JP7210847B2 - プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ - Google Patents
プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7210847B2 JP7210847B2 JP2019558312A JP2019558312A JP7210847B2 JP 7210847 B2 JP7210847 B2 JP 7210847B2 JP 2019558312 A JP2019558312 A JP 2019558312A JP 2019558312 A JP2019558312 A JP 2019558312A JP 7210847 B2 JP7210847 B2 JP 7210847B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass fiber
- prepreg
- volume
- content
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 178
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 60
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 54
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 52
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 34
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 48
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 16
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 5
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VWLHWLSRQJQWRG-UHFFFAOYSA-O Edrophonum Chemical compound CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 VWLHWLSRQJQWRG-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229940118662 aluminum carbonate Drugs 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
- B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
- B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
- B29B15/105—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcement of definite length with a matrix in solid form, e.g. powder, fibre or sheet form
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
- B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
- B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
- B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
- B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
- B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
- B29B15/12—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
- B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
- B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
- B29B15/12—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length
- B29B15/14—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length of filaments or wires
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/02—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising combinations of reinforcements, e.g. non-specified reinforcements, fibrous reinforcing inserts and fillers, e.g. particulate fillers, incorporated in matrix material, forming one or more layers and with or without non-reinforced or non-filled layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/06—Fibrous reinforcements only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/28—Shaping operations therefor
- B29C70/30—Shaping by lay-up, i.e. applying fibres, tape or broadsheet on a mould, former or core; Shaping by spray-up, i.e. spraying of fibres on a mould, former or core
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4042—Imines; Imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
- B29K2105/08—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns
- B29K2105/0872—Prepregs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2007/00—Flat articles, e.g. films or sheets
- B29L2007/002—Panels; Plates; Sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0287—Unidirectional or parallel fibers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
実装時、半導体パッケージに生じるそりの主な原因の1つが、半導体パッケージに使われている積層板と当該積層板の表面に実装されるシリコンチップとの熱膨張率差である。そのため、半導体パッケージ用積層板においては、熱膨張率をシリコンチップの熱膨張率に近づける、すなわち低熱膨張率化する努力が行われている。また、積層板の弾性率もそりに影響するため、半導体パッケージのそりを低減するには積層板を高弾性化することも有効である。従って、積層板のそりを低減するためには、積層板の低膨張率化と共に高弾性化する必要がある。
[1]ガラス繊維及び熱硬化性樹脂組成物を含有してなるプリプレグであって、複数のガラス繊維フィラメントが一方向に略平行に延在して配置された層を含有するプリプレグ。
[2]ガラス繊維フィラメントが50本以上集束したガラス繊維束を含有しないか、又は含有していてもその含有量がプリプレグ中のガラス繊維全量に対して10体積%以下である、上記[1]に記載のプリプレグ。
[3]ガラス繊維の含有量がプリプレグ全体に対して50~75体積%である、上記[1]又は[2]に記載のプリプレグ。
[4]ガラス繊維の含有量がプリプレグ全体に対して60~75体積%である、上記[1]~[3]のいずれかに記載のプリプレグ。
[5]前記熱硬化性樹脂組成物が無機充填材を含有しないか、又は含有していてもその含有量が、熱硬化性樹脂組成物中、12体積%以下である、上記[1]~[4]のいずれかに記載のプリプレグ。
[6]厚みが100μm以下である、上記[1]~[5]のいずれかに記載のプリプレグ。
[7]上記[1]~[6]のいずれかに記載のプリプレグを含有してなる積層板であって、
複数のガラス繊維フィラメントが一方向に略平行に延在して配置された層と、前記一方向とは異なる他の一方向に複数のガラス繊維フィラメントが略平行に延在して配置された層とを含有する、積層板。
[8]前記一方向とは異なる他の一方向が、前記一方向と略直交する他の一方向である、上記[7]に記載の積層板。
[9]前記積層板の厚さ方向の断面において、中心から上部と下部とが略面対称になっている、上記[7]又は[8]に記載の積層板。
[10]25℃における曲げ弾性率が35GPa以上である、上記[7]~[9]のいずれかに記載の積層板。
[11]上記[7]~[10]のいずれかに記載の積層板を含有してなるプリント配線板。
[12]上記[11]に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
[13]下記工程を有する、プリプレグの製造方法。
(1)ガラス繊維束を開繊して複数のガラス繊維フィラメントを形成する、開繊工程。
(2)熱硬化性樹脂組成物を表面に塗布したキャリア材の当該表面上に、前記開繊工程で形成した複数のガラス繊維フィラメントを一方向に略平行に延在して配置し、プリプレグを形成する工程。
[14]下記工程を有する、積層板の製造方法。
(1)ガラス繊維束を開繊して複数のガラス繊維フィラメントを形成する、開繊工程。
(2)熱硬化性樹脂組成物を表面に塗布したキャリア材の当該表面上に、前記開繊工程で形成した複数のガラス繊維フィラメントを一方向に略平行に延在して配置し、プリプレグを形成する工程。
(3)前記工程(2)によって形成されたプリプレグ2枚以上を準備し、少なくとも1対のプリプレグにおいて、一方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向と、他方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向とが異なるように積層し、加熱加圧する工程。
[15]一方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向と、他方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向とが略直交する、上記[14]に記載の積層板の製造方法。
本発明のプリプレグ及び積層板は厚みを薄くできるため、プリント配線板及び半導体パッケージの薄型化に寄与し得る。
また、本明細書に例示する各成分及び材料等は、特に断らない限り、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。なお、本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様は、全て本発明に含まれる。
以下、必要に応じて図面を参照しながら本発明について詳述する。
本発明のプリプレグは、ガラス繊維及び熱硬化性樹脂組成物を含有してなるプリプレグであって、複数のガラス繊維フィラメントが一方向に略平行に延在して配置された層を含有するプリプレグである。ここでプリプレグとは、一般的に、熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に塗工し、加熱乾燥を行うことによって半硬化したものをいう。
通常、プリプレグに用いられるガラス繊維は、複数のガラス繊維フィラメントが集束剤で集束され、必要に応じて撚りが加わったガラス繊維束であり、当該ガラス繊維束が原糸と呼ばれ、市販されているガラス繊維もガラス繊維束(図1の左参照)である。糸切れ等による毛羽立ちなどを避けるため、当該ガラス繊維束の状態のままプリプレグの製造に使用することが常識であるが、本発明のプリプレグでは、当該ガラス繊維束をあえて開繊した複数のガラス繊維フィラメント(図1の右参照)を用いる。
本発明者等の検討によって、本発明のプリプレグであれば、プリプレグ内のガラス繊維の含有量及び後述する積層板内のガラス繊維の含有量を大幅に高められることが判明した。このような結果となった正確な理由は明らかではないが、ガラス繊維束は集束剤で束ねられているために、その集束材の体積分のロスがあること、及び、束ねられているために所定の大きさを要しており、単位体積当たりに存在させられる量に限界があると考えられるが、開繊して得られたガラス繊維フィラメントを一方向に略平行に延在して配置させることによってそれらの問題が解決したためと推察する。
本明細書において、略平行とは、完全に平行である状態と、完全ではなくともおおよそ平行である状態とを含む意味である。また、全体的におおよそ平行と言える状態を示し、細部に平行ではない所があったとしても、巨視的に平行であれば、「略平行」に含まれる。
前記開繊方法に特に制限はなく、公知の開繊方法を採用できる。例えば、(a)丸棒でしごく方法、(b)振動を与える方法、(c)流体を当てる方法等からなる群から選択される少なくとも1種を利用した開繊方法を採用できる。開繊方法としては、ガラス繊維の開繊方法のみならず、他の繊維、例えば炭素繊維の開繊方法を応用することもできる。前記方法(a)~(c)は、任意の組み合わせが可能であり、任意の数を組み合わせてもよい。
(b)振動を与える方法としては、例えば、超音波によって振動させた丸棒に繊維束を接触させる方法(例えば、特開平01-282362号公報参照)、ロール軸方向に振動する横振動ロール及び/又は繊維束の進行方向に対して上下に振動する縦振動ロールを用いて開繊する方法(例えば、特開2004-225222号公報参照)などを採用できる。
(c)流体を当てる方法としては、例えば、水、水と空気との混合物、有機溶媒等の流体を繊維束に吹き付ける方法(例えば、特開昭52-151362号公報)、繊維束に向けて空気流を噴出させる方法(例えば、特開昭57-77342号公報)、複数の給糸体からそれぞれ繊維束を引き出して供給し、供給された繊維束を複数の流体通流部において気流内に走行させて気流の作用により繊維束を撓ませながら幅方向に開繊させ、その際に移動する繊維束を局部的に屈伸させて、緊張、弛緩、緊張、弛緩、・・・と交互に反復的に張力変化させる開繊方法(例えば、特表2007-518890号公報参照)等を採用できる。他にも、例えば特許第5553074号公報に記載の開繊方法を採用することもできる。
ガラス繊維束は、1本ずつ別々に開繊してもよいし、複数本をまとめて開繊してもよい。
使用するガラス繊維束の集束数に特に制限はないが、例えば、100~15,000本であってもよく、100~10,000本であってもよく、500~10,000本であってもよく、1,000~10,000本であってもよく、3,000~8,000本であってもよい。
開繊倍率に特に制限はないが、例えば、1.2~5.0倍であってもよく、1.5~4.0倍であってもよく、1.8~3.5倍であってもよい。該開繊倍率は、ガラス繊維束をどの程度開繊したかの指標となる。
開繊する際の温度に特に制限はないが、通常、好ましくは0~60℃、より好ましくは5~45℃、さらに好ましくは10~40℃であり、常温にて実施することが特に好ましい。
図2が示す様に、プリプレグ1は、複数のガラス繊維フィラメントを1層中に万遍なく含有しており、低熱膨張化及び高弾性化の観点から、例えばガラス繊維フィラメントが50本以上集束したガラス繊維束を含有していないことが好ましく、また、もしそのようなガラス繊維束を含有していてもその含有量はプリプレグ中のガラス繊維全量に対して好ましくは10体積%以下、より好ましくは5体積%以下、さらに好ましくは2体積%以下である。特に、低熱膨張化及び高弾性化の観点から、100本以上集束したガラス繊維束を含有していないことが好ましく、200本以上集束したガラス繊維束を含有していないことが好ましく、500本以上集束したガラス繊維束を含有していないことが好ましく、また、もしこれらのガラス繊維束を含有していてもその含有量はプリプレグ中のガラス繊維全量に対して、それぞれ、好ましくは10体積%以下、より好ましくは5体積%以下、さらに好ましくは2体積%以下である。
なお、プリプレグ中のガラス繊維(及び無機充填材)の含有量(体積比率)は、特に制限されるものではないが、例えば、次の方法によって求めることができる。プリプレグを600~650℃で加熱して得られる固形分(残渣)の質量を加熱前のプリプレグの質量で割ることにより、無機成分(つまりガラス繊維及び必要に応じて含有している無機充填材)の質量比率Aを求め、且つ、その値からプリプレグ中の樹脂成分の質量比率Bを求める。前記質量比率Aと前記無機成分の密度、及び前記質量比率Bと前記樹脂成分の密度から、前記無機成分の体積と前記樹脂成分の体積を算出し、それらから前記無機成分の体積比率を算出することができる。
本発明のプリプレグは、前述の通り、ガラス繊維及び熱硬化性樹脂組成物を含有してなるプリプレグである。
熱硬化性樹脂組成物については、特に制限されるものではなく、プリント配線板の分野においてプリプレグに使用される公知の熱硬化性樹脂組成物を使用することができる。
本発明のプリプレグにおいては、前記熱硬化性樹脂組成物が無機充填材を含有しないか、又は含有していてもその含有量を、熱硬化性樹脂組成物中、好ましくは12体積%以下、より好ましくは8体積%以下、さらに好ましくは5体積%以下、特に好ましくは3体積%以下とすることができる。本発明では、プリプレグ中のガラス繊維の含有量を高めることができるため、無機充填材を含有しないか又は含有量の少ない熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグとしても、低熱膨張化及び高弾性化が達成される。
(A)熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用することもできる。
前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、α-ナフトール/クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物、これらにリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂などが挙げられる。
前記不飽和イミド樹脂としては、例えば、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物等が挙げられ、該マレイミド化合物は、モノアミン化合物及びジアミン化合物からなる群から選択される少なくとも1種との反応物であってもよい。
(D)その他の添加剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、有機充填材、難燃剤、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマ、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤及び接着性向上剤等からなる群から選択される少なくとも1種を使用できる。
また、前記熱硬化性樹脂組成物は、有機溶剤、分散剤等を含有していてもよい。但し、プリプレグを作製する際の乾燥工程によって有機溶媒は揮発するため、プリプレグ中には有機溶媒が実質的に残存していない傾向にある。
前記プリプレグは、通常、複数枚積層してから加熱加圧することによって、積層板として用いられる。特に、本発明の積層板は、前記プリプレグを含有してなる積層板であって、複数のガラス繊維フィラメントが一方向に略平行に延在して配置された層と、前記一方向とは異なる他の一方向に複数のガラス繊維フィラメントが略平行に延在して配置された層とを含有する、積層板である。
ここで、本発明においては、前記一方向とは異なる他の一方向が、前記一方向と略直交する他の一方向であることが好ましい。具体的には、図3に示す本発明の一態様を示す積層板5は、複数の縦方向ガラス繊維フィラメント31が紙面の前後方向に略平行に延在して配置された1つの層と、前記縦方向ガラス繊維フィラメント31と略直交する方向に横方向ガラス繊維フィラメント32が略平行に延在して配置されたもう一つの層から形成されており、好ましい態様の1つである。これらのガラス繊維フィラメントの周囲には、熱硬化性樹脂組成物4が存在する。ここで、略直交するとは、完全に直交する状態と、完全ではなくともおおよそ直交する状態とを含む意味である。また、全体的におおよそ直交と言える状態を示し、細部に直交していない所があったとしても、巨視的に直交しているとみなせれば、「略直交」に含まれる。
ガラス繊維フィラメント31を含有する層とガラス繊維フィラメント32を含有する層とは、ガラス繊維フィラメントの方向が異なること以外は、各ガラス繊維フィラメントの繊維径及び長さ、並びにガラス繊維含有量等はほぼ同等であって、ガラス繊維の体積比率がほぼ等しくなっており、これによって、積層板5の縦横の寸法変化はほぼ等しくなっている。
本発明の積層板は、ガラス繊維の含有量を高められる構造を含んでおり、そのため、25℃における曲げ弾性率は35GPa以上になり得る。ガラス繊維の含有量によっては、40GPa以上にもなり、44GPa以上にもなり、47GPa以上にもなる。25℃における曲げ弾性率の上限に特に制限はないが、通常、55GPa以下であり、50GPa以下であってもよい。
なお、曲げ弾性率は実施例に記載の方法に従って測定した値である。
本発明は、下記工程を有するプリプレグの製造方法も提供する。
(1)ガラス繊維束を開繊して複数のガラス繊維フィラメントを形成する、開繊工程。
(2)熱硬化性樹脂組成物を表面に塗布したキャリア材の当該表面上に、前記開繊工程で形成した複数のガラス繊維フィラメントを一方向に略平行に延在して配置し、プリプレグを形成する工程[以下、工程(2)と称することがある。]。
前記工程(2)において、熱硬化性樹脂組成物を表面に塗布したキャリア材の当該表面上に複数のガラス繊維フィラメントを一方向に略平行に延在して配置する方法に特に制限はなく、開繊工程を経て得られた複数のガラス繊維フィラメントをそのままキャリア材の当該表面上に引き揃えて配置してもよいし、開繊工程を経て得られた複数のガラス繊維フィラメントを一旦ロールで巻き取り、必要に応じて切断してから、キャリア材の当該表面上引き揃えて配置してもよい。
本発明は、下記工程を有する積層板の製造方法も提供する。
(1)ガラス繊維束を開繊して複数のガラス繊維フィラメントを形成する、開繊工程。
(2)熱硬化性樹脂組成物を表面に塗布したキャリア材の当該表面上に、前記開繊工程で形成した複数のガラス繊維フィラメントを一方向に略平行に延在して配置し、プリプレグを形成する工程[工程(2)]。
(3)前記工程(2)によって形成されたプリプレグ2枚以上を準備し、少なくとも1対のプリプレグにおいて、一方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向と、他方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向とが異なるように積層し、加熱加圧する工程[以下、工程(3)と称することがある。]。
前記工程(3)では、一方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向と、他方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向とを略直交させることが好ましい。例えば、前記工程(2)によって形成されたプリプレグ2枚を、向きを変えて積層させることで、当該態様を実施できる。
工程(3)において、加熱加圧の条件は、通常の積層板の製造条件を採用すればよく、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度100~260℃、圧力0.2~10MPa、加熱時間0.1~5時間という条件で製造することができる。
本発明は、前記積層板を含有してなるプリント配線板も提供する。より具体的には、本発明のプリプレグ複数枚を準備し、その片面又は両面に、銅、アルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより、金属張積層板を製造し、前記金属箔に配線パターンを形成することにより、プリント配線板を製造することができる。なお、金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば特に制限されないが、銅箔が好ましい。配線パターンの形成方法としては特に限定されるものではないが、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディティブ法(SAP:Semi Additive Process)又はモディファイドセミアディティブ法(m-SAP:modified Semi Additive Process)等の公知の方法が挙げられる。
本発明は、前記プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージも提供する。半導体パッケージは、前記プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。
なお、以下の実施例で得られた積層板について、以下の方法で物性又は特性を測定及び評価した。
各例で得た積層板から40mm×25mmの評価基板を切り出し、株式会社オリエンテック製の5トンテンシロンを用い、25℃、クロスヘッド速度1mm/min、スパン間距離20mmで曲げ弾性率(GPa)を測定した。
各例で作製した積層板を目視によって観察し、下記評価基準に従って評価した。
A:全くカスレが観察されない。
B:少しだけカスレが観察される。
C:カスレが多く観察される。
各例で製造した積層板に銅箔を配置した銅張積層板を作製し、得られた銅張積層板を評価基板とした。該評価基板から、40×40mm角の試験片を切り出した。その基板の上に20×20mm半導体シリコン基板を接着し、そり測定用基板を作製した。
基板のそりはシャドーモアレ装置(サーモレイPS-200、AKROMETRIX社製)を用いて測定した。測定条件は、25℃から260℃まで昇温し、その後25℃まで冷却したときのそり量を測定し、比較例1において得られたそり量を基準(100)としたときの値を算出した。
エポキシ樹脂として「NC-3000H」(商品名、日本化薬株式会社製)、マレイミド樹脂としてビスマレイミド化合物とジアミン化合物との付加反応物、硬化促進剤として「G-8009L」(商品名、イソシアネートマスクイミダゾール、第一工業製薬株式会社製)、酸化防止剤として「ヨシノックスBB」(商品名、4,4’-ブチリデンビス-(6-t-ブチル-3-メチルフェノール)、三菱ケミカル株式会社製)をメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン混合溶媒中で混合し、固形分濃度55質量%の熱硬化性樹脂組成物1を得た。
キャリア材として厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、製造例1で得た熱硬化性樹脂組成物1を厚み12μmで前記キャリア材上に塗工し、厚さ12μmの樹脂塗工フィルム1を形成した。
次いで、繊維径(直径)12μmのガラス繊維フィラメントが6,000本集束したガラス繊維束を開繊倍率3.2倍に開繊し、開繊して得られたガラス繊維フィラメントを横に並べて300mm幅にし、前記厚さ12μmの樹脂塗工フィルム1上に引き揃えた。その上にもう一枚の前記厚さ12μmの樹脂塗工フィルム1を、樹脂塗工面を下にして貼り付けた。
こうして得られたプリプレグ前駆体について、熱ローラーを使用し、圧力1MPa、温度150℃、送り速度1m/分でBステージ化することによって、ガラス繊維の含有量が50体積%のプリプレグを得た。
上記で作製したプリプレグ8枚を図5が示す様に積層し、真空プレスを使用し、昇温速度3℃/分、245℃で85分保持、圧力2MPaの条件で加熱加圧することによって積層板を得た。
得られた積層板を用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表1に示す。
実施例1において、製造例1で得た熱硬化性樹脂組成物1を厚み10μmで前記キャリア材上に塗工して厚さ10μmの樹脂塗工フィルム2を形成し、これを樹脂塗工フィルム1の代わりに用い、且つ、ガラス繊維束を開繊倍率2.6倍に開繊したこと以外は同様にして操作を行い、ガラス繊維の含有量が60体積%のプリプレグを得た。該プリプレグを用いて、実施例1と同様にして積層板を作製した。
得られた積層板を用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表1に示す。
実施例1において、製造例1で得た熱硬化性樹脂組成物1を厚み7μmで前記キャリア材上に塗工して厚さ7μmの樹脂塗工フィルム3を形成し、これを樹脂塗工フィルム1の代わりに用い、且つ、ガラス繊維束を開繊倍率2.0倍に開繊したこと以外は同様にして操作を行い、ガラス繊維の含有量が70体積%のプリプレグを得た。該プリプレグを用いて、実施例1と同様にして積層板を作製した。
得られた積層板を用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表1に示す。
ガラス繊維として平織ガラスクロス(100g/m2)を用い、これに製造例1で得た熱硬化性樹脂組成物1を含浸塗工した後、110℃で3分加熱乾燥することにより、ガラス繊維の含有量が45体積%であるプリプレグを得た。該プリプレグを用いて、実施例1と同様にして積層板を作製した。
得られた積層板を用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表1に示す。なお、表1では、比較例1で作製した積層体に生じたそり量を基準(100)とした。
特許文献2に記載の方法に準拠して、繊維径(直径)5μmのガラス繊維フィラメントが200本集束したガラス繊維束を開繊せずにそのまま熱硬化性樹脂組成物1が塗工された厚さ10.5μmの樹脂塗工フィルム4上にピッチ0.5mmで引き揃えた。その上に前記の厚さ10.5μmの樹脂塗工フィルム4を、樹脂塗工面を下にして貼り付け、カスレが生じ始める程度の限界含有量のガラス繊維束を含有させたプリプレグを得た。
熱ローラーを使用し、圧力1MPa、温度150℃、送り速度1m/分でBステージ化したところ、ガラス繊維の含有量が59体積%のプリプレグとなった。
上記で作製したプリプレグ8枚を図8が示す様に積層し、真空プレスを使用し、昇温速度3℃/分、245℃で85分保持、圧力2MPaの条件で加熱加圧することによって積層板を得た。
得られた積層板を用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表1に示す。
一方、平織ガラスクロスを用いた比較例1では、ガラス繊維の含有率が45体積%にしかならず、低熱膨張率化されていないと共に、曲げ弾性率も低くなり、且つ、発生したそりの低減が課題となった。さらに、比較例2のように、特許文献2に記載の方法に準拠して作製したプリプレグではカスレを最低限に抑えようとしたものの、多量のカスレが発生してしまい、且つ、そのときのガラス繊維の含有率は59体積%までにしか高められず、低熱膨張率化には限界があると共に、曲げ弾性率は35GPaであって、そりの低減効果には改善の余地があると言える。
エポキシ樹脂として「NC-7000L」(商品名、日本化薬株式会社製)、マレイミド樹脂としてビスマレイミド化合物とジアミン化合物との付加反応物、硬化促進剤として「G-8009L」(商品名、イソシアネートマスクイミダゾール、第一工業製薬株式会社製)、無機充填材として溶融球状シリカ(商品名、平均粒子径0.5μm、株式会社アドマテックス製)、酸化防止剤として「ヨシノックスBB」[商品名、4,4’-ブチリデンビス-(6-t-ブチル-3-メチルフェノール)、三菱ケミカル株式会社製]をメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン混合溶媒中で混合し、固形分濃度55質量%の熱硬化性樹脂組成物2を得た。
エポキシ樹脂として「NC-7000L」(商品名、日本化薬株式会社製)、マレイミド樹脂としてビスマレイミド化合物とジアミン化合物との付加反応物、硬化促進剤として「G-8009L」(商品名、イソシアネートマスクイミダゾール、第一工業製薬株式会社製)、無機充填材として溶融球状シリカ(商品名、平均粒子径0.5μm、株式会社アドマテックス製)、酸化防止剤として「ヨシノックスBB」[商品名、4,4’-ブチリデンビス-(6-t-ブチル-3-メチルフェノール)、三菱ケミカル株式会社製]をメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン混合溶媒中で混合し、固形分濃度55質量%の熱硬化性樹脂組成物3を得た。
エポキシ樹脂として「NC-7000L」(商品名、日本化薬株式会社製)、マレイミド樹脂としてビスマレイミド化合物とジアミン化合物との付加反応物、硬化促進剤として「G-8009L」(商品名、イソシアネートマスクイミダゾール、第一工業製薬株式会社製)、無機充填材として溶融球状シリカ(商品名、平均粒子径0.5μm、株式会社アドマテックス製)、酸化防止剤として「ヨシノックスBB」[商品名、4,4’-ブチリデンビス-(6-t-ブチル-3-メチルフェノール)、三菱ケミカル株式会社製]をメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン混合溶媒中で混合し、固形分濃度55質量%の熱硬化性樹脂組成物4を得た。
キャリア材として厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、製造例2で得た熱硬化性樹脂組成物2を厚み10μmで前記キャリア材上に塗工し、厚さ10μmの樹脂塗工フィルム2を形成した。
次いで、繊維径(直径)12μmのガラス繊維フィラメントが6,000本集束したガラス繊維束を開繊倍率2.6倍に開繊し、開繊して得られたガラス繊維フィラメントを横に並べて300mm幅にし、前記厚さ10μmの樹脂塗工フィルム2上に引き揃えた。その上にもう一枚の前記厚さ10μmの樹脂塗工フィルム2を、樹脂塗工面を下にして貼り付けた。
こうして得られたプリプレグ前駆体について、熱ローラーを使用し、圧力1MPa、温度150℃、送り速度1m/分でBステージ化することによって、ガラス繊維の含有量が60体積%(ガラス繊維と無機充填材の合計含有量65体積%)のプリプレグを得た。
上記で作製したプリプレグ8枚を図5が示す様に積層し、真空プレスを使用し、昇温速度3℃/分、245℃で85分保持、圧力2MPaの条件で加熱加圧することによって積層板を得た。
得られた積層板を用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表2に示す。
実施例4において、製造例3で得た熱硬化性樹脂組成物3を厚み10μmで前記キャリア材上に塗工して厚さ10μmの樹脂塗工フィルム3を形成し、これを樹脂塗工フィルム2の代わりに用いたこと以外は同様にして操作を行い、ガラス繊維の含有量が60体積%(ガラス繊維と無機充填材の合計含有量70体積%)のプリプレグを得た。該プリプレグを用いて、実施例4と同様にして積層板を作製した。
得られた積層板を用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表2に示す。
実施例5において、ガラス繊維として平織ガラスクロス(100g/m2)を用い、熱硬化性樹脂組成物3の代わりに製造例4で得た熱硬化性樹脂組成物4を平織ガラスクロスに含浸塗工した後、110℃で3分加熱乾燥することにより、ガラス繊維の含有量が45体積%(ガラス繊維と無機充填材の合計含有量70体積%)のプリプレグを得たこと以外は同様にして積層板を作製した。
積層板中のガラス繊維及び無機充填材の合計含有量は70体積%であり、実施例5において作製した積層板中のガラス繊維及び無機充填材の合計含有量と同じであるが、積層体にそり(表2では、比較例3における積層体のそり量を基準(100)とした。)が生じ、これを低減することが本発明の課題となった。
得られた積層板を用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表2に示す。
比較例3において、熱硬化性樹脂組成物4の塗工量を減らしたこと以外は同様にして操作を行い、ガラス繊維の含有量が60体積%(ガラス繊維と無機充填材の合計含有量85体積%)のプリプレグを得、比較例3と同様にして積層板を作製した。
積層板中のガラス繊維及び無機充填材の合計含有量を、比較例3(70体積%)に対して増量して低熱膨張化させることによってそりの低減を試みた結果、積層板の表面に多量のカスレが観察された。
一方、平織ガラスクロスを用いた比較例3では、ガラス繊維の含有率が45体積%にしかならず、低熱膨張率化されていないと言え、且つ、発生したそりの低減が課題となった。また、曲げ弾性率も低下した。比較例3におけるそりを改善すべくガラス繊維の含有量を増大させた比較例4では、積層板の表面に多量のカスレが生じた。
2 キャリア材
3 ガラス繊維フィラメント
4 熱硬化性樹脂組成物
5 積層板
31 縦方向ガラス繊維フィラメント
32 横方向ガラス繊維フィラメント
Claims (15)
- ガラス繊維及び熱硬化性樹脂組成物を含有してなるプリプレグであって、複数のガラス繊維フィラメントが一方向に略平行に延在して配置された層を含有するプリプレグであって、
前記ガラス繊維フィラメントは、50本以上集束したガラス繊維束を含有しないか、又は含有していてもその含有量がプリプレグ中のガラス繊維全量に対して10体積%以下であり、
ガラス繊維の含有量はプリプレグ全体に対して60~75体積%であり、
前記熱硬化性樹脂組成物は無機充填材を含有しないか、又は含有していてもその含有量が、熱硬化性樹脂組成物中、12体積%以下である、プリプレグ。 - ガラス繊維フィラメントが50本以上集束したガラス繊維束を含有しないか、又は含有していてもその含有量がプリプレグ中のガラス繊維全量に対して5体積%以下である、請求項1に記載のプリプレグ。
- ガラス繊維の含有量がプリプレグ全体に対して65~75体積%である、請求項1又は2に記載のプリプレグ。
- 厚みが100μm以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- プリント配線板用である、請求項1~4のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載のプリプレグを含有してなる積層板であって、
複数のガラス繊維フィラメントが一方向に略平行に延在して配置された層と、前記一方向とは異なる他の一方向に複数のガラス繊維フィラメントが略平行に延在して配置された層とを含有する、積層板。 - 前記一方向とは異なる他の一方向が、前記一方向と略直交する他の一方向である、請求項6に記載の積層板。
- 前記積層板の厚さ方向の断面において、中心から上部と下部とが略面対称になっている、請求項6又は7に記載の積層板。
- 25℃における曲げ弾性率が35GPa以上である、請求項6~8のいずれか1項に記載の積層板。
- プリント配線板用である、請求項6~9のいずれか1項に記載の積層板。
- 請求項6~10のいずれか1項に記載の積層板を含有してなるプリント配線板。
- 請求項11に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
- 下記工程を有する、プリプレグの製造方法。
(1)ガラス繊維束を開繊して複数のガラス繊維フィラメントを形成する、開繊工程。前記ガラス繊維フィラメントは、50本以上集束したガラス繊維束を含有しないか、又は含有していてもその含有量がプリプレグ中のガラス繊維全量に対して10体積%以下である。
(2)熱硬化性樹脂組成物を表面に塗布したキャリア材の当該表面上に、前記開繊工程で形成した複数のガラス繊維フィラメントを一方向に略平行に延在して配置し、プリプレグを形成する工程。前記熱硬化性樹脂組成物は無機充填材を含有しないか、又は含有していてもその含有量が、熱硬化性樹脂組成物中、12体積%以下である。また、前記プリプレグ中、ガラス繊維の含有量はプリプレグ全体に対して60~75体積%である。 - 下記工程を有する、積層板の製造方法。
(1)ガラス繊維束を開繊して複数のガラス繊維フィラメントを形成する、開繊工程。前記ガラス繊維フィラメントは、50本以上集束したガラス繊維束を含有しないか、又は含有していてもその含有量がプリプレグ中のガラス繊維全量に対して10体積%以下である。
(2)熱硬化性樹脂組成物を表面に塗布したキャリア材の当該表面上に、前記開繊工程で形成した複数のガラス繊維フィラメントを一方向に略平行に延在して配置し、プリプレグを形成する工程。前記熱硬化性樹脂組成物は無機充填材を含有しないか、又は含有していてもその含有量が、熱硬化性樹脂組成物中、12体積%以下である。また、前記プリプレグ中、ガラス繊維の含有量はプリプレグ全体に対して60~75体積%である。
(3)前記工程(2)によって形成されたプリプレグ2枚以上を準備し、少なくとも1対のプリプレグにおいて、一方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向と、他方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向とが異なるように積層し、加熱加圧する工程。 - 一方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向と、他方のプリプレグ中の複数のガラス繊維フィラメントの延在方向とが略直交する、請求項14に記載の積層板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPPCT/JP2017/044256 | 2017-12-08 | ||
PCT/JP2017/044256 WO2019111416A1 (ja) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ |
PCT/JP2018/045309 WO2019112066A1 (ja) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019112066A1 JPWO2019112066A1 (ja) | 2020-12-10 |
JP7210847B2 true JP7210847B2 (ja) | 2023-01-24 |
Family
ID=66750137
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019557978A Pending JPWO2019111416A1 (ja) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ |
JP2019558312A Active JP7210847B2 (ja) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ |
JP2019558313A Pending JPWO2019112067A1 (ja) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
JP2019558311A Active JP7276142B2 (ja) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019557978A Pending JPWO2019111416A1 (ja) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019558313A Pending JPWO2019112067A1 (ja) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
JP2019558311A Active JP7276142B2 (ja) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200404783A1 (ja) |
JP (4) | JPWO2019111416A1 (ja) |
KR (1) | KR102649654B1 (ja) |
CN (3) | CN111432995B (ja) |
TW (4) | TW202327858A (ja) |
WO (4) | WO2019111416A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003071836A (ja) | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | プリプレグの製造方法、プリプレグおよび繊維強化プラスチック |
JP2004182851A (ja) | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよびそれを用いたプリント配線板 |
JP2007262209A (ja) | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラス繊維プリプレグ及びその製造方法 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4948680B2 (ja) * | 1972-03-15 | 1974-12-23 | ||
JPS5253961Y2 (ja) | 1973-09-29 | 1977-12-07 | ||
US4916000A (en) * | 1987-07-13 | 1990-04-10 | Allied-Signal Inc. | Ballistic-resistant composite article |
JPH03166233A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-18 | Tonen Corp | ガラス薄肉一方向プリプレグ |
CA2056034C (en) * | 1990-11-29 | 2001-04-17 | Toshihiro Hattori | Prepregs, process for producing the same and laminates produced with the same |
JPH04356535A (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-10 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 炭素繊維強化プリプレグ |
JP3136173B2 (ja) * | 1991-07-11 | 2001-02-19 | 東芝ケミカル株式会社 | 薄物多層銅張積層板 |
JPH05309781A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
TW244340B (ja) * | 1992-07-21 | 1995-04-01 | Akzo Nv | |
CN1082125A (zh) * | 1992-07-31 | 1994-02-16 | 佐治亚科技研究公司 | 柔软的多股预浸渍纱、用其制成的产品及制备方法 |
JPH0741575A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-10 | Toray Ind Inc | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JPH0753741A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-02-28 | Toray Ind Inc | プリプレグおよびコンポジット |
TW371285B (en) * | 1994-09-19 | 1999-10-01 | Amp Akzo Linlam Vof | Foiled UD-prepreg and PWB laminate prepared therefrom |
JP3365110B2 (ja) * | 1994-12-02 | 2003-01-08 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JPH09323380A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Asahi Fiber Glass Co Ltd | 一方向性硝子繊維プリプレグ、その製造法及びそれを用いた積層板 |
JP3922068B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2007-05-30 | 日東紡績株式会社 | ガラス繊維転写シート、ガラス繊維積層シート及びその製造方法 |
JP2004058419A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ及び積層板 |
JP2004238615A (ja) * | 2003-01-16 | 2004-08-26 | Toray Ind Inc | 一方向性プリプレグ、強化繊維シートの製造方法および製造装置 |
JP5298462B2 (ja) * | 2006-06-06 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
US8796473B2 (en) * | 2006-06-06 | 2014-08-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for producing curing agent having acidic substituent and unsaturated maleimide group, thermosetting resin composition, prepreg, and laminate |
ES2744974T3 (es) * | 2007-02-02 | 2020-02-27 | Toray Industries | Material de base preimpregnado, material de base laminado, procedimiento para producir material de base preimpregnado y proceso para producir plástico reforzado con fibra |
JP4893698B2 (ja) * | 2008-06-16 | 2012-03-07 | 株式会社デンソー | 燃料供給装置 |
FR2939069B1 (fr) * | 2008-11-28 | 2013-03-01 | Hexcel Reinforcements | Nouveau materiau intermediaire de largeur constante pour la realisation de pieces composites par procede direct. |
JP5136573B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-02-06 | 日立化成工業株式会社 | ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板 |
JP5703542B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2015-04-22 | 三菱樹脂株式会社 | 炭素繊維強化樹脂シート及びそのロール巻回体 |
JP5407679B2 (ja) * | 2009-09-04 | 2014-02-05 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
GB2478749A (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-21 | Hexcel Composites Ltd | Composite materials of reduced electrical resistance |
US9074064B2 (en) * | 2010-12-13 | 2015-07-07 | Toray Industries, Inc. | Carbon fiber prepreg, method for producing same and carbon fiber reinforced composite material |
WO2012101991A1 (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-02 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
SG10201602081SA (en) * | 2011-05-31 | 2016-04-28 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Resin composition, prepreg, and laminate |
EP2799470B1 (en) * | 2011-12-26 | 2018-11-28 | Toray Industries, Inc. | Carbon fiber base, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material |
CN103552170B (zh) * | 2013-10-25 | 2016-03-23 | 中航复合材料有限责任公司 | 一种热塑性树脂纤维单向带增韧单向预浸料的制备方法 |
WO2015105109A1 (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 |
JP6427959B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2018-11-28 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ |
JP6701630B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2020-05-27 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
CN105538745A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-05-04 | 中国商用飞机有限责任公司 | 一种铝合金纤维层板结构件的成形方法及其层板结构件 |
JP6535956B2 (ja) * | 2016-01-08 | 2019-07-03 | 株式会社アドウェルズ | 処理装置 |
US11649319B2 (en) * | 2017-02-27 | 2023-05-16 | Adeka Corporation | Resin composition for fiber-reinforced plastic, cured product of same, and fiber-reinforced plastic comprising said cured product |
US10325868B2 (en) * | 2017-04-24 | 2019-06-18 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor package device and method of manufacturing the same |
-
2017
- 2017-12-08 JP JP2019557978A patent/JPWO2019111416A1/ja active Pending
- 2017-12-08 WO PCT/JP2017/044256 patent/WO2019111416A1/ja active Application Filing
-
2018
- 2018-12-10 TW TW112106301A patent/TW202327858A/zh unknown
- 2018-12-10 CN CN201880079343.8A patent/CN111432995B/zh active Active
- 2018-12-10 TW TW107144396A patent/TWI797210B/zh active
- 2018-12-10 WO PCT/JP2018/045309 patent/WO2019112066A1/ja active Application Filing
- 2018-12-10 CN CN201880079063.7A patent/CN111448044B/zh active Active
- 2018-12-10 US US16/770,484 patent/US20200404783A1/en active Pending
- 2018-12-10 JP JP2019558312A patent/JP7210847B2/ja active Active
- 2018-12-10 WO PCT/JP2018/045310 patent/WO2019112067A1/ja active Application Filing
- 2018-12-10 JP JP2019558313A patent/JPWO2019112067A1/ja active Pending
- 2018-12-10 KR KR1020207016328A patent/KR102649654B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-10 JP JP2019558311A patent/JP7276142B2/ja active Active
- 2018-12-10 CN CN201880079062.2A patent/CN111448043B/zh active Active
- 2018-12-10 TW TW107144400A patent/TWI805658B/zh active
- 2018-12-10 WO PCT/JP2018/045308 patent/WO2019112065A1/ja active Application Filing
- 2018-12-10 TW TW107144397A patent/TWI798309B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003071836A (ja) | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | プリプレグの製造方法、プリプレグおよび繊維強化プラスチック |
JP2004182851A (ja) | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよびそれを用いたプリント配線板 |
JP2007262209A (ja) | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラス繊維プリプレグ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111448044A (zh) | 2020-07-24 |
CN111448043A (zh) | 2020-07-24 |
US20200404783A1 (en) | 2020-12-24 |
CN111448044B (zh) | 2022-07-08 |
CN111432995A (zh) | 2020-07-17 |
WO2019112065A1 (ja) | 2019-06-13 |
JPWO2019112067A1 (ja) | 2020-12-10 |
TW201932283A (zh) | 2019-08-16 |
KR20200092979A (ko) | 2020-08-04 |
TW202327858A (zh) | 2023-07-16 |
JPWO2019112065A1 (ja) | 2020-12-03 |
WO2019111416A1 (ja) | 2019-06-13 |
JPWO2019112066A1 (ja) | 2020-12-10 |
WO2019112067A1 (ja) | 2019-06-13 |
TWI798309B (zh) | 2023-04-11 |
JPWO2019111416A1 (ja) | 2020-12-10 |
TW201925291A (zh) | 2019-07-01 |
TW201930423A (zh) | 2019-08-01 |
CN111448043B (zh) | 2022-05-13 |
TWI805658B (zh) | 2023-06-21 |
WO2019112066A1 (ja) | 2019-06-13 |
CN111432995B (zh) | 2022-11-29 |
TWI797210B (zh) | 2023-04-01 |
KR102649654B1 (ko) | 2024-03-19 |
JP7276142B2 (ja) | 2023-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101355777B1 (ko) | 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
JP6421755B2 (ja) | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP6866178B2 (ja) | ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線板 | |
JP6286820B2 (ja) | プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、および半導体装置 | |
TW201343010A (zh) | 積層體、積層板、多層積層板、印刷線路板、及積層板之製造方法(五) | |
JP7210847B2 (ja) | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ | |
JP7434855B2 (ja) | プリプレグ、プリント配線基板および半導体装置 | |
JP2017195334A (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP2022080443A (ja) | プリプレグの製造方法、金属張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2004149577A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP2010180343A (ja) | プリプレグ、プリプレグの製造方法および積層板 | |
JP2023150255A (ja) | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221219 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7210847 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |