JP2004058419A - プリプレグ及び積層板 - Google Patents
プリプレグ及び積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004058419A JP2004058419A JP2002218820A JP2002218820A JP2004058419A JP 2004058419 A JP2004058419 A JP 2004058419A JP 2002218820 A JP2002218820 A JP 2002218820A JP 2002218820 A JP2002218820 A JP 2002218820A JP 2004058419 A JP2004058419 A JP 2004058419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass cloth
- prepreg
- thickness
- tensile strength
- heat treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】十分な剛性を保ったままドリル折損の発生やドリル磨耗率や孔の内壁粗さの悪化を抑えてドリル加工により微細孔を形成することが可能な積層板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスに、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを配合した樹脂組成物を含有するので、ガラスクロスのガラス繊維を熱劣化させて脆くすることができ、ドリル加工性を向上させることができる。
【選択図】 なし
【解決手段】熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスに、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを配合した樹脂組成物を含有するので、ガラスクロスのガラス繊維を熱劣化させて脆くすることができ、ドリル加工性を向上させることができる。
【選択図】 なし
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板などのプリント配線板を製造する際に用いられるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いて形成される電気用の積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータの省スペース化、携帯電話やPDA(携帯情報通信端末)の普及などにより、実装される半導体パッケージの小型薄物化が急激に進んでいる。それと同時に、上記機器に用いるプリント配線板などを形成するための基板材料、すなわち電気用の積層板も薄物・軽量化が求められている。これまで主流であったセラミックパッケージから基板材料のパッケージへ切り替えることで軽量化や加工性の向上が図られてきたが、さらなる薄物化が求められている。
【0003】
しかし、上記の基板材料は、ねじれなどの機械的衝撃や熱衝撃などによる接続不良を起こさないことが前提であるため、薄物で従来の厚さの剛性を実現する高剛性材料が必要となってきた。このような高剛性化には基板材料を製造する際に用いるプリプレグのワニス中に無機充填材を配合するのが一般的な手法であり、様々な種類、粒径の無機充填材が利用されている。また、基板材料の薄物化が進むと同時に高密度実装技術の進歩もあり、基板材料にスルーホールやバイアホールなどの孔を形成する際に、ドリル径の微細化や孔壁間の接近があり、ドリル加工による孔の内壁粗さの改善も重要な課題となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、高剛性化により基板材料が硬くなったことで、ドリル折損の発生やドリル磨耗率の増大、内壁粗さの悪化などの問題が明らかになってきた。
【0005】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、十分な剛性を保ったままドリル折損の発生やドリル磨耗率や孔の内壁粗さの悪化を抑えてドリル加工により微細孔を形成することが可能な積層板及びこのような積層板を形成することができるプリプレグを提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係るプリプレグは、熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスに、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを配合した樹脂組成物を含有して成ることを特徴とするものである。
【0007】
また、本発明の請求項2に係るプリプレグは、請求項1に加えて、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤の合計100質量部に対して、無機充填材を60〜240質量部配合した樹脂組成物を用いて成ることを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の請求項3に係るプリプレグは、請求項1又は2に加えて、無機充填材100質量部のうち、50質量部以上がシリカであることを特徴とするものである。
【0009】
また、本発明の請求項4に係るプリプレグは、請求項3に加えて、粒子径が0.2〜3.0μmのシリカを用いて成ることを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の請求項5に係るプリプレグは、請求項3又は4に加えて、シリカの粒子形状がほぼ球形であることを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の請求項6に係るプリプレグは、請求項1乃至5のいずれかに加えて、熱処理する前にガラスクロスをアルコキシシラン処理することを特徴とするものである。
【0012】
また、本発明の請求項7に係るプリプレグは、請求項1乃至6のいずれかに加えて、熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスが、厚み0.1〜0.08mmで縦方向の引張り強度295〜400N/25mm、厚み0.08〜0.04mmで縦方向の引張り強度195〜295N/25mm、厚み0.04mm以下で縦方向の引張り強度50〜100N/25mmのいずれかであることを特徴とするものである。
【0013】
また、本発明の請求項8に係るプリプレグは、請求項1乃至7のいずれかに加えて、ガラスクロスに開繊処理を施して成ることを特徴とするものである。
【0014】
本発明の請求項9に係る積層板は、請求項1乃至8のいずれかに記載のプリプレグと金属箔とを積層して厚み0.8mm以下に形成して成ることを特徴とするものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【0016】
本発明において、熱硬化性樹脂には一般に公知のものを使用することができる。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド−シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、これらを1種あるいは2種以上が組み合わせて使用することができる。
【0017】
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合は、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂等を挙げることができる。本発明ではこれらエポキシ樹脂を単独で用いたり2種類以上を併用したりすることができる。
【0018】
熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル化合物を用いる場合は、分子内に2個以上のシアネート基を有する化合物であればよく、具体的には、1,3−又は1,4−ジシアネートベンゼン、1,3,5−トリシアネートベンゼン、1,3−、1,4−、1,6−、1,8−、2,6−、または、2,7−ジシアネートナフタレン、1,3,6−トリシアネートナフタレン、4,4−ジシアネートビフェニル、ビス(4−ジシアネートフェニル)メタン、2,2−ビス(4−シアネートフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−シアネートフェニル)プロパン、ビス(4−シアネートフェニル)エーテル、ビス(4−シアネートフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアネートフェニル)スルホン、トリス(4−シアネートフェニル)ホスファイトなどが挙げられる。
【0019】
硬化剤としては従来から一般的に用いられているものを使用することができ、上記エポキシ樹脂の硬化剤として使用可能なものであれば特に制限はないが、例えば、第1アミンや第2アミンなどのアミン系硬化剤、ビスフェノールAやビスフェノールFなどのフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤などを挙げることができる。本発明ではこれら硬化剤を単独で用いたり2種類以上を併用したりすることができる。この硬化剤は上記エポキシ樹脂に対して当量比で0.05〜0.2当量配合することができる。
【0020】
無機充填材としては絶縁性を有していれば特に限定は無い。具体的には、シリカ、タルク、焼成タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カオリン、アルミナ等が挙げられる。無機充填材は1種あるいは2種以上を用いることができ、その配合量は樹脂成分(熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤の合計)100質量部に対して60〜240質量部、好ましくは80〜200質量部添加するのが良い。無機充填材の配合量が上記よりも少ない場合は高剛性材として積層板を形成するのに必要な十分な剛性が得られず、無機充填材の配合量が上記よりも多い場合は積層板の成形時にカスレやボイドが発生したり、耐熱性が低下する恐れがある。
【0021】
また、上記の無機充填材100質量部に対して50質量部以上はシリカにするのが好ましく、これにより、積層板の良好な成形性と十分な硬度を得ることができる。従って、無機充填材の全質量のうちシリカの割合が50質量%未満であると、成形性が低下したり硬度(剛性)が低下したりする恐れがある。また、シリカは入手しやすく、しかも、無機充填材が水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物だけでは積層板の誘電率が高くなってしまう恐れがあり、好ましくない。尚、無機充填材の全部(100質量%)をシリカで構成してもよい。
【0022】
また、無機充填材として使用するシリカの粒径は0.2〜3.0μmの範囲のものであるのが好ましい。シリカの粒径が3.0μmよりも大きくなると、ドリル磨耗率の悪化や折損を招くことになり、シリカの粒径が0.2μmよりも小さくなると凝集し易いために樹脂組成物の流れ性が悪くなり、成形時にカスレが発生する恐れがある。また、無機充填材として使用するシリカはその粒子形状がほぼ球形であることが好ましく、従って、シリカとしてはほぼ球形である溶融シリカを用いるのが好ましい。破砕状シリカのように球形でないシリカを用いると、樹脂組成物の流れ性やドリル磨耗率の悪化につながる恐れがある。
【0023】
そして、本発明に用いる樹脂組成物は、上記のエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と硬化剤と無機充填材及び必要に応じてその他の成分を配合し、ディスパー、ミル等で均一に混合することにより調製することができる。
【0024】
本発明に用いるガラスクロスは厚みが0.10mm以下で、且つ従来からプリプレグの製造に使用されている通常のガラスクロスに熱処理あるいはアルコキシシラン処理と熱処理を施すことによって元のガラスクロスよりも引張り強度を低減したものを用いる。このようにガラスクロスに熱処理を施すことによりガラスクロスのガラス繊維が熱劣化して脆くなって引張り強度が低減するものであり、この脆くなったガラスクロスを用いてプリプレグや積層板を形成することによって、プリプレグあるいは積層板に対してスルーホール用等の孔をドリル加工により形成した場合に、ドリル折損の発生やドリル磨耗率の増大、内壁粗さの悪化などのドリル加工性の低下が生じないようにすることができるものである。特に、直径0.1mm以下の小径の孔をドリル加工で形成する場合でもドリル加工性が低下しないものである。また、ガラスクロスが厚いとドリルにかかる負担が大きくなるため、小径ドリルでは厚み0.10mm以下のガラスクロスで1.0mm以下の積層板を加工するのがほぼ限界である。従って、ガラスクロスの厚みは0.10mm以下にするものであり、このような厚み0.10mm以下の薄いガラスクロスでも積層板の剛性を十分に確保することができ、実用上、問題はないものである。尚、ガラスクロスの厚みは薄いほど好ましいのでその下限は特に設定されないが、現在入手可能なガラスクロスの厚みは0.024mm以上であるので、これが実質的なガラスクロスの厚みの下限となる。
【0025】
本発明に用いる熱処理したガラスクロスの引張り強度は、熱処理前の元のガラスクロスの引張り強度に対して65〜75%であることが好ましく、この範囲であると積層板の剛性を大きく損なわないで上記のドリル加工性の低下を抑えることができるものである。
【0026】
ガラスクロスの熱処理方法は例えば特開平2−42785号公報に記載されているように、ヒートクリーニングによる脱油処理をした後、10秒間から10分間の熱処理をおこなう。その加熱温度は、ガラスクロスのガラス繊維がEガラスである場合には500℃以上800℃以下で、ガラスクロスのガラス繊維がSガラスである場合には650℃以上900℃以下であることが好ましい。
【0027】
アルコキシシラン処理を行なう場合は上記の熱処理よりも前にガラスクロスに行なうものである。上記の熱処理の前にアルコキシシランで処理すると、化学的にガラスクロスのガラス繊維を脆くすることができるので、熱処理における加熱温度を低くすることができ、また、加熱時間も短縮することできるものであり、省エネルギーや生産性の向上を図ることができるものである。アルコキシシラン処理は特許2751241号公報に記載されている方法と同様に行うことができ、例えば、0.01〜3.0重量%のテトラアルコキシシランなどのアルコキシシランの加水分解溶液に脱脂後のガラスクロスを浸漬するなどして上記の加水分解溶液をガラスクロスに付着させた後、100〜170℃の温度で20秒〜10分乾燥するようにして行なうものである。アルコキシシランのアルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基などを例示することができるが、これに限定されるものではない。
【0028】
引張り強度の低下の度合いは、処理方法により自由に設定できるが、本発明では薄物で高い剛性を保つ積層板を形成することが重要であるため、熱処理後の縦方向(ガラスクロスの縦糸の方向)の引張り強度が次の範囲であるものが使用できる。厚さ0.10mm以下0.08mmを超えるガラスクロスでは熱処理後の縦方向の引張り強度が295〜400N/25mm(30〜40kgf/25mm)のものを、厚さ0.08mm以下0.04mmを超えるガラスクロスでは熱処理後の縦方向の引張り強度が195〜295N/25mm(20〜30kgf/25mm)のものを、厚み0.04mm以下0.024mm以上のガラスクロスでは熱処理後の縦方向の引張り強度が50〜100N/25mm(5〜10kgf/25mm)のものをそれぞれ使用することができる。各厚みのガラスクロスにおいて熱処理後の縦方向の引張り強度が上記の上限値を超えると、脆化させる度合いが小さすぎて脆化させた意味がほとんど無く、本発明の効果を得ることができなくなる恐れがあり、また、各厚みのガラスクロスにおいて熱処理後の縦方向の引張り強度が上記の下限値を下回ると、ガラスクロスの引張り強度が低すぎて弱くなり、本発明を用いて形成される積層板の実用上必要な剛性が確保することが難しくなったり、ガラスクロス自体の取扱性が低下する恐れがある。
【0029】
0.10mmより厚いガラスクロスを用いたプリプレグを積層した積層板と0.10mm以下のガラスクロスを用いた積層板の剛性を比較すると、積層板が同じ板厚では薄い方のガラスクロスを用いたプリプレグを積層した方が剛性は高くなる。そこで0.10mm以下のガラスクロス、好ましくは0.08mm以下のガラスクロスを用いるのが好ましい。
【0030】
ガラスクロスには縦糸と横糸の重なった部分と目開き部分(隣り合う縦糸と隣り合う横糸とで囲まれる空間であって、バスケットホールと言うこともある)があり、このまま使用すると積層板では上記の重なった部分と目開き部分との間で硬度差が生じる。そこで、本発明では熱処理をする前のガラスクロスに扁平および開繊処理を施すのが好ましく、これにより、ガラスクロスの目開き部分の面積が小さくなり、積層板の全体的な硬度のバラツキが小さくなるためにドリルビットにかかるストレスが小さく且つ積層板の全体に亘ってほぼ均一になるものであり、ドリル加工が行ないやすくて均一な口径の孔が形成しやすくなり、しかも、孔の内壁粗さを小さくすることができるものである。尚、本発明で行なう開繊処理としては、細い水流を熱処理前のガラスクロスに当てる方法を例示することができるが、これに限定されるものではなく、他の任意の方法を採用してもよい。
【0031】
そして、本発明のプリプレグは上記のガラスクロスに上記の樹脂組成物を含浸させ、この後、加熱により、乾燥及びガラスクロス中の樹脂組成物をBステージ状態にまで半硬化させることによって製造することができる。乾燥及び半硬化する際の加熱条件は樹脂組成物の組成等によって適宜設定することができるが、例えば、150〜170℃で4〜7分間とすることができる。樹脂組成物をガラスクロスに含浸させるにあたっては、公知の方法を採用することができるが、例えば、有機溶媒に上記の樹脂組成物を溶解させて樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスにガラスクロスに含浸させるようにして行うことができる。この場合、有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素、ケトン類、アルコール類を挙げることができる。これらの有機溶媒は単独で用いたり2種類以上を併用したりすることができる。また、本発明のプリプレグの樹脂含有率はガラスクロスの厚さとプリプレグの使用目的などに応じて適宜設定すればよいが、例えば、45〜65%にすることができる
本発明の電気用の積層板(基板材料)は上記のプリプレグと銅箔等の金属箔を用いて厚み0.8mm以下の薄物に形成したものである。プリプレグは一枚あるいは複数枚重ねて使用することができ、このプリプレグの片方あるいは両方の外側に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形してプリプレグの樹脂組成物を硬化させて絶縁層を形成すると共にこの樹脂組成物の硬化により金属箔と絶縁層を一体化することにより片面あるいは両面金属箔張り積層板を形成することができる。上記の積層成形の際に加熱加圧条件は製造する積層板の厚みやプリプレグの樹脂組成物の種類等により適宜設定することができるが、例えば、温度190〜210℃、圧力3.5〜4.0MPa、時間120〜150分間にすることができる。
【0032】
そして、上記の積層板にドリル加工によりスルーホール用等の孔を形成したりスルーホールめっきを施したりサブトラクティブ法などで回路形成を行うことによりプリント配線板を形成することができるものである。
【0033】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【0034】
(実施例1)
表1に示す配合で樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物の樹脂成分と無機充填材の混合物であって、樹脂成分は熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤である。また、熱硬化性樹脂としては変性フェノール生成物とエポキシ樹脂とを用いた。変性フェノール生成物は、100質量部の高分子ポリフェニレンエーテル(日本GEプラスチック製)と3.5質量部のビスフェノールA(フェノール化合物)とを加熱溶融して混合した後、4.5質量部の過酸化ベンゾイル(日本油脂製のラジカル開始剤)を配合して高分子ポリフェニレンエーテルとビスフェノールAとを反応させることにより調製した。エポキシ樹脂としては150質量部の臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬製の「EPPN501H」)と、55質量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂(旭チバ製の「EPN1182」)とを用いた。また、硬化剤としては1質量部のジアミノジフェニルメタン(油化シェル製の「エタキュア」)を用いた。また、硬化促進剤としては1質量部の2−エチル−4−メチル−イミダゾール(四国化成製)を用いた。さらに、樹脂組成物の無機充填材としては80質量部のシリカ(アドマテックス製の溶融シリカ(合成シリカ)であって、粒径形状がほぼ球形、平均粒径0.5μm)を用いた。
【0035】
ガラスクロスはIPC規格2117のもので、厚みが0.10mmで縦方向の引張り強度が402N/25mm(41kgf/25mm)であるものを用いた。このガラスクロスを脱脂処理した後、500℃で5分間熱処理することにより、縦方向の引張り強度を表1に示す値に低減したガラスクロスを得た。
【0036】
そして、上記の樹脂組成物100質量部をトルエンの90質量部に溶解させて樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスに引張り強度を低減した上記のガラスクロスを浸漬して樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し、この後、樹脂ワニスを含浸したガラスクロスを乾燥すると共にガラスクロス中の樹脂組成物を加熱により半硬化させることによって、樹脂含有量が45%のプリプレグを形成した。
【0037】
次に、上記のプリプレグを複数枚重ね合わせると共にこれらのプリプレグの両外側に厚み12μmの銅箔を重ね、これを温度200℃、圧力3.5MPa、時間120分間の条件で加熱加圧成形することにより厚み0.4mmの両面銅張り積層板を形成した。
【0038】
(実施例2)
無機充填材として90質量部のシリカと30質量部の水酸化アルミニウム(住友化学製)を用いた以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0039】
(実施例3)
熱処理前のガラスクロスとしてIPC規格2319のもので、厚みが0.08mmで縦方向の引張り強度が333N/25mm(34kgf/25mm)であるものを用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0040】
(実施例4)
熱処理前のガラスクロスとしてIPC規格1035のもので、厚みが0.04mmで縦方向の引張り強度が118N/25mm(12kgf/25mm)であるものを用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0041】
(実施例5)
無機充填材として230質量部のシリカを用いた以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0042】
(実施例6)
ガラスクロスの熱処理の温度を600℃にした以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0043】
(実施例7)
熱処理前のガラスクロスを濃度0.2%のテトラエトキシシラン加水分解溶液に浸漬した後、120℃で5分間加熱乾燥した以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0044】
(実施例8)
濃度1.0%のテトラエトキシシラン加水分解溶液を用いた以外は実施例7と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0045】
(実施例9)
無機充填材として250質量部のシリカを用いた以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0046】
(実施例10)
濃度0.2%のテトラメトキシシラン加水分解溶液を用いた以外は実施例7と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0047】
(実施例11)
無機充填材のシリカとして破砕シリカ(龍森製、平均粒径0.5μm)を用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0048】
(実施例12)
無機充填材のシリカとして平均粒径0.1μmのもの(アドマテックス製)を用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0049】
(実施例13)
無機充填材のシリカとして平均粒径3.0μmのもの(アドマテックス製の品番SO−C5)を用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0050】
(実施例14)
熱処理前にガラスクロスに開繊処理を施した以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0051】
(比較例1)
樹脂組成物に無機充填材を配合しなかった以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0052】
(比較例2)
ガラスクロスに熱処理を施さなかった以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0053】
(比較例3)
ガラスクロスに熱処理を施さなかった以外は実施例3と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0054】
(比較例4)
ガラスクロスに熱処理を施さなかった以外は実施例4と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0055】
(比較例5)
厚み0.2mmのガラスクロスを用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0056】
(比較例6)
積層するプリプレグの枚数を増やすことによって厚み1.0mmの両面銅張り積層板を形成した以外は実施例2と同様にした。。
【0057】
上記の実施例1〜14及び比較例1〜6の両面銅張り積層板について、成形性、弾性率、ドリル摩耗率、内壁粗さの評価を行なった。
【0058】
成形性の評価は、得られた両面銅張り積層板の表面の銅箔をエッチングにて除去し、積層板の表面のカスレや積層板の断面のボイドの有無を観察し、カスレやボイドが無いものに○を、カスレやボイドが有るものに×をそれぞれ付した。
【0059】
弾性率の評価はJIS C 6481に準拠して行なった。
【0060】
ドリル摩耗率の評価は、得られた両面銅張り積層板に対して直径0.075mmのドリルビットで2000個の孔あけを行ない、その後のドリルビットの摩耗率を測定した。
【0061】
内壁粗さの評価は、上記のドリル加工を行なった両面銅張り積層板に対してデスミア加工を行なった後、孔の内壁にメッキを施し、孔の断面を顕微鏡で観察することにより内壁の粗度を測定した。
【0062】
上記の評価を表1に示す。
【0063】
【表1】
【0064】
実施例1と比較例1を対比すると、実施例1に対して無機充填材を含まない比較例1では実施例1よりもドリル摩耗率が低減するものの、弾性率が小さくなって剛性が低くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0065】
実施例2と比較例2を対比すると、実施例2に対してガラスクロスの熱処理を行なわない比較例2では実施例2よりも弾性率が大きくなって剛性が高くなるものの、ドリル摩耗率が高くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0066】
実施例3と比較例3を対比すると、実施例3に対してガラスクロスの熱処理を行なわない比較例3では実施例3よりも弾性率が大きくなって剛性が高くなるものの、ドリル摩耗率が高くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0067】
実施例4と比較例4を対比すると、実施例4に対してガラスクロスの熱処理を行なわない比較例4では実施例4よりも弾性率が大きくなって剛性が高くなるものの、ドリル摩耗率が高くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0068】
実施例2と比較例5を対比すると、実施例2に対してガラスクロスが厚い比較例5では実施例2よりも弾性率が小さくなって剛性が低くなったりドリル摩耗率が高くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0069】
実施例2と比較例6とを対比すると、実施例2に対して厚い比較例6では実施例2よりも弾性率が大きくなって剛性が高くなるものの、ドリル摩耗率が高くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0070】
実施例1と実施例5、9を対比すると、無機充填材の配合量が200質量部を超える実施例5、9では実施例1よりも弾性率が大きくなって剛性が高くなるものの、ドリル摩耗率が高くなった。特に、無機充填材の配合量が240質量部を超える実施例9ではさらに成形性も低下した。
【0071】
実施例2と実施例6を対比すると、実施例2に対して熱処理の温度が高い実施例6ではガラスクロスの引張り強度をさらに低減させることができ、実施例2よりもドリル摩耗率を低減させたり内壁粗さを小さくすることができる。
【0072】
実施例2と実施例7を対比すると、実施例2に対してガラスクロスのアルコキシシラン処理を行なった実施例7ではガラスクロスの引張り強度をさらに低減させることができ、実施例2よりもドリル摩耗率を低減させたり内壁粗さを小さくすることができた。
【0073】
実施例7と実施例8を対比すると、実施例7に対して濃度の高いアルコキシシラン処理を行なった実施例8ではガラスクロスの引張り強度をさらに低減させることができ、実施例7よりもドリル摩耗率を低減させたり内壁粗さを小さくすることができた。
【0074】
実施例7と実施例10を対比すると、実施例7に対してテトラメトキシシランでアルコキシシラン処理を行なった実施例10ではガラスクロスの引張り強度をあまり低減させることができず、実施例7よりもドリル摩耗率が大きくなったり内壁粗さが大きくなった。
【0075】
実施例2と実施例11とを対比すると、実施例2に対して破砕シリカを用いた実施例11では実施例2よりもドリル摩耗率が大きくなったり内壁粗さが大きくなった。
【0076】
実施例2と実施例12とを対比すると、実施例2に対してシリカの平均粒径が小さい実施例12では実施例2よりも成形性が低下した。
【0077】
実施例2と実施例13とを対比すると、実施例2に対してシリカの平均粒径が大きい実施例13では実施例2よりもドリル摩耗率が大きくなったり内壁粗さが大きくなった。
【0078】
実施例2と実施例14とを対比すると、実施例2に対してガラスクロスに開繊処理を施した実施例14では実施例2よりもドリル摩耗率が小さくなり内壁粗さも小さくなった。
【0079】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項1の発明は、熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスに、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを配合した樹脂組成物を含有するので、ガラスクロスのガラス繊維を熱劣化させて脆くすることができ、従って、本発明のプリプレグを用いて積層板を形成することによって、積層板の十分な剛性を保ったままドリル折損の発生やドリル磨耗率や孔の内壁粗さの悪化を抑えてドリル加工により微細孔を形成することが可能となるものである。
【0080】
また、本発明の請求項2の発明は、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤の合計100質量部に対して、無機充填材を60〜240質量部配合した樹脂組成物を用いるので、積層板の成形性の低下やドリル摩耗率の上昇を抑えることができるものである。
【0081】
また、本発明の請求項3の発明は、無機充填材100質量部のうち、50質量部以上がシリカであるので、成形性が低下したり積層板の剛性が低下したりすることがなく、しかも、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物だけを無機充填材として用いた場合のような積層板の誘電率の増大を抑えて積層板の電気的な性能を向上させることができるものである。
【0082】
また、本発明の請求項4の発明は、粒子径が0.2〜3.0μmのシリカを用いるので、積層板のドリル磨耗率の悪化や折損及び成形性の低下を防止することができるものである。
【0083】
また、本発明の請求項5の発明は、シリカの粒子形状がほぼ球形であるので、積層板のドリル磨耗率の悪化や折損及び成形性の低下を防止することができるものである。
【0084】
また、本発明の請求項6の発明は、熱処理する前にガラスクロスをアルコキシシラン処理するので、化学的にガラスクロスのガラス繊維を脆くすることができ、熱処理における加熱温度を低くすることができると共に加熱時間も短縮することできるものであり、省エネルギーや生産性の向上を図ることができるものである。
【0085】
また、本発明の請求項7の発明は、熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスが、厚み0.1〜0.08mmで縦方向の引張り強度295〜400N/25mm、厚み0.08〜0.04mmで縦方向の引張り強度195〜295N/25mm、厚み0.04mm以下で縦方向の引張り強度50〜100N/25mmのいずれかであるので、ガラスクロスの厚みに応じて縦方向の引張り強度を変えることによって、積層板の剛性を低下させることなくドリル加工性を向上させることができるものである。
【0086】
また、本発明の請求項8の発明は、ガラスクロスに開繊処理を施すので、積層板の全体的な硬度のバラツキを小さくすることができ、ドリルビットにかかるストレスが小さく且つ積層板の全体に亘ってほぼ均一になるものであり、ドリル加工が行ないやすくて均一な口径の孔が形成しやすくなり、しかも、孔の内壁粗さを小さくすることができるものである。
【0087】
本発明の請求項9の発明は、請求項1乃至8のいずれかに記載のプリプレグと金属箔とを積層して厚み0.8mm以下に形成するので、積層板の十分な剛性を保ったままドリル折損の発生やドリル磨耗率や孔の内壁粗さの悪化を抑えてドリル加工により微細孔を形成することができるものである。
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板などのプリント配線板を製造する際に用いられるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いて形成される電気用の積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータの省スペース化、携帯電話やPDA(携帯情報通信端末)の普及などにより、実装される半導体パッケージの小型薄物化が急激に進んでいる。それと同時に、上記機器に用いるプリント配線板などを形成するための基板材料、すなわち電気用の積層板も薄物・軽量化が求められている。これまで主流であったセラミックパッケージから基板材料のパッケージへ切り替えることで軽量化や加工性の向上が図られてきたが、さらなる薄物化が求められている。
【0003】
しかし、上記の基板材料は、ねじれなどの機械的衝撃や熱衝撃などによる接続不良を起こさないことが前提であるため、薄物で従来の厚さの剛性を実現する高剛性材料が必要となってきた。このような高剛性化には基板材料を製造する際に用いるプリプレグのワニス中に無機充填材を配合するのが一般的な手法であり、様々な種類、粒径の無機充填材が利用されている。また、基板材料の薄物化が進むと同時に高密度実装技術の進歩もあり、基板材料にスルーホールやバイアホールなどの孔を形成する際に、ドリル径の微細化や孔壁間の接近があり、ドリル加工による孔の内壁粗さの改善も重要な課題となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、高剛性化により基板材料が硬くなったことで、ドリル折損の発生やドリル磨耗率の増大、内壁粗さの悪化などの問題が明らかになってきた。
【0005】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、十分な剛性を保ったままドリル折損の発生やドリル磨耗率や孔の内壁粗さの悪化を抑えてドリル加工により微細孔を形成することが可能な積層板及びこのような積層板を形成することができるプリプレグを提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係るプリプレグは、熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスに、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを配合した樹脂組成物を含有して成ることを特徴とするものである。
【0007】
また、本発明の請求項2に係るプリプレグは、請求項1に加えて、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤の合計100質量部に対して、無機充填材を60〜240質量部配合した樹脂組成物を用いて成ることを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の請求項3に係るプリプレグは、請求項1又は2に加えて、無機充填材100質量部のうち、50質量部以上がシリカであることを特徴とするものである。
【0009】
また、本発明の請求項4に係るプリプレグは、請求項3に加えて、粒子径が0.2〜3.0μmのシリカを用いて成ることを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の請求項5に係るプリプレグは、請求項3又は4に加えて、シリカの粒子形状がほぼ球形であることを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の請求項6に係るプリプレグは、請求項1乃至5のいずれかに加えて、熱処理する前にガラスクロスをアルコキシシラン処理することを特徴とするものである。
【0012】
また、本発明の請求項7に係るプリプレグは、請求項1乃至6のいずれかに加えて、熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスが、厚み0.1〜0.08mmで縦方向の引張り強度295〜400N/25mm、厚み0.08〜0.04mmで縦方向の引張り強度195〜295N/25mm、厚み0.04mm以下で縦方向の引張り強度50〜100N/25mmのいずれかであることを特徴とするものである。
【0013】
また、本発明の請求項8に係るプリプレグは、請求項1乃至7のいずれかに加えて、ガラスクロスに開繊処理を施して成ることを特徴とするものである。
【0014】
本発明の請求項9に係る積層板は、請求項1乃至8のいずれかに記載のプリプレグと金属箔とを積層して厚み0.8mm以下に形成して成ることを特徴とするものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【0016】
本発明において、熱硬化性樹脂には一般に公知のものを使用することができる。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド−シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、これらを1種あるいは2種以上が組み合わせて使用することができる。
【0017】
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合は、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂等を挙げることができる。本発明ではこれらエポキシ樹脂を単独で用いたり2種類以上を併用したりすることができる。
【0018】
熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル化合物を用いる場合は、分子内に2個以上のシアネート基を有する化合物であればよく、具体的には、1,3−又は1,4−ジシアネートベンゼン、1,3,5−トリシアネートベンゼン、1,3−、1,4−、1,6−、1,8−、2,6−、または、2,7−ジシアネートナフタレン、1,3,6−トリシアネートナフタレン、4,4−ジシアネートビフェニル、ビス(4−ジシアネートフェニル)メタン、2,2−ビス(4−シアネートフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−シアネートフェニル)プロパン、ビス(4−シアネートフェニル)エーテル、ビス(4−シアネートフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアネートフェニル)スルホン、トリス(4−シアネートフェニル)ホスファイトなどが挙げられる。
【0019】
硬化剤としては従来から一般的に用いられているものを使用することができ、上記エポキシ樹脂の硬化剤として使用可能なものであれば特に制限はないが、例えば、第1アミンや第2アミンなどのアミン系硬化剤、ビスフェノールAやビスフェノールFなどのフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤などを挙げることができる。本発明ではこれら硬化剤を単独で用いたり2種類以上を併用したりすることができる。この硬化剤は上記エポキシ樹脂に対して当量比で0.05〜0.2当量配合することができる。
【0020】
無機充填材としては絶縁性を有していれば特に限定は無い。具体的には、シリカ、タルク、焼成タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カオリン、アルミナ等が挙げられる。無機充填材は1種あるいは2種以上を用いることができ、その配合量は樹脂成分(熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤の合計)100質量部に対して60〜240質量部、好ましくは80〜200質量部添加するのが良い。無機充填材の配合量が上記よりも少ない場合は高剛性材として積層板を形成するのに必要な十分な剛性が得られず、無機充填材の配合量が上記よりも多い場合は積層板の成形時にカスレやボイドが発生したり、耐熱性が低下する恐れがある。
【0021】
また、上記の無機充填材100質量部に対して50質量部以上はシリカにするのが好ましく、これにより、積層板の良好な成形性と十分な硬度を得ることができる。従って、無機充填材の全質量のうちシリカの割合が50質量%未満であると、成形性が低下したり硬度(剛性)が低下したりする恐れがある。また、シリカは入手しやすく、しかも、無機充填材が水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物だけでは積層板の誘電率が高くなってしまう恐れがあり、好ましくない。尚、無機充填材の全部(100質量%)をシリカで構成してもよい。
【0022】
また、無機充填材として使用するシリカの粒径は0.2〜3.0μmの範囲のものであるのが好ましい。シリカの粒径が3.0μmよりも大きくなると、ドリル磨耗率の悪化や折損を招くことになり、シリカの粒径が0.2μmよりも小さくなると凝集し易いために樹脂組成物の流れ性が悪くなり、成形時にカスレが発生する恐れがある。また、無機充填材として使用するシリカはその粒子形状がほぼ球形であることが好ましく、従って、シリカとしてはほぼ球形である溶融シリカを用いるのが好ましい。破砕状シリカのように球形でないシリカを用いると、樹脂組成物の流れ性やドリル磨耗率の悪化につながる恐れがある。
【0023】
そして、本発明に用いる樹脂組成物は、上記のエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と硬化剤と無機充填材及び必要に応じてその他の成分を配合し、ディスパー、ミル等で均一に混合することにより調製することができる。
【0024】
本発明に用いるガラスクロスは厚みが0.10mm以下で、且つ従来からプリプレグの製造に使用されている通常のガラスクロスに熱処理あるいはアルコキシシラン処理と熱処理を施すことによって元のガラスクロスよりも引張り強度を低減したものを用いる。このようにガラスクロスに熱処理を施すことによりガラスクロスのガラス繊維が熱劣化して脆くなって引張り強度が低減するものであり、この脆くなったガラスクロスを用いてプリプレグや積層板を形成することによって、プリプレグあるいは積層板に対してスルーホール用等の孔をドリル加工により形成した場合に、ドリル折損の発生やドリル磨耗率の増大、内壁粗さの悪化などのドリル加工性の低下が生じないようにすることができるものである。特に、直径0.1mm以下の小径の孔をドリル加工で形成する場合でもドリル加工性が低下しないものである。また、ガラスクロスが厚いとドリルにかかる負担が大きくなるため、小径ドリルでは厚み0.10mm以下のガラスクロスで1.0mm以下の積層板を加工するのがほぼ限界である。従って、ガラスクロスの厚みは0.10mm以下にするものであり、このような厚み0.10mm以下の薄いガラスクロスでも積層板の剛性を十分に確保することができ、実用上、問題はないものである。尚、ガラスクロスの厚みは薄いほど好ましいのでその下限は特に設定されないが、現在入手可能なガラスクロスの厚みは0.024mm以上であるので、これが実質的なガラスクロスの厚みの下限となる。
【0025】
本発明に用いる熱処理したガラスクロスの引張り強度は、熱処理前の元のガラスクロスの引張り強度に対して65〜75%であることが好ましく、この範囲であると積層板の剛性を大きく損なわないで上記のドリル加工性の低下を抑えることができるものである。
【0026】
ガラスクロスの熱処理方法は例えば特開平2−42785号公報に記載されているように、ヒートクリーニングによる脱油処理をした後、10秒間から10分間の熱処理をおこなう。その加熱温度は、ガラスクロスのガラス繊維がEガラスである場合には500℃以上800℃以下で、ガラスクロスのガラス繊維がSガラスである場合には650℃以上900℃以下であることが好ましい。
【0027】
アルコキシシラン処理を行なう場合は上記の熱処理よりも前にガラスクロスに行なうものである。上記の熱処理の前にアルコキシシランで処理すると、化学的にガラスクロスのガラス繊維を脆くすることができるので、熱処理における加熱温度を低くすることができ、また、加熱時間も短縮することできるものであり、省エネルギーや生産性の向上を図ることができるものである。アルコキシシラン処理は特許2751241号公報に記載されている方法と同様に行うことができ、例えば、0.01〜3.0重量%のテトラアルコキシシランなどのアルコキシシランの加水分解溶液に脱脂後のガラスクロスを浸漬するなどして上記の加水分解溶液をガラスクロスに付着させた後、100〜170℃の温度で20秒〜10分乾燥するようにして行なうものである。アルコキシシランのアルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基などを例示することができるが、これに限定されるものではない。
【0028】
引張り強度の低下の度合いは、処理方法により自由に設定できるが、本発明では薄物で高い剛性を保つ積層板を形成することが重要であるため、熱処理後の縦方向(ガラスクロスの縦糸の方向)の引張り強度が次の範囲であるものが使用できる。厚さ0.10mm以下0.08mmを超えるガラスクロスでは熱処理後の縦方向の引張り強度が295〜400N/25mm(30〜40kgf/25mm)のものを、厚さ0.08mm以下0.04mmを超えるガラスクロスでは熱処理後の縦方向の引張り強度が195〜295N/25mm(20〜30kgf/25mm)のものを、厚み0.04mm以下0.024mm以上のガラスクロスでは熱処理後の縦方向の引張り強度が50〜100N/25mm(5〜10kgf/25mm)のものをそれぞれ使用することができる。各厚みのガラスクロスにおいて熱処理後の縦方向の引張り強度が上記の上限値を超えると、脆化させる度合いが小さすぎて脆化させた意味がほとんど無く、本発明の効果を得ることができなくなる恐れがあり、また、各厚みのガラスクロスにおいて熱処理後の縦方向の引張り強度が上記の下限値を下回ると、ガラスクロスの引張り強度が低すぎて弱くなり、本発明を用いて形成される積層板の実用上必要な剛性が確保することが難しくなったり、ガラスクロス自体の取扱性が低下する恐れがある。
【0029】
0.10mmより厚いガラスクロスを用いたプリプレグを積層した積層板と0.10mm以下のガラスクロスを用いた積層板の剛性を比較すると、積層板が同じ板厚では薄い方のガラスクロスを用いたプリプレグを積層した方が剛性は高くなる。そこで0.10mm以下のガラスクロス、好ましくは0.08mm以下のガラスクロスを用いるのが好ましい。
【0030】
ガラスクロスには縦糸と横糸の重なった部分と目開き部分(隣り合う縦糸と隣り合う横糸とで囲まれる空間であって、バスケットホールと言うこともある)があり、このまま使用すると積層板では上記の重なった部分と目開き部分との間で硬度差が生じる。そこで、本発明では熱処理をする前のガラスクロスに扁平および開繊処理を施すのが好ましく、これにより、ガラスクロスの目開き部分の面積が小さくなり、積層板の全体的な硬度のバラツキが小さくなるためにドリルビットにかかるストレスが小さく且つ積層板の全体に亘ってほぼ均一になるものであり、ドリル加工が行ないやすくて均一な口径の孔が形成しやすくなり、しかも、孔の内壁粗さを小さくすることができるものである。尚、本発明で行なう開繊処理としては、細い水流を熱処理前のガラスクロスに当てる方法を例示することができるが、これに限定されるものではなく、他の任意の方法を採用してもよい。
【0031】
そして、本発明のプリプレグは上記のガラスクロスに上記の樹脂組成物を含浸させ、この後、加熱により、乾燥及びガラスクロス中の樹脂組成物をBステージ状態にまで半硬化させることによって製造することができる。乾燥及び半硬化する際の加熱条件は樹脂組成物の組成等によって適宜設定することができるが、例えば、150〜170℃で4〜7分間とすることができる。樹脂組成物をガラスクロスに含浸させるにあたっては、公知の方法を採用することができるが、例えば、有機溶媒に上記の樹脂組成物を溶解させて樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスにガラスクロスに含浸させるようにして行うことができる。この場合、有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素、ケトン類、アルコール類を挙げることができる。これらの有機溶媒は単独で用いたり2種類以上を併用したりすることができる。また、本発明のプリプレグの樹脂含有率はガラスクロスの厚さとプリプレグの使用目的などに応じて適宜設定すればよいが、例えば、45〜65%にすることができる
本発明の電気用の積層板(基板材料)は上記のプリプレグと銅箔等の金属箔を用いて厚み0.8mm以下の薄物に形成したものである。プリプレグは一枚あるいは複数枚重ねて使用することができ、このプリプレグの片方あるいは両方の外側に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形してプリプレグの樹脂組成物を硬化させて絶縁層を形成すると共にこの樹脂組成物の硬化により金属箔と絶縁層を一体化することにより片面あるいは両面金属箔張り積層板を形成することができる。上記の積層成形の際に加熱加圧条件は製造する積層板の厚みやプリプレグの樹脂組成物の種類等により適宜設定することができるが、例えば、温度190〜210℃、圧力3.5〜4.0MPa、時間120〜150分間にすることができる。
【0032】
そして、上記の積層板にドリル加工によりスルーホール用等の孔を形成したりスルーホールめっきを施したりサブトラクティブ法などで回路形成を行うことによりプリント配線板を形成することができるものである。
【0033】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【0034】
(実施例1)
表1に示す配合で樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物の樹脂成分と無機充填材の混合物であって、樹脂成分は熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤である。また、熱硬化性樹脂としては変性フェノール生成物とエポキシ樹脂とを用いた。変性フェノール生成物は、100質量部の高分子ポリフェニレンエーテル(日本GEプラスチック製)と3.5質量部のビスフェノールA(フェノール化合物)とを加熱溶融して混合した後、4.5質量部の過酸化ベンゾイル(日本油脂製のラジカル開始剤)を配合して高分子ポリフェニレンエーテルとビスフェノールAとを反応させることにより調製した。エポキシ樹脂としては150質量部の臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬製の「EPPN501H」)と、55質量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂(旭チバ製の「EPN1182」)とを用いた。また、硬化剤としては1質量部のジアミノジフェニルメタン(油化シェル製の「エタキュア」)を用いた。また、硬化促進剤としては1質量部の2−エチル−4−メチル−イミダゾール(四国化成製)を用いた。さらに、樹脂組成物の無機充填材としては80質量部のシリカ(アドマテックス製の溶融シリカ(合成シリカ)であって、粒径形状がほぼ球形、平均粒径0.5μm)を用いた。
【0035】
ガラスクロスはIPC規格2117のもので、厚みが0.10mmで縦方向の引張り強度が402N/25mm(41kgf/25mm)であるものを用いた。このガラスクロスを脱脂処理した後、500℃で5分間熱処理することにより、縦方向の引張り強度を表1に示す値に低減したガラスクロスを得た。
【0036】
そして、上記の樹脂組成物100質量部をトルエンの90質量部に溶解させて樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスに引張り強度を低減した上記のガラスクロスを浸漬して樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し、この後、樹脂ワニスを含浸したガラスクロスを乾燥すると共にガラスクロス中の樹脂組成物を加熱により半硬化させることによって、樹脂含有量が45%のプリプレグを形成した。
【0037】
次に、上記のプリプレグを複数枚重ね合わせると共にこれらのプリプレグの両外側に厚み12μmの銅箔を重ね、これを温度200℃、圧力3.5MPa、時間120分間の条件で加熱加圧成形することにより厚み0.4mmの両面銅張り積層板を形成した。
【0038】
(実施例2)
無機充填材として90質量部のシリカと30質量部の水酸化アルミニウム(住友化学製)を用いた以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0039】
(実施例3)
熱処理前のガラスクロスとしてIPC規格2319のもので、厚みが0.08mmで縦方向の引張り強度が333N/25mm(34kgf/25mm)であるものを用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0040】
(実施例4)
熱処理前のガラスクロスとしてIPC規格1035のもので、厚みが0.04mmで縦方向の引張り強度が118N/25mm(12kgf/25mm)であるものを用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0041】
(実施例5)
無機充填材として230質量部のシリカを用いた以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0042】
(実施例6)
ガラスクロスの熱処理の温度を600℃にした以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0043】
(実施例7)
熱処理前のガラスクロスを濃度0.2%のテトラエトキシシラン加水分解溶液に浸漬した後、120℃で5分間加熱乾燥した以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0044】
(実施例8)
濃度1.0%のテトラエトキシシラン加水分解溶液を用いた以外は実施例7と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0045】
(実施例9)
無機充填材として250質量部のシリカを用いた以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0046】
(実施例10)
濃度0.2%のテトラメトキシシラン加水分解溶液を用いた以外は実施例7と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0047】
(実施例11)
無機充填材のシリカとして破砕シリカ(龍森製、平均粒径0.5μm)を用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0048】
(実施例12)
無機充填材のシリカとして平均粒径0.1μmのもの(アドマテックス製)を用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0049】
(実施例13)
無機充填材のシリカとして平均粒径3.0μmのもの(アドマテックス製の品番SO−C5)を用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0050】
(実施例14)
熱処理前にガラスクロスに開繊処理を施した以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0051】
(比較例1)
樹脂組成物に無機充填材を配合しなかった以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0052】
(比較例2)
ガラスクロスに熱処理を施さなかった以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0053】
(比較例3)
ガラスクロスに熱処理を施さなかった以外は実施例3と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0054】
(比較例4)
ガラスクロスに熱処理を施さなかった以外は実施例4と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0055】
(比較例5)
厚み0.2mmのガラスクロスを用いた以外は実施例2と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を形成した。
【0056】
(比較例6)
積層するプリプレグの枚数を増やすことによって厚み1.0mmの両面銅張り積層板を形成した以外は実施例2と同様にした。。
【0057】
上記の実施例1〜14及び比較例1〜6の両面銅張り積層板について、成形性、弾性率、ドリル摩耗率、内壁粗さの評価を行なった。
【0058】
成形性の評価は、得られた両面銅張り積層板の表面の銅箔をエッチングにて除去し、積層板の表面のカスレや積層板の断面のボイドの有無を観察し、カスレやボイドが無いものに○を、カスレやボイドが有るものに×をそれぞれ付した。
【0059】
弾性率の評価はJIS C 6481に準拠して行なった。
【0060】
ドリル摩耗率の評価は、得られた両面銅張り積層板に対して直径0.075mmのドリルビットで2000個の孔あけを行ない、その後のドリルビットの摩耗率を測定した。
【0061】
内壁粗さの評価は、上記のドリル加工を行なった両面銅張り積層板に対してデスミア加工を行なった後、孔の内壁にメッキを施し、孔の断面を顕微鏡で観察することにより内壁の粗度を測定した。
【0062】
上記の評価を表1に示す。
【0063】
【表1】
【0064】
実施例1と比較例1を対比すると、実施例1に対して無機充填材を含まない比較例1では実施例1よりもドリル摩耗率が低減するものの、弾性率が小さくなって剛性が低くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0065】
実施例2と比較例2を対比すると、実施例2に対してガラスクロスの熱処理を行なわない比較例2では実施例2よりも弾性率が大きくなって剛性が高くなるものの、ドリル摩耗率が高くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0066】
実施例3と比較例3を対比すると、実施例3に対してガラスクロスの熱処理を行なわない比較例3では実施例3よりも弾性率が大きくなって剛性が高くなるものの、ドリル摩耗率が高くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0067】
実施例4と比較例4を対比すると、実施例4に対してガラスクロスの熱処理を行なわない比較例4では実施例4よりも弾性率が大きくなって剛性が高くなるものの、ドリル摩耗率が高くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0068】
実施例2と比較例5を対比すると、実施例2に対してガラスクロスが厚い比較例5では実施例2よりも弾性率が小さくなって剛性が低くなったりドリル摩耗率が高くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0069】
実施例2と比較例6とを対比すると、実施例2に対して厚い比較例6では実施例2よりも弾性率が大きくなって剛性が高くなるものの、ドリル摩耗率が高くなったり内壁粗さが大きくなった。
【0070】
実施例1と実施例5、9を対比すると、無機充填材の配合量が200質量部を超える実施例5、9では実施例1よりも弾性率が大きくなって剛性が高くなるものの、ドリル摩耗率が高くなった。特に、無機充填材の配合量が240質量部を超える実施例9ではさらに成形性も低下した。
【0071】
実施例2と実施例6を対比すると、実施例2に対して熱処理の温度が高い実施例6ではガラスクロスの引張り強度をさらに低減させることができ、実施例2よりもドリル摩耗率を低減させたり内壁粗さを小さくすることができる。
【0072】
実施例2と実施例7を対比すると、実施例2に対してガラスクロスのアルコキシシラン処理を行なった実施例7ではガラスクロスの引張り強度をさらに低減させることができ、実施例2よりもドリル摩耗率を低減させたり内壁粗さを小さくすることができた。
【0073】
実施例7と実施例8を対比すると、実施例7に対して濃度の高いアルコキシシラン処理を行なった実施例8ではガラスクロスの引張り強度をさらに低減させることができ、実施例7よりもドリル摩耗率を低減させたり内壁粗さを小さくすることができた。
【0074】
実施例7と実施例10を対比すると、実施例7に対してテトラメトキシシランでアルコキシシラン処理を行なった実施例10ではガラスクロスの引張り強度をあまり低減させることができず、実施例7よりもドリル摩耗率が大きくなったり内壁粗さが大きくなった。
【0075】
実施例2と実施例11とを対比すると、実施例2に対して破砕シリカを用いた実施例11では実施例2よりもドリル摩耗率が大きくなったり内壁粗さが大きくなった。
【0076】
実施例2と実施例12とを対比すると、実施例2に対してシリカの平均粒径が小さい実施例12では実施例2よりも成形性が低下した。
【0077】
実施例2と実施例13とを対比すると、実施例2に対してシリカの平均粒径が大きい実施例13では実施例2よりもドリル摩耗率が大きくなったり内壁粗さが大きくなった。
【0078】
実施例2と実施例14とを対比すると、実施例2に対してガラスクロスに開繊処理を施した実施例14では実施例2よりもドリル摩耗率が小さくなり内壁粗さも小さくなった。
【0079】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項1の発明は、熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスに、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを配合した樹脂組成物を含有するので、ガラスクロスのガラス繊維を熱劣化させて脆くすることができ、従って、本発明のプリプレグを用いて積層板を形成することによって、積層板の十分な剛性を保ったままドリル折損の発生やドリル磨耗率や孔の内壁粗さの悪化を抑えてドリル加工により微細孔を形成することが可能となるものである。
【0080】
また、本発明の請求項2の発明は、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤の合計100質量部に対して、無機充填材を60〜240質量部配合した樹脂組成物を用いるので、積層板の成形性の低下やドリル摩耗率の上昇を抑えることができるものである。
【0081】
また、本発明の請求項3の発明は、無機充填材100質量部のうち、50質量部以上がシリカであるので、成形性が低下したり積層板の剛性が低下したりすることがなく、しかも、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物だけを無機充填材として用いた場合のような積層板の誘電率の増大を抑えて積層板の電気的な性能を向上させることができるものである。
【0082】
また、本発明の請求項4の発明は、粒子径が0.2〜3.0μmのシリカを用いるので、積層板のドリル磨耗率の悪化や折損及び成形性の低下を防止することができるものである。
【0083】
また、本発明の請求項5の発明は、シリカの粒子形状がほぼ球形であるので、積層板のドリル磨耗率の悪化や折損及び成形性の低下を防止することができるものである。
【0084】
また、本発明の請求項6の発明は、熱処理する前にガラスクロスをアルコキシシラン処理するので、化学的にガラスクロスのガラス繊維を脆くすることができ、熱処理における加熱温度を低くすることができると共に加熱時間も短縮することできるものであり、省エネルギーや生産性の向上を図ることができるものである。
【0085】
また、本発明の請求項7の発明は、熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスが、厚み0.1〜0.08mmで縦方向の引張り強度295〜400N/25mm、厚み0.08〜0.04mmで縦方向の引張り強度195〜295N/25mm、厚み0.04mm以下で縦方向の引張り強度50〜100N/25mmのいずれかであるので、ガラスクロスの厚みに応じて縦方向の引張り強度を変えることによって、積層板の剛性を低下させることなくドリル加工性を向上させることができるものである。
【0086】
また、本発明の請求項8の発明は、ガラスクロスに開繊処理を施すので、積層板の全体的な硬度のバラツキを小さくすることができ、ドリルビットにかかるストレスが小さく且つ積層板の全体に亘ってほぼ均一になるものであり、ドリル加工が行ないやすくて均一な口径の孔が形成しやすくなり、しかも、孔の内壁粗さを小さくすることができるものである。
【0087】
本発明の請求項9の発明は、請求項1乃至8のいずれかに記載のプリプレグと金属箔とを積層して厚み0.8mm以下に形成するので、積層板の十分な剛性を保ったままドリル折損の発生やドリル磨耗率や孔の内壁粗さの悪化を抑えてドリル加工により微細孔を形成することができるものである。
Claims (9)
- 熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスに、熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを配合した樹脂組成物を含有して成ることを特徴とするプリプレグ。
- 熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤の合計100質量部に対して、無機充填材を60〜240質量部配合した樹脂組成物を用いて成ることを特徴とする請求項1に記載のプリプレグ。
- 無機充填材100質量部のうち、50質量部以上がシリカであることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリプレグ。
- 粒径が0.2〜3.0μmのシリカを用いて成ることを特徴とする請求項3に記載のプリプレグ。
- シリカの粒子形状がほぼ球形であることを特徴とする請求項3又は4に記載のプリプレグ。
- 熱処理する前にガラスクロスをアルコキシシラン処理することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のプリプレグ。
- 熱処理により引張り強度を低減した厚さ0.10mm以下のガラスクロスが、厚み0.10〜0.08mmで縦方向の引張り強度295〜400N/25mm、厚み0.08〜0.04mmで縦方向の引張り強度195〜295N/25mm、厚み0.04mm以下で縦方向の引張り強度50〜100N/25mmのいずれかであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のプリプレグ。
- ガラスクロスに開繊処理を施して成ることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のプリプレグ。
- 請求項1乃至8のいずれかに記載のプリプレグと金属箔とを積層して厚み0.8mm以下に形成して成ることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002218820A JP2004058419A (ja) | 2002-07-26 | 2002-07-26 | プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002218820A JP2004058419A (ja) | 2002-07-26 | 2002-07-26 | プリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004058419A true JP2004058419A (ja) | 2004-02-26 |
Family
ID=31939911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002218820A Pending JP2004058419A (ja) | 2002-07-26 | 2002-07-26 | プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004058419A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005009524B4 (de) | 2004-03-03 | 2019-06-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Elektrolytischer Aluminiumkondensator |
CN111448044A (zh) * | 2017-12-08 | 2020-07-24 | 日立化成株式会社 | 预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 |
-
2002
- 2002-07-26 JP JP2002218820A patent/JP2004058419A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005009524B4 (de) | 2004-03-03 | 2019-06-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Elektrolytischer Aluminiumkondensator |
CN111448044A (zh) * | 2017-12-08 | 2020-07-24 | 日立化成株式会社 | 预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 |
CN111448044B (zh) * | 2017-12-08 | 2022-07-08 | 昭和电工材料株式会社 | 预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6903915B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 | |
KR102143743B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물, 수지 조성물 바니시의 제조 방법, 프리프레그 및 적층판 | |
KR101733646B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그, 지지체 부착 절연 필름, 적층판 및 인쇄 배선판 | |
JP5692201B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
TWI605078B (zh) | 樹脂組成物及使用此樹脂組成物之預浸體與疊層板 | |
JP2018518563A (ja) | 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたプリプレグ | |
JP6861377B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
WO2016010033A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP2007211182A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板およびプリント配線板 | |
JP2010229227A (ja) | エポキシ樹脂組成物、シート状成形体、プリプレグ、硬化体及び積層板 | |
WO2013042752A1 (ja) | 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法 | |
JP2007051267A (ja) | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、難燃性積層板及び印刷配線板 | |
JP3821728B2 (ja) | プリプレグ | |
WO2013042751A1 (ja) | 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法 | |
JP2009185170A (ja) | プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板 | |
WO2018181516A1 (ja) | コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板、コアレス基板の製造方法及び半導体パッケージ | |
JP2017165827A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 | |
JP2012236920A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP6778889B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
JP2003213019A (ja) | プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板 | |
JP2004277671A (ja) | プリプレグおよびそれを用いたプリント配線板 | |
JP2009079128A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、硬化体、シート状積層体、積層板、及び多層積層板 | |
JP2010260955A (ja) | 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、及びそれを用いたプリプレグ、積層板 | |
JP5593915B2 (ja) | 樹脂組成物ワニスの製造方法、プリプレグ、積層板 | |
JP2004058419A (ja) | プリプレグ及び積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050802 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20051003 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060322 |