JP7008833B2 - エレベータのガイドレール加工装置及びガイドレール加工方法 - Google Patents

Description

この発明は、ガイドレールの少なくとも一部を加工具により削り取るエレベータのガイドレール加工装置及びガイドレール加工方法に関するものである。

従来のガイドレールの加工装置では、研削ベルトが加工ヘッドに保持されている。また、研削ベルトを駆動するモータの負荷電流値が設定値となるように、加工ヘッドが移動される（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５－２２４８７７号公報

従来のエレベータのリニューアル工事において、既設のかごを新設のかごと入れ換える場合がある。この場合、既設のかごに搭載されている既設の非常止め装置も、新設の非常止め装置に入れ換えられる。また、既設のガイドレールの案内面は、既設のかごに搭載されているガイド装置との長期間の接触により摩耗し、非常止め装置に対する摩擦係数が小さくなっていることがある。このため、既設のかごを新設のかごと入れ換える場合、既設のガイドレールも新設のガイドレールと入れ換えられる。

しかし、この場合、既設のガイドレール及び新設のガイドレールの搬送等に手間がかかり、工期が長くなる。また、コストも高くなる。

これに対して、上記のような従来のガイドレールの加工装置は、ガイドレールの製造時の仕上げ工程で、研削量を一定に保つことを目的とした装置である。このため、従来の加工装置では、実際のガイドレールの状態に応じて加工を施すことが困難である。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、実際のガイドレールの状態に応じた加工をより容易に行うことができるエレベータのガイドレール加工装置及びガイドレール加工方法を得ることを目的とする。

この発明に係るエレベータのガイドレール加工装置は、ガイドレールの少なくとも一部を削り取る加工具を有しており、ガイドレールに沿って移動される加工装置本体、及び加工装置本体とともにガイドレールに沿って移動され、ガイドレールの厚さ及び面粗さの少なくともいずれか一方を測定する測定装置を備えている。
また、この発明に係るエレベータのガイドレール加工方法は、ガイドレールの少なくとも一部を削り取る加工具を有している加工装置本体と、測定装置とを、昇降路内に吊り下げるとともに、ガイドレールに対してセットする吊り下げ工程、及び加工装置本体と測定装置とをガイドレールに沿って移動させる移動工程を備え、移動工程は、加工具によりガイドレールに加工を施す加工工程と、測定装置により、ガイドレールの厚さ及び面粗さの少なくともいずれか一方を測定する測定工程とを含む。

この発明のエレベータのガイドレール加工装置及びガイドレール加工方法によれば、実際のガイドレールの状態に応じた加工をより容易に行うことができる。

この発明の実施の形態１によるエレベータを示す構成図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿うかごガイドレールの断面図である。 図１の加工装置本体の詳細な構成を示す斜視図である。 図３の加工装置本体を図３とは異なる角度から見た斜視図である。 図３の加工装置本体を図３及び図４とは異なる角度から見た斜視図である。 図３の加工装置本体を図３～５とは異なる角度から見た斜視図である。 図３の加工装置本体をかごガイドレールにセットした状態を示す斜視図である。 図４の加工装置本体をかごガイドレールにセットした状態を示す斜視図である。 図５の加工装置本体をかごガイドレールにセットした状態を示す斜視図である。 図７の加工具とかごガイドレーとの接触状態を示す断面図である。 図７の第１のガイドローラ、第２のガイドローラ、第１の押付ローラ、及び第２の押付ローラと、かごガイドレールとの接触状態を示す断面図である。 図１の測定装置を示すブロック図である。 図１２の検出部の構成の一例を模式的に示す斜視図である。 図１３の検出部をかごガイドレールに装着した状態を示す斜視図である。 実施の形態１のガイドレール加工方法を示すフローチャートである。 図１５のステップＳ５の状態を模式的に示す構成図である。 図１５のステップＳ６の状態を模式的に示す構成図である。 図１５のステップＳ８の状態を模式的に示す構成図である。 実施の形態２のガイドレール加工方法を示すフローチャートである。 図１２の測定装置の第１の変形例を示すブロック図である。 図１２の測定装置の第２の変形例を示すブロック図である。 ガイドレール加工装置の移動方向と、加工装置本体に対する測定装置の位置との第１の組み合わせ例を示す説明図である。 ガイドレール加工装置の移動方向と、加工装置本体に対する測定装置の位置との第２の組み合わせ例を示す説明図である。 ガイドレール加工装置の移動方向と、加工装置本体に対する測定装置の位置との第３の組み合わせ例を示す説明図である。 ガイドレール加工装置の移動方向と、加工装置本体に対する測定装置の位置との第４の組み合わせ例を示す説明図である。 図１６のガイドローラ及び押付ローラの個数をそれぞれ削減した変形例を示す構成図である。 図２６の加工具と押付ローラとにより案内部を挟み込む構成とした変形例を示す構成図である。 図１６の押付ローラを省略した変形例を示す構成図である。

以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるエレベータを示す構成図であり、リニューアル工事中の状態を示している。図１において、昇降路１内には、一対のかごガイドレール２が設置されている。各かごガイドレール２は、複数本のレール部材を上下方向に継ぎ合わせて構成されている。また、各かごガイドレール２は、複数のレールブラケット９を介して昇降路壁に対して固定されている。

昇降体であるかご３は、一対のかごガイドレール２間に配置されている。また、かご３は、かごガイドレール２に沿って昇降路１内を昇降する。

かご３の上部には、懸架体４の第１の端部が接続されている。懸架体４としては、複数本のロープ又は複数本のベルトが用いられている。懸架体４の第２の端部には、図示しない釣合おもりが接続されている。かご３及び釣合おもりは、懸架体４により昇降路１内に吊り下げられている。

懸架体４の中間部は、図示しない巻上機の駆動シーブに巻き掛けられている。かご３及び釣合おもりは、駆動シーブを回転させることにより、昇降路１内を昇降する。昇降路１内には、図示しない一対の釣合おもりガイドレールが設置されている。釣合おもりは、釣合おもりガイドレールに沿って昇降路１内を昇降する。

