、N−ジメチルアセトアミド、N、
N−ジエチルアセトアミドなどのアセ1−アミド系溶媒
、N−メチル−2−ピロリドン、N−ビニル−2−ピロ
リドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、o −、
m−+又はp−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化
フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、ある
いはへキサメチルホスホルアミド、T−ブチロラクトン
などの有機極性溶媒を挙げることができ、これらを単独
又は混合物として用いるのが望ましいが、更にはキシレ
ン、トルエンのような芳香族炭化水素の添加も可能であ
る。また、この共重合ポリアミド酸は、前記の有機溶媒
中に5〜40重量%、好ましくは5〜30重量%、更に
好ましくは5〜25重量%溶解されているのが取り扱い
の面からも望ましい。
反応温度は0〜100℃、好ましくは5〜80°C1更
に好ましくは5〜50°Cの温度範囲である。
酸無水物基末端アミド酸プレポリマー中間体として用い
る場合には、反応温度は30℃以下、さらには10℃以
下が好ましい。反応は10時間以内、好ましくは5時間
以内、更に好ましくは3時間以内が好ましい。
かくして得られた共重合ポリアミド酸から共重合ポリイ
ミドを得ることができるが、この製造方法としては一般
に公知の二つの方法が可能である。
即ち、 (イ)熱的に脱水閉環(イミド化)する方法(ロ)化学
的に脱水閉環(イミド化)する方法がある。
詳しく説明すると、(イ)は例えば共重合ポリアミド酸
/8液を支持板、加熱ドラム或はエンドレスベルト等支
持体上に流延し乾燥した後、自己支持性の膜を得る。こ
れを更に加温し、乾燥イミド化し、ポリイミド膜を得る
方法である。加温の際の温度は200〜500℃の範囲
の温度が好ましく、さらには300〜500°C1特に
は400〜500°Cが好ましい。加温の際の加温速度
は特に限度はないが徐々に加温し最高温度が上記温度に
なるようにするのが好ましい。加温時間は最高温度によ
って異なり、その温度に応じた時間加熱すればよいが、
最高温度に到達してから10秒〜1分の範囲が好ましい
(ロ)では例えば共重合ポリアミド酸溶液に無水酢酸な
どの脱水剤及びピリジン、ピコリン類、キノリン類など
の三級アミン類を混合後、(イ)ト同様にしてポリイミ
ド膜が得られる。自己支持性の膜を加熱する際、膜は支
持体上に保持したままでもよく、支持体から引き剥がし
た状態でもよいが、支持体から引き剥がし、その状態で
端部を固定して加熱すると、線膨張係数が小さい共重合
体が得られるので好ましい。また熱的にイミド化する方
法と、化学的にイミド化する方法を比較すると、化学的
方法の方が生成するポリイミドの機械的強度、線膨張係
数ともすぐれたものになる。
このようにして得られる共重合ポリイミドは、極めて優
れた熱的寸法安定性を有し、しがも従来市販のポリイミ
ド樹脂と同様に、伸度などのIiS械的詩的特性れてい
る。具体的には、線膨張係数2、5 X 10−5以下
で且つ伸度20%以上を保持しており、例えば、一般式
(1)や(II)の反復単位を有するポリイミドや共重
合ポリイミドよりも優れた熱的寸法安定性と機械的性質
を有しているのである。
本発明のポリイミド共重合体はすぐれた熱的寸法安定性
、機械的性質および適度の引張弾性率を有し、フィルム
の型状でフレキシブルプリントl板、一般磁気記録用や
垂直磁気記録用の磁気テープ、磁気ディスクなど磁気記
録材料用ベース、IC1LSI、太陽電池等半導体素子
のバソシヘーション膜等にきわめて有用である。
実施例1 500m1!四ツ目フラスコに4.4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル(以下ODAという) 10.31gを
採取し、145.00 gのN、N−ジメチルアセトア
ミドを加え溶解した。他方、50mj’ナスフラスコに
ピロメリット酸二無水物(以下PMD^という)16.
