WO2022191232A1 - 有機ｅｌ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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WO2022191232A1
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organic
curable resin
group
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巧充 白石
宙 宮尾
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三井化学株式会社
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    • C09K2200/0647—Polyepoxides

Definitions

  • the present invention relates to an ultraviolet curable resin composition for organic EL sealing materials.
  • Organic EL elements are being used in displays and lighting devices due to their low power consumption. Since organic EL elements are easily deteriorated by moisture and oxygen in the air, it is being considered to use them after being sealed with a sealing material.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2020-98684 describes a technique related to sealing materials for organic EL elements.
  • the document describes a cationically polymerizable inkjet resin composition for encapsulating an organic EL element, which contains a curable resin, a photocationic polymerization initiator that is an iodonium salt, and a specific acrylic surfactant. It is said that such a composition is excellent in initial wet spreadability.
  • Patent Document 2 JP-A-2004-91553
  • a specific oxetane compound is used as a highly sensitive active energy ray-curable resin composition that is excellent in curability, strength of the cured film, adhesion to substrates, etc., and is not dependent on environmental humidity.
  • a containing resin composition is described.
  • the present invention provides a technique for obtaining a resin composition that suppresses displacement of the landing position when ejecting a resin composition used for an organic EL sealing material from an inkjet nozzle and has excellent adhesive strength of a cured product.
  • the following UV-curable resin composition for organic EL sealing material is provided.
  • An ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant containing the following components (a) and (b), When the ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant contains the following component (c), the content of the component (c) with respect to the entire ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant 0.05% by mass or less, An ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant, wherein the residual voltage of the ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant measured by the following method is 1 V or less.
  • the component (b) is one or more selected from the group consisting of oxime sulfonate compounds, aryl sulfonate compounds and aryliodide compounds.
  • the content of the component (b) in the ultraviolet curable resin composition for an organic EL sealing material is 0.1 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the component (a).
  • the UV-curable resin composition for an organic EL sealing material according to any one of [1] to [6].
  • a technique for obtaining a resin composition that suppresses displacement of the landing position when ejecting a resin composition used for an organic EL encapsulant from an inkjet nozzle and that exhibits excellent adhesive strength in a cured product. can be done.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of an organic EL display device according to an embodiment
  • the ultraviolet curable resin composition for an organic EL sealing material (hereinafter also simply referred to as a "resin composition" as appropriate) is a composition used as a sealing material for an organic EL element.
  • the resin composition contains the following components (a) and (b), the content of the component (c) is 0.05% by mass or less relative to the entire resin composition. And the residual voltage of the resin composition measured by the following method is 1 V or less.
  • the inventors have studied how to control the landing position of droplets of a resin composition ejected from an inkjet nozzle.
  • the resin composition contains the components (a) and (b) in combination, the content of the component (c) is controlled, and the residual voltage is controlled within the above range.
  • the present inventors have newly found that it is possible to effectively suppress deviations in the landing positions of droplets (hereinafter also simply referred to as "landing deviations").
  • the resin composition having the above-described structure suppresses the landing deviation of the droplets, the electrostatic interaction between the resin composition, the inner wall of the inkjet nozzle, and the landing surface of the droplets. is considered to be more preferable.
  • the inventors of the present invention have focused on the residual voltage, which is a new measure, as a design guideline for suppressing landing deviation of droplets.
  • the residual voltage is large, the resin composition has a high residual rate after being charged, and the resin composition has a property of being more easily charged. and the degree of interaction with the inner wall of the inkjet nozzle and the landing surface of the droplet.
  • the present invention has been completed by discovering that a resin composition having excellent adhesive strength can be obtained.
  • the resin composition in the present embodiment is a composition for inkjet coating, preferably for inkjet coating in an environment where the humidity is 100 ppm or less. That is, the resin composition of the present embodiment is suitable for application by the inkjet method, and is suitable for application under low humidity conditions. Since the latest organic EL elements tend to have low resistance to moisture, it is being studied to apply an ultraviolet-curable resin composition for organic EL sealing materials under low humidity conditions.
  • the present inventors have found that when applying an ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant under low humidity, the positional deviation of the landing becomes remarkable, and that the ultraviolet curable resin for an organic EL encapsulant It was found that the misalignment is more remarkable when the polymerizable compound (a) contained in the composition is one or more selected from the group consisting of epoxy compounds and oxetane compounds.
  • the residual voltage of the resin composition is 1 V or less, preferably 0.9 V or less, more preferably 0.7 V or less, still more preferably 0.5 V or less, and even more preferably, from the viewpoint of suppressing landing deviation of droplets. is less than or equal to 0.4V, more preferably less than or equal to 0.3V. Moreover, the residual voltage of the resin composition is 0 V or higher, and may be, for example, 0.01 V or higher or 0.1 V or higher.
  • the residual voltage of the resin composition is preferably 0.2 V from the viewpoint of suitable application by an inkjet method, specifically from the viewpoint of stabilizing the shape of the resin composition when ejected from an inkjet nozzle. or more, more preferably 0.25 V or more.
  • the residual voltage of the resin composition can be measured by the method described above, and more specifically by the following procedure.
  • a measurement cell is prepared in which a pair of glass substrates with transparent electrodes are arranged facing each other with a cell gap of 10 ⁇ m.
  • the transparent electrode is specifically an ITO electrode
  • the measurement cell is specifically KSSZ-10/B111M1NSS05 manufactured by EHC (no alignment film, no rubbing, cell gap: 10 ⁇ m, B type, display electrode size : 10 mm x 10 mm, Glass thickness: 1.1 mm, Glass material: Borosilicate glass (non-alkali type), ITO resistance value: 100 ⁇ or less, Film thickness: 200 to 400 ⁇ , No ITO surface insulation treatment, Seal shape : open type, seal material: epoxy resin, cell gap tolerance ⁇ 0.5 ⁇ m).
  • a resin composition is injected into the cell gap of the measurement cell. 3. After applying a voltage of 10 V for 5 ms between the transparent electrodes of the measurement cell, the residual voltage at 10 Hz, that is, the residual voltage 100 ms after the application is measured.
  • the humidity (25° C.) when the resin composition is ejected by the inkjet method is, for example, 100 ppm or less, preferably 50 ppm or less, more preferably 20 ppm, from the viewpoint of suppressing landing deviation of droplets. It is below. Also, the humidity may be, for example, 1 ppm or higher.
  • the structure of the resin composition will be described in more detail below. First, the constituent components of the resin composition will be described with specific examples.
  • Component (a) is a polymerizable compound.
  • Specific examples of component (a) include compounds having cationic polymerizable functional groups such as epoxy groups, oxetanyl groups, and vinyl ether groups (hereinafter also referred to as "cationically polymerizable compounds").
  • Component (a) is preferably one or more selected from the group consisting of epoxy compounds and oxetane compounds from the viewpoint of suppressing landing deviation of droplets of the resin composition and improving the adhesive strength of the cured product. be.
  • Epoxy compounds are compounds having one or more epoxy groups in one molecule, and specific examples include monoepoxy compounds, difunctional epoxy compounds, and trifunctional or higher epoxy compounds. From the viewpoint of suppressing landing deviation of droplets of the resin composition, the epoxy compound contains a bifunctional epoxy compound, more preferably one or two or more bifunctional epoxy compounds, more preferably two or more bifunctional epoxy compounds. It is a functional epoxy compound.
  • the epoxy compound preferably contains an alicyclic epoxy compound.
  • the alicyclic epoxy compound may be a compound having one or more alicyclic hydrocarbon structures and one or more epoxy groups in the molecule.
  • the alicyclic epoxy compound may have one epoxy group or two or more epoxy groups in the molecule, but from the viewpoint of enhancing the curability of the resin composition, it preferably contains two or more epoxy groups.
  • alicyclic epoxy compounds include compounds containing a cycloalkene oxide structure such as an epoxycyclohexane structure, and compounds in which an epoxy group is bonded directly or via a hydrocarbon group to a cycloaliphatic hydrocarbon.
  • the alicyclic epoxy compound is preferably a compound having a cycloalkene oxide structure.
  • the cycloalkene oxide structure is a structure obtained by epoxidizing a cycloalkene with an oxidizing agent such as a peroxide, and is composed of two adjacent carbon atoms and an oxygen atom that constitute an aliphatic ring. It is an epoxy group.
  • Cycloalkene oxide is, for example, cyclohexene oxide, cyclopentene oxide, preferably cyclohexene oxide.
  • the number of cycloalkene oxide structures in one molecule of the alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure may be one, or two or more. From the viewpoint of enhancing the transparency, heat resistance, light resistance, etc. of the cured product, the number of cycloalkene oxide structures in one molecule is preferably two or more.
  • Examples of alicyclic epoxy compounds having a cycloalkene oxide structure include compounds represented by the following general formula (1).
  • X is a single bond or a linking group.
  • Linking groups are, for example, divalent hydrocarbon groups, carbonyl groups, ether groups (ether bonds), thioether groups (thioether bonds), ester groups (ester bonds), carbonate groups (carbonate bonds) and amide groups (amide bonds). and groups in which a plurality of these are linked.
  • divalent hydrocarbon groups examples include alkylene groups having 1 to 18 carbon atoms and divalent alicyclic hydrocarbon groups.
