JPS6257829A - 部品マウンタ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、フラット・パッケージ・タイプ等の電子部
品等を基板の所定位置へ自動的に１置することができる
部品マウンターに関する。

［従来の技術〕 特開昭５９−３３８４５号には、フラット・パッケージ
・タイプ等の電子部品をキャリアから取り出し、テスト
載置によって特性をチェックＬ、、そのテスト結果に基
いて良・不良を選択して収納キャリアに電子部品を収納
するようにした電子部品の搬送＠置が記載されている。

リード（接続電極）の間隔が狭く、リードの強度が弱い
ＱＩＣをパレットから搬送装置により、テス１へ用コン
タクトソケッ１−へ移送する前に、ＱＩＣをプリアライ
メント装置に載置して、アライメン１−をした後に、吸
着ヘッドで吸着して、ロボットでテスト用コンタクトソ
ケットへ移送することが記載されている。

（発明が解決しようとする問題点〕 従来の技術においては、電子部品をテスト用コンタクト
ソケットへ移送する前に、予じめアライメントをしなけ
ればならないので、時間がかかり、設備の稼動やライン
に入れた時のタクトが問題となっていた。さらに、適用
できる電子部品の大きさ形状にも制限があるという問題
があった。

この発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、操作
時間が短かく、多種類の電子部品を扱うことができる電
子部品マウンターを提供することを目的とする。

ｒＬ問題点を解決する手段および作用〕部品を供給する
装置と供給された部品をセンタリング装置へ搬送する部
品搬送装置と、上記センタリング装置から基板の所定位
置へ部品を載置する部品載置装置と、上記部品搬送装置
と部品載置装置との間を移動プる上記センタリング装置
を部品載１ｉ装置の位置へ搬送させるセンタリング装置
用搬送装置とを有しており、上記センタリング装置に載
置された部品の位置出しをセンタリング装置用搬送装置
によって搬送されている間に行なうことによって、基板
上へ位置出しされた部品を載置することができる。

［実施例］ この発明の第１実施例を第１図ないし第４図を参照して
説明する。

［構　成］ 第１図において、部品供給装置３には、図示しない手段
により、ＱＩＣｌを２００〜３００ケ積み重ねて収納さ
れている。収納されているＱＩＣｌはＱＩＣｌの移動手
段（図示せず）によってＱＩＣｌを順次上昇させて、所
定位置に定置させる。上記部品供給３のＱＩＣｌをセン
タリング装置５に供給するためにスカラー型のロボット
４（部品搬送装置）が配置されている。センタリング装
置５は、第２図ないし第４図に図示した通り、センタリ
ング装置用搬送装置６上を移動できるように構成されて
いる。Ｌ型の固定ツメ７に対して、Ｘ・Ｙ方向へ可動す
る可動ツメ３ａ　、　８ｂが配置されており、固定ツメ
７に可動ツメ８ａ。

８ｂでＱＩＣｌを押し付けて１位置出しをする。

上記可動ツメ３ａ　、３ｂは、第４図に示すように、回
転カム９の回動によって、軸支されたレバー１０ｂをＸ
方向に移動し、突当てレバー１１が後述する基板用載置
ヘッド１２側のストッパー１３に当った時に、ＱＩＣｌ
の位置しが終了するように構成されている。

上記センタリング装置用搬送装置６は、センタリング装
置５を平行にスライドさせるためのスライド軸１４と駆
動源としてのエアシリンダー１５及び所定の位置で停止
させるためのストッパー１３で構成されている。

センタリング装置用搬送装置６によって搬送されたＱＩ
Ｃｌは基板用載置ヘッド１２に載置される。基板用載置
ヘッド１２は、図示しないボールスクリュー及びパルス
モータ−により、Ｘ−Ｙ方向へ移動し、基板１６の所定
位置においては図示しない機構により、上下動し、ＱＩ
ＣＩを吸着して基板１６に装着する。

基板１６は基板搬送用コンベア１７によって搬送される
。上記基板搬送用コンベア１７はモーター（図示せず）
で駆動され、所定位置で停止させるための位置出しスイ
ッチ（図示せず）及び基板停止用のエアーシリンダー（
図示せず）とから構成されている。上記実施例では、部
品供給１ｉ１３に予じめＱＩＣｌを積み重ねて収納して
おいたが、部品供給用トレイ２上のＱＩＣｌをロボット
４によって、センタリング装置５に搬送することもでき
る。

［作　用］ 上記第１実施例の作用を説明する。

部品供給装置３又は部品供給用トレイ２に載置されてい
るＱＩＣｌをロボット４により吸着してセンタリング装
置５上に搬送する。

センタリング装置５は、センタリング装置用搬送装置に
よってスライド軸１４に沿って搬送される。センタリン
グ装＠５のつき当てレバー１１がストッパー１３に当た
ると、ビン１１ａを介して回転カム９を回動させる。

回動カム９の回動によって、レバー１０ｂが左方に揺動
し、可動ツメ８ｂを左方に移動させることによって、Ｑ
ＩＣｌを固定ツメ７に押付けて位置出しを行なう。可動
ツメ８ａについても、同様の作用をして、ｏｒｃｉを固
定ツメ７に押付けて、位置出しを行なう。位置出しがな
されたＱＩＣＩは基板用載置ヘッド１２によって搬送さ
れ、基板搬送用コンベア１７によって搬送されてきた基
板１６の所定の位置に装着される。

［効　果］ センタリング装置を搬送中にＱＩＣの位置出しをするこ
とができるので、作業時間のロスが少ない。又、センタ
リング装置を複数台持っているので、並列運転ができる
ので時間のロスが少ないし、サイズの異なる多品種のＩ
Ｃを扱うことができる。さらに、ロボットと基板用載置
ヘッドが独立して同時に動作するので、迅速に処理する
ことができる。

［第２実施例］ 第５図を参照して、この発明の第２実施例を説明する。

［構　成］ 公知のロータリーインディクステーブル２１上の所定角
度位置に複数個のセンタリング装＠２２が装着されてい
る。

センタリング装置２２は第１実施例と同じ構成である。

ロータリーインデックステーブル２１は間欠的に回動し
、ＱＩＣＩをセンタリング装置２２に載置して、位置出
しをするためのセンタリング区間２１ｂと、ＱＩＣＩを
基板１６に載置した後に部品供給ヘッド２４の位置に回
動するためのアイドル区間２１ａを有している。

マガジン２３中には、装着すべき多数のＱＩＣｌが積み
重ねられて収納されている。２４は部品供給ヘッドでマ
ガジン２３中に収納されているＱＩＣｌを吸着して、セ
ンタリング装置２２上に載置することができる。

２６は基板用載置ヘッドでセンタリング装置２２上で位
置出しをされたＱＩＣを吸着して、基板１６に装着する
ことができる。

基板用載置ヘッド２６は、センタリング装＠２２上にＭ
、＠されて位置出しされたＱＩｏｌを吸着して、基板１
６に搬送できる構成を有する。２１Ｃは、固定板（図示
せず）の基板用載置ヘッド２６の位置に取付られたスト
ッパーである。

［作　用］ 上記実施例の作用を説明する。

部品供給ヘッド２４によって、マガジン２３に収納され
ているＱＩＣＩを吸着して、ロータリーデックステーブ
ル２１上に装着されているセンタリング装置２２上に載
置する。

センタリング装置２２上に載置されたＱＩＣｌは、セン
タリング装置２２が搬送されてストッパー２１０の位置
にくると、ストッパー２１Ｃによって第１実施例と同様
にＱＩＣｌの位置出しが行なわれる。

位置出しされたＱＩＣｌは基板用載置ヘッド２６によっ
て吸着されて、基板１６上の所定位置に載置される。

上記実施例において、マガジン２３は、１ケしか図示さ
れていないが電子部品の種類・数に応じて複数配置して
もよい。

［効　果］ ロータリーインデックステーブル上にセンタリング装置
を装着したので、構成が簡単で、迅速にＱＩＣを基板上
に装着することができる。

［発明の効果コ 多種類、多数の電子部品を高精度に位置出しを行ない迅
速に基板に装着することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の装置の第１実施例の平面図、第２図
は、一実施例の部分図、第３図及び第４図は第２図の詳
細な構成を示す図、第５図はこの発明の装置の第２実施
例の平面図である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品を供給する装置と供給された部品をセンタリ
   ング装置へ搬送する部品搬送装置と、上記センタリング
   装置から基板の所定位置へ部品を載置する部品載置装置
   と、上記部品搬送装置と部品載置装置との間を移動する
   上記センタリング装置を部品載置装置の位置へ搬送させ
   るセンタリング装置用搬送装置とを有する部品マウンタ
   ー
2. （２）部品のセンタリングをセンタリング装置をセンタ
   リング装置用搬送装置が搬送中に行なうことを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の部品マウンター
3. （３）部品を搬送する部品搬送装置と部品の位置決めを
   するセンタリング装置と基板に部品を載置する部品載置
   装置とが各々独立して作動することを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の部品マウンター