JPH01139229A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH01139229A JPH01139229A JP62298268A JP29826887A JPH01139229A JP H01139229 A JPH01139229 A JP H01139229A JP 62298268 A JP62298268 A JP 62298268A JP 29826887 A JP29826887 A JP 29826887A JP H01139229 A JPH01139229 A JP H01139229A
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- Japan
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- guide pin
- plate
- laminated material
- carrier plate
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Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
- B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
Landscapes
- Press Drives And Press Lines (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に係り、特に成形性
に優れた銅箔積層方法に関する。
に優れた銅箔積層方法に関する。
従来の代表的な多層印刷配線板の製造方法は、第３図に
示すように、多層印刷配線板（以後、外層板と略称）を
構成する複数枚の内層板及びプリプレグ７と銅箔と外層
基板１１とからなる積層体８を複数個のガイドピン４に
より位置決め固定して上下金型３ａ、３ｂ、上下側クッ
ション紙２ａ。
示すように、多層印刷配線板（以後、外層板と略称）を
構成する複数枚の内層板及びプリプレグ７と銅箔と外層
基板１１とからなる積層体８を複数個のガイドピン４に
より位置決め固定して上下金型３ａ、３ｂ、上下側クッ
ション紙２ａ。
２ｂキヤリアプレート１を介して、この積層体８を上下
の熱盤プレス９により一１上下方向より加熱加圧して、
積層一体化するものである。
の熱盤プレス９により一１上下方向より加熱加圧して、
積層一体化するものである。
しかしながら、最近の高多層化、各層間の厚さ及び板厚
の薄化傾向に伴ない、ガイドピンを用いた銅箔種層によ
る多層板の製造方法が提案されている。この製造方法は
、第２図に示すように、平板状のキャリアプレート１上
に下側クツｌ ｗ ”／紙２ａおよび下金型３ａを載置
し、次にガイドピン４をこの下金型３ａに立て、その上
に銅箔６を内層基板及びプリプレグ７とからなる積層体
８を載置し、さらに上金型３ｂ１上側クツシＭ／２ｂお
よび押えプレート１０を順次載置した後、この積層体８
をキャリアプレート１と共に、一対の熱盤プレス９へ挿
入し、上下方向から加熱加圧して、積層一体化するもの
である。この従来の銅箔積層による製造方法は、同図に
示すように、外層に銅箔６のみを用いて積層するため、
層間厚及び板厚の薄い多層板を得ることができる。
の薄化傾向に伴ない、ガイドピンを用いた銅箔種層によ
る多層板の製造方法が提案されている。この製造方法は
、第２図に示すように、平板状のキャリアプレート１上
に下側クツｌ ｗ ”／紙２ａおよび下金型３ａを載置
し、次にガイドピン４をこの下金型３ａに立て、その上
に銅箔６を内層基板及びプリプレグ７とからなる積層体
８を載置し、さらに上金型３ｂ１上側クツシＭ／２ｂお
よび押えプレート１０を順次載置した後、この積層体８
をキャリアプレート１と共に、一対の熱盤プレス９へ挿
入し、上下方向から加熱加圧して、積層一体化するもの
である。この従来の銅箔積層による製造方法は、同図に
示すように、外層に銅箔６のみを用いて積層するため、
層間厚及び板厚の薄い多層板を得ることができる。
しかしながら、前述した従来の銅箔積層による製造方法
では、外層に用いる銅箔上にしわが生じやすい欠点があ
り、成形性を向上した多層板を製造する事が困難である
。
では、外層に用いる銅箔上にしわが生じやすい欠点があ
り、成形性を向上した多層板を製造する事が困難である
。
本発明の目的は、前記問題点が解決され、銅箔にしわが
よらず、成形性を向上させた多層印刷配線板の製造方法
を提供することにある。
よらず、成形性を向上させた多層印刷配線板の製造方法
を提供することにある。
本発明の構成は、キャリアプレートの主面上に対向する
上・下クッション紙を配し、この間に配設された対向す
る上・下金型内に複数のガイドピンにより位置決めをし
ながら、複数枚の内層基板、プリプレグ及び銅箔を介挿
して積層体を構成する工程と、前記積層体をキャリアプ
レートと共に熱盤プレスに挿入し、上下方向から加熱加
圧する工程とを含む多層印刷配線板の製造方法において
、前記積層体と前記対向する一ヒ・下金型との間に、ガ
イドピン穴加工を施した鏡板を各々介挿する工程を備え
たことを特徴とする。
上・下クッション紙を配し、この間に配設された対向す
る上・下金型内に複数のガイドピンにより位置決めをし
ながら、複数枚の内層基板、プリプレグ及び銅箔を介挿
して積層体を構成する工程と、前記積層体をキャリアプ
レートと共に熱盤プレスに挿入し、上下方向から加熱加
圧する工程とを含む多層印刷配線板の製造方法において
、前記積層体と前記対向する一ヒ・下金型との間に、ガ
イドピン穴加工を施した鏡板を各々介挿する工程を備え
たことを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の多層印刷配線板の製造方法
を示す断面図である１、同図において、本実施例の製造
方法は、まずキャリアプレート１上に下側クツ７１７紙
２ａおよび下金型３ａを載置する。次に１ガイドピン４
をこの下金型３ａに立てる。ガイドピン４の大きさは６
．０φＸ ２０ ｍｍで数は８個である。次にガイドピ
ン穴加工を施した鏡板５を載置し、銅箔６と複数枚の内
層基板およびプリプレグ７とからなる積層体８を、ガイ
ドピン４によシ、位置決めをして載置する。この積層体
８は、サイズが５００ｍｍＸ６００ｍｍで第１−２層間
、及び第５−６層間厚が、０．２ ｍｍ 、板厚１．６
ｍｍの６層構成である。−板５は、厚さ２．０ ｍｍの
ステンレス板に、６．１φのガイドピン穴加工を施した
ものである。
を示す断面図である１、同図において、本実施例の製造
方法は、まずキャリアプレート１上に下側クツ７１７紙
２ａおよび下金型３ａを載置する。次に１ガイドピン４
をこの下金型３ａに立てる。ガイドピン４の大きさは６
．０φＸ ２０ ｍｍで数は８個である。次にガイドピ
ン穴加工を施した鏡板５を載置し、銅箔６と複数枚の内
層基板およびプリプレグ７とからなる積層体８を、ガイ
ドピン４によシ、位置決めをして載置する。この積層体
８は、サイズが５００ｍｍＸ６００ｍｍで第１−２層間
、及び第５−６層間厚が、０．２ ｍｍ 、板厚１．６
ｍｍの６層構成である。−板５は、厚さ２．０ ｍｍの
ステンレス板に、６．１φのガイドピン穴加工を施した
ものである。
次に、積層体８の上に鏡板５を載置し、その上に金型３
ｂ、上側クツ７１７紙２ｂ及び押えプレート１０を載置
する。更に、積層体８をキャリアプレート１と共に熱盤
プレス９に挿入し、温度１４０℃乃至１７０℃、圧力３
０乃至４０ｋｇ／！の条件で、２乃至３時間積層一体化
して、本実施例による多層板を得た。
ｂ、上側クツ７１７紙２ｂ及び押えプレート１０を載置
する。更に、積層体８をキャリアプレート１と共に熱盤
プレス９に挿入し、温度１４０℃乃至１７０℃、圧力３
０乃至４０ｋｇ／！の条件で、２乃至３時間積層一体化
して、本実施例による多層板を得た。
以上説明したように、本発明は、対向する上・下金型の
内側にガイドピン穴加工を施した鏡板を用いる事により
、次の効果がある。
内側にガイドピン穴加工を施した鏡板を用いる事により
、次の効果がある。
（１）銅箔上に生じるしわを皆無にする事ができる。
（ｉｌ）成形性を向上した層間厚及び板厚の薄い多層板
を容易に得る事ができる。
を容易に得る事ができる。
第１図は本発明の一実施例の多層印刷配線板の製造方法
を示す断面図、第２図は従来の銅箔積層による製造方法
を示す断面図、第３図は従来の外層基板を用いる製造方
法を示す断面図である。 １・・・・・・キャリアプレート、２ａ・・・・・・下
側クッション紙、２ｂ・・・−・・上側クツシ！！ｙ紙
、３ａ・・・・・・下金型、３ｂ・・・・・・上金型、
４・・・・・・ガイドピン、５・・・・・・鏡板、６・
・・・・・銅箔、７・・・・・・内層基板及びプリプレ
グ、８・・・・・・積層体、９・・・・・・熱盤プレス
、１０・・・・・・押えプレート、１１・・・・・・外
層基板。 代理人 弁理士 内 原 音 泊１図 泊２図 第３図
を示す断面図、第２図は従来の銅箔積層による製造方法
を示す断面図、第３図は従来の外層基板を用いる製造方
法を示す断面図である。 １・・・・・・キャリアプレート、２ａ・・・・・・下
側クッション紙、２ｂ・・・−・・上側クツシ！！ｙ紙
、３ａ・・・・・・下金型、３ｂ・・・・・・上金型、
４・・・・・・ガイドピン、５・・・・・・鏡板、６・
・・・・・銅箔、７・・・・・・内層基板及びプリプレ
グ、８・・・・・・積層体、９・・・・・・熱盤プレス
、１０・・・・・・押えプレート、１１・・・・・・外
層基板。 代理人 弁理士 内 原 音 泊１図 泊２図 第３図
Claims (1)
- キャリアプレートの主面上に、対向する上・下クッショ
ン紙を配設し、この間に配設された対向する上・下金型
内に、複数のガイドピンにより位置決めをしながら複数
枚の内層基板、プリプレグ、及び銅箔を介挿して積層体
を構成する工程と、前記積層体をキャリアプレートと共
に熱盤プレスに挿入し、上下方向から加熱、加圧する工
程とを含む多層印刷配線板の製造方法において、前記積
層体と前記対向する上・下金型との間に、ガイドピン穴
加工を施した鏡板をそれぞれ介挿する工程を備えたこと
を特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62298268A JPH01139229A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62298268A JPH01139229A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139229A true JPH01139229A (ja) | 1989-05-31 |
Family
ID=17857437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62298268A Pending JPH01139229A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139229A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6675852B2 (en) | 2001-06-15 | 2004-01-13 | International Business Machines Corporation | Platen for use in laminating press |
| KR101135095B1 (ko) * | 2009-11-06 | 2012-04-16 | 삼성전기주식회사 | 프레스 장치 |
| CN109591426A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-09 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 覆铜箔板的制备装置及应用于制备该覆铜箔板的胶体铜箔 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5474A (en) * | 1977-06-03 | 1979-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | Cushioning material for molding laminates |
| JPS57118698A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of laminating multilayer printed board |
| JPS59155192A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-04 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6248552A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-03 | 富士通株式会社 | 多層プリント板の積層方法 |
-
1987
- 1987-11-25 JP JP62298268A patent/JPH01139229A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5474A (en) * | 1977-06-03 | 1979-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | Cushioning material for molding laminates |
| JPS57118698A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of laminating multilayer printed board |
| JPS59155192A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-04 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6248552A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-03 | 富士通株式会社 | 多層プリント板の積層方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6675852B2 (en) | 2001-06-15 | 2004-01-13 | International Business Machines Corporation | Platen for use in laminating press |
| KR101135095B1 (ko) * | 2009-11-06 | 2012-04-16 | 삼성전기주식회사 | 프레스 장치 |
| CN109591426A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-09 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 覆铜箔板的制备装置及应用于制备该覆铜箔板的胶体铜箔 |
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