JP7412430B2 - 有機el表示素子用封止剤および有機el表示装置 - Google Patents
有機el表示素子用封止剤および有機el表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7412430B2 JP7412430B2 JP2021530601A JP2021530601A JP7412430B2 JP 7412430 B2 JP7412430 B2 JP 7412430B2 JP 2021530601 A JP2021530601 A JP 2021530601A JP 2021530601 A JP2021530601 A JP 2021530601A JP 7412430 B2 JP7412430 B2 JP 7412430B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- sealant
- group
- compounds
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims description 88
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 66
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 31
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 21
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 16
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical class OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- -1 cyclic aliphatic hydrocarbon Chemical group 0.000 description 38
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 38
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 14
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 13
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 6
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 5
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FZEYVTFCMJSGMP-UHFFFAOYSA-N acridone Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3NC2=C1 FZEYVTFCMJSGMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical group C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 3
- 125000005838 1,3-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([H])C1([H])[*:1] 0.000 description 2
- LRKHETTZBPSQLT-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-octoxypiperidin-4-yl)decanedioic acid Chemical compound C1C(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)CC1C(CCCCCCCC(O)=O)(C(O)=O)C1CC(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)C1 LRKHETTZBPSQLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpropionic acid Chemical compound OC(=O)CCC1=CC=CC=C1 XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DRXGKQPTFWTTJW-UHFFFAOYSA-N 5-butoxy-2-[4-(4-butoxy-2-hydroxyphenyl)-6-(2,4-dibutoxyphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]phenol Chemical compound OC1=CC(OCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(OCCCC)=CC=2)O)=NC(C=2C(=CC(OCCCC)=CC=2)OCCCC)=N1 DRXGKQPTFWTTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 125000005118 N-alkylcarbamoyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 2
- 150000004775 coumarins Chemical class 0.000 description 2
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- MBAUOPQYSQVYJV-UHFFFAOYSA-N octyl 3-[4-hydroxy-3,5-di(propan-2-yl)phenyl]propanoate Chemical compound OC1=C(C=C(C=C1C(C)C)CCC(=O)OCCCCCCCC)C(C)C MBAUOPQYSQVYJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSHKWPIEJYAPCL-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1(CC)COC1 RSHKWPIEJYAPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVPBBTJXIKFICP-UHFFFAOYSA-N (7-aminophenothiazin-3-ylidene)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC(=[NH2+])C=C2SC3=CC(N)=CC=C3N=C21 PVPBBTJXIKFICP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005654 1,2-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([*:1])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005837 1,2-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([*:2])C1([H])[H] 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004955 1,4-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[*:2] 0.000 description 1
