JP6735494B2 - 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 - Google Patents
紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6735494B2 JP6735494B2 JP2019138140A JP2019138140A JP6735494B2 JP 6735494 B2 JP6735494 B2 JP 6735494B2 JP 2019138140 A JP2019138140 A JP 2019138140A JP 2019138140 A JP2019138140 A JP 2019138140A JP 6735494 B2 JP6735494 B2 JP 6735494B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- composition
- curable resin
- resin composition
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 83
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 333
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 claims description 186
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 122
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 78
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 claims description 60
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 46
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 37
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 16
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 15
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229940113115 polyethylene glycol 200 Drugs 0.000 claims description 10
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 5
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 270
- 239000000047 product Substances 0.000 description 154
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 78
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 76
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 55
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 description 38
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 37
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 34
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 26
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 25
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 22
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 17
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 16
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 16
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 15
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 15
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 14
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 12
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 12
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 11
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 11
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 9
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 7
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- BUPRYTFTHBNSBD-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-tribromophenyl) prop-2-enoate Chemical compound BrC1=CC=C(OC(=O)C=C)C(Br)=C1Br BUPRYTFTHBNSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UVRCNEIYXSRHNT-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-2-enamide Chemical compound CCC(CC)=CC(N)=O UVRCNEIYXSRHNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylamino)-2-methylidenepentanamide Chemical compound CN(C)CCCC(=C)C(N)=O ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 3
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- QKQSRIKBWKJGHW-UHFFFAOYSA-N morpholine;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.C1COCCN1 QKQSRIKBWKJGHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPPUJFRSINZXTE-UHFFFAOYSA-N (2,2,3,3,4-pentamethylpiperidin-1-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC1CCN(OC(=O)C(C)=C)C(C)(C)C1(C)C UPPUJFRSINZXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-phenoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC1=CC=CC=C1 HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LAIJAUHBAWLPCO-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)C1CCC(OC(=O)C=C)CC1 LAIJAUHBAWLPCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAMASUILMZETHW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 IAMASUILMZETHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl benzoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 2-(ethenoxymethyl)oxirane Chemical compound C=COCC1CO1 JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propoxy]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)COC(C)COC(C)COC(=O)C(C)=C OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOC(=O)C=C FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KVPYIEPKUGXISR-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)OC1=CC=CC=C1 KVPYIEPKUGXISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CAKHDJPNOKXIED-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-5-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCCC2OC12 CAKHDJPNOKXIED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISRHJUURKPOCPC-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-5-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CCCC2OC12 ISRHJUURKPOCPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 2
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N Padimate O Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N [(1r,3r,4r)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N 0.000 description 2
- ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N [2,2-dimethyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)=C ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound OCC1CCC(COC(=O)C=C)CC1 URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N alizarin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWBVEAHJZAHMMN-UHFFFAOYSA-N butyl 4-(dimethylamino)benzenecarboperoxoate Chemical compound C(CCC)OOC(C1=CC=C(C=C1)N(C)C)=O IWBVEAHJZAHMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical group C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DBQGARDMYOMOOS-UHFFFAOYSA-N methyl 4-(dimethylamino)benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 DBQGARDMYOMOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N oxolan-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC1CCCO1 YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- ZMTBGVBNTHTBEC-UHFFFAOYSA-N (3,3,5-trimethylcyclohexyl) prop-2-enoate Chemical compound CC1CC(OC(=O)C=C)CC(C)(C)C1 ZMTBGVBNTHTBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCEFMUBVSUDRLG-KXUCPTDWSA-N (4R)-limonene 1,2-epoxide Natural products C1[C@H](C(=C)C)CC[C@@]2(C)O[C@H]21 CCEFMUBVSUDRLG-KXUCPTDWSA-N 0.000 description 1
- PCLLJCFJFOBGDE-UHFFFAOYSA-N (5-bromo-2-chlorophenyl)methanamine Chemical compound NCC1=CC(Br)=CC=C1Cl PCLLJCFJFOBGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxybutane Chemical compound CCC1CO1 RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Butyleneglycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)CCOC(=O)C(C)=C VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- LJSLYKNKVQMIJY-UHFFFAOYSA-N 1,4-diethoxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(OCC)=CC=C(OCC)C2=C1 LJSLYKNKVQMIJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEEGYLXZBRQIMU-UHFFFAOYSA-N 1,8-cineole Natural products C1CC2CCC1(C)OC2(C)C WEEGYLXZBRQIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMIBQFXWSUBFTG-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(diethylamino)phenyl]ethanone Chemical compound CCN(CC)C1=CC=C(C(C)=O)C=C1 HMIBQFXWSUBFTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]ethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(C)=O)C=C1 HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNIRVVPHSLTEP-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(O)COCCO OBNIRVVPHSLTEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 10-(2-methylprop-2-enoyloxy)decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 10-prop-2-enoyloxydecyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C=C RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYQASEVIBPSPMK-UHFFFAOYSA-N 12-(2-methylprop-2-enoyloxy)dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HYQASEVIBPSPMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBHXIMACZBQHPX-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)COC(=O)C=C VBHXIMACZBQHPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIEBZGCKLFWMCR-UHFFFAOYSA-N 2,3,3a,4-tetrahydro-1h-indene Chemical group C1C=CC=C2CCCC21 BIEBZGCKLFWMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEVOENGLLAAIKA-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(=O)C=C KEVOENGLLAAIKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQTJDGFTPKMODO-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenoxybutoxymethyl)oxirane Chemical compound C=COCCCCOCC1CO1 LQTJDGFTPKMODO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFBNXHIDKKNMQJ-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-piperidin-1-ylacetate;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.CCN(CC)CCOC(=O)CN1CCCCC1 AFBNXHIDKKNMQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COORVRSSRBIIFJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCOCCO COORVRSSRBIIFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJRSZGKUUZPHEB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC(C)COC(C)COC(C)COC(=O)C=C LJRSZGKUUZPHEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNDXOIQRPOSFPB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C SNDXOIQRPOSFPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C=C PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPGABYXKKCLIRW-UHFFFAOYSA-N 2-decyloxirane Chemical compound CCCCCCCCCCC1CO1 MPGABYXKKCLIRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAMHBRRZYSORSH-UHFFFAOYSA-N 2-octyloxirane Chemical compound CCCCCCCCC1CO1 AAMHBRRZYSORSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRGSJAOLKBZLU-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CC1CCCCNC1=O MXRGSJAOLKBZLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOZLLNFAKXRSQL-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(prop-2-enoxymethyl)oxetane Chemical compound C=CCOCC1(CC)COC1 QOZLLNFAKXRSQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPYMXLXNEYZTMQ-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl prop-2-enoate Chemical compound COC(C)CCOC(=O)C=C NPYMXLXNEYZTMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFERIGCCDYCZLN-UHFFFAOYSA-N 3a,4,7,7a-tetrahydro-1h-indene Chemical compound C1C=CCC2CC=CC21 UFERIGCCDYCZLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCOC(=O)C(C)=C XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNFZZNNFORDXSV-UHFFFAOYSA-N 4-(diethylamino)benzaldehyde Chemical compound CCN(CC)C1=CC=C(C=O)C=C1 MNFZZNNFORDXSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGNGWHSBYQYVRX-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethylamino)benzaldehyde Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C=O)C=C1 BGNGWHSBYQYVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBDKZWKEPDTENS-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylcyclohexene Chemical compound C=CC1CCC=CC1 BBDKZWKEPDTENS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKVYHNPVKUNCJM-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(C(C)C)=CC=C2 IKVYHNPVKUNCJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNXAXOIRGVVISE-WNFFOGKESA-M 5-amino-8-[[4-[(E)-2-[4-[(4-amino-7-sulfonaphthalen-1-yl)diazenyl]-2-sulfophenyl]ethenyl]-3-sulfophenyl]diazenyl]naphthalene-2-sulfonate Chemical compound C1=CC(=C(C=C1N=NC2=C3C=C(C=CC3=C(C=C2)N)S(=O)(=O)O)S(=O)(=O)O)/C=C/C4=C(C=C(C=C4)N=NC5=C6C=C(C=CC6=C(C=C5)N)S(=O)(=O)[O-])S(=O)(=O)O SNXAXOIRGVVISE-WNFFOGKESA-M 0.000 description 1