90 gを採取し、前記ODA溶液中に固形状で添加し
た。更にこの50mj!ナスフラスコ中の壁面に残存付
着するPMDAを10.OQ gのN、Nジメチルアセ
トアミドで反応系(四ツ目フラスコ)へ流し入れ、更に
1時間撹拌を続は酸無水物基末端アミド酸プレポリマー
を得た。一方、50m1三角フラスコにパラフェニレン
ジアミン(以下p−poaという)2.79gを採取し
、15.00 gのN、N−ジメチルアセトアミドを加
え溶解した。この溶液を反応系(四ツ目フラスコ)内へ
添加し、共重合ポリアミド酸溶液を得た。以上の反応操
作に於て、反応温度は5〜10℃に、またPMDAとp
−poAの取り扱い及び反応系内は乾燥窒素気流下にて
行った。
次にこれらのポリイミド酸溶液をガラス板状に流延塗布
し約100℃にて約60分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜
をガラス板より剥し、その塗膜を支持枠に固定し、その
後約100℃で約30分間、約200℃で約60分間、
約300℃で約60分間加熱し、脱水閉環乾燥後15か
ら25ミクロンのポリイミド膜を得た。
このフィルムは表1に示す線膨張係数、引張伸度および
引張弾性率を示した。なお表1中の線膨張係数は200
℃における値である。
実施例2 ODAを8.07 g、 PMDAを17.58 g、
 p −PDA4.35 gを用いた外は、実施例1の
方法にしたがい、共重合ポリイミド膜を得た。このフィ
ルムは表1に示す性質を示した。
実施例3 500mj!四ツ目フラスコにp −PDA 4.35
gを採取し、110.00 gのN、N−ジメチルアセ
トアミドを加え溶解した。他方、50m7!ナスフラス
コにPMDAを17.58 gを採取し、前記p−PD
A溶液中に固形状で添加した。更にこの501II!ナ
スフラスコ中の壁面に残存付着するPMD^を10.0
0 gのN、N−ジメチルアセトアミドで反応系(四ツ
目フラスコ)へ流し入れ、更に1時間撹拌を続は酸無水
物基末端アミド酸プレポリマーを得た。一方、100m
ff三角フラスコにoDA 8.07 gを採取し、5
0.00 gのN、N−ジメチルアセトアミドを加え溶
解した。この溶液を反応系(四ツ目フラスコ)内へ添加
し、ポリアミド酸共重合体溶液を得た。以上の反応操作
に於て、反応温度は5〜lO℃に、またPMOAとOD
Aの取り扱い及び反応系内は乾燥窒素気流下にて行った
。次に、実施例1の方法に従い、共重合ポリイミド膜を
得た。このフィルムは表1に示す性質を示した。
実施例4 ODAを12.02 g、 PMDAを16.36 g
Sp −1’OAを1.62gを用いた外は、実施例1
の方法にしたがい、共重合ポリイミド膜を得た。このフ
ィルムは表1に示す性質を示した。
実施例5 p−PDAを6.06 g 、 PMDAを18.33
 g、 ODAを5.61 gを用いた外は、実施例3
の方法にしたがい、共重合ポリイミド膜を得た。このフ
ィルムは表1に示す性質を示した。
実施例6 実施例2の方法により得られたポリアミドM?g液に、
無水酢酸33.88 g及びピリジン5.32gを加え
た。
次にこのポリアミド酸溶t(&組成物をガラス板状に流
延塗布し約100℃にて約10分間乾燥後、この半硬化
塗膜をガラス板より剥し、その塗膜を支持枠に固定し、
その後約200℃で約10分間、約300℃で約20分
間加熱し、15から25ミクロンのポリイミド膜を得た
。このフィルムは表1に示す性質を示した。
実施例7 500m1四ツ目フラスコにp −PDA 2.43g
を採取し、135.00 gのN、N−ジメチルアセト
アミドを加え溶解した。他方、100mJナスフラスコ
にPMDA 3.92 gを採取し、前記p−PDA溶
液中に固形状で添加し、そのまま1時間撹拌を続はアミ
ノ基末端アミド酸プレポリマー溶液を得た。次いで、5
0mJナスフラスコに0DA18.03 gを採取し、
このアミノ基末端アミド酸プレポリマー溶液に固形状で
添加し、添加したODAが完全に溶解するまで十分に撹
拌した後、別途に100m1ナスフラスコに不足分のP
MDA 20.62gを採取し、反応系(四ツ目フラス
コ)内へ固形状で添加した。
引き続き、1時間撹拌を続は共重合ポリアミド酸溶液を
得た。反応温度は5〜10℃に保った。但し以上の操作
でPMDAの取り扱い及び反応系内は乾燥窒素気流下に
置いた。
次に実施例1の方法に従い、この共重合ポリアミド酸溶
液より共重合ポリイミド膜を得た。このフィルムは表1
に示す性質を示した。
実施例8 500m1四ツ目フラスコにODA 15.47gを採
取し、255.00 gのN、N−ジメチルアセトアミ
ドを加え溶解した。他方、100m6ナスフラスコにP
MDA 16.01gを採取し、前記ODA溶液中に固
形状で添加し、そのまま1時間撹拌を続はアミノ基末端
アミド酸プレポリマー溶液を得た。次いで、50m1ナ
スフラスコにp −PDA 4.19gを採取し、この
アミノ基末端アミド酸プレポリマー溶液に固形状で添加
し、添加したp−po^が完全に溶解するまで十分に撹
拌した後、別途に100m/ナスフラスコに不足分のP
MDA9.34 gを採取し、反応系(四ツ目フラスコ
)内へ固形状で添加した。引き続き1時間撹拌を続は共
重合ポリアミド酸溶液を得た。反応温度は5〜lO°C
に保った。但し以上の操作でPMDAの取り汲い及び反
応系内は乾燥窒素気流下に置いた。
更にこの共重合ポリアミド酸溶液に無水酢酸47.39
 gとピリジン9.17g加え充分に混合した後、実施
例1の方法に従い、この共重合ポリアミド故溶液より共
重合ポリイミド膜を得た。このフィルムは表1に示す性
質を示した。
実施例9 50011+1四ツロフラスコにODA 12.11g
を採取し、255.00 gのN、N−ジメチルアセト
アミドを加え溶解した。他方、100m/ナスフラスコ
にPMOA 11.88gを採取し、前記ODA溶液中
に固形状で添加し、そのまま1時間撹拌を続はアミノ基
末端アミド酸プレポリマー溶液を得た。次いで、50I
I+1ナスフラスコにp−po八へ、53 gを採取し
、このアミノ基末端アミド酸プレポリマー溶液に固形状
で添加し、添加したp−PDAが完全に溶解するまで十
分に撹拌した後、別途に100m1ナスフラスコに不足
分のPMDA 14.49gを採取し、反応系(四ツ目
フラスコ)内へ固形状で添加した。引き続き1時間撹拌
を続は共重合ポリアミド酸溶液を得た。反応温度は5〜
10℃に保った。但し以上の操作でPMDAの取り扱い
及び反応系内は乾燥窒素気流下に置いた。
得られた共重合ポリアミド酸混合溶液をガラス板状に流
延塗布し約100℃にて約60分間乾燥後、共重合ポリ
アミド酸塗膜をガラス板より剥し、その塗膜を支持枠に
固定し、その後約150℃で約30分間、約300℃で
約60分間加熱し、脱水閉環乾燥後15〜25ミクロン
の共重合ポリイミド膜を得た。このフィルムは表1に示
す性質を示した。
実施例10 50’0mff四ツ目フラスコp −PDA 6.53
gを採取し、255.00 gのN、N−ジメチルアセ
トアミドを加え溶B・’i シた。他方、100m1ナ
スフラスコにPMOA 11.86gを採取し、前記p
−PDA溶液中に固形状で添加し、そのまま1時間撹拌
を続はアミノ基末端アミド酸プレポリマー溶液を得た。
次いで、50m7!ナスフラスコにODA 12.11
gを採取し、このアミノ基末端アミド酸プレポリマー溶
液に固形状で添加し、添加したODAが完全に溶解する
まで十分に撹拌した後、別途に100m+2ナスフラス
コに不足分のPMDA 14.51gを採取し、反応系
(四ツ目フラスコ)内へ固形状で添加した。引き続き1
時間撹拌を続は共重合ポリアミド酸溶液を得た。反応温
度は5〜10℃に保った。但し以上の操作でPMOAの
取り扱い及び反応系内は乾燥窒素気流下に置いた。
得られた共重合ポリアミド酸混合溶液をガラス板状に流
延塗布し約100°Cにて約60分間乾燥後、共重合ポ
リアミド酸塗膜をガラス板より剥し、その塗膜を支持枠
に固定し、その後約150℃で約10分間、約200℃
で約60分間、約300℃で約60分間加熱し、脱水閉
環乾燥後15〜25ミクロンの共重合ポリイミド膜を得
た。このフィルムは表1に示す性質を示した。
実施例11 50Qmff四ツ目フラスコにODA 8.42 gを
採取し、855.00 gのN、N−ジメチルアセトア
ミドを加え’t8 i4’ti L、た。他方、100
mA’ナスフラスコにPMOA 4.59 gを採取し
、前記ODA溶液中に固形状で添加し、そのまま1時間
撹拌を続はアミノ基末端アミド酸プレポリマー溶液を得
た。次いで、50mnナスフラスコにp −PDA 9
.09gを採取し、このアミノ基末端アミド酸プレポリ
マー溶液に固形状で添加し、添加したp−PDAが完全
に溶解するまで十分に撹拌した後、別途に100+yl
ナスフラスコに不足分のPMDA 22.91gを採取
した。引き続き1時間撹拌を続は共重合ポリアミド酸溶
液を得た。反応温度は5〜10℃に保った。但し以上の
操作でPMDAの取り扱い及び反応系内は乾燥窒素気流
下に置いた。
次に実施例1の方法に従い、この共重合ポリアミド酸溶
液より共重合ポリイミド膜を得た。このフィルムは表1
に示す性質を示した。
実施例12  ’ 500mj2四ツ目フラ四ツ目ODA 6.45 gを
採取し、255.00gのN、N−ジメチルアセトアミ
ドを加え溶解した。他方、100mjl’ナスフラスコ
にPMOA 6.32 gを採取し、前記ODA溶液中
に固形状で添加し、そのまま1時間撹拌を続はアミノ基
末端アミド酸プレポリマー溶液を得た。次いで、50m
ffナスフラスコにp −PDA 10.44 gを採
取し、このアミノ基末端アミド酸プレポリマー溶液に固
形状で添加し、添加したp−PDAが完全に溶解するま
で十分に撹拌した後、別途に100mffナスフラスコ
に不足分のPMDA 21.79gを採取し、反応系(
四ツ目フラスコ)内へ固形状で添加した。
引き続き1時間撹拌を続は共重合ポリイミド酸溶液を得
た。反応温度は5〜10℃に保った。但し以トの操作で
PMDAの取り扱い及び反応系内は乾燥窒素気流下に置
いた。
次に実施例1の方法に従い、この共重合ポリアミド酸溶
液より共重合ポリイミド膜を得た。このフィルムは表1
に示す性質を示した。
比較例1 500+nt’四ツロフラ、2.コニODA 21.5
4gを採取し、245.00 gのN、N〜ジメチルア
セトアミドを加え溶解した。他方、100m#ナスフラ
スコにPMD八2へ、46 gを採取し、ODA溶液中
に固形状で添加した。さらに、この100I17!ナス
フラスコ中の壁面に付着残存するPMDAを10.00
 gのN、N’−ジメチルアセトアミドで反応系(四ツ
目フラスコ)内へ流し入れた。更に引き続き1時間撹拌
を続け、15重足%のポリアミド酸溶液を得た。反応温
度は5〜10°Cに保った。但し以上の操作でPMDA
の取り扱い及び反応系内は乾燥窒素気流下に置いた。
次に実施例1の方法に従い、このポリアミド酸溶液より
ポリイミド膜を得た。このフィルムは表1に示す性質を
示した。
比較例2 50’Om1四ツ目フラスコにp −PDA 4.35
g及びODA 8.07 gを採取し、160.00 
gのN、N−ジメチルアセトアミドを加え溶解し、比較
例1の方法に従い17.58 gのP M D Aを反
応させ、15重量%のポリアミド酸溶液を得た。但し、
最終の壁面に付着残存するPMDAはto、oogのN
、N−ジメチルアセトアミド反応系(四ツ目フラスコ)
内へ流し入れ、ランダム共重合によるコポリアミド酸を
得た。
次に実施例1の方法に従い、これらのポリアミド酸溶液
よりポリイミド膜を得た。これらのフィルムは表1に示
す性質を示した。
比較例3 500n!!四ツ目フラスコにp −PDA 6.96
g及びODA 4.30 gを採取し、16Q、OOg
のN、N−ジメチルアセトアミドを加え溶解し、比較例
1の方法に従い18.73gのPMD^を反応させ、1
5重景%のランダム共重合によるポリアミド酸溶液を得
た。
但し、最終の壁面に付着残存するPMDAは10.OO
gのN、N−ジメチルアセトアミド反応系(四ツ目)ラ
スコ)内へ流し入れた。
次に実施例1の方法に従い、これらのポリアミド酸溶液
よりポリイミド膜を得た。これらのフィルムは表1に示
す性質を示した。
比較例4 500mff四ツ目フラスコにODA 21.54gを
採取し、245.00 gのN、N−ジメチルアセトア
ミドを加え溶解した。他方、100m/ナスフラスコに
PMOA 23.46gを採取し、前記ODA溶液中に
固形状で添加した。さらに、この100nlナスフラス
コ中の壁面に付着残存するPMDAを10.00 gの
N、N−ジメチルアセトアミドで反応系(四ツ目フラス
コ)内へ流し入れた。更に引き続き1時間撹拌を続け、
15重四%のポリアミド酸溶液(+)を得た。
一方、500mJ四つ目フラスコにp−PDA14.9
1 gを採取し、245.00’gのN、l1l−ジメ
チルアセトアミドを加え溶解し、前記と同様の方法に従
い30.09 gPMDAを反応させ15重量%のポリ
アミド酸溶液(II)を得た。但し、最終の壁面に付着
残存するPMDAは10.00 gのN、N−ジメチル
アセトアミドで反応系(四ツ目フラスコ)内へ流し入れ
た。いずれの場合も反応温度は5〜10°Cに保ち、ま
た以上の操作でPMDAの取り扱い及び反応系内は乾燥
窒素気流下に置いた。
次に別途に、前記の方法により得られたポリアミド酸溶
液N) 112.35gを500m1四ツ目フラスコに
採取し、更にポリアミド酸溶液(II)87.65 g
を混入し、乾燥窒素気流下5〜10″Cで約10分間撹
拌した。
次に実施例1の方法に従い、このポリアミド酸混合溶液
よりポリイミド膜を得た。このフィルムは表1に示す性
質を示した。
〔発明の効果〕
本発明の共重合ポリイミドはすぐれた熱的寸法安定性と
機械的性質を有する。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)〜(c)の工程を含むことを特徴とする製
    法によって得られる一般式( I )および一般式(II)
    で示される反復単位を有する ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中R_0は芳香族テトラカルボン酸残基)共重合ポ
    リイミド。 (a)4,4′ジアミノジフェニルエーテルおよび/ま
    たはパラフェニレンジアミンを含むジアミンとこのジア
    ミンに対して非当量の芳香族テトラカルボン酸二無水物
    を反応させることにより酸無水物基末端あるいはアミノ
    基末端のアミド酸プレポリマーを合成する工程。 (b)このアミド酸プレポリマーをジアミンあるいは酸
    無水物の一部あるいは全部として用いポリアミド酸を合
    成する工程。 (c)このポリアミド酸を脱水してポリイミドを合成す
    る工程。
  2. (2)(a)工程において使用する芳香族テトラカルボ
    ン酸、二無水物のモル量が(a)工程において使用する
    ジアミンのモル量より少ない特許請求の範囲第1項記載
    の共重合ポリイミド。
  3. (3)(a)工程において使用するジアミンの量が全工
    程において使用するジアミンの10〜90モル%であり
    、(a)工程において使用する芳香族テトラカルボン酸
    二無水物の量が(a)工程において使用するジアミンの
    量に対し40〜99モル%である特許請求の範囲第2項
    記載の共重合ポリイミド。
  4. (4)(a)工程において使用する芳香族テトラカルボ
    ン酸二無水物のモル量が(a)工程において使用するジ
    アミンのモル量より多い特許請求の範囲第1項記載の共
    重合ポリイミド。
  5. (5)(a)工程において使用するジアミンが4,4′
    −ジアミノジフェニルエーテルである特許請求の範囲第
    1項記載の共重合ポリイミド。
  6. (6)(a)工程において使用するジアミンがパラフェ
    ニレンジアミンである特許請求の範囲第1項記載の共重
    合ポリイミド。
  7. (7)一般式( I )で示される単位の合計量と一般式
    (II)で示される単位の合計量のモル比が1/9〜9/
    1である特許請求の範囲第1項記載の共重合ポリイミド
  8. (8)芳香族テトラカルボン酸二無水物がピロメリット
    酸二無水物である特許請求の範囲第1項記載の共重合ポ
    リイミド。
  9. (9)(c)工程における脱水が熱的あるいは化学的脱
    水である特許請求の範囲第1項記載の共重合ポリイミド
  10. (10)(a)〜(c)の工程を含むことを特徴とする
    製法によって得られる一般式(III)および一般式(IV
    )で示される反復単位を有する ▲数式、化学式、表等があります▼(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) (式中R_0は芳香族テトラカルボン酸残基)共重合ポ
    リアミド酸。 (a)4,4′−ジアミノジフェニルエーテルおよび/
    またはパラフェニレンジアミンを含むジアミンとこのジ
    アミンに対して非当量の芳香族テトラカルボン酸二無水
    物を反応させることにより酸無水物基末端あるいはアミ
    ノ基末端のアミド酸プレポリマーを合成する工程。 (b)このアミド酸プレポリマーをジアミンあるいは酸
    無水物の一部あるいは全部として用いポリアミド酸を合
    成する工程。
  11. (11)(a)〜(c)の工程を含むことを特徴する一
    般式( I )および一般式(II)で示される反復単位を
    有する ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中R_0は芳香族テトラカルボン酸残基)共重合ポ
    リイミドの製法。 (a)4,4′−ジアミノジフェニルエーテルおよび/
    またはパラフェニレンジアミンを含むジアミンとこのジ
    アミンに対して非当量の芳香族テトラカルボン酸二無水
    物を反応させることにより酸無水物基末端あるいはアミ
    ノ基末端のアミド酸プレポリマーを合成する工程。 (b)このアミド酸プレポリマーをジアミンあるいは酸
    無水物の一部あるいは全部として用いポリアミド酸を合
    成する工程。 (c)このポリアミド酸を脱水してポリイミドを合成す
    る工程。
  12. (12)(a)〜(c)の工程を含むことを特徴とする
    一般式(III)および一般式(IV)で示される反復単位
    を有する ▲数式、化学式、表等があります▼(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) (式中R_0は芳香族テトラカルボン酸残基)共重合ポ
    リアミド酸の製法。 (a)4,4′−ジアミノジフェニルエーテルおよび/
    またはパラフェニレンジアミンを含むジアミンとこのジ
    アミンに対して非当量の芳香族テトラカルボン酸二無水
    物を反応させることにより酸無水物基末端あるいはアミ
    ノ基末端のアミド酸プレポリマーを合成する工程。 (b)このアミド酸プレポリマーをジアミンあるいは酸
    無水物の一部あるいは全部として用いポリアミド酸を合
    成する工程。
JP62299223A 1986-11-29 1987-11-27 熱的寸法安定性にすぐれたポリアミド酸及びそれからなるポリイミドの製造方法 Expired - Fee Related JP2847701B2 (ja)

Applications Claiming Priority (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28537786 1986-11-29
JP894787 1987-01-20
JP62-8947 1987-01-20
JP894887 1987-01-20
JP62-8949 1987-01-20
JP894987 1987-01-20
JP17412887 1987-07-13
JP61-285377 1987-07-13
JP62-174128 1987-07-13
JP62-8948 1987-07-13
JP17412687 1987-07-13
JP62-174126 1987-07-13

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10163785A Division JP3026957B2 (ja) 1986-11-29 1998-06-11 熱的寸法安定性のすぐれたポリイミドの製法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01131241A true JPH01131241A (ja) 1989-05-24
JP2847701B2 JP2847701B2 (ja) 1999-01-20

Family

ID=27548168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62299223A Expired - Fee Related JP2847701B2 (ja) 1986-11-29 1987-11-27 熱的寸法安定性にすぐれたポリアミド酸及びそれからなるポリイミドの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5081229A (ja)
EP (1) EP0276405B1 (ja)
JP (1) JP2847701B2 (ja)
DE (1) DE3789296T2 (ja)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63254131A (ja) * 1987-04-10 1988-10-20 Mitsubishi Electric Corp 芳香族ポリイミドの製造方法
JPS6416833A (en) * 1987-07-10 1989-01-20 Kanegafuchi Chemical Ind Polyamic acid copolymer, polyimide copolymer therefrom and production thereof
JPS6416834A (en) * 1987-07-10 1989-01-20 Kanegafuchi Chemical Ind Polyamic acid copolymer, polyimide copolymer therefrom and production thereof
JPS6416832A (en) * 1987-07-10 1989-01-20 Kanegafuchi Chemical Ind Production of polyamic acid copolymer
JPH01131242A (ja) * 1987-01-20 1989-05-24 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 熱的寸法安定性にすぐれたポリイミド及びそれに用いるポリアミド酸
US5859171A (en) * 1997-05-21 1999-01-12 Dupont Toray Polyimide copolymer, polyimide copolymer resin molded products and their preparation
US6277495B1 (en) 1997-07-18 2001-08-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide film, a method for its manufacture and a polyimide film containing metal laminated plate
WO2002016475A3 (en) * 2000-08-24 2002-06-06 Du Pont Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate
US6548179B2 (en) 2000-08-24 2003-04-15 Dupont-Toray Co., Ltd. Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate
US6555238B2 (en) 2000-08-24 2003-04-29 Dupont-Toray Co. Ltd. Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate
JP2006306973A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Kaneka Corp 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板
JP2006306972A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Kaneka Corp 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板
JP2009084339A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Toray Ind Inc ポリアミック酸の製造方法
JP2011122132A (ja) * 2009-09-17 2011-06-23 E I Du Pont De Nemours & Co 熱および寸法安定性ポリイミドフィルムおよび電極を備えるアセンブリ、ならびに、これに関する方法
JP2011131591A (ja) * 2009-11-30 2011-07-07 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドフィルム
WO2011151898A1 (ja) * 2010-06-02 2011-12-08 ソルピー工業株式会社 (pmda)2(dade)2(bpda)2(dade以外の芳香族ジアミン)2の成分比より構成される有機溶媒に可溶なポリイミド
KR20130080028A (ko) 2009-08-21 2013-07-11 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 폴리이미드 필름
US8962790B2 (en) 2001-02-27 2015-02-24 Kaneka Corporation Polyimide film and process for producing the same
KR20150138032A (ko) 2014-05-29 2015-12-09 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 폴리이미드 필름
KR20210145696A (ko) 2013-07-22 2021-12-02 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 폴리이미드 필름

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5229039A (en) * 1988-11-11 1993-07-20 International Business Machines Corporation Color liquid crystal display and method of manufacture
US5077382A (en) * 1989-10-26 1991-12-31 Occidental Chemical Corporation Copolyimide odpa/bpda/4,4'-oda or p-pda
JP2761655B2 (ja) * 1989-11-17 1998-06-04 鐘淵化学工業株式会社 フレキシブルプリント基板の製造方法
US5260413A (en) * 1990-02-05 1993-11-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coated, heat-sealable aromatic polyimide film having superior compressive strength
