WO2019244780A1 - 表示素子用封止剤およびその硬化物 - Google Patents

表示素子用封止剤およびその硬化物 Download PDF

Info

Publication number
WO2019244780A1
WO2019244780A1 PCT/JP2019/023545 JP2019023545W WO2019244780A1 WO 2019244780 A1 WO2019244780 A1 WO 2019244780A1 JP 2019023545 W JP2019023545 W JP 2019023545W WO 2019244780 A1 WO2019244780 A1 WO 2019244780A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sealant
epoxy compound
display element
compound
group
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/023545
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
巧充 白石
潤 岡部
祐五 山本
Original Assignee
三井化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三井化学株式会社 filed Critical 三井化学株式会社
Priority to JP2020525660A priority Critical patent/JP7078720B2/ja
Priority to KR1020207029291A priority patent/KR102490648B1/ko
Priority to CN201980026233.XA priority patent/CN111989378B/zh
Publication of WO2019244780A1 publication Critical patent/WO2019244780A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
    • C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
    • C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
    • C08G65/18—Oxetanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity

Definitions

  • the present invention relates to a sealant for display elements and a cured product thereof.
  • an organic electroluminescence element hereinafter, referred to as an organic EL element
  • a display element such as an organic EL element is easily deteriorated by moisture or oxygen in the atmosphere. For this reason, display elements such as organic EL elements are usually used after being sealed (surface-sealed) with a sealing agent.
  • the surface sealing of the organic EL element is performed by, for example, applying a sealant made of a curable resin composition onto an organic EL element disposed on a base material, and then curing the sealant.
  • the application of the sealant has been conventionally performed by a screen printing method.
  • display devices become more flexible, flattening and thinning of the sealing layer are required. Accordingly, from the viewpoint of high flatness and the ability to form a thin-film sealing layer at high speed and uniformity, it has been studied to apply a sealing agent by an inkjet method.
  • the sealant used for the application by the ink jet method is required to have a low viscosity in order to be stably discharged from the nozzle of the head portion.
  • a sealant used for application by such an ink jet method a sealant for electronic devices containing a specific silicone epoxy compound as a curable resin and a polymerization initiator has been proposed (for example, Patent Document 1). It is said that by including the silicone epoxy compound, the sealant can suppress swelling of the adhesive or rubber material at the head portion of the ink jet device without excessively increasing the viscosity, and can reduce damage to the device.
  • a resin composition for organic EL surface sealing including a benzylsulfonium salt and an epoxy resin or an oxetane resin having an aromatic group has been proposed (for example, Patent Document 2). .
  • the encapsulant containing the silicone epoxy compound as disclosed in Patent Document 1 has a problem that the curing speed is low (the curability is low).
  • the sealant having low curability is easily repelled on the object to be coated (display element) before being cured after being applied on the object to be coated, cannot be leveled sufficiently, and has a uniform sealing property.
  • the stop layer cannot be formed. Therefore, it is required that damage to the device can be reduced without impairing curability.
  • the sealant used for application by the ink jet method is required to have low viscosity.
  • the sealant disclosed in Patent Literature 2 did not have sufficient curability and did not have a sufficiently low viscosity.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, has a low viscosity suitable for application by the inkjet method, has a low volatility and high curability, and a sealant for a display element with less damage to the inkjet device and It is intended to provide the cured product.
  • Oxygen atom content (%) total mass of oxygen atoms in one molecule / weight average molecular weight ⁇ 100 (1)
  • the present inventors have combined (A) an alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure, (B) an oxetane compound, and (C) an aliphatic epoxy compound, and each component has an oxygen atom-containing compound. It has been found that by setting the ratio and the weight average molecular weight to be equal to or more than a certain value, a sealant having low viscosity, low volatility, and high curability and capable of reducing damage to the device can be obtained.
  • the sealant of the present invention can be easily applied by an inkjet method. Thereby, a thin cured product layer having high flatness can be formed at high speed and uniformly.
  • the present invention has been made based on these findings.
  • Sealant for display element of the present invention comprises (A) an alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure, (B) an oxetane compound, (C) an aliphatic epoxy compound, D) a cationic polymerization initiator.
  • Alicyclic epoxy compound having cycloalkene oxide structure can have a function of enhancing the curability of the sealant for a display element.
  • the weight average molecular weight of the alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure is 180 or more, the volatility of the compound can be reduced. For this reason, it is possible to reduce the deterioration of the working environment and the damage to the object to be coated (display element) when the sealant is applied by the inkjet method.
  • the weight average molecular weight of the alicyclic epoxy compound (A) having a cycloalkene oxide structure is preferably 190 or more, more preferably 200 or more.
  • the upper limit of the weight average molecular weight is not particularly limited as long as it does not impair the dischargeability when applying the sealant by the inkjet method, and is not particularly limited. For example, it is more preferably 400 or less.
  • the weight average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the oxygen atom content of the alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure is 15% or more, the polarity of the compound can be increased, and thus a low-polarity adhesive used for a head portion of an inkjet apparatus. Or a rubber material (for example, ethylene propylene ditadiene rubber), and may be less likely to swell. Thereby, deterioration of the adhesive or rubber material (damage to the device) can be reduced.
  • the oxygen atom content is preferably 20% or more.
  • the upper limit of the oxygen atom content may be such that the dielectric constant of the obtained sealing layer does not become too large, and is preferably, for example, 30% or less.
  • the total mass of oxygen atoms in one molecule of the alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure is determined by specifying the structure of the alicyclic epoxy compound by a GC-MS method, an NMR method, or the like. The number can be calculated by specifying the number of oxygen atoms in one molecule and multiplying the number by the atomic weight of oxygen atoms. Then, (A) the oxygen atom content of the alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure is obtained by calculating the total mass of the obtained oxygen atoms and the weight average molecular weight measured by the GPC method described above. It can be calculated by applying to (1).
  • the oxygen atom content of the cycloaliphatic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure may be determined, for example, by the number of cycloalkene oxide structures in one molecule or a linking group having an oxygen atom (eg, -CO- (carbonyl group) , -O-CO-O- (carbonate group), -COO- (carbonyloxy group or ester group), -O- (ether group), -CONH- (amide group) and the like. . That is, in order to increase the oxygen atom content, it is preferable to increase the number of cycloalkene oxide structures in one molecule to two or more or to introduce a linking group having an oxygen atom.
  • a linking group having an oxygen atom eg, -CO- (carbonyl group) , -O-CO-O- (carbonate group), -COO- (carbonyloxy group or ester group), -O- (ether group), -CONH- (amide group) and the like
  • the cycloalkene oxide structure in such an alicyclic epoxy compound (A) having a cycloalkene oxide structure is a structure obtained by epoxidizing a cycloalkene with an oxidizing agent such as a peroxide. It is an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms.
  • Examples of cycloalkene oxide include cyclohexene oxide and cyclopentene oxide, preferably cyclohexene oxide.
  • the number of cycloalkene oxide structures in one molecule of the alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure may be one (monofunctional) or two or more (polyfunctional). Is also good. Above all, (A) the cycloalkene oxide structure in one molecule of the alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure is preferred because it is easy to increase the oxygen atom content and is excellent in transparency, heat resistance, light resistance and the like. The number is preferably two or more (polyfunctional).
  • the (A) alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure is preferably, for example, a compound represented by the following formula (A-1).
  • X in the formula (A-1) is a single bond or a linking group.
  • X is selected so that the weight average molecular weight and the oxygen atom content of the compound represented by the formula (A-1) satisfy the above ranges.
  • the linking group is a divalent hydrocarbon group, carbonyl group, ether group (ether bond), thioether group (thioether bond), ester group (ester bond), carbonate group (carbonate bond), amide group (amide bond), or These may be a plurality of linked groups.
  • the divalent hydrocarbon group may be an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms or a divalent alicyclic hydrocarbon group.
  • alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group.
  • divalent alicyclic hydrocarbon group include 1,2-cyclopentylene, 1,3-cyclopentylene, cyclopentylidene, 1,2-cyclohexylene, and 1,3-cyclohexyl.
  • a divalent cycloalkylene group (including a cycloalkylidene group) such as a silene group, a 1,4-cyclohexylene group, and a cyclohexylidene group is included.
  • X is preferably a single bond or a linking group having an oxygen atom.
  • the linking group having an oxygen atom includes -CO- (carbonyl group), -O-CO-O- (carbonate group), -COO- (ester group), -O- (ether group), -CONH- (amide group) ), A group in which a plurality of these groups are linked, or a group in which one or more of these groups are linked to one or more of a divalent hydrocarbon group.
  • Examples of the alicyclic epoxy compound represented by the formula (A-1) include the following compounds.
  • l is an integer of 1 to 10
  • m is an integer of 1 to 30, and
  • R is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, preferably a methylene group, an ethylene group, a propylene group.
  • alkylene groups having 1 to 3 carbon atoms such as an isopropylene group.
  • n1 and n2 are each an integer of 1 to 30.
  • Examples of commercially available alicyclic epoxy compounds having a cycloalkene oxide structure include Celloxide 2021P, Celloxide 2081, Celloxide 8000 (manufactured by Daicel Corporation), and the like.
  • the content of the alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure is preferably from 10 to 70% by mass based on the total mass of the sealing agent.
  • the content of the (A) alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure is more preferably from 10 to 50% by mass, and preferably from 10 to 30% by mass, based on the total mass of the sealant. Is more preferable.
  • the oxetane compound may have a function of enhancing curability while reducing the viscosity of the sealant.
  • the oxetane compound is a compound having an oxetanyl group, having a weight average molecular weight of 180 or more, and having an oxygen atom content represented by the above formula (1) of 15% or more.
  • the weight average molecular weight of the (B) oxetane compound is preferably 190 or more, more preferably 200 or more, from the viewpoint of reducing the volatility of the sealing agent.
  • the upper limit of the weight-average molecular weight may be such that it does not impair the dischargeability of the sealant when applied by an inkjet method, and is more preferably, for example, 400 or less.
  • the weight average molecular weight can be measured by the same method as described above.
  • the oxygen atom content of the oxetane compound is 15% or more, the polarity of the compound can be increased in the same manner as described above. Damage to the device) can be reduced.
  • the oxygen atom content of the oxetane compound is preferably 20% or more from the viewpoint of reducing damage to the device.
  • the oxygen atom content is preferably, for example, 30% or less from the viewpoint of preventing the dielectric constant of the sealing layer from becoming too large.
  • the oxygen atom content can be defined and measured as described above.
  • (B) In order to increase the oxygen atom content of the oxetane compound, for example, the number of oxetanyl groups in one molecule of the compound or the number of oxygen atom-containing groups (for example, represented by R 2 of formula (B-1) described later) that polyoxyalkylene group and, and oxygen atoms contained in R 2, it may be increasing the number of oxygen atom-containing group such as a carbonyl group or a sulfonyl group.
  • the number of oxetanyl groups in one molecule of the oxetane compound (B) may be one (monofunctional) or two or more (polyfunctional). Among them, two or more (polyfunctional) is preferable from the viewpoint of easily increasing the oxygen atom content and easily increasing the curability.
  • the oxetane compound is preferably a compound represented by the following formula (B-1) or (B-2).
  • R 1 in the formulas (B-1) and (B-2) is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an allyl group, an aryl group, an aralkyl group, a furyl group or a thienyl group, respectively.
  • R 2 is a divalent organic residue.
  • R 1 and R 2 are selected so that the compounds represented by the formulas (B-1) and (B-2) have the weight average molecular weight and the oxygen atom content satisfying the above ranges.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group and a cyclohexyl group.
  • Examples of the aryl group include a phenyl, naphthyl, tolyl, xylyl group.
  • Examples of the aralkyl group include a benzyl and phenethyl group.
  • divalent organic residue examples include an alkylene group, a polyoxyalkylene group, a phenylene group, a xylylene group, and a structure represented by the following formula.
  • R 3 in the formula is an oxygen atom, a sulfur atom, —CH 2 —, —NH—, —SO—, —SO 2 —, —C (CF 3 ) 2 — or —C (CH 3 ) 2 —. .
  • R 4 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms or an arylene group.
  • the alkylene group include an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, and a cyclohexylene group.
  • the polyoxyalkylene group is preferably a polyoxyalkylene group having 4 to 30, preferably 4 to 8 carbon atoms, and examples thereof include a polyoxyethylene group and a polyoxypropylene group.
  • the content of the oxetane compound (B) is preferably 20 to 80% by mass based on the total mass of the sealing agent.
  • the content of the (B) oxetane compound is 20% by mass or more, the curability is easily increased while sufficiently lowering the viscosity of the sealing agent.
  • the content of the oxetane compound is 80% by mass or less, the components (A) and (C) It is easy to suppress a decrease in curability due to an excessively small amount of components.
  • the content of the oxetane compound (B) is more preferably 25 to 80% by mass, and further preferably 30 to 70% by mass, based on the total mass of the sealing agent.
  • the aliphatic epoxy compound may have a function of easily reducing the viscosity of the sealant and improving the flexibility and adhesion of the cured product.
  • the aliphatic epoxy compound is a glycidyl ether of an aliphatic alcohol (including a polyhydric alcohol) having no aromatic ring, has a weight average molecular weight of 180 or more, and is represented by the above formula (1). Having an oxygen atom content of 15% or more.
  • the weight average molecular weight of the (C) aliphatic epoxy compound is 180 or more, the volatility of the compound can be reduced as described above. For this reason, it is possible to reduce the deterioration of the working environment and the damage to the object to be coated (display element) when the sealant is applied by the inkjet method.
  • the weight average molecular weight of the (C) aliphatic epoxy compound is preferably 190 or more, and more preferably 200 or more, from the viewpoint of lowering the volatility of the sealing agent.
  • the upper limit of the weight-average molecular weight may be such that it does not impair the dischargeability of the sealant when applied by an inkjet method, and is more preferably, for example, 400 or less.
  • the weight average molecular weight can be measured by the same method as described above.
  • the oxygen atom content of the aliphatic epoxy compound is 15% or more, the polarity of the compound can be increased in the same manner as described above. Deterioration (damage to the device) can be reduced.
  • the oxygen atom content of the aliphatic epoxy compound is preferably 20% or more from the viewpoint of further reducing damage to the device.
  • the oxygen atom content is preferably, for example, 30% or less from the viewpoint of preventing the dielectric constant of the sealing layer from becoming too large.
  • the oxygen atom content can be defined and measured in the same manner as described above.
  • such an aliphatic epoxy compound (C) is a glycidyl ether of an aliphatic alcohol having no aromatic ring (including a polyhydric alcohol).
  • Aliphatic alcohols including aliphatic polyhydric alcohols
  • the aliphatic epoxy compound (C) does not have a cycloalkene oxide structure.
  • the aliphatic alcohol (including the aliphatic polyhydric alcohol) is preferably in a chain form from the viewpoint of easily reducing the viscosity of the sealant.
  • the number of epoxy groups in one molecule of the aliphatic epoxy compound may be one (monofunctional) or two or more (polyfunctional). Among them, from the viewpoints of easily increasing the oxygen atom content and increasing the curability, it is preferable to use two or more (polyfunctional).
  • the aliphatic epoxy compound is preferably a polyglycidyl ether of an aliphatic polyhydric alcohol or an alkylene oxide adduct thereof, and more preferably a diglycidyl ether of an alkanediol or an alkylene oxide adduct thereof.
  • Examples of the aliphatic epoxy compound include alkanediols having 4 to 6 carbon atoms such as 1,4-butanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether and 1,6-hexanediol diglycidyl ether.
  • Diglycidyl ether such as glycerin and trimethylolpropane; tetraglycidyl ether of sorbitol; hexaglycidyl ether of dipentaerythritol; diglycidyl ether such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; alkylene oxide such as propylene glycol and trimethylolpropane
  • polyglycidyl ethers of adducts those whose weight average molecular weight and oxygen atom content satisfy the above ranges are included That.
  • Examples of commercially available products include SR-PG, SR-2EGS, SR-8EGS, SR-14BJ, SY-25L (manufactured by Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.), Epo Gosei 2EH, Epo Gosei HD (D), Epo Gosei NPG (D), Epo Gosei BD (D) (Yokkaichi Gosei), Denacol EX-121, Denacol EX-212L, and Denacol EX-214L (Nagase ChemteX).
  • the content of the aliphatic epoxy compound (C) is preferably 5 to 60% by mass based on the total mass of the sealing agent.
  • the content of the (C) aliphatic epoxy compound is 5% by mass or more, it is easy to sufficiently impart flexibility and adhesion to the cured product while sufficiently lowering the viscosity of the sealant, and 60% by mass or less. If so, the curability is not easily impaired.
  • the content of the (C) aliphatic epoxy compound is more preferably 5 to 50% by mass, and still more preferably 10 to 40% by mass, based on the total mass of the sealing agent.
  • the volatility of the sealing agent is not excessively increased.
  • the viscosity can be made sufficiently low, and the curability can be effectively increased.
  • the content of the (C) aliphatic epoxy compound is preferably larger than the content of the (A) alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure.
  • the content ratio (C / A) of the aliphatic epoxy compound (C) to the alicyclic epoxy compound (A) having a cycloalkene oxide structure is preferably 0.5 to 1.5. . This makes it possible to further increase the flexibility and adhesion of the cured product while making the viscosity of the sealing agent sufficiently low.
  • the content of the (B) oxetane compound is preferably larger than the content of the (C) aliphatic epoxy compound.
  • the ratio (B / C) of the content of the (B) oxetane compound to the (C) aliphatic epoxy compound is preferably 0.5 to 7.
  • an alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure (B) an oxetane compound, and (C) an aliphatic epoxy compound are each polyfunctional. It is preferably a compound, and more preferably a bifunctional compound. Further, at least one of (A) an alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure, (B) an oxetane compound, and (C) an aliphatic epoxy compound, preferably (A) an alicyclic epoxy compound is carbonyloxy. It preferably has a group (or an ester group).
  • the carbonyloxy group (or ester group) has a high polarity among oxygen-containing groups, makes it difficult to swell a low-polarity rubber material or the like used for a head portion of an ink jet device, and can further reduce damage.
  • the cationic polymerization initiator may be a cationic photopolymerization initiator that generates an acid capable of initiating cationic polymerization by irradiation with light such as ultraviolet light, or a thermal cationic polymerization initiator that generates an acid by heating. You may. Above all, from the viewpoint of reducing damage to the display element due to heating, it is preferable that the sealant is photocured, and the cationic polymerization initiator (D) is preferably a photocationic polymerization initiator.
  • the cationic photopolymerization initiator is an anion moiety of BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , or BX 4 ⁇ (X is a phenyl group substituted with at least two or more fluorine or trifluoromethyl groups).
  • X is a phenyl group substituted with at least two or more fluorine or trifluoromethyl groups.
  • aromatic sulfonium salt examples include bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide bishexafluorophosphate, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide bishexafluoroantimonate, bis [4- (diphenyl) Sulfonio) phenyl] sulfide bistetrafluoroborate, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfidetetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4- (phenylthio ) Phenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium t
  • aromatic iodonium salt examples include diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, bis ( Dodecylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and the like.
  • aromatic diazonium salt examples include phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazoniumtetrafluoroborate, phenyldiazoniumtetrakis (pentafluorophenyl) borate, and the like.
  • aromatic ammonium salt examples include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate and the like.
  • Examples of the cationic photopolymerization initiator include Irgacure 250, Irgacure 270, Irgacure 290 (manufactured by BASF), CPI-100P, CPI-101A, CPI-200K, CPI-210S, CPI-310B, CPI-400PG (manufactured by San Apro). SP-150, SP-170, SP-171, SP-056, SP-066, SP-130, SP-140, SP-601, SP-606, SP-701 (manufactured by ADEKA).
  • Irgacure 270 Irgacure 270
  • Irgacure 290 CPI-100P
  • CPI-101A CPI-200K
  • CPI-210S CPI-310B
  • CPI-400PG CPI-400PG
  • SP-150 SP-170
  • SP-171 SP-056, SP-066, Sulfonium salts
  • SP-601, SP-606 and SP-701 are preferred.
  • the content of the cationic polymerization initiator is preferably 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the sealing agent.
  • the content of the cationic polymerization initiator is more preferably 0.1 to 5% by mass based on the total mass of the components (A), (B), (C) and (E). More preferably, it is 0.1 to 3% by mass.
  • the sealant for display elements of the present invention may further contain components other than (A) to (D) as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • examples of other components include an aromatic epoxy compound, a sensitizer, a silane coupling agent, a leveling agent, and the like.
  • Aromatic epoxy compounds are glycidyl ethers of alcohols containing aromatic rings (including polyhydric alcohols).
  • the aromatic epoxy compound include bisphenol A epoxy resin, bisphenol E epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, bisphenol O epoxy resin, and 2,2′-diallylbisphenol A epoxy resin.
  • the oxygen atom content and the weight average molecular weight of the aromatic epoxy compound are not particularly limited, but from the viewpoint of reducing the volatility of the sealant and the damage to the device, the oxygen atom content is the same as that of the components (A) to (C).
  • the atomic content is preferably 15% or more, and the weight average molecular weight is preferably 180 or more.
  • the sealing agent contains a large amount of, for example, bisphenol A type or F type epoxy resin, the viscosity tends to increase.
  • the sealing agent contains a large amount of aromatic epoxy resin, the cured product of the sealing agent may be easily colored. Therefore, it is preferable that the content of the aromatic epoxy resin is adjusted to such an extent that the viscosity of the sealing agent and the coloring of the cured product are little affected.
  • the sensitizer may have a function of further improving the polymerization initiation efficiency of the polymerization initiator and further promoting the curing reaction of the sealing agent.
  • the sensitizer include thioxanthone compounds such as 2,4-diethylthioxanthone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, o-benzoyl Examples include methyl benzoate, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide, and the like.
  • the silane coupling agent has a function of further improving the adhesiveness between the sealing agent and the substrate or the like.
  • the silane coupling agent can be a silane compound having a reactive group such as an epoxy group, a carboxyl group, a methacryloyl group, and an isocyanate group.
  • silane compounds examples include trimethoxysilylbenzoic acid, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropyltriethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyl Trimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane. These silane compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the leveling agent may have a function of imparting the coating agent with a flatness of the coating film.
  • the leveling agent include silicone-based, acrylic-based, and fluorine-based agents.
  • examples of commercially available leveling agents include BYK-340, BYK-345 (all manufactured by BYK Japan KK) and Surflon S-611 (manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.).
  • the total content of the other components (E) is preferably 20% by mass or less based on the total mass of the sealant from the viewpoint of suppressing volatilization of the sealant and reducing damage to the device. And more preferably 10% by mass or less.
  • the viscosity of the sealant for a display element measured at 25 ° C. and 20 rpm by an E-type viscometer is preferably 50 mPa ⁇ s or less, more preferably 20 mPa ⁇ s or less.
  • the lower limit of the viscosity of the sealant may be, for example, 5 mPa ⁇ s.
  • the average value of the light transmittance at a wavelength of 380 to 800 nm is preferably 85% or more, more preferably 90% or more.
  • the light transmittance of the cured product of the sealant for a display element is in the above range, it has good light transmittance, and thus is suitable as, for example, a surface sealant for an organic EL element.
  • the average light transmittance can be measured as an average value of the light transmittance measured for each wavelength of 1 nm at a wavelength of 380 to 800 nm using, for example, an ultraviolet-visible spectrophotometer (manufactured by SHIMADZU).
  • the oxygen content of the display element sealing agent is preferably 15% or more, more preferably 20% or more, from the viewpoint of highly reducing damage to the device.
  • the oxygen atom content of the display element sealing agent is preferably, for example, 30% or less from the viewpoint of preventing the dielectric constant of the sealing layer from being too large.
  • the oxygen atom content of the display element sealant can be calculated as (total mass of oxygen atoms contained in the display element sealant / total mass of the display element sealant) ⁇ 100 (%).
  • the total mass of oxygen atoms contained in the sealant for display elements can be calculated by calculating the ratio of oxygen atoms contained in the sealant for display elements by elemental analysis, and multiplying by the atomic weight of oxygen atoms. .
  • the sealant for a display element is obtained by mixing at least the components (A) to (D) using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, or a three-roller. Can be. From the viewpoint of stably mixing the sealing agent, it is preferable to mix the components (A) to (C), and then add the component (D) and mix.
  • a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, or a three-roller.
  • the sealant for a display element can be used as a surface sealant for a display element, preferably a surface sealant for an organic EL element.
  • the display device of the present invention includes a display element disposed on a substrate and a cured layer of the sealant for a display element of the present invention which seals the display element in a planar shape.
  • the substrate may be a glass substrate or a resin substrate. From the viewpoint of obtaining a flexible optical semiconductor device, a resin substrate (resin film) is preferable.
  • a display element is an element that converts electricity into light or converts light into electricity.
  • Examples of the display element include an organic EL element and an LED element. Among them, the display element is preferably an organic EL element.
  • the thickness of the cured product layer of the sealant for a display element is not particularly limited as long as the display element can be sufficiently sealed and flatness and thin film property can be realized, and is not particularly limited, but is, for example, 5 to 20 ⁇ m. Preferably, it may be 5 to 10 ⁇ m.
  • Such a display device can be manufactured by an arbitrary method. For example, for a display device, 1) a step of obtaining a display element arranged on a substrate, 2) a step of applying a sealant for a display element of the present invention on a display element in a planar manner, and 3) coating. And curing the display element sealant.
  • the organic EL element generally includes a reflective pixel electrode layer, an organic EL layer, and a transparent counter electrode layer, and may further include another functional layer as needed.
  • step (2) the sealant for a display element of the present invention is applied so as to cover the display element arranged on the substrate.
  • the application of the sealant for a display element can be performed by an arbitrary method, for example, a screen printing method or an inkjet method.
  • the inkjet method is preferred from the viewpoint of high flatness and the ability to form a thin and uniform coating layer at high speed. That is, it is preferable that the sealant for a display element of the present invention is applied onto a display element by an ink-jet method and is applied in a planar manner.
  • step (3) the sealant applied on the display element is cured to obtain a cured product layer.
  • the curing of the sealant is preferably light curing, and may be further performed by heat curing.
  • a known light source such as a xenon lamp and a carbon arc lamp can be used as a light source for light irradiation.
  • the light irradiation may be performed to such an extent that the sealing agent can be sufficiently cured, and is not particularly limited. For example, by irradiating light having a wavelength of 300 to 400 nm with light having an integrated light amount of 300 to 3000 mJ / m 2 . It can be suitably cured.
  • the heating temperature is preferably, for example, 50 to 120 ° C. from the viewpoint of sufficiently curing while reducing damage to the display element.
  • the obtained display device is, for example, an organic EL device, and can be preferably used as various display devices and lighting devices.
  • the oxygen atom content of the compound was calculated from the structural formula.
  • the molecular weight of the compound was calculated from the structural formula.
  • sealant (Examples 1-4, Comparative Examples 1-9) An alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure, an oxetane compound, an aliphatic epoxy compound, and, if necessary, an aromatic epoxy compound were put into a flask and mixed so that the composition shown in Table 1 was obtained. The amount of the cationic polymerization initiator shown in Table 1 was added to the obtained mixture and further mixed. The obtained mixture was stirred until no powdery material was seen, thereby obtaining a sealant.
  • the volatility of the sealant was measured using a differential calorimeter simultaneous measurement device (TG-DTA). Specifically, the temperature of the sealant was raised from 30 ° C. to 50 ° C. at 5 ° C./min, and then held for 50 minutes. Then, the weight loss rate of the sealant after holding for 50 minutes ((weight after heating ⁇ weight before heating) / weight before heating) ⁇ 100) was measured. Then, the volatility was evaluated according to the following criteria. ⁇ : Weight loss rate is less than 1% X: Weight loss rate is 1% or more
  • the light transmittance of the cured product of the obtained sealant at a wavelength of 380 to 800 nm was measured for each wavelength of 1 nm using an ultraviolet-visible spectrophotometer (manufactured by Shimadzu Corporation), and the average value thereof was referred to as “average light transmittance”. Rate ".
  • Table 1 shows the compositions and evaluation results of the sealants of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 9.
  • the unit of the numerical values in Examples and Comparative Examples is parts by mass.
  • the sealants of Examples 1 to 4 containing (A) to (C) and having an oxygen atom content of 15% or more and a weight average molecular weight of 180 or more have low It can be seen that while having viscosity, low volatility, and high curability, the swellability is low, and damage to the device can be reduced.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Polyethers (AREA)
  • Road Signs Or Road Markings (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本発明の表示素子用封止剤は、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）オキセタン化合物と、（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物（ただし、前記脂環式エポキシ化合物とは異なる）と（Ｄ）カチオン重合開始剤とを含み、前記（Ａ）脂環式エポキシ化合物、前記（Ｂ）オキセタン化合物、および前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の重量平均分子量は、それぞれ１８０以上であり、式（１）で表される酸素原子含有率は、それぞれ１５％以上である。酸素原子含有率（％）＝１分子中の酸素原子の合計質量／重量平均分子量×１００・・・（１）

Description

表示素子用封止剤およびその硬化物
　本発明は、表示素子用封止剤およびその硬化物に関する。
　近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という）などの表示素子を用いた光半導体デバイスの開発が進められている。有機ＥＬ素子などの表示素子は、大気中の水分や酸素によって劣化しやすい。そのため、有機ＥＬ素子などの表示素子は、通常、封止剤で封止（面封止）されて使用されている。
　有機ＥＬ素子の面封止は、例えば基材上に配置された有機ＥＬ素子上に、硬化性樹脂組成物からなる封止剤を塗布した後、該封止剤を硬化させる方法により行われる。封止剤の塗布は、従来は、スクリーン印刷法で行われている。一方で、表示デバイスのフレキシブル化に伴い、封止層の平坦化、薄膜化が求められている。それに伴い、平坦性が高く、薄膜の封止層を高速かつ均一に形成できるようにする観点から、封止剤の塗布を、インクジェット法で行うことが検討されている。
　インクジェット法による塗布に用いられる封止剤は、ヘッド部のノズルから安定して吐出するために、低粘度であることが求められる。また、インクジェット装置のヘッド部分に用いられている接着剤やゴム材料の膨潤を抑制し、装置へのダメージが少ないことが求められる。
　そのようなインクジェット法による塗布に用いられる封止剤として、硬化性樹脂として特定のシリコーンエポキシ化合物と、重合開始剤とを含む電子デバイス用封止剤が提案されている（例えば特許文献１）。当該封止剤は、シリコーンエポキシ化合物を含むことで、粘度を高めすぎることなく、インクジェット装置のヘッド部分の接着剤やゴム材料の膨潤を抑制し、装置へのダメージを低減できるとされている。
　また、有機ＥＬ素子の面封止剤として、ベンジルスルホニウム塩と、芳香族基を有するエポキシ樹脂またはオキセタン樹脂とを含む有機ＥＬ面封止用樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献２）。
国際公開第２０１６／１６７３４７号公報 特開２０１６－１０８５１２号公報
　しかしながら、特許文献１に示されるようなシリコーンエポキシ化合物を含む封止剤は、硬化速度が低い（硬化性が低い）という問題があった。硬化性が低い封止剤は、被塗布物上に付与された後、硬化するまでの間に被塗布物（表示素子）上で弾かれやすく、十分にレベリングすることができず、均一な封止層を形成できない。したがって、硬化性を損なうことなく、装置へのダメージを低減できることが求められている。
　また、インクジェット法による塗布に用いられる封止剤は、低粘度であることも求められている。しかしながら、特許文献２に示される封止剤は、硬化性が十分ではなく、粘度も十分に低いものでもなかった。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、インクジェット法による塗布に適した低い粘度、低い揮発性および高い硬化性を有し、かつインクジェット装置へのダメージが少ない表示素子用封止剤およびその硬化物を提供することを目的とする。
　［１］　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）オキセタン化合物と、（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物（ただし、前記脂環式エポキシ化合物とは異なる）と（Ｄ）カチオン重合開始剤とを含み、前記（Ａ）脂環式エポキシ化合物、前記（Ｂ）オキセタン化合物、および前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物は、重量平均分子量が、それぞれ１８０以上であり、下記式（１）で表される酸素原子含有率が、それぞれ１５％以上である、表示素子用封止剤。
　酸素原子含有率（％）＝１分子中の酸素原子の合計質量／重量平均分子量×１００・・・（１）
　［２］　前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の含有量は、前記（Ａ）脂環式エポキシ化合物の含有量よりも多い、［１］に記載の表示素子用封止剤。
　［３］　前記（Ｂ）オキセタン化合物の含有量は、前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の含有量よりも多い、［１］または［２］に記載の表示素子用封止剤。
　［４］　前記（Ａ）脂環式エポキシ化合物、前記（Ｂ）オキセタン化合物、および前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物は、それぞれ多官能化合物である、［１］～［３］のいずれかに記載の表示素子用封止剤。
　［５］　前記（Ａ）脂環式エポキシ化合物、前記（Ｂ）オキセタン化合物、および前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物のうち一以上は、カルボニルオキシ基を有する、［１］～［４］のいずれかに記載の表示素子用封止剤。
　［６］　Ｅ型粘度計により２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定される粘度は、５０ｍＰａ・ｓ以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の表示素子用封止剤。
　［７］　インクジェット法による塗布に用いられる、［１］～［６］のいずれかに記載の表示素子用封止剤。
　［８］　前記表示素子である有機ＥＬ素子を面状に封止する、［１］～［７］のいずれかに記載の表示素子用封止剤。
　［９］　［１］～［８］のいずれかに記載の表示素子用封止剤の硬化物。
　本発明によれば、インクジェット法による塗布に適した低粘度、低揮発性および良好な硬化性を有し、かつインクジェット装置へのダメージが少ない表示素子用封止剤、およびその硬化物を提供することができる。
　本発明者らは、鋭意検討した結果、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）オキセタン化合物、および（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物を組み合わせ、かつ各成分の酸素原子含有率と重量平均分子量をそれぞれ一定以上とすることで、低粘度、低揮発性および高硬化性を有し、かつ装置へのダメージを低減できる封止剤が得られることを見出した。
　この理由は明らかではないが、以下のように推測される。まず、（Ａ）～（Ｃ）成分を組み合わせることで、低粘度と高硬化性とを高度に両立することができる。また、インクジェット装置のヘッド部分に用いられる接着剤やゴム材料は、例えばＥＰＤＭゴムなどの極性の低い材料で構成されていることが多い。これに対し、（Ａ）～（Ｃ）成分の酸素原子含有率を一定以上とし、極性を高くすることで、これらの成分を、インクジェット装置のヘッド部分に用いられる極性の低い材料と親和させにくくし、膨潤させにくくすることで、これらの材料の劣化を抑制することができる。さらに、（Ａ）～（Ｃ）成分の重量平均分子量を適度に高くすることで、揮発しにくくすることができる。
　それにより、本発明の封止剤は、インクジェット法により容易に塗布することができる。それにより、平坦性が高く、かつ薄い硬化物層を、高速かつ均一に形成することができる。本発明は、これらの知見に基づいてなされたものである。
　１．表示素子用封止剤
　本発明の表示素子用封止剤は、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）オキセタン化合物と、（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物と、（Ｄ）カチオン重合開始剤とを含む。
　＜（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物＞
　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物は、表示素子用封止剤の硬化性を高める機能を有しうる。（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物は、シクロアルケンオキサイド構造を有する化合物であって、重量平均分子量が１８０以上であり、かつ下記式（１）で表される酸素原子含有率が１５％以上であるものをいう。
　酸素原子含有率（％）＝１分子中の酸素原子の合計質量／重量平均分子量×１００・・・（１）
　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の重量平均分子量が１８０以上であると、当該化合物の揮発性を低くすることができる。そのため、封止剤をインクジェット法で塗布する際の作業環境の悪化や被塗布物（表示素子）へのダメージを少なくすることができる。（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の重量平均分子量は、上記観点から、１９０以上であることが好ましく、２００以上であることがより好ましい。重量平均分子量の上限は、封止剤のインクジェット法により塗布する際の吐出性を損なわない程度であればよく、特に制限されないが、例えば４００以下であることがさらに好ましい。
　重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算にて測定することができる。カラムは、Ｓｈｏｄｅｘ社製の低分子用カラムＧＰＣ　ＫＦ－８０１を使用することが好ましい。また、化合物の構造式から算出することもできる。
　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の酸素原子含有率が１５％以上であると、当該化合物の極性を高くしうるため、インクジェット装置のヘッド部分に用いられる極性の低い接着剤やゴム材料（例えばエチレンプロピレンジタジエンゴムなど）と親和しにくくし、膨潤させにくくしうる。それにより、接着剤やゴム材料の劣化（装置へのダメージ）を低減できる。酸素原子含有率は、上記観点から、２０％以上であることが好ましい。酸素原子含有率の上限値は、得られる封止層の誘電率が大きくなりすぎない程度であればよく、例えば３０％以下であることが好ましい。
　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の１分子中の酸素原子の合計質量は、ＧＣ－ＭＳ法、ＮＭＲ法などにより当該脂環式エポキシ化合物の構造を特定し、当該化合物の１分子中の酸素原子の数を特定し、それに酸素原子の原子量を乗じて算出することができる。そして、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の酸素原子含有率は、得られた酸素原子の合計質量と、前述のＧＰＣ法により測定された重量平均分子量とを、前述の式（１）に当てはめて算出することができる。
　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の酸素原子含有率は、例えば、１分子中のシクロアルケンオキサイド構造の数や、酸素原子を有する連結基（例えば－ＣＯ－（カルボニル基）、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－（カーボネート基）、－ＣＯＯ－（カルボニルオキシ基またはエステル基）、－Ｏ－（エーテル基）、－ＣＯＮＨ－（アミド基）など）の数によって調整することができる。すなわち、酸素原子含有率を高めるためには、１分子中のシクロアルケンオキサイド構造の数を２以上としたり、酸素原子を有する連結基を導入したりすることが好ましい。
　そのような（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物における、シクロアルケンオキサイド構造とは、シクロアルケンを過酸化物などの酸化剤でエポキシ化して得られる構造であり、脂肪族環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基である。シクロアルケンオキサイドの例には、シクロヘキセンオキサイドや、シクロペンテンオキサイドが含まれ、好ましくはシクロヘキセンオキサイドである。
　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の１分子中のシクロアルケンオキサイド構造の数は、１つ（単官能）であってもよいし、２つ以上（多官能）であってもよい。なかでも、酸素原子含有率を高めやすく、透明性や耐熱性、耐光性などにも優れる点から、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の１分子中のシクロアルケンオキサイド構造の数は、２つ以上（多官能）であることが好ましい。
　つまり、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物は、例えば下記式（Ａ－１）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ａ－１）のＸは、単結合または連結基である。ただし、Ｘは、式（Ａ－１）で表される化合物の重量平均分子量および酸素原子含有率が前述の範囲を満たすように選択される。連結基は、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基（エーテル結合）、チオエーテル基（チオエーテル結合）、エステル基（エステル結合）、カーボネート基（カーボネート結合）、アミド基（アミド結合）、またはこれらが複数連結した基でありうる。
　２価の炭化水素基は、炭素原子数が１～１８のアルキレン基、または２価の脂環式炭化水素基でありうる。炭素原子数が１～１８のアルキレン基の例には、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基が含まれる。２価の脂環式炭化水素基の例には、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基などの２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）が含まれる。
　なかでも、Ｘは、単結合、または酸素原子を有する連結基であることが好ましい。酸素原子を有する連結基は、－ＣＯ－（カルボニル基）、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－（カーボネート基）、－ＣＯＯ－（エステル基）、－Ｏ－（エーテル基）、－ＣＯＮＨ－（アミド基）、これらの基が複数連結した基、またはこれらの基の１以上と２価の炭化水素基の１以上とが連結した基であることがより好ましい。
　式（Ａ－１）で表される脂環式エポキシ化合物の例には、以下の化合物が含まれる。なお、下記式において、ｌは、１～１０の整数であり、ｍは、１～３０の整数であり、Ｒは、炭素原子数１～８のアルキレン基、好ましくはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基などの炭素原子数１～３のアルキレン基である。ｎ１およびｎ２は、それぞれ１～３０の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の市販品の例には、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド８０００（ダイセル社製）などが含まれる。
　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の含有量は、封止剤の全質量に対して１０～７０質量％であることが好ましい。（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の含有量が１０質量％以上であると、硬化性を十分に高めやすく、７０質量％以下であると、硬化物の柔軟性や密着性が損なわれにくい。（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の含有量は、上記観点から、封止剤の全質量に対して、１０～５０質量％であることがより好ましく、１０～３０質量％であることがさらに好ましい。
　＜（Ｂ）オキセタン化合物＞
　（Ｂ）オキセタン化合物は、封止剤を低粘度にしつつ、硬化性を高める機能を有しうる。（Ｂ）オキセタン化合物は、オキセタニル基を有する化合物であって、重量平均分子量が１８０以上であり、かつ前述の式（１）で表される酸素原子含有率が１５％以上であるものをいう。
　（Ｂ）オキセタン化合物の重量平均分子量が１８０以上であると、前述と同様に、当該化合物の揮発性を低くすることができる。そのため、封止剤をインクジェット法で塗布する際の作業環境の悪化や被塗布物（表示素子）へのダメージを少なくすることができる。（Ｂ）オキセタン化合物の重量平均分子量は、封止剤の揮発性を低くする観点から、１９０以上であることが好ましく、２００以上であることがより好ましい。重量平均分子量の上限は、封止剤のインクジェット法により塗布する際の吐出性を損なわない程度であればよく、例えば４００以下であることがさらに好ましい。重量平均分子量は、前述と同様の方法で測定することができる。
　（Ｂ）オキセタン化合物の酸素原子含有率が１５％以上であると、前述と同様に、当該化合物の極性を高くしうるため、インクジェット装置のヘッド部分に用いられる極性の低い接着剤などの劣化（装置へのダメージ）を低減できる。（Ｂ）オキセタン化合物の酸素原子含有率は、装置へのダメージを低減する観点から、２０％以上であることが好ましい。酸素原子含有率は、封止層の誘電率が大きくなりすぎないように観点から、例えば３０％以下であることが好ましい。酸素原子含有率は、前述と同様に、定義および測定することができる。
　（Ｂ）オキセタン化合物の酸素原子含有率を高めるためには、例えば当該化合物の１分子中のオキセタニル基の数や、酸素原子含有基（例えば後述する式（Ｂ－１）のＲ２で表されるポリオキシアルキレン基や、Ｒ２に含まれる酸素原子や、カルボニル基やスルホニル基などの酸素原子含有基の数を多くすればよい。
　そのような（Ｂ）オキセタン化合物の１分子中のオキセタニル基の数は、１つ（単官能）であってもよいし、２つ以上（多官能）であってもよい。中でも、酸素原子含有率を高めやすく、硬化性を高めやすい観点などから、２つ以上（多官能）であることが好ましい。
　（Ｂ）オキセタン化合物は、下記式（Ｂ－１）または（Ｂ－２）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（Ｂ－１）および（Ｂ－２）のＲ１は、それぞれ水素原子、炭素原子数１～６のアルキル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、フリル基またはチエニル基である。Ｒ２は、それぞれ２価の有機残基である。ただし、Ｒ１およびＲ２は、式（Ｂ－１）および（Ｂ－２）で表される化合物の重量平均分子量および酸素原子含有率が前述の範囲を満たすように選択される。
　炭素原子数１～６のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基が含まれる。アリール基の例には、フェニル、ナフチル、トリル、キシリル基が含まれる。アラルキル基の例には、ベンジル、フェネチル基が含まれる。
　２価の有機残基の例には、アルキレン基、ポリオキシアルキレン基、フェニレン基、キシリレン基、下記式で示される構造が含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式中のＲ３は、酸素原子、硫黄原子、－ＣＨ２－、－ＮＨ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－Ｃ（ＣＦ３）２－または－Ｃ（ＣＨ３）２－である。
　Ｒ４は、炭素原子数１～６のアルキレン基またはアリーレン基である。アルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、シクロヘキシレン基などの炭素原子数１～１５のアルキレン基が含まれる。ポリオキシアルキレン基は、炭素原子数が４～３０、好ましくは４～８のポリオキシアルキレン基であることが好ましく、その例には、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基が含まれる。
　（Ｂ）オキセタン化合物の含有量は、封止剤の全質量に対して２０～８０質量％であることが好ましい。（Ｂ）オキセタン化合物の含有量が２０質量％以上であると、封止剤の粘度を十分に低くしつつ硬化性を高めやすく、８０質量％以下であると、（Ａ）成分や（Ｃ）成分が少なくなりすぎることによる硬化性の低下を抑制しやすい。（Ｂ）オキセタン化合物の含有量は、上記観点から、封止剤の全質量に対して２５～８０質量％であることがより好ましく、３０～７０質量％であることがさらに好ましい。
　＜（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物＞
　（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物は、封止剤を低粘度にしやすく、かつ硬化物の柔軟性や密着性を高める機能を有しうる。（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物は、芳香環を有しない脂肪族アルコール（多価アルコールを含む）のグリシジルエーテルであって、重量平均分子量が１８０以上であり、かつ前述の式（１）で表される酸素原子含有率が１５％以上であるものをいう。
　（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の重量平均分子量が１８０以上であると、前述と同様に、当該化合物の揮発性を低くすることができる。そのため、封止剤をインクジェット法で塗布する際の作業環境の悪化や被塗布物（表示素子）へのダメージを少なくすることができる。（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の重量平均分子量は、封止剤の揮発性をより低くする観点から、１９０以上であることが好ましく、２００以上であることがより好ましい。重量平均分子量の上限は、封止剤のインクジェット法により塗布する際の吐出性を損なわない程度であればよく、例えば４００以下であることがさらに好ましい。重量平均分子量は、前述と同様の方法で測定することができる。
　（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の酸素原子含有率が１５％以上であると、前述と同様に、当該化合物の極性を高くしうるため、インクジェット装置のヘッド部分に用いられる極性の低い接着剤などの劣化（装置へのダメージ）を低減できる。（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の酸素原子含有率は、装置へのダメージをより低減する観点から、２０％以上であることが好ましい。酸素原子含有率は、封止層の誘電率を大きくしすぎないようにする観点から、例えば３０％以下であることが好ましい。酸素原子含有率は、前述と同様に定義および測定することができる。
　（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の酸素原子含有率を高めるためには、例えば当該化合物の１分子中のエポキシ基の数や、酸素原子含有基（例えばポリオキシアルキレン基など）の数を多くすればよい。
　そのような（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物は、前述の通り、芳香環を有しない脂肪族アルコール（多価アルコールを含む）のグリシジルエーテルである。脂肪族アルコール（脂肪族多価アルコールを含む）は、鎖状であってもよいし、環状であってもよい。ただし、（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物は、シクロアルケンオキサイド構造を有しない。なかでも、封止剤をより低粘度にしやすい観点では、脂肪族アルコール（脂肪族多価アルコールを含む）は、鎖状であることが好ましい。
　（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の１分子中のエポキシ基の数は、１つ（単官能）であってもよいし、２つ以上（多官能）であってもよい。なかでも、酸素原子含有率を高めやすく、硬化性を高めやすい観点などから、２つ以上（多官能）であることが好ましい。
　すなわち、（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物は、脂肪族多価アルコールまたはそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルであることが好ましく、アルカンジオールまたはそのアルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテルであることがより好ましい。
　（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の例には、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルおよび１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテルなどの炭素原子数４～６のアルカンジオールのジグリシジルエーテル；グリセリン、トリメチロールプロパンなどのトリグリシジルエーテル；ソルビトールのテトラグリシジルエーテル；ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル；ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールなどのジグリシジルエーテル；プロピレングリコールやトリメチロールプロパンなどのアルキレンオキサイド付加物（ポリエーテルポリオール）のポリグリシジルエーテルのうち、重量平均分子量および酸素原子含有率が前述の範囲を満たすものが含まれる。市販品の例には、ＳＲ－ＰＧ、ＳＲ－２ＥＧＳ、ＳＲ－８ＥＧＳ、ＳＲ－１４ＢＪ、ＳＹ－２５Ｌ（阪本薬品工業社製）、エポゴーセー２ＥＨ、エポゴーセーＨＤ（Ｄ）、エポゴーセーＮＰＧ（Ｄ）、エポゴーセーＢＤ（Ｄ）（四日市合成社製）、デナコールＥＸ－１２１、デナコールＥＸ－２１２Ｌ、デナコールＥＸ－２１４Ｌ（ナガセケムテックス社製）が含まれる。
　（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の含有量は、封止剤の全質量に対して５～６０質量％であることが好ましい。（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の含有量が５質量％以上であると、封止剤の粘度を十分に低くしつつ、硬化物に柔軟性や密着性を十分に付与しやすく、６０質量％以下であると、硬化性が損なわれにくい。（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の含有量は、上記観点から、封止剤の全質量に対して５～５０質量％であることがより好ましく、１０～４０質量％であることがさらに好ましい。
　このように、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）オキセタン化合物、および（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物を組み合せることで、封止剤の揮発性を高めすぎることなく十分に低粘度にすることができ、硬化性を効果的に高めることができる。また、インクジェット装置のヘッド部分のゴム材料などを膨潤させにくくし、インクジェット装置へのダメージを低減することができる。
　（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の含有量は、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の含有量よりも多いことが好ましい。具体的には、（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物に対する含有比率（Ｃ／Ａ）は、０．５～１．５であることが好ましい。それにより、封止剤を十分に低粘度にしつつ、硬化物の柔軟性や密着性をより高めることができる。
　（Ｂ）オキセタン化合物の含有量は、（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の含有量よりも多いことが好ましい。具体的には、（Ｂ）オキセタン化合物の含有量の（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物に対する比率（Ｂ／Ｃ）は、０．５～７であることが好ましい。それにより、封止剤をより低粘度にしつつ、硬化性をより高めることができる。それにより、インクジェット法における吐出性をより高めつつ、塗布後の硬化を速やかに進行させることができ、被塗布物上でのハジキを抑制しやすい。
　また、インクジェット装置へのダメージを一層低減しやすくする観点では、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）オキセタン化合物、および（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物は、それぞれ多官能化合物であることが好ましく、２官能化合物であることがより好ましい。また、（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）オキセタン化合物、および（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物のうち一以上、好ましくは（Ａ）脂環式エポキシ化合物は、カルボニルオキシ基（またはエステル基）を有することが好ましい。カルボニルオキシ基（またはエステル基）は、酸素含有基のなかでも極性が高く、インクジェット装置のヘッド部に用いられる極性の低いゴム材料などを膨潤させにくくし、ダメージを一層低減しうるからである。
　＜（Ｄ）カチオン重合開始剤＞
　（Ｄ）カチオン重合開始剤は、紫外線などの光照射によりカチオン重合を開始可能な酸を発生する光カチオン重合開始剤であってもよいし、加熱によって酸を発生する熱カチオン重合開始剤であってもよい。なかでも、加熱による表示素子へのダメージを低減する観点では、封止剤を光硬化させることが好ましく、（Ｄ）カチオン重合開始剤は、光カチオン重合開始剤であることが好ましい。
　光カチオン重合開始剤は、アニオン部分がＢＦ４ －、ＰＦ６ －、ＳｂＦ６ －、またはＢＸ４ －（Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素またはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基）である、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩でありうる。
　芳香族スルホニウム塩の例には、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレートなどが含まれる。
　芳香族ヨードニウム塩の例には、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどが含まれる。
　芳香族ジアゾニウム塩の例には、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどが含まれる。
　芳香族アンモニウム塩の例には、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネートなどが含まれる。
　光カチオン重合開始剤の例には、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２７０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９０（ＢＡＳＦ社製）、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ、ＣＰＩ－２１０Ｓ、ＣＰＩ－３１０Ｂ、ＣＰＩ－４００ＰＧ（サンアプロ社製）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０、ＳＰ－１７１、ＳＰ－０５６、ＳＰ－０６６、ＳＰ－１３０、ＳＰ－１４０、ＳＰ－６０１、ＳＰ－６０６、ＳＰ－７０１（ＡＤＥＫＡ社製）が含まれる。中でも、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２７０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９０、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ、ＣＰＩ－２１０Ｓ、ＣＰＩ－３１０Ｂ、ＣＰＩ－４００ＰＧ、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０、ＳＰ－１７１、ＳＰ－０５６、ＳＰ－０６６、ＳＰ－６０１、ＳＰ－６０６、ＳＰ－７０１などのスルホニウム塩が好ましい。
　（Ｄ）カチオン重合開始剤の含有量は、封止剤全体の質量に対して０．１～１０質量％であることが好ましい。（Ｄ）カチオン重合開始剤の含有量が０．１質量％以上であると、封止剤の硬化性を高めやすく、１０質量％以下であると、封止層の着色を抑制しやすい。（Ｄ）カチオン重合開始剤の含有量は、上記観点から、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｅ）成分の合計質量に対して０．１～５質量％であることがより好ましく、０．１～３質量％であることがさらに好ましい。
　＜（Ｅ）その他の成分＞
　本発明の表示素子用封止剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、（Ａ）～（Ｄ）以外の他の成分をさらに含んでいてもよい。他の成分の例には、芳香族エポキシ化合物、増感剤、シランカップリング剤、レベリング剤などが含まれる。
　芳香族エポキシ化合物は、芳香環を含むアルコール（多価アルコールを含む）のグリシジルエーテルである。芳香族エポキシ化合物の例には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、２，２’－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂などが含まれる。
　芳香族エポキシ化合物の酸素原子含有率や重量平均分子量は、特に制限されないが、封止剤の揮発性や装置へのダメージを低減する観点では、（Ａ）～（Ｃ）成分と同様に、酸素原子含有率は１５％以上であることが好ましく、重量平均分子量は１８０以上であることが好ましい。
　ただし、封止剤が、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型エポキシ樹脂などを多く含むと、粘度が高くなりやすい。また、封止剤が芳香族エポキシ樹脂を多く含むと、封止剤の硬化物が着色しやすいこともある。したがって、芳香族エポキシ樹脂の含有量は、封止剤の粘度や硬化物の着色に影響が少ない程度に調整されていることが好ましい。
　増感剤は、重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、封止剤の硬化反応をより促進させる機能を有しうる。増感剤の例には、２，４－ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物や、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ベンゾフェノン、２，４－ジクロロベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイドなどが含まれる。
　シランカップリング剤は、封止剤と基板等との接着性をさらに高める機能を有する。シランカップリング剤は、エポキシ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基などの反応性基を有するシラン化合物でありうる。そのようなシラン化合物の例には、トリメトキシシリル安息香酸、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランが含まれる。これらのシラン化合物は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
　レベリング剤は、封止剤に塗膜の平坦性を付与する機能を有しうる。レベリング剤の例には、シリコーン系、アクリル系、フッ素系のものが含まれる。レベリング剤の市販品の例には、ＢＹＫ－３４０、ＢＹＫ－３４５（いずれもビックケミー・ジャパン社製）、サーフロンＳ－６１１（ＡＧＣセイミケミカル社製）が含まれる。
　他の成分（Ｅ）の合計含有量は、封止剤の揮発を抑制し、かつ装置へのダメージを低減する観点から、封止剤の全質量に対して２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましい。
　＜封止剤の物性＞
　（粘度）
　表示素子用封止剤の、Ｅ型粘度計により２５℃、２０ｒｐｍで測定される粘度は、５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。封止剤の粘度が上記範囲であると、封止剤をインクジェット法により塗布する際の、吐出性が良好となりやすい。封止剤の粘度の下限値は、例えば５ｍＰａ・ｓでありうる。
　（光線透過率）
　表示素子用封止剤の硬化物の、厚み１０μｍにおける光線透過率は、波長３８０～８００ｎｍにおける光線透過率の平均値は、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。表示素子用封止剤の硬化物の光線透過率が上記範囲であると、良好な光透過性を有するため、例えば有機ＥＬ素子の面封止剤とし好適である。平均光線透過率は、例えば紫外可視分光光度計（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製）を用いて、波長３８０～８００ｎｍにおいて波長１ｎｍ毎に測定した光線透過率の平均値として測定することができる。
　（酸素含有率）
　表示素子用封止剤の酸素含有率は、装置へのダメージを高度に低減する観点から、前述と同様に、１５％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましい。表示素子用封止剤の酸素原子含有率は、封止層の誘電率を大きくしすぎないようにする観点から、例えば３０％以下であることが好ましい。表示素子用封止剤の酸素原子含有率は、表示素子用封止剤に含まれる酸素原子の合計質量／表示素子用封止剤の全質量）×１００（％）として算出することができる。表示素子用封止剤に含まれる酸素原子の合計質量は、元素分析により表示素子用封止剤に含まれる酸素原子の割合を算出し、それに酸素原子の原子量を乗ずることにより算出することができる。
　＜封止剤の調製方法＞
　表示素子用封止剤は、少なくとも（Ａ）～（Ｄ）成分を、例えばホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロールなどの混合機を用いて混合して得ることができる。なお、封止剤を安定に混合する観点では、（Ａ）～（Ｃ）成分を混合した後、（Ｄ）成分を添加して、混合することが好ましい。
　表示素子用封止剤は、表示素子用の面封止剤、好ましくは有機ＥＬ素子の面封止剤として用いられうる。
　２．表示デバイス
　本発明の表示デバイスは、基板上に配置された表示素子と、それを面状に封止する本発明の表示素子用封止剤の硬化物層とを含む。
　基板は、ガラス基板であってもよいし、樹脂基板であってもよい。フレキシブルな光半導体デバイスを得る観点では、樹脂基板（樹脂フィルム）であることが好ましい。
　表示素子は、電気を光に変換するか、または光を電気に変換する素子である。表示素子の例には、有機ＥＬ素子やＬＥＤ素子などが含まれる。なかでも、表示素子は、有機ＥＬ素子であることが好ましい。
　表示素子用封止剤の硬化物層の厚みは、表示素子を十分に封止でき、かつ平坦性や薄膜性を実現しうる程度であればよく、特に制限されないが、例えば５～２０μｍであることが好ましく、５～１０μｍであってもよい。
　そのような表示デバイスは、任意の方法で製造することができる。例えば、表示デバイスは、１）基板上に配置された表示素子を得る工程と、２）表示素子上に、本発明の表示素子用封止剤を面状に塗布する工程と、３）塗布した表示素子用封止剤を硬化させる工程とを経て製造することができる。
　１）の工程では、表示素子が配置された基板を準備する。表示素子が有機ＥＬ素子である場合、有機ＥＬ素子は、通常、反射画素電極層と、有機ＥＬ層と、透明対向電極層とを含み、必要に応じて他の機能層をさらに含みうる。
　２）の工程では、基板に配置された表示素子を覆うように、本発明の表示素子用封止剤を塗布する。表示素子用封止剤の塗布は、任意の方法、例えばスクリーン印刷法やインクジェット法などで行うことができる。なかでも、平坦性が高く、薄膜で均一な塗布層を高速で形成しうる観点では、インクジェット法が好ましい。すなわち、表示素子上に、本発明の表示素子用封止剤をインクジェット法により付与して、面状に塗布することが好ましい。
　３）の工程では、表示素子上に塗布した封止剤を硬化させて、硬化物層を得る。封止剤の硬化は、光硬化であることが好ましく、熱硬化をさらに行ってもよい。
　光硬化の場合、光照射に用いる光源としては、例えばキセノンランプ、カーボンアークランプなどの公知の光源を用いることができる。光照射は、封止剤を十分に硬化させうる程度に行えばよく、特に制限されないが、例えば３００～４００ｎｍの波長の光を、３００～３０００ｍＪ／ｍ２の積算光量の光を照射することによって好適に硬化させることができる。
　熱硬化をさらに行う場合、表示素子へのダメージを低減させつつ、十分に硬化させる観点から、加熱温度は、例えば５０～１２０℃であることが好ましい。
　得られた表示デバイスは、例えば有機ＥＬデバイスなどであり、各種表示装置や照明装置として好ましく用いることができる。
　以下において、実施例を参照して本発明をより詳細に説明する。これらの実施例によって、本発明の範囲は限定して解釈されない。
　１．封止剤の材料
　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物
　・セロキサイド　ＣＥＬ２０２１Ｐ（ダイセル社製、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、酸素原子含有率２５．４％、分子量２５２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　・セロキサイド　ＣＥＬ８０００（ダイセル社製、酸素原子含有率１６．４９％、分子量１９４）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　（Ａ’）比較用化合物
　・ＬＤＯ（Ｓｙｍｒｉｓｅ社製、リモネンジオキサイド、酸素原子含有率１９．０５％、分子量１６８）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 　・セロキサイド　ＣＥＬ２０００（ダイセル社製、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン、酸素原子含有率１２．９％、分子量１２４）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　（Ｂ）オキセタン化合物
　・ＯＸＴ－２２１（東亜合成社製、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、酸素原子含有率２２．４３％、分子量２１４）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　（Ｂ’）比較用化合物
　・ＡＬ－ＯＸ（四日市合成社製、酸素原子含有率２８．０７％、分子量１１４）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 　・ＯＸＴ－２１２（東亜合成社製、２－エチルヘキシルオキセタン、酸素原子含有率１４．０４％、分子量２２８）
　（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物
　・ＳＲ－１６ＨＬ（阪本薬品工業社製、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エポキシ当量１２５ｇ／ｅｑ、酸素原子含有率２７．８３％、分子量２３０）
　（Ｃ’）比較用化合物
　・ＥＸ－１１１（ナガセケムテックス社製、アリルグリシジルエーテル、酸素原子含有率１３．２２％、分子量２４２）
　・ＳＹ－３５Ｍ（阪本薬品工業社製、高級アルコールグリシジルエーテル、酸素原子含有率２８．０７％、分子量１１４、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ）
　なお、化合物の酸素原子含有率は、構造式から算出した。また、化合物の分子量は、構造式から算出した。
　（Ｄ）カチオン重合開始剤
　・ＣＰＩ－２００Ｋ（サンアプロ社製、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、下記式参照）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　（Ｅ）芳香族エポキシ化合物
　・ＥＸ－２０１（ナガセムテックス社製、レゾルシノールジグリシジルエーテル、酸素原子含有率２８．８％、分子量２２２）
　２．封止剤の調製と評価
　（実施例１～４、比較例１～９）
　表１に示される組成となるように、シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物、オキセタン化合物、脂肪族エポキシ化合物、および必要に応じて芳香族エポキシ化合物を、フラスコに入れ、混合した。得られた混合物に、表１に示される量のカチオン重合開始剤を入れて、さらに混合した。得られた混合物に、粉状物が見えなくなるまで攪拌し、封止剤を得た。
　得られた封止剤の粘度、膨潤性（装置へのダメージ）、揮発性および硬化性を、以下の方法で評価した。
　［粘度］
　得られた封止剤の粘度を、Ｅ型粘度計（ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製、ＬＶ－ＤＶ－ＩＩ＋）を用いて、２５℃で２０ｒｐｍで測定した。
　〇：１０ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下
　△：２０ｍＰａ・ｓ超５０ｍＰａ・ｓ以下
　×：５０ｍＰａ・ｓ超
　［膨潤性］
　インクジェット装置のヘッド部分に用いられるゴム材料であるＥＰＤＭ　Ｏリング（ＥＰＤＭ－７０、ＡＳ５６８－００９規格）の重量を測定した。次いで、重量を測定したＥＰＤＭ　Ｏリングを、封止剤に浸漬させ、１週間、２５℃の遮光下で保存した。保存後、ＥＰＤＭ　Ｏリングを取り出し、重量を測定した。そして、下記式に当てはめて、重量変化率を算出した。
　重量変化率（％）＝［（保存後の重量―保存前の重量）／保存前の重量］×１００
　そして、以下の基準に基づき、膨潤性を評価した。
　◎：重量変化率が５％以下
　〇：重量変化率が５％超１０％以下
　△：重量変化率が１０％超１５％以下
　×：重量変化率が１５％超
　［揮発性］
　封止剤の揮発性は、示差熱熱量同時測定装置（ＴＧ－ＤＴＡ）を用いて測定した。具体的には、封止剤を３０℃から５℃／分で５０℃まで昇温させた後、５０分保持した。そして、５０分保持後の封止剤の重量減少率（（加熱後の重量－加熱前の重量）／加熱前の重量）×１００）を測定した。そして、揮発性を以下の基準で評価した。
　〇：重量減少率が１％未満
　×：重量減少率が１％以上
　［硬化性］
　常温下で、封止剤を、ガラス基板上にバーコータ（Ｎｏ．６）を用いて塗布し、乾燥させて、厚み１０μｍの塗膜を形成した。得られた塗膜を、Ｎ２パージボックスに入れ、窒素ガスを１分間フローし、系内を窒素ガスで置換した。次いで、得られた塗膜に、ＵＶ－ＬＥＤランプで波長３６５ｎｍのＵＶ光を、積算照射量１０００ｍＪ／ｍ２となるように照射した。そして、塗膜の照射部分を指で触れて、タック性の有無を判断した。
　〇：タックフリー
　×：指触でタックが残る
　［硬化物の平均光線透過率］
　得られた封止剤を、インクジェットカートリッジＤＭＣ－１１６１０（富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製）に導入した。そのインクジェットカートリッジをインクジェット装置ＤＭＰ－２８３１（富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製）にセットし、吐出状態の調整を行った後、ＳｉＮ基板上に、硬化後の厚みが１０μｍとなるように、５ｃｍ×５ｃｍのサイズで塗布した。得られた塗膜を１分間、室温（２５℃）で放置した後、ＵＶ光を照射し（照射強度１０００ｍＪ／ｃｍ２）、硬化させた。
　得られた封止剤の硬化物の、波長３８０～８００ｎｍにおける光線透過率を、波長１ｎｍ毎に紫外可視分光光度計（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製）を用いて測定し、それらの平均値を「平均光線透過率」とした。
　実施例１～４および比較例１～９の封止剤の組成および評価結果を、表１に示す。なお、実施例および比較例の数値の単位は、質量部である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　表１に示されるように、（Ａ）～（Ｃ）を含み、かつそれらの酸素原子含有率が１５％以上かつ重量平均分子量が１８０以上である実施例１～４の封止剤は、低粘度、低揮発性および高硬化性を有しつつ、膨潤性が低く、装置へのダメージを低減できることがわかる。
　これに対して、（Ａ）～（Ｃ）のいずれか一つでも、酸素原子含有率が１５％未満である比較例３、６および９の封止剤は、いずれも膨潤性が高く、装置へのダメージが大きいことが示唆される。（Ａ）～（Ｃ）のいずれか一つでも、重量平均分子量が１８０未満である比較例２、５および８の封止剤は、いずれも揮発性が高いことが示唆される。また、（Ａ）成分を含まない比較例１と、（Ｂ）成分を含まない比較例４の封止剤は、硬化性が低いことがわかる。また、（Ｃ）成分を含まない比較例７は膨潤性に劣ることがわかる。
　本出願は、２０１８年６月２０日出願の特願２０１８－１１６８４２に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明によれば、インクジェット法による塗布に適した低粘度、低揮発性および良好な硬化性を有し、かつインクジェット装置へのダメージが少ない表示素子用封止剤、およびその硬化物を提供することができる。

Claims (9)

  1. 　（Ａ）シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物と、
    　（Ｂ）オキセタン化合物と、
    　（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物（ただし、前記脂環式エポキシ化合物とは異なる）と
    　（Ｄ）カチオン重合開始剤とを含み、
    　前記（Ａ）脂環式エポキシ化合物、前記（Ｂ）オキセタン化合物、および前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物は、
    　重量平均分子量が、それぞれ１８０以上であり、
    　下記式（１）で表される酸素原子含有率が、それぞれ１５％以上である、
    　表示素子用封止剤。
    　酸素原子含有率（％）＝１分子中の酸素原子の合計質量／重量平均分子量×１００・・・（１）
  2. 　前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の含有量は、前記（Ａ）脂環式エポキシ化合物の含有量よりも多い、
    　請求項１に記載の表示素子用封止剤。
  3. 　前記（Ｂ）オキセタン化合物の含有量は、前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物の含有量よりも多い、
    　請求項１または２に記載の表示素子用封止剤。
  4. 　前記（Ａ）脂環式エポキシ化合物、前記（Ｂ）オキセタン化合物、および前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物は、それぞれ多官能化合物である、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の表示素子用封止剤。
  5. 　前記（Ａ）脂環式エポキシ化合物、前記（Ｂ）オキセタン化合物、および前記（Ｃ）脂肪族エポキシ化合物のうち一以上は、カルボニルオキシ基を有する、
    　請求項１～４のいずれか一項に記載の表示素子用封止剤。
  6. 　Ｅ型粘度計により２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定される粘度は、５０ｍＰａ・ｓ以下である、
    　請求項１～５のいずれか一項に記載の表示素子用封止剤。
  7. 　インクジェット法による塗布に用いられる、
    　請求項１～６のいずれか一項に記載の表示素子用封止剤。
  8. 　前記表示素子である有機ＥＬ素子を面状に封止する、
    　請求項１～７のいずれか一項に記載の表示素子用封止剤。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の表示素子用封止剤の硬化物。
PCT/JP2019/023545 2018-06-20 2019-06-13 表示素子用封止剤およびその硬化物 WO2019244780A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020525660A JP7078720B2 (ja) 2018-06-20 2019-06-13 表示素子用封止剤およびその硬化物
KR1020207029291A KR102490648B1 (ko) 2018-06-20 2019-06-13 표시 소자용 봉지제 및 그의 경화물
CN201980026233.XA CN111989378B (zh) 2018-06-20 2019-06-13 显示元件用密封剂及其固化物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-116842 2018-06-20
JP2018116842 2018-06-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019244780A1 true WO2019244780A1 (ja) 2019-12-26

Family

ID=68982944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/023545 WO2019244780A1 (ja) 2018-06-20 2019-06-13 表示素子用封止剤およびその硬化物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7078720B2 (ja)
KR (1) KR102490648B1 (ja)
CN (1) CN111989378B (ja)
TW (1) TWI797344B (ja)
WO (1) WO2019244780A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022191232A1 (ja) * 2021-03-10 2022-09-15 三井化学株式会社 有機ｅｌ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113816929A (zh) * 2021-09-29 2021-12-21 西安瑞联新材料股份有限公司 脂肪族环氧化合物及其制备的灌封胶

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014225380A (ja) * 2013-05-16 2014-12-04 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法
JP2016536410A (ja) * 2013-08-27 2016-11-24 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ 電子装置用の硬化性組成物及びその使用
JP6228289B1 (ja) * 2016-12-28 2017-11-08 株式会社ダイセル 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物
WO2018106090A1 (ko) * 2016-12-09 2018-06-14 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
WO2018106085A1 (ko) * 2016-12-09 2018-06-14 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
WO2018106092A1 (ko) * 2016-12-09 2018-06-14 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
WO2018225723A1 (ja) * 2017-06-07 2018-12-13 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
WO2018230388A1 (ja) * 2017-06-15 2018-12-20 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016108512A (ja) 2014-12-10 2016-06-20 日本化薬株式会社 有機ｅｌ素子用樹脂組成物、面封止剤、及びこれを用いた有機ｅｌ装置
TWI695059B (zh) 2015-04-17 2020-06-01 日商積水化學工業股份有限公司 電子裝置用密封劑及電子裝置之製造方法
KR102176229B1 (ko) * 2016-12-09 2020-11-10 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
US11171309B2 (en) * 2016-12-09 2021-11-09 Lg Chem, Ltd. Encapsulating composition

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014225380A (ja) * 2013-05-16 2014-12-04 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法
JP2016536410A (ja) * 2013-08-27 2016-11-24 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ 電子装置用の硬化性組成物及びその使用
WO2018106090A1 (ko) * 2016-12-09 2018-06-14 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
WO2018106085A1 (ko) * 2016-12-09 2018-06-14 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
WO2018106092A1 (ko) * 2016-12-09 2018-06-14 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
JP6228289B1 (ja) * 2016-12-28 2017-11-08 株式会社ダイセル 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物
WO2018225723A1 (ja) * 2017-06-07 2018-12-13 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
WO2018230388A1 (ja) * 2017-06-15 2018-12-20 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022191232A1 (ja) * 2021-03-10 2022-09-15 三井化学株式会社 有機ｅｌ封止材用紫外線硬化性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
KR102490648B1 (ko) 2023-01-19
KR20200132926A (ko) 2020-11-25
TWI797344B (zh) 2023-04-01
TW202000844A (zh) 2020-01-01
CN111989378A (zh) 2020-11-24
JP7078720B2 (ja) 2022-05-31
JPWO2019244780A1 (ja) 2021-03-11
CN111989378B (zh) 2023-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101310696B1 (ko) 다분기 폴리에테르폴리올 함유의 양이온 중합성 수지조성물, 그것을 포함하는 접착제, 및 그것을 사용한 적층체및 편광판
JP6783973B2 (ja) 封止剤
US20020161068A1 (en) Polymerizable composition, cured material thereof and method for manufacturing the same
JP6730549B2 (ja) 封止剤
JP2008059945A (ja) 電子デバイスの製造方法
KR102006993B1 (ko) 에너지선 경화성 수지 조성물
JP7078720B2 (ja) 表示素子用封止剤およびその硬化物
JPWO2014181787A1 (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、ジオレフィン化合物及びその製造方法、並びにジエポキシ化合物の製造方法
JP7063684B2 (ja) 光学結像装置用接着剤およびその硬化物
JP2005336349A (ja) カチオン重合型組成物
JP7039391B2 (ja) 表示素子用封止剤、有機ｅｌ素子用封止剤およびその硬化物
KR100748149B1 (ko) 광양이온 중합성 수지 조성물 및 광디스크 표면 보호용재료
CN113646399B (zh) 片状粘接剂、密封片、电子器件的密封体和电子器件的密封体的制造方法
WO2022239674A1 (ja) 表示素子用封止剤、その硬化物および表示装置
WO2020196776A1 (ja) 半導体用保護部材、インクジェット塗布型半導体用保護組成物、およびこれを用いた半導体装置の製造方法、ならびに半導体装置
JP3896119B2 (ja) 表示素子用光硬化性樹脂組成物及び表示素子
CN117980404A (zh) 固化性树脂组合物、涂敷层及膜
WO2023008542A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、表示素子用封止剤、有機ｅｌ表示素子用封止剤、光学接着剤、及び、光学部材
TW202323461A (zh) 硬化性樹脂組成物、塗覆層、及膜
JP2005336333A (ja) 活性エネルギー線硬化型組成物

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19822706

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020525660

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20207029291

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19822706

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1