- FDWQGNULGGFFDP-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C=CC1CCCC2OC12 FDWQGNULGGFFDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJNKQJAJXSUJBO-UHFFFAOYSA-N 9,10-diethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCC)C2=C1 GJNKQJAJXSUJBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDMXTELYCOIHIK-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(O)C(CC)(CO)CO.OCC(C(=O)O)(C)C Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(O)C(CC)(CO)CO.OCC(C(=O)O)(C)C HDMXTELYCOIHIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLQRGQBYBWNYGK-UHFFFAOYSA-N CC1CCN(C=C(C)C(O)=O)C(C)(C)C1(C)C Chemical compound CC1CCN(C=C(C)C(O)=O)C(C)(C)C1(C)C ZLQRGQBYBWNYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000014036 Castanea Nutrition 0.000 description 1
- 241001070941 Castanea Species 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N Epoxybutene Chemical compound C=CC1CO1 GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CCEFMUBVSUDRLG-XNWIYYODSA-N Limonene-1,2-epoxide Chemical compound C1[C@H](C(=C)C)CCC2(C)OC21 CCEFMUBVSUDRLG-XNWIYYODSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNFPXISXWCEVPL-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(O)COC(C)COC(C)CO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(O)COC(C)COC(C)CO JNFPXISXWCEVPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZMILXUBYXMQBP-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(C)C(CO)(CO)CO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(C)C(CO)(CO)CO IZMILXUBYXMQBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEVRZDUPHZSOX-WPWMEQJKSA-N [(e)-1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino] acetate Chemical compound C=1C=C2N(CC)C3=CC=C(C(\C)=N\OC(C)=O)C=C3C2=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1C SEEVRZDUPHZSOX-WPWMEQJKSA-N 0.000 description 1
- SEEVRZDUPHZSOX-UHFFFAOYSA-N [1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino] acetate Chemical compound C=1C=C2N(CC)C3=CC=C(C(C)=NOC(C)=O)C=C3C2=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1C SEEVRZDUPHZSOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLVZXTNDRFWYLF-UHFFFAOYSA-N [2-ethyl-2-(prop-2-enoyloxymethyl)hexyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(CCCC)COC(=O)C=C VLVZXTNDRFWYLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDLJKTNBZKSHIY-UHFFFAOYSA-N [4-(diethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 IDLJKTNBZKSHIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEUGBYXJXMVRFO-UHFFFAOYSA-N [4-(dimethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 BEUGBYXJXMVRFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000000274 adsorptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- JCJNNHDZTLRSGN-UHFFFAOYSA-N anthracen-9-ylmethanol Chemical compound C1=CC=C2C(CO)=C(C=CC=C3)C3=CC2=C1 JCJNNHDZTLRSGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910014307 bSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006367 bivalent amino carbonyl group Chemical group [H]N([*:1])C([*:2])=O 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- DCLSOJHJHBNTCH-UHFFFAOYSA-N butanedioic acid;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)CCC(O)=O DCLSOJHJHBNTCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical class [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229940009976 deoxycholate Drugs 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- NVVZQXQBYZPMLJ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound O=C.C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 NVVZQXQBYZPMLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSBZNJFKWOQQK-UHFFFAOYSA-N hystazarin Natural products O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(O)=C2 KQSBZNJFKWOQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical compound C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCC(O)O FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPHWVVKYDQHTCF-UHFFFAOYSA-N octadecylazanium;acetate Chemical compound CC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCN UPHWVVKYDQHTCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N oxepan-2-one;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.O=C1CCCCCO1 RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- MFTPIWFEXJRWQY-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OP(O)(O)=O MFTPIWFEXJRWQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYHSDKLCOJIUFX-UHFFFAOYSA-N tert-butoxycarbonyl anhydride Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC(=O)OC(C)(C)C DYHSDKLCOJIUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAXVIDICNEZAM-XBOGZSQZSA-N tert-butyl (4r)-4-[(3r,5s,7r,8r,9s,10s,12s,13r,14s,17r)-3,7,12-trihydroxy-10,13-dimethyl-2,3,4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-17-yl]pentanoate Chemical compound C([C@H]1C[C@H]2O)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(=O)OC(C)(C)C)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 GPAXVIDICNEZAM-XBOGZSQZSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical group [CH2]CC[Si](OC)(OC)OC QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/10—Esters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置に関し、詳しくは、発光装置における封止材を作製するために好適な紫外線硬化性樹脂組成物、この紫外線硬化性樹脂組成物を用いる発光装置の製造方法、及びこの封止材を備える発光装置に関する。
特許文献1には、外部の環境からのH2Oの透過に敏感な装置の保護のための複合材料として、アクリル樹脂などの重合可能な化合物と、表面を官能基化されたナノゼオライトの均一な分散体を含むバリア複合材料が開示されている。
本発明の課題は、インクジェット法で吐出される場合にサテライトが生じにくい紫外線硬化性樹脂組成物、この紫外線硬化性樹脂組成物を用いる発光装置の製造方法、及びこの紫外線硬化性樹脂組成物から作製された封止材を備える発光装置を、提供することである。
本発明の一態様に係る紫外線硬化性樹脂組成物の25℃での見かけ伸長粘度−ヘンキーひずみ曲線の最大ピーク値は350mPa・s以下である。前記紫外線硬化性樹脂組成物の25℃での粘度に対する前記最大ピークの値の比の値は20以下である。
本発明の一態様に係る発光装置の製造方法は、発光素子と前記発光素子を覆う封止材とを備える発光装置を製造する方法である。前記製造方法は、前記紫外線硬化性樹脂組成物をインクジェット法で成形してから、前記紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させることで封止材を作製することを含む。
本発明の一態様に係る発光装置は、発光素子と、前記発光素子を覆う封止材とを備え、前記封止材は、前記紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。
本発明の一態様によれば、インクジェット法で吐出される場合にサテライトが生じにくい紫外線硬化性樹脂組成物、この紫外線硬化性樹脂組成物を用いる発光装置の製造方法、及びこの紫外線硬化性樹脂組成物から作製された封止材を備える発光装置を、提供できる。
まず、発明者が本発明の完成に至った経緯の概略について説明する。
有機EL発光装置などの、発光素子を備える発光装置は、照明用途、ディスプレイ用途などに適用されており、今後の普及が期待されている。
発光装置のうち、トップエミッションタイプと呼ばれるものは、例えば支持基板上に発光素子を配置し、支持基板に対向するように透明基板を配置し、支持基板と透明基板との間に透明な封止材を充填して構成される。この場合、発光素子が発する光は封止材及び透明基板を通過して外部へ出射できる。
特に発光素子が有機EL素子を含む場合は、封止材は、有機EL素子への水分の侵入を抑制することで、有機EL素子におけるダークスポットの発生及び成長を抑制する。ダークスポットとは、有機EL素子が水分で劣化することで生じる、発光しない部分のことである。
封止材は、例えばエポキシ樹脂又はアクリル樹脂から選択される有機樹脂と表面を官能基化されたナノゼオライトとを含有する材料から作製される。特にアクリル樹脂を使用する場合、紫外線照射等で材料を硬化させて封止材を作製できるので、発光素子に熱による負荷をかけることなく封止材を作製できる。
発光素子のための封止材には、高い寸法精度が要求される。封止材を作製するための組成物をインクジェット法で吐出して成形すれば、寸法精度の高い封止材を作製できると期待できる。
しかし、インクジェット法で液滴を吐出すると、サテライトと呼ばれる不良な液滴が生じることがある。サテライトとは、本来の液滴から分離して、塗布対象における本来の液滴の付着位置とは異なる位置に付着してしまう液滴である。サテライトが生じると、封止材の寸法精度の悪化を招いてしまう。
インクジェット法を利用して封止材を作製する場合には、封止材の薄型化に伴い、インクジェット法で吐出する液滴の量を少なくしなければならないことがある。その場合、サテライトが特に生じ易くなってしまう。組成物を加熱して低粘度にしてからインクジェット法で吐出するとサテライトが抑制される場合があるが、加熱されることで組成物中の成分が揮発しやすくなることから、組成物の組成が変化してしまいやすい。
また、封止材には、発光装置の製造過程及び発光装置の使用時に加熱されることがあり、そのため熱により劣化しにくいように、耐熱性が要求される。
そこで、発明者は、インクジェット法で吐出される場合にサテライトが生じにくく、かつ耐熱性を有する硬化物を作製できる紫外線硬化性樹脂組成物を実現すべく、鋭意研究した結果、本発明の完成に至った。
以下、本発明の一実施形態について説明する。
本実施形態に係る紫外線硬化性樹脂組成物(以下、組成物(X)ともいう)の、25℃での見かけ伸長粘度−ヘンキーひずみ曲線の最大ピーク値(以下、単に最大ピーク値ということがある)は、350mPa・s以下である。また、組成物(X)の、25℃での粘度に対する最大ピークの値の比の値は、20以下である。さらに、組成物(X)は、硬化することで80℃以上のガラス転移温度を有する硬化物になる性質を有する。
25℃での見かけ伸長粘度−ヘンキーひずみ曲線(以下、特性曲線ともいう)は、横軸をヘンキーひずみ、縦軸を見かけ伸長粘度とするグラフ上の曲線である。特性曲線を得るためには、例えばまずキャピラリ破断方式伸長ひずみ型レオメータを用いて組成物(X)の25℃での直径−時間曲線を得る。この25℃での直径−時間曲線をデータ変換することで、特性曲線を得ることができる。キャピラリ破断方式伸長ひずみ型レオメータとして、例えばサーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製の型番CaBER 1を使用できる。
キャピラリ破断方式伸長ひずみ型レオメータを用いて25℃での直径−時間曲線を得るためには、キャピラリ破断方式伸長ひずみ型レオメータにおける上部プレートと下部プレートとの間に液状のサンプルを配置する。この状態で、下部プレートに対して上部プレートを引き上げる。上部プレートを引き上げる過程で変化するサンプルの直径を、レーザーマイクロメータで連続的に測定する。試験条件は、上部プレート及び下部プレートの直径4mm、上部プレートと下部プレートとの間の初期ギャップ1mm、上部プレートの引き上げ距離(変位量)3mm、上部プレートの引き上げ時間30ミリ秒、直径測長レート30000Hz(3万回/秒)、である。得られたサンプルの直径の測定結果を、上部プレートの引き上げ開始時からの経過時間を横軸、サンプルの直径を縦軸とするグラフにプロットすることで、25℃での直径−時間曲線が得られる。
組成物(X)の特性曲線の最大ピーク値を特定するに当たっては、組成物(X)のサンプルを3回測定して3つの特性曲線を得る。これら3つの特性曲線のそれぞれの最大ピーク値を求める。得られた3つのピーク値の平均値を算出する。この平均値を、組成物(X)の特性曲線の最大ピーク値とする。
一方、組成物(X)の25℃の粘度は、レオメータを用いて、せん断速度100s-1の条件で測定される。レオメータとして、例えばアントンパール・ジャパン社製の型番DHR−2を使用できる。
組成物(X)の最大ピーク値が350mPa・s以下であり、かつ25℃での粘度に対する最大ピークの値の比の値が20以下であるため、組成物(X)をインクジェット法で塗布する場合に、サテライトと呼ばれる不良な液滴が生じ難い。サテライトが生じ難い理由は次のとおりであると推察される。
特性曲線の最大ピーク値は、組成物(X)が伸長される際のひずみ硬化領域(収縮率低下領域)における組成物(X)の挙動を反映しており、最大ピーク値が高いことは、組成物(X)が伸長される際の変形しづらさの程度が高いことを意味する。インクがインクジェット法で塗布される場合、インクの液滴は、ノズルから尾を引くように落下する。すなわち、液滴には、玉状の部分と、玉状の部分からノズルに向かう尾状の部分とが生じる。尾状の部分が伸長される過程で生じる弾性の増大の程度が大きくなり、変形しづらくなると、尾状の部分がノズルから離れにくく、そのため液滴が玉状の部分と尾状の部分とに分離しやすい。このため、尾状の部分がサテライトになりやすい。特性曲線の最大ピーク値が高い場合、特に粘度に対する最大ピーク値の比の値が大きい場合は、液滴の尾状の部分に生じる変形しづらさの程度が大きく、そのためサテライトが生じ易いと考えられる。
しかし、本実施形態では、最大ピーク値が350mPa・s以下であり、かつ25℃での粘度に対する最大ピークの値の比の値が20以下であるために、ひずみ硬化領域においても組成物(X)の液滴の尾状の部分は変形しやすいと考えられる。そのため、尾状の部分が速やかにノズルから離れやすく、そのため尾状の部分は玉状の部分に吸収されやすい。したがって、液滴が分離しにくい。その結果、サテライトが生じにくいと考えられる。
また、尾状の部分が玉状の部分に吸収されやすいと、インクジェット法で組成物(X)の液滴を吐出する場合の液滴の速度を速くしても、液滴が対象に到達する前に尾状の部分が玉状の部分に吸収させやすい。このため、液滴の速度を速くすることで、液滴の軌道が外乱に影響されにくくし、これにより精密に組成物(X)をインクジェット法で塗布することが可能となる。
また、組成物(X)の液滴がノズルから吐出される際、尾状の部分が変形しやすいことで、尾状の部分がノズルから速やかに離れやすい。すなわち、液滴がノズルから速やかに離れやすい。このため、組成物(X)を加熱しなくても、組成物(X)をインクジェット法で塗布することが容易である。
さらに、組成物(X)は、硬化することで80℃以上のガラス転移温度を有する硬化物になる性質を有するため、硬化物は良好な耐熱性を有することができる。そのため、例えば硬化物に温度上昇を伴う処理が施された場合に、硬化物が劣化しにくい。組成物(X)は、硬化することで90℃以上のガラス転移温度を有する硬化物になるならばより好ましく、100℃以上のガラス転移温度を有する硬化物になるならば更に好ましい。
したがって、本実施形態では、組成物(X)をインクジェット法で塗布する際に不良が発生しにくく、かつ組成物(X)から耐熱性の良好な硬化物を作製することができる。
組成物(X)から、有機EL発光装置における有機EL素子を覆う封止材を作製することが、好ましい。すなわち、有機EL発光装置における有機EL素子を覆う封止材が、組成物(X)の硬化物からなることが好ましい。この場合、封止材を作製するにあたって、組成物(X)をインクジェット法で塗布してもサテライトが生じにくいため、封止材を精度良く作製できる。しかも、封止材は良好な耐熱性を有することができるため、封止材は経時的に劣化しにくく、かつ有機EL発光装置の製造時に封止材に温度上昇を伴う処理が施されても封止材は劣化しにくい。なお、ELとはエレクトロルミネッセンスの略である。また、有機EL素子は、有機発光ダイオードとも呼ばれる。
上記の組成物(X)の最大ピーク値、25℃での粘度に対する最大ピークの値の比の値、及び硬化物のガラス転移温度は、下記で詳細に説明される組成物(X)の組成によって達成可能である。
組成物(X)の25℃での粘度は、1mPa・s以上30mPa・s以下であることが好ましい。この場合、組成物(X)を常温下でキャスティング法、インクジェット法等で塗布して成形することが可能である。特に、粘度が30mPa・s以下であると、組成物(X)をインクジェット法で塗布する場合に、ノズルからの組成物(X)の吐出速度が低下しにくく、かつサテライトが特に発生しにくい。この粘度が20mPa・s以下であればより好ましく、15mPa・s以下であれば更に好ましい。この粘度が5mPa・s以上であることも好ましい。
組成物(X)の40℃における粘度が1mPa・s以上30mPa・s以下であることも好ましい。この場合、常温における組成物(X)の粘度がいかなる値であっても、組成物(X)を僅かに加熱すれば低粘度化させることが可能である。このため、加熱すれば、組成物(X)をキャスティング法といった方法で成形することが容易であり、組成物(X)をインクジェット法で成形することも可能である。また、組成物(X)を大きく加熱することなく低粘度化させることができるので、組成物(X)中の成分が揮発することによる組成物(X)の組成の変化を生じにくくできる。この粘度が20mPa・s以下であればより好ましく、15mPa・s以下であれば更に好ましい。この粘度が5mPa・s以上であることも好ましい。
このような組成物(X)の25℃又は40℃における低い粘度も、下記で詳細に説明される組成物(X)の組成によって達成可能である。
組成物(X)の硬化物の、厚み寸法が10μmである場合の、全光透過率は、90%以上であることが好ましい。この場合、硬化物を発光装置1における封止材5に適用すると、封止材5を透過して外部へ出射する光の取り出し効率を特に向上できる。このような硬化物の光透過性も、下記で詳細に説明される組成物(X)の組成によって達成可能である。
組成物(X)の表面張力が20mN/cm以上40mN/cm以下であることも好ましい。この場合、組成物(X)をインクジェット法で塗布するときにサテライトが更に生じにくい。これは、表面張力が20mN/cm以上であるとノズルから組成物(X)の液滴が離れる際に液滴に尾状の部分が生じにくくなり、かつ表面張力が40mN/cm以下であればノズルから組成物(X)の液滴が特に離れやすくなるからであると、考えられる。表面張力が30mN/cm以上40mN/cm以下であればより好ましく、31mN/cm以上38mN/cm以下であれば更に好ましい。
以下、本実施形態について、更に詳しく説明する。
1.発光装置の構造
まず、発光装置1の構造について説明する。発光装置1は、発光素子4と、発光素子4を覆う封止材5とを備える。封止材5は、発光素子4に直接接触した状態で発光素子4を覆ってもよく、封止材5と発光素子4との間に何らかの層が介在した状態で発光素子4を覆ってもよい。発光装置1は、例えば照明装置であってもよく、表示装置(ディスプレイ)であってもよい。