US5243024A (en) * 1990-12-21 1993-09-07 Amoco Corporation High moduli polyimides
KR100519651B1 (ko) * 1999-06-18 2005-10-07 제일모직주식회사 폴리아믹산 랜덤 공중합체 및 폴리이미드 랜덤 공중합체
KR100519652B1 (ko) * 1999-07-26 2005-10-07 제일모직주식회사 폴리아믹산 랜덤 공중합체 및 폴리이미드 랜덤 공중합체
TWI283253B (en) * 2000-08-11 2007-07-01 Mitsui Chemicals Inc Novel polyimide and circuit substrate comprising the same
US6908685B2 (en) 2000-08-24 2005-06-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate
JPWO2002102883A1 (ja) * 2001-06-18 2004-09-30 鐘淵化学工業株式会社 アルカリエッチング加工性および抜き打ち加工性に優れたポリイミドフィルム
US6828390B2 (en) * 2002-06-24 2004-12-07 E.I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide substrates having an interpenetrating network morphology and methods relating thereto
US6956098B2 (en) 2002-09-20 2005-10-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company High modulus polyimide compositions useful as dielectric substrates for electronics applications, and methods relating thereto
US7267883B2 (en) * 2002-09-25 2007-09-11 Kaneka Corporation Polyimide film and laminate having metal layer and same
EP1559738A4 (en) * 2002-10-07 2007-05-02 Teijin Ltd POLYIMIDE FILM AND ITS MANUFACTURING PROCESS
JP4200376B2 (ja) * 2004-02-17 2008-12-24 信越化学工業株式会社 フレキシブル金属箔ポリイミド積層板及びその製造方法
US20060009615A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-12 Kenji Uhara Polyamic acids, polyimide films and polymide-metal laminates and methods for making same
KR20100017883A (ko) * 2004-09-24 2010-02-16 가부시키가이샤 가네카 높은 접착성을 갖는 폴리이미드 필름의 제조 방법
JP5185535B2 (ja) * 2005-01-18 2013-04-17 株式会社カネカ 接着性の改良された新規なポリイミドフィルム
US7452610B2 (en) * 2005-06-29 2008-11-18 Du Pont Toray Company Limited Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom
EP1975741B1 (en) * 2007-03-27 2016-01-06 Nitto Denko Corporation Semi-conductive polyimide film
US8729217B2 (en) 2007-03-27 2014-05-20 Nitto Denko Corporation Semi-conductive polyimide film
US20100209681A1 (en) * 2007-09-06 2010-08-19 Grant Richard Lee Polyimide films comprising fluoropolymer coating and methods
US8530746B2 (en) 2007-12-28 2013-09-10 Kaneka North America Llc Polyimides and fluoropolymer bonding layer with improved internal adhesive strength
EP2473558A1 (en) 2009-09-01 2012-07-11 Kaneka Texas Corporation Polyimides and fluoropolymer bonding layer with improved copper heat seal strength
WO2012173202A1 (ja) * 2011-06-14 2012-12-20 宇部興産株式会社 ポリイミド積層体の製造方法、およびポリイミド積層体

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59164328A (ja) * 1983-03-08 1984-09-17 Ube Ind Ltd 芳香族ポリアミツク酸溶液組成物
JPS60210629A (ja) * 1984-04-04 1985-10-23 Hitachi Chem Co Ltd ポリイミド成形物の製造法
JPS61141734A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 耐熱性樹脂の製造方法
JPS61181827A (ja) * 1985-02-06 1986-08-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 耐熱性樹脂の製造方法
JPS63166287A (ja) * 1986-12-27 1988-07-09 住友ベークライト株式会社 フレキシブルプリント回路用基板の製造方法
JPS63254131A (ja) * 1987-04-10 1988-10-20 Mitsubishi Electric Corp 芳香族ポリイミドの製造方法
JPH01131242A (ja) * 1987-01-20 1989-05-24 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 熱的寸法安定性にすぐれたポリイミド及びそれに用いるポリアミド酸

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4255313A (en) * 1979-04-20 1981-03-10 Gulf Oil Corporation Novel end-capped polyimide oligomers