  • specific examples of the alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include methylene group, methylmethylene group, dimethylmethylene group, ethylene group, propylene group and trimethylene group.
  • divalent alicyclic hydrocarbon groups include 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, cyclopentylidene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3 divalent cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as -cyclohexylene group, 1,4-cyclohexylene group and cyclohexylidene group.
  • X is preferably a single bond or a linking group having an oxygen atom, more preferably a single bond.
  • the linking group having an oxygen atom is preferably -CO- (carbonyl group), -O-CO-O- (carbonate group), -COO- (ester group), -O- (ether group ), -CONH- (amide group), a group in which a plurality of these groups are linked, or a group in which one or more of these groups are linked to one or more divalent hydrocarbon groups.
  • l represents an integer of 1-10
  • m represents an integer of 1-30.
  • R represents an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, preferably an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms such as methylene, ethylene, propylene and isopropylene.
  • n1 and n2 each independently represent an integer of 1 to 30;
  • Celoxide (CEL) 2021P Celoxide 2081, Celoxide 8000, and Celoxide 8010 (manufactured by Daicel Corporation).
  • Preferred examples of other epoxy compounds include aliphatic epoxy compounds such as bifunctional aliphatic epoxy compounds such as neopentyl glycol diglycidyl ether (eg, SR-NPG, manufactured by Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.).
  • the number of carbon atoms in the aliphatic epoxy compound is preferably 1-10, more preferably 2-8, more preferably 4-6.
  • the epoxy resin preferably contains an alicyclic epoxy compound and an aliphatic epoxy compound.
  • the content of the epoxy compound in the cationically polymerizable compound is preferably 10 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, when the total cationically polymerizable compound is 100 parts by mass. , more preferably 30 parts by mass or more.
  • the content of the epoxy compound in the cationically polymerizable compound is, for example, 100 parts by mass or less, preferably 80 parts by mass or less when the total cationically polymerizable compound is 100 parts by mass. , more preferably 70 parts by mass or less, and still more preferably 60 parts by mass or less.
  • the oxetane compound is a compound having one or more oxetanyl groups in one molecule, and specific examples thereof include monooxetane compounds, bifunctional oxetane compounds, and trifunctional or higher oxetane compounds.
  • the oxetane compound is preferably a bifunctional oxetane compound from the viewpoint of suppressing landing deviation of droplets of the resin composition.
  • the oxetane compound is preferably a compound represented by the following general formula (2) or a general One or more compounds selected from the group consisting of compounds represented by formula (3).
  • Y represents an oxygen atom, a sulfur atom or a single bond.
  • R 1a in general formula (2) and R 1b in general formula (3) are each a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a fluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an allyl group, and a 18 represents an aryl group, a furyl group or an ethynyl group.
  • s in General formula (2) and t in General formula (3) each represent an integer of 1 or more and 5 or less.
  • R 1a or R 1b When multiple R 1a or R 1b are contained in one molecule, they may be the same or different. Also, adjacent R 1a groups or adjacent R 1b groups may form a ring structure.
  • R 2a is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 18 carbon atoms, or an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms. represents a carbonyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 to 6 carbon atoms, an N-alkylcarbamoyl group having 2 to 6 carbon atoms or a (meth)acryloyl group;
  • R 2b represents an oxygen atom or a p-valent linking group.
  • p represents 2, 3 or 4, preferably 2.
  • R 2b is a linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, a linear or branched poly(alkyleneoxy) group, an arylene group, a siloxane bond, or these represents a combination.
  • the oxetane compound is preferably an oxetane compound represented by the general formula (3), more preferably 3-ethyl-3 ⁇ [(3-ethyloxetane- 3-yl)methoxy]methyl ⁇ oxetane (for example, OXT-221, manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • the oxetane compound is also preferably a bifunctional oxetane compound represented by the following general formula (5) or (6).
  • R 5 is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an allyl group, an aryl group, an aralkyl group, a furyl group or a thienyl group, preferably is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R6 is a divalent organic residue.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms specifically includes a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group and a cyclohexyl group.
  • aryl groups include phenyl, naphthyl, tolyl, and xylyl groups.
  • Specific examples of the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group.
  • R 6 examples include an alkylene group, a polyoxyalkylene group, a phenylene group, a xylylene group, and structures represented by the following general formulas.
  • R 3 is an oxygen atom, a sulfur atom, —CH 2 —, —NH—, —SO—, —SO 2 —, —C(CF 3 ) 2 — or —C(CH 3 ) 2 —.
  • R 4 is an alkylene or arylene group having 1 to 6 carbon atoms. Specific examples of the alkylene group having 1 to 6 carbon atoms include methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group and cyclohexylene group.
  • the polyoxyalkylene group preferably has 4 to 30 carbon atoms, more preferably 4 to 8 carbon atoms.
  • Specific examples of polyoxyalkylene groups include polyoxyethylene groups and polyoxypropylene groups.
  • the oxetane compound is preferably an oxetane compound represented by the general formula (6), more preferably 3-ethyl-3 ⁇ [(3-ethyloxetane- 3-yl)methoxy]methyl ⁇ oxetane (for example, OXT-221 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)).
  • the oxetane compound is also preferably a compound represented by the following general formula (4).
  • Y is an oxygen atom or a sulfur atom. From the viewpoint of improving the weather resistance of the sealing material, Y is preferably an oxygen atom.
  • R 1c represents a hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a fluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 18 carbon atoms, a furyl group or a thienyl group.
  • R 1c is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms from the viewpoint of reducing the dielectric constant of the cured product of the resin composition.
  • R 2c is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 18 carbon atoms, an alkylcarbonyl group having 2 to 6 carbon atoms, or an alkylcarbonyl group having 2 to 6 carbon atoms. It is an alkoxycarbonyl group, an N-alkylcarbamoyl group having 2 to 6 carbon atoms or a (meth)acryloyl group.
  • R 2c is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms from the viewpoint of reducing the dielectric constant of the cured product of the resin composition.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (4) include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-(meth)allyloxymethyl-3-ethyloxetane, (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl Benzene, 4-fluoro-[1-(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]benzene, 4-methoxy-[1-(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]benzene, [1-(3- ethyl-3-oxetanylmethoxy)ethyl]phenyl ether, isobutoxymethyl(3-ethyl-3-oxetanylmethyl)ether, isobornyloxyethyl(3-ethyl-3-oxetanylmethyl)ether, isobornyl(3-ethyl- 3-oxetanylmethyl) ether, 2-eth
  • the content of the oxetane compound in the cationically polymerizable compound is preferably 10 parts by mass or more when the total cationically polymerizable compound is 100 parts by mass, from the viewpoint of reducing the dielectric constant of the cured product of the resin composition. More preferably 20 parts by mass or more, still more preferably 30 parts by mass or more. From the same point of view, the content of the oxetane compound in the cationically polymerizable compound is, for example, 100 parts by mass or less, preferably 80 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass of the total cationically polymerizable compound. is 70 parts by mass or less, more preferably 60 parts by mass or less.
  • the cationically polymerizable composition preferably contains an epoxy compound and an oxetane compound, more preferably an alicyclic epoxy compound, an aliphatic epoxy compound and an oxetane compound. and more preferably bifunctional alicyclic epoxy compounds, bifunctional aliphatic epoxy compounds and bifunctional oxetane compounds.
  • the content of component (a) in the resin composition is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, based on the total composition of the resin composition, from the viewpoint of improving the strength of the cured product. More preferably 85% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more.
  • the content of component (a) in the resin composition is preferably 99.9% by mass or less with respect to the total composition of the resin composition. , more preferably 99.5% by mass or less, still more preferably 99% by mass or less.
  • Component (b) is a nonionic polymerization initiator.
  • the nonionic polymerization initiator means a carboxyl group that does not form an alkali metal salt or an organic base salt in its structure, an amino group that does not form an inorganic acid salt or an organic acid salt, an oxime group, or a nitrogen-containing It is a polymerization initiator containing a polar group such as a heterocyclic group, a hydroxyl group, an amide group, an alkoxy group, and a nitrogen atom-free heterocyclic group, that is, a polar group that is not in the form of a salt.
  • component (b) include one or more selected from the group consisting of thermal radical initiators and photopolymerization initiators.
  • Component (b) is a nonionic photoacid generator from the viewpoint of stably forming a cured product at a low temperature.
  • component (b) is a nonionic photoacid generator
  • component (a) is specifically a cationic polymerizable compound.
  • nonionic photoacid generators include one or more selected from the group consisting of oxime sulfonate compounds, arylsulfonate compounds and aryliodide compounds. From the viewpoint of suppressing landing deviation of droplets of the resin composition, the nonionic photoacid generator is preferably an oxime sulfonate compound.
  • oxime sulfonate compounds include Irgacure250, Irgacure270, Irgacure290 (manufactured by BASF), CPI-100P, CPI-101A, CPI-200K, CPI-210S, CPI-310B, CPI-400PG (manufactured by San-Apro), SP- 150, SP-170, SP-171, SP-056, SP-066, SP-130, SP-140, SP-601, SP-606, SP-701 (manufactured by ADEKA), specific examples of iodonium compounds , PI-2074 (trade name, manufactured by Rhodia).
  • the dipole moment of component (b) is preferably 0.5 or more, more preferably 0.7 or more, and still more preferably 1.0 or more. From the viewpoint of improving solubility, the dipole moment of component (b) is preferably 6.0 or less, more preferably 5.5 or less, and even more preferably 5.0 or less.
  • the dipole moment of component (b) is specifically determined from the structure of each compound by A. L. Hickey, and C. N. Rowley, J. Phys. Chem. A, 2014, 118 (20) , 3678-3687 and the calculation program Gaussian09 Rev. D.01 (manufactured by Hulinks), 6-31G (d, p) and Becke's three-parameter, Lee-Yang-Parr hybrid generalization were used as the basis. Calculations are performed using time-dependent density functional theory with a family of functions known as functions.
  • the content of component (b) in the resin composition is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 1 part by mass or more based on 100 parts by mass of component (a). , more preferably 2 parts by mass or more, and still more preferably 3 parts by mass or more. Further, from the viewpoint of suppressing coloring of the resin composition, the content of component (b) in the resin composition is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 8 parts by mass per 100 parts by mass of component (a). It is not more than 7 parts by mass, more preferably not more than 7 parts by mass.
  • Component (c) is a solvent.
  • the resin composition preferably does not contain the component (c), or when the resin composition contains a solvent is more than 0% by mass, and is 0.05% by mass or less, more preferably 0.03% by mass or less.
  • a specific embodiment in which the resin composition does not contain a solvent includes one in which no solvent is intentionally blended during preparation of the resin composition.
  • the resin composition may contain components other than components (a) to (c).
  • other components include photosensitizers, leveling agents, and coupling agents such as silane coupling agents.
  • the resin composition is preferably liquid from the viewpoint of suitability for ejection from an inkjet nozzle.
  • the viscosity of the resin composition measured at 25° C. and 20 rpm using an E-type viscometer is preferably 1 mPa ⁇ s or more, more preferably 5 mPa, from the viewpoint of improving the effect of suppressing dripping during inkjet ejection. ⁇ s or more, more preferably 8 mPa ⁇ s or more. From the viewpoint of enabling more stable inkjet ejection, the viscosity of the resin composition is preferably 100 mPa ⁇ s or less, more preferably 50 mPa ⁇ s or less, and even more preferably 30 mPa ⁇ s or less.
  • the surface tension of the resin composition from the viewpoint of suppressing excessive wetting and spreading when the resin composition is applied by the inkjet method, and from the viewpoint of easy retention of the desired thickness and pattern when applied by the inkjet method, It is preferably 20 mN/m or more, more preferably 25 mN/m or more.
  • the surface tension of the resin composition is preferably 40 mN/m or less. and more preferably 35 mN/m or less.
  • the surface tension of the resin composition is measured at 25° C. by the Wilhelmy method.
  • the method of making the resin composition is not limited and includes, for example, mixing components (a) and (b) and optionally other components.
  • a method for mixing each component for example, various known kneaders such as a planetary stirrer, homodisper, universal mixer, Banbury mixer, kneader, two-roll, three-roll, and extruder are used alone or in combination, Examples include a method of uniformly kneading under conditions such as normal temperature, heating, normal pressure, reduced pressure, increased pressure, or inert gas flow.
  • the selection, combination, and compounding amount of the components (a) and (b) contained in the resin composition are required. is adjusted, the amount of component (c) is controlled, and the mixing conditions of the components are also important. More specifically, a mixture of a plurality of cationically polymerizable compounds is used as the component (a), and ultrasonic vibration is applied to a container containing the plurality of cationically polymerizable compounds to mix them in the preparation of the resin composition.
  • the component (b) is added and mixed by applying ultrasonic vibration to the container to obtain a resin composition, so that the residual voltage of the resin composition is stabilized within the above range.
  • the component (b) is added and mixed by applying ultrasonic vibration to the container to obtain a resin composition, so that the residual voltage of the resin composition is stabilized within the above range.
  • the obtained resin composition can also be used to form a sealing material.
  • the resin composition may be applied onto a substrate and dried.
  • a known method such as an inkjet method, screen printing, or dispenser coating can be used for coating. Drying can be carried out by heating to a temperature at which the component (a) does not polymerize, for example.
  • the shape of the sealing material to be obtained is not limited, and can be, for example, a film shape.
  • the resin composition obtained in this embodiment is suitably used for encapsulating an organic EL display element. Further, by using the cured product of the resin composition obtained in this embodiment as a sealing material for an organic EL display element, a display device with excellent production stability can be obtained. A configuration example of the organic EL display device will be given below.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of an organic EL display device according to this embodiment.
  • the display device 100 shown in FIG. 1 is an organic EL display device, and includes a substrate (base layer 50), an organic EL element (light emitting element 10) arranged on the base layer 50, and the light emitting element 10.
  • an overlying sealing layer 22 (which may be an overcoat layer 22 or a barrier layer 22);
  • the sealing layer 22 is made of a cured product of the resin composition of the present embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of an organic EL display device according to this embodiment.
  • the display device 100 shown in FIG. 1 is an organic EL display device, and includes a substrate (base layer 50), an organic EL element (light emitting element 10) arranged on the base layer 50, and the light emitting element 10.
  • an overlying sealing layer 22 (which may be an overcoat layer 22 or a barrier layer 22);
  • the sealing layer 22 is made of a
  • the display device 100 includes a barrier layer 21 (which may be the touch panel layer 21 or the surface protective layer 21) and a sealing layer 22 (which may be the touch panel layer 21 or the surface protective layer 21) as layers located on the observation side of the light emitting element 10. It has an overcoat layer 22 or a barrier layer 22 ), a planarizing layer 23 (which may be a sealing layer 23 ), and a barrier layer 24 .
  • the planarization layer 23 is provided on the base layer 50 so as to cover the light emitting element 10
  • the barrier layer 24 is provided on the surface of the planarization layer 23 .
  • the sealing layer 22 is provided on the base layer 50 so as to cover the planarizing layer 23 and the barrier layer 24 .
  • a barrier layer 21 is provided on the sealing layer 22 .
  • each layer is not limited, and an appropriate configuration can be adopted based on generally known information. Moreover, such a display device 100 can be manufactured based on generally known information.
  • the present invention includes the following aspects.
  • An ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant comprising the following components (a) and (b), When the ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant contains the following component (c), the content of the component (c) with respect to the entire ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant 0.05% by mass or less, An ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant, wherein the residual voltage of the ultraviolet curable resin composition for an organic EL encapsulant measured by the following method is 1 V or less.
  • a measurement cell is prepared in which a pair of glass substrates with transparent electrodes are arranged facing each other with a cell gap of 10 ⁇ m, and After injecting the ultraviolet curable resin composition for an organic EL sealing material and applying a voltage of 10 V for 5 ms between the pair of transparent electrodes, the residual voltage at 10 Hz is measured.
  • the component (b) is a nonionic photoacid generator; Ultraviolet curable resin composition for organic EL sealing material according to . 3.
  • the component (b) is one or more selected from the group consisting of oxime sulfonate compounds, aryl sulfonate compounds and aryliodide compounds; Ultraviolet curable resin composition for organic EL sealing material according to . 4.
  • the component (a) is one or more selected from the group consisting of epoxy compounds and oxetane compounds. or 3.
  • the component (b) is a nonionic photoradical generator; Ultraviolet curable resin composition for organic EL sealing material according to . 6. 4.
  • the component (b) is one or more selected from the group consisting of acyloxine phosphide compounds, oxime ester compounds, alkylphenone compounds and benzophenone derivatives; Ultraviolet curable resin composition for organic EL sealing material according to . 7.
  • the component (a) is a compound containing a (meth)acryloyl group; or 6.
  • Ultraviolet curable resin composition for organic EL sealing material according to . 8. 1 wherein the content of the component (b) in the ultraviolet curable resin composition for an organic EL sealing material is 0.1 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the component (a); . to 7.
  • Polymerizable compound 1 1,9-ND-A, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., 1,9-nonanediol diacrylate
  • bifunctional polymerizable compound 2 DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., tricyclodecanedimethanol Dimethacrylate
  • bifunctional polymerizable compound 3 M-600A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate
  • monofunctional polymerizable compound 4 PO-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., phenoxyethyl acrylate
  • 1 Functional polymerizable compound 5 TMPT, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trimethylolpropane trimethacrylate
  • Nonionic polymerization initiator 1 nonionic photoradical generator
  • TPO nonionic polymerization initiator 1
  • NCI-831 manufactured by ADEKA
  • Nonionic polymerization initiator 3 nonionic photoacid generator
  • SP-601 manufactured by ADEKA
  • Compound (b) nonionic polymerization initiator 4 nonionic photoacid generator: SP-606, manufactured by ADEKA
  • compound ionic polymerization initiator 1 (ionic photoacid generator) represented by the following general formula (14)
  • R 11 is hydrogen, a halogen atom or an alkyl group.
  • R 12 is hydrogen, a halogen atom or an alkyl group. Both R 11 and R 12 were set to H in the calculation of the dipole moment, which will be described later.
  • Nonionic polymerization initiator 1 Nonionic photoradical generator
  • nonionic polymerization initiator 3 nonionic photoacid generator
  • nonionic polymerization initiator 4 nonionic photoacid generator
  • ionic polymerization initiator 3 ionic photoacid generator
  • Examples 1 and 2 Comparative Examples 1 to 6
  • Each component was blended so as to have the blending composition shown in Table 1 to obtain a resin composition that is a liquid composition containing no solvent.
  • a polymerizable compound is put in a flask, and an ultrasonic wave is placed in the flask under the conditions of an ultrasonic frequency of 40 kHz and an ultrasonic output of 35 W while cooling to 30 ° C. or less under N 2 .
  • Mixing and degassing were performed by applying sonic vibration.
  • the amount of polymerization initiator shown in Table 1 was added to the flask, and the flask was sonicated under the conditions of an ultrasonic frequency of 40 kHz and an ultrasonic output of 35 W while cooling to 30°C or less under N 2 . Vibration was applied to mix and deaerate to obtain a resin composition.
  • the physical properties of the resin composition obtained in each example or its cured product were measured by the following methods. The measurement results are also shown in Table 1.
  • the viscosity of the obtained curable composition was measured at 25° C. and 20 rpm using an E-type viscometer (LV DV-II+ Pro, manufactured by BROOKFIELD).
  • the residual voltage in the resin composition obtained in each example was measured and judged by the following method.
  • a measurement cell manufactured by EHC, KSSZ-10/B111M1NSS05 (no alignment film, no rubbing, cell gap: 10 ⁇ m, B type, display electrode size: 10 mm ⁇ 10 mm, glass thickness: 1.1 mm, glass material: Borosilicate glass (non-alkali type), ITO resistance value: 100 ⁇ or less, Film thickness: 200 to 400 ⁇ , No insulation treatment on ITO surface, Seal shape: Open type, Seal material: Epoxy resin, Cell gap tolerance ⁇ 0.5 ⁇ m ) was used to inject the resin composition into the cell gap.
  • Residual voltage is 1 V or less
  • Residual voltage is over 1 V
  • a polypropylene (PP) plate (PPN-050501 (product name, etc.), manufactured by AS ONE, 495 ⁇ 495 ⁇ 1 mm) was coated with 3.5 pL of inkjet droplets in a grid pattern at intervals of 120 ⁇ m in both the X and Y directions. Coating was performed using an inkjet device DMP-2831 and a 10 pL nozzle. The temperature was 25° C. and the humidity was 100 ppm.
  • the coated PP plate was observed with an image observation device attached to the inkjet device DMP-2831 to evaluate the dispersion of droplet impact. Evaluation criteria are shown below.
  • ⁇ Application position deviation from grid-like pattern is less than 60 ⁇ m for all droplets
  • ⁇ Droplets with coating position deviation from grid-like pattern of 60 ⁇ m or more exist
  • Cellotape (trademark, manufactured by Nichiban Co., Ltd.) was attached to the resulting cured product with a length of 150 mm, and one end of the tape was fixed to a load cell of a 210 type universal testing machine (manufactured by Intesco Co., Ltd.) with a load capacity of 50 N. The side glass was fixed to the bottom cell. At this time, the state in which the sample was attached and the tape was loose was defined as 0 mN, and the tape was pulled in the direction of 180 degrees toward the glass side at 23° C. and 10 mm/sec, and the average value of the load was evaluated. If the adhesive strength was 1.0 N/mm or more, it was determined that the adhesive strength was sufficient and suitable as a sealing material.

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Abstract

成分（ａ）：エポキシ化合物およびオキセタン化合物からなる群から選択される１種以上の重合性化合物および成分（ｂ）：非イオン性重合開始剤を含む、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物であって、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物が成分（ｃ）：溶剤を含むとき、成分（ｃ）の含有量が有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物全体に対して０．０５質量％以下であり、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物の残留電圧が１Ｖ以下である、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。

Description

有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物
　本発明は、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物に関する。
　有機ＥＬ素子は、消費電力が少ないことから、ディスプレイや照明装置などに用いられつつある。有機ＥＬ素子は、大気中の水分や酸素によって劣化しやすいことから、シール材で封止されて使用することが検討されている。
　有機ＥＬ素子の封止材料に関する技術として、特許文献１（特開２０２０－９８６８４号公報）に記載のものがある。同文献には、硬化性樹脂、ヨードニウム塩である光カチオン重合開始剤および特定のアクリル系界面活性剤を含む、有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物について記載されており、かかる組成物は初期の濡れ広がり性に優れるとされている。
　また、インクジェットノズルから吐出して用いられる樹脂組成物として、他に、特許文献２（特開２００４－９１５５３号公報）に記載のものがある。同文献には、硬化性、硬化した膜の強度、基材への密着性等に優れ、環境湿度への依存性のない高感度の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、特定のオキセタン化合物を含有する樹脂組成物が記載されている。
特開２０２０－９８６８４号公報 特開２００４－９１５５３号公報
　しかしながら、本発明者らが、上記特許文献に記載の樹脂組成物について検討したところ、樹脂組成物をインクジェット法で塗布する際に、インクジェットノズルから吐出した液滴の着弾位置が所望の位置からずれたり、ばらついたりする場合がある点で改善の余地があることが明らかになった。特に、本発明者らは、低湿度下で有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物を塗布する際に、着弾の位置ずれが顕著になることを見出した。
　そこで、本発明は、有機ＥＬ封止材に用いる樹脂組成物をインクジェットノズルから吐出する際の着弾位置のずれを抑制するとともに、硬化物の接着強度に優れる樹脂組成物を得る技術を提供する。
　本発明によれば、以下に示す有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物が提供される。
［１］　以下の成分（ａ）および（ｂ）を含む、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物であって、
　当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物が以下の成分（ｃ）を含むとき、前記成分（ｃ）の含有量が当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物全体に対して０．０５質量％以下であり、
　以下の方法で測定される当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物の残留電圧が１Ｖ以下である、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
（ａ）エポキシ化合物およびオキセタン化合物からなる群から選択される１種以上の重合性化合物
（ｂ）非イオン性重合開始剤
（ｃ）溶剤
（方法）一対の透明電極付きガラス基板がセルギャップを１０μｍとして対向配置されている測定セルを準備し、前記セルギャップに当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物を注入し、前記一対の透明電極間に、１０Ｖの電圧を５ｍｓの間印加した後、１０Ｈｚでの前記残留電圧を測定する。
［２］　前記残留電圧が０．２Ｖ以上である、［１］に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
［３］　表面張力が２０ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下である、［１］または［２］に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
［４］　前記成分（ｂ）が、非イオン性光酸発生剤である、［１］乃至［３］いずれか一つに記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
［５］　前記成分（ｂ）の双極子モーメントが０．５以上６．０以下である、［１］乃至［４］いずれか一つに記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
［６］　前記成分（ｂ）が、オキシムスルホネート化合物、アリールスルホネート化合物およびアリールヨーダイド化合物からなる群から選択される１種または２種以上である、［１］乃至［５］いずれか一つに記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
［７］　当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物中の前記成分（ｂ）の含有量が、前記成分（ａ）１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部以下である、［１］乃至［６］いずれか１つに記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
［８］　インクジェット法による塗布に用いられる、［１］乃至［７］いずれか１つに記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
［９］　湿度が１００ｐｐｍ以下である環境下における前記塗布に用いられる、［８］に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
　本発明によれば、有機ＥＬ封止材に用いる樹脂組成物をインクジェットノズルから吐出する際の着弾位置のずれを抑制するとともに、硬化物の接着強度に優れる樹脂組成物を得る技術を提供することができる。
実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成例を示す断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、本実施形態において、各成分について、それぞれ、１種を用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、数値範囲を表す「～」は、以上、以下を表し、上限値および下限値をいずれも含む。
　（有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物）
　本実施形態において、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物（以下、適宜単に「樹脂組成物」とも呼ぶ。）は、有機ＥＬ素子の封止材料として用いられる組成物であって、以下の成分（ａ）および（ｂ）を含み、樹脂組成物が以下の成分（ｃ）を含むとき、成分（ｃ）の含有量が樹脂組成物全体に対して０．０５質量％以下である。そして、以下の方法で測定される樹脂組成物の残留電圧が１Ｖ以下である。
（ａ）エポキシ化合物およびオキセタン化合物からなる群から選択される１種以上の重合性化合物
（ｂ）非イオン性重合開始剤
（ｃ）溶剤
（方法）一対の透明電極付きガラス基板がセルギャップを１０μｍとして対向配置されている測定セルを準備し、セルギャップに樹脂組成物を注入し、一対の透明電極間に、１０Ｖの電圧を５ｍｓの間印加した後、１０Ｈｚでの残留電圧を測定する。
　本発明者は、インクジェットノズルから吐出した樹脂組成物の液滴の着弾位置を高度に制御することを検討した。その結果、樹脂組成物が成分（ａ）および（ｂ）を組み合わせて含むとともに、成分（ｃ）の含有量が制御された構成とし、さらに、残留電圧を上記範囲内に制御することにより、液滴の着弾位置のずれ（以下、単に「着弾ずれ」とも呼ぶ。）を効果的に抑制することができることを新たに見出した。
　樹脂組成物を上記構成とすることにより、液滴の着弾ずれが抑制される理由は必ずしも明らかではないが、樹脂組成物と、インクジェットノズル内壁および液滴の着弾面との静電的な相互作用がより好ましいものとなることが考えられる。
　すなわち、本発明者らは、液滴の着弾ずれを抑制するための設計指針として、新たに、残留電圧という尺度に着目した。そして、残留電圧が大きい場合は、樹脂組成物が帯電した後の残存率が高く、樹脂組成物がより帯電しやすい性質を有することから、樹脂組成物の帯電のしやすさにより、樹脂組成物とインクジェットノズル内壁および液滴の着弾面との相互作用の程度が変化すると考えた。
　そして、本発明者らがさらに鋭意検討を重ねた結果、樹脂組成物の配合成分および残留電圧をそれぞれ上述の構成とすることにより、液滴の着弾ずれを効果的に抑制できること、および、硬化物の接着強度に優れる樹脂組成物が得られることを見出して本発明を完成するに至った。
　本実施形態における樹脂組成物を用いることにより、インクジェットノズルから吐出する際の着弾位置のずれを抑制することができる。また、本実施形態によれば、たとえば、窒素雰囲気下等の低露点環境下においても、樹脂組成物の液滴の着弾ずれを安定的に抑制することが可能となる。
　本実施形態における樹脂組成物は、インクジェット塗布用の組成物であり、好ましくは湿度が１００ｐｐｍ以下である環境下におけるインクジェット塗布用である。すなわち、本実施形態における樹脂組成物は、インクジェット法による塗布に好適に用いられ、低湿度下における塗布により好適に用いられる。
　最新の有機ＥＬ素子は水分に対する耐性が低くなる傾向があるため、低湿度下で有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物を塗布することも検討されている。本発明者らは、低湿度下で有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物を塗布する際に、着弾の位置ずれが顕著になること、ならびに、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物に含まれる成分（ａ）の重合性化合物がエポキシ化合物およびオキセタン化合物からなる群から選択される１種以上であるときに上記位置ずれがより顕著であることを見出した。
　樹脂組成物の残留電圧は、液滴の着弾ずれを抑制する観点から、１Ｖ以下であり、好ましくは０．９Ｖ以下、より好ましくは０．７Ｖ以下、さらに好ましくは０．５Ｖ以下、さらにより好ましくは０．４Ｖ以下、よりいっそう好ましくは０．３Ｖ以下である。
　また、樹脂組成物の残留電圧は、０Ｖ以上であり、また、たとえば０．０１Ｖ以上または０．１Ｖ以上であってもよい。樹脂組成物の残留電圧は、インクジェット法による塗布により好適に用いる観点から、具体的にはインクジェットノズルから吐出する際の樹脂組成物の形状を安定化させるなどの観点等から、好ましくは０．２Ｖ以上であり、より好ましくは０．２５Ｖ以上である。
　樹脂組成物の残留電圧は、上述の方法で測定され、さらに具体的には以下の手順で測定できる。
１．一対の透明電極付きガラス基板が、セルギャップを１０μｍとして対向配置されている測定セルを準備する。透明電極は、具体的にはＩＴＯ電極であり、上記測定セルとして、具体的にはＥＨＣ社製、ＫＳＳＺ－１０／Ｂ１１１Ｍ１ＮＳＳ０５（配向膜無し、ラビング無し、セルギャップ：１０μｍ、Ｂタイプ、表示電極サイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ、ガラスの厚さ：１．１ｍｍ、ガラスの材質：ボロシリケートガラス（無アルカリタイプ）、ＩＴＯ抵抗値：１００Ω以下、膜厚：２００～４００Å、ＩＴＯ面絶縁処理無し、シールの形状：オープンタイプ、シールの材質：エポキシ樹脂、セルギャップ公差±０．５μｍ）を用いる。
２．上記１．の測定セルのセルギャップに樹脂組成物を注入する。
３．測定セルの透明電極間に、１０Ｖの電圧を５ｍｓの間印加した後、１０Ｈｚでの残留電圧すなわち上記印加後１００ミリ秒経過後の残留電圧を測定する。
　本実施形態において、樹脂組成物をインクジェット法にて吐出する際の湿度（２５℃）は、液滴の着弾ずれを抑制する観点から、たとえば１００ｐｐｍ以下であり、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは２０ｐｐｍ以下である。また、上記湿度は例えば１ｐｐｍ以上であってもよい。
　以下、樹脂組成物の構成をさらに具体的に説明する。はじめに、樹脂組成物の構成成分について具体例を挙げて説明する。
（成分（ａ））
　成分（ａ）は、重合性化合物である。成分（ａ）は、具体的には、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基等のカチオン重合性の官能基を有する化合物（以下、「カチオン重合性化合物」とも呼ぶ。）が挙げられる。
　成分（ａ）は、樹脂組成物の液滴の着弾ずれを抑制する観点、および、硬化物の接着強度向上の観点から、好ましくはエポキシ化合物およびオキセタン化合物からなる群から選択される１種以上である。
（エポキシ化合物）
　エポキシ化合物は、一分子中に１または２以上のエポキシ基を有する化合物であり、具体的には、モノエポキシ化合物、２官能エポキシ化合物、３官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
　樹脂組成物の液滴の着弾ずれを抑制する観点から、エポキシ化合物は２官能エポキシ化合物を含み、より好ましくは１種または２種以上の２官能エポキシ化合物であり、より好ましくは２種以上の２官能エポキシ化合物である。
　樹脂組成物の液滴の着弾ずれを抑制する観点から、エポキシ化合物は、好ましくは脂環式エポキシ化合物を含む。
　脂環式エポキシ化合物は、分子中に脂環式炭化水素構造およびエポキシ基をそれぞれ１つ以上有する化合物であればよい。脂環式エポキシ化合物は、分子内に１つのエポキシ基を有しても２以上のエポキシ基を有してもよいが、樹脂組成物の硬化性を高める観点から、好ましくは２以上のエポキシ基を有する。
　脂環式エポキシ化合物として、たとえば、エポキシシクロヘキサン構造等のシクロアルケンオキサイド構造を含む化合物、環状脂肪族炭化水素に直接または炭化水素基等を介してエポキシ基が結合した化合物が挙げられる。樹脂組成物の硬化性を高める観点から、脂環式エポキシ化合物は、好ましくはシクロアルケンオキサイド構造を有する化合物である。
　ここで、シクロアルケンオキサイド構造とは、シクロアルケンを過酸化物などの酸化剤でエポキシ化して得られる構造であり、脂肪族環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基である。シクロアルケンオキサイドは、たとえばシクロヘキセンオキサイド、シクロペンテンオキサイドであり、好ましくはシクロヘキセンオキサイドである。
　シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の１分子中のシクロアルケンオキサイド構造の数は、１つであってもよく、２つ以上であってもよい。硬化物の透明性や耐熱性、耐光性等を高めるとの観点から、１分子中のシクロアルケンオキサイド構造の数は、好ましくは２つ以上である。
　シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物として、たとえば、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　一般式（１）中、Ｘは、単結合または連結基である。連結基は、たとえば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基（エーテル結合）、チオエーテル基（チオエーテル結合）、エステル基（エステル結合）、カーボネート基（カーボネート結合）およびアミド基（アミド結合）ならびにこれらが複数連結した基から選択することができる。
　２価の炭化水素基として、たとえば、炭素数が１～１８のアルキレン基や２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。
　このうち、炭素数が１～１８のアルキレン基の具体例として、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基が挙げられる。
　また、２価の脂環式炭化水素基の具体例として、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）が挙げられる。
　Ｘは、硬化性を向上する観点から、好ましくは単結合または酸素原子を有する連結基であり、より好ましくは単結合である。
　同様の観点から、酸素原子を有する連結基は、好ましくは、－ＣＯ－（カルボニル基）、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－（カーボネート基）、－ＣＯＯ－（エステル基）、－Ｏ－（エーテル基）、－ＣＯＮＨ－（アミド基）、これらの基が複数連結した基、またはこれらの基の１以上と２価の炭化水素基の１以上とが連結した基である。
　以下、一般式（１）で表される脂環式エポキシ化合物の具体例を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記式中、ｌは、１～１０の整数を表し、ｍは、１～３０の整数を表す。Ｒは、炭素数１～８のアルキレン基を表し、好ましくはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１～３のアルキレン基である。また、ｎ１およびｎ２は、それぞれ独立して１～３０の整数を表す。
　シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の市販品の具体例として、セロキサイド（ＣＥＬ）２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド８０００、セロキサイド８０１０（以上、ダイセル社製）が挙げられる。
　また、他のエポキシ化合物の好ましい例として、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（たとえば、ＳＲ－ＮＰＧ、阪本薬品工業社製）等の２官能脂肪族エポキシ化合物をはじめとする脂肪族エポキシ化合物が挙げられる。脂肪族エポキシ化合物中の炭素数は好ましくは１～１０であり、より好ましくは２～８、より好ましくは４～６である。
　樹脂組成物の液滴の着弾ずれを抑制する観点から、エポキシ樹脂は、好ましくは脂環式エポキシ化合物および脂肪族エポキシ化合物を含む。
　カチオン重合性化合物中のエポキシ化合物の含有量は、初期反応速度を高める観点から、カチオン重合性化合物全体を１００質量部としたとき、好ましくは１０質量部以上であり、より好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは３０質量部以上である。
　また、伸長反応速度を高める観点から、カチオン重合性化合物中のエポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全体を１００質量部としたとき、たとえば１００質量部以下であり、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは６０質量部以下である。
（オキセタン化合物）
　オキセタン化合物は、一分子中に１または２以上のオキセタニル基を有する化合物であり、具体的には、モノオキセタン化合物、２官能オキセタン化合物、３官能以上のオキセタン化合物が挙げられる。樹脂組成物の液滴の着弾ずれを抑制する観点から、オキセタン化合物は好ましくは２官能オキセタン化合物である。
　樹脂組成物の液滴の着弾ずれを抑制する観点、および、樹脂組成物の硬化物の誘電率を低減する観点から、オキセタン化合物は、好ましくは下記一般式（２）で表される化合物および一般式（３）で表される化合物からなる群から選択される１または２以上の化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　一般式（２）および（３）中、Ｙは、酸素原子、硫黄原子または単結合を表す。
　一般式（２）におけるＲ1aおよび一般式（３）におけるＲ1bは、それぞれ、フッ素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のフルオロアルキル基、アリル基、炭素数６～１８のアリール基、フリル基またはエチニル基を表す。
　また、一般式（２）におけるｓおよび一般式（３）におけるｔは、それぞれ１以上５以下の整数を表す。Ｒ1aまたはＲ1bが一分子中に複数含まれる場合、これらは同一であってもよく、異なっていてもよい。また、隣り合うＲ1aどうし、もしくは隣り合うＲ1bどうしが環構造を形成していてもよい。
　また、一般式（２）中、Ｒ2aは、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数７～１８のアラルキル基、炭素数２～６のアルキルカルボニル基、炭素数２～６のアルコキシカルボニル基、炭素数２～６のＮ－アルキルカルバモイル基または（メタ）アクリロイル基を表す。
　一方、一般式（３）中、Ｒ2bは、酸素原子またはｐ価の連結基を表す。一般式（３）中、ｐは２、３または４を表し、好ましくは２である。Ｒ2bは、具体的には、炭素数１～１２の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、直鎖状もしくは分岐鎖状のポリ（アルキレンオキシ）基、アリーレン基、シロキサン結合、またはこれらの組み合わせを表す。
　樹脂組成物の硬化物の誘電率を低減する観点から、オキセタン化合物は、好ましくは一般式（３）に示したオキセタン化合物であり、より好ましくは３－エチル－３｛〔（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕メチル｝オキセタン（たとえば、ＯＸＴ－２２１、東亞合成社製）である。
　樹脂組成物の硬化物の誘電率を低減する観点から、オキセタン化合物は、以下の一般式（５）または（６）で表される２官能オキセタン化合物とすることも好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　一般式（５）および（６）中、Ｒ5は、独立して、水素原子、炭素原子数１～６のアルキル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、フリル基またはチエニル基であり、好ましくは炭素原子数１～６のアルキル基である。Ｒ6は、２価の有機残基である。
　Ｒ5のうち、炭素原子数１～６のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基が挙げられる。
　アリール基の例として、具体的には、フェニル基、ナフチル基、トリル基、キシリル基が挙げられる。
　アラルキル基として、具体的には、ベンジル基、フェネチル基が挙げられる。
　また、Ｒ6として、具体的には、アルキレン基、ポリオキシアルキレン基、フェニレン基、キシリレン基、下記一般式で示される構造が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上記一般式中、Ｒ3は酸素原子、硫黄原子、－ＣＨ2－、－ＮＨ－、－ＳＯ－、－ＳＯ2－、－Ｃ（ＣＦ3）2－または－Ｃ（ＣＨ3）2－である。
　また、Ｒ4は、炭素原子数１～６のアルキレン基またはアリーレン基である。炭素原子数１～６のアルキレン基として、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、シクロヘキシレン基が挙げられる。
　また、Ｒ6のうち、ポリオキシアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは４～３０であり、より好ましくは４～８である。ポリオキシアルキレン基の具体例として、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基が挙げられる。
　封止剤の硬化物の誘電率を低減する観点から、オキセタン化合物は、好ましくは一般式（６）に示したオキセタン化合物であり、より好ましくは３－エチル－３｛〔（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕メチル｝オキセタン（たとえば、ＯＸＴ－２２１（東亞合成社製）である。
　樹脂組成物の硬化物の誘電率を低減する観点から、オキセタン化合物は、以下の一般式（４）で表される化合物であることも好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　一般式（４）中、Ｙは、酸素原子または硫黄原子である。封止材料の耐候性を向上する観点から、Ｙは好ましくは酸素原子である。Ｒ1cは、水素原子、フッ素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のフルオロアルキル基、炭素数６～１８のアリール基、フリル基またはチエニル基を表す。Ｒ1cは、樹脂組成物の硬化物の誘電率を低減する観点から、好ましくは炭素数１～６のアルキル基である。
　Ｒ2cは、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数７～１８のアラルキル基、炭素数２～６のアルキルカルボニル基、炭素数２～６のアルコキシカルボニル基、炭素数２～６のＮ－アルキルカルバモイル基または（メタ）アクリロイル基である。Ｒ2cは、樹脂組成物の硬化物の誘電率を低減する観点から、好ましくは炭素数１～１０のアルキル基である。
　一般式（４）で表される化合物の具体例として、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、３－（メタ）アリルオキシメチル－３－エチルオキセタン、（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４－フルオロ－〔１－（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、４－メトキシ－〔１－（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１－（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、２－エチルヘキシル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、３－メタクリロキシメチル－３－エチロキセタン、３－エチル－３－〔（２－エチルヘキシルオキシ）メチル〕オキセタンが挙げられる。封止材料の耐候性を向上する観点から、一般式（４）で表される化合物は、好ましくは３－エチル－３－〔（２－エチルヘキシルオキシ）メチル〕オキセタンである。
　カチオン重合性化合物中のオキセタン化合物の含有量は、樹脂組成物の硬化物の誘電率を低下させる観点から、カチオン重合性化合物全体を１００質量部としたとき、好ましくは１０質量部以上であり、より好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは３０質量部以上である。
　また、同様の観点から、カチオン重合性化合物中のオキセタン化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全体を１００質量部としたとき、たとえば１００質量部以下であり、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは６０質量部以下である。
　樹脂組成物の液滴の着弾ずれを抑制する観点から、カチオン重合性組成物は、好ましくは、エポキシ化合物およびオキセタン化合物を含み、より好ましくは、脂環式エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物およびオキセタン化合物を含み、さらに好ましくは２官能脂環式エポキシ化合物、２官能脂肪族エポキシ化合物および２官能オキセタン化合物を含む。
　樹脂組成物中の成分（ａ）の含有量は、硬化物の強度を向上する観点から、樹脂組成物の全組成に対し、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、さらにより好ましくは９０質量％以上である。
　また、樹脂組成物の液滴の着弾ずれを抑制する観点から、樹脂組成物中の成分（ａ）の含有量は、樹脂組成物の全組成に対し、好ましくは９９．９質量％以下であり、より好ましくは９９．５質量％以下、さらに好ましくは９９質量％以下である。
（成分（ｂ））
　成分（ｂ）は、非イオン性重合開始剤である。ここで、非イオン性重合開始剤とは、構造中にアルカリ金属塩または有機塩基塩を形成していないカルボキシル基、無機酸塩または有機酸塩を形成していないアミノ基、オキシム基または含窒素複素環基、水酸基、アミド基、アルコキシ基、窒素原子を含まない複素環基などの極性基、すなわち塩となっていない極性基を含有する重合開始剤である。成分（ｂ）の具体例として、熱ラジカル開始剤および光重合開始剤からなる群から選択される１種以上が挙げられる。低温で安定的に硬化物を形成する観点から、成分（ｂ）は、非イオン性光酸発生剤である。
（非イオン性光酸発生剤）
　成分（ｂ）が非イオン性光酸発生剤であるとき、成分（ａ）は具体的にはカチオン重合性化合物である。
　非イオン性光酸発生剤の具体例として、オキシムスルホネート化合物、アリールスルホネート化合物およびアリールヨーダイド化合物からなる群から選択される１種または２種以上が挙げられる。
　樹脂組成物の液滴の着弾ずれを抑制する観点から、非イオン性光酸発生剤は好ましくはオキシムスルホネート化合物である。
　オキシムスルホネート化合物の具体例として、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２７０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９０（ＢＡＳＦ社製）、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ、ＣＰＩ－２１０Ｓ、ＣＰＩ－３１０Ｂ、ＣＰＩ－４００ＰＧ（サンアプロ社製）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０、ＳＰ－１７１、ＳＰ－０５６、ＳＰ－０６６、ＳＰ－１３０、ＳＰ－１４０、ＳＰ－６０１、ＳＰ－６０６、ＳＰ－７０１（ＡＤＥＫＡ社製）、ヨードニウム系化合物の具体例として、ＰＩ－２０７４（商品名、ローディア社製）が挙げられる。
　成分（ｂ）の双極子モーメントは、反応性向上の観点から、好ましくは０．５以上であり、より好ましくは０．７以上、さらに好ましくは１．０以上である。
　また、溶解性向上の観点から、成分（ｂ）の双極子モーメントは、好ましくは６．０以下であり、より好ましくは５．５以下、さらに好ましくは５．０以下である。
　ここで、成分（ｂ）の双極子モーメントは、具体的には、各化合物の構造からA. L. Hickey, and C. N. Rowley, J. Phys. Chem. A, 2014, 118 (20), 3678-3687に記載の方法および計算プログラムGaussian09 Rev. D.01（ヒューリンクス社製）を用い、基底として、６－３１Ｇ（ｄ、ｐ）、およびベッケの３パラメータ、Ｌｅｅ－Ｙａｎｇ－Ｐａｒｒハイブリッド汎関数として知られている関数群を用いた時間依存的な密度汎関数理論を使用して計算を行う。
　樹脂組成物中の成分（ｂ）の含有量は、硬化性を向上する観点から、成分（ａ）１００質量部に対して好ましくは０．１質量部以上であり、より好ましくは１質量部以上、さらに好ましくは２質量部以上、さらにより好ましくは３質量部以上である。
　また、樹脂組成物の着色を抑制する観点から、樹脂組成物中の成分（ｂ）の含有量は、成分（ａ）１００質量部に対して好ましくは１０質量部以下であり、より好ましくは８質量部以下、さらに好ましくは７質量部以下である。
（成分（ｃ））
　成分（ｃ）は、溶剤である。
　樹脂組成物の液滴の着弾ずれを抑制する観点から、本実施形態において、樹脂組成物は、好ましくは成分（ｃ）を含有しないものであり、または、樹脂組成物が溶剤を含むときの溶剤の含有量は０質量％超であり、また、０．０５質量％以下であり、より好ましくは０．０３質量％以下である。樹脂組成物が溶剤を含有しないものである具体的な態様として、樹脂組成物の調製時に溶剤が意図的に配合されないものが挙げられる。
　本実施形態において、樹脂組成物は、成分（ａ）～（ｃ）以外の成分を含んでもよい。
　他の成分の例として、光増感剤、レベリング剤、シランカップリング剤等のカップリング剤が挙げられる。
　インクジェットノズルからの吐出に好適であるという観点から、本実施形態において、樹脂組成物は好ましくは液状である。
　Ｅ型粘度計を用いて２５℃、２０ｒｐｍにて測定される樹脂組成物の粘度は、インクジェット吐出時の液だれの抑制効果向上の観点から、好ましくは１ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは８ｍＰａ・ｓ以上である。
　また、より安定的なインクジェット吐出が可能になる観点から、樹脂組成物の上記粘度は、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは３０ｍＰａ・ｓ以下である。
　樹脂組成物の表面張力は、樹脂組成物をインクジェット法で塗布した際の過度の濡れ広がりを抑制する観点、および、インクジェット法で塗布した際に所望の厚みやパターンを保持しやすいという観点から、好ましくは２０ｍＮ／ｍ以上であり、より好ましくは２５ｍＮ／ｍ以上である。
　また、樹脂組成物をインクジェット法で塗布した際のレビリングを抑制する観点、および、半導体回路基板の回路等の被覆ムラを抑制する観点から、樹脂組成物の表面張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下であり、より好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下である。
　ここで、樹脂組成物の表面張力は、２５℃、Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法により測定される。
　次に、樹脂組成物の製造方法を説明する。
　樹脂組成物の製造方法は限定されず、たとえば、成分（ａ）および（ｂ）ならびに適宜その他の成分を混合することを含む。各成分を混合する方法として、たとえば、遊星式撹拌装置、ホモディスパー、万能ミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、２本ロール、３本ロール、押出機等の公知の各種混練機を単独または併用して、常温下または加熱下で、常圧下、減圧下、加圧下または不活性ガス気流下等の条件下で均一に混練する方法が挙げられる。
　ここで、前述の残留電圧の条件を満たす樹脂組成物を得るためには、樹脂組成物の製造にあたり、たとえば、樹脂組成物に含まれる成分（ａ）および（ｂ）の選択および組み合わせ、配合量を調整するとともに、成分（ｃ）の量を制御し、さらに、成分の混合条件を調整することが重要である。さらに具体的には、成分（ａ）として、複数のカチオン重合性化合物の混合物を用いるとともに、樹脂組成物の調製にあたり、複数のカチオン重合性化合物の入った容器に超音波振動を加えて混合することによりモノマー混合物を得、その後、成分（ｂ）を添加し、容器に超音波振動を加えて混合して樹脂組成物を得ることにより、樹脂組成物の残留電圧を前述の範囲内により安定的に制御することができる。このとき、雰囲気温度を冷却しながらモノマー混合物およびモノマー混合物を得ることも好ましく、たとえば３０℃以下に冷却しながら混合することが好ましい。
　本実施形態において、得られた樹脂組成物を用いて封止材料を形成することもできる。たとえば、樹脂組成物を基材上に塗布し、乾燥してもよい。塗布には、インクジェット法、スクリーン印刷、ディスペンサー塗布等の公知の手法を用いることができる。また、乾燥は、たとえば成分（ａ）が重合しない温度に加熱すること等によりおこなうことができる。得られる封止材料の形状に制限はなく、たとえば膜状とすることができる。
　本実施形態において得られる樹脂組成物は、有機ＥＬ表示素子の封止のために好適に用いられる。
　また、本実施形態に得られる樹脂組成物の硬化物を有機ＥＬ表示素子の封止材料として用いることにより、製造安定性に優れる表示装置を得ることができる。
　以下、有機ＥＬ表示装置の構成例を挙げる。
　（有機ＥＬ表示装置）
　本実施形態において、有機ＥＬ表示装置は、樹脂組成物の硬化物に構成された層を有する。
　図１は、本実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成例を示す断面図である。図１に示した表示装置１００は、有機ＥＬ表示装置であって、基板（基材層５０）と、基材層５０上に配置された有機ＥＬ素子（発光素子１０）と、発光素子１０を被覆する封止層２２（オーバーコート層２２またはバリア性層２２であってもよい）と、を含む。そして、たとえば封止層２２が、本実施形態における樹脂組成物の硬化物により構成されている。
　また、図１においては、表示装置１００が、発光素子１０よりも観察側に位置する層として、バリア性層２１（タッチパネル層２１または表面保護層２１であってもよい）、封止層２２（オーバーコート層２２またはバリア性層２２であってもよい）、平坦化層２３（封止層２３であってもよい）、バリア性層２４を有している。平坦化層２３は、発光素子１０を覆うように基材層５０上に設けられており、バリア性層２４は、平坦化層２３の表面に設けられている。封止層２２は、平坦化層２３およびバリア性層２４を覆うように基材層５０上に設けられている。また、封止層２２上にバリア性層２１が設けられている。
　各層の具体的な構成は限定されず、一般的に公知の情報に基づいて、適切な構成をそれぞれ採用することができる。また、このような表示装置１００は、一般的に公知の情報に基づいて、製造することが可能である。
　本発明は、以下の態様を含む。
１．　以下の成分（ａ）および（ｂ）を含む、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物であって、
　当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物が以下の成分（ｃ）を含むとき、前記成分（ｃ）の含有量が当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物全体に対して０．０５質量％以下であり、
　以下の方法で測定される当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物の残留電圧が１Ｖ以下である、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
（ａ）重合性化合物
（ｂ）非イオン性重合開始剤
（ｃ）溶剤
（方法）一対の透明電極付きガラス基板がセルギャップを１０μｍとして対向配置されている測定セルを準備し、前記セルギャップに当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物を注入し、前記一対の透明電極間に、１０Ｖの電圧を５ｍｓの間印加した後、１０Ｈｚでの前記残留電圧を測定する。
２．　前記成分（ｂ）が、非イオン性光酸発生剤である、１．に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
３．　前記成分（ｂ）が、オキシムスルホネート化合物、アリールスルホネート化合物およびアリールヨーダイド化合物からなる群から選択される１種または２種以上である、２．に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
４．　前記成分（ａ）が、エポキシ化合物およびオキセタン化合物からなる群から選択される１種以上である、２．または３．に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
５．　前記成分（ｂ）が、非イオン性光ラジカル発生剤である、１．に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
６．　前記成分（ｂ）が、アシルオキシンホスフィド化合物、オキシムエステル化合物、アルキルフェノン化合物およびベンゾフェノン誘導体からなる群から選択される１種または２種以上である、５．に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
７．　前記成分（ａ）が、（メタ）アクリロイル基を含む化合物である、５．または６．に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
８．　当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物中の前記成分（ｂ）の含有量が、前記成分（ａ）１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部以下である、１．乃至７．いずれか１つに記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
９．　インクジェット法による塗布に用いられる、１．乃至８．いずれか１つに記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
　以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　はじめに、以下の例において用いた材料を示す。
（重合性化合物）
重合性化合物１：１，９－ＮＤ－Ａ、新中村化学工業社製、１，９－ノナンジオールジアクリレート、２官能
重合性化合物２：ＤＣＰ、新中村化学工業社製、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、２官能
重合性化合物３：Ｍ－６００Ａ、共栄社化学社製、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート、１官能
重合性化合物４：ＰＯ－Ａ、共栄社化学社製、フェノキシエチルアクリレート、１官能
重合性化合物５：ＴＭＰＴ、新中村化学工業社製、トリメチロールプロパントリメタクリレート、３官能
（ａ）重合性化合物６：ＣＥＬ８０１０、ダイセル社製、下記式（１１）に示す脂環式エポキシ化合物（４，４'－ビス（１，２－エポキシシクロヘキサン））、２官能
（ａ）重合性化合物７：ＳＲ－ＮＰＧ、阪本薬品工業社製、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、脂肪族エポキシ化合物、２官能
（ａ）重合性化合物８：ＯＸＴ－２２１、東亞合成社製、下記式（１２）に示すオキセタン化合物（３－エチル－３｛〔（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕メチル｝オキセタン）、２官能
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（重合開始剤）
（ｂ）非イオン性重合開始剤１（非イオン性光ラジカル発生剤）：ＴＰＯ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド
（ｂ）非イオン性重合開始剤２（非イオン性光ラジカル発生剤）：ＮＣＩ－８３１、ＡＤＥＫＡ社製
（ｂ）非イオン性重合開始剤３（非イオン性光酸発生剤）：ＳＰ－６０１、ＡＤＥＫＡ社製、下記一般式（１３）に示す化合物
（ｂ）非イオン性重合開始剤４（非イオン性光酸発生剤）：ＳＰ－６０６、ＡＤＥＫＡ社製、下記一般式（１４）に示す化合物
イオン性重合開始剤１（イオン性光酸発生剤）：ＣＰＩ－２００Ｋ、サンアプロ社製
イオン性重合開始剤２（イオン性光酸発生剤）：ＣＰＩ－３１０Ｂ、サンアプロ社製
イオン性重合開始剤３（イオン性光酸発生剤）：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　２９０、ＢＡＳＦ社製
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　上記一般式（１３）中、Ｒ11は水素、ハロゲン原子またはアルキル基である。また、上記一般式（１４）中、Ｒ12は水素、ハロゲン原子またはアルキル基である。後述の双極子モーメントの計算においては、Ｒ11およびＲ12はいずれもＨとした。
（重合開始剤の双極子モーメント）
　非イオン性重合開始剤１（非イオン性光ラジカル発生剤）、非イオン性重合開始剤３（非イオン性光酸発生剤）および非イオン性重合開始剤４（非イオン性光酸発生剤）ならびにイオン性重合開始剤３（イオン性光酸発生剤）について、各化合物の構造からA. L. Hickey, and C. N. Rowley, J. Phys. Chem. A, 2014, 118 (20), 3678-3687に記載の方法および計算プログラムGaussian09 Rev. D.01（ヒューリンクス社製）を用い、基底として、６－３１Ｇ（ｄ、ｐ）、およびベッケの３パラメータ、Ｌｅｅ－Ｙａｎｇ－Ｐａｒｒハイブリッド汎関数として知られている関数群を用いた時間依存的な密度汎関数理論にて配座探索の後、最安定構造で双極子モーメントを算出した。算出に際し、化合物またはイオンの構造は以下の構造１～４とし、Ｒ＝Ｈとして計算した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　（実施例１、２、比較例１～６）
　表１に示した配合組成となるように各成分を配合し、液状で溶剤を含まない組成物である樹脂組成物を得た。具体的には、表１に記載の成分のうち、重合性化合物をフラスコに入れ、Ｎ2下、３０℃以下に冷却しながら４０ｋＨｚの超音波周波数、３５Ｗの超音波出力の条件でフラスコに超音波振動を加えて混合・脱気した。次に、上記フラスコに、表１に示される量の重合開始剤を加え、Ｎ2下、３０℃以下に冷却しながら４０ｋＨｚの超音波周波数、３５Ｗの超音波出力の条件にてフラスコに超音波振動を加えて混合・脱気し、樹脂組成物を得た。
　各例で得られた樹脂組成物またはその硬化物の物性を以下の方法で測定した。測定結果を表１にあわせて示す。
（硬化性樹脂組成物の粘度）
　一部の実施例について、得られた硬化性組成物の粘度を、Ｅ型粘度計（LV DV-II+ Pro、BROOKFIELD社製）を用いて２５℃、２０ｒｐｍにて測定した。
（硬化性樹脂組成物の表面張力）
　各例で得られた硬化性組成物の表面張力を、２５℃の環境下において、Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法、協和界面科学社製ＣＢＶＰ－Ｚを用い、白金プレートを使用して測定した。
（残留電圧）
　各例で得られた樹脂組成物における残留電圧を以下の方法で測定し、判定した。
　測定セルとして、ＥＨＣ社製、ＫＳＳＺ－１０／Ｂ１１１Ｍ１ＮＳＳ０５（配向膜無し、ラビング無し、セルギャップ：１０μｍ、Ｂタイプ、表示電極サイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ、ガラスの厚さ：１．１ｍｍ、ガラスの材質：ボロシリケートガラス（無アルカリタイプ）、ＩＴＯ抵抗値：１００Ω以下、膜厚：２００～４００Å、ＩＴＯ面絶縁処理無し、シールの形状：オープンタイプ、シールの材質：エポキシ樹脂、セルギャップ公差±０．５μｍ）を用い、セルギャップに樹脂組成物を注入した。
　そして、測定セルの透明電極間に、１０Ｖの電圧を５ｍｓの間印加し、１００ミリ秒経過後、すなわち１０Ｈｚでの残留電圧を測定した。残留電圧の判定基準を以下に示す。
○：残留電圧が１Ｖ以下
×：残留電圧が１Ｖ超
（着弾バラツキ）
　ポリプロピレン（ＰＰ）板（アズワン社製、ＰＰＮ－０５０５０１（製品名等）、４９５×４９５×１ｍｍ）に対し、３．５ｐＬのインクジェット液滴をＸ、Ｙ方向ともに１２０μｍ間隔で格子状に塗布した。
　塗布は、インクジェット装置ＤＭＰ－２８３１、１０ｐＬノズルを用いておこなった。２５℃、湿度１００ｐｐｍとした。
　塗布後のＰＰ板をインクジェット装置ＤＭＰ－２８３１付属の画像観察装置にて観察し、液滴の着弾バラツキを評価した。評価基準を以下に示す。
○：格子状のパターンからの塗布位置ズレが、すべての液滴について６０μｍ未満
×：格子状のパターンからの塗布位置ズレが６０μｍ以上の液滴が存在
（接着強度）
　無アルカリガラス（Eagle XG）コーニング社製　７０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ上にインクジェット液滴を１ｍＬ滴下し、スピンコーター（ミカサ社製）で５００ｒｐｍにて３０秒回転させた。その後、窒素雰囲気下波長３９５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤで照度１０００ｍＷ／ｃｍ2、積算光量１５００ｍＪ・ｃｍ2にて硬化して、厚み１０μｍの硬化物を得た。得られた硬化物にセロテープ（商標、ニチバン社製）を１５０ｍｍの長さで貼り付け、上記テープの一端を２１０型万能試験機（インテスコ社製）の載荷容量５０Ｎのロードセルに固定し、さらに反対側のガラスを下側のセルに固定した。この時試料を取り付けてテープが緩んでいる状態を０ｍＮと規定し、２３℃、１０ｍｍ／秒にてテープをガラス側に１８０度方向に引っ張り、荷重の平均値を評価した。接着強度が１．０Ｎ／ｍｍ以上であれば、十分な接着強度があり、封止材として適していると判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　表１より、各実施例においては、樹脂組成物をインクジェットノズルから吐出した際の液滴の着弾位置のバラツキを好適に抑制することができた。また、各実施例においては、樹脂組成物の硬化物の接着強度にも優れていた。
　この出願は、２０２１年３月１０日に出願された日本出願特願２０２１－０３８５３８号を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。
１０　発光素子
２１　バリア性層、タッチパネル層または表面保護層
２２　封止層、オーバーコート層、またはバリア性層
２３　平坦化層または封止層
２４　バリア性層
５０　基材層
１００　表示装置

Claims (9)

  1. 　以下の成分（ａ）および（ｂ）を含む、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物であって、
    　当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物が以下の成分（ｃ）を含むとき、前記成分（ｃ）の含有量が当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物全体に対して０．０５質量％以下であり、
    　以下の方法で測定される当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物の残留電圧が１Ｖ以下である、有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
    （ａ）エポキシ化合物およびオキセタン化合物からなる群から選択される１種以上の重合性化合物
    （ｂ）非イオン性重合開始剤
    （ｃ）溶剤
    （方法）一対の透明電極付きガラス基板がセルギャップを１０μｍとして対向配置されている測定セルを準備し、前記セルギャップに当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物を注入し、前記一対の透明電極間に、１０Ｖの電圧を５ｍｓの間印加した後、１０Ｈｚでの前記残留電圧を測定する。
  2. 　前記残留電圧が０．２Ｖ以上である、請求項１に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
  3. 　表面張力が２０ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下である、請求項１または２に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
  4. 　前記成分（ｂ）が、非イオン性光酸発生剤である、請求項１乃至３いずれか一項に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
  5. 　前記成分（ｂ）の双極子モーメントが０．５以上６．０以下である、請求項１乃至４いずれか一項に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
  6. 　前記成分（ｂ）が、オキシムスルホネート化合物、アリールスルホネート化合物およびアリールヨーダイド化合物からなる群から選択される１種または２種以上である、請求項１乃至５いずれか一項に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
  7. 　当該有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物中の前記成分（ｂ）の含有量が、前記成分（ａ）１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部以下である、請求項１乃至６いずれか１項に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
  8. 　インクジェット法による塗布に用いられる、請求項１乃至７いずれか１項に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
  9. 　湿度が１００ｐｐｍ以下である環境下における前記塗布に用いられる、請求項８に記載の有機ＥＬ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物。
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