- VIZLMXQJBOYAIH-UHFFFAOYSA-N 1-chloroacridine Chemical class C1=CC=C2C=C3C(Cl)=CC=CC3=NC2=C1 VIZLMXQJBOYAIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYMSWGOFSKMMCE-UHFFFAOYSA-N 10-butyl-2-chloroacridin-9-one Chemical compound ClC1=CC=C2N(CCCC)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 VYMSWGOFSKMMCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHNHVRTWXFSWDS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)decanedioic acid Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1C(CCCCCCCC(O)=O)(C(O)=O)C1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 DHNHVRTWXFSWDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWRLEEPNFJNTOP-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3,5-triazin-2-yl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=NC=NC=N1 HWRLEEPNFJNTOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVSDTPMZVLDKRT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]butoxy]ethanol Chemical compound OCCOCC(CC)OCC1(CC)COC1 DVSDTPMZVLDKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMVFVKHGEPJOQV-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)decanedioic acid Chemical compound CN1C(C)(C)CC(C(C)(CCCCCCCC(O)=O)C(O)=O)CC1(C)C ZMVFVKHGEPJOQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- WYYQKWASBLTRIW-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylbenzoic acid Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1C(O)=O WYYQKWASBLTRIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVGDNYRHKDREFL-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(1-phenoxyethoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(C)OCC1(CC)COC1 FVGDNYRHKDREFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGAXPBJOGFFMY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-methylpropoxymethoxymethyl)oxetane Chemical compound CC(C)COCOCC1(CC)COC1 PWGAXPBJOGFFMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWFIEBGQPZWYND-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenylmethoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1(CC)COC1 DWFIEBGQPZWYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCBNYALMACLNBI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-fluorophenyl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound FC1=CC(=CC=C1)COCC1(COC1)CC JCBNYALMACLNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PENKVNGNXDMJKV-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(4-methoxyphenyl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(OC)C=CC=1COCC1(CC)COC1 PENKVNGNXDMJKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPFWYRKGZUGGPB-UHFFFAOYSA-N 4,6-dichloro-n-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)-1,3,5-triazin-2-amine Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)NC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 HPFWYRKGZUGGPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 4-[4,4-bis(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butan-2-yl]-2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(C)CC(C=1C(=CC(O)=C(C=1)C(C)(C)C)C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXKSDXHODZTFS-UHFFFAOYSA-N 4-[4,5-bis[4-(dimethylamino)phenyl]-1H-imidazol-2-yl]-2,6-dimethoxyphenol Chemical compound COC1=C(O)C(OC)=CC(C=2NC(=C(N=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C)C)C=2C=CC(=CC=2)N(C)C)=C1 SZXKSDXHODZTFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical compound C1CCC2OC21 GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDALETGZDYOOGB-UHFFFAOYSA-N