まず、発光装置1の構造について説明する。発光装置1は、発光素子4と、発光素子4を覆う封止材5とを備える。封止材5は、発光素子4に直接接触した状態で発光素子4を覆ってもよく、封止材5と発光素子4との間に何らかの層が介在した状態で発光素子4を覆ってもよい。発光装置1は、例えば照明装置であってもよく、表示装置(ディスプレイ)であってもよい。
発光素子4は、例えば発光ダイオードを含む。発光ダイオードは、例えば有機EL素子(有機発光ダイオード)とマイクロ発光ダイオードとのうち少なくとも一方を含む。発光素子4が有機発光ダイオードを含む場合は、発光素子4を備える発光装置1は例えば有機ELディスプレイである。発光素子4がマイクロ発光ダイオードを含む場合は、発光素子4を備える発光装置1は例えばマイクロLEDディスプレイである。なお、ELとはエレクトロルミネッセンスのことであり、LEDとは発光ダイオードのことである。
発光装置1の構造の第一例を、図1を参照して説明する。この発光装置1は、トップエミッションタイプである。発光装置1は、支持基板2、支持基板2と間隔をあけて対向する透明基板3、支持基板2の透明基板3と対向する面の上にある発光素子4、及び支持基板2と透明基板3との間に充填されている封止材5を備える。また、第一例では、発光装置1は、支持基板2の透明基板3と対向する面及び発光素子4を覆うパッシベーション層6を備える。すなわち、発光素子4と、発光素子4を覆う封止材5との間に、パッシベーション層6が介在している。
支持基板2は、例えば樹脂材料から作製されるが、これに限定されない。透明基板3は透光性を有する材料から作製される。透明基板3は、例えば、ガラス製基板又は透明樹脂製基板である。発光素子4が有機EL素子を含む場合、有機EL素子は、例えば一対の電極と、電極間にある有機発光層とを備える。有機発光層は、例えば正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層及び電子輸送層を備え、これらの層は前記の順番に積層している。図1には、発光素子4は一つだけ示されているが、発光装置1は複数の発光素子4を備え、かつ複数の発光素子4が、支持基板2上でアレイを構成していてもよい。パッシベーション層6は窒化ケイ素又は酸化ケイ素から作製されることが好ましい。
発光装置1の構造の第二例を、図2を参照して説明する。なお、図1に示す第一例と共通する要素については、図2に図1と同じ符号を付して、詳細な説明を適宜省略する。図2に示す発光装置1も、トップエミッションタイプである。発光装置1は、支持基板2、支持基板2と間隔をあけて対向する透明基板3、支持基板2の透明基板3と対向する面の上にある発光素子4、及び発光素子4を覆う封止材5を備える。
発光素子4が有機EL素子を含む場合、有機EL素子は、第一例の場合と同様、例えば一対の電極41、43と、電極41、43間にある有機発光層42とを備える。有機発光層42は、例えば正孔注入層421、正孔輸送層422、有機発光層423及び電子輸送層424を備え、これらの層は前記の順番に積層している。
発光装置1は複数の発光素子4を備え、かつ複数の発光素子4が、支持基板2上でアレイ9(以下素子アレイ9という)を構成している。素子アレイ9は、隔壁7も備える。隔壁7は、支持基板2上にあり、隣合う二つの発光素子4の間を仕切っている。隔壁7は、例えば感光性の樹脂材料をフォトリソグラフィ法で成形することで作製される。素子アレイ9は、隣合う発光素子4の電極43及び電子輸送層424同士を電気的に接続する接続配線8も備える。接続配線8は、隔壁7上に設けられている。
発光装置1は、発光素子4を覆うパッシベーション層6も備える。パッシベーション層6は窒化ケイ素又は酸化ケイ素から作製されることが好ましい。パッシベーション層6は、第一パッシベーション層61と第二パッシベーション層62とを含む。第一パッシベーション層61は素子アレイ9に直接接触した状態で、素子アレイ9を覆うことで、発光素子4を覆っている。第二パッシベーション層62は、第一パッシベーション層61に対して、素子アレイ9とは反対側の位置に配置され、かつ第二パッシベーション層62と第一パッシベーション層61との間には間隔があけられている。第一パッシベーション層61と第二パッシベーション層62との間に、封止材5が充填されている。すなわち、発光素子4と、発光素子4を覆う封止材5との間に、第一パッシベーション層61が介在している。
さらに、第二パッシベーション層62と透明基板3との間に、第二封止材52が充填されている。第二封止材52は、例えば透明な樹脂材料から作製される。第二封止材52の材質は特に制限されない。第二封止材52の材質は、封止材5と同じであっても、異なっていてもよい。
上記に例示した構造を有する発光装置1における封止材5を、本実施形態に係る紫外線硬化性樹脂組成物から作製できる。すなわち、紫外線硬化性樹脂組成物は、発光素子4のための封止材5を作製するために用いられる。さらに言い換えれば、紫外線硬化性樹脂組成物は、好ましくは封止材作製用の組成物、発光素子封止用の組成物、あるいは発光装置製造用の組成物である。
2.紫外線硬化性樹脂組成物
紫外線硬化性樹脂組成物(以下、組成物(X)ともいう)について説明する。
紫外線硬化性樹脂組成物(以下、組成物(X)ともいう)について説明する。
組成物(X)は、紫外線硬化性を有する硬化性成分を含有する。硬化性成分は、例えばカチオン重合性化合物(F)とカチオン硬化触媒(G)とを含有する。硬化性成分は、ラジカル重合性化合物と光ラジカル重合開始剤(B)とを含有してもよい。
硬化性成分がラジカル重合性化合物と光ラジカル重合開始剤(B)とを含有する場合、ラジカル重合性化合物は、アクリル化合物(A)を含有することが好ましい。この場合、組成物(X)に紫外線を照射すると、光ラジカル重合開始剤(B)によって光ラジカル重合反応が開始されてアクリル化合物(A)が硬化することで、硬化物を作製できる。
アクリル化合物(A)と光ラジカル重合開始剤(B)とを含有する組成物(X)(以下、組成物(X1)ともいう)の成分について更に詳しく説明する。
上記のとおり、組成物(X1)はアクリル化合物(A)を含有する。アクリル化合物(A)は、一分子中に一つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する。
アクリル化合物(A)全体の25℃での粘度は50mPa・s以下であることが好ましい。この場合、アクリル化合物(A)は組成物(X1)を特に低粘度化させることができる。アクリル化合物(A)全体の粘度は30mPa・s以下であれば更に好ましく、20mPa・s以下であれば特に好ましい。また、アクリル化合物(A)全体の粘度は例えば3mPa・s以上である。
アクリル化合物(A)全体の40℃での粘度が50mPa・s以下であることも好ましい。この場合、アクリル化合物(A)は、加熱された場合の組成物(X1)を特に低粘度化させることができる。アクリル化合物(A)全体の粘度は30mPa・s以下であれば更に好ましく、20mPa・s以下であれば特に好ましい。また、アクリル化合物(A)全体の粘度は、例えば3mPa・s以上である。
アクリル化合物(A)が含みうる化合物について説明する。
アクリル化合物(A)は、一分子中に二つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する多官能アクリル化合物(A1)を含有することが好ましい。この場合、多官能アクリル化合物(A1)は、硬化物のガラス転移温度を高めることができ、このため、硬化物及び封止材5の耐熱性を高めることができる。多官能アクリル化合物(A1)の量は、アクリル化合物(A)全体に対して50質量%以上100質量%以下であることが好ましい。アクリル化合物(A)は、多官能アクリル化合物(A1)のみを含有してもよい。
多官能アクリル化合物(A1)は、例えば1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールオリゴアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールオリゴアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ビスフェノールAポリエトキシジアクリレート、ビスフェノールFポリエトキシジアクリレート、ペンタトリエストールテトラアクリレート、プロポキシ化(2)ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシ化(3)トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化(3)グリセリルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、エトキシ化(4)ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、アクリル酸2−(2−エトキシエトキシ)エチル、ヘキサジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ビスペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、エトキシ化1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、2−n−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化リン酸トリアクリレート、エトキシ化トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジアクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジアクリレート、テトラメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシレートグリセリルトリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、ネオペンチルグリコールオリゴアクリレート、トリメチロールプロパンオリゴアクリレート、ペンタエリスリトールオリゴアクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、及びプロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
多官能アクリル化合物(A1)のアクリル当量は、150g/eq以下であることが好ましく、90g/eq以上150g/eq以下であることがより好ましい。多官能アクリル化合物(A1)の重量平均分子量は、例えば100以上1000以下であり、200以上800以下がより好ましい。
多官能アクリル化合物(A1)は、ベンゼン環、脂環及び極性基のうち少なくとも一つを有することが好ましい。極性基は、例えばOH基及びNHCO基のうち少なくとも一方である。この場合、組成物(X1)が硬化する際の収縮を特に低減できる。さらに、硬化物と、窒化ケイ素、酸化ケイ素といった無機化合物との間の密着性を高めることもできる。多官能アクリル化合物(A1)は、特にトリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ビスフェノールAポリエトキシジアクリレート、ビスフェノールFポリエトキシジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート及びペンタトリエストールテトラアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。これらの化合物は、組成物(X1)が硬化する際の収縮を特に低減できる。さらに、これらの化合物は、硬化物と、窒化ケイ素、酸化ケイ素といった無機化合物との間の密着性を高めることもできる。
多官能アクリル化合物(A1)が、下記式(1)に示す構造を有する化合物(A11)を含有することも好ましい。
CH2=CR1−COO−(R3−O)n−CO−CR2=CH2 …(1)
式(1)において、R1及びR2の各々は水素又はメチル基、nは1以上の整数、R3は炭素数3以上のアルキレン基であり、nが2以上の場合は一分子中の複数のR3は互いに同一であっても異なっていてもよい。
式(1)において、R1及びR2の各々は水素又はメチル基、nは1以上の整数、R3は炭素数3以上のアルキレン基であり、nが2以上の場合は一分子中の複数のR3は互いに同一であっても異なっていてもよい。
化合物(A11)は、式(1)に示す構造を有すること、特に式(1)のR3の炭素数が3以上であることにより、封止材5の水との親和性を高めにくい。このため、発光素子4が水によって劣化しにくい。R3の炭素数は、例えば3以上15以下である。また、化合物(A11)は、式(1)に示す構造を有すること、特に一分子中に二つの(メタ)アクリロイル基を有することにより、硬化物のガラス転移温度を高めることができ、このため、硬化物及び封止材5の耐熱性を高めることができる。また、式(1)のnは、例えば1以上12以下の整数である。
アクリル化合物(A)に対する化合物(A11)の百分比は50質量%以上であることが好ましい。この場合、硬化物及び封止材5の水に対する親和性が特に高められにくい。アクリル化合物(A)に対する化合物(A11)の百分比は、例えば100質量%以下であり、又は95質量%以下であり、好ましくは80質量%以下である。
化合物(A11)は、特に沸点が270℃以上である化合物(A12)を含有することが好ましい。すなわち、アクリル化合物(A)は、式(1)に示す構造を有し、かつ沸点が270℃以上である化合物(A12)を含有することが好ましい。この場合、組成物(X)の保存中及び組成物(X)が加熱された場合に、組成物(X)からアクリル化合物(A)が揮発しにくい。そのため、組成物(X)の保存安定性が損なわれにくい。また、組成物(X)の硬化物中及び封止材5中に化合物(A12)が未反応で残留していても、硬化物及び封止材5から化合物(A12)に起因するアウトガスが生じにくい。そのため、発光装置1内に、アウトガスによる空隙が生じにくい。発光装置1中に空隙があると空隙を通じて発光素子4に水分が侵入してしまうおそれがあるが、空隙が生じにくいと、発光素子4に水分が侵入しにくい。なお、沸点は、減圧下の沸点を換算して得られる常圧下の沸点であり、例えばScience of Petroleum, Vol.II. P.1281(1938)に示される方法で求められる。化合物(A12)の沸点は280℃以上であればより好ましい。
アクリル化合物(A)に対する化合物(A12)の百分比は50質量%以上であることが好ましい。この場合、組成物(X)の保存安定性が効果的に高められ、かつ封止材5からのアウトガス発生が効果的に低減され、更に封止材5の水に対する親和性が特に高められにくい。アクリル化合物(A)に対する化合物(A12)の百分比は、例えば100質量%以下であり、又は95質量%以下であり、好ましくは80質量%以下である。
化合物(A12)の25℃での粘度は25mPa・s以下であることが好ましい。この場合、化合物(A12)は組成物(X)の粘度を低めることができる。化合物(A12)の25℃での粘度は、25mPa・s以下であればより好ましく、20mPa・s以下であれば更に好ましく、15mPa・s以下であれば特に好ましい。また、化合物(A12)の25℃での粘度は、例えば1mPa・s以上であり、3mPa・s以上であれば好ましく、5mPa・s以上であれば更に好ましい。
化合物(A12)は、例えばアルキレングリコールのジ(メタ)アクリル酸エステルと、ポリアルキレングルコールのジ(メタ)アクリル酸エステルと、アルキレンオキサイド変性アルキレングリコールのジ(メタ)アクリル酸エステルとからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
アルキレングリコールのジ(メタ)アクリル酸エステルは、式(1)においてnが1である化合物である。この場合、式(1)におけるR3の炭素数は4〜12であることが好ましい。R3は、直鎖状でもよく、分岐を有していてもよい。特にアルキレングリコールのジ(メタ)アクリル酸エステルは、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,3−ブチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート、1,10−デカンジオールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジメタクリレート、1,3−ブチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、1,9−ノナンジオールジメタクリレート、1,10−デカンジオールジメタクリレート、1,12−ドデカンジオールジメタクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。また、アルキレングリコールのジ(メタ)アクリル酸エステルは、サートマー社製の品番SR213、大阪有機化学工業社製の品番V195、サートマー社製の品番SR212、サートマー社製の品番SR247、共栄化学工業社製の品名ライトアクリレートNP−A、サートマー社製の品番SR238NS、大阪有機化学工業社製の品番V230、ダイセル社製の品番HDDA、共栄化学工業社製の品番1,6HX−A、大阪有機化学工業社製の品番V260、共栄化学工業社製の品番1,9−ND−A、新中村化学工業社製の品番A−NOD−A、サートマー社製の品番CD595、サートマー社製の品番SR214NS、新中村化学工業社製の品番BD、サートマー社製の品番SR297、サートマー社製の品番SR248、共栄化学工業社製の品名ライトエステルNP、サートマー社製の品番SR239NS、共栄化学工業社製の品名ライトエステル1,6HX、新中村化学工業社製の品番HD−N、共栄化学工業社製の品名ライトエステル1,9ND、新中村化学工業社製の品番NOD−N、共栄化学工業社製の品名ライトエステル1,10DC、新中村化学工業社製の品番DOD−N、及びサートマー社製の品番SR262からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。
ポリアルキレングリコールのジ(メタ)アクリル酸エステルは、式(1)においてnが2以上である化合物である。nは例えば2〜10であり、2〜7であることが好ましく、2〜6であることも好ましく、2〜3であることも好ましい。R3の炭素数は例えば2〜5である。炭素数が多いほど、硬化物及びカラーレジスト1の疎水性が高くなり、カラーレジスト1が水分を透過させにくい。ポリアルキレングリコールのジ(メタ)アクリル酸エステルは、特にジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサエチレングリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート及びトリテトラメチレングリコールジアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。また、ポリアルキレングリコールのジ(メタ)アクリル酸エステルは、特にサートマー社製の品番SR230、サートマー社製の品番SR508NS、ダイセル社製の品番DPGDA、サートマー社製の品番SR306NS、ダイセル社製の品番TPGDA、大阪有機化学工業社製の品番V310HP、新中村化学工業社製の品番APG200、共栄化学工業株式会社製の品名ライトアクリレートPTMGA−250、サートマー社製の品番SR231NS、共栄化学工業社製の品名ライトエステル2EG、サートマー社製の品番SR205NS、共栄化学工業社製の品名ライトエステル3EG、サートマー社製の品番SR210NS、共栄化学工業社製の品名ライトエステル4EG、三菱化学社製の品名アクリエステルHX及び新中村化学工業社製の品番3PGからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。
アルキレンオキサイド変性アルキレングリコールのジ(メタ)アクリル酸エステルは、例えばプロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールを含有する。また、アルキレンオキサイド変性アルキレングリコールのジ(メタ)アクリル酸エステルは、例えばダイセル社製の品番EBECRYL145を含有する。
アクリル化合物(A)中の、沸点が270℃以上である成分の百分比が80質量%以上であることが好ましい。アクリル化合物(A)が化合物(A12)を含有する場合は、アクリル化合物(A)中の、化合物(A12)を含めた沸点が270℃以上である成分の百分比が、80質量%以上であることが好ましい。この場合、組成物(X)の保存安定性が特に損なわれにくく、かつ硬化物及び封止材5からアウトガスが特に生じにくい。アクリル化合物(A)中の、沸点が280℃以上である成分の百分比が80質量%以上であれば、更に好ましい。
化合物(A11)は、化合物(A12)以外の化合物(A13)を含有してもよい。
多官能アクリル化合物(A1)は、一分子中に三つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(A14)を含有してもよい。すなわち、アクリル化合物(A)は、化合物(A14)を含有してもよい。この場合、化合物(A14)は、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート及びトリメチロールプロパントリメタクリレートからなる群から選択される少なくとも一種を含有できる。アクリル化合物(A)が化合物(A14)を含有すると、化合物(A14)は、硬化物のガラス転移温度を特に高めることができ、このため、硬化物及びカラーレジスト1の耐熱性を特に高めることができる。
アクリル化合物(A)が化合物(A14)を含む場合、アクリル化合物(A)に対する化合物(A14)の百分比は0質量%より多く25質量%以下であることが好ましい。化合物(A14)の百分比は10質量%以上であればより好ましい。この場合、硬化物のガラス転移温度を特に高めることができる。また、化合物(A14)が25質量%以下であると、化合物(A14)に起因する組成物(X)の粘度上昇が生じにくい。化合物(A14)の百分比は20質量%以下であれば、組成物(X)の粘度上昇が特に生じにくくなる。
アクリル化合物(A)が式(1)に示す構造を有する化合物(A11)を含有する場合、化合物(A11)は、式(1)中のnの値が5以上の化合物を含まないことが好ましい。(R3−O)nがポリエチレングリコール骨格である場合に、式(1)中のnの値が5より大きい化合物を含まないことが特に好ましい。化合物(A11)が式(1)中のnの値が5より大きい化合物を含む場合でも、アクリル化合物(A)に対する、式(1)中のnの値が5より大きい化合物の百分比は、20質量%以下であることが好ましい。また、化合物(A11)が式(1)中のnの値が5より大きい化合物を含む場合でも、化合物(A11)は、nの値が9よりも大きい化合物を含まないことが好ましく、nの値が7よりも大きい化合物を含まないことが更に好ましい。これらの場合、組成物(X)の粘度上昇が特に生じにくくなる。
アクリル化合物(A)は、一分子中に一つのみの(メタ)アクリロイル基を有する単官能アクリル化合物(A2)を含有することも好ましい。単官能アクリル化合物(A2)は、組成物(X1)の硬化時の収縮を抑制できる。
アクリル化合物(A)全量に対する単官能アクリル化合物(A2)の量は、0質量%より多く50質量%以下であることが好ましい。単官能アクリル化合物(A2)の量が0質量%より多ければ、組成物(X1)の硬化時の収縮を抑制できる。また、単官能アクリル化合物(A2)の量が50質量%以下であれば、多官能アクリル化合物(A1)の量が50質量%以上になりうることで、硬化物及び封止材5の耐熱性を特に向上できる。単官能アクリル化合物(A2)の量が5質量%以上であれば更に好ましく、30質量%以下であることも更に好ましい。
単官能アクリル化合物(A2)は、例えば、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボロニルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、t−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、2−エトキシエチルアクリレート、3−メトキシブチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシジキシルエチルアクリレート、エチルジグリコールアクリレート、環状トリメチロールプロパンフォルマルモノアクリレート、イミドアクリレート、イソアミルアクリレート、エトキシ化コハク酸アクリレート、トリフルオロエチルアクリレート、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2−(2−エトキシエトキシ)エチルアクリレート、ステアリルアクリレート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソデシルアクリレート、3,3,5−トリメチルシクロヘキサノールアクリレート、イソオクチルアクリレート、オクチル/デシルアクリレート、トリデシルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、エトキシ化(4)のニルフェノールアクリレート、メトキシポリエチレングリコール(350)モノアクリレート、メトキシポリエチレングリコール(550)モノアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ベンジルアクリレート、メチルフェノキシエチルアクリレート、4−t−ブチルシクロヘキシルアクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリブロモフェニルアクリレート、エトキシ化トリブロモフェニルアクリレート、2−フェノキシエチルアクリレート、2−フェノキシエチルアクリレートのエチレンオキサイド付加物、2−フェノキシエチルアクリレートのプロピレンオキサイド付加物、アクリロイルモルホリン、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、3−メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド及び3−アクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
単官能アクリル化合物(A2)は、脂環式構造を有する化合物及び環状エーテル構造を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有してもよい。
脂環式構造を有する化合物は、例えばフェノキシエチルアクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ベンジルアクリレート、メチルフェノキシエチルアクリレート、4−t−ブチルシクロヘキシルアクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリブロモフェニルアクリレート、エトキシ化トリブロモフェニルアクリレート、2−フェノキシエチルアクリレート、2−フェノキシエチルアクリレートのエチレンオキサイド付加物、2−フェノキシエチルアクリレートのプロピレンオキサイド付加物、アクリロイルモルホリン、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、及び1,4−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
環状エーテル構造を有する化合物における環状エーテル構造の環員数は3以上が好ましく、3以上4以下がより好ましい。環状エーテル構造に含まれる炭素原子数は、2以上9以下が好ましく、2以上6以下がより好ましい。環状エーテル構造を有する化合物は、例えば3−メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド及び3−アクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
アクリル化合物(A)は、分子骨格中にケイ素を有する化合物(A41)、分子骨格中にリンを有する化合物(A42)、及び分子骨格中に窒素を有する化合物(A43)からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を更に含有することが好ましい。この場合、硬化物及び封止材5と無機材料製の部材との間の密着性が向上する。このため、封止材5とパッシベーション層6との間に隙間が生じにくく、この隙間を通じた発光素子4への水分の侵入が起こりにくい。
なお、化合物(A41)、化合物(A42)及び化合物(A43)は分子骨格中にある原子の種類で規定されている。そのため、多官能アクリル化合物(A1)及び単官能アクリル化合物(A2)の各々に含まれる化合物と、化合物(A41)、化合物(A42)及び化合物(A43)の各々に含まれる化合物とは、重複しうる。
化合物(A41)は、例えばアクリル酸3−(トリメトキシシリル)プロピル(例えば信越化学工業社製の品番KBM5103)及び(メタ)アクリル基含有アルコキシシランオリゴマー(例えば信越化学工業社製の品番KR−513)からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。ただし、アクリル酸3−(トリメトキシシリル)プロピルの沸点は260℃であるため、アクリル化合物(A)がアクリル酸3−(トリメトキシシリル)プロピルを含有する場合、アクリル化合物(A)に対するアクリル酸3−(トリメトキシシリル)プロピルの百分比は10質量%以下である必要がある。
化合物(A42)は、例えばアシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレートといった、アシッドホスホキシ(メタ)アクリレートを含む。
化合物(A43)は、例えばアクリロイルモルホリン、ジエチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド及びペンタメチルピペリジルメタクリレ−トからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含む。
アクリル化合物(A)が化合物(A41)、化合物(A42)及び化合物(A43)からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する場合、アクリル化合物(A)に対する化合物(A41)、化合物(A42)及び化合物(A43)の合計量の百分比は、0.5質量%以上20質量%以下であることが好ましく、1質量%以上15質量%以下であれば更に好ましい。
アクリル化合物(A)が、イソボルニル骨格を有する化合物を含有することも好ましい。この場合、インクジェット法で吐出される組成物(X)の液滴が寸法を小さくした場合にサテライトを特に発生させにくくできる。すなわち、サテライトを発生させることなく液滴を小型化させやすい。このため、インクジェット法で組成物(X)の小さな液滴を高密度に成形しやすくなり、このため封止材5の薄型化を実現させやすい。アクリル化合物(A)がイソボルニル骨格を有する化合物を含有する場合、アクリル化合物(A)全体に対するイソボルニル骨格を有する化合物の百分比は、0質量%より多く80質量%以下であることが好ましい。この百分比が、0質量%より多いことで、特に液滴の寸法を小型化させやすい。また、この百分比が、80質量%以下であることで、アウトガスが低減しやすい。特にアウトガスを低減するためには、アクリル化合物(A)全体に対するイソボルニル骨格を有する化合物の百分比は、40質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であれば更に好ましい。
イソボルニル骨格を有する化合物は、例えば、イソボルニルアクリレート及びイソボルニルメタクリレートからなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。
アクリル化合物(A)は、25℃での粘度が20mPa・s以下である少なくとも一種の化合物からなる成分(a)を含有することが好ましい。この場合、成分(a)は、組成物(X1)を低粘度化できる。成分(a)に含まれる化合物は、多官能アクリル化合物(A1)に含まれる化合物であってもよく、単官能アクリル化合物(A2)に含まれる化合物であってもよい。
アクリル化合物(A)全量に対する成分(a)の割合は、50質量%以上100質量%以下であることが好ましい。この場合、組成物(X1)を特に低粘度化でき、組成物(X1)をインクジェット法で特に塗布しやすくなる。成分(a)の割合は、60質量%以上であることがより好ましく、70質量%以上であることが更に好ましい。また、成分(a)の割合は、95質量%以下であることもより好ましく、90質量%以下であることも更に好ましい。
成分(a)は、80℃以上のガラス転移温度を有する化合物を含有することが好ましい。すなわち、成分(a)は、25℃での粘度が20mPa・s以下であり、かつ80℃以上のガラス転移温度を有する化合物を含有することが好ましい。この場合、成分(a)は、組成物(X1)を低粘度化しながら、硬化物のガラス転移温度を高めることができる。成分(a)は、90℃以上のガラス転移温度を有する化合物を含有すればよりこの好ましく、100℃以上のガラス転移温度を有する化合物を含有すれば更に好ましい。成分(a)に含まれる化合物のガラス転移温度の上限に制限はないが、例えば150℃以下である。
成分(a)は、例えばイソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコール200ジメタクリレート及びポリエチレングリコール200ジアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
成分(a)が、イソボルニルアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコール200ジメタクリレート及びポリエチレングリコール200ジアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。これらの化合物は、組成物(X1)の最大ピーク値を特に低減でき、そのため組成物(X1)の最大ピーク値が350mPa・s以下、かつ25℃での粘度に対する最大ピークの値の比の値が20以下を達成することに寄与できる。
成分(a)がイソボルニルアクリレートを含有すれば、特に好ましい。イソボルニルアクリレートは、組成物(X1)の最大ピーク値を低減でき、硬化物のガラス転移温度を高めることができ、かつ組成物(X1)が硬化する際の収縮を低減できる。
アクリル化合物(A)全量に対する、イソボルニルアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコール200ジメタクリレート及びポリエチレングリコール200ジアクリレートの合計量の割合は、50質量%以上95質量%以下であることが好ましい。この場合、最大ピーク値を低減でき、また硬化物のガラス転移温度を高めることができ、かつ組成物(X1)が硬化する際の収縮を低減できる。これらの化合物の合計量は、60質量%以上であることが更に好ましく、70質量%以下であることも更に好ましい。
アクリル化合物(A)は、ジシクロペンタジエン骨格、ジシクロペンタニル骨格、ジシクロペンテニル骨格、及びビスフェノール骨格からなる群から選択される少なくとも一種の骨格を有する化合物からなる成分(b)を含有してもよい。成分(b)は、硬化物と、窒化ケイ素、酸化ケイ素といった無機化合物との間の密着性を高めることができる。成分(b)に含まれる化合物は、多官能アクリル化合物(A1)に含まれる化合物であってもよく、単官能アクリル化合物(A2)に含まれる化合物であってもよい。成分(b)に含まれる化合物は、成分(a)に含まれる化合物であってもよい。
ただし、インクジェット法で吐出される組成物(X)の液滴が寸法を小さくした場合にサテライトを発生させにくくするため、すなわちサテライトを発生させることなく液滴を小型化させるためには、アクリル化合物(A)は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を含有しないことが好ましい。
アクリル化合物(A)全量に対する成分(b)の割合は、5質量%以上50質量%以下であることが好ましい。成分(b)の割合が5質量%以上であると、硬化物の密着性がより高まる。また、成分(b)の割合が50質量%以下であると、組成物(X1)の最大ピーク値を低くすることができ、さらに組成物(X1)の粘度を低くして組成物(X1)をインクジェット法で成形しやすくできる。成分(b)の割合は、30質量%以上であることが更に好ましく、40質量%以下であることも更に好ましい。なお、アクリル化合物(A)が成分(b)を含有しなくてもよく、この場合、組成物(X1)の最大ピーク値を特に低くできる。
成分(b)は、例えばトリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ビスフェノールAポリエトキシジアクリレート及びビスフェノールFポリエトキシジアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
アクリル化合物(A)は、下記式(100)に示す化合物、モルホリンアクリレート、ジエチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド及びペンタメチルピペリジルメタクリレ−トからなる群から選択される少なくとも一種の成分である成分(c)を含有することも好ましい。成分(c)によって、組成物(X)から作製される封止材5に、パッシベーション層6といった無機材料製の部材との密着性が付与されうる。成分(c)に含まれる化合物は、成分(a)に含まれる化合物であってもよい。
式(100)において、R0はH又はメチル基である。Xは単結合又は二価の炭化水素基である。R1からR11の各々はH、アルキル基又は−R12−OH、R12はアルキレン基でありかつR1からR11のうち少なくとも一つはアルキル基又は−R12−OHである。R1からR11は互いに化学結合していない。
Xが二価の炭化水素基である場合、Xの炭素数は1以上5以下であることが好ましく、1以上3以下であることがより好ましい。二価の炭化水素基は、例えばメチレン基、エチレン基又はプロピレン基である。Xが単結合又はメチレン基であれば特に好ましい。この場合、化合物(A1)が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
R1からR11のうち少なくとも一つがアルキル基である場合、アルキル基の炭素数は1以上8以下であることが好ましい。アルキル基は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基又はオクチル基である。アルキル基は直鎖状であって分岐を有してもよい。すなわち、例えばアルキル基がブチル基である場合、ブチル基は、t−ブチル基でもよく、n−ブチル基でもよく、sec−ブチル基でもよい。アルキル基がヘキシル基である場合、ヘキシル基は、t−ヘキシル基でもよく、n−ブチル基でもよく、sec−ブチル基でもよい。アルキル基がオクチル基である場合、オクチル基は例えばt−オクチル基でもよい。アルキル基がメチル基又はt−ブチル基であれば特に好ましい。この場合、化合物(A1)が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
式(100)において、シクロヘキサン環の4位のみに、アルキル基又は−R12−OHが接続していることが好ましい。すなわち、R1からR11のうち、R6及びR7の少なくとも一方がアルキル基又は−R12−OHであり、残りの各々がHであることが、好ましい。R1からR11のうち、R6のみがアルキル基又は−R12−OHであり、残りの各々がHであることが、特に好ましい。この場合、式(100)に示す化合物は、良好な反応性を有することができ、かつ封止材5に無機材料製の部材との密着性を特に付与しやすい。これは、式(100)に示す化合物におけるシクロヘキサン環がボート型の立体配座を有し、かつ4位にある嵩高いアルキル基又は−R12−OHが擬エクアトリアル位に位置しやすいためであると、考えられる。式(100)に示す化合物がこのような構造を有することで、式(100)に示す化合物における(メタ)アクリロイル基の反応性が高められると考えられる。また、式(100)に示す化合物がこのような構造を有すると、式(1)に示す化合物は、封止材5中の自由体積を大きくしうる。そのため封止材5と無機材料製の部材との間の界面自由エネルギーが小さくなりやすく、そのため封止材5と無機材料製の部材との密着性が高くなりやすいと、考えられる。アルキル基又は−R12−OHが嵩高いほど、アルキル基又は−R12−OHが擬エクアトリアル位に位置しやすくなる。この観点からすると、アルキル基又は−R12−OHの炭素数が多いほど好ましく、またアルキル基又は−R12−OHが分岐を有していることが好ましい。例えばアルキル基又は−R12−OHがt−ブチル基であることが好ましい。
式(100)において、シクロヘキサン環の3位及び5位の各々のみに、アルキル基又は−R12−OHが接続していることも好ましい。すなわち、R1からR11のうち、R4及びR5の少なくとも一方がアルキル基又は−R12−OHであり、R8及びR9の少なくとも一方がアルキル基又は−R12−OHであり、残りの各々がHであることが、好ましい。R1からR11のうち、R4及びR5の一方のみがアルキル基又は−R12−OHであり、R8及びR9の少なくとも一方がアルキル基又は−R12−OHであり、残りの各々がHであることが、より好ましい。R1からR11のうち、R4及びR5の少なくとも一方がアルキル基又は−R12−OHであり、R8及びR9の一方のみがアルキル基又は−R12−OHであり、残りの各々がHであることも、より好ましい。この場合も、式(100)に示す化合物は、良好な反応性を有することができ、かつ封止材5に無機材料製の部材との密着性を特に付与しやすい。これは、式(100)に示す化合物におけるシクロヘキサン環がボート型の立体配座を有し、かつ3位と5位の各々における嵩高いアルキル基又は−R12−OHが擬エクアトリアル位に位置しやすいためであると、考えられる。このために、シクロヘキサン環の4位のみにアルキル基又は−R12−OHが接続している場合と同様に、式(100)に示す化合物における(メタ)アクリロイル基の反応性が高められ、かつ封止材5と無機材料製の部材との密着性が高くなりやすいと、考えられる。アルキル基又は−R12−OHが嵩高いほど、アルキル基又は−R12−OHが擬エクアトリアル位に位置しやすくなる。この観点からすると、アルキル基又は−R12−OHの炭素数が多いほど好ましく、またアルキル基又は−R12−OHが分岐を有していることが好ましい。例えばアルキル基又は−R12−OHがt−ブチル基であることが好ましい。
R1からR11のうち少なくとも一つが−R12−OHである場合、R12の炭素数は1以上5以下であることが好ましく、1以上3以下であることがより好ましい。R12は、例えばメチレン基、エチレン基又はプロピレン基である。R12はがメチレン基であれば特に好ましい。この場合、化合物(A1)が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
式(100)において、R1からR11の各々がH又はアルキル基であり、かつR1からR11のうち少なくとも一つがアルキル基であれば、特に好ましい。この場合、式(100)に示す化合物は、特に低い粘度を有することができ、そのため組成物(X)が特に低い粘度を有することができる。そのため、組成物(X)をインクジェット法で特に成形しやすくなる。
成分(c)は、下記式(110)に示す化合物、下記式(120)に示す化合物及び下記式(130)に示す化合物からなる群から選択される、少なくとも一種の化合物を含むことが好ましい。この場合、組成物(X1)が硬化する際の収縮を特に低減できる。さらに、これらの化合物は、硬化物と、窒化ケイ素、酸化ケイ素といった無機化合物との間の密着性を特に高めることもできる。
化合物(A1)が、式(110)に示す化合物と式(120)に示す化合物とのうち少なくとも一方を含有すれば、特に好ましい。この場合、組成物(X)を特に低粘度化しやすく、封止材5のガラス転移温度を特に高めやすく、更に封止材5と無機材料製の部材との密着性を特に高めやすい。また、式(110)に示す化合物及び式(120)に示す化合物は、揮発しにくいため、組成物(X)の保存安定性を向上させやすい。
また、化合物(A1)がモルホリンアクリレート、ジエチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド及びペンタメチルピペリジルメタクリレ−トからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することも好ましい。これらの化合物は、窒素を含むことで無機材料との良好な親和性を有し、そのため封止材5と無機材料製の部材との密着性を特に高めやすい。また、これらの化合物の粘度は低く、そのため、これらの化合物は組成物(X)の粘度を増大させにくい。さらに、これらの化合物揮発しにくいため、組成物(X)の保存安定性を向上させやすい。
アクリル化合物(A)全体に対する、化合物(A1)の量は、5質量%以上80質量%以下であることが好ましい。この場合、封止材5は、高いガラス転移温度と無機材料製の部材との密着性とを両立できる。化合物(A1)の量は5質量%以上60質量%以下であればより好ましく、5質量%以上50質量%以下であれば特に好ましい。
組成物(X1)が後述する吸湿剤(C)を含有する場合、特に吸湿剤(C)を含有しかつ吸湿剤(C)がゼオライト粒子を含有する場合は、アクリル化合物(A)は窒素を有する化合物を含有しないことが好ましい。このため、アクリル化合物(A)は、上記のモルホリンアクリレート、ジエチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド及びペンタメチルピペリジルメタクリレ−トのいずれも含有しないことが好ましい。この場合、組成物(X1)の保存中に組成物(X1)の粘度上昇が起こりにくい。これは、組成物(X1)が窒素を有する化合物及び吸湿剤(C)を含有すると、窒素を有する化合物と吸湿剤(C)とが反応しやすいためであると考えられる。
組成物(X1)は、アクリル化合物(A)以外のラジカル重合性化合物(E)を更に含有してもよい。ラジカル重合性化合物(E)は、一分子に二つ以上のラジカル重合性官能基を有する多官能ラジカル重合性化合物(E1)と、一分子に一つのみのラジカル重合性官能基を有する単官能ラジカル重合性化合物(E2)とのうち、いずれか一方又は両方を含有できる。アクリル化合物(A)とラジカル重合性化合物(E)との合計量に対するラジカル重合性化合物(E)の量は、例えば10質量%以下である。多官能ラジカル重合性化合物(E1)は、例えば一分子中にエチレン性二重結合を2つ以上有する芳香族ウレタンオリゴマー、脂肪族ウレタンオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー及びその他特殊オリゴマーからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有してもよい。単官能ラジカル重合性化合物(E2)は、例えばN−ビニルホルムアミド、ビニルカプロラクタム、ビニルピロリドン、フェニルグリシジルエーテル、p−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、1,2−ブチレンオキサイド、1,3−ブタジエンモノオキサイド、1,2−エポキシドデカン、エピクロロヒドリン、1,2−エポキシデカン、スチレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、3−ビニルシクロヘキセンオキサイド、4−ビニルシクロヘキセンオキサイド、N−ビニルピロリドン及びN−ビニルカプロラクタムからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
光ラジカル重合開始剤(B)は、紫外線が照射されるとラジカル種を生じさせる化合物であれば、特に制限されない。光ラジカル重合開始剤(B)は、例えば芳香族ケトン類、アシルフォスフィンオキサイド化合物、芳香族オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物(チオキサントン化合物、チオフェニル基含有化合物など)、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、及びアルキルアミン化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。組成物(X1)100質量部に対する光ラジカル重合開始剤(B)の量は、例えば1重量部以上10質量部以下である。
光ラジカル重合開始剤(B)は、フォトブリーチング性を有する成分を含むことが好ましい。フォトブリーチング性を有する成分は、アシルフォスフィンオキサイド系光開始剤を含むことが好ましく、オキシムエステル系光開始剤のうちのフォトブリーチング性を有する化合物を含むことも好ましい。
光ラジカル重合開始剤(B)は、分子中に増感剤骨格を有する成分を含むことも好ましい。増感剤骨格は、例えば9H−チオキサンテン−9−オン骨格とアントラセン骨格とのうち少なくとも一方を含む。すなわち、光ラジカル重合開始剤(B)は、9H−チオキサンテン−9−オン骨格とアントラセン骨格とのうち少なくとも一方を有する成分を含むことが好ましい。
光ラジカル重合開始剤(B)は、硬化性を向上させ、硬化物からアウトガスを生じにくくさせる観点から、フォトブリーチング性の有無にかかわらず、オキシムエステル系光開始剤を含むことも好ましい。
オキシムエステル系光開始剤は、組成物(X)から分解物が生じることによる組成物(X)及び製造装置の汚染を起こりにくくするため、並びに硬化物からアウトガスを更に生じにくくするために、芳香環を有する化合物を含むことが好ましく、芳香環を含む縮合環を有する化合物を含むことがより好ましく、ベンゼン環とヘテロ環とを含む縮合環を有する化合物を含むことが更に好ましい。
オキシムエステル系光開始剤は、例えば1,2−オクタジオン−1−[4−(フェニルチオ)−、2−(o−ベンゾイルオキシム)]、及びエタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(o−アセチルオキシム)、並びに特開2000−80068号公報、特開2001−233842号公報、特表2010−527339、特表2010−527338、特開2013−041153号公報、及び特開2015−93842号公報等に記載されているオキシムエステル系光開始剤からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。オキシムエステル系光開始剤は、市販品であるカルバゾール骨格を有するイルガキュアOXE−02(BASF製)、アデカアークルズNCI−831、N−1919(ADEKA社製)及びTR−PBG−304(常州強力電子新材料社製)、ジフェニルスルフィド骨格を有するイルガキュアOXE−01、アデカアークルズNCI−930(ADEKA社製)、TR−PBG−345及びTR−PBG−3057(以上、常州強力電子新材料社製)、並びにフルオレン骨格を有するTR−PBG−365(常州強力電子新材料社製)及びSPI−04(三養製)からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有してもよい。特にオキシムエステル系光開始剤がジフェニルスルフィド骨格又はフルオレン骨格を有する化合物を含むと、フォトブリーチングによって硬化物が着色しにくい点で好ましい。オキシムエステル系光開始剤がカルバゾール骨格を有する化合物を含むことも、露光感度が高まりやすい点で好ましい。
オキシムエステル系光開始剤が二種以上の化合物を含有することも好ましい。この場合、例えばオキシムエステル系光開始剤が露光感度の異なる二種以上の化合物を含有することで、良好な露光感度を維持しつつ、光ラジカル重合開始剤(B)の量を減らすことが可能なため、硬化物からアウトガスを更に生じにくくできる。
組成物(X1)は、光ラジカル重合開始剤(B)に加えて、重合促進剤を含有してもよい。重合促進剤は、例えば、p−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジメチルアミノ安息香酸−2−エチルヘキシル、p−ジメチルアミノ安息香酸メチル、安息香酸−2−ジメチルアミノエチル、p−ジメチルアミノ安息香酸ブトキシエチルといったアミン化合物を含有する。
光ラジカル重合開始剤(B)は、この光ラジカル重合開始剤(B)の一部として増感剤を含有してもよい。増感剤は、光ラジカル重合開始剤(B)のラジカル生成反応を促進させて、ラジカル重合の反応性を向上させ、かつ架橋密度を向上させうる。増感剤は、例えば9,10−ジブトキシアントラセン、9−ヒドロキシメチルアントラセン、チオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、4−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、アントラキノン、1,2−ジヒドロキシアントラキノン、2−エチルアントラキノン、1,4−ジエトキシナフタレン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−ジエチルアミノアセトフェノン、p−ジメチルアミノベンゾフェノン、p−ジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、p−ジメチルアミノベンズアルデヒド、及びp−ジエチルアミノベンズアルデヒドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
組成物(X1)中の増感剤の含有量は、例えば組成物(X1)の固形分100質量部に対して、0.1質量部以上5質量部以下であり、好ましくは0.1質量部以上3質量部以下である。増感剤の含有量がこのような範囲であれば、空気中で組成物(X1)を硬化させることができ、組成物(X1)の硬化を窒素雰囲気等の不活性雰囲気下で行う必要がなくなる。
組成物(X1)は、光ラジカル重合開始剤(B)に加えて、重合促進剤を含有してもよい。重合促進剤は、例えば、p−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジメチルアミノ安息香酸−2−エチルヘキシル、p−ジメチルアミノ安息香酸メチル、安息香酸−2−ジメチルアミノエチル、p−ジメチルアミノ安息香酸ブトキシエチルといったアミン化合物を含有する。
組成物(X)中の硬化性成分がカチオン重合性化合物(F)とカチオン硬化触媒(G)とを含有する場合の、組成物(X)(以下、組成物(X2)ともいう)の成分について説明する。
組成物(X2)中のカチオン重合性化合物(F)は、例えば多官能カチオン重合性化合物(F1)と単官能カチオン重合性化合物(F2)とのうち少なくとも一方を含有する。
多官能カチオン重合性化合物(F1)は、シロキサン骨格を有さない多官能カチオン重合性化合物(F11)と、シロキサン骨格を有する多官能カチオン重合性化合物(F12)とのうち、いずれか一方又は両方を含有できる。
多官能カチオン重合性化合物(F11)は、シロキサン骨格を有さず、一分子あたり二以上のカチオン重合性官能基を有する。多官能カチオン重合性化合物(F11)の一分子あたりのカチオン重合性官能基の数は2〜4個であることが好ましく、2〜3個であれば更に好ましい。
カチオン重合性官能基は、例えばエポキシ基、オキセタン基及びビニルエーテル基からなる群から選択される少なくとも一種の基である。
多官能カチオン重合性化合物(F11)は、例えば多官能脂環式エポキシ化合物、多官能ヘテロ環式エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物、アルキレングリコールジグリシジルエーテル、及びアルキレングリコールモノビニルモノグリシジルエーテルからなる群から選択される化合物のうち、少なくとも一種の化合物を含有する。
多官能脂環式エポキシ化合物は、例えば下記式(1)に示す化合物と下記式(20)に示す化合物とのうち、いずれか一方又は両方を含有する。
式(1)において、R1〜R18の各々は独立に水素原子、ハロゲン原子、又は炭化水素基である。炭化水素基の炭素数は1〜20の範囲内であることが好ましい。炭化水素基は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基といった炭素数1〜20のアルキル基;ビニル基、アリル基といった炭素数2〜20のアルケニル基;又はエチリデン基、プロピリデン基といった炭素数2〜20のアルキリデン基である。炭化水素基は、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい。R1〜R18の各々は独立に、水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがより好ましく、水素原子であることが最も好ましい。
式(1)において、Xは単結合又は二価の有機基であり、有機基は、例えば−CO−O−CH2−である。
式(1)に示す化合物の例は、下記式(1a)に示す化合物及び下記式(1b)に示す化合物を含む。
式(20)中、R1〜R12の各々は独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1〜20の炭化水素基である。ハロゲン原子は、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子である。炭素数1〜20の炭化水素基は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基といった炭素数1〜20のアルキル基;ビニル基、アリル基といった炭素数2〜20のアルケニル基;又はエチリデン基、プロピリデン基といった炭素数2〜20のアルキリデン基である。炭素数1〜20の炭化水素基は、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい。
R1〜R12の各々は独立に、水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがより好ましく、水素原子であることが最も好ましい。
式(20)に示す化合物の例は、下記式(20a)に示すテトラヒドロインデンジエポキシドを含む。
多官能ヘテロ環式エポキシ化合物は、例えば下記式(2)に示すような三官能エポキシ化合物を含有する。
多官能オキセタン化合物は、例えば下記式(3)に示すような二官能オキセタン化合物を含有する。
アルキレングリコールジグリシジルエーテルは、例えば下記式(4)〜(7)に示す化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
アルキレングリコールモノビニルモノグリシジルエーテルは、例えば下記式(8)に示す化合物を含有する。
より具体的には、多官能カチオン重合性化合物(F11)は、例えばダイセル製のセロキサイド2021P及びセロキサイド8010、日産化学製のTEPIC−VL、東亞合成製のOXT−221、並びに四日市合成製の1,3−PD−DEP、1,4−BG−DEP、1,6−HD−DEP、NPG−DEP及びブチレングリコールモノビニルモノグリシジルエーテルからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。
多官能カチオン重合性化合物(F11)は、多官能脂環式エポキシ化合物を含有することが好ましい。この場合、組成物(X2)は特に高いカチオン重合反応性を有することができる。
多官能脂環式エポキシ化合物は、特に式(1)に示す化合物及び式(20)に示す化合物のうち、いずれか一方又は両方を含有することが好ましい。この場合、組成物(X2)はより高いカチオン重合反応性を有することができる。
多官能脂環式エポキシ化合物が式(1)に示す化合物を含有する場合、式(1)に示す化合物は、式(1a)に示す化合物を含有することが好ましい。この場合、組成物(X2)は、より高いカチオン重合反応性を有するとともに、特に低い粘度を有することができる。
また、特に式(20)に示す化合物は、低い粘度を有するため、式(20)に示す化合物を含有する場合、組成物(X2)は、良好な紫外線硬化性を有することができるとともに、特に低い粘度を有することができる。さらに、式(20)に示す化合物は、低い粘度を有するわりには、揮発しにくい性質を有する。そのため、組成物(X2)が式(20)に示す化合物を含有しても、組成物(X2)には、式(20)に示す化合物の揮発による組成の変化が生じにくい。このため、組成物(X2)は、式(20)に示す化合物を含有することで、保存安定性を損なうことなく低粘度化されうる。
式(20)に示す化合物は、例えばテトラヒドロインデン骨格を有する環状オレフィン化合物を、酸化剤を用いて酸化することで合成できる。
式(20)に示す化合物は、2つのエポキシ環の立体配置に基づく4つの立体異性体を含みうる。式(20)に示す化合物は、4つの立体異性体のいずれを含んでもよい。すなわち、式(20)に示す化合物は、4つの立体異性体からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。式(20)に示す化合物中における、4つの立体異性体のうちのエキソ−エンド体とエンド−エンド体の合計量の割合は、エポキシ化合物(A1)全体に対して10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であれば更に好ましい。この場合、硬化物の耐熱性を向上できる。なお、式(20)に示す化合物中の特定の立体異性体の割合は、ガスクロマトグラフィーで得られるクロマトグラムに現れるピーク面積比に基づいて、求めることができる。
式(20)に示す化合物中のエキソ−エンド体及びエンド−エンド体の量を少なくするためには、式(20)に示す化合物を精密蒸留する方法、シリカゲルなどを充填剤として用いたカラムクロマトグラフィーを適用する方法といった、適宜の方法を適用できる。
組成物(X2)が多官能カチオン重合性化合物(F11)を含有する場合、樹脂成分全量に対する多官能カチオン重合性化合物(F11)の割合は、5〜95質量%の範囲内であることが好ましい。なお、樹脂成分とは、組成物(X2)中のカチオン重合性を有する化合物のことをいい、多官能カチオン重合性化合物(F1)及び単官能カチオン重合性化合物(F2)を含む。多官能カチオン重合性化合物(F11)の割合が5質量%以上であれば組成物(X2)は光カチオン重合反応時に特に優れた反応性を有することができ、またそれによって、硬化物が高い強度(硬度)を有することができる。また、多官能カチオン重合性化合物(F11)の割合が95質量%以下であれば、組成物(X2)が吸湿剤(C)を含有する場合に、組成物(X2)中で吸湿剤(C)を特に均一に分散させやすくできる。この多官能カチオン重合性化合物(F11)の割合は、12質量%以上であればより好ましく、15質量%以上であれば更に好ましく、20質量%以上であれば更に好ましく、25質量%以上であれば特に好ましい。またこの多官能カチオン重合性化合物(F11)の割合は、85質量%以下であればより好ましく、60質量%以下であれば更に好ましい。例えば多官能カチオン重合性化合物(F11)の割合が20〜60質量%の範囲内であることが好ましい。
多官能カチオン重合性化合物(F11)が多官能脂環式エポキシ化合物を含有する場合、多官能脂環式エポキシ化合物は、多官能カチオン重合性化合物(F11)の一部であってもよく、全部であってもよい。多官能カチオン重合性化合物(F11)に対する、多官能脂環式エポキシ化合物の割合は、15〜100質量%の範囲内であることが好ましい。この割合が15質量%以上であると、多官能脂環式エポキシ化合物は組成物(X2)の紫外線硬化性の向上に特に寄与できる。
多官能カチオン重合性化合物(F12)は、シロキサン骨格と、一分子あたり二以上のカチオン重合性官能基とを有する。多官能カチオン重合性化合物(F12)の一分子あたりのカチオン重合性官能基の数は、2〜6個であることが好ましく、2〜4個であれば更に好ましい。多官能カチオン重合性化合物(F12)は、組成物(X2)のカチオン重合反応性の向上に寄与できるとともに、硬化物及び封止材5の耐熱変色性の向上に寄与できる。封止材5の耐熱変色性が高いと、封止材5を備える発光装置1の発光強度の経時劣化及び発光色の経時変化を抑制できる。また、多官能カチオン重合性化合物(F12)は硬化物及び封止材5の低弾性率化にも寄与することができ、このため、封止材5を備える発光装置1にフレキシブル性を付与することも可能である。また、組成物(X2)が吸湿剤を含有する場合、多官能カチオン重合性化合物(F12)は組成物(X2)中及び硬化物中の吸湿剤の分散性の向上に寄与できる。このため、たとえ吸湿剤に分散性向上のための表面処理などを施さない場合であっても、組成物(X2)中及び硬化物中において、吸湿剤が良好に分散できる。
多官能カチオン重合性化合物(F12)は、25℃で液体であることが好ましい。特に多官能カチオン重合性化合物(F12)の25℃における粘度は、10〜300mPa・sの範囲内であることが好ましい。この場合、組成物(X2)の粘度上昇を抑制できる。
多官能カチオン重合性化合物(F12)が有するカチオン重合性官能基は、例えばエポキシ基、オキセタン基及びビニルエーテル基からなる群から選択される少なくとも一種の基である。
多官能カチオン重合性化合物(F12)が有するシロキサン骨格は、直鎖状でも分岐鎖状でも環状でもよい。シロキサン骨格が有するSi原子の数は、2〜14の範囲内であることが好ましい。この場合、組成物(X2)は特に低い粘度を有することができる。このSi原子の数は、2〜10の範囲内であればより好ましく、2〜7の範囲内であれば更に好ましく、3〜6の範囲内であれば特に好ましい。
多官能カチオン重合性化合物(F12)は、例えば式(10)に示す化合物と、式(11)に示す化合物とのうち、少なくとも一方を含有する。
式(10)及び式(11)の各々におけるRは、単結合又は二価の有機基であり、アルキレン基であることが好ましい。Yはシロキサン骨格であり、直鎖状、分岐状及び環状のいずれでもよく、そのSi原子の数は2〜14の範囲内の範囲内であることが好ましく、2〜10の範囲内であることがより好ましく、2〜7の範囲内であれば更に好ましく、3〜6の範囲内であれば特に好ましい。nは2以上の整数であり、2〜4の範囲内であることが好ましい。
より具体的には、例えば多官能カチオン重合性化合物(F12)は、次の式(10a)に示す化合物を含有する。
式(10a)におけるRは、単結合又は二価の有機基であり、炭素数1〜4のアルキレン基であることが好ましい。式(10a)におけるnは0以上の整数である。nは、0〜12の範囲内であることが好ましく、0〜8の範囲内であることがより好ましく、0〜5の範囲内であれば更に好ましく、1〜4の範囲内であれば特に好ましい。
式(10a)に示す化合物は、下記式(30)に示す化合物を含有することが好ましい。すなわち、多官能カチオン重合性化合物(F12)は、下記式(30)に示す化合物を含有することが好ましい。
式(30)中、nは0以上の整数であり、0〜12の範囲内であることが好ましく、0〜8の範囲内であることがより好ましく、0〜5の範囲内であれば更に好ましく、1〜4の範囲内であれば特に好ましい。
式(30)に示す化合物の例は、下記式(10a−1)に示す化合物を含む。
多官能カチオン重合性化合物(F12)は、式(10a)に示す化合物に代えて、或いは式(10a)に示す化合物とともに、次の式(10b)〜(10d)並びに(11a)〜(11b)に示す化合物のうち少なくとも一種の化合物を含有してもよい。
式(10d)におけるRは、単結合又は二価の有機基であり、炭素数1〜4のアルキレン基であることが好ましい。式(10d)におけるnは0以上の整数である。式(10d)におけるmは2以上の整数である。
式(11a)におけるRは、単結合又は二価の有機基であり、炭素数1〜4のアルキレン基であることが好ましい。式(11a)におけるnは0以上の整数であり、8〜80の範囲内であることが好ましい。式(11a)におけるmは2以上の整数であり、2〜6の範囲内であることが好ましい。
式(11b)におけるRは、単結合又は二価の有機基であり、炭素数1〜4のアルキレン基であることが好ましい。式(11b)におけるnは0以上の整数であり、8〜80の範囲内であることが好ましい。
より具体的には、多官能カチオン重合性化合物(F12)は、例えば信越化学株式会社製の品番X−40−2669、X−40−2670、X−40−2715、X−40−2732、X−22−169AS、X−22−169B、X−22−2046、X−22−343、X−22−163、及びX−22−163Bからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することが好ましい。
多官能カチオン重合性化合物(F12)は脂環式エポキシ構造を有することが好ましく、多官能カチオン重合性化合物(F12)が式(10a)に示す化合物を含有すれば特に好ましい。式(10a)に示す化合物は、組成物(X2)のカチオン重合反応性の向上と低粘度化とに特に寄与できるとともに、硬化物及び封止材5の耐熱変色性の向上及び低弾性率化に特に寄与できる。組成物(X2)が吸湿剤(C)を含有する場合は組成物(X2)中の吸湿剤(C)の分散性向上にも特に寄与できる。
組成物(X2)が多官能カチオン重合性化合物(F12)を含有する場合、樹脂成分全量に対する多官能カチオン重合性化合物(F12)の割合は、5〜95質量%の範囲内であることが好ましい。多官能カチオン重合性化合物(F12)の割合が5質量%以上であれば、特に組成物(X2)が吸湿剤(C)を含有する場合に、組成物(X2)中及び硬化物中での吸湿剤(C)の分散性が特に向上することで、硬化物の透明性が特に向上する。また、多官能カチオン重合性化合物(F12)の割合が95質量%以下であれば、組成物(X2)が特に高い光カチオン重合反応性を有することができ、そのため、硬化物は特に高い強度(硬度)を有することができる。この多官能カチオン重合性化合物(F12)の割合は、6質量%以上であればより好ましく13質量%以上であれば更に好まく、20質量%以上であれば特に好ましい。また、この多官能カチオン重合性化合物(F12)の割合は、70質量%以下であればより好ましく、この場合、硬化物を高屈折率化できる。多官能カチオン重合性化合物(F12)の割合は、45質量%以下であれば更に好ましい。例えば多官能カチオン重合性化合物(F12)の割合が20〜70質量%の範囲内であることが好ましい。
単官能カチオン重合性化合物(F2)は、カチオン重合性官能基を一分子に対して一つのみ有する。カチオン重合性官能基は、例えばエポキシ基、オキセタン基及びビニルエーテル基からなる群から選択される少なくとも一種の基である。
単官能カチオン重合性化合物(F2)の25℃における粘度は8mPa・s以下であることが好ましい。この場合、組成物(X2)が溶媒を含有しなくても、単官能カチオン重合性化合物(F2)は組成物(X2)の粘度を低減できる。特に単官能カチオン重合性化合物(F2)の25℃における粘度は、0.1〜8mPa・sの範囲内であることが好ましい。
単官能カチオン重合性化合物(F2)は、例えば下記式(12)〜(17)に示す化合物及びリモネンオキシドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
単官能カチオン重合性化合物(F2)は、特に上記式(16)で示される化合物を含有することが好ましい。この場合、組成物(X2)の低粘度化が可能である。さらに、式(16)で示される化合物は、単官能カチオン重合性化合物(F2)が含有しうる成分のなかでは、沸点が高く、揮発性が低いため、組成物(X2)の粘度の経時的な上昇を効果的に抑制できる。そのため、組成物(X2)は、長期間保存された場合でも、良好な塗布性を有することができ、良好なインクジェット塗布性を維持することも可能である。
樹脂成分全量に対する単官能カチオン重合性化合物(F2)の割合は、5〜50質量%の範囲内であることが好ましい。単官能カチオン重合性化合物(F2)の割合が5質量%以上であれば組成物(X2)の粘度を特に低減できる。また、単官能カチオン重合性化合物(F2)の割合が50質量%以下であれば、組成物(X2)は光カチオン重合反応時に特に優れた反応性を有することができ、またそれによって、硬化物が高い強度(硬度)を有することができる。この単官能カチオン重合性化合物(F2)の割合は、10質量%以上であればより好ましく、15質量%以上であれば更に好ましい。また、この単官能カチオン重合性化合物(F2)の割合は、40質量%以下であればより好ましく、35質量%以下であれば更に好ましく、30質量%以下であれば特に好ましい。単官能カチオン重合性化合物(F2)の割合が特に35質量%以下であれば、組成物(X2)を保管している間の組成物(X2)中の成分の揮発量を効果的に低減でき、そのため組成物(X2)を長期間保存しても組成物(X2)の特性が損なわれにくい。さらに、硬化物にタックが生じることを特に抑制できる。例えば単官能カチオン重合性化合物(F2)の割合が10〜35質量%の範囲内であることが好ましい。
また、特に組成物(X2)が多官能カチオン重合性化合物(F11)と多官能カチオン重合性化合物(F12)とを含有する場合、樹脂成分全量に対して、多官能カチオン重合性化合物(F11)の割合は、30〜60質量%の範囲内、多官能カチオン重合性化合物(F12)の割合は15〜30質量%の範囲内、単官能カチオン重合性化合物(F2)の割合は15〜40質量%の範囲内であることが好ましい。この場合、組成物(X2)の良好な保存安定性と低い粘度と良好なカチオン重合反応性とをバランス良く達成でき、更に硬化物の優れた透明性、優れた吸湿性及び高い屈折率をバランス良く達成できる。
組成物(X2)は増感剤(H)を含有することが好ましい。この場合、組成物(X2)は特に高いカチオン重合反応性を有することができる。増感剤(H)は、例えば9,10−ジブトキシアントラセン及び9,10−ジエトキシアントラセンのうちいずれか一方又は両方を含有する。樹脂成分全量に対する増感剤(H)の割合は、0質量%より多く、1質量%以下の範囲内であることが好ましい。この場合、増感剤(H)が硬化物の透明性を阻害しにくく、そのため硬化物は良好な透明性を有することができる。
カチオン硬化触媒(G)は、光照射を受けてプロトン酸又はルイス酸を発生する触媒であれば、特に制限されない。カチオン硬化触媒(G)は、イオン性光酸発生型のカチオン硬化触媒と、非イオン性光酸発生剤のカチオン硬化触媒とのうち、少なくとも一方を含有できる。
イオン性光酸発生型のカチオン硬化触媒は、オニウム塩類と有機金属錯体とのうち少なくとも一方を含有できる。オニウム塩類の例は、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、及び芳香族スルホニウム塩を含む。有機金属錯体の例は、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、及びアリールシラノール−アルミニウム錯体を含む。イオン性光酸発生型のカチオン硬化触媒は、これらの成分のうち少なくとも一種の成分を含有できる。
非イオン性光酸発生剤のカチオン硬化触媒は、例えばニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、及びN−ヒドロキシイミドホスホナートからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。
カチオン硬化触媒(G)が含有できる化合物のより具体的な例は、みどり化学製のDPIシリーズ(105,106、109、201など)、BI−105、MPIシリーズ(103、105、106、109など)、BBIシリーズ(101、102、103、105、106、109、110、200、210、300、301など)、TSPシリーズ(102、103、105、106、109、200、300、1000など)、HDS−109、MDSシリーズ(103、105、109、203、205、209など)、BDS−109、MNPS−109、DTSシリーズ(102、103、105、200など)、NDSシリーズ(103、105、155、165など)、DAMシリーズ(101、102、103、105、201など)、SIシリーズ(105、106など)、PI−106、NDIシリーズ(105、106、109、1001、1004など)、PAIシリーズ(01、101、106、1001、1002、1003、1004など)、MBZ−101、PYR−100、NBシリーズ(101、201など)、NAIシリーズ(100、1002,1003、1004、101、105、106、109など)、TAZシリーズ(100、101、102、103、104、107、108、109、110、113、114、118、122、123、203、204など)、NBC−101、ANC−101、TPS−Acetate、DTS−Acetate、Di−Boc Bisphinol A、tert−Butyl lithocholate、tert−Butyl deoxycholate、tert−Butyl cholate、BX、BC−2、MPI−103、BDS−105、TPS−103、NAT−103、BMS−105、及びTMS−105;
米国ユニオンカーバイド社製のサイラキュアUVI−6970、サイラキュアUVI−6974、サイラキュアUVI−6990、及びサイラキュアUVI−950;
BASF社製のイルガキュア250、イルガキュア261及びイルガキュア264;
チバガイギー社製のCG−24−61;
株式会社ADEKA製のアデカオプトマーSP−150、アデカオプトマーSP−151
、アデカオプトマーSP−170及びアデカオプトマーSP−171;
株式会社ダイセル製のDAICAT II;
ダイセル・サイテック株式会社製のUVAC1590及びUVAC1591;
日本曹達株式会社製のCI−2064、CI−2639、CI−2624、CI−2481、CI−2734、CI−2855、CI−2823、CI−2758、及びCIT−1682;
ローディア社製のテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート トルイルクミルヨードニウム塩であるPI−2074;
3M社製のFFC509;
米国Sartomer社製のCD−1010、CD−1011及びCD−1012;
サンアプロ株式会社製のCPI−100P、CPI−101A、CPI−110P、CPI−110A及びCPI−210S;並びに
ダウ・ケミカル社製のUVI−6992及びUVI−6976を、含む。カチオン硬化触媒(G)は、これらの化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
米国ユニオンカーバイド社製のサイラキュアUVI−6970、サイラキュアUVI−6974、サイラキュアUVI−6990、及びサイラキュアUVI−950;
BASF社製のイルガキュア250、イルガキュア261及びイルガキュア264;
チバガイギー社製のCG−24−61;
株式会社ADEKA製のアデカオプトマーSP−150、アデカオプトマーSP−151
、アデカオプトマーSP−170及びアデカオプトマーSP−171;
株式会社ダイセル製のDAICAT II;
ダイセル・サイテック株式会社製のUVAC1590及びUVAC1591;
日本曹達株式会社製のCI−2064、CI−2639、CI−2624、CI−2481、CI−2734、CI−2855、CI−2823、CI−2758、及びCIT−1682;
ローディア社製のテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート トルイルクミルヨードニウム塩であるPI−2074;
3M社製のFFC509;
米国Sartomer社製のCD−1010、CD−1011及びCD−1012;
サンアプロ株式会社製のCPI−100P、CPI−101A、CPI−110P、CPI−110A及びCPI−210S;並びに
ダウ・ケミカル社製のUVI−6992及びUVI−6976を、含む。カチオン硬化触媒(G)は、これらの化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
樹脂成分全量に対するカチオン硬化触媒(G)の割合は、1〜4質量%の範囲内であることが好ましい。この割合が1質量%以上であることで、組成物(X2)は特に良好なカチオン重合反応性を有することができる。また、この割合が4質量%以下であることで、組成物(X2)は良好な保存安定性を有することができ、また過剰なカチオン硬化触媒(G)を含有しないことで製造コスト削減が可能である。
組成物(X)が如何なる硬化性成分を含有する場合であっても、組成物(X)は、吸湿剤(C)を更に含有してもよい。すなわち、組成物(X1)は吸湿剤(C)を更に含有してもよく、組成物(X2)も吸湿剤(C)を更に含有してもよい。組成物(X)が吸湿剤(C)を含有すると、硬化物は優れた吸湿性を有することができる。吸湿剤(C)の平均粒径が200nm以下であることが好ましい。この場合、吸湿剤(C)を含有するにもかかわらず、硬化物は高い透明性を有することができる。また、特に組成物(X)をインクジェット法で塗布する場合、吸湿剤(C)の平均粒径が200nm以下であると、組成物(X)がノズルに詰まりにくいという利点がある。さらに、吸湿剤(C)の平均粒径が200nm以下であると、吸湿剤(C)は、組成物(X)から作製される封止材の表面の平滑性を損ないにくい。そのため、封止材の表面は良好な平滑性を有することができる。
上記のとおり、吸湿剤(C)によって、硬化物は高い吸湿性を有することができる。硬化物の吸湿率は、0.5質量%以上であることが好ましく、1質量%以上であればより好ましく、2質量%以上であれば最も好ましい。なお、吸湿率は、次の方法で求められる。アルゴン雰囲気下で、組成物(X)を塗布してから紫外線を照射することで、厚み10μmのフィルムを作製する。紫外線照射条件は、例えば紫外線のピーク波長365nm、紫外線強度3000mW/cm2、紫外線照射時間10秒間である。このフィルムを、例えば真空乾燥器を用いて、加熱温度120℃、加熱時間3時間の条件で、真空乾燥する。乾燥後のフィルムの質量を測定する。この測定結果を初期質量(M0)とする。続いて、フィルムを十分に吸湿させる。そのために、例えばフィルムを85℃、85%RHの条件下に24時間曝露する。吸湿後のフィルムの質量を測定する。この測定結果を吸湿後質量(M)という。これらの初期質量(M0)及び吸湿後質量(M)から、吸湿率を、(M−M0)/M0×100(質量%)の式で算出できる。
吸湿剤(C)は、吸湿性を有する無機粒子であることが好ましく、例えばゼオライト粒子、シリカゲル粒子、塩化カルシウム粒子、及び酸化チタンナノチューブ粒子からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することが好ましい。吸湿剤(C)がゼオライト粒子を含有することが特に好ましい。
平均粒径200nm以下のゼオライト粒子は、例えば一般的な工業用ゼオライトを粉砕することで製造できる。ゼオライト粒子を製造するに当たって、ゼオライトを粉砕してから水熱合成などによって結晶化させてもよく、この場合、ゼオライト粒子は特に高い吸湿性を有することができる。このようなゼオライト粒子の製造方法は、特開2016−69266号公報、特開2013−049602号公報などにより公知である。
ゼオライト粒子は、ナトリウムイオンを含有するゼオライトを原料として作製されることが好ましく、ナトリウムイオンを含有するゼオライトのうちA型ゼオライト、X型ゼオライト及びY型ゼオライトからなる群から選択される少なくとも一種を原料とすることがより好ましい。ゼオライト粒子が、A型ゼオライトのうち4A型ゼオライトを原料として作製されることが特に好ましい。これらの場合、ゼオライト粒子は、水分の吸着に好適な結晶構造を有する。
平均粒径200nm以下のゼオライト粒子の製造方法の一具体例を示す。まず、原料であるゼオライト粉を準備し、このゼオライト粉を物理粉砕する。例えばゼオライト粉を水と混合してスラリーを調製し、このスラリーをビーズミル粉砕機にかけることで、ゼオライト粉を物理粉砕できる。
続いて、水熱合成によりゼオライト粉を結晶化させる。例えば物理粉砕後のゼオライト粉を含むスラリーを、オートクレーブで加熱することで、水熱合成を行うことができる。水熱合成の条件は、例えば加熱温度150〜200℃の範囲内、加熱時間15〜24時間の範囲内である。
続いて、ゼオライト粉を乾燥する。乾燥温度は例えば150〜200℃の範囲内であり、乾燥時間は例えば2〜3時間の範囲内である。続いて、必要に応じ、乾燥後のゼオライト粉を乳鉢などを用いて解砕してから篩いにかけることで粒径を整える。
続いて、必要に応じ、ゼオライト粉にイオン交換処理を施す。特にゼオライト粉がLTAなどのナトリウムを含むゼオライトである場合は、ゼオライト粉中のナトリウムをマグネシウムと交換するイオン交換処理を施すことが好ましい。
イオン交換処理は、例えばゼオライト粉を、マグネシウムイオンを含有する水溶液中に分散させて混合物を調製し、この混合物を加熱することで行われる。より具体的には、イオン交換処理は例えば次のように行われる。まずゼオライト粉を、塩化マグネシウム及び水と混合し、得られた混合物を加熱しながら撹拌する処理をする。この処理の間、撹拌を一時的に停止してから混合物の上澄みを捨て、続いて混合物に水を補充してから撹拌を再開するという操作を、適当な間隔をあけて複数回繰り返すことが好ましい。この処理における加熱温度は40〜80℃の範囲内、処理時間は6〜8時間の範囲内であることが好ましい。
イオン交換処理を施した場合、続いて、ゼオライト粉を乾燥する。乾燥温度は例えば150〜200℃の範囲内であり、乾燥時間は例えば2〜3時間の範囲内である。続いて、必要に応じ、乾燥後のゼオライト粉を乳鉢などを用いて解砕してから篩いにかけることで粒径を整える。これにより、平均粒径200nm以下のゼオライト粒子を得ることができる。
ゼオライト粉の結晶化を、シリケート及びアルカリ金属酸化物の存在下で行うこともできる。その場合の平均粒径200nm以下のゼオライト粒子の製造方法の具体例を示す。まず、ゼオライト粉を準備する。ゼオライト粉は、aM12O・bSiO2・Al2O3・cMeの組成を有することが好ましい。M1はアルカリ金属、プロトン、又はアンモニウムイオン(NH4 +)であり、Meはアルカリ土類金属であり、aは0.01〜1の範囲内の数であり、bは20〜80の範囲内の数であり、cは0〜1の範囲内の数である。ゼオライト粉は、ナトリウムイオンを含有するゼオライトを含むことが好ましく、ナトリウムイオンを含有するゼオライトのうちA型ゼオライト、X型ゼオライト及びY型ゼオライトからなる群から選択される少なくとも一種の材料を含むことがより好ましい。ゼオライト粉がA型ゼオライトのうち4A型ゼオライトを含むことが特に好ましい。このゼオライト粉を物理粉砕する。例えばゼオライト粉をビーズミル粉砕機にかけることで、ゼオライト粉を物理粉砕できる。
物理粉砕後のゼオライト粉を、M22O、SiO2及びH2Oを含有する溶液に分散させ、スラリーを調製する。M2はアルカリ金属であり、好ましくはK又はNaである。M22O/H2Oのモル比は例えば0.003〜0.01の範囲内であり、SiO2/H2Oのモル比は例えば0.006〜0.025の範囲内である。ゼオライト粉の量は、例えば溶液100mlに対して0.5〜10gである。
このスラリーをオートクレーブで加熱することで、ゼオライト粉の結晶化を行うことができる。その条件は、例えば加熱温度100〜230℃の範囲内、加熱時間1〜24時間の範囲内である。続いて、ゼオライト粉を洗浄してから乾燥させる。これにより、平均粒径200nm以下のゼオライト粒子を得ることができる。
ゼオライト粒子のpHは7以上10以下であることが好ましい。ゼオライト粒子のpHが7以上であると、ゼオライト粒子の結晶が破壊されにくくなり、そのためゼオライト粒子を含有する組成物(X)から作製された封止材が特に高い吸湿性を有することができる。また、ゼオライト粒子のpHが10以下であると、組成物(X)を硬化させる場合にゼオライト粒子が硬化を阻害しにくい。
なお、ゼオライト粒子のpHは、イオン交換水99.95gにゼオライト粒子0.05gを入れて得られた分散液を、90℃で24時間加熱してから、分散液の上澄みのpHをpH測定器で測定することで得られる値である。pH測定器としては、例えば堀場製作所製のコンパクトpHメータ<LAQUAtwin>B−711を用いることができる。
ゼオライト粒子のpHが7以上10以下であるためには、ゼオライト粒子が、カウンターカチオンとしてプロトンを有するFAU Y型のゼオライトからなることが好ましい。
ゼオライト粒子を作製する過程において、ゼオライトの水熱合成を行う場合に、pHの調整のための処理を施してもよい。pHの調整のための処理は、例えば水熱合成のために調製されたゼオライト粉を含むスラリーを加熱する前、スラリーの加熱中、又はスラリーの加熱後に行われる。pHの調整は、例えばスラリーに酸を添加することで行われる。酸は、例えば塩酸、硫酸、硝酸といった無機酸と、ギ酸、酢酸、シュウ酸といった有機酸とからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。
吸湿剤(C)の平均粒径は、10nm以上200nm以下であることが好ましい。この平均粒径が200nm以下であれば、硬化物は特に高い透明性を有することができる。また、この平均粒径が10nm以上であれば、吸湿剤(C)の良好な吸湿性を維持できる。なお、この平均粒径は、動的光散乱法による測定結果から算出されるメディアン径、すなわち累積50%径(D50)である。なお、測定装置としては、マイクロトラック・ベル株式会社のナノトラックNanotrac Waveシリーズを用いることができる。
吸湿剤(C)の平均粒径は、150nm以下であることがより好ましく、100nm以下であれば更に好ましく、70nm以下であれば特に好ましい。また、吸湿剤(C)の平均粒径が20nm以上であることが好ましく、50nm以上であればより好ましい。この場合、硬化物は、特に良好な透明性と吸湿性とを有することができる。
吸湿剤(C)の累積90%径(D90)が100nm以下であることも好ましい。この場合、硬化物は特に高い透明性を有することができる。
組成物(X)の全量に対する吸湿剤(C)の割合は、1質量%以上20質量%以下であることが好ましい。吸湿剤(C)の割合が1質量%以上であれば硬化物は特に高い吸湿性を有することができる。また、吸湿剤(C)の割合が20質量%以下であれば組成物(X)の粘度を特に低減でき、組成物(X)がインクジェット法で塗布可能な程度の十分な低粘度を有することもできる。吸湿剤(C)の割合は、3質量%以上であれば更に好ましく、5質量%以上であれば特に好ましい。また、吸湿剤(C)の割合は、15質量%以下であればより好ましく、13質量%以下であれば特に好ましい。
組成物(X)は、吸湿剤(C)以外の無機充填材を更に含有してもよい。特に、組成物(X)は、ナノサイズの高屈折率粒子を含有することが好ましい。高屈折率粒子の例はジルコニア粒子を含む。組成物(X)が高屈折率粒子を含有すると、硬化物の良好な透明性を維持しながら、硬化物を高屈折率化することができる。そのため、硬化物を発光装置1における封止材5に適用した場合に、封止材5を透過して外部へ出射する光の取り出し効率を向上することができる。高屈折率粒子の平均粒径は、5〜30nmの範囲内であることが好ましく、10〜20nmの範囲内であれば更に好ましい。
組成物(X)中の高屈折率粒子の割合は、硬化物が所望の屈折率を有するように適宜設計される。特に高屈折率粒子は、硬化物の屈折率が1.45以上、1.55未満の範囲内になるように組成物(X)に含有されることが好ましい。この場合、発光装置1の光の取り出し効率が特に向上する。
組成物(X)が吸湿剤(C)を含有する場合、組成物(X)は、分散剤(D)を更に含有してもよい。分散剤(D)は、吸湿剤(C)に吸着しうる界面活性剤である。分散剤(D)は、例えば吸湿剤(C)の粒子に吸着しうる吸着基(アンカーともいう)と、吸着基が吸湿剤(C)の粒子に吸着することでこの粒子に付着する鎖状又は櫛形状の分子骨格であるテールとを、有する。分散剤(D)は、例えばテールがアクリル系の分子鎖であるアクリル系分散剤と、テールがウレタン系の分子鎖であるウレタン系分散剤と、テールがポリエステル系の分子鎖であるポリエステル系分散剤とからなら群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。
組成物(X)が分散剤(D)を含有すると、吸湿剤(C)を組成物(X)中及び硬化物中で良好に分散させることができる。このため、硬化物及び封止材5が吸湿剤(C)を含有するにもかかわらず、硬化物及び封止材5の透明性が吸湿剤(C)によって低下されにくい。また、分散剤(D)は、組成物(X)の保管中における吸湿剤(C)の凝集を効果的に抑制できる。そのため組成物(X)の保存安定性が吸湿剤(C)によって低下されにくい。
さらに、硬化物と窒化ケイ素及び酸化ケイ素との間の密着性が分散剤(D)によって低下されにくい。これは、分散剤(D)が前記のように吸湿剤(C)に吸着しやすいため、分散剤(D)が硬化物と窒化ケイ素及び酸化ケイ素との間の界面に影響を与えにくいからであると、考えられる。このため、封止材5はガラス製の基材との高い密着性を有することができる。また、窒化ケイ素及び酸化ケイ素は発光装置1におけるパッシベーション層6の材料として使用されることがある。このため、パッシベーション層6が窒化ケイ素又は酸化ケイ素から作製されている場合、封止材5はパッシベーション層6と高い密着性を有することができる。
分散剤(D)の沸点は200℃以上であることが好ましい。この場合、組成物(X)から分散剤(D)が揮発しにくいことから、組成物(X)の保存安定性が更に向上する。
分散剤(D)は、吸着基として、塩基性の極性官能基と酸性の極性官能基とのうちいずれか一方又は両方を有することが好ましい。この場合、吸湿剤(C)を組成物(X)中及び硬化物中で特に良好に分散させることができる。これは、分散剤(D)が塩基性の極性官能基と酸性の極性官能基とのうちいずれか一方又は両方を有することで、吸湿剤(C)に吸着しやすく、そのため吸湿剤(C)を分散させる作用が著しく発現するためと考えられる。
分散剤(D)は、ポリマーを含んでもよい。ポリマーの重量平均分子量は例えば1000以上である。ポリマーは、例えば、水酸基含有カルボン酸エステル、長鎖ポリアミノアマイドと高分子量酸エステルとの塩、高分子量ポリカルボン酸の塩、長鎖ポリアミノアマイドと極性酸エステルとの塩、高分子量不飽和酸エステル、変性ポリウレタン、変性ポリアクリレート、ポリエーテルエステル型アニオン系活性剤、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物の塩、ポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエステルポリアミン、及びステアリルアミンアセテートからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。分散剤(D)がポリマーを含有すると、ポリマーが吸湿剤(C)の粒子に吸着した際に生じる立体障害効果が向上することで、吸湿剤(C)の分散性が向上しうる。
分散剤(D)は、例えば塩基性の極性官能基を有する分散剤(F1)と酸性の極性官能基を有する分散剤(F2)とのうち、いずれか一方又は両方を含有できる。
塩基性の極性官能基を有する分散剤(F1)における塩基性の極性官能基は、例えばアミノ基、イミノ基、アミド基、イミド基、及び含窒素複素環基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む。分散剤(F1)が塩基性の極性官能基を有すると、分散剤(F1)は吸湿剤(C)に吸着しやすいため、吸湿剤(C)の分散性が向上しうる。塩基性の極性官能基は、分散剤(F1)の吸湿剤(C)への吸着能を特に高めることができること、吸湿剤(C)の分散性を特に向上できること、及び組成物(X)の粘度を特に低下できることから、アミノ基を含むことが好ましい。
塩基性の極性官能基を有する分散剤(F1)は、例えば商品名:ソルスパース24000(アミン価:41.6mgKOH/g)、商品名:ソルスパース32000(アミン価:31.2mgKOH/g)、商品名:ソルスパース39000(アミン価:25.7mgKOH/g)、商品名:ソルスパースJ100、商品名:ソルスパースJ200等の日本ルーブルリゾール株式会社製のソルスパースシリーズ;商品名:DISPERBYK−108、DISPERBYK−2013、DISPERBYK−180、DISPERBYK−106、DISPERBYK−162(アミン価:13mgKOH/g)、商品名:DISPERBYK−163(アミン価:10mgKOH/g)、商品名:DISPERBYK−168(アミン価:11mgKOH/g)、商品名:DISPERBYK−2050(アミン価:30.7mgKOH/g)、商品名:DISPERBYK−2150(アミン価:56.7mgKOH/g)等のビックケミー・ジャパン株式会社製のDISPERBYKシリーズ;商品名:BYKJET−9151(アミン価:17.2mgKOH/g)、商品名:BYKJET−9152(アミン価:27.3mgKOH/g)等のビックケミー・ジャパン株式会社製のBYKJETシリーズ、;及び商品名:アジスパーPB821(アミン価:11.2mgKOH/g)、商品名:アジスパーPB822(アミン価:18.2mgKOH/g)、商品名:アジスパーPB881(アミン価:17.4mgKOH/g)等の味の素ファインテクノ株式会社製のアジスパーシリーズを含む。
分散剤(F1)のアミン価は、10mgKOH/g以上であることが好ましく、10mgKOH/g以上30mgKOH/g以下がより好ましく、15mgKOH/g以上30mgKOH/g以下が更に好ましい。また、分散剤(F1)は、リン酸基を有さないことが好ましい。分散剤(F1)がリン酸基を有する場合は、リン酸基に由来する酸価がアミン価の値以下であることが好ましい。この場合、分散剤(F1)が、吸湿剤(C)を特に良好に分散させることができ、組成物(X)の保存安定性を特に高めることができ、硬化物の透明性を特に高めることができ、更に硬化物と窒化ケイ素及び酸化ケイ素との間の密着性を特に高めることができる。分散剤(F1)に含まれうる成分のうち、アミノ基を有しリン酸基を有さない分散剤の例は、ビックケミー社製のDISPERBYK−108を含む。アミノ基及びリン酸基を有しかつリン酸基に由来する酸価がアミン価の値以下である分散剤の例は、ビックケミー社製のDISPERBYK−2013及びビックケミー社製のDISPERBYK−180を含む。
酸性の極性官能基を有する分散剤(F2)における酸性の極性官能基は、例えばカルボキシル基である。分散剤(F2)は、例えばビックケミー社製のDISPERBYK−P105を含有する。
吸湿剤(C)100質量部に対する分散剤(D)の量は、5質量部以上60質量部以下であることが好ましい。分散剤(D)の量が5質量部以上であれば、分散剤(D)の利点を特に発揮させることができる。分散剤(D)の量が60質量部以下であれば、硬化物と、窒化ケイ素及び酸化ケイ素との間の密着性を、より高めることができる。分散剤(D)の量は15質量部以上であればより好ましい。分散剤(D)の量は50質量部以下であればより好ましく、40質量部以下であればより更に好ましく、30質量部以下であれば特に好ましい。
組成物(X)は、溶媒を含有しないことが好ましい。この場合、組成物(X)から硬化物を作製する際に組成物(X)を乾燥させて溶媒を揮発させるような必要がなくなる。また、組成物(X)の保存安定性が更に高くなる。組成物(X)が溶媒を含有する場合は、溶媒の含有量(組成物(X)全体に対する溶媒の百分比)が1質量%以下であることが好ましい。溶媒の含有量は、0.5質量%以下であればより好ましく、0.3質量%以下であれば更に好ましく、0.1質量%以下であれば特に好ましい。組成物(X)は、溶媒を含有せず、又は不可避的に混入する溶媒のみを含有することが、特に好ましい。
上述の成分を混合することで、組成物(X)を調製できる。組成物(X)は25℃で液状であることが好ましい。
3.封止材の作製方法及び発光装置の製造方法
組成物(X)を用いる封止材5の作製方法及び発光装置1の製造方法について説明する。
組成物(X)を用いる封止材5の作製方法及び発光装置1の製造方法について説明する。
本実施形態では、組成物(X)をインクジェット法で成形してから、組成物(X)に紫外線を照射して硬化することで、封止材5を作製することが好ましい。本実施形態では、インクジェット法で組成物(X)を塗布して成形することが可能である。
組成物(X)をインクジェット法で塗布するに当たっては、組成物(X)が常温で十分に低い粘度を有する場合、例えば25℃における粘度が30mPa・s以下、特に15mPa・s以下である場合には、組成物(X)を加熱せずにインクジェット法で塗布することで成形できる。
組成物(X)が加熱されることで低粘度化する性質を有する場合、組成物(X)を加熱してから組成物(X)をインクジェット法で塗布して成形してもよい。組成物(X)の40℃における粘度が30mPa・s以下、特に15mPa・s以下である場合、組成物(X)を僅かに加熱しただけで低粘度化させることができ、この低粘度化した組成物(X)をインクジェット法で吐出することができる。組成物(X)の加熱温度は、例えば20℃以上50℃以下である。
組成物(X)を成形して得られる塗膜に光を照射して硬化させるに当たり、塗膜に照射する光は、例えば紫外線である。紫外線とは、波長が200nm以上410nm以下の範囲内の光線を意味する。塗膜に照射する光の波長は350nm以上410nm以下の範囲内であることが好ましい。塗膜に照射する光の代表例の一つとして、波長365nmの光が挙げられる。なお、塗膜に照射する光の波長は、塗膜を硬化させられるのであれば、前記の説明に制限されない。
塗膜に照射する光の照射強度は、20mW/m2以上20W/cm2以下であることが好ましい。なお、光の照射強度は、塗膜を硬化させることができるのであれば、前記の説明に制限されない。
塗膜に光を照射に当たっての、光が照射される部分の形状は、ある程度の面積を有するエリア型でもよく、ライン型でもよい。ライン型の場合、光源に対して塗膜を移動させ、又は塗膜に対して光源を移動させることで、塗膜全体に光を照射できる。この場合、塗膜に光が照射される時間を調整しやすく、この時間を調整することにより積算光量を調整しやすい。
より具体的には、例えばまず、支持基板2を準備する。この支持基板2の一面上に隔壁を、例えば感光性の樹脂材料を用いてフォトリソグラフィ法で作製する。続いて、支持基板2の一面上に複数の発光素子4を設ける。発光素子4は、蒸着法、塗布法といった適宜の方法で作製できる。特に発光素子4を、インクジェット法といった塗布法で作製することが好ましい。これにより、支持基板2に素子アレイ9を作製する。
次に、素子アレイ9の上に第一パッシベーション層61を設ける。第一パッシベーション層61は、例えばプラズマCVD法といった蒸着法で作製できる。
次に、第一パッシベーション層61の上に組成物(X)を、例えばインクジェット法で成形して、塗膜を作製する。発光素子4の形成と組成物(X)の塗布のいずれにもインクジェット法を適用すれば、発光装置1の製造効率を特に向上できる。続いて、塗膜に紫外線を照射することで硬化させて、封止材5を作製する。封止材5の厚みは例えば5μm以上50μm以下である。
封止材5の厚みが4μm以上50μm以下であることも好ましく、4μm以上15μm以下であると更に好ましい。上述のとおり本実施形態ではインクジェット法で組成物(X)の小さな液滴を高密度に成形しやすいため、4μm以上15μm以下という薄型の封止材5を実現させやすい。このように封止材5を薄型化すると、発光装置1内で封止材5に引っ張り応力及び圧縮応力が生じにくくなる。そのため、フレキシブルな発光装置1を実現しやすくなる。
次に、封止材5の上に第二パッシベーション層62を設ける。第二パッシベーション層62は、例えばプラズマCVD法といった蒸着法で作製できる。
次に、支持基板2の一面上に、第二パッシベーション層62を覆うように、紫外線硬化性の樹脂材料を設けてから、この樹脂材料に透明基板3を重ねる。透明基板3は、例えばガラス製基板又は透明樹脂製基板である。
次に外部から透明基板3へ向けて紫外線を照射する。紫外線は透明基板3を透過して紫外線硬化性の樹脂材料へ到達する。これにより、紫外線硬化性の樹脂材料が硬化し、第二封止材52が作製される。
本実施形態では、上述のとおり、組成物(X)をインクジェット法で塗布してもサテライトが生じにくいため、組成物(X)から封止材5を精度良く作製できる。インクジェット法で吐出される組成物(X)の液滴の量は例えば7pl以上10pl以下であるが、これより少なくてもよい。本実施形態では、液滴を小型化しても、サテライトを発生しにくくでき、このため液滴の量を7plよりも少なくすることも可能である。特に、インクジェット法で吐出される組成物(X)の液滴が小さい場合、例えば液滴が2pl以上7pl未満、又は2pl以上5pl以下である場合でも、サテライトは生じ難い。上述のとおりアクリル化合物(X)がイソボルニル骨格を有する化合物を含有する場合、液滴を特に小型化しやすい。そのため、例えば厚み2μm以上8μm以下といった薄型の封止材5を作製するためにインクジェット法で吐出される組成物(X)の液滴を小さくしても、組成物(X)から封止材5を精度良く作製できる。すなわち、小さい液滴を高密度に成形することで、封止材5の薄型化を実現しやすい。なお、本実施形態では、液滴の量及び封止材5の厚みを、前記の範囲内のみに制限するものではない。すなわち、液滴の量は5plより多くてもよく、封止材5の厚みは8μmよりも大きくてもよい。
さらに、上述のとおり組成物(X)の硬化物からなる封止材5は良好な耐熱性を有することができる。そのため、封止材5に重ねてプラズマCVD法といった蒸着法でパッシベーション層6(第二パッシベーション層62)を作製する場合に、封止材5の温度が上昇しても、封止材5は劣化しにくい。また、発光装置1の使用時に発光装置1の温度が上昇しても、封止材5は劣化しにくい。
なお、本実施形態に係る組成物(X)の用途は、発光素子4のための封止材5の作製に限られない。組成物(X)は、インクジェット法で成形される種々の物を作製するために用いることができる。例えば、組成物(X)に蛍光体を含有させ、この組成物(X)からカラーフィルタにおけるカラーレジストを作製してもよい。この場合、カラーフィルタにおけるカラーレジストを高密度にかつ精度よく作製しやすい。このカラーフィルタを、例えば有機ELディスプレイ、マイクロLEDディスプレイといった表示装置に設けることができる。
以下、本発明の具体的な実施例を提示する。ただし、本発明は下記実施例のみに制限されない。
1.組成物の調製
下記表の「組成」の欄に示す成分を混合することで、実施例及び比較例の組成物を調製した。
下記表の「組成」の欄に示す成分を混合することで、実施例及び比較例の組成物を調製した。
なお、表中に示される成分の詳細は次のとおりである。また、下記の成分の粘度はレオメータ(アントンパール・ジャパン社製、型番DHR−2)を使用し、温度25℃、せん断速度1000s-1の条件で測定された値である。
また、下記のアクリル化合物のガラス転移温度は次の方法で測定した。アクリル化合物と、アクリル化合物に対する百分比が5質量%である光重合開始剤(Irgacure 184)とを混合して混合物を得た。この混合物を膜状に成形して得られた成形体に、高圧水銀灯から紫外線を、最大照度200mW/cm2、積算光量1500mJ/cm2の条件で照射することで、アクリル化合物を重合させ、厚み10μmのフィルムを作製した。このフィルムの示差走査熱量分析を、セイコーインスツルメンツ株式会社製の粘弾性スペクトロメータ「DMS100」を用いて、昇温速度5℃/分の条件で行った場合の、tanδが極大を示す温度を、アクリル化合物のガラス転移温度とした。
(1)アクリル化合物
・トリシクロデカンジメタノールジアクリレート:日本化薬製、品番R684、粘度110mPa・s(25℃)、ガラス転移温度187℃。
・ビスフェノールAポリエトキシジアクリレート:日本化薬製、品番R551、粘度800mPa・s(25℃)、ガラス転移温度60℃。
・ビスフェノールFポリエトキシジアクリレート:日本化薬製、品番R712、粘度330mPa・s(25℃)、ガラス転移温度45℃。
・トリメチロールプロパントリアクリレート:サートマー社製、品番SR351S、粘度106mPa・s(25℃)、ガラス転移温度62℃。
・ペンタトリエストールテトラアクリレート:新中村化学工業製、粘度200mPa・s(40℃)、ガラス転移温度103℃。
・イソボルニルアクリレート:大阪有機化学工業製、品番IBXA、粘度8mPa・s(25℃)、ガラス転移温度97℃。
・ジシクロペンタニルアクリレ−ト:日立化成製、品番FA−513AS、粘度13mPa・s(25℃)、ガラス転移温度120℃。
・4−ターシャリーブチルシクロヘキシルアクリレート:式(110)に示す化合物、粘度7mPa・s(25℃)、ガラス転移温度77℃。
・3,3,5−トリメチルシクロヘキシル=アクリレート:式(120)に示す化合物、大阪有機化学工業製、品名ビスコート#196、粘度3mPa・s(25℃)、ガラス転移温度52℃。
・ネオペンチルグリコールジアクリレート:サートマー社製、品番SR247、粘度6mPa・s(25℃)、ガラス転移温度117℃。
・1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、サートマー社製、品番SR238B、粘度7mPa・s(25℃)、ガラス転移温度105℃。
・ポリエチレングリコール200ジメタクリレート:新中村化学工業製、粘度14mPa・s(25℃)、ガラス転移温度41℃。
・ポリエチレングリコール200ジアクリレート、大阪有機化学製、粘度17mPa・s(25℃)、ガラス転移温度41℃。
・トリシクロデカンジメタノールジアクリレート:日本化薬製、品番R684、粘度110mPa・s(25℃)、ガラス転移温度187℃。
・ビスフェノールAポリエトキシジアクリレート:日本化薬製、品番R551、粘度800mPa・s(25℃)、ガラス転移温度60℃。
・ビスフェノールFポリエトキシジアクリレート:日本化薬製、品番R712、粘度330mPa・s(25℃)、ガラス転移温度45℃。
・トリメチロールプロパントリアクリレート:サートマー社製、品番SR351S、粘度106mPa・s(25℃)、ガラス転移温度62℃。
・ペンタトリエストールテトラアクリレート:新中村化学工業製、粘度200mPa・s(40℃)、ガラス転移温度103℃。
・イソボルニルアクリレート:大阪有機化学工業製、品番IBXA、粘度8mPa・s(25℃)、ガラス転移温度97℃。
・ジシクロペンタニルアクリレ−ト:日立化成製、品番FA−513AS、粘度13mPa・s(25℃)、ガラス転移温度120℃。
・4−ターシャリーブチルシクロヘキシルアクリレート:式(110)に示す化合物、粘度7mPa・s(25℃)、ガラス転移温度77℃。
・3,3,5−トリメチルシクロヘキシル=アクリレート:式(120)に示す化合物、大阪有機化学工業製、品名ビスコート#196、粘度3mPa・s(25℃)、ガラス転移温度52℃。
・ネオペンチルグリコールジアクリレート:サートマー社製、品番SR247、粘度6mPa・s(25℃)、ガラス転移温度117℃。
・1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、サートマー社製、品番SR238B、粘度7mPa・s(25℃)、ガラス転移温度105℃。
・ポリエチレングリコール200ジメタクリレート:新中村化学工業製、粘度14mPa・s(25℃)、ガラス転移温度41℃。
・ポリエチレングリコール200ジアクリレート、大阪有機化学製、粘度17mPa・s(25℃)、ガラス転移温度41℃。
(2)カチオン重合性化合物
・セロキサイド8010:ダイセル製、品名セロキサイド8010、式(1a)に示す化合物、比重1.11、粘度60mPa・s、屈折率1.5071。
・X−40−2732:信越化学製、品番X−40−2732、式(10a)に示す化合物(n=1〜4の混合物、R=C2H4)、比重0.996、粘度20mPa・s、屈折率1.4512。
・OXT−221:東亞合成製、品番OXT−221、式(3)に示す化合物、比重0.998、粘度10mPa・s、屈折率1.4538。
・3−アリルオキシメチル−3−エチルオキセタン:式(16)に示す化合物、沸点200℃、比重0.933、粘度2mPa・s、屈折率1.4445。
・セロキサイド8010:ダイセル製、品名セロキサイド8010、式(1a)に示す化合物、比重1.11、粘度60mPa・s、屈折率1.5071。
・X−40−2732:信越化学製、品番X−40−2732、式(10a)に示す化合物(n=1〜4の混合物、R=C2H4)、比重0.996、粘度20mPa・s、屈折率1.4512。
・OXT−221:東亞合成製、品番OXT−221、式(3)に示す化合物、比重0.998、粘度10mPa・s、屈折率1.4538。
・3−アリルオキシメチル−3−エチルオキセタン:式(16)に示す化合物、沸点200℃、比重0.933、粘度2mPa・s、屈折率1.4445。
(3)光ラジカル重合開始剤
・Irgacure 184:1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、BASF社製、品番Irgacure 184。
・Irgacure TPO:2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、BASF社製、品番Irgacure TPO。
・Irgacure 184:1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、BASF社製、品番Irgacure 184。
・Irgacure TPO:2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、BASF社製、品番Irgacure TPO。
(4)カチオン硬化触媒
・DTS−200:みどり化学製、品番DTS−200。
・DTS−200:みどり化学製、品番DTS−200。
(5−1)ゼオライト粒子1
ゼオライト粒子1は、下記の方法で製造され、そのD50は20nm、そのD90は50nm、そのpHは11である。
ゼオライト粒子1は、下記の方法で製造され、そのD50は20nm、そのD90は50nm、そのpHは11である。
出発物質のゼオライト粉として平均粒径5μmの4A型ゼオライト・ナトリウムイオンを用意し、このゼオライト粉100gとイオン交換水100gとを混合してスラリーを調製した。
このスラリーに粒径100μmのジルコニアビーズ400gを入れてから、ビーズミル粉砕機でスラリー中のゼオライト粉を3時間粉砕することで、ゼオライト粉の平均粒径を120nmにした。このときのスラリー流量は10kg/h、スラリー粘度は10mPa・sである。
続いて、スラリーから粒径100μmのジルコニアビーズを取り除き、それに代えて粒径50μmのジルコニアビーズ400gを入れてから、ビーズミル粉砕機でスラリー中のゼオライト粉を1時間粉砕することで、ゼオライト粉の平均粒径を70nmにした。このときのスラリー流量は10kg/h、スラリー粘度は6mPa・sである。
続いて、スラリーから粒径50μmのジルコニアビーズを取り除き、それに代えて粒径30μmのジルコニアビーズ450gを入れてから、ビーズミル粉砕機でスラリー中のゼオライト粉を1時間粉砕することで、ゼオライト粉の平均粒径を20nmにした。このときのスラリー流量は10kg/h、スラリー粘度は4mPa・sである。
続いて、スラリーを、180℃の温度下で2〜3時間放置することで、微粉砕されたゼオライト粉を得た。このゼオライト粉を乳鉢で解砕してから、メッシュを通過させることで粒径を整えることで、ゼオライト粒子1を得た。
なお、ゼオライト粒子のpHは次の方法で測定した。ポリエチレン製の瓶にゼオライト粒子0.05gとイオン交換水99.95gとを入れてから、瓶を恒温槽に入れて、90℃で24時間加熱した。続いて、瓶の中の液の上澄みのpHを、堀場製作所製のコンパクトpHメータ<LAQUAtwin>B−711を用いて測定した。
(5−2)ゼオライト粒子2
ゼオライト粒子2は、下記の方法で製造され、そのD50は60nm、そのD90は110nm、そのpHは11である。
ゼオライト粒子2は、下記の方法で製造され、そのD50は60nm、そのD90は110nm、そのpHは11である。
出発物質のゼオライト粉として平均粒径5μmの4A型ゼオライト・ナトリウムイオンを用意し、このゼオライト粉100gとイオン交換水100gとを混合してスラリーを調製した。このスラリー中のゼオライト粉を、ゼオライト粒子1の場合に準じた方法で、平均粒径が60nmになるように粉砕した。
続いて、スラリーを、180℃の温度下で2〜3時間放置することで、微粉砕されたゼオライト粉を得た。このゼオライト粉を乳鉢で解砕してから、メッシュを通過させることで粒径を整えることで、ゼオライト粒子2を得た。
(5−3)ゼオライト粒子3
ゼオライト粒子3は、下記の方法で製造され、そのD50は150nm、そのD90は250nm、そのpHは11である。
ゼオライト粒子3は、下記の方法で製造され、そのD50は150nm、そのD90は250nm、そのpHは11である。
出発物質のゼオライト粉として平均粒径5μmの4A型ゼオライト・ナトリウムイオンを用意し、このゼオライト粉100gとイオン交換水100gとを混合してスラリーを調製した。このスラリー中のゼオライト粉を、ゼオライト粒子1の場合に準じた方法で、平均粒径が150nmになるように粉砕した。
続いて、スラリーを、180℃の温度下で2〜3時間放置することで、微粉砕されたゼオライト粉を得た。このゼオライト粉を乳鉢で解砕してから、メッシュを通過させることで粒径を整えることで、ゼオライト粒子3を得た。
(5−4)ゼオライト粒子4
ゼオライト粒子4は、下記の方法で製造され、そのD50は60nm、そのD90は110nm、そのpHは11である。
ゼオライト粒子4は、下記の方法で製造され、そのD50は60nm、そのD90は110nm、そのpHは11である。
出発物質のゼオライト粉として平均粒径5μmの4A型ゼオライト・ナトリウムイオンを用意し、このゼオライト粉100gとイオン交換水100gとを混合してスラリーを調製した。このスラリー中のゼオライト粉を、ゼオライト粒子1の場合に準じた方法で、平均粒径が60nmになるように粉砕した。
処理後のスラリー中のゼオライト粉に、次の方法で水熱合成処理を施した。スラリー50gをフッ素樹脂製容器に入れ、このフッ素樹脂製容器を、オートクレーブのステンレススチール製(SUS316製)容器に入れた。ステンレススチール製容器は、容量100cc、耐熱温度200℃、耐圧力50MPaであり、安全弁を備えた蓋により密閉される密閉構造を有する。このステンレススチール製容器を乾燥機に配置して密閉し、180℃で24時間加熱した。次に、乾燥機からステンレススチール製容器を取り出し、これを常温の水の中に入れることで急冷した。
ステンレススチール製容器からフッ素樹脂製容器を取り出し、これをバットに入れて、180℃の温度下で2〜3時間放置することで、フッ素樹脂製容器内のスラリーを乾燥した。これにより、微粉砕されたゼオライト粉を得た。このゼオライト粉をフッ素樹脂製容器から取り出し、乳鉢で解砕してから、メッシュを通過させることで粒度を整えることで、ゼオライト粒子4を得た。
(5−5)ゼオライト粒子5
ゼオライト粒子5は、表面処理が施されていない粉末品である東ソー製の品番ゼオラム4A、100メッシュパス品であり、そのD50は13μm、そのD90は30μm、そのpHは10である。
ゼオライト粒子5は、表面処理が施されていない粉末品である東ソー製の品番ゼオラム4A、100メッシュパス品であり、そのD50は13μm、そのD90は30μm、そのpHは10である。
(6)分散剤
・ソルスパース32000:ポリエチレンイミンを主骨格とする脂肪酸アミンの櫛型樹脂分散剤、アミン価31mgKOH/g、酸価15mgKOH/g、沸点200℃以上、ルーブリゾール社製、品名ソルスパース32000。
・ソルスパース32000:ポリエチレンイミンを主骨格とする脂肪酸アミンの櫛型樹脂分散剤、アミン価31mgKOH/g、酸価15mgKOH/g、沸点200℃以上、ルーブリゾール社製、品名ソルスパース32000。
2.評価試験
実施例及び比較例について、次の評価試験を実施した。その結果を表に示す。
実施例及び比較例について、次の評価試験を実施した。その結果を表に示す。
(1)透過率
組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED−UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約30mW/cm2の条件で20秒間紫外線照射して光硬化させることで、厚み10μmのフィルムを作製した。このフィルムの、JIS K7361−1による全光線透過率を測定した。
組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED−UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約30mW/cm2の条件で20秒間紫外線照射して光硬化させることで、厚み10μmのフィルムを作製した。このフィルムの、JIS K7361−1による全光線透過率を測定した。
(2)粘度
組成物の粘度を、レオメータ(アントンパール・ジャパン社製、型番DHR−2)を使用して、温度25℃、せん断速度1000s-1の条件で測定した。
組成物の粘度を、レオメータ(アントンパール・ジャパン社製、型番DHR−2)を使用して、温度25℃、せん断速度1000s-1の条件で測定した。
(3)特性曲線の最大ピーク値
キャピラリ破断方式伸長ひずみ型レオメータを用いて、温度25℃、上部プレート及び下部プレートの直径4mm、上部プレートと下部プレートとの間の初期ギャップ1mm、上部プレートの引き上げ距離(変位量)3mm、上部プレートの引き上げ時間30ミリ秒、直径測長レート30000Hz(3万回/秒)の条件で、組成物の測定を行い、25℃での直径−時間曲線を得た。この25℃での直径−時間曲線をデータ変換することで、特性曲線を得た。同じ組成物について3回測定を行い、3つの特性曲線を得た。これらの特性曲線の最大ピーク値の平均値を算出し、これを組成物の特性曲線の最大ピーク値とした。実施例1の場合の特性曲線を図3に、比較例1の場合の特性曲線を図4に、それぞれ示す。なお、比較例4では、ゼオライト粒子の沈殿が生じたことから、特性曲線のバラツキが大きかったため、最大ピーク値として有効な値は得られなかった。
キャピラリ破断方式伸長ひずみ型レオメータを用いて、温度25℃、上部プレート及び下部プレートの直径4mm、上部プレートと下部プレートとの間の初期ギャップ1mm、上部プレートの引き上げ距離(変位量)3mm、上部プレートの引き上げ時間30ミリ秒、直径測長レート30000Hz(3万回/秒)の条件で、組成物の測定を行い、25℃での直径−時間曲線を得た。この25℃での直径−時間曲線をデータ変換することで、特性曲線を得た。同じ組成物について3回測定を行い、3つの特性曲線を得た。これらの特性曲線の最大ピーク値の平均値を算出し、これを組成物の特性曲線の最大ピーク値とした。実施例1の場合の特性曲線を図3に、比較例1の場合の特性曲線を図4に、それぞれ示す。なお、比較例4では、ゼオライト粒子の沈殿が生じたことから、特性曲線のバラツキが大きかったため、最大ピーク値として有効な値は得られなかった。
(4)粘度に対する最大ピークの値の比の値
上記(3)で得られた組成物の特性曲線の最大ピーク値を、上記(2)で得られた粘度の値で除することで、粘度に対する最大ピークの値の比の値を算出した。
上記(3)で得られた組成物の特性曲線の最大ピーク値を、上記(2)で得られた粘度の値で除することで、粘度に対する最大ピークの値の比の値を算出した。
(5)硬化物のガラス転移温度
組成物をインクジェットプリンター(マイクロジェット社製、「NanoPrinter300」)のカートリッジに入れ、組成物を25℃に維持しながら、インクジェットプリンターのノズルから組成物を吐出させることで、塗膜を作製した。この塗膜を、20℃のアルゴン雰囲気(露点温度−70℃)中に24時間静置した。続いて、塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED−UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約30mW/cm2の条件で20秒間紫外線照射して光硬化させることで、厚み10μmのフィルムを作製した。
組成物をインクジェットプリンター(マイクロジェット社製、「NanoPrinter300」)のカートリッジに入れ、組成物を25℃に維持しながら、インクジェットプリンターのノズルから組成物を吐出させることで、塗膜を作製した。この塗膜を、20℃のアルゴン雰囲気(露点温度−70℃)中に24時間静置した。続いて、塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED−UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約30mW/cm2の条件で20秒間紫外線照射して光硬化させることで、厚み10μmのフィルムを作製した。
セイコーインスツルメンツ株式会社製の粘弾性スペクトロメータ「DMS100」を用いて、上記で得られたフィルムのガラス転移温度を測定した。このとき、引張モジュールで周波数を10Hzとして動的粘弾性測定(DMA)を行い、昇温速度5℃/分の条件で室温から230℃まで昇温した際のtanδが極大を示す温度をガラス転移温度とした。
(6)インクジェット性
(6−1)評価1
インクジェットプリンターとしてリコー社製の型番MH2420を用い、組成物をインクジェットプリンターのカートリッジに入れ、組成物を25℃に維持した場合と組成物を加熱して40℃にした場合の各々において、インクジェットプリンターのノズルから組成物の液滴を吐出させた。この場合の液滴の最小量は7.0plであった。液滴がノズルから吐出される様子を、ハイスピードカメラで撮影し、液滴が分離してサテライトが発生するか否かを確認した。その結果、サテライトが発生しない場合を「良」、サテライトが発生した場合を「不良」と評価した。また、ハイスピードカメラによる撮影結果から、サテイライトが発生せず吐出する最大電圧における液滴の速度を測定した。
(6−1)評価1
インクジェットプリンターとしてリコー社製の型番MH2420を用い、組成物をインクジェットプリンターのカートリッジに入れ、組成物を25℃に維持した場合と組成物を加熱して40℃にした場合の各々において、インクジェットプリンターのノズルから組成物の液滴を吐出させた。この場合の液滴の最小量は7.0plであった。液滴がノズルから吐出される様子を、ハイスピードカメラで撮影し、液滴が分離してサテライトが発生するか否かを確認した。その結果、サテライトが発生しない場合を「良」、サテライトが発生した場合を「不良」と評価した。また、ハイスピードカメラによる撮影結果から、サテイライトが発生せず吐出する最大電圧における液滴の速度を測定した。
(6−2)評価2
インクジェットプリンターとしてリコー社製の型番MH5420を用いたこと以外は、上記「(6−1)評価1」と同じ方法で、インクジェット性を評価した。なお、この場合の液滴の最小量は2.5plであった。
インクジェットプリンターとしてリコー社製の型番MH5420を用いたこと以外は、上記「(6−1)評価1」と同じ方法で、インクジェット性を評価した。なお、この場合の液滴の最小量は2.5plであった。
(7)収縮性
組成物の体積と質量を測定し、その結果から組成物の比重を算出した。また、この組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED−UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約30mW/cm2の条件で20秒間紫外線照射することで光硬化させ、厚み200μmのフィルムを作製した。このフィルムから切り出したサンプルの比重を、比重瓶を使用して測定した。これらの結果から、次の計算式により、収縮率を算出した。
収縮率(%)={1−(組成物の比重)}/(サンプルの比重)×100
その結果、収縮率が2%以上5%未満の場合を「A」、収縮率が5%以上10%未満の場合を「B」、収縮率が10%以上の場合を「C」と、評価した。
組成物の体積と質量を測定し、その結果から組成物の比重を算出した。また、この組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED−UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約30mW/cm2の条件で20秒間紫外線照射することで光硬化させ、厚み200μmのフィルムを作製した。このフィルムから切り出したサンプルの比重を、比重瓶を使用して測定した。これらの結果から、次の計算式により、収縮率を算出した。
収縮率(%)={1−(組成物の比重)}/(サンプルの比重)×100
その結果、収縮率が2%以上5%未満の場合を「A」、収縮率が5%以上10%未満の場合を「B」、収縮率が10%以上の場合を「C」と、評価した。
(8)密着性
石英ガラス片(寸法50mm×25mm×1mm)の表面上に、プラズマCVD法によって厚み100nmの窒化ケイ素膜(屈折率1.81)を作製した。この、窒化ケイ素膜の上に組成物を塗布して厚み50μmの塗膜を作製した。これにより第一試験片を作製した。
石英ガラス片(寸法50mm×25mm×1mm)の表面上に、プラズマCVD法によって厚み100nmの窒化ケイ素膜(屈折率1.81)を作製した。この、窒化ケイ素膜の上に組成物を塗布して厚み50μmの塗膜を作製した。これにより第一試験片を作製した。
別の石英ガラス片(寸法76mm×52mm×1mm)表面上に、プラズマCVD法によって厚み100nmの窒化ケイ素膜(屈折率1.81)を作製した。これにより第二試験片を作製した。
第一試験片における塗膜の上に、第二試験片における窒化ケイ素膜を、両者が接触する領域の寸法が25mm×25mmとなるように重ねた。続いて、塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED−UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約100mW/cm2の条件で30秒間紫外線照射することで、硬化させた。
次に、二つの石英ガラス片の間の密着強度を、JIS−K−6850に準じ、引張剪断(引張速度5mm/分)試験を行うことで、評価した。
Claims (21)
- 25℃での見かけ伸長粘度−ヘンキーひずみ曲線の最大ピーク値が350mPa・s以下であり、
25℃での粘度に対する前記最大ピークの値の比の値が、20以下である、
紫外線硬化性樹脂組成物。 - 発光素子のための封止材を作製するための、
請求項1に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - インクジェット法で成形される、
請求項1又は2に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - アクリル化合物(A)及び光ラジカル重合開始剤(B)を含有する、
請求項1から3のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記アクリル化合物(A)は、一分子中に二つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する多官能アクリル化合物(A1)を含有する、
請求項4に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記アクリル化合物(A)は、25℃での粘度が20mPa・s以下である少なくとも一種の化合物からなる成分(a)を含有する、
請求項4又は5に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記成分(a)は、80℃以上のガラス転移温度を有する化合物を含有する、
請求項6に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記成分(a)は、イソボルニルアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコール200ジメタクリレート及びポリエチレングリコール200ジアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する、
請求項6又は7に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記アクリル化合物(A)全量に対する前記成分(a)の割合は、50質量%以上100質量%以下である、
請求項6から8のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記アクリル化合物(A)は、ジシクロペンタジエン骨格、ジシクロペンタニル骨格、ジシクロペンテニル骨格、及びビスフェノール骨格からなる群から選択される少なくとも一種の骨格を有する化合物からなる成分(b)を含有し、
前記アクリル化合物(A)全量に対する前記成分(b)の割合は、5質量%以上50質量%以下である、
請求項4から9のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 吸湿剤(C)を更に含有する、
請求項1から10のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記吸湿剤(C)は、ゼオライト粒子を含有する、
請求項11に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 分散剤(D)を含有する、
請求項11又は12に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記分散剤(D)の沸点は200℃以上である、
請求項13に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 前記吸湿剤(C)100質量部に対する前記分散剤(D)の量は、5質量部以上50質量部以下である、
請求項13又は14に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 溶媒を含有せず、又は溶媒の含有量が1質量%以下である、
請求項1から15のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 硬化物の光透過率が90%以上である、
請求項1から16のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 25℃における粘度が1mPa・s以上15mPa・s以下である、
請求項1から17のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 40℃における粘度が1mPa・s以上15mPa・s以下である、
請求項1から17のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 - 発光素子と前記発光素子を覆う封止材とを備える発光装置を製造する方法であり、
請求項1から19のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物をインクジェット法で成形してから、前記紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させることで封止材を作製することを含む、
発光装置の製造方法。 - 発光素子と、前記発光素子を覆う封止材とを備え、前記封止材は、請求項1から19のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる、
発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020108761A JP7320787B2 (ja) | 2018-05-31 | 2020-06-24 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018105526 | 2018-05-31 | ||
JP2018105526 | 2018-05-31 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018246277A Division JP6573089B1 (ja) | 2018-05-31 | 2018-12-27 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020108761A Division JP7320787B2 (ja) | 2018-05-31 | 2020-06-24 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019210481A JP2019210481A (ja) | 2019-12-12 |
JP6735494B2 true JP6735494B2 (ja) | 2020-08-05 |
Family
ID=67909600
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018246277A Active JP6573089B1 (ja) | 2018-05-31 | 2018-12-27 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP2019138140A Active JP6735494B2 (ja) | 2018-05-31 | 2019-07-26 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP2020108761A Active JP7320787B2 (ja) | 2018-05-31 | 2020-06-24 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018246277A Active JP6573089B1 (ja) | 2018-05-31 | 2018-12-27 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020108761A Active JP7320787B2 (ja) | 2018-05-31 | 2020-06-24 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP6573089B1 (ja) |
CN (1) | CN112237050A (ja) |
WO (1) | WO2019230697A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6573089B1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-09-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP7427480B2 (ja) * | 2020-03-09 | 2024-02-05 | キオクシア株式会社 | 半導体装置 |
CN116018693A (zh) * | 2020-09-07 | 2023-04-25 | 积水化学工业株式会社 | 用于喷墨涂布和led保护的固化性组合物、led模块、led模块的制造方法和led显示装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2445029A1 (en) * | 2010-10-25 | 2012-04-25 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same |
JP5916220B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2016-05-11 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
JP6284217B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-02-28 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
KR20160053750A (ko) * | 2014-10-29 | 2016-05-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레이 밀봉재용 조성물, 이를 포함하는 유기보호층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
JP6853779B2 (ja) * | 2014-12-18 | 2021-03-31 | ビーエーエスエフ コーティングス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBASF Coatings GmbH | 親水性ナノ粒子を含む放射線硬化性組成物 |
TWI695059B (zh) * | 2015-04-17 | 2020-06-01 | 日商積水化學工業股份有限公司 | 電子裝置用密封劑及電子裝置之製造方法 |
KR102314734B1 (ko) * | 2015-06-12 | 2021-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 점착제 조성물 및 표시장치 |
JP5972433B1 (ja) * | 2015-07-21 | 2016-08-17 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス |
JP2018532823A (ja) * | 2015-08-31 | 2018-11-08 | カティーバ, インコーポレイテッド | Di−およびモノ(メタ)アクリレートベースの有機薄膜インク組成物 |
JP6561888B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-08-21 | 日本ゼオン株式会社 | 有機系太陽電池用シール剤組成物および有機系太陽電池 |
WO2017175852A1 (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | 日本化薬株式会社 | 光学積層構造体およびこれを用いたヘッドアップディスプレイシステム、ならびに光反射フィルム |
JP6404496B2 (ja) * | 2016-10-19 | 2018-10-10 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤 |
KR101814098B1 (ko) * | 2017-01-18 | 2018-01-02 | 동우 화인켐 주식회사 | 광경화성 조성물 및 이로부터 형성된 광경화 막 |
WO2018230388A1 (ja) * | 2017-06-15 | 2018-12-20 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤 |
JP6369790B1 (ja) * | 2017-08-09 | 2018-08-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法及び有機el発光装置 |
JP2018009190A (ja) * | 2017-10-05 | 2018-01-18 | 大日本印刷株式会社 | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP6573089B1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-09-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
-
2018
- 2018-12-27 JP JP2018246277A patent/JP6573089B1/ja active Active
-
2019
- 2019-05-28 CN CN201980036530.2A patent/CN112237050A/zh active Pending
- 2019-05-28 WO PCT/JP2019/021032 patent/WO2019230697A1/ja active Application Filing
- 2019-07-26 JP JP2019138140A patent/JP6735494B2/ja active Active
-
2020
- 2020-06-24 JP JP2020108761A patent/JP7320787B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019210449A (ja) | 2019-12-12 |
JP7320787B2 (ja) | 2023-08-04 |
JP2019210481A (ja) | 2019-12-12 |
CN112237050A (zh) | 2021-01-15 |
JP2020172649A (ja) | 2020-10-22 |
JP6573089B1 (ja) | 2019-09-11 |
WO2019230697A1 (ja) | 2019-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7320787B2 (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 | |
JP6854431B2 (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法、有機el発光装置、及びタッチパネル | |
JP7262038B2 (ja) | 有機el素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法及び有機el発光装置 | |
JP7170245B2 (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 | |
JP7199004B2 (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、及び有機el発光装置 | |
JP2023156307A (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法、発光装置、及びタッチパネル | |
JP7209245B2 (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法及び有機el発光装置 | |
JP7170246B2 (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 | |
JP7228804B2 (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、カラーフィルタ、発光装置、カラーフィルタの製造方法及び発光装置の製造方法 | |
JP2022047977A (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、光学部品、光学部品の製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
JP7457941B2 (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物の製造方法及び発光装置の製造方法 | |
JP7442121B2 (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、カラーレジスト、カラーフィルタ、発光装置及びカラーレジストの製造方法 | |
JP2022142676A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、光学部品、光学部品の製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
JP2022142673A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、光学部品、光学部品の製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
JP2022142675A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、光学部品、光学部品の製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
JP2022142674A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、光学部品、光学部品の製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
WO2022080359A1 (ja) | 波長変換部材成形用組成物、カラーレジスト、カラーフィルタ、カラーレジストの製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
CN113248952B (zh) | 紫外线固化性树脂组合物、光学部件及其制造方法、发光装置及其制造方法 | |
JP7153870B2 (ja) | 有機el素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法及び有機el発光装置 | |
JP2022068006A (ja) | 波長変換部材成形用組成物、カラーレジスト、カラーフィルタ、カラーレジストの製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
JP2022093086A (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、光学部品、光学部品の製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
JP2022052565A (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、光学部品、光学部品の製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
JP2022056388A (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、光学部品、光学部品の製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
JP2022064231A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、光学部品、光学部品の製造方法、発光装置、及び発光装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190726 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200526 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200625 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6735494 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |