JPH0366094B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、フラツト・パツケージ・タイプ等
の電子部品等を基板の所定位置へ自動的に載置す
ることができる部品マウンターに関する。

［従来の技術］ 特開昭59−33845号には、フラツト・パツケー
ジ・タイプ等の電子部品をキヤリアから取り出
し、テスト装置によつて特性をチエツクし、その
テスト結果に基いて良・不良を選択して収納キヤ
リアに電子部品を収納するようにした電子部品の
搬送装置が記載されている。リード（接続電極）
の間隔が狭く、リードの強度が弱いQICをパレツ
トから搬送装置により、テスト用コンタクトソケ
ツトへ移送する前に、QICのプリアライメント装
置に載置して、アライメントをした後に、吸着ヘ
ツドで吸着して、ロボツトでテスト用コンタクト
ソケツトへ移送することが記載されている。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来の技術においては、電子部品をテスト用コ
ンタクトソケツトへ移送する前に、予じめアライ
メントをしなければならないので、時間がかか
り、設備の稼動やラインに入れた時のタクトが問
題となつていた。さらに、適用できる電子部品の
大きさ形状にも制限があるという問題があつた。

この発明は、上記問題点に鑑みてなされたもの
で、操作時間が短かく、多種類の電子部品を扱う
ことができる電子部品マウンターを提供すること
を目的とする。

［問題点を解決する手段および作用］ 部品を供給する装置と供給された部品をセンタ
リング装置へ搬送する部品搬送装置と、上記セン
タリング装置から基板の所定位置へ部品を載置す
る部品載置装置と、上記部品搬送装置と部品載置
装置との間を移動する上記センタリング装置を部
品載置装置の位置へ搬送させるセンタリング装置
用搬送装置とを有しており、上記センタリング装
置に載置された部品の位置出しをセンタリング装
置用搬送装置によつて搬送されている間に行なう
ことによつて、基板上へ位置出しされた部品を載
置することができる。

［実施例］ この発明の第１実施例を第１図ないし第４図を
参照して説明する。

［構成］ 第１図において、６個所の部品供給装置３のそ
れぞれには、図示しない手段により、QIC１を
200〜300ケ積み重ねて収納されている。収納され
ているQIC１はQIC１の移動手段（図示せず）に
よつてQIC１を順次上昇させて、所定位置に定置
させる。上記部品供給装置３のQIC１をセンタリ
ング装置５に供給するためにスカラー型のロボツ
ト４（部品搬送装置）が配置されている。センタ
リング装置５は、第２図ないし第４図に図示した
通り、センタリング装置用搬送装置６上を移動で
きるように構成されている。このセンタリング装
置用搬送装置６は、並列に複数列（図では４列）
設けられ、それぞれにセンタリング装置５を配し
ている。Ｌ型の固定ツメ７に対して、Ｘ・Ｙ方向
へ可動する可動ツメ８ａ，８ｂが配置されてお
り、固定ツメ７に可動ツメ８ａ，８ｂでQIC１を
押し付けて、位置出しをする。

上記可動ツメ８ａ，８ｂは、第４図に示すよう
に、回動カム９の回動によつて、軸支されたレバ
ー１０ｂをＸ方向に移動し、突当てレバー１１が
後述する基板用載置ヘツド１２側のストツパー１
３に当つた時に、QIC１の位置しが終了するよう
に構成されている。

上記センタリング装置用搬送装置６は、センタ
リング装置５を平行にスライドさせるためのスラ
イド軸１４と駆動源としてのエアシリンダー１５
及び所定の位置で停止させるためのストツパー１
３で構成されている。

センタリング装置用搬送装置６によつて搬送さ
れたQIC１は基板用載置ヘツド１２に吸着され
る。基板用載置ヘツド１２は、図示しないボール
スクリユー及びパルスモーターにより、Ｘ・Ｙ方
向へ移動し、基板１６の所定位置においては図示
しない機構により、上下動し、QIC１を吸着して
基板１６に装着する。

基板１６は基板搬送用コンベア１７によつて搬
送される。上記基板搬送用コンベア１７はモータ
ー（図示せず）で駆動され、所定位置で停止させ
るための位置出しスイツチ（図示せず）及び基板
停止用のエアーシリンダー（図示せず）とから構
成されている。上記実施例では、部品供給装置３
に予じめQIC１を積み重ねて収納しておいたが、
部品供給用トレイ２上のQIC１をロボツト４によ
つて、センタリング装置５に搬送することもでき
る。

［作用］ 上記第１実施例の作用を説明する。

部品供給装置３又は部品供給用トレイ２に載置
されているQIC１をロボツト４により吸着してセ
ンタリング装置５上に搬送する。

センタリング装置５は、センタリング装置用搬
送装置によつてスライド軸１４に沿つて搬送され
る。センタリング装置５のつき当てレバー１１が
ストツパー１３に当たると、ピン１１ａを介して
回転カム９を回動させる。回動カム９の回動によ
つて、レバー１０ｂが左方に揺動し、可動ツメ８
ｂを左方に移動させることによつて、QIC１を固
定ツメ７に押付けて位置出しを行なう。可動ツメ
８ａについても、同様の作用をして、QIC１を固
定ツメ７に押付けて、位置出しを行なう。位置出
しがなされたQIC１は基板用載置ヘツド１２によ
つて搬送され、基板搬送用コンベア１７によつて
搬送されてきた基板１６の所定の位置に装着され
る。

［効果］ センタリング装置を搬送中にQICの位置出しを
することができるので、作業時間のロスが少な
い。又、センタリング装置を複数台持つているの
で、並列運転ができるので時間のロスが少ない
し、サイズの異なる多品種のICを扱うことがで
きる。さらに、ロボツトと基板用載置ヘツドが独
立して同時に動作するので、迅速に処理すること
ができる。

［発明の効果］ センタリング装置の搬送中に電子部品の位置出
しをすることができるので、作業時間のロスが少
なく迅速にできる。またセンタリング装置で電子
部品のＸ、Ｙ方向の位置出しをしており、かつ部
品搬送装置（ロボツト）および部品載置装置にお
いても電子部品を吸着して搬送しているので、サ
イズの異なる多品種の電子部品に対応できる。さ
らに複数台の部品供給装置並びに複数台のセンタ
リング装置およびセンタリング装置用搬送装置を
備えると、並列運転できるので、更に時間のロス
が少なく迅速にできるものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の装置の実施例の平面図、第
２図は実施例の部分図、第３図及び第４図は第２
図のセンタリング装置の詳細な構成を示す平面図
及び一部を断面にした側面図である。 QIC……１、部品供給装置……３、ロボツト…
…４、センタリング装置……５、センタリング装
置用搬送装置……、基板用載置ヘツド……１２、
基板……１６。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 収納されたフラツト・パツケージ・タイプの
   電子部品を供給する供給装置と、 供給された前記部品を吸着してセンタリング装
   置へ搬送する部品搬送装置と、 Ｌ型の直角な２辺からなる固定ツメの各辺に対
   向してそれぞれ配設された２つの可動ツメを有
   し、該可動ツメの移動により部品を固定ツメに押
   付けて部品のＸ、Ｙ方向の位置出しを行なうセン
   タリング装置と、 該センタリング装置から部品を吸着して持ち上
   げ、基板の所定位置へ搬送して載置するＸ、Ｙ方
   向に移動自在な部品載置装置と、 前記部品搬送装置と部品載置装置との間をスラ
   イド軸に沿つて移動する前記センタリング装置
   を、部品載置装置の位置へ搬送させるとともに前
   記可動ツメを固定ツメの方向に移動させるセンタ
   リング装置用搬送装置と、 を備えたことを特徴とする部品マウンター。