Acridone Natural products C1=C(O)C=C2N(C)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1O GDALETGZDYOOGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N Riboflavin Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)CN1C=2C=C(C)C(C)=CC=2N=C2C1=NC(=O)NC2=O AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N Triphenylene Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C2=C1 SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJWFRIPVKWSATF-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]sulfoniophenyl]sulfanylphenyl]-bis[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]sulfanium Chemical compound C1=CC(CCO)=CC=C1[S+](C=1C=CC(SC=2C=CC(=CC=2)[S+](C=2C=CC(CCO)=CC=2)C=2C=CC(CCO)=CC=2)=CC=1)C1=CC=C(CCO)C=C1 SJWFRIPVKWSATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N acridine orange free base Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC2=NC3=CC(N(C)C)=CC=C3C=C21 DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEJLNXHANOHNSU-UHFFFAOYSA-N acridine-3,6-diamine;10-methylacridin-10-ium-3,6-diamine;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=NC3=CC(N)=CC=C3C=C21.C1=C(N)C=C2[N+](C)=C(C=C(N)C=C3)C3=CC2=C1 PEJLNXHANOHNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N benzoquinolinylidene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWBJZABVMXQFPV-UHFFFAOYSA-N bis(4-methoxyphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1[I+]C1=CC=C(OC)C=C1 DWBJZABVMXQFPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKWWDSQUZURFQR-UHFFFAOYSA-N bis(4-methylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 HKWWDSQUZURFQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNFSNYQTQMVTOK-UHFFFAOYSA-N bis(4-tert-butylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 DNFSNYQTQMVTOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVXRGUXKOSSOHV-UHFFFAOYSA-N bis[1-(2-hydroxy-2-methylpropoxy)-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl] decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(OCC(C)(O)C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(OCC(C)(C)O)C(C)(C)C1 DVXRGUXKOSSOHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- AFYCEAFSNDLKSX-UHFFFAOYSA-N coumarin 460 Chemical compound CC1=CC(=O)OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C21 AFYCEAFSNDLKSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N eosin Chemical compound [Na+].OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(Br)C(=O)C(Br)=C2OC2=C(Br)C(O)=C(Br)C=C21 YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- IINNWAYUJNWZRM-UHFFFAOYSA-L erythrosin B Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(I)C(=O)C(I)=C2OC2=C(I)C([O-])=C(I)C=C21 IINNWAYUJNWZRM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNBHRKFJIUUOQI-UHFFFAOYSA-N fluorescein Chemical compound O1C(=O)C2=CC=CC=C2C21C1=CC=C(O)C=C1OC1=CC(O)=CC=C21 GNBHRKFJIUUOQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M merocyanine Chemical compound [Na+].O=C1N(CCCC)C(=O)N(CCCC)C(=O)C1=C\C=C\C=C/1N(CCCS([O-])(=O)=O)C2=CC=CC=C2O\1 DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M methylene blue Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960000907 methylthioninium chloride Drugs 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004010 onium ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical class C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043267 rhodamine b Drugs 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229930187593 rose bengal Natural products 0.000 description 1
- AZJPTIGZZTZIDR-UHFFFAOYSA-L rose bengal Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1C1=C2C=C(I)C(=O)C(I)=C2OC2=C(I)C([O-])=C(I)C=C21 AZJPTIGZZTZIDR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940081623 rose bengal Drugs 0.000 description 1
- STRXNPAVPKGJQR-UHFFFAOYSA-N rose bengal A Natural products O1C(=O)C(C(=CC=C2Cl)Cl)=C2C21C1=CC(I)=C(O)C(I)=C1OC1=C(I)C(O)=C(I)C=C21 STRXNPAVPKGJQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 150000004897 thiazines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 229950003937 tolonium Drugs 0.000 description 1
- HNONEKILPDHFOL-UHFFFAOYSA-M tolonium chloride Chemical compound [Cl-].C1=C(C)C(N)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 HNONEKILPDHFOL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBYYGVMOBTYNOM-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(4-methylpiperazin-1-yl)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN1CCN(C)CC1 JBYYGVMOBTYNOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000005580 triphenylene group Chemical group 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003732 xanthenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
- C08G65/18—Oxetanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
特許文献1(特開2012-77122号公報)には、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、カチオン重合化合物を含有し、カチオン重合化合物は、エポキシ基及びオキセタン基からなる群から選択される少なくとも1種の置換基を1個以上有し、電子線照射によりカチオンを発生する物質は、波長350~400nmの光に対するモル吸光係数が100以下であり、且つ、波長300nm未満に極大吸収を有する、電子線硬化性樹脂組成物について記載されており、かかる組成物によれば、透明性に優れ、永久膜として粘接着剤や封止剤等への適用が可能な電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することができるとされている。
[1] 以下の成分(a)、(b)および(c)を含む、有機EL表示素子用封止剤。
(a)カチオン重合性化合物
(b)重合開始剤
(c)ヒンダードアミン
[2] 前記成分(a)が、エポキシ化合物およびオキセタン化合物からなる群から選択される1種以上である、[1]に記載の有機EL表示素子用封止剤。
[3] 前記成分(c)が、pKb7以上のヒンダードアミンである、[1]または[2]に記載の有機EL表示素子用封止剤。
[4] 前記成分(a)100質量部に対して、当該有機EL表示素子用封止剤中の前記成分(c)の含有量が0.001~1.0質量部である、[1]乃至[3]いずれか1項に記載の有機EL表示素子用封止剤。
[5] 成分(d):ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、モノフェノール化合物、ビスフェノール化合物、トリスフェノール化合物、ホスファイト化合物およびオキサホスファフェナントレンオキサイド化合物からなる群から選択される1種または2種以上の化合物をさらに含む、[1]乃至[4]いずれか1項に記載の有機EL表示素子用封止剤。
[6] 当該有機EL表示素子用封止剤が液状であり、かつ、溶剤を含有しない、または前記溶剤の含有量が0.05質量%以下である、[1]乃至[5]いずれか1項に記載の有機EL表示素子用封止剤。
[7] インクジェット法による塗布に用いられる有機EL表示素子用封止剤である、[1]乃至[6]いずれか1項に記載の有機EL表示素子用封止剤。
[8] 基板と、
前記基板上に配置された有機EL素子と、
前記有機EL素子を被覆する封止層と、
を含み、
前記封止層が、[1]乃至[7]いずれか1項に記載の有機EL表示素子用封止剤の硬化物により構成されている、有機EL表示装置。
本実施形態において、有機EL表示素子用封止剤(以下、適宜単に「封止剤」とも呼ぶ。)は、有機EL素子の封止に用いられる組成物であって、以下の成分(a)、(b)および(c)を含む。
(a)カチオン重合性化合物
(b)重合開始剤
(c)ヒンダードアミン
はじめに、封止剤の構成成分について具体例を挙げて説明する。
成分(a)は、カチオン重合性化合物である。成分(a)は、カチオン重合性の官能基を有する化合物であればよい。カチオン重合性の官能基として、たとえば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基が挙げられる。
エポキシ化合物は、一分子中に1または2以上のエポキシ基を有する化合物であり、具体的には、モノエポキシ化合物、2官能エポキシ化合物、3官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
脂環式エポキシ化合物は、分子中に脂環式炭化水素構造およびエポキシ基をそれぞれ1つ以上有する化合物であればよい。脂環式エポキシ化合物は、分子内に1つのエポキシ基を有しても2以上のエポキシ基を有してもよいが、封止剤の硬化性を高める観点から、好ましくは2以上のエポキシ基を有する。
ここで、シクロアルケンオキサイド構造とは、シクロアルケンを過酸化物などの酸化剤でエポキシ化して得られる構造であり、脂肪族環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基である。シクロアルケンオキサイドは、たとえばシクロヘキセンオキサイド、シクロペンテンオキサイドであり、好ましくはシクロヘキセンオキサイドである。
このうち、炭素数が1~18のアルキレン基の具体例として、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基が挙げられる。
また、2価の脂環式炭化水素基の具体例として、1,2-シクロペンチレン基、1,3-シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、1,2-シクロヘキシレン基、1,3-シクロヘキシレン基、1,4-シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の2価のシクロアルキレン基(シクロアルキリデン基を含む)が挙げられる。
