JPS63132940A - 耐溶剤性ポリエーテルミドイミド - Google Patents
耐溶剤性ポリエーテルミドイミドInfo
- Publication number
- JPS63132940A JPS63132940A JP62235054A JP23505487A JPS63132940A JP S63132940 A JPS63132940 A JP S63132940A JP 62235054 A JP62235054 A JP 62235054A JP 23505487 A JP23505487 A JP 23505487A JP S63132940 A JPS63132940 A JP S63132940A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- solvent
- imide
- formulas
- tables
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002904 solvent Substances 0.000 title claims description 19
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 claims description 18
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- ZVSKZLHKADLHSD-UHFFFAOYSA-N benzanilide Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)NC1=CC=CC=C1 ZVSKZLHKADLHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 3
- LOYNQGQQBDPQPM-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(3-aminophenyl)-n-phenylbenzamide Chemical compound NC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2N)C(=O)NC=2C=CC=CC=2)=C1 LOYNQGQQBDPQPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AEGIIGBVGLJQQL-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-(3-aminophenyl)-n-phenylbenzamide Chemical compound NC1=CC=CC(C=2C(=CC=C(N)C=2)C(=O)NC=2C=CC=CC=2)=C1 AEGIIGBVGLJQQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 7
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- SJNQORNMOHUEPJ-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-aminophenyl)-n-phenylbenzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=C(N)C=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 SJNQORNMOHUEPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- SXGMVGOVILIERA-UHFFFAOYSA-N (2R,3S)-2,3-diaminobutanoic acid Natural products CC(N)C(N)C(O)=O SXGMVGOVILIERA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 ether anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000003931 anilides Chemical class 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 2,3-diamino-n-phenylbenzamide Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)NC=2C=CC=CC=2)=C1N YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- HUYKZYIAFUBPAQ-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O HUYKZYIAFUBPAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LROZSPADHSXFJA-UHFFFAOYSA-N 2-(4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1O LROZSPADHSXFJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKSBPFMNOJWYSB-UHFFFAOYSA-N 3,3-Bis(4-hydroxyphenyl)pentane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CC)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 RKSBPFMNOJWYSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPIOXOJERGNNMX-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropylsulfanyl)propan-1-amine Chemical compound NCCCSCCCN QPIOXOJERGNNMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(OC)CCCN YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTZQJVGOFCCDQA-UHFFFAOYSA-N 3-methylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(C)CCCN LTZQJVGOFCCDQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BONIIQYTWOPUQI-UHFFFAOYSA-N 4-nitroisoindole-1,3-dione Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC2=C1C(=O)NC2=O BONIIQYTWOPUQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXNWVDYUVMCLJJ-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=C(C=C1)C(C)(C)C1=CC=C(C=C1)O.OC1=C(C=CC=C1)CC1=C(C=CC=C1)O Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)C(C)(C)C1=CC=C(C=C1)O.OC1=C(C=CC=C1)CC1=C(C=CC=C1)O FXNWVDYUVMCLJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- JOQAMSDLZYQHMX-UHFFFAOYSA-L disodium;dioxido-oxo-phenyl-$l^{5}-phosphane Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)C1=CC=CC=C1 JOQAMSDLZYQHMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006258 high performance thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- KMBPCQSCMCEPMU-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-n'-methylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCN(C)CCCN KMBPCQSCMCEPMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940038384 octadecane Drugs 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000005543 phthalimide group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/1064—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/1053—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the tetracarboxylic moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明以前は、ヒース(Ileath )らの米国特許
第3,847,867号に開示されているように、ポリ
エーテルイミドは特定の芳香族ビス(エーテル無水物)
と有機ジアミンを反応させることによって製造されてき
た。ヒースらのポリエーテルイミドは射出成形可能で、
補強して高性能な熱可盟性樹脂または複合材料に転化す
ることができるが、この種の成形熱再製性樹脂または高
性能複合材料の耐溶剤性を向上する努力が常にはられれ
ている。
第3,847,867号に開示されているように、ポリ
エーテルイミドは特定の芳香族ビス(エーテル無水物)
と有機ジアミンを反応させることによって製造されてき
た。ヒースらのポリエーテルイミドは射出成形可能で、
補強して高性能な熱可盟性樹脂または複合材料に転化す
ることができるが、この種の成形熱再製性樹脂または高
性能複合材料の耐溶剤性を向上する努力が常にはられれ
ている。
本発明は、次式:
の芳香族ビス(エーテル無水物)rBPA−DAJを、
次式:
のジアミノベンズアニリドrDABAJまたはDABA
と次式: のフェニレンジアミンrPDAJの混合物と反応させる
ことによって、耐溶剤性ポリエーテルアミドイミドを製
造できることを見出したことに基づいている。ここでR
は以下でもっと詳しく定義される二価のC芳香族有機基
で、R1は Cの−価の炭化水素基または共重縮合の間中性である1
個以上の基で置換されたC(1−14)の−価の炭化水
素基である。
と次式: のフェニレンジアミンrPDAJの混合物と反応させる
ことによって、耐溶剤性ポリエーテルアミドイミドを製
造できることを見出したことに基づいている。ここでR
は以下でもっと詳しく定義される二価のC芳香族有機基
で、R1は Cの−価の炭化水素基または共重縮合の間中性である1
個以上の基で置換されたC(1−14)の−価の炭化水
素基である。
式(°1)のBPA−DAとの共重縮合の間に用いられ
るDABAおよびPDAの合計モル数に基づいて10モ
ル%以上のDABAを式(2)と式(3)のジアミン混
合物中に使用すると、得られたポリエーテルアミドイミ
ドの耐溶剤性を改善できることを見出した。さらにDA
BAの異性体である4、4′−ジアミノベンズアニリド
とBPA−DAの異性体である2、2−ビス[4−(3
゜4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパンニ
無水物から非稀釈条件下で重合すると結晶性ポリエーテ
ルイミドを製造できることを見出した。
るDABAおよびPDAの合計モル数に基づいて10モ
ル%以上のDABAを式(2)と式(3)のジアミン混
合物中に使用すると、得られたポリエーテルアミドイミ
ドの耐溶剤性を改善できることを見出した。さらにDA
BAの異性体である4、4′−ジアミノベンズアニリド
とBPA−DAの異性体である2、2−ビス[4−(3
゜4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパンニ
無水物から非稀釈条件下で重合すると結晶性ポリエーテ
ルイミドを製造できることを見出した。
本発明は、次式:
の化学的に結合したエーテルイミド単位からなる耐溶剤
性ポリエーテルアミドイミドを提供する。
性ポリエーテルアミドイミドを提供する。
ここでRは上記定義の通り R2はフェニレン単位とベ
ンズアニリド単位の合計に基づいて0−9θモル%の次
式: のフェニレン単位と10−100モル%の次式:のベン
ズアニリド単位の混合物から選ばれ R1は上記定義の
通りである。
ンズアニリド単位の合計に基づいて0−9θモル%の次
式: のフェニレン単位と10−100モル%の次式:のベン
ズアニリド単位の混合物から選ばれ R1は上記定義の
通りである。
式(1)および(4)のRの範囲に含まれる基には、た
とえば および一般式: の二価の有機基(式中のXは次式: −S−の二価の基よりなる群から選ばれ、mは0または
1、yは1−5の整数である)がある。
とえば および一般式: の二価の有機基(式中のXは次式: −S−の二価の基よりなる群から選ばれ、mは0または
1、yは1−5の整数である)がある。
式(1)の芳香族ビス(エーテル無水物)には、(Rは
上記定義の通り)から選ばれた化合物がある。好ましく
は2.2−ビス[4−(2,3−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル]プロパンニ無水物および2.2−ビス[
4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プ
ロパンニ無水物を含む式(1)の二無水物は、ヒース(
Ileath )らの米国特許第3.879.428号
に開示されているように、ニトロフタルイミドとアルカ
リジフェノキシトとを反応させることによって製造する
ことができる。
上記定義の通り)から選ばれた化合物がある。好ましく
は2.2−ビス[4−(2,3−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル]プロパンニ無水物および2.2−ビス[
4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プ
ロパンニ無水物を含む式(1)の二無水物は、ヒース(
Ileath )らの米国特許第3.879.428号
に開示されているように、ニトロフタルイミドとアルカ
リジフェノキシトとを反応させることによって製造する
ことができる。
上述の米国特許第3.879.428号のアルカリジフ
ェノキシド塩には以下の二価フェノールのナトリウム塩
およびカリウム塩が含まれる。
ェノキシド塩には以下の二価フェノールのナトリウム塩
およびカリウム塩が含まれる。
2.2−ビス−(2−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2.41−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス−(2
−ヒドロキシフェニル)メタン2.2−ビス−(4−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン(以下では「ビスフェノー
ルA」またはrBPAJと呼ぶ) 1.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エタン、 1.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン 2.2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、 3.3−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、 4.4′−ジヒドロキシビフェニル、 4.4′−ジヒドロキシ−3,3,5,5’ −テトラ
メチルビフェニル、 2.4′ −ジヒドロキシベンゾフェノン、4.4′−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、2.4′−ジヒドロ
キシジフェニルスルホン、4.4′−ジヒドロキシジフ
ェニルスルホキシド、 4.4′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、ヒドロ
キノン、 レゾルシノール、 3.4′−ジヒドロキシジフェニルメタン4.4′−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、および 4.4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル。
−ヒドロキシフェニル)メタン2.2−ビス−(4−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン(以下では「ビスフェノー
ルA」またはrBPAJと呼ぶ) 1.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エタン、 1.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン 2.2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、 3.3−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、 4.4′−ジヒドロキシビフェニル、 4.4′−ジヒドロキシ−3,3,5,5’ −テトラ
メチルビフェニル、 2.4′ −ジヒドロキシベンゾフェノン、4.4′−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、2.4′−ジヒドロ
キシジフェニルスルホン、4.4′−ジヒドロキシジフ
ェニルスルホキシド、 4.4′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、ヒドロ
キノン、 レゾルシノール、 3.4′−ジヒドロキシジフェニルメタン4.4′−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、および 4.4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル。
式(2)に含まれるジアミノベンズアニリドにはさらに
、R1がC(1−18)アルキル、たとえばメチル、エ
チル、プロピル、フェニルまたは縮合の間中性である置
換芳香族化合物である化合物がある。式(3)に含まれ
るフェニレンジアミンは、たとえばm−フェニレンジア
ミン、P−フェニレンジアミンおよび0−フェニレンジ
アミンがある。
、R1がC(1−18)アルキル、たとえばメチル、エ
チル、プロピル、フェニルまたは縮合の間中性である置
換芳香族化合物である化合物がある。式(3)に含まれ
るフェニレンジアミンは、たとえばm−フェニレンジア
ミン、P−フェニレンジアミンおよび0−フェニレンジ
アミンがある。
必要に応じて、式(3)のPDAと組み合わせてたとえ
ば以下の他の有機ジアミンも使用することができる。
ば以下の他の有機ジアミンも使用することができる。
4.4′−ジアミノジフェニルプロパン、4.4′−ジ
アミノジフェニルメタン、ヘノン7ノ、 4.4′−ジアミノジフェニルスルフィド、4.4′−
ジアミノジフェニルスルホン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、1.5−ジアミノナフタレン、 3.3′ −ジメチルベンジジン、 3、・3′−ジメトキシベンジジン、 2.4−ジアミノトルエン、 2.6−ジアミノトルエン、 2.4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、 ビス(p−β−メチル−〇−アミノペンチル)ベンゼン
、 1.3−ジアミノ−4−イソプロピルベンゼン、1.2
−ビス(3−アミノプロポキシ)エタン、m−キシリレ
ンジアミン、 p−キシリレンジアミン、 ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、デカメチレ
ンジアミン、 3−メチルへブタメチレンジアミン、 4.4−ジメチルへブタメチレンジアミン、2.11−
ドデカンジアミン、 2.2−ジメチルプロピレンジアミン、オクタメチレン
ジアミン、 3−メトキシヘキサメチレンジアミン、2.5−ジメチ
ルへキサメチレンジアミン、2.5−ジメチルへブタメ
チレンジアミン、3−メチルへブタメチレンジアミン、 5−メチルノナメチレンジアミン、 1.4−シクロへキサンジアミン、 1.12−オクタデカンジアミン、 ビス(3−アミノプロピル)スルフィド、N−メチル−
ビス(3−アミノプロピル)アミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 ノナメチレンジアミン、 ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
など。
アミノジフェニルメタン、ヘノン7ノ、 4.4′−ジアミノジフェニルスルフィド、4.4′−
ジアミノジフェニルスルホン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、1.5−ジアミノナフタレン、 3.3′ −ジメチルベンジジン、 3、・3′−ジメトキシベンジジン、 2.4−ジアミノトルエン、 2.6−ジアミノトルエン、 2.4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、 ビス(p−β−メチル−〇−アミノペンチル)ベンゼン
、 1.3−ジアミノ−4−イソプロピルベンゼン、1.2
−ビス(3−アミノプロポキシ)エタン、m−キシリレ
ンジアミン、 p−キシリレンジアミン、 ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、デカメチレ
ンジアミン、 3−メチルへブタメチレンジアミン、 4.4−ジメチルへブタメチレンジアミン、2.11−
ドデカンジアミン、 2.2−ジメチルプロピレンジアミン、オクタメチレン
ジアミン、 3−メトキシヘキサメチレンジアミン、2.5−ジメチ
ルへキサメチレンジアミン、2.5−ジメチルへブタメ
チレンジアミン、3−メチルへブタメチレンジアミン、 5−メチルノナメチレンジアミン、 1.4−シクロへキサンジアミン、 1.12−オクタデカンジアミン、 ビス(3−アミノプロピル)スルフィド、N−メチル−
ビス(3−アミノプロピル)アミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 ノナメチレンジアミン、 ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
など。
本発明の方法を実施する際には、実質的に等モル量のB
PA−DAとDABA、またはDABAおよびPDAの
混合物とを、窒素雰囲気中、330℃−370℃の範囲
の温度で、機械的撹拌を行いながら、非稀釈条件下で加
熱する。反応時間は、撹拌の程度および使用する反応物
質に応じて約30分以上とすることができる。DABA
の量が混合物に使用した全有機ジアミンの約50モル%
以下の場合には、有機溶剤を使用して混合物から反応水
を除去することができる。
PA−DAとDABA、またはDABAおよびPDAの
混合物とを、窒素雰囲気中、330℃−370℃の範囲
の温度で、機械的撹拌を行いながら、非稀釈条件下で加
熱する。反応時間は、撹拌の程度および使用する反応物
質に応じて約30分以上とすることができる。DABA
の量が混合物に使用した全有機ジアミンの約50モル%
以下の場合には、有機溶剤を使用して混合物から反応水
を除去することができる。
適当な有機溶剤は、たとえばO−ジクロロベンゼン、ク
ロロベンゼン、キシレン、トルエン、二極性中性溶剤、
たとえばジメチルアセトアミド、N、N−ジメチルホル
ムアミドである。
ロロベンゼン、キシレン、トルエン、二極性中性溶剤、
たとえばジメチルアセトアミド、N、N−ジメチルホル
ムアミドである。
反応の間に形成された生成ポリエーテルアミドイミドは
不活性充填剤、たとえばシリカ、カーボン、アルミナで
補強することができる。補強はポリエーテルイミド10
0部当り10−50部の充填剤を使用することによって
行うことができ、る。
不活性充填剤、たとえばシリカ、カーボン、アルミナで
補強することができる。補強はポリエーテルイミド10
0部当り10−50部の充填剤を使用することによって
行うことができ、る。
本発明を実施することによって製造したポリエーテルア
ミドイミドは、射出成形可能な耐溶剤性熱可堕性樹脂と
して有用である。またこのポリエーテルアミドイミドは
、対応ポリアミドの薄膜蒸発、またはテフロン樹脂シー
ト間にはさんで高圧で成形することによって強靭で可撓
性のフィルムに転化することができる。
ミドイミドは、射出成形可能な耐溶剤性熱可堕性樹脂と
して有用である。またこのポリエーテルアミドイミドは
、対応ポリアミドの薄膜蒸発、またはテフロン樹脂シー
ト間にはさんで高圧で成形することによって強靭で可撓
性のフィルムに転化することができる。
当業者が本発明をより実施できるように、以下に実施例
を例示するが、本発明はこれらによって限定されるもの
ではない。すべての部は重量基準である。以下ではrB
PA−DAJという用語は2.2−ビス[4−(3,4
−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]ブロバンニ無水
物を意味する。
を例示するが、本発明はこれらによって限定されるもの
ではない。すべての部は重量基準である。以下ではrB
PA−DAJという用語は2.2−ビス[4−(3,4
−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]ブロバンニ無水
物を意味する。
実施例 1
1.74g (0,00768モル)の4,4′−ジア
ミノベンズアニリドおよび4.Og (0゜00768
モル)のBPA−DAの混合物を、窒素雰囲気中で機械
的に撹拌しながら、350℃で30分間加熱した。この
間に水が生成し、粘稠な重合体が生成した。重合体のガ
ラス転移温度を測定したところ237℃であった。DS
C(示差走査熱測定)による走査によるADに示される
ように410℃までは観察可能な吸熱は認められなかっ
た。製造方法に準拠して、得られた生成物は化学的に結
合したビスフェノールAエーテルイミド単位およびベン
ズアニリド単位から本質的になるポリエーテルアミドイ
ミドであった。ポリエーテルアミドイミドは塩化メチレ
ンおよびオルトジクロロベンゼンに全く不溶性であった
。塩化メチレン中で48時間経過後も重合体の膨潤また
は結晶化は観察されなかった。
ミノベンズアニリドおよび4.Og (0゜00768
モル)のBPA−DAの混合物を、窒素雰囲気中で機械
的に撹拌しながら、350℃で30分間加熱した。この
間に水が生成し、粘稠な重合体が生成した。重合体のガ
ラス転移温度を測定したところ237℃であった。DS
C(示差走査熱測定)による走査によるADに示される
ように410℃までは観察可能な吸熱は認められなかっ
た。製造方法に準拠して、得られた生成物は化学的に結
合したビスフェノールAエーテルイミド単位およびベン
ズアニリド単位から本質的になるポリエーテルアミドイ
ミドであった。ポリエーテルアミドイミドは塩化メチレ
ンおよびオルトジクロロベンゼンに全く不溶性であった
。塩化メチレン中で48時間経過後も重合体の膨潤また
は結晶化は観察されなかった。
実施例 2
22.7g (0,0436モル)のBPA−DA、1
.02g (0,0045モル)の4.4′−DABA
、および4.36g (0,04303モル)のメタフ
ェニレンジアミン、0.399g(0,00269モル
)のフタル酸無水物、および0.008gのフェニルホ
スホン酸ナトリウムの混合物を、88gの0−ジクロロ
ベンゼン溶剤中で還流しながら加熱した。反応水が生成
し、これを凝縮器のトラップを用いて除去した。反応水
の除去後、混合物をさらに4時間還流しながら加熱した
。生成物をメタノール中に沈澱させ、減圧下130℃で
48時間乾燥した。ガラス転移温度228℃で固有粘度
が0−ジクロロベンゼン中で0.433の重合体が得ら
れた。製造方法に準拠して、重合体はフタルイミド単位
で末端封鎖された、化学的に結合したBPA−DAイミ
ド単位、DABA単位、メタフェニレン単位から本質的
になるポリエーテルアミドイミドであった。この重合体
は、同じ方法でDABA単位を用いずに製造したポリエ
ーテルイミドと比べて、塩化メチレンおよび0−ジクロ
ロベンゼンに対する耐溶剤性が改善されていることがわ
かった。
.02g (0,0045モル)の4.4′−DABA
、および4.36g (0,04303モル)のメタフ
ェニレンジアミン、0.399g(0,00269モル
)のフタル酸無水物、および0.008gのフェニルホ
スホン酸ナトリウムの混合物を、88gの0−ジクロロ
ベンゼン溶剤中で還流しながら加熱した。反応水が生成
し、これを凝縮器のトラップを用いて除去した。反応水
の除去後、混合物をさらに4時間還流しながら加熱した
。生成物をメタノール中に沈澱させ、減圧下130℃で
48時間乾燥した。ガラス転移温度228℃で固有粘度
が0−ジクロロベンゼン中で0.433の重合体が得ら
れた。製造方法に準拠して、重合体はフタルイミド単位
で末端封鎖された、化学的に結合したBPA−DAイミ
ド単位、DABA単位、メタフェニレン単位から本質的
になるポリエーテルアミドイミドであった。この重合体
は、同じ方法でDABA単位を用いずに製造したポリエ
ーテルイミドと比べて、塩化メチレンおよび0−ジクロ
ロベンゼンに対する耐溶剤性が改善されていることがわ
かった。
実施例 3
2.6g (0,005モル)のBPA−DAおよび4
,4′ −ジアミノベンズアニリド、および17m1の
N、N−ジメチルアセトアミドの混合物をアルゴン雰囲
気中で約10分間かきまぜ、そしてその後60℃で14
時間までかきまぜた。この間に桃色の溶液の粘度が著し
く上Bした。透明で粘稠な溶液の数滴を顕微鏡のスライ
ドガラスにのせ、ドクターブレードでスライドガラス上
に厚さ10ミルの膜に広げた。膜中の溶剤を室温で蒸発
させた。その後スライドガラスを100℃で20分、2
20℃で20分、そして約350℃で40分加熱した。
,4′ −ジアミノベンズアニリド、および17m1の
N、N−ジメチルアセトアミドの混合物をアルゴン雰囲
気中で約10分間かきまぜ、そしてその後60℃で14
時間までかきまぜた。この間に桃色の溶液の粘度が著し
く上Bした。透明で粘稠な溶液の数滴を顕微鏡のスライ
ドガラスにのせ、ドクターブレードでスライドガラス上
に厚さ10ミルの膜に広げた。膜中の溶剤を室温で蒸発
させた。その後スライドガラスを100℃で20分、2
20℃で20分、そして約350℃で40分加熱した。
次にスライドガラスを沸騰水に入れて得られた薄膜をは
がした。この薄膜は何ら脆性の兆候を示さず、極めて張
切であった。
がした。この薄膜は何ら脆性の兆候を示さず、極めて張
切であった。
4.4′ −ジアミノベンズアニリドのかわりに、ビス
−フェニレンジアミンおよび4.4′−ジアミノベンズ
アニリドの等モルの混合物を使用した以外は上述の手順
を繰り返した。さらにBPA−DAと、4−7ミノフエ
ニルー3−アミノベンズアニリド、3−アミノフェニル
−4−アミノベンズアニリド、および3−アミノフェニ
ル−3−アミノベンズアニリドの等モルの混合物を用い
てポリエーテルアミドイミドの単独重合体を製造した。
−フェニレンジアミンおよび4.4′−ジアミノベンズ
アニリドの等モルの混合物を使用した以外は上述の手順
を繰り返した。さらにBPA−DAと、4−7ミノフエ
ニルー3−アミノベンズアニリド、3−アミノフェニル
−4−アミノベンズアニリド、および3−アミノフェニ
ル−3−アミノベンズアニリドの等モルの混合物を用い
てポリエーテルアミドイミドの単独重合体を製造した。
以下の結果が得られた。
Tg (”C) Tm (’C)
DABA/PDA(50150) 242
観査せず4.3′ −ジアミノベンズ 24
8〃アニリド 3.4′ −ジアミノベンズ 249〃アニリド 3.3−ジアミノベンズ 240〃アニリド 表中でTgはガラス転移温度を、TIは溶融温度を示す
。
観査せず4.3′ −ジアミノベンズ 24
8〃アニリド 3.4′ −ジアミノベンズ 249〃アニリド 3.3−ジアミノベンズ 240〃アニリド 表中でTgはガラス転移温度を、TIは溶融温度を示す
。
上の表は、表記のジアミンを用いて製造したボ°リエー
テルアミドイミドを示す。これらの重合体は対応するポ
リエーテルアミド酸から強靭な薄膜を形成した。このポ
リエーテルアミドイミドは、塩化メチレンに浸漬後48
時間経過しても膨潤しないことから、塩化メチレンに対
して耐溶剤性であることがわかった。
テルアミドイミドを示す。これらの重合体は対応するポ
リエーテルアミド酸から強靭な薄膜を形成した。このポ
リエーテルアミドイミドは、塩化メチレンに浸漬後48
時間経過しても膨潤しないことから、塩化メチレンに対
して耐溶剤性であることがわかった。
実施例 4
BPA−DAと4,4′−ジアミノベンズアニリドの等
モル量の混合物を密閉容器中で10分間振盪し、固形物
を十分混合した。次に混合物を375℃に予熱しておい
たブラベンダー型混合容器に加えた。固形物質が溶融し
、気泡が観察され、水の発生が示唆された。得られた材
料をブラベンダー型混合容器中に5分間入れたままにし
ておいた。出色の生成物を混合羽根およびボウルから取
り出した。生成物の一部を2枚のテフロンシートの間で
375℃にて2トンの圧力で約5分間プレスして強靭で
可撓性のフィルムとした。製造方法に準拠して、生成物
は実施例1の化学的に結合した単位から本質的になるポ
リエーテルアミドイミドであった。
モル量の混合物を密閉容器中で10分間振盪し、固形物
を十分混合した。次に混合物を375℃に予熱しておい
たブラベンダー型混合容器に加えた。固形物質が溶融し
、気泡が観察され、水の発生が示唆された。得られた材
料をブラベンダー型混合容器中に5分間入れたままにし
ておいた。出色の生成物を混合羽根およびボウルから取
り出した。生成物の一部を2枚のテフロンシートの間で
375℃にて2トンの圧力で約5分間プレスして強靭で
可撓性のフィルムとした。製造方法に準拠して、生成物
は実施例1の化学的に結合した単位から本質的になるポ
リエーテルアミドイミドであった。
4.4′ −ジアミノベンズアニリドポリエーテルアミ
ドイミドのDSCは以下の結果を示した。
ドイミドのDSCは以下の結果を示した。
A、wt液重合した重合体Tg−260℃、Tl−38
5℃; B、薄膜/アミド酸重合した重合体Tg −260℃、
T−城375℃;および C1溶融重合した重合体Tg −255℃、T−一 3
68 ℃。
5℃; B、薄膜/アミド酸重合した重合体Tg −260℃、
T−城375℃;および C1溶融重合した重合体Tg −255℃、T−一 3
68 ℃。
上記のポリエーテルアミドイミドの熱機械分析(TMA
)は以下の結果を示した。
)は以下の結果を示した。
A、薄膜/アミド酸重合した重合体−転移は約260お
よび360℃で観察された。
よび360℃で観察された。
B、溶融重合した重合体−転移は約250℃および35
5℃で観察された。
5℃で観察された。
以上のDSCおよびTMA分析によって本発明のポリエ
ーテルアミドイミドがヒースらのポリエーテルイミドと
Tgに関して著しく異なることが、従来技術のポリエー
テルイミドのTgが約220℃であるのと比べてTgが
約260℃であることにより確かめられた。さらに、本
発明のポリエーテルアミドイミドのT−は約368−3
85℃であり、従来技術のポリエーテルイミドはこのよ
うなT−を示さない。本発明のポリエーテルアミドイミ
ドは塩化メチレン、m−クレゾール、N−メチルピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、アセトンおよびジメチル
スルホキシドに関して改善された耐溶剤性を示した。
ーテルアミドイミドがヒースらのポリエーテルイミドと
Tgに関して著しく異なることが、従来技術のポリエー
テルイミドのTgが約220℃であるのと比べてTgが
約260℃であることにより確かめられた。さらに、本
発明のポリエーテルアミドイミドのT−は約368−3
85℃であり、従来技術のポリエーテルイミドはこのよ
うなT−を示さない。本発明のポリエーテルアミドイミ
ドは塩化メチレン、m−クレゾール、N−メチルピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、アセトンおよびジメチル
スルホキシドに関して改善された耐溶剤性を示した。
以上の実施例は本発明を実施する上で用いることのでき
る極めて多くの変形のうち数例を示したにすぎず、本発
明ではこの種のポリエーテルアミドイミドを製造するの
に、はるかに広い範囲の式(1)で示されるBPA−D
A、および式(2)で示されるDABAまたはその式(
3)で示されるPDAとの混合物、ならびに溶剤および
条件を用いることができる。
る極めて多くの変形のうち数例を示したにすぎず、本発
明ではこの種のポリエーテルアミドイミドを製造するの
に、はるかに広い範囲の式(1)で示されるBPA−D
A、および式(2)で示されるDABAまたはその式(
3)で示されるPDAとの混合物、ならびに溶剤および
条件を用いることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ の化学的に結合したイミド単位からなり、式中のRがC
_(_6_−_3_0_)の二価の芳香族有機基、そし
てR^2が0−90モル%の次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ のフェニレン単位と、10−100モル%の次式:▲数
式、化学式、表等があります▼ のベンズアニリド単位の混合物から選ばれ、そしてR^
1がC_(_1_−_1_4_)の一価の炭化水素基お
よび中性基で置換されたC_(_1_−_1_4_)の
一価の炭化水素基である耐溶剤性ポリエーテルアミドイ
ミド。 2、Rが ▲数式、化学式、表等があります▼ であり、式中のXがC_yH_2_y、▲数式、化学式
、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります
▼、−O−および−S−から選ばれ、mが0または1、
そしてyが1−5の整数である特許請求の範囲第1項記
載の耐溶剤性ポリエーテルアミドイミド。 3、Rが ▲数式、化学式、表等があります▼ である特許請求の範囲第2項記載の耐溶剤性ポリエーテ
ルアミドイミド。 4、次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ の化学的に結合したポリエーテルアミドイミド単位から
本質的になる結晶性ポリエーテルアミドイミド。 5、R^2が4−アミノフェニル−3−アミノベンズア
ニリド誘導単位である特許請求の範囲第1項記載の耐溶
剤性ポリエーテルアミドイミド。 6、R^2が3−アミノフェニル−4−アミノベンズア
ニリド誘導単位である特許請求の範囲第1項記載の耐溶
剤性ポリエーテルアミドイミド。 7、R^2が3−アミノフェニル−3−アミノベンズア
ニリド誘導単位である特許請求の範囲第1項記載の耐溶
剤性ポリエーテルアミドイミド。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/911,611 US4742150A (en) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | Solvent resistant polyetheramideimide containing benzanilide units |
US911,611 | 1986-09-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63132940A true JPS63132940A (ja) | 1988-06-04 |
Family
ID=25430562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62235054A Pending JPS63132940A (ja) | 1986-09-25 | 1987-09-21 | 耐溶剤性ポリエーテルミドイミド |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4742150A (ja) |
EP (1) | EP0261575B1 (ja) |
JP (1) | JPS63132940A (ja) |
DE (1) | DE3771817D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02150452A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低熱膨張ポリイミドフィルム |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6897282B2 (en) | 2000-07-10 | 2005-05-24 | General Electric | Compositions comprising functionalized polyphenylene ether resins |
US20040010062A1 (en) * | 2001-09-27 | 2004-01-15 | Byeong-In Ahn | Polyimide copolymer and methods for preparing the same |
JP4821118B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2011-11-24 | Jnc株式会社 | ジアミン、ポリマー、液晶配向膜および液晶表示素子 |
CN109679095A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-26 | 苏州予信天材新材料应用技术有限公司 | 一种耐高温型聚酰胺-聚醚酰亚胺增韧聚合物及其制备方法 |
CN116478402A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-07-25 | 安徽中科宇顺科技有限公司 | 一种高耐热低膨胀的透明聚酰亚胺及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3179635A (en) * | 1963-07-08 | 1965-04-20 | Westinghouse Electric Corp | Linear polymeric amide-modified polyimides and process of making same |
US3282897A (en) * | 1963-09-25 | 1966-11-01 | Du Pont | Process for preparing a polyamide-ester |
US3983093A (en) * | 1975-05-19 | 1976-09-28 | General Electric Company | Novel polyetherimides |
-
1986
- 1986-09-25 US US06/911,611 patent/US4742150A/en not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-09-16 DE DE8787113544T patent/DE3771817D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-09-16 EP EP87113544A patent/EP0261575B1/en not_active Expired
- 1987-09-21 JP JP62235054A patent/JPS63132940A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02150452A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低熱膨張ポリイミドフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0261575A1 (en) | 1988-03-30 |
DE3771817D1 (de) | 1991-09-05 |
EP0261575B1 (en) | 1991-07-31 |
US4742150A (en) | 1988-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4794157A (en) | Polyetherimide copolymers, and method for making | |
US3875116A (en) | Polyetherimides | |
US4258155A (en) | Blends of polyetherimides and polyamideimides | |
US3803085A (en) | Method for making polyetherimides | |
US5292854A (en) | Synthesis of phthalonitrile resins containing ether and imide linkages with aromatic diamine curing agent | |
US5516876A (en) | Polyimide oligomers and blends | |
US5003078A (en) | Synthesis of phthalonitrile resins containing ether and imide linkages | |
US5116935A (en) | Polyimide oligomers and blends and method of curing | |
US5286811A (en) | Blended polyimide oligomers and method of curing polyimides | |
US5175234A (en) | Lightly crosslinked polyimides | |
US5344894A (en) | Polyimide oligomers and blends | |
JP2007526349A (ja) | ベンゾイミダゾールジアミン系ポリエーテルイミド組成物及びその製造方法 | |
US5011905A (en) | Polyimide oligomers and blends | |
US4820781A (en) | Blends of silicone copolymer and polyetherimide | |
US3989670A (en) | Method for making polyetherimides | |
US4332929A (en) | Copolymers of etherimides and amides | |
EP0393638B1 (en) | Thermosetting resin compostion and thermosetting dry film | |
US4963645A (en) | Terminal-modified imide oligomer and solution composition of the same | |
US5189137A (en) | Method for preparing a high molecular weight polyethermide polymer in a dual solvent system | |
JPH1036506A (ja) | 新規なポリイミド組成物及びポリイミドフィルム | |
JPS63132940A (ja) | 耐溶剤性ポリエーテルミドイミド | |
US5654396A (en) | Polyimide oligomers | |
JP3030079B2 (ja) | ポリイミド樹脂及びその製造方法 | |
US5268447A (en) | Readily processable polyimide and preparation process of same | |
JP3079867B2 (ja) | ポリイミド共重合体、その製造方法及びポリイミドフィルム |