JP7001245B2 - 切削工具の製造方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 355
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 105
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 57
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 45
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 36
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 22
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 18
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 20
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 16
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- 238000004018 waxing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23B27/00—Tools for turning or boring machines; Tools of a similar kind in general; Accessories therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B27/00—Tools for turning or boring machines; Tools of a similar kind in general; Accessories therefor
- B23B27/14—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B27/00—Tools for turning or boring machines; Tools of a similar kind in general; Accessories therefor
- B23B27/14—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material
- B23B27/18—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material with cutting bits or tips or cutting inserts rigidly mounted, e.g. by brazing
- B23B27/20—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material with cutting bits or tips or cutting inserts rigidly mounted, e.g. by brazing with diamond bits or cutting inserts
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B2226/00—Materials of tools or workpieces not comprising a metal
- B23B2226/12—Boron nitride
- B23B2226/125—Boron nitride cubic [CBN]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B2226/00—Materials of tools or workpieces not comprising a metal
- B23B2226/31—Diamond
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B2226/00—Materials of tools or workpieces not comprising a metal
- B23B2226/31—Diamond
- B23B2226/315—Diamond polycrystalline [PCD]
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B2260/00—Details of constructional elements
- B23B2260/092—Lasers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/20—Tools
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
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- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
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Description
PCD、SCD、BLCBNなどの素材を用いた切削工具は、被削材の表面粗さを極めて小さくする所謂鏡面加工に適用される場合が多い。このためレーザを用いて上記切削工具を製造加工する場合、上記切削工具の刃先部分に対し、被削材の表面を鏡面に仕上げるのに必要となる鋭利なエッジ形状と、この鋭利なエッジ形状が被削材の切削加工中に維持される強度とが得られるように製造加工することが要求される。さらに上記切削工具の刃先部分に対し、鏡面加工が実行可能となる表面粗さが得られるように製造加工することも要求される。
上記によれば、切れ刃領域上に送りマークが形成されず、かつ切れ刃領域の直線性が改善される切削工具を、レーザを用いた製造加工によって得るための切削工具の製造方法を提供することができる。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
|Z8|≧0.1λ または |Z15|≧0.05λ ・・・a
Z8/Z15≧3 または Z8/Z15<1 ・・・b
上記式aおよび式bにおいて、λは波長を表し、Z8は波面収差におけるゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第8番目の係数であって3次の球面収差を表し、Z15は波面収差におけるゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第15番目の係数であって5次の球面収差を表す。
以下、本開示の実施形態(以下、「本実施形態」とも記す)についてさらに詳細に説明する。ここで、本明細書において「A~B」という形式の表記は、範囲の上限下限(すなわちA以上B以下)を意味し、Aにおいて単位の記載がなく、Bにおいてのみ単位が記載されている場合、Aの単位とBの単位とは同じである。さらに、本明細書において化合物などを化学式で表す場合、原子比を特に限定しないときは従来公知のあらゆる原子比を含むものとし、必ずしも化学量論的範囲のもののみに限定されるべきではない。
本実施形態に係る切削工具の製造方法は、すくい面と、逃げ面と、上記すくい面および上記逃げ面を繋ぐ刃先稜線とを有し、上記刃先稜線から上記逃げ面側に距離Xだけ離れた地点Aまでを上記逃げ面上の切れ刃領域とする切削工具の製造方法である。上記切削工具の製造方法は、上記逃げ面をレーザで製造加工する工程を含む。上記逃げ面を上記レーザで製造加工する工程は、上記距離Xを上記切れ刃領域の幅とする場合、上記幅と等しいか、または上記幅よりも深い焦点深度を有する第1レーザ光により上記切れ刃領域を上記刃先稜線に沿って製造加工する工程である。このような特徴を備える切削工具の製造方法により、切れ刃領域上に送りマークが形成されず、かつ切れ刃領域の直線性が改善される切削工具を得ることができる。
本工程では、逃げ面をレーザで製造加工する工程に供する切削工具前駆体を準備する。このような切削工具前駆体は、多結晶ダイヤモンド(PCD)、単結晶ダイヤモンド(SCD)またはバインダレスcBN(BLCBN)などの素材を用い、従来公知の工程を経ることにより製造することができる。たとえば、所定の工具形状に形成されたPCD、SCDまたはBLCBNを、切削工具前駆体として用いることができる。さらに超硬合金などからなる台金部と、この台金部に蝋付けなどの手段によって保持されるPCD、SCDまたはBLCBNからなる刃先部とを有する切削工具前駆体を用いることもできる。
本工程では、逃げ面をレーザで製造加工する工程に供するレーザ装置を準備する。このレーザ装置は、後述する干渉レーザ光を形成するための光学部品、または集光光学系の少なくともいずれかを備えることが好ましい。すなわちレーザ装置は、レーザ媒体およびこれを有するレーザ発振器と、後述する光学部品または集光光学系の少なくともいずれかとを備えることが好ましい。上記レーザ装置に含まれるレーザ媒体、およびこれを有するレーザ発振器については、従来公知のものを用いることができる。たとえば、レーザ媒体としてはネオジム、YAG、YVO4などを用いることができる。
本工程では、上記距離X(刃先稜線から逃げ面側に0.2mm以上5mm以下離れた地点Aまでの距離)を上記切れ刃領域の幅とする場合、上記幅と等しいか、または上記幅よりも深い焦点深度を有する第1レーザ光により上記切れ刃領域を上記刃先稜線に沿って製造加工する。これにより、上記切れ刃領域の幅方向のすべてを第1レーザ光の一つの深い焦点深度内に収めた上で、上記切れ刃領域を製造加工することができる。したがって本工程では、上記第1レーザ光を刃先稜線に沿った方向のみに移動させればよく、切れ刃領域の幅方向に移動させることを不要とすることができる。
第1レーザ光は、上述のように切れ刃領域の幅と等しいか、または上記幅よりも深い焦点深度を有する。切れ刃領域の幅は、距離Xで表すことができ、具体的には距離Xは、0.2mm以上5mm以下である。したがって第1レーザ光は、切れ刃領域の幅に応じて、たとえば深さが0.3mm以上5mm以下の焦点深度を有することが好ましく、深さが1mm以上5mm以下の焦点深度を有することがより好ましい。このような第1レーザ光は、レーザ装置を準備する工程により準備されたレーザ装置により容易に得ることができる。すなわち後述する干渉レーザ光を形成するための光学部品を備えたレーザ装置、または後述する集光光学系を備えたレーザ装置により、切れ刃領域の幅と等しいか、または上記幅よりも深い焦点深度を有する第1レーザ光を容易に形成することができる。
第1レーザ光は、第1次光および第2次光が同軸上で重なり、かつ上記第1次光および上記第2次光が互いに干渉した干渉レーザ光であることが好ましい。上記第1次光は、単一または複数の光源から照射され、第1の焦点面に焦点位置を有する。上記第2次光は、上記第1の焦点面よりも上記光源から遠い第2の焦点面に焦点位置を有する。上記干渉レーザ光は、その断面強度分布が均一となる第3の焦点面を上記第1の焦点面と上記第2の焦点面との間に有する。これにより第1レーザ光は、焦点位置の前後(第1の焦点面から第3焦点面を経て第2の焦点面に至るまでの範囲)において断面強度の変化が小さくなるので、深い焦点深度を得ることができる。
さらに第1レーザ光は、下記式aおよび式bの関係を満足する集光光学系を通過したレーザ光であることが好ましい。上記集光光学系は、集光機能を有する第1の光学部と、球面収差発生機能を有する第2の光学部とを含む。
|Z8|≧0.1λ または |Z15|≧0.05λ ・・・a
Z8/Z15≧3 または Z8/Z15<1 ・・・b
上記式aおよび式bにおいて、λは波長を表し、Z8は波面収差におけるゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第8番目の係数であって3次の球面収差を表し、Z15は波面収差におけるゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第15番目の係数であって5次の球面収差を表す。
|Z8|<1.4λ・・・c
|Z15|<0.5λ・・・d
上記式cおよび式dにおいて、λは波長を表し、Z8は波面収差におけるゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第8番目の係数であって3次の球面収差を表し、Z15は波面収差におけるゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第15番目の係数であって5次の球面収差を表す。
本実施形態に係る切削工具の製造方法は、上記切削工具前駆体に対し、上記レーザ装置を適用して上述した逃げ面をレーザで製造加工する工程を実行することにより、切れ刃領域上に送りマークが形成されず、かつ切れ刃領域の直線性が改善された切削工具を製造することができる。
上記切削工具の製造方法により得られる切削工具は、ナノ多結晶ダイヤモンド工具であることが好ましい。すなわち上記製造方法は、ナノ多結晶ダイヤモンド工具を製造する切削工具の製造方法であることが好ましい。ナノ多結晶ダイヤモンドとは、粒径がナノオーダーであるダイヤモンド結晶粒を複数含んだ多結晶のダイヤモンドをいう。これによりナノ多結晶ダイヤモンド工具を、切れ刃領域上に送りマークを形成することなく、かつ切れ刃領域の直線性を改善させて製造することができる。本明細書において「ナノ多結晶ダイヤモンド工具」は、ナノ多結晶ダイヤモンドからなる切削工具の態様であってもよく、超硬合金などからなる台金部と、この台金部に蝋付けなどの手段によって保持されるナノ多結晶ダイヤモンドからなる刃先部とを有する切削工具の態様であってもよい。
上記切削工具の製造方法により得られる切削工具は、単結晶ダイヤモンド工具であることが好ましい。すなわち上記製造方法は、単結晶ダイヤモンド工具を製造する切削工具の製造方法であることが好ましい。これにより単結晶ダイヤモンド工具を、切れ刃領域上に送りマークを形成することなく、かつ切れ刃領域の直線性を改善させて製造することができる。本明細書において「単結晶ダイヤモンド工具」は、単結晶ダイヤモンドからなる切削工具の態様であってもよく、超硬合金などからなる台金部と、この台金部に蝋付けなどの手段によって保持される単結晶ダイヤモンドからなる刃先部とを有する切削工具の態様であってもよい。
上記切削工具の製造方法により得られる切削工具は、バインダレスcBN工具であることが好ましい。すなわち上記製造方法は、バインダレスcBN工具を製造する切削工具の製造方法であることが好ましい。バインダレスcBN(BLCBN)とは、cBNの粒子同士が相互にバインダー(結合材)を介することなく結合したcBN多結晶体をいう。BLCBNは、cBNを出発材料として、所定の高温高圧条件の下で結合材を用いることなく焼結することによって得ることができる。これによりバインダレスcBN工具を、切れ刃領域上に送りマークを形成することなく、かつ切れ刃領域の直線性を改善させて製造することができる。本明細書において「バインダレスcBN工具」はバインダレスcBNからなる切削工具の態様であってもよく、超硬合金などからなる台金部と、この台金部に蝋付けなどの手段によって保持されるバインダレスcBNからなる刃先部とを有する切削工具の態様であってもよい。
本実施形態に係る切削工具は、すくい面と、逃げ面と、上記すくい面および上記逃げ面を繋ぐ刃先稜線とを有し、上記刃先稜線との境界から上記逃げ面側に距離Xだけ離れた地点Aまでを上記逃げ面上の切れ刃領域とする切削工具である。上記距離Xは、0.2mm以上5mm以下であり、上記切れ刃領域は、算術平均粗さRaで表される表面粗さが0.2μm以下であり、上記刃先稜線は、5μm以上の大きさのチッピングを有さない。このような特徴を備える切削工具は、切れ刃領域上に送りマークが形成されず、かつ切れ刃領域の直線性が改善するため、鏡面加工の用途に好適となる。
本実施形態に係る切削工具において切れ刃領域は、算術平均粗さRaで表される表面粗さが0.2μm以下である。これにより切れ刃領域上に送りマークが形成されていないことが明らかとなる。上記切削工具において切れ刃領域は、算術平均粗さRaで表される表面粗さが0.1μm以下であることが好ましく、0.05μm以下であることがより好ましい。切れ刃領域の算術平均粗さRaで表される表面粗さは、その下限値が特に規定されるべきではないが、0.003μmとすることができる。
本実施形態に係る切削工具において刃先稜線は、5μm以上の大きさのチッピングを有さない。これにより鏡面加工の用途に好適となることが明らかとなる。上記切削工具において刃先稜線は、2μm以上の大きさのチッピングを有さないことが好ましい。
以上の説明は、以下に付記する実施形態を含む。
前記切削工具の製造方法は、前記逃げ面をレーザで製造加工する工程を含み、
前記逃げ面を前記レーザで製造加工する工程は、前記距離Xを前記切れ刃領域の幅とする場合、前記幅と等しいか、または前記幅よりも大きい焦点深度の深さを有する第1レーザ光により前記切れ刃領域を前記刃先稜線に沿って製造加工する工程であり、
前記距離Xは、0.2mm以上5mm以下である、切削工具の製造方法。
<切削工具前駆体を準備する工程>
まず逃げ面をレーザで製造加工する工程に供する切削工具前駆体を準備する。このような切削工具前駆体として、従来公知の方法により得たCVD単結晶ダイヤモンドを刃先部として適用した切削工具前駆体を準備する。具体的には、超硬合金からなる台金部に対し、この台金部に上記CVD単結晶ダイヤモンドを刃先部として蝋付けによって保持することにより切削工具前駆体を作製する。上記切削工具前駆体は、CVD単結晶ダイヤモンドからなる刃先部において、すくい面と、逃げ面と、上記すくい面および上記逃げ面を繋ぐ刃先稜線とを有し、上記刃先稜線から上記逃げ面側に距離Xとして1mmだけ離れた地点Aまでを幅とする上記逃げ面上の切れ刃領域を有する。
次に、逃げ面をレーザで製造加工する工程に供するレーザ装置を準備する。このようなレーザ装置として、YVO4をレーザ媒体として有するレーザ発振器と、このレーザ発振器から照射されたレーザ光から、干渉レーザ光を第1レーザ光として形成する光学部品とを備えるレーザ装置を準備する。光学部品は、図2に示すような回折光学素子および凸レンズを含み、第1次光および第2次光が同軸上で重なり、かつ上記第1次光および上記第2次光が互いに干渉した干渉レーザ光を形成する。この干渉レーザ光(第1レーザ光)は、第1の焦点面から第3焦点面を経て第2の焦点面に至るまでの大きさとして、深さが2mmの焦点深度を有する。
上記レーザ装置を適用することにより、上記切削工具前駆体において逃げ面上の1mmの幅を有する切れ刃領域を、上記刃先稜線に沿って製造加工する。本工程における第1レーザの照射条件は、以下のとおりである。
波長:532nm
出力:10W
パルス幅:50nsec。
逃げ面をレーザで製造加工する工程において、深さが0.1mmの焦点深度を有するレーザ光で切削工具前駆体の切れ刃領域を製造加工したこと以外は、実施例1と同じ工程を経ることにより比較例1に係る切削工具(単結晶ダイヤモンド工具)を作製した。
<送りマークの有無>
実施例1および比較例1に係る切削工具における切れ刃領域に対し、上述した方法を用いて送りマークの有無を評価する。その結果、実施例1の切削工具における切れ刃領域上には、送りマークが確認されないのに対し、比較例1の切削工具における切れ刃領域上には、30μmピッチで送りマークが確認された(図1の囲み部Y参照)。
実施例1および比較例1に係る切削工具における切れ刃領域に対し、上述した方法を用いて切れ刃領域の直線性を評価する。その結果、実施例1の切削工具は、点描画における刃先稜線部分が交差線の交差部と一致することにより、切れ刃領域の直線性が改善されたと評価することができる。一方、比較例1の切削工具は、切れ刃領域のエッジに曲率半径が1μmを超えるアール形状が確認された(図1の囲み部X参照)。
実施例1および比較例1に係る切削工具における切れ刃領域に対し、上述した方法を用いて算術平均粗さRaで表される表面粗さを求める。その結果、実施例1の切削工具における表面粗さ(Ra)は、0.1μmとなるのに対し、比較例1の切削工具における切削工具における表面粗さ(Ra)は、0.3μmとなった。
実施例1および比較例1に係る切削工具における刃先稜線に対し、上述した方法を用いて5μm以上の大きさのチッピングの有無を確認する。その結果、実施例1の切削工具において上記大きさのチッピングがないことが確認されるが、比較例1の切削工具において上記大きさのチッピングは、3箇所存在した。
以上から実施例1の切削工具は、深さが2mmの焦点深度を有する第1レーザ光を用いて製造加工されることより、切れ刃領域上に送りマークが形成されず、かつ比較例1の切削工具に比して切れ刃領域の直線性が改善することが理解される。さらに実施例1の切削工具は、切れ刃領域における算術平均粗さRaで表される表面粗さが0.1μm以下となり、刃先稜線は、5μm以上の大きさのチッピングを有さないため、比較例1の切削工具に比して切れ刃領域における表面粗さ、および刃先稜線におけるチッピングの個数において、いずれも優れることが理解される。
Claims (7)
- すくい面と、逃げ面と、前記すくい面および前記逃げ面を繋ぐ刃先稜線とを有し、前記刃先稜線から前記逃げ面側に距離Xだけ離れた地点Aまでを前記逃げ面上の切れ刃領域とする切削工具の製造方法であって、
前記切削工具の製造方法は、前記逃げ面をレーザで製造加工する工程を含み、
前記逃げ面を前記レーザで製造加工する工程は、前記距離Xを前記切れ刃領域の幅とする場合、前記幅と等しいか、または前記幅よりも深い焦点深度を有する第1レーザ光により前記切れ刃領域を前記刃先稜線に沿って製造加工する工程であり、
前記距離Xは、0.2mm以上5mm以下である、切削工具の製造方法。 - 前記逃げ面を前記レーザで製造加工する工程は、前記第1レーザ光が有する焦点深度よりも浅い焦点深度を有する第2レーザ光により、前記切れ刃領域を仕上げ加工する工程をさらに含む、請求項1に記載の切削工具の製造方法。
- 前記第1レーザ光は、第1次光および第2次光が同軸上で重なり、かつ前記第1次光および前記第2次光が互いに干渉した干渉レーザ光であり、
前記第1次光は、単一または複数の光源から照射され、第1の焦点面に焦点位置を有し、
前記第2次光は、前記第1の焦点面よりも前記光源から遠い第2の焦点面に焦点位置を有し、
前記第1レーザ光は、その断面強度分布が均一となる第3の焦点面を前記第1の焦点面と前記第2の焦点面との間に有する、請求項1または請求項2に記載の切削工具の製造方法。 - 前記第1レーザ光は、下記式aおよび式bの関係を満足する集光光学系を通過したレーザ光であり、
前記集光光学系は、集光機能を有する第1の光学部と、球面収差発生機能を有する第2の光学部とを含む、請求項1または請求項2に記載の切削工具の製造方法。
|Z8|≧0.1λ または |Z15|≧0.05λ ・・・a
Z8/Z15≧3 または Z8/Z15<1 ・・・b
上記式aおよび式bにおいて、λは波長を表し、Z8は波面収差におけるゼルニケ・フ
リンジ多項式の係数のうち第8番目の係数であって3次の球面収差を表し、Z15は波面収差におけるゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第15番目の係数であって5次の球面収差を表す。 - 前記切削工具は、ナノ多結晶ダイヤモンド工具である、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の切削工具の製造方法。
- 前記切削工具は、単結晶ダイヤモンド工具である、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の切削工具の製造方法。
- 前記切削工具は、バインダレスcBN工具である、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の切削工具の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021178572A JP2022017442A (ja) | 2019-08-01 | 2021-11-01 | 切削工具 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019142400 | 2019-08-01 | ||
JP2019142400 | 2019-08-01 | ||
PCT/JP2020/025745 WO2021020007A1 (ja) | 2019-08-01 | 2020-07-01 | 切削工具の製造方法および切削工具 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021178572A Division JP2022017442A (ja) | 2019-08-01 | 2021-11-01 | 切削工具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021020007A1 JPWO2021020007A1 (ja) | 2021-09-13 |
JP7001245B2 true JP7001245B2 (ja) | 2022-01-19 |
Family
ID=74229900
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020571562A Active JP7001245B2 (ja) | 2019-08-01 | 2020-07-01 | 切削工具の製造方法 |
JP2021178572A Pending JP2022017442A (ja) | 2019-08-01 | 2021-11-01 | 切削工具 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021178572A Pending JP2022017442A (ja) | 2019-08-01 | 2021-11-01 | 切削工具 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12030143B2 (ja) |
EP (1) | EP4008474B1 (ja) |
JP (2) | JP7001245B2 (ja) |
CN (1) | CN114206537A (ja) |
WO (1) | WO2021020007A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107127459A (zh) | 2017-06-01 | 2017-09-05 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 | 一种金刚石刀具的激光精确加工方法 |
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2020
- 2020-07-01 EP EP20846090.7A patent/EP4008474B1/en active Active
- 2020-07-01 JP JP2020571562A patent/JP7001245B2/ja active Active
- 2020-07-01 US US17/630,054 patent/US12030143B2/en active Active
- 2020-07-01 CN CN202080055221.2A patent/CN114206537A/zh active Pending
- 2020-07-01 WO PCT/JP2020/025745 patent/WO2021020007A1/ja unknown
-
2021
- 2021-11-01 JP JP2021178572A patent/JP2022017442A/ja active Pending
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Publication number | Publication date |
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US12030143B2 (en) | 2024-07-09 |
EP4008474A1 (en) | 2022-06-08 |
US20220266400A1 (en) | 2022-08-25 |
WO2021020007A1 (ja) | 2021-02-04 |
CN114206537A (zh) | 2022-03-18 |
EP4008474A4 (en) | 2022-11-23 |
JPWO2021020007A1 (ja) | 2021-09-13 |
JP2022017442A (ja) | 2022-01-25 |
EP4008474B1 (en) | 2024-07-17 |
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Date | Code | Title | Description |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A521 | Request for written amendment filed |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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