かご３の下部には、非常止め装置５が搭載されている。非常止め装置５は、一対のかごガイドレール２を把持することにより、かご３を非常停止させる。

かご３の上部の幅方向両端部とかご３の下部の幅方向両端部とには、かごガイドレール２に接するガイド装置６がそれぞれ取り付けられている。各ガイド装置６としては、スライディングガイドシュー又はローラガイド装置が用いられている。

かご３の下方には、かごガイドレール２に対して加工を施す加工装置本体７が設けられている。図１では加工装置本体７を単なるボックスで示しているが、詳細な構成は後述する。

加工装置本体７は、吊り下げ部材８を介して、かご３の下部から昇降路１内に吊り下げられている。吊り下げ部材８としては、可撓性を有する紐状の部材、例えば、ロープ、ワイヤ又はベルトが用いられる。

かご３は、加工装置本体７の上方に位置しており、加工装置本体７をかごガイドレール２に沿って移動させる。

加工装置本体７の下部には、接続部材５１を介して測定装置５２が接続されている。測定装置５２は、加工装置本体７とともにかごガイドレール２に沿って移動可能に加工装置本体７に接続されている。即ち、測定装置５２は、加工装置本体７をかごガイドレール２に沿って移動させることにより、かごガイドレール２に沿って移動される。また、測定装置５２は、かごガイドレール２の厚さを測定する。

ガイドレール加工装置１００は、加工装置本体７、吊り下げ部材８、接続部材５１、及び測定装置５２を有している。また、ガイドレール加工装置１００は、昇降路１に設置された状態のかごガイドレール２に加工を施す際に使用されるもので、エレベータの通常運転時には撤去される。

図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿うかごガイドレール２の断面図である。かごガイドレール２は、ブラケット固定部２ａと、案内部２ｂとを有している。ブラケット固定部２ａは、レールブラケット９に固定される部分である。案内部２ｂは、ブラケット固定部２ａの幅方向中央からかご３側へ直角に突出し、かご３の昇降を案内する。また、案内部２ｂは、かご３の非常停止時に非常止め装置５により把持される。

さらに、案内部２ｂは、互いに対向する一対の制動面２ｃと、先端面２ｄとを有している。先端面２ｄは、案内部２ｂのブラケット固定部２ａとは反対側、即ちかご３側の端面である。一対の制動面２ｃ及び先端面２ｄは、かご３の昇降時に、ガイド装置６が接する案内面として機能する。また、一対の制動面２ｃは、かご３の非常停止時に非常止め装置５が接する面である。

図１の測定装置５２は、かごガイドレール２の厚さとして、案内部２ｂの厚さを測定する。

＜加工装置本体の構成＞
図３は、図１の加工装置本体７の詳細な構成を示す斜視図である。図４は、図３の加工装置本体７を図３とは異なる角度から見た斜視図である。図５は、図３の加工装置本体７を図３及び図４とは異なる角度から見た斜視図である。図６は、図３の加工装置本体７を図３～５とは異なる角度から見た斜視図である。

加工装置本体７は、フレーム１１、接続具１２、加工具１３、加工具駆動装置１４、第１のガイドローラ１５、第２のガイドローラ１６、第１の押付ローラ１７、第２の押付ローラ１８、第１の先端面ローラ１９、及び第２の先端面ローラ２０を有している。

フレーム１１は、フレーム本体２１とフレーム分割体２２とを有している。接続具１２、加工具１３、加工具駆動装置１４、第１のガイドローラ１５、第２のガイドローラ１６、第１の先端面ローラ１９、及び第２の先端面ローラ２０は、フレーム本体２１に設けられている。

第１の押付ローラ１７及び第２の押付ローラ１８は、フレーム分割体２２に設けられている。

接続具１２は、フレーム本体２１の上端部に設けられている。接続具１２には、吊り下げ部材８が接続される。

加工具駆動装置１４は、フレーム本体２１の加工具１３とは反対側に配置されている。また、加工具駆動装置１４は、加工具１３を回転させる。加工具駆動装置１４としては、例えば電動モータが用いられている。

加工具１３は、制動面２ｃに加工を施す。加工具１３としては、砥石が用いられる。砥石としては、外周面に多数の砥粒が設けられている円筒状の平形砥石が用いられる。また、加工具１３として、切削工具等を用いてもよい。

加工具１３の外周面を制動面２ｃに接触させた状態で加工具１３を回転させることにより、制動面２ｃの少なくとも一部、即ち一部又は全面を削り取ることができる。これにより、例えば制動面２ｃの表面粗さを粗くし、非常止め装置５に対する制動面２ｃの摩擦係数をより適正な値にすることができる。

フレーム本体２１には、図示しないカバーが設けられている。加工具１３により制動面２ｃに加工を施す際には、加工屑が発生する。カバーは、加工屑が加工装置本体７の周囲に散乱することを防止する。

第１のガイドローラ１５及び第２のガイドローラ１６は、加工具１３と並んでフレーム本体２１に設けられている。吊り下げ部材８によりフレーム１１を吊り下げた状態で、第１のガイドローラ１５は加工具１３の上方に配置され、第２のガイドローラ１６は加工具１３の下方に配置される。加工具１３は、第１のガイドローラ１５と第２のガイドローラ１６との中間に配置されている。

第１のガイドローラ１５及び第２のガイドローラ１６は、加工具１３とともに制動面２ｃに接することにより、加工具１３の外周面を制動面２ｃに平行に接触させる。即ち、加工具１３の幅方向全体で加工具１３の外周面を制動面２ｃに均等に接触させる。

ガイドローラ１５，１６の制動面２ｃとの接触部である２本の線分と、加工具１３の制動面２ｃとの接触部である１本の線分とは、１つの平面内に存在できるように設定されている。

第１の押付ローラ１７は、第１のガイドローラ１５との間に案内部２ｂを挟み込む。第２の押付ローラ１８は、第２のガイドローラ１６との間に案内部２ｂを挟み込む。即ち、加工具１３、第１のガイドローラ１５、及び第２のガイドローラ１６が、加工対象となっている側の制動面２ｃに接するとき、第１の押付ローラ１７及び第２の押付ローラ１８は、反対側の制動面２ｃに接する。

加工具１３及びローラ１５，１６，１７，１８の回転軸は、互いに平行又はほぼ平行、かつ、かごガイドレール２の加工時には水平又はほぼ水平である。

第１の先端面ローラ１９は、フレーム本体２１の上端部に設けられている。第２の先端面ローラ２０は、フレーム本体２１の下端部に設けられている。即ち、第１及び第２の先端面ローラ１９，２０は、上下方向に互いに間隔をおいて配置されている。

フレーム分割体２２は、挟み込み位置と解放位置との間で、フレーム本体２１に対して直線的に移動可能になっている。挟み込み位置は、ガイドローラ１５，１６と押付ローラ１７，１８との間に案内部２ｂを挟み込む位置である。解放位置は、挟み込み位置よりも押付ローラ１７，１８がガイドローラ１５，１６から離れた位置である。

フレーム本体２１には、一対の棒状のフレームガイド２３が設けられている。フレームガイド２３は、フレーム本体２１に対するフレーム分割体２２の移動を案内する。また、フレームガイド２３は、フレーム分割体２２を貫通している。

フレーム本体２１の上下端部には、一対のロッド固定部２４が設けられている。フレーム分割体２２には、ロッド固定部２４に対向する一対の対向部２５が設けられている。各ロッド固定部２４には、フレームばねロッド２６が固定されている。各フレームばねロッド２６は、対向部２５を貫通している。

フレームばねロッド２６には、フレームばね受け２７が取り付けられている。フレームばね受け２７と対向部２５との間には、それぞれフレームばね２８が設けられている。各フレームばね２８は、フレーム分割体２２を挟み込み位置へ移動させる力を発生している。

フレームばね２８による押付ローラ１７，１８の加圧力は、加工装置本体７の重心位置の偏心によって、加工装置本体７が傾こうとする力に打ち勝ち、ガイドローラ１５，１６の外周面と制動面２ｃとの平行を維持できるような大きさに設定されている。

また、フレームばね２８による押付ローラ１７，１８の加圧力は、加工具１３を回転させながら加工装置本体７をかごガイドレール２に沿って移動させたときにも、ガイドローラ１５，１６の外周面と制動面２ｃとの平行を維持できるような大きさに設定されている。

フレーム本体２１とフレーム分割体２２との間には、図示しない解放位置保持機構が設けられている。解放位置保持機構は、フレームばね２８のばね力に抗して、フレーム分割体２２を解放位置に保持する。

加工具１３及び加工具駆動装置１４は、加工位置と離隔位置との間でフレーム本体２１に対して直線的に移動可能になっている。加工位置は、ガイドローラ１５，１６が制動面２ｃに接した状態で、加工具１３が制動面２ｃに接する位置である。離隔位置は、ガイドローラ１５，１６が制動面２ｃに接した状態で、加工具１３が制動面２ｃから離れる位置である。

上記のように、押付ローラ１７，１８は、制動面２ｃに対して直角の方向へ移動可能になっている。また、加工具１３及び加工具駆動装置１４も、制動面２ｃに対して直角の方向へ移動可能になっている。

図４に示すように、加工具駆動装置１４は、平板状の可動支持部材２９に取り付けられている。フレーム本体２１には、一対の棒状の駆動装置ガイド３０が固定されている。可動支持部材２９は、駆動装置ガイド３０に沿ってスライド可能になっている。これにより、加工具１３及び加工具駆動装置１４は、フレーム本体２１に対して直線的に移動可能になっている。

可動支持部材２９とフレーム本体２１との間には、加工具ばね３１が設けられている。加工具ばね３１は、加工具１３及び加工具駆動装置１４を加工位置側へ移動させる力を発生する。加工具ばね３１による加工具１３の加圧力は、ビビリなどの不具合が発生しない大きさに設定されている。

フレーム本体２１と可動支持部材２９との間には、図示しない離隔位置保持機構が設けられている。離隔位置保持機構は、加工具ばね３１のばね力に抗して、加工具１３及び加工具駆動装置１４を離隔位置に保持する。

なお、図７は、図３の加工装置本体７をかごガイドレール２にセットした状態を示す斜視図である。図８は、図４の加工装置本体７をかごガイドレール２にセットした状態を示す斜視図である。図９は、図５の加工装置本体７をかごガイドレール２にセットした状態を示す斜視図である。

図１０は、図７の加工具１３とかごガイドレール２との接触状態を示す断面図である。加工具１３の外周面の幅寸法は、制動面２ｃの幅寸法よりも大きい。これにより、加工具１３は、制動面２ｃの幅方向の全体に接触している。

図１１は、図７の第１のガイドローラ１５、第２のガイドローラ１６、第１の押付ローラ１７、及び第２の押付ローラ１８と、かごガイドレール２との接触状態を示す断面図である。第１及び第２のガイドローラ１５，１６の外周面は、円筒状である。即ち、第１及び第２のガイドローラ１５，１６の回転中心Ｃ１に沿う断面における第１及び第２のガイドローラ１５，１６の外周面の形状は、直線である。

第１及び第２の押付ローラ１７，１８の外周面は、略球面状である。即ち、第１及び第２の押付ローラ１７，１８の回転中心Ｃ２に沿う断面における第１及び第２の押付ローラ１７，１８の外周面の形状は、円弧状である。

＜測定装置の構成＞
図１２は、図１の測定装置５２を示すブロック図である。測定装置５２は、検出部５３、測定部５４、記憶部５５、及び報知部５６を有している。

検出部５３は、案内部２ｂの厚さ測定時に、制動面２ｃに対向する。また、検出部５３は、案内部２ｂの厚さを測定するための検出信号を測定部５４に出力する。

測定部５４は、検出部５３からの検出信号に基づいて、案内部２ｂの厚さを測定する。また、測定部５４は、測定により得られた測定値を、予め設定された目標値と比較して、加工装置本体７による加工の度合いが目標の度合いに達したかどうかを判定する。また、測定部５４は、測定結果として、測定値及び判定結果を報知部５６に出力する。

記憶部５５は、案内部２ｂの厚さに関する目標値を記憶している。報知部５６は、測定部５４で測定された測定値と、測定部５４による判定結果とを外部に報知する。

検出部５３としては、レール厚さ計を用いることができる。測定部５４としては、市販されている弁別器又はリレーメータを用いることができる。

また、測定部５４と記憶部５５とを組み合わせた構成として、コンピュータを用いることができる。コンピュータとしては、一般的なパーソナルコンピュータを用いることができる。この場合、コンピュータは、演算装置であるＣＰＵ（central processing unit）と、判定プログラム及び目標値を記憶したハードディスクドライブとを有している。

また、測定部５４は、ケーブル等を介して検出部５３に接続されている。報知部５６としては、例えば、リレー、ＤＩＯ（digital input/output）装置、回転灯、警報器、液晶ディスプレイ、又はこれらの組み合わせを用いることができる。

図１３は、図１２の検出部５３の構成の一例を模式的に示す斜視図である。また、図１４は、図１３の検出部５３をかごガイドレール２に装着した状態を示す斜視図である。

検出部５３は、断面Ｕ字形の厚さ計フレーム５７と、一対の第１の変位センサ５８ａ，５８ｂと、一対の第２の変位センサ５９ａ，５９ｂと、一対の第３の変位センサ６０ａ，６０ｂとを有している。

厚さ計フレーム５７は、第１の対向部５７ａ、第２の対向部５７ｂ、及び第３の対向部５７ｃを有している。第１の対向部５７ａは、案内部２ｂの厚さ測定時に、一方の制動面２ｃに対向する。第２の対向部５７ｂは、案内部２ｂの厚さ測定時に、他方の制動面２ｃに対向する。第３の対向部５７ｃは、案内部２ｂの厚さ測定時に、先端面２ｄに対向する。

第１の変位センサ５８ａ、第２の変位センサ５９ａ、及び第３の変位センサ６０ａは、第１の対向部５７ａに設けられている。第１の変位センサ５８ｂ、第２の変位センサ５９ｂ、及び第３の変位センサ６０ｂは、第２の対向部５７ｂに設けられている。

第１の変位センサ５８ａ，５８ｂは、互いに対向している。第２の変位センサ５９ａ，５９ｂは、互いに対向している。第３の変位センサ６０ａ，６０ｂは、互いに対向している。

第１の変位センサ５８ａ、第２の変位センサ５９ａ、及び第３の変位センサ６０ａは、案内部２ｂの厚さ測定時に、かごガイドレール２の長手方向に平行な直線上に互いに間隔をおいて配置されている。

第１の変位センサ５８ｂ、第２の変位センサ５９ｂ、及び第３の変位センサ６０ｂは、案内部２ｂの厚さ測定時に、かごガイドレール２の長手方向に平行な直線上に互いに間隔をおいて配置されている。

各変位センサ５８ａ，５８ｂ，５９ａ，５９ｂ，６０ａ，６０ｂは、案内部２ｂの厚さ測定時に、対向する制動面２ｃまでの距離に応じた信号を発生する。また、各変位センサ５８ａ，５８ｂ，５９ａ，５９ｂ，６０ａ，６０ｂとしては、非接触式のセンサ、例えば渦電流式変位センサを用いることができる。

＜加工方法＞
次に、図１５は、実施の形態１のガイドレール加工方法を示すフローチャートである。加工装置本体７によりかごガイドレール２に加工を施す場合、まずステップＳ１において、図示しない制御装置及び電源をかご３に搬入する。制御装置は、加工装置本体７及び測定装置５２を制御する装置である。また、ステップＳ２において、ガイドレール加工装置１００を昇降路１のピットに搬入する。

続いて、かご３を昇降路１の下部に移動させておき、ステップＳ３において、吊り下げ部材８をかご３に接続して、ガイドレール加工装置１００を昇降路１内に吊り下げる。また、ステップＳ４において、ガイドレール加工装置１００を制御装置及び電源に接続する。そして、ステップＳ５、６において、ガイドレール加工装置１００をかごガイドレール２にセットする。

具体的には、ステップＳ５において、図１６に示すように、加工具１３が離隔位置に保持され、フレーム分割体２２が解放位置に保持された状態で、ガイドローラ１５，１６を一方の制動面２ｃに接触させる。また、先端面ローラ１９，２０を先端面２ｄに接触させる。

この後、ステップＳ６において、フレーム分割体２２を挟み込み位置に移動させ、図１７に示すように、ガイドローラ１５，１６と押付ローラ１７，１８との間に案内部２ｂを挟み込ませる。

このようにして加工装置本体７をかごガイドレール２にセットした後、ステップＳ７において、加工具１３を回転させる。そして、ステップＳ８において、図１８に示すように、加工具１３及び加工具駆動装置１４を加工位置に移動させるとともに、かご３を定格速度よりも低速の一定速度で最上階へ移動させる。即ち、加工具１３によって制動面２ｃに加工を施しながら、加工装置本体７をかごガイドレール２に沿って移動させる。

かご３が最上階に到着すると、ステップＳ９において、加工具１３及び加工具駆動装置１４を離隔位置に移動させる。また、ステップＳ１０において、加工具１３の回転を停止させるとともに、かご３を停止させる。

この後、ステップＳ１１において、かご３を最下階へ移動させながら、測定装置５２により案内部２ｂの厚さの測定を行う。この例では、かご３の上昇時のみ制動面２ｃに加工を施すので、かご３の下降時には、加工具１３を制動面２ｃから離しておくのが好ましい。

かご３が最下階に到着すると、ステップＳ１２において、案内部２ｂの厚さが目標値に達していたかどうかを確認する。案内部２ｂの厚さが目標値に達していない場合、ガイドローラ１５，１６と押付ローラ１７，１８との間に案内部２ｂを挟み込み、ステップＳ７～１２を再度実施する。案内部２ｂの厚さが目標値に達していた場合、加工完了となる。

反対側の制動面２ｃに対して加工を施す場合、図３とは左右対称の加工装置本体７を用いるか、又は図３の加工装置本体７を上下反対向きに吊り下げればよい。後者の場合、フレーム本体２１の下端部にも接続具１２を追加すればよい。

上記の加工方法を残りのかごガイドレール２に対しても施すことにより、全ての制動面２ｃに加工を施すことができる。また、２台以上の加工装置本体７により２面以上の制動面２ｃに同時に加工を施すこともできる。

実施の形態１のガイドレール加工方法は、吊り下げ工程と移動工程とを含んでいる。吊り下げ工程では、加工装置本体７と測定装置５２とが、昇降路１内に吊り下げられるとともに、かごガイドレール２に対してセットされる。また、吊り下げ工程では、かごガイドレール２に沿って昇降するかご３から、加工装置本体７と測定装置５２とが吊り下げられる。

移動工程では、加工装置本体７と測定装置５２とがかごガイドレール２に沿って移動される。

また、移動工程は、加工工程、測定工程、判定工程、及び報知工程を含んでいる。加工工程では、加工具１３によりかごガイドレール２に加工が施される。測定工程では、測定装置５２により案内部２ｂの厚さが測定される。

判定工程では、測定工程で測定された測定値を目標値と比較して、加工装置本体７による加工の度合いが目標の度合いに達したかどうかが判定される。報知工程では、判定工程での判定結果が外部に報知される。

また、加工工程では、測定工程で測定された測定値に基づいて、加工装置本体７が制御される。加工装置本体７を制御する方法としては、加工具１３の回転数、加工具１３の制動面２ｃへの押し付け力、及び加工装置本体７の移動速度の少なくともいずれか１つを制御する方法が挙げられる。

例えば加工具１３の回転数を上げることで、加工量を増加させることができる。また、加工具１３の制動面２ｃへの押し付け力を増加させることで、加工量を増加させることができる。また、加工装置本体７の移動速度を遅くすることで、加工量を増加させることができる。

＜リニューアル方法＞
次に、実施の形態１のエレベータのリニューアル方法について説明する。実施の形態１では、既設のかごガイドレール２を残したまま、既設のかご３及び既設の非常止め装置５を新設のかご及び新設の非常止め装置に入れ換える。また、実施の形態１のリニューアル方法は、レール加工工程及び入れ換え工程を含む。

レール加工工程では、既設のかごガイドレール２の制動面２ｃの少なくとも一部を、上記のような加工装置本体７を用いて削り取る加工を施す。このとき、吊り下げ部材８を介して加工装置本体７を既設のかご３に接続し、既設のかご３の移動により加工装置本体７を既設のかごガイドレール２に沿って移動させる。

この後、入れ換え工程を実施する。入れ換え工程では、既設のかごガイドレール２を残したまま、既設のかご３及び既設の非常止め装置５を、新設のかご及び新設の非常止め装置に入れ換える。

このようなガイドレール加工装置１００では、加工装置本体７及び測定装置５２がかごガイドレール２に沿って移動され、測定装置５２によって案内部２ｂの厚さが測定される。このため、実際のかごガイドレール２の状態に応じた加工をより容易に行うことができる。

また、測定装置５２は、加工装置本体７とともにかごガイドレール２に沿って移動可能に加工装置本体７に接続されている。このため、かごガイドレール２に対する加工作業と測定作業とを効率的に行うことができる。

また、測定部５４は、測定値を目標値と比較して、加工装置本体７による加工の度合いが目標の度合いに達したかどうかを判定する。このため、追加の加工が必要であるかどうかの判定をスムーズに行うことができる。

また、測定装置５２には、測定部５４による判定結果を外部に報知する報知部５６が設けられている。このため、追加加工が必要であるかどうかの判定を、ガイドレール加工装置１００の外部で容易に確認することができる。

また、実施の形態１のガイドレール加工方法の吊り下げ工程では、加工装置本体７と測定装置５２とが、昇降路１内に吊り下げられるとともに、かごガイドレール２に対してセットされる。また、移動工程では、加工装置本体７と測定装置５２とがかごガイドレール２に沿って移動される。このため、実際のかごガイドレール２の状態に応じた加工をより容易に行うことができる。

また、加工工程では、測定工程で測定された測定値に基づいて、加工装置本体７が制御される。このため、加工装置本体７による加工の度合いをより適正に調整することができる。

また、加工工程では、加工具１３の回転数、加工具１３のかごガイドレール２への押し付け力、及び加工装置本体７の移動速度の少なくともいずれか１つが制御される。このため、加工装置本体７による加工の度合いをより適正に調整することができる。

また、判定工程では、測定工程で測定された測定値を目標値と比較して、加工装置本体７による加工の度合いが目標の度合いに達したかどうかが判定される。このため、追加の加工が必要であるかどうかの判定をスムーズに行うことができる。

また、報知工程では、判定工程での判定結果が外部に報知される。このため、追加加工が必要であるかどうかの判定を、ガイドレール加工装置１００の外部で容易に確認することができる。

また、吊り下げ工程では、加工装置本体７と測定装置５２とが、かご３から吊り下げられる。このため、かごガイドレール２に対する加工作業と測定作業とを効率的に行うことができる。

また、上記のようなガイドレール加工装置１００及びガイドレール加工方法では、吊り下げ部材８を介して加工装置本体７が昇降路１内に吊り下げられる。そして、加工具１３により制動面２ｃに加工を施しながら加工装置本体７がかごガイドレール２に沿って移動される。このため、非常止め装置５に対するかごガイドレール２の摩擦係数を、かごガイドレール２を昇降路１に設置したまま、より適正化することができる。

また、加工装置本体７は、吊り下げ部材８により吊り下げられている。このため、制動面２ｃの加工中に、かご３の振動が加工装置本体７に伝わるのを防止することができる。これにより、加工不具合の発生を防止し、制動面２ｃを安定して加工することができる。

また、加工装置本体７及び測定装置５２は、かご３から吊り下げられる。このため、加工装置本体７を揚重する装置を別途用意する必要がない。また、かごガイドレール２の非常止め装置５が把持する領域に、効率的に加工を施すことができる。また、昇降行程が長いエレベータにおいても、長い吊り下げ部材を用いることなく、かごガイドレール２のほぼ全長に渡って容易に加工を施すことができる。

また、加工装置本体７には、ガイドローラ１５，１６が設けられている。このため、加工具１３の外周面をより確実に制動面２ｃに平行に接触させることができ、削り残しを発生させずに、制動面２ｃに均等に加工を施すことができる。

また、案内部２ｂは、ガイドローラ１５，１６と押付ローラ１７，１８との間に挟み込まれる。このため、加工具１３の外周面をより安定して制動面２ｃに平行に接触させることができる。また、制動面２ｃに上下方向の傾きがあった場合にも、加工具１３の外周面と制動面２ｃとの平行を維持することができる。

また、フレーム本体２１には、接続具１２が設けられている。このため、接続具１２に吊り下げ部材８を接続して昇降路１内に吊り下げた状態で、加工装置本体７をかごガイドレール２に沿って移動させることができる。これにより、非常止め装置５に対するかごガイドレール２の状態を、昇降路１にかごガイドレール２を設置したまま、より適正な状態にすることができる。

また、加工具１３の上方に第１のガイドローラ１５が配置され、加工具１３の下方に第２のガイドローラ１６が配置されている。このため、加工具１３の外周面と制動面２ｃとの平行をより安定して維持することができる。これにより、かごガイドレール２の上下方向の傾き、曲がり、又はうねりがあった場合にも、加工具１３の外周面と制動面２ｃとの平行を維持することができる。

また、加工具１３は、第１及び第２のガイドローラ１５，１６の中間位置に配置されている。このため、フレーム本体２１に対する加工具１３の移動方向を、制動面２ｃに直角な方向とすることができる。これにより、加工具１３を制動面２ｃに押し付ける力を安定させることができる。また、加工のムラ、即ち削り取る量の不均一が発生することがなく、安定した加工を施すことができる。

また、フレーム１１は、フレーム本体２１とフレーム分割体２２とに分割されている。そして、フレームばね２８は、フレーム分割体２２を挟み込み位置側へ移動させる力を発生している。このため、簡単な構成により、ガイドローラ１５，１６と押付ローラ１７，１８との間に案内部２ｂを安定して挟み込むことができる。

また、加工具１３及び加工具駆動装置１４は、加工位置と離隔位置との間で移動可能となっている。そして、加工具ばね３１は、加工具１３及び加工具駆動装置１４を加工位置側へ移動させる力を発生している。このため、簡単な構成により、加工具１３を安定して制動面２ｃに押し当て、安定した加工を施すことができる。また、加工具１３を離隔位置に移動させることで、制動面２ｃを加工せずに加工装置本体７をかごガイドレール２に沿って移動させることもできる。

また、フレーム本体２１には、先端面ローラ１９，２０が設けられている。このため、加工装置本体７をかごガイドレール２に沿って安定した姿勢でスムーズに移動させることができる。

また、上記のようなエレベータのリニューアル方法では、既設のかごガイドレール２の制動面２ｃの少なくとも一部を削り取る加工を施す。この後、既設のかごガイドレール２を残したまま、既設のかご３及び既設の非常止め装置５を、新設のかご及び新設の非常止め装置に入れ換える。このため、新設の非常止め装置に対する既設のかごガイドレール２の摩擦係数を、かごガイドレール２を昇降路１に設置したまま、より適正化することができる。

これにより、既設のかごガイドレール２を取り換えることなく、エレベータのリニューアルを実現することができる。従って、工期を大幅に短縮することができるとともに、工事にかかる費用も大幅に削減することができる。

また、測定装置５２による測定値を監視しながら制動面２ｃに加工を施すことで、制動面２ｃを加工し過ぎることによる不良品の発生を防ぐことができる。これにより、歩留まりを向上できるとともに、工事にかかるコストを削減することができる。

また、加工装置本体７を既設のかご３を利用して移動させるので、加工時に発生する加工屑等が新設のかご及び新設の非常止め装置５に付着するのを防止することができる。

実施の形態２．
次に、この発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２の測定装置５２は、制動面２ｃの面粗さを測定する。また、実施の形態２の測定装置５２の構成は、図１２と同様である。

検出部５３は、制動面２ｃの面粗さ測定時に、制動面２ｃに対向する。また、検出部５３は、案内部２ｂの面粗さを測定するための検出信号を測定部５４に出力する。

測定部５４は、検出部５３からの検出信号に基づいて、制動面２ｃの面粗さを測定する。記憶部５５は、制動面２ｃの面粗さに関する目標値を記憶している。

検出部５３としては、面粗さ計を用いることができる。また、面粗さ計としては、例えば光学式の面粗さ検出器を用いることができる。他の構成は、実施の形態１と同様である。

図１９は、実施の形態２のガイドレール加工方法を示すフローチャートである。実施の形態２では、ステップＳ２１において、かご３を最下階へ移動させながら、測定装置５２により制動面２ｃの面粗さの測定を行う。そして、かご３が最下階に到着すると、ステップＳ２２において、制動面２ｃの面粗さが目標値に達していたかどうかを確認する。他のガイドレール加工方法及びリニューアル方法は、実施の形態１と同様である。

このようなガイドレール加工装置１００及びガイドレール加工方法では、加工装置本体７及び測定装置５２がかごガイドレール２に沿って移動され、測定装置５２によって制動面２ｃの面粗さが測定される。このため、実際のかごガイドレール２の状態に応じた加工をより容易に行うことができる。また、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

なお、図２０は、図１２の測定装置５２の第１の変形例を示すブロック図である。第１の変形例では、記憶部５５が省略されている。この場合、加工装置本体７による加工の度合いが目標値に達したかどうかの判定を、作業者が行ってもよい。

このような第１の変形例によれば、測定装置５２の構成を簡略化することができる。また、図２０に示した第１の変形例は、実施の形態１、２のどちらにも適用できる。

また、図２１は、図１２の測定装置５２の第２の変形例を示すブロック図である。第２の変形例の測定部５４は、測定値と目標値とに基づいて、補正値を算出する。補正値は、加工具１３の回転数、加工具１３のかごガイドレール２への押し付け力、及び加工装置本体７の移動速度の少なくともいずれか１つを制御するための制御パラメータを補正する値である。

測定部５４で算出された補正値は、報知部５６から通信対象へ出力される。これにより、測定装置５２は、制御パラメータを補正する。報知部５６は、通信対象との通信を行う通信装置を含んでいる。

補正値が上記の回転数及び押し付け力の少なくともいずれか一方の制御パラメータを補正する値を含む場合、通信対象は、加工装置本体７を制御する制御装置である。また、補正値が上記の移動速度の制御パラメータを補正する値を含む場合、通信対象は、かご３の移動速度を制御するエレベータ制御装置である。

このような第２の変形例によれば、制御パラメータの変更を自動的に行うことができ、作業効率を向上させることができる。また、図２１に示した第２の変形例は、実施の形態１、２のどちらにも適用できる。

制動面２ｃの面粗さを調整する場合、例えば面粗さの測定値が目標値よりも小さい領域に対しては、加工具１３の回転数を下げることで、面粗さを増加させることができる。また、加工具１３の制動面２ｃへの押し付け力をを増加させることで、面粗さのを増加させることができる。また、加工装置本体７の移動速度を速くすることで、制動面２ｃの面粗さを増加させることができる。

また、実施の形態１、２において、検出部５３に設けるセンサの数は特に限定されない。例えばセンサの数を減らすことで、コストを削減することができる。

また、実施の形態１、２では、加工装置本体７を上昇させながら制動面２ｃに加工を施し、測定装置５２を下降させながら測定装置５２による測定を行った。これに対して、加工装置本体７を下降させながら制動面２ｃに加工を施し、測定装置５２を上昇させながら、測定装置５２による測定を行ってもよい。

また、加工時の加工装置本体７の移動方向と、測定時の測定装置５２の移動方向と、加工装置本体７に対する測定装置５２の位置との組み合わせは、上記の例に限定されない。

図２２は、ガイドレール加工装置１００の移動方向と、加工装置本体７に対する測定装置５２の位置との第１の組み合わせ例を示す説明図である。また、図２３は、ガイドレール加工装置１００の移動方向と、加工装置本体７に対する測定装置５２の位置との第２の組み合わせ例を示す説明図である。

第１の組み合わせ例では、ガイドレール加工装置１００が上昇しており、測定装置５２が加工装置本体７の上に配置されている。また、第１の組み合わせ例では、ガイドレール加工装置１００の上昇時に加工及び測定を行う。

第２の組み合わせ例では、ガイドレール加工装置１００が下降しており、測定装置５２が加工装置本体７の下に配置されている。また、第２の組み合わせ例では、ガイドレール加工装置１００の下降時に加工及び測定を行う。

このように、第１及び第２の組み合わせ例では、移動工程を実施する際に、測定装置５２が、加工装置本体７に対して、加工装置本体７の移動方向の前方に配置されている。

これにより、加工直前の案内部２ｂの厚さ又は制動面２ｃの面粗さを測定しながら、制動面２ｃに加工を施すことができる。また、図２１に示した第２の変形例のように、補正値により制御パラメータを補正する場合、制御パラメータを自動的に補正しながら、制動面２ｃに加工を施すことができる。

図２４は、ガイドレール加工装置１００の移動方向と、加工装置本体７に対する測定装置５２の位置との第３の組み合わせ例を示す説明図である。また、図２５は、ガイドレール加工装置１００の移動方向と、加工装置本体７に対する測定装置５２の位置との第４の組み合わせ例を示す説明図である。

第３の組み合わせ例では、ガイドレール加工装置１００が上昇しており、測定装置５２が加工装置本体７の下に配置されている。また、第３の組み合わせ例では、ガイドレール加工装置１００の上昇時に加工及び測定を行う。

第４の組み合わせ例では、ガイドレール加工装置１００が下降しており、測定装置５２が加工装置本体７の上に配置されている。また、第４の組み合わせ例では、ガイドレール加工装置１００の下降時に加工及び測定を行う。

このように、第３及び第４の組み合わせ例では、移動工程を実施する際に、測定装置５２が、加工装置本体７に対して、加工装置本体７の移動方向の後方に配置されている。

これにより、制動面２ｃに加工を施しながら、加工直後の案内部２ｂの厚さ又は制動面２ｃの面粗さを測定することができる。また、図２１に示した第２の変形例のように、補正値により制御パラメータを補正する場合、次の加工時に、制御パラメータを自動的に補正しながら、制動面２ｃに加工を施すことができる。

また、ガイドローラは、１個又は３個以上であってもよい。これに伴い、押付ローラも１個又は３個以上であってもよい。例えば、図２６に示すように、１個のガイドローラ１５と１個の押付ローラ１７とにより案内部２ｂを挟み込む構成としてもよい。

また、加工具を制動面に安定して平行に当てることができれば、ガイドローラ及び押付ローラは省略してもよい。例えば、図２７は加工具１３と押付ローラ１７とにより案内部２ｂを挟み込む構成を示している。このような構成によっても、加工具１３を制動面２ｃに平行に当てることができる。

また、図２８は、フレーム分割体及び押付ローラを省略し、フレーム本体２１を一対のフレーム本体ばね３３により案内部２ｂ側へ押し付ける構成を示している。このような構成によっても、加工具１３を制動面２ｃに平行に当てることができる。

また、測定装置により、ガイドレールの厚さと制動面の面粗さとの両方を測定してもよい。

また、加工装置本体の振動を検出する振動計をガイドレール加工装置に設け、加工装置本体の振動を測定しながらガイドレールに加工を施してもよい。そして、加工装置本体の振動が閾値以上となった場合に、加工を中断させるようにしてもよい。これにより、異常振動により発生する加工面の乱れを抑制することができ、不良品の発生を抑制することができる。従って、歩留まりを向上させることができるとともに、工事にかかるコストを削減することができる。

また、加工具の回転軸とガイドローラの回転軸とは、必ずしも平行でなくてもよい。

また、上記の例では、加工具及び押付ローラを制動面に押し付ける力をばねにより発生させたが、例えば、空圧シリンダ、油圧シリンダ、又は電動アクチュエータにより発生させてもよい。

また、接続具は、フレームに一体に形成してもよい。

また、上記の例では、既設のかごから加工装置本体を吊り下げたが、新設のかごから吊り下げてもよい。

また、上記の例では、加工装置本体をかごから吊り下げたが、昇降路の上部又はかごに設置したウインチ等の揚重装置から加工装置本体を吊り下げてもよい。

また、上記の例では、測定装置を加工装置本体に接続したが、測定装置を加工装置本体から切り離してもよい。この場合、例えば揚重装置により、測定装置を加工装置本体から独立して移動させてもよい。

また、上記の例では、昇降体がかごであり、加工対象がかごガイドレールである場合を示した。しかし、この発明は、昇降体が釣合おもりであり、加工対象が釣合おもりガイドレールである場合にも適用できる。この場合、加工装置本体は、釣合おもりから吊り下げてもよい。

また、上記の例では、リニューアル工事の際にガイドレールに加工を施した。しかし、例えば、新設のエレベータにおいて制動面の面粗さを調整したい場合、又は既設のエレベータの保守時に制動面をリフレッシュしたい場合にも、この発明を適用できる。

また、この発明は、機械室を有するエレベータ、機械室レスエレベータ、ダブルデッキエレベータ、ワンシャフトマルチカー方式のエレベータなど、種々のタイプのエレベータに適用できる。ワンシャフトマルチカー方式は、上かごと、上かごの真下に配置された下かごとが、それぞれ独立して共通の昇降路を昇降する方式である。

１ 昇降路、２ かごガイドレール、３ かご（昇降体）、７ 加工装置本体、１３ 加工具、５２ 測定装置、５６ 報知部、１００ ガイドレール加工装置。

Claims (9)

1. ガイドレールの少なくとも一部を削り取る加工具を有しており、前記ガイドレールに沿って移動される加工装置本体、及び
   前記加工装置本体とともに前記ガイドレールに沿って移動され、前記ガイドレールの厚さ及び面粗さの少なくともいずれか一方を測定する測定装置
   を備え、
   前記測定装置は、測定により得られた測定値を目標値と比較して、前記加工装置本体による加工の度合いが目標の度合いに達したかどうかを判定するエレベータのガイドレール加工装置。
2. 前記測定装置は、前記加工装置本体とともに前記ガイドレールに沿って移動可能に前記加工装置本体に接続されている請求項１記載のエレベータのガイドレール加工装置。
3. 前記測定装置は、判定結果を外部に報知する報知部を有している請求項１又は請求項２に記載のエレベータのガイドレール加工装置。
4. 前記測定装置は、前記測定値と前記目標値とに基づいて、前記加工具の回転数、前記加工具の前記ガイドレールへの押し付け力、及び前記加工装置本体の移動速度の少なくともいずれか１つを制御するための制御パラメータを補正する請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のエレベータのガイドレール加工装置。
5. ガイドレールの少なくとも一部を削り取る加工具を有している加工装置本体と、測定装置とを、昇降路内に吊り下げるとともに、前記ガイドレールに対してセットする吊り下げ工程、及び
   前記加工装置本体と前記測定装置とを前記ガイドレールに沿って移動させる移動工程
   を備え、
   前記移動工程は、
   前記加工具により前記ガイドレールに加工を施す加工工程と、
   前記測定装置により、前記ガイドレールの厚さ及び面粗さの少なくともいずれか一方を測定する測定工程と
   を含み、
   前記加工工程では、前記測定工程で測定された測定値に基づいて、前記加工装置本体を制御し、
   前記加工工程では、前記加工具の回転数、前記加工具の前記ガイドレールへの押し付け力、及び前記加工装置本体の移動速度の少なくともいずれか１つを制御するエレベータのガイドレール加工方法。
6. 前記測定工程で測定された測定値を目標値と比較して、前記加工装置本体による加工の度合いが目標の度合いに達したかどうかを判定する判定工程
   を備えている請求項５記載のエレベータのガイドレール加工方法。
7. 前記吊り下げ工程では、前記ガイドレールに沿って昇降する昇降体から、前記加工装置本体と前記測定装置とを吊り下げる請求項５又は請求項６に記載のエレベータのガイドレール加工方法。
8. 前記移動工程では、前記加工装置本体に対して、前記加工装置本体の移動方向の前方に前記測定装置を配置する請求項５から請求項７までのいずれか１項に記載のエレベータのガイドレール加工方法。
9. 前記移動工程では、前記加工装置本体に対して、前記加工装置本体の移動方向の後方に前記測定装置を配置する請求項５から請求項７までのいずれか１項に記載のエレベータのガイドレール加工方法。

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