US4299750A (en) * 1979-05-03 1981-11-10 Gulf Oil Corporation Novel partially acetylene end-capped polyimide oligomers
JPS5715819A (en) * 1980-07-01 1982-01-27 Ube Ind Ltd Gas separating material
US4316842A (en) * 1980-11-24 1982-02-23 Eli Lilly And Company Penicillin intermediates
US4405770A (en) * 1981-08-12 1983-09-20 National Starch And Chemical Corporation Novel polyimides, and polyamic acid and ester intermediates thereof
US4374972A (en) * 1981-08-26 1983-02-22 General Electric Company Coating solution of polyetherimide oligomers
US4634228A (en) * 1984-05-01 1987-01-06 Hitachi, Ltd. Ferroelectric liquid crystal cell with rubbed polyimide alignment layer
JPS61158025A (ja) * 1984-12-28 1986-07-17 Canon Inc 磁気記録媒体
US4622384A (en) * 1985-04-26 1986-11-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide molding resins and molded articles
JPS61264028A (ja) * 1985-05-17 1986-11-21 Ube Ind Ltd 寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法
US4725484A (en) * 1985-05-17 1988-02-16 Ube Industries, Ltd. Dimensionally stable polyimide film and process for preparation thereof
US4874835A (en) * 1987-09-14 1989-10-17 General Electric Company Polyetherimides and precursors therefor from oxydiphtalic anhydride diester and a mixture of diamines

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59164328A (ja) * 1983-03-08 1984-09-17 Ube Ind Ltd 芳香族ポリアミツク酸溶液組成物
JPS60210629A (ja) * 1984-04-04 1985-10-23 Hitachi Chem Co Ltd ポリイミド成形物の製造法
JPS61141734A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 耐熱性樹脂の製造方法
JPS61181827A (ja) * 1985-02-06 1986-08-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 耐熱性樹脂の製造方法
JPS63166287A (ja) * 1986-12-27 1988-07-09 住友ベークライト株式会社 フレキシブルプリント回路用基板の製造方法
JPH01131242A (ja) * 1987-01-20 1989-05-24 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 熱的寸法安定性にすぐれたポリイミド及びそれに用いるポリアミド酸
JPS63254131A (ja) * 1987-04-10 1988-10-20 Mitsubishi Electric Corp 芳香族ポリイミドの製造方法

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01131242A (ja) * 1987-01-20 1989-05-24 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 熱的寸法安定性にすぐれたポリイミド及びそれに用いるポリアミド酸
JPS63254131A (ja) * 1987-04-10 1988-10-20 Mitsubishi Electric Corp 芳香族ポリイミドの製造方法
JPS6416833A (en) * 1987-07-10 1989-01-20 Kanegafuchi Chemical Ind Polyamic acid copolymer, polyimide copolymer therefrom and production thereof
JPS6416834A (en) * 1987-07-10 1989-01-20 Kanegafuchi Chemical Ind Polyamic acid copolymer, polyimide copolymer therefrom and production thereof
JPS6416832A (en) * 1987-07-10 1989-01-20 Kanegafuchi Chemical Ind Production of polyamic acid copolymer
US5859171A (en) * 1997-05-21 1999-01-12 Dupont Toray Polyimide copolymer, polyimide copolymer resin molded products and their preparation
US6277495B1 (en) 1997-07-18 2001-08-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide film, a method for its manufacture and a polyimide film containing metal laminated plate
WO2002016475A3 (en) * 2000-08-24 2002-06-06 Du Pont Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate
US6548179B2 (en) 2000-08-24 2003-04-15 Dupont-Toray Co., Ltd. Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate
US6555238B2 (en) 2000-08-24 2003-04-29 Dupont-Toray Co. Ltd. Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate
US8962790B2 (en) 2001-02-27 2015-02-24 Kaneka Corporation Polyimide film and process for producing the same
US9441082B2 (en) 2001-02-27 2016-09-13 Kaneka Corporation Polyimide film and process for producing the same
JP2006306972A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Kaneka Corp 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板
JP2006306973A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Kaneka Corp 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板
JP2009084339A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Toray Ind Inc ポリアミック酸の製造方法
KR20130080028A (ko) 2009-08-21 2013-07-11 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 폴리이미드 필름
JP2011122132A (ja) * 2009-09-17 2011-06-23 E I Du Pont De Nemours & Co 熱および寸法安定性ポリイミドフィルムおよび電極を備えるアセンブリ、ならびに、これに関する方法
US8445099B2 (en) 2009-11-30 2013-05-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide film
JP2011131591A (ja) * 2009-11-30 2011-07-07 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドフィルム
WO2011151898A1 (ja) * 2010-06-02 2011-12-08 ソルピー工業株式会社 (pmda)2(dade)2(bpda)2(dade以外の芳香族ジアミン)2の成分比より構成される有機溶媒に可溶なポリイミド
KR20210145696A (ko) 2013-07-22 2021-12-02 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 폴리이미드 필름
KR20230048625A (ko) 2013-07-22 2023-04-11 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 폴리이미드 필름
KR20230157271A (ko) 2013-07-22 2023-11-16 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 폴리이미드 필름
KR20150138032A (ko) 2014-05-29 2015-12-09 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 폴리이미드 필름
KR20220108006A (ko) 2014-05-29 2022-08-02 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 폴리이미드 필름

Also Published As

Publication number Publication date
EP0276405B1 (en) 1994-03-09
DE3789296D1 (de) 1994-04-14
JP2847701B2 (ja) 1999-01-20
EP0276405A3 (en) 1989-11-29
DE3789296T2 (de) 1994-10-13
US5081229A (en) 1992-01-14
EP0276405A2 (en) 1988-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01131241A (ja) 熱的寸法安定性にすぐれたポリアミド酸及びそれからなるポリイミドの製造方法
JP2744786B2 (ja) 熱的寸法安定性にすぐれたポリイミド及びそれに用いるポリアミド酸
JPH1036506A (ja) 新規なポリイミド組成物及びポリイミドフィルム
JP2511987B2 (ja) 芳香族ポリイミド重合体成型品の製造法
JPH0848773A (ja) ポリアミド酸及びポリイミド並びにこれらの製造方法
JP3079867B2 (ja) ポリイミド共重合体、その製造方法及びポリイミドフィルム
JPH0525273A (ja) ポリイミドフイルムとその製造方法
JP3026957B2 (ja) 熱的寸法安定性のすぐれたポリイミドの製法
JP2766640B2 (ja) 新規ポリイミド共重合体とその製造方法
JP2810661B2 (ja) ポリアミド酸共重合体の製造方法
JP3339205B2 (ja) ポリイミド共重合体の製造方法
JP2603927B2 (ja) 新規なポリイミド樹脂の製造方法
JP3168806B2 (ja) ポリイミド共重合体及びその製造方法
JP2809396B2 (ja) ポリイミド共重合体膜の製造方法
JP2603928B2 (ja) 新規なポリアミド酸組成物
JP4017034B2 (ja) 新規なポリイミドフィルム
JP2732572B2 (ja) 磁気記録材料ベースフィルム
JPH07292103A (ja) ポリイミド共重合体及びその製造方法
KR20120073909A (ko) 고온에서의 열적 치수안정성이 우수한 폴리이미드 필름 및 그를 이용한 디스플레이 소자용 기판
JPH0245529A (ja) 改質されたポリイミド共重合体およびポリアミド酸共重合体
JPH0198628A (ja) 熱的寸法安定性にすぐれたポリイミド
JPH0559173A (ja) ポリアミツク酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、ポリイミドフイルム、並びにそれらの製造方法
JPH0224323A (ja) ポリイミドの製法
JPH04161428A (ja) ポリイミドフィルム
JPH04306234A (ja) 新規ポリイミド重合体フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees