JPH01170000A - 電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着方法Info
- Publication number
- JPH01170000A JPH01170000A JP62329172A JP32917287A JPH01170000A JP H01170000 A JPH01170000 A JP H01170000A JP 62329172 A JP62329172 A JP 62329172A JP 32917287 A JP32917287 A JP 32917287A JP H01170000 A JPH01170000 A JP H01170000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- suction nozzle
- positioning
- pawls
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板に装着する電子部品
装着方法に関する。
装着方法に関する。
(ロ) 従来の技術
従来の方法に依れば、例えば特開昭61−280700
号公報に開示さ、れているように、電子部品を吸着する
吸着ノズルの上下する力を利用して位置決め爪の開閉を
行ない、電子部品を吸着ノズルで吸着した状態で位置決
め動作を行なっている。
号公報に開示さ、れているように、電子部品を吸着する
吸着ノズルの上下する力を利用して位置決め爪の開閉を
行ない、電子部品を吸着ノズルで吸着した状態で位置決
め動作を行なっている。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点しかし前述の従
来例によれば、電子部品を吸着したまま位置決めをして
いるので、吸着面の損傷を嫌う電子部品を扱う時には吸
着ノズル下面と電子部品上面が位置決め時に滑り、傷が
つくことがある。
来例によれば、電子部品を吸着したまま位置決めをして
いるので、吸着面の損傷を嫌う電子部品を扱う時には吸
着ノズル下面と電子部品上面が位置決め時に滑り、傷が
つくことがある。
(ニ)問題点を解決するための手段
そこで本発明は、吸着ノズルによって真空吸着された前
記部品をその真空を解除して位置決め装置の支承部上に
載置した後、該位置決め装置で該部品を位置決めし、こ
の位置決め状態にある部品を前記ノズルが再び吸着し、
位置決め解除後に前記基板に装着するようにしたもので
ある。
記部品をその真空を解除して位置決め装置の支承部上に
載置した後、該位置決め装置で該部品を位置決めし、こ
の位置決め状態にある部品を前記ノズルが再び吸着し、
位置決め解除後に前記基板に装着するようにしたもので
ある。
(ホ) 作用
吸着ノズルによって真空吸着された電子部品をその真空
を解除して位置決め装置の支承部とに載置した後、位置
決めし、これを再び前記ノズルが吸着して、プリント基
板上に装着する。
を解除して位置決め装置の支承部とに載置した後、位置
決めし、これを再び前記ノズルが吸着して、プリント基
板上に装着する。
(へ) 実施例
以下本発明の一実施例について図面に基づき詳述する。
先ず(1)は部品供給手段で、例えば平面視直方形状で
表面に傷をつけられない!’f一部品(2)を載置する
トレイでもよく、該部品く2〉を帯状のテープに所定間
隔を存して収納してスプロケットにより定ピツチずつ送
りながらカバーテープを剥離するような構造のテープフ
ィーダユニットでもよい、(3)は図示しない真空源に
連通ずるう吸着ノズルで、駆動源により水平方向の移動
及び垂直方向の移動が可能である。(4)はプリント基
板で、基板撒送用コンベアがXY移動可能なテーブルの
上に載置されている。
表面に傷をつけられない!’f一部品(2)を載置する
トレイでもよく、該部品く2〉を帯状のテープに所定間
隔を存して収納してスプロケットにより定ピツチずつ送
りながらカバーテープを剥離するような構造のテープフ
ィーダユニットでもよい、(3)は図示しない真空源に
連通ずるう吸着ノズルで、駆動源により水平方向の移動
及び垂直方向の移動が可能である。(4)はプリント基
板で、基板撒送用コンベアがXY移動可能なテーブルの
上に載置されている。
(5)は前記部品(2)を挾持してX、Y方向の位置を
規制する位置決め装置で、前記吸着ノズル(3)の濁側
方に位置するように図示しない装着ヘッドに取付けられ
る。従って吸着ノズル(3)及び位置決め装置(5)は
装着ヘッドの移動により共に移動することになる。該位
置決め装置(5)は二対位置決め爪(6)(6)、(7
)(7)を有し、駆動源(図示せず)により開閉する。
規制する位置決め装置で、前記吸着ノズル(3)の濁側
方に位置するように図示しない装着ヘッドに取付けられ
る。従って吸着ノズル(3)及び位置決め装置(5)は
装着ヘッドの移動により共に移動することになる。該位
置決め装置(5)は二対位置決め爪(6)(6)、(7
)(7)を有し、駆動源(図示せず)により開閉する。
該位置決め爪(6)(6)、(7)(7)は夫々内側端
部には電子部品(2)を載置する支承部(8)が形成さ
れている。即ち段差部が形成されることにより、部品(
2〉への当接部(9)と支承部(8)とが形成される。
部には電子部品(2)を載置する支承部(8)が形成さ
れている。即ち段差部が形成されることにより、部品(
2〉への当接部(9)と支承部(8)とが形成される。
尚前記プリント基板(4)上には、既にデイスペンサと
呼ばれる接着剤塗布装置により接着剤が塗布されている
ものとする。また電子部品(2)のθ回転については、
本実施例では位置決め後の位置決め爪(6)(6)、(
7)(7)が開かれた吸着状態の吸着ノズル〈3)を回
転させるが、これに限らず吸着状態にある電子部品(2
)を位置決め装置(5)で位置決めしながら回転させる
ようにしてもよい。
呼ばれる接着剤塗布装置により接着剤が塗布されている
ものとする。また電子部品(2)のθ回転については、
本実施例では位置決め後の位置決め爪(6)(6)、(
7)(7)が開かれた吸着状態の吸着ノズル〈3)を回
転させるが、これに限らず吸着状態にある電子部品(2
)を位置決め装置(5)で位置決めしながら回転させる
ようにしてもよい。
以上の構成により以下動作について説明する。
先ず第1図は待機状態を示し、第3図は乃至第9図に基
づき詳述する。開いている位置決め爪(6)(6)、(
7)<7)の間から、吸着ノズル(3)は図示しない駆
動源により降下し部品供給手段(1)の電子部品(2)
を吸着する〈第3図参照〉、この吸着後は、吸着した状
態のまま吸着ノズル(3)がト動し、該部品(2)の高
さ位置が位置決め爪(6)(6)、(7)(7)の高さ
位置となると該ノズル(3)は停止する(第4図参照)
。
づき詳述する。開いている位置決め爪(6)(6)、(
7)<7)の間から、吸着ノズル(3)は図示しない駆
動源により降下し部品供給手段(1)の電子部品(2)
を吸着する〈第3図参照〉、この吸着後は、吸着した状
態のまま吸着ノズル(3)がト動し、該部品(2)の高
さ位置が位置決め爪(6)(6)、(7)(7)の高さ
位置となると該ノズル(3)は停止する(第4図参照)
。
次に第5図に示すように、位置決め爪(6)(6)、(
7)(7)は面記部品(2)と当接する寸前の位置であ
って、その支承部(8)の直上方位置に当該部品(2)
が位置するところまで移動し停止する。然る後吸着ノズ
ル(3)は真空源を解除するので、第6図に示すように
、電子部品(2)は位置決め爪(6)(6)、(7)(
7)の支承部(8)上に落下し支承される。
7)(7)は面記部品(2)と当接する寸前の位置であ
って、その支承部(8)の直上方位置に当該部品(2)
が位置するところまで移動し停止する。然る後吸着ノズ
ル(3)は真空源を解除するので、第6図に示すように
、電子部品(2)は位置決め爪(6)(6)、(7)(
7)の支承部(8)上に落下し支承される。
次に位置決め爪(6)(6)、(7)(7)は、更に閉
じて電子部品(2)のXY力方向位置が規制されること
になる〈第7図参照)、そして、吸着ノズル(3)は、
部品(2)が落下した分だけ降下し、再びこの部品(2
)を吸着することになる。
じて電子部品(2)のXY力方向位置が規制されること
になる〈第7図参照)、そして、吸着ノズル(3)は、
部品(2)が落下した分だけ降下し、再びこの部品(2
)を吸着することになる。
従って、図示しない駆動源により前記爪(6)(6)、
(7)(7)を開きつつ、他の図示しない駆動源により
前記吸着ノズル(3)をプリント基板(4)の所望の上
方位置に移動しながら必要あれば前記ノズル(3)をθ
回転きせつつ降下させ、該プリント基板(4)上に電子
部品(2)を装着する。この装着後は、吸着ノズル(3
)が上動しながら、吸着ノズル(3)及び位置決め装置
(5)は水平移動し第1図の状態となる。
(7)(7)を開きつつ、他の図示しない駆動源により
前記吸着ノズル(3)をプリント基板(4)の所望の上
方位置に移動しながら必要あれば前記ノズル(3)をθ
回転きせつつ降下させ、該プリント基板(4)上に電子
部品(2)を装着する。この装着後は、吸着ノズル(3
)が上動しながら、吸着ノズル(3)及び位置決め装置
(5)は水平移動し第1図の状態となる。
(ト) 発明の効果
以上のように本発明は、−旦吸着ノズルより電子部品を
離してから位置決めするようにしたから、吸着ノズル下
面と電子部品上面との間で滑りが生じることがなく、電
子部品を損傷することなく、位置決め及び装着が行なえ
る。
離してから位置決めするようにしたから、吸着ノズル下
面と電子部品上面との間で滑りが生じることがなく、電
子部品を損傷することなく、位置決め及び装着が行なえ
る。
第1図は吸着ノズル、位置決め装電停の待機状態を示す
図、第2図は位置決め装置の要部平面図、第3図乃至第
9図は吸着ノズル、位置決め装置等の動作を説明する図
である。 (2)・・・電子部品、(3)・・・吸着ノズル、く4
)・・・プリント基板、(5)・・・位置決め装置、(
6)(7)・・・位置決め爪、(8)・・・支承部。 第3図 第6図 1/ 第7図 第8図 第9図
図、第2図は位置決め装置の要部平面図、第3図乃至第
9図は吸着ノズル、位置決め装置等の動作を説明する図
である。 (2)・・・電子部品、(3)・・・吸着ノズル、く4
)・・・プリント基板、(5)・・・位置決め装置、(
6)(7)・・・位置決め爪、(8)・・・支承部。 第3図 第6図 1/ 第7図 第8図 第9図
Claims (1)
- (1)電子部品をプリント基板に装着する方法であって
、吸着ノズルによって真空吸着された前記部品をその真
空を解除して位置決め部材の支承部上に載置した後、該
位置決め部材で該部品を位置決めし、この位置決め状態
にある部品を前記ノズルが再び吸着し、位置決め解除後
に前記基板に装着するようにしたことを特徴とする電子
部品装着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62329172A JP2710251B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62329172A JP2710251B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 電子部品装着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01170000A true JPH01170000A (ja) | 1989-07-05 |
JP2710251B2 JP2710251B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=18218447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62329172A Expired - Fee Related JP2710251B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 電子部品装着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2710251B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6257829A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-13 | Olympus Optical Co Ltd | 部品マウンタ− |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62329172A patent/JP2710251B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6257829A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-13 | Olympus Optical Co Ltd | 部品マウンタ− |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2710251B2 (ja) | 1998-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH09293995A (ja) | 部品吸着方法 | |
JP2009044008A (ja) | ウエハの保護テープ剥離方法及び装置 | |
KR20190065134A (ko) | 릴리스 필름 박리 방법 및 릴리스 필름 박리 장치 | |
JP2926308B2 (ja) | ハンダボール供給方法 | |
JPH0377679B2 (ja) | ||
JPH01170000A (ja) | 電子部品装着方法 | |
JP3236372B2 (ja) | フレキシブル基板供給装置 | |
JP3314663B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
TWI756517B (zh) | 安裝裝置 | |
JP2006019354A (ja) | 加工装置 | |
JPS59224200A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH0951195A (ja) | プリント基板供給装置 | |
JPWO2010084861A1 (ja) | 電子部品の供給装置及び供給方法 | |
JPH034029Y2 (ja) | ||
JP2882096B2 (ja) | 基板の搭載装置 | |
JPH0585742U (ja) | 基板支持装置 | |
JPH10275830A (ja) | 微細ボール搭載装置 | |
JP4079508B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JPH01134944A (ja) | 半導体素子のピックアップ方法 | |
JPH04146697A (ja) | 電子部品のテイクアップ装置 | |
KR100213035B1 (ko) | 부품 실장 방법 | |
JPH04107991A (ja) | 電子部品供給装置 | |
JPS60189297A (ja) | テ−プからチツプを取り出す方法 | |
JPH09148789A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JPH01215099A (ja) | 電子部品移載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |