JP7394371B2 - 紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法及び有機el発光装置 - Google Patents
紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法及び有機el発光装置 Download PDFInfo
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Description
本発明の別の態様に係る紫外線硬化性樹脂組成物は、多官能カチオン重合性化合物、及びカチオン硬化触媒(C)を含有する。前記紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物の吸湿率が0.1質量%以上である。前記吸湿率は、Ar雰囲気下で前記紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射することで作成された厚み10μmのフィルムを真空乾燥して、乾燥後の前記フィルムの質量(M0)を測定し、前記フィルムを85℃、85%RHの条件下に24時間曝露して、吸湿後の前記フィルムの質量(M)を測定し、(M-M0)/M0×100(質量%)の式で算出される。
以下、組成物(X)について説明する。
米国ユニオンカーバイド社製のサイラキュアUVI-6970、サイラキュアUVI-6974、サイラキュアUVI-6990、及びサイラキュアUVI-950;
BASF社製のイルガキュア250、イルガキュア261及びイルガキュア264;
チバガイギー社製のCG-24-61;
株式会社ADEKA製のアデカオプトマーSP-150、アデカオプトマーSP-151、アデカオプトマーSP-170及びアデカオプトマーSP-171;
株式会社ダイセル製のDAICAT II;
ダイセル・サイテック株式会社製のUVAC1590及びUVAC1591;
日本曹達株式会社製のCI-2064、CI-2639、CI-2624、CI-2481、CI-2734、CI-2855、CI-2823、CI-2758、及びCIT-1682;
ローディア社製のテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート トルイルクミルヨードニウム塩であるPI-2074;
3M社製のFFC509;
米国Sartomer社製のCD-1010、CD-1011及びCD-1012;
サンアプロ株式会社製のCPI-100P、CPI-101A、CPI-110P、CPI-110A及びCPI-210S;並びに
ダウ・ケミカル社製のUVI-6992及びUVI-6976を、含む。
封止材5の作製方法及び有機EL発光装置1の作製方法について説明する。
表の「組成」の欄に示す成分に示す成分を混合することで、実施例及び比較例の組成物を調製した。
・セロキサイド8010:ダイセル製、品名セロキサイド8010、式(1a)に示す化合物、粘度60mPa・s。
・OXT-221:東亞合成製、品番OXT-221、式(3)に示す化合物、粘度10mPa・s。
・セロキサイド2021P:ダイセル製、品名セロキサイド2021P、式(1b)に示す化合物、粘度250mPa・s。
・TEPIC-FL:日産化学製、品名TEPIC-FL、式(2)に示す化合物、粘度700mPa・s。
・X-40-2669:信越化学製、品番X-40-2669、式(10a-1)に示す化合物、粘度55mPa・s。
・X-40-2732:信越化学製、品番X-40-2732、式(10a)に示す化合物(n=1~4の混合物、R=C2H4)、粘度20mPa・s。
・X-22-169AS:信越化学製、品番X-22-169AS、式(10a)に示す化合物(n=8、R=C2H4)、粘度25mPa・s。
・X-22-2046:信越化学製、品番X-22-2046、式(10d)に示す化合物、粘度45mPa・s。
・X-40-2715:信越化学製、品番X-40-2715、直鎖3官能の化合物、粘度190mPa・s。
・OXT-212:3-エチル-3-(2-エチルヘキシロキシメチル)オキセタン。
・エポゴーセー2EH:四日市合成製、品名エポゴーセー2EH、式(13)に示す化合物、粘度2mPa・s。
・AL-OX:四日市合成製、品名AL-OX、式(9)に示す化合物、粘度1mPa・s。
・3-アリルオキシメチル-3-エチルオキセタン:四日市合成製、式(16)に示す化合物、粘度2mPa・s。
・DTS-200:みどり化学製、品番DTS-200、C6H5-S-C6H4-S+(C6H5)2・B(C6F5)4 -。
・KBM403:信越化学製、品番KBM403、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン。
・KBM4803:信越化学製、品番KBM4803、8-グリシドキシオクチルトリメトキシシラン。
(6-1)ゼオライト粒子1
ゼオライト粒子1は、下記の方法で製造され、そのD50は20nm、そのD90は50nm、そのpHは11である。
ゼオライト粒子2は、下記の方法で製造され、そのD50は60nm、そのD90は100nm、そのpHは11である。
ゼオライト粒子3は、下記の方法で製造され、そのD50は150nm、そのD90は250nm、そのpHは11である。
ゼオライト粒子4は、表面処理が施されていない粉末品である東ソー製の品番ゼオラム4A、100メッシュパス品であり、そのD50は13μm、そのD90は30μm、そのpHは10である。
・ナノジルコニア粒子:第一稀元素社製、品番UEP-100、一次平均粒径10~15nm。
実施例及び比較例について、次の評価試験を実施した。その結果を表に示す。
組成物をインクジェットプリンター(セイコーエプソン株式会社製、形式PX-B700)のカートリッジに入れ、インクジェットプリンターにおけるノズルからカートリッジ内の組成物を吐出しうることを確認してから、ノズルから組成物を吐出させてテストパターンを連続で印刷した。その結果、組成物を1時間吐出できるとともに吐出動作が安定していた場合を「A」、組成物を1時間吐出できたが吐出動作が断続的に不安定になった場合を「B」、吐出開始から1時間経過前にノズルが詰まって組成物を吐出できなくなった場合を「C」と、評価した。
エアーディスペンス装置(武蔵エンジニアリング社製、「SHOTMASTER300」)を用い、ディスペンスノズルを400μm、ノズルギャップを30μm、吐出圧を300kPaに設定して、組成物を塗布することで、クロスパターンを描いた。その結果、クロスパターンの塗布形状の不良と、塗布時の糸引きとのうち、少なくともいずれかが発生した場合を「B」、いずれも発生しなかった場合を「A」と評価した。
組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED-UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約3000mW/cm2の条件で10秒間紫外線照射して光硬化させることで、厚み10μmのフィルムを作製した。このフィルムの、JIS K7361-1による全光線透過率を測定した。
組成物1gを直径30mmのシャーレに入れ、これをAr雰囲気のドライボックス内に入れて1時間放置した。その結果、組成物の重量減少量が1%以上である場合を「B」、1%未満である場合を「A」と、評価した。
上記の透過率の評価の場合と同じ方法で、厚み10μmのフィルムを作製した。このフィルムの、JIS K5600-5-4による鉛筆硬度を測定した。
組成物を容量200ccの樹脂製の瓶に入れ、この組成物の25℃での粘度を、E型粘度計(東機産業社製、VISCOMETER TV-25、コーンプレート:CP1型)を用いて、25℃、50rpmの条件で測定した。
組成物を容量200ccの樹脂製の瓶に入れ、この組成物を50℃の温度に1時間保持した時点の粘度を、E型粘度計(東機産業社製、VISCOMETER TV-25、コーンプレート:CP1型)を用いて、50℃、50rpmの条件で測定した。
組成物を平滑な台の上に塗布してから、これにパナソニック電工株式会社製のLED-UV照射器を用いて、ピーク波長365nm、出力300mW/cm2の条件で紫外線を10秒間照射して光硬化させた。これにより、厚み10μmのフィルムを作製した。
石英ガラス片(寸法76mm×52mm×1mm)の表面上に、組成物を塗布して厚み50μmの塗膜を形成し、この塗膜の上に別の石英ガラス片(寸法76mm×52mm×1mm)を重ねた。続いて、塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED-UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約3000mW/cm2の条件で10秒間紫外線照射して、硬化させた。次に、二つの石英ガラス片の間の密着強度を、JIS K6854に基づくT字ピール試験を行うことで、評価した。
組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED-UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約3000mW/cm2の条件で10秒間紫外線照射して光硬化させることで、厚み10μmのフィルムを作製した。
Ar雰囲気下のグローブボックス内で、組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED-UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約3000mW/cm2の条件で10秒間紫外線照射して光硬化させることで、厚み10μmのフィルムを作製した。
組成物を容量50mlのガラス製容器にふたを開けた状態で入れて、この容器をAr雰囲気下のグローブボックス内で1か月放置した。続いて、組成物について、(1)と同様の方法で、インクジェット性を確認した。
Claims (16)
- 多官能カチオン重合性化合物、カチオン硬化触媒(C)、及び粘度8mPa・s以下の単官能カチオン重合性化合物(E)を含有する紫外線硬化性樹脂組成物であり、
前記紫外線硬化性樹脂組成物をAr雰囲気のドライボックス内に入れて1時間放置した場合の重量減少量が1%未満であり、
前記紫外線硬化性樹脂組成物の25℃における粘度が5~50mPa・sの範囲内であることと、前記紫外線硬化性樹脂組成物の50℃における粘度が5~20mPa・sの範囲内であることとのうち、少なくとも一方を満たし、
有機EL素子のための封止材を作製するために用いられる、
紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物の吸湿率が0.1質量%以上であり、前記吸湿率は、Ar雰囲気下で前記紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射することで作成された厚み10μmのフィルムを真空乾燥して、乾燥後の前記フィルムの質量(M0)を測定し、前記フィルムを85℃、85%RHの条件下に24時間曝露して、吸湿後の前記フィルムの質量(M)を測定し、(M-M0)/M0×100(質量%)の式で算出される、
請求項1に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物の、厚み寸法が10μmである場合の全光透過率は、90%以上である、
請求項1又は2に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 多官能ビニルエーテルを含有しない、
請求項1から3のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記多官能カチオン重合性化合物は、シロキサン骨格を有さない多官能カチオン重合性化
合物(A)を含有する、
請求項1から4のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記多官能カチオン重合性化合物(A)は、下記構造式(1)で示される化合物を含有し、
請求項5に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記多官能カチオン重合性化合物は、シロキサン骨格を有する多官能カチオン重合性化合物(B)を含有する、
請求項1から6のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記多官能カチオン重合性化合物(B)における前記シロキサン骨格のSi原子数は、2~15の範囲内である
請求項7に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記多官能カチオン重合性化合物(B)は、下記式(100)に示す化合物を含有し、
請求項7又は8に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記式(100)中、nは0~8の範囲内の整数である、
請求項9に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 樹脂成分の全量に対する前記多官能カチオン重合性化合物(B)の量は、5~95質量%の範囲内である、
請求項7から10のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 吸湿剤(D)を更に含有する、
請求項1から11のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 溶媒を含有しない、
請求項1から12のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - インクジェット法により成形してから、紫外線で硬化させることで前記有機EL素子のための前記封止材を作製するために用いられる、
請求項1から13のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 有機EL素子と前記有機EL素子を覆う封止材とを備える有機EL発光装置を製造する方法であり、
請求項1から14のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物をインクジェット法により成形してから、前記紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化することで前記封止材を作製することを含む、
有機EL発光装置の製造方法。 - 有機EL素子と、前記有機EL素子を覆う封止材とを備え、前記封止材は、請求項1から14のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物である、
有機EL発光装置。
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KR20220061263A (ko) * | 2016-10-19 | 2022-05-12 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 |
WO2019004241A1 (ja) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用面内封止剤及び有機el表示素子用封止剤セット |
KR102337035B1 (ko) * | 2017-06-30 | 2021-12-08 | 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 | 유기 el 소자의 밀봉용의 양이온 중합 경화형 잉크젯용 수지 조성물 |
JP7115744B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2022-08-09 | 協立化学産業株式会社 | 有機el素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物 |
JP7457941B2 (ja) * | 2019-05-28 | 2024-03-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物の製造方法及び発光装置の製造方法 |
CN112062936A (zh) * | 2019-06-10 | 2020-12-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 紫外线固化性树脂组合物、发光装置的制造方法及发光装置 |
JP7421297B2 (ja) * | 2019-09-26 | 2024-01-24 | 積水化学工業株式会社 | 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物 |
CN113811558A (zh) * | 2019-09-26 | 2021-12-17 | 积水化学工业株式会社 | 电子器件用光固化性树脂组合物 |
KR20220078629A (ko) | 2019-10-03 | 2022-06-10 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 자외선 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그의 용도 |
JP7325018B2 (ja) * | 2019-10-15 | 2023-08-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法、発光装置、及びタッチパネル |
WO2021090804A1 (ja) * | 2019-11-06 | 2021-05-14 | 富士フイルム株式会社 | 光学積層体、偏光板、および、画像表示装置 |
US20230107203A1 (en) | 2020-02-21 | 2023-04-06 | Dow Toray Co., Ltd | Solventless photocurable liquid composition, cured product thereof, optical filler containing same, and display device including layer comprising said cured product |
TW202219203A (zh) * | 2020-09-07 | 2022-05-16 | 日商積水化學工業股份有限公司 | 噴墨塗布用及led保護用硬化性組合物、led模組、led模組之製造方法及led顯示裝置 |
KR20230135563A (ko) * | 2021-02-04 | 2023-09-25 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 전자 디바이스용 광경화성 수지 조성물 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006272190A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Jsr Corp | 透明吸湿組成物、成形体、並びにフィルム及びその製造方法 |
JP2009298887A (ja) | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 光学部品用硬化性組成物 |
JP2013544909A (ja) | 2010-10-06 | 2013-12-19 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 放射線硬化性組成物 |
WO2015068454A1 (ja) | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
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Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4622349A (en) * | 1983-02-07 | 1986-11-11 | Union Carbide Corporation | Blends of epoxides and monoepoxides |
JP3162634B2 (ja) * | 1995-10-02 | 2001-05-08 | 関西ペイント株式会社 | 紫外線硬化型缶用塗料組成物 |
JP4041146B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2008-01-30 | 東芝テック株式会社 | 感光性インクジェットインク |
JP2008059945A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nagase Chemtex Corp | 電子デバイスの製造方法 |
JP5827483B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-12-02 | 住友化学株式会社 | 光硬化性接着剤を使用した偏光板および積層光学部材 |
JP5797443B2 (ja) * | 2011-04-08 | 2015-10-21 | 株式会社カネカ | シール材用硬化性組成物、及びそれから得られるシール材 |
JP2013235708A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | Panasonic Corp | 有機デバイスとその製造方法 |
JP6200203B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-09-20 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
JP6391491B2 (ja) * | 2014-02-18 | 2018-09-19 | 積水化学工業株式会社 | 静電塗布用有機薄膜素子封止剤、樹脂保護膜、電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法 |
JP2016004109A (ja) * | 2014-06-16 | 2016-01-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 表示装置 |
JP6534869B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2019-06-26 | 株式会社ダイセル | モノマー組成物、及びそれを含む硬化性組成物 |
JP6609439B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2019-11-20 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
JP2016069266A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ナノゼオライトの製造方法 |
JP6200591B2 (ja) * | 2015-04-17 | 2017-09-20 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット塗布用電子デバイス用封止剤及び電子デバイスの製造方法 |
CN109661431B (zh) * | 2016-12-09 | 2021-09-21 | 株式会社Lg化学 | 封装组合物 |
CN109690805B (zh) * | 2016-12-09 | 2021-04-16 | 株式会社Lg化学 | 封装组合物 |
JP6228289B1 (ja) * | 2016-12-28 | 2017-11-08 | 株式会社ダイセル | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006272190A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Jsr Corp | 透明吸湿組成物、成形体、並びにフィルム及びその製造方法 |
JP2009298887A (ja) | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 光学部品用硬化性組成物 |
JP2013544909A (ja) | 2010-10-06 | 2013-12-19 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 放射線硬化性組成物 |
WO2015068454A1 (ja) | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
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