同様の観点から、酸素原子を有する連結基は、好ましくは、-CO-(カルボニル基)、-O-CO-O-(カーボネート基)、-COO-(エステル基)、-O-(エーテル基)、-CONH-(アミド基)、これらの基が複数連結した基、またはこれらの基の1以上と2価の炭化水素基の1以上とが連結した基である。
封止材料の耐候性を向上する観点から、エポキシ樹脂は、好ましくは脂環式エポキシ化合物および脂肪族エポキシ化合物を含む。
また、硬化物の柔軟性や密着性を向上する観点から、封止剤中のエポキシ化合物の含有量は、封止剤の全組成に対して好ましくは80質量%以下であり、より好ましくは70質量%、さらに好ましくは60質量%以下である。
オキセタン化合物は、一分子中に1または2以上のオキセタニル基を有する化合物であり、具体的には、モノオキセタン化合物、2官能オキセタン化合物、3官能以上のオキセタン化合物が挙げられる。
また、一般式(2)におけるmおよび一般式(3)におけるnは、それぞれ1以上5以下の整数を表す。R1aまたはR1bが一分子中に複数含まれる場合、これらは同一であってもよく、異なっていてもよい。また、隣り合うR1aどうし、もしくは隣り合うR1bどうしが環構造を形成していてもよい。
また、封止材料の耐候性を向上する観点から、封止剤中の成分(a)の含有量は、封止剤の全組成に対し、好ましくは99.9質量%以下であり、より好ましくは99.5質量%以下、さらに好ましくは99質量%以下である。
成分(b)は、重合開始剤である。重合開始剤の具体例として、熱ラジカル開始剤および光重合開始剤からなる群から選択される1種以上が挙げられる。低温で安定的に硬化物を形成する観点から、成分(b)は、紫外線等の光が照射されることでラジカルまたはイオンを生成する重合開始剤(UVラジカル開始剤、UVカチオン開始剤)を含み、より好ましくは光カチオン重合開始剤である。
光カチオン重合開始剤の具体例として、下記一般式(5)で表されるオニウムイオンの塩(オニウム塩)が挙げられる。かかるオニウム塩は、光反応によってルイス酸を放出する。
[R12 aR13 bR14 cR15 dW]n+[MXn+m]m- (5)
また、一般式(5)中、Mは、ハロゲン化錯体[MXn+m]の中心原子を構成する金属、またはメタロイドを示す。Mの具体例として、B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Coが挙げられる。一般式(5)中、XはF、Cl、Br等のハロゲン原子を示し、mはハロゲン化錯体イオンの正味の電荷を示し、nはMの原子価を示す。
生体に対する安全性に優れるという点では、一般式(5)における陰イオンは、テトラフルオロボレート、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートおよびヘキサフルオロホスフェートからなる群から選択されるものが好ましい。
また、封止剤の着色を抑制する観点から、封止剤中の成分(b)の含有量は、封止剤の全組成に対し、好ましくは10質量%以下であり、より好ましくは5質量%以下、さらに好ましくは2質量%以下である。
成分(c)は、ヒンダードアミンである。
成分(c)は、ヒンダードアミン骨格を有する化合物であればよい。成分(c)の具体例として、ビス(2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)セバケート、2,4-ジクロロ-6-tert-オクチルアミノ-s-トリアジンと4,4-ヘキサメチレンビス(アミノ-2,2,6,6-テトラメチルピヘリジン)の重縮合生成物、ビス[1-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロポキシ)-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル]セバケートが挙げられる。
また、耐候性を向上する観点から、成分(c)のpKbは、好ましくは15以下であり、好ましくは14以下である。
ここで、成分(c)のpKbは中和滴定法により得られる。
また、封止材料の硬化性向上の観点から、封止剤中の成分(c)の含有量は、封止剤の全組成に対し、好ましくは3質量%以下であり、より好ましくは2質量%以下、さらに好ましくは1質量%以下である。
また、封止材料の硬化性向上の観点から、封止剤中の成分(c)の含有量は、成分(a)100質量部に対して、好ましくは1.0質量部以下であり、より好ましくは0.8質量部以下、さらに好ましくは0.6質量部以下である。
E型粘度計を用いて25℃、20rpmにて測定される封止剤の粘度は、インクジェット吐出時の液だれの抑制効果向上の観点から、好ましくは1mPa・s以上であり、より好ましくは5mPa・s以上、さらに好ましくは8mPa・s以上である。
また、より安定的なインクジェット吐出が可能になる観点から、封止剤の上記粘度は、好ましくは100mPa・s以下であり、より好ましくは50mPa・s以下、さらに好ましくは30mPa・s以下である。
また、封止剤の硬化物の誘電率の下限値に制限はなく、たとえば1以上であってよい。
ここで、硬化物の誘電率は、波長395nmのUV-LEDで照度1000mW/cm2、積算光量1500mJ/cm2の条件で封止剤を硬化させて得られる硬化物について、周波数100kHzにて測定される誘電率である。
成分(d)は、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、モノフェノール化合物、ビスフェノール化合物、トリスフェノール化合物、ホスファイト化合物およびオキサホスファフェナントレンオキサイド化合物からなる群から選択される1種または2種以上の化合物である。封止剤が成分(d)をさらに含むことにより、封止材料の耐候性をよりいっそう優れたものとすることができる。
また、封止材料の硬化性向上の観点から、封止剤中の成分(d)の含有量は、封止剤の全組成に対し、好ましくは10質量%以下であり、より好ましくは5質量%以下、さらに好ましくは2質量%以下である。
レベリング剤は、一般的なシール材に含まれるレベリング剤を用いることができる。レベリング剤の具体例として、フッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマー、アクリレート系ポリマーが挙げられる。
封止剤中のレベリング剤の含有量は、表面張力が低下しすぎないようにする観点から、成分(a)100質量部に対して好ましくは0.1~1質量部である。
カップリング剤として、たとえばシランカップリング剤が挙げられる。シランカップリングは、封止材料と被封止材料との密着性を向上する観点から、好ましくは成分(a)中の重合性官能基と共通の官能基を有するシランカップリング剤、または、成分(a)中の重合性官能基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤である。たとえば、成分(a)がエポキシ化合物を含むとき、カップリング剤が、エポキシ基を有するシランカップリング剤およびエポキシ基と反応(たとえば、付加反応)する官能基を有するシランカップリング剤からなる群から選択される1種または2種以上を含むことが好ましい。
エポキシ基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤の具体例として、1級アミノ基や2級アミノ基等のアミノ基;カルボキシル基等;メタクリロイル基;イソシアネート基等を含むシランカップリング剤が挙げられる。
これらのシランカップリング剤の具体例として、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシシリル-N-(1,3-ジメチル-ブチリデン)プロピルアミン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン又は3-(4-メチルピペラジノ)プロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリル安息香酸、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
本実施形態において、封止剤の製造方法は、たとえば、成分(a)~(c)ならびにその他の成分を混合することを含む。各成分を混合する方法に制限はなく、たとえば、各成分をボールミルで分散する方法、フラスコに装入して攪拌する方法、三本ロールで混練する方法により、各成分を混合して封止剤を調製してもよい。
本実施形態に得られる封止剤の硬化物をたとえば表示素子、好ましくは有機EL表示素子の封止材料として用いることにより、耐候性に優れる表示装置を得ることができる。
以下、有機EL表示装置を例に、表示装置の構成例を挙げる。
本実施形態において、有機EL表示装置は、封止剤の硬化物に構成された層を有する。
図1は、本実施形態における有機EL表示装置の構成例を示す断面図である。図1に示した表示装置100は、有機EL表示装置であって、基板(基材層50)と、基材層50上に配置された有機EL素子(発光素子10)と、発光素子10を被覆する封止層22(オーバーコート層22またはバリア性層22であってもよい)と、を含む。そして、たとえば封止層22が、本実施形態における封止剤の硬化物により構成されている。
また、図1においては、表示装置100が、発光素子10よりも観察側に位置する層として、バリア性層21(タッチパネル層21または表面保護層21であってもよい)、封止層22(オーバーコート層22またはバリア性層22であってもよい)、平坦化層23(封止層23であってもよい)、バリア性層24を有している。平坦化層23は、発光素子10を覆うように基材層50上に設けられており、バリア性層24は、平坦化層23の表面に設けられている。封止層22は、平坦化層23およびバリア性層24を覆うように基材層50上に設けられている。また、封止層22上にバリア性層21が設けられている。
((a)重合性化合物)
重合性化合物1:脂環式エポキシ化合物、CEL8010、ダイセル社製
重合性化合物2:脂肪族エポキシ化合物、SR-NPG、阪本薬品工業社製
重合性化合物3:オキセタン化合物、OXT-221、東亞合成社製
((b)重合開始剤)
重合開始剤1:光カチオン開始剤、CPI-210S、サンアプロ社製
((c)ヒンダードアミン(HALS))
HALS1:ビス(1-オクチロキシ-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバシン酸、Tinuvin 123、BASF社製、pKb=10
添加剤1:2-(2-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、KEMISORB71、ケミプロ化成社製
添加剤2:2,4-ビス(2-ヒドロキシ-4-ブチルオキシフェニル)-6-(2,4-ビス-ブチルオキシフェニル)-1,3,5-トリアジン、Tinuvin 460、BASF社製
添加剤3:ベンゼンプロパン酸,3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシ-C7-C9側鎖アルキルエステル、Irganox 1135、BASF社製
(その他成分)
光増感剤1:9,10-ジブトキシアントラセン、UVS-1331、川崎化成工業社製
レベリング剤1:ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、BYK-378、ビックケミー・ジャパン社製
カップリング剤1:3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、KBM-403、信越化学工業社製
表1に示した配合組成となるように各成分を配合し、液状で溶剤を含まない組成物である封止剤を得た。具体的には、表1に記載の成分のうち、重合開始剤以外の成分をフラスコに入れて混合した。得られた混合物に、表1に示される量の重合開始剤を加えてさらに混合した。その後、粉状物が見えなくなるまで攪拌し、封止剤を得た。
各例で得られた封止剤またはその硬化物の物性を以下の方法で測定した。測定結果を表1にあわせて示す。
誘電率測定のための硬化物を得るための塗膜を以下の方法により作製した。すなわち、得られた封止剤を、インクジェットカートリッジDMC-11610(富士フイルムDimatix社製)に導入した。そのインクジェットカートリッジをインクジェット装置DMP-2831(富士フイルムDimatix社製)にセットし、吐出状態の調整を行った後、無アルカリガラス上にアルミニウムを100nmの厚みで蒸着した基板に、硬化後の厚みが10μmとなるように、5cm×5cmのサイズで塗布した。
得られた塗膜を1分間、室温(25℃)で放置した後、波長395nmのUV-LEDで照度1000mW/cm2、積算光量1500mJ/cm2で硬化させた。
その後、インクジェット塗布面にアルミニウムを100nmの厚みで蒸着し、LCRメーターHP4284A(アジレント・テクノロジー社製)にて、自動平衡ブリッジ法により条件100kHzにて誘電率を測定した。
各例で得られた硬化性組成物の粘度を、E型粘度計(LV DV-II+ Pro、BROOKFIELD社製)を用いて25℃、20rpmにて測定した。
(外観)
各例で得られた封止膜の外観を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
○:黄変なし
△:やや黄変がみられるが、実用上問題ない程度である
×:黄変がみられる
(評価用試料の製造)
膜厚変化率の評価用試料については、誘電率測定試料の作製方法に準じ、以下の手順で評価用試料として用いる積層体を形成した。すなわち、各例で得られた封止剤を、インクジェットカートリッジDMC-11610(富士フイルムDimatix社製)に導入した。そのインクジェットカートリッジをインクジェット装置DMP-2831(富士フイルムDimatix社製)にセットし、吐出状態の調整を行った後、無アルカリガラス上にアルミニウムを100nmの厚みで蒸着した基板に、硬化後の厚みが10μmとなるように、5cm×5cmのサイズで塗布した。
得られた塗膜を1分間、室温(25℃)で放置した後、波長395nmのUV-LEDで照度1000mW/cm2、積算光量1500mJ/cm2で硬化させた。
その後、インクジェット塗布面にアルミニウムを100nmの厚みで蒸着して評価用試料を得た。
各例で得られた積層体について、キセノンランプウェザーメーター(アトラスウェザオメータCi4000、アトラス社製)を用いて、以下の条件で封止膜の上面に模擬太陽光を照射した。
強度:2.4W/m2、420nm
温度:55℃(ブラックパネル温度)
湿度:30%
時間:100hr
実施例2において、成分(c)の添加量を0.1質量%とした場合にも、膜厚変化率が5%の良好な封止材料が得られた。
実施例2において、成分(c)の添加量を1.0質量%とした場合にも、膜厚変化率が3%の良好な封止材料が得られた。
21 バリア性層、タッチパネル層または表面保護層
22 封止層、オーバーコート層、またはバリア性層
23 平坦化層または封止層
24 バリア性層
50 基材層
100 表示装置
Claims (5)
- 以下の成分(a)、(b)および(c)を含む、有機EL表示素子用封止剤であり、
(a)カチオン重合性化合物
(b)重合開始剤
(c)ヒンダードアミン
前記成分(a)100質量部に対して、当該有機EL表示素子用封止剤中の前記成分(c)の含有量が0.001~1.0質量部であり、
前記成分(a)が、エポキシ化合物およびオキセタン化合物からなる群から選択される1種以上であり、
前記成分(b)が光カチオン重合開始剤であり、
当該有機EL表示素子用封止剤が液状であり、かつ、溶剤を含有しない、または前記溶剤の含有量が0.05質量%以下である、有機EL表示素子用封止剤。 - 前記成分(c)が、pKb7以上のヒンダードアミンである、請求項1に記載の有機EL表示素子用封止剤。
- 成分(d):ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、モノフェノール化合物、ビスフェノール化合物、トリスフェノール化合物、ホスファイト化合物およびオキサホスファフェナントレンオキサイド化合物からなる群から選択される1種または2種以上の化合物をさらに含む、請求項1または2に記載の有機EL表示素子用封止剤。
- E型粘度計を用いて25℃、20rpmにて測定される前記有機EL表示素子用封止剤の粘度は1mPa・s以上100mPa・s以下である、請求項1乃至3いずれか1項に記載の有機EL表示素子用封止剤。
- 基板と、
前記基板上に配置された有機EL素子と、
前記有機EL素子を被覆する封止層と、
を含み、
前記封止層が、請求項1乃至4いずれか1項に記載の有機EL表示素子用封止剤の硬化物により構成されている、有機EL表示装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019126372 | 2019-07-05 | ||
JP2019126372 | 2019-07-05 | ||
PCT/JP2020/025207 WO2021006070A1 (ja) | 2019-07-05 | 2020-06-26 | 有機el表示素子用封止剤および有機el表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021006070A1 JPWO2021006070A1 (ja) | 2021-01-14 |
JP7412430B2 true JP7412430B2 (ja) | 2024-01-12 |
Family
ID=74115208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021530601A Active JP7412430B2 (ja) | 2019-07-05 | 2020-06-26 | 有機el表示素子用封止剤および有機el表示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7412430B2 (ja) |
KR (1) | KR20220016941A (ja) |
CN (1) | CN114008163A (ja) |
TW (1) | TW202104331A (ja) |
WO (1) | WO2021006070A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022191232A1 (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-15 | 三井化学株式会社 | 有機el封止材用紫外線硬化性樹脂組成物 |
KR20230158588A (ko) * | 2021-04-28 | 2023-11-20 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 경화성 조성물 및 유기 el 표시 장치 |
WO2023153387A1 (ja) * | 2022-02-08 | 2023-08-17 | 三井化学株式会社 | 重合性組成物、封止材、画像表示装置および画像表示装置の製造方法 |
WO2023163113A1 (ja) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | 三井化学株式会社 | 有機el用表示素子用封止材、有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014199626A1 (ja) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 三井化学株式会社 | 熱硬化性組成物、有機el素子用面封止剤およびその硬化物 |
JP2017151321A (ja) | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、タッチパネル及び表示装置 |
WO2018012579A1 (ja) | 2016-07-15 | 2018-01-18 | Dic株式会社 | 重合性組成物、及び、それを用いた光学異方体 |
WO2018105177A1 (ja) | 2016-12-06 | 2018-06-14 | Jnc株式会社 | インク組成物およびこれを用いた有機電界発光素子 |
JP2018159026A (ja) | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 三井化学株式会社 | 表示素子用シール材およびこれを含む有機el素子用面封止材、有機elデバイスおよびその製造方法、有機elディスプレイパネル、ならびに有機el照明 |
WO2019082996A1 (ja) | 2017-10-26 | 2019-05-02 | デンカ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
JP2019073588A (ja) | 2017-10-13 | 2019-05-16 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物 |
JP2019087503A (ja) | 2017-11-10 | 2019-06-06 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス、その製造方法及び画像表示装置 |
WO2019117299A1 (ja) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 積水化学工業株式会社 | 電子デバイス用封止剤及び有機el表示素子用封止剤 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5973020A (en) * | 1998-01-06 | 1999-10-26 | Rhodia Inc. | Photoinitiator composition including hindered amine stabilizer |
JP2002069269A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 紫外線硬化型組成物及び光ディスク |
EP1731544A4 (en) * | 2004-03-30 | 2008-06-18 | Kaneka Corp | CURABLE COMPOSITION |
JP4999393B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2012-08-15 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | カチオン系感光性組成物およびその硬化物 |
JP2012077122A (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
KR102388635B1 (ko) * | 2014-11-05 | 2022-04-20 | 코닝 인코포레이티드 | 비평면 특징들을 가지는 유리 물품들 및 무알칼리 유리 요소들 |
CN107075324B (zh) | 2014-11-11 | 2020-10-23 | 三星Sdi株式会社 | 显示器窗膜以及包含其的显示装置 |
JP2017137434A (ja) | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 株式会社Adeka | 硬化性組成物、硬化性組成物の硬化方法、その硬化物、およびこれを用いた表示素子 |
JP2019065175A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 東京応化工業株式会社 | 硬化性組成物、硬化膜、及び硬化物の製造方法 |
-
2020
- 2020-06-26 JP JP2021530601A patent/JP7412430B2/ja active Active
- 2020-06-26 WO PCT/JP2020/025207 patent/WO2021006070A1/ja active Application Filing
- 2020-06-26 KR KR1020227000001A patent/KR20220016941A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-06-26 CN CN202080045552.8A patent/CN114008163A/zh active Pending
- 2020-07-02 TW TW109122354A patent/TW202104331A/zh unknown
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014199626A1 (ja) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 三井化学株式会社 | 熱硬化性組成物、有機el素子用面封止剤およびその硬化物 |
JP2017151321A (ja) | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、タッチパネル及び表示装置 |
WO2018012579A1 (ja) | 2016-07-15 | 2018-01-18 | Dic株式会社 | 重合性組成物、及び、それを用いた光学異方体 |
WO2018105177A1 (ja) | 2016-12-06 | 2018-06-14 | Jnc株式会社 | インク組成物およびこれを用いた有機電界発光素子 |
JP2018159026A (ja) | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 三井化学株式会社 | 表示素子用シール材およびこれを含む有機el素子用面封止材、有機elデバイスおよびその製造方法、有機elディスプレイパネル、ならびに有機el照明 |
JP2019073588A (ja) | 2017-10-13 | 2019-05-16 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物 |
WO2019082996A1 (ja) | 2017-10-26 | 2019-05-02 | デンカ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
JP2019087503A (ja) | 2017-11-10 | 2019-06-06 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス、その製造方法及び画像表示装置 |
WO2019117299A1 (ja) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 積水化学工業株式会社 | 電子デバイス用封止剤及び有機el表示素子用封止剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021006070A1 (ja) | 2021-01-14 |
CN114008163A (zh) | 2022-02-01 |
KR20220016941A (ko) | 2022-02-10 |
JPWO2021006070A1 (ja) | 2021-01-14 |
TW202104331A (zh) | 2021-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7412430B2 (ja) | 有機el表示素子用封止剤および有機el表示装置 | |
TWI509025B (zh) | 可硬化組成物 | |
TWI537299B (zh) | 環氧聚合性組成物及有機電激發光裝置 | |
WO2001012745A1 (fr) | Composition de resine photodurcissable pour materiau d'etancheite et procede correspondant | |
JP2001139933A (ja) | シール剤用光硬化型樹脂組成物およびシール方法 | |
US20030062125A1 (en) | Photocationic-curable resin composition and uses thereof | |
JP5168860B2 (ja) | 光重合性組成物 | |
KR20160030068A (ko) | 양이온 중합성 조성물 | |
JP6284721B2 (ja) | エネルギー線感受性組成物 | |
CN111788250B (zh) | 密封剂 | |
JP7385722B2 (ja) | 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び装置の製造方法 | |
TW201300484A (zh) | 能量線硬化性樹脂組成物 | |
KR101908164B1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
CN114196357A (zh) | 一种环氧胶粘剂、封装层及其应用 | |
WO2005014686A1 (ja) | 光硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフラットパネルディスプレイ用シール剤 | |
JP6843664B2 (ja) | 表示素子用シール材およびこれを含む有機el素子用面封止材、有機elデバイスおよびその製造方法、有機elディスプレイパネル、ならびに有機el照明 | |
KR20200132926A (ko) | 표시 소자용 봉지제 및 그의 경화물 | |
JP7039391B2 (ja) | 表示素子用封止剤、有機el素子用封止剤およびその硬化物 | |
WO2022239674A1 (ja) | 表示素子用封止剤、その硬化物および表示装置 | |
WO2023021891A1 (ja) | 紫外線硬化性組成物 | |
JP2012062438A (ja) | Led封止材用組成物 | |
US20220186066A1 (en) | Protection member for semiconductor, protection composition for inkjet coating-type semiconductor, and method for producing semiconductor apparatus using same, and semiconductor apparatus | |
TW202321381A (zh) | 硬化性樹脂組成物、塗覆層、及膜 | |
WO2023182495A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230410 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231023 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20231030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7412430 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |