CN104842071A - 利用电磁辐射从切削刀片移除材料的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了从切削刀具(100)移除材料的方法和设备(10)。电磁辐射源(12)产生激光束(14)，所述激光束穿过小孔(20)用于截短所述激光束(14)尺寸，并且通过匀化器用于为所述激光束(14)横切面提供均匀能量密度。具有预定形状的掩模(26)减小所述激光束(14)的尺寸，成像透镜(30)将激光束(14)投影到所述切削刀具(100)的表面上。所述掩模(26)的预定形状提供从所述切削刀具(100)的表面移除的材料量的选择性调整。在一个实施例中，掩模(26)为等腰梯形形状，可在所述切削刀具(100)的顶部前刀面(102)和后刀面(106)的交汇处形成T形表面(108)。

Description

利用电磁辐射从切削刀片移除材料的方法和设备
技术领域
本发明涉及切削刀片的领域。更具体而言，本发明涉及利用电磁能从切削刀片移除材料的一种方法。
背景技术
通常情况下，切削刀片是由可能包含多种硬质材料中的任何一种或其组合的基底制成。例如，切削刀片可能由立方氮化硼(CBN)、陶瓷、碳化物、多晶金刚石(PCD)、单晶金刚石、带有氮化层的聚晶立方氮化硼(PBCN)、掺杂氮化层、金刚石层、类金刚石碳层、氮化钛铝、碳化钛、碳氮化钛、氮化钛和/或氧化铝构成。切削刃通过强力磨削、电火花磨削、刃口处理(珩磨)、电火花加工(EDM)或类似操作形成。
通常使用磨轮将材料从切削刀片的基底移除。很遗憾，传统磨削技术的材料移除率非常低，这是因为由复合材料制成的磨轮，例如立方氮化硼(CBN)或金刚石颗粒嵌入在基质中的金属和/或陶瓷粘合剂，无法以足够大的速率移除材料。
使用磨轮时，不仅材料移除率不足，而且移除的材料质量也不高。例如，使用目尺寸为400-1800目的磨轮磨削时，更多时候，PCD或CBNF颗粒从工件中的基质中被移除，因此产生空隙。结果，表面完整性和刀具性能受到影响。因此，有必要改善材料移除率和从切削刀片移除的材料的质量，尤其是涂覆有硬质材料的切削刀片。
发明内容
将电磁辐射源聚焦在切削刀片的表面上，即可解决从切削刀片移除材料的问题。
在本发明的一个方面，提供一种从切削刀片移除材料的方法，包括将激光束聚焦在切削刀片的表面上，从而在切削刀片的表面上形成一个表面特征。
在本发明的另一方面，提供一种从切削刀片移除材料的方法，包括：
利用电磁辐射源产生激光束；
使激光束穿过匀化器，这样激光束的横切面具有均匀的能量密度；
使激光束穿过具有预定形状的掩模，其中掩模减小激光束的尺寸；并且
将激光束聚焦在切削刀片的表面上，
由此，通过更改掩模的预定形状，能够选择性地调整从切削刀片移除的材料量。
在本发明的另一方面，提供了一种从切削刀片移除材料的设备，包括产生激光束的电磁辐射源；为激光束的横切面提供均匀的能量密度的匀化器；具有预定形状、用于减小激光束尺寸的掩模；以及将激光束投影到切削刀片的表面上的成像透镜，其中掩模的预定形状提供从切削刀片的表面移除的材料量的选择性调整。
附图说明
虽然示出了本发明的多个实施例，但不应将所示出的具体实施例解释为限制权利要求。预期可以在不脱离本发明范围的情况下进行多种改变和修改。
图1是根据本发明的一个实施例从切削刀片移除材料的设备的示意图；
图2是用于减小投影到切削刀片表面上的激光束尺寸的各种形状的掩模的示意图；以及
图3是利用本发明的方法形成的切削刀片和T形表面的放大透视图。
具体实施方式
现在参考图1，根据本发明的一个实施例示出了从切削刀片100移除材料的设备10。设备10包含电磁辐射源12，例如紫外线(UV)准分子激光器，其发射具有预定频率和尺寸的激光束14。例如，激光束14的频率可以约为248nm，尺寸约为10×24mm。应当理解，本发明不受激光束14的频率和尺寸的限制，并且可以利用适合移除切削刀片100上材料的任何所需频率和尺寸来实施本发明。例如，可以利用二极管泵浦固体(DPSS)激光器和类似激光器产生激光束14。
此外，设备还包括一个车削镜面16，用于通过场透镜18导向激光束14。然后，激光束14穿过小孔20和匀化器(通常显示在22处)。小孔20截短激光束14的尺寸。例如，当激光束14离开匀化器22时，激光束14的尺寸可能约为7×10mm。匀化器22在激光束14横切面中提供均匀的能量密度。然后，车削镜面24将激光束14导向通过掩模26，被车削镜面28导向至投影或成像透镜30，之后投影或成像透镜将激光束14投影在切削刀片100的表面上。切削刀片100可以安装在类型为本领域所众所周知的X-Y工作台200上，以预先编程切削刀片100相对于激光束14的运动。
应当理解，上述本发明中的设备10仅用作示例，并且本发明的原理可通过其他设备来实施，所述设备产生用于从切削刀片100移除材料的所需特性的激光束。
在本发明的一个方面，掩模26具有预定形状，使能够减小激光束14的尺寸和集中激光束，以选择性地调整从切削刀片10表面移除的材料量。在一个实施例中，掩模26为等腰梯形形状，以减小和集中激光束14，如图2(a)-(c)中所示。在该实施例中，掩模26可用于在切削刀片100上形成T形表面，如下文中所述。然而，应当理解，掩模26可以是在切削刀片100上形成具有所需形状的表面特征的任何所需形状。例如，掩模26可以具有能够在切削刀片100上形成凹槽、通道、凸缘、泪滴形状特征或任何其他所需表面特征的形状。
根据定义，等腰梯形是一个凸四边形，有一条平分一对对边的对称线，将其自动形成一个梯形。两条对边(底)a、b相互平行，另外两条边(腰)c、d等长(等腰梯形和平行四边形共享的一个属性)。对角线也等长。等腰梯形的底角e相等(实际上包含两对相等的底角，其中一个底角e与在另一个底边的底角f互为补角)
掩模26的特定尺寸导致进入掩模26的激光束14在离开掩模26后具有特定尺寸。例如，掩模26的尺寸可以使进入掩模26的激光束14在离开掩膜26时尺寸约为1/10。其他尺寸比值均包含在本发明范围内。这种通过掩模26对激光束14的尺寸的更改，允许通过掩模26选择性地调整从切削刀片10移除的材料量。更具体地说，当激光束14投影到切削刀片100表面上时，与尺寸b相比，尺寸a越小，从切削刀片100移除的材料就越少，反之亦然。因此，若掩模26的尺寸a等于零(0)，尺寸b为非零(即，掩模26为三角形形状)，那么，与非零尺寸b相比，当尺寸a为零的掩模26投影到切削刀片100的表面上时，激光束14不会移除任何材料(或极少量的材料)。相反，如果掩模25的尺寸a等于尺寸b(即，矩形)，当掩模26投影到切削刀片100的表面上时，激光束14将移除同等的材料量。
应当理解，本发明不受掩模26特定尺寸a、b的限制。图(a)-(c)仅示出了掩模26的部分可能尺寸a、b。本领域技术人员能够理解发明人考虑了许多其他尺寸a、b，且包含在本发明的范围内。
如上所述，具有等腰梯形形状的掩模26能够在切削刀片100上形成T形表面。现在参考图3，切削刀片100具有一个顶部前刀面102、一个底部前刀面104和一个后刀面106。顶部前刀面102、底部前刀面104和后刀面106可以基本上为平面。投影的激光束14大体上与切削刀片100的顶部前刀面102垂直。不过，由于尺寸a小于尺寸b，与切削刀片100的顶部前刀面102相比，掩模26导致更多的材料朝着后刀面106的方向被移除。通过以预先编程的方式相对于切削刀片100移动激光束14，激光束14创建T形表面108，所述激光束相对于顶部前刀面102具有角度110。通过更改掩模26的相关尺寸a、b，能够选择性地调整角度110的幅度。例如，通过减小相比较于尺寸b的尺寸a，可以形成幅度较大的角度110，这样可以朝着后刀面106的方向移除更多材料。相反，通过增大相比较于尺寸b的尺寸a，可以形成幅度较小的角度110，这样可以朝着顶部前刀面102的方向移除更多材料。如果尺寸a、b相同，可以在顶部前刀面102中形成凹槽。在切削刀片100的T形表面108和后刀面106之间的交汇处形成切削刃112。
在示出的实施例中，切削刀片100为一般多边形形状。但是，应当理解，可以采用具有一般多边形形状、圆形形状或任何其他多边形形状的切削刀片来实施本发明。
本发明的原理特别适用于涂覆有立方氮化硼、多晶金刚石、聚晶立方氮化硼层、金刚石层、类金刚石碳层、氮化钛铝、碳化钛、碳氮化钛、氮化钛和/或氧化铝硬质涂层的切削刀片。但是，还应当理解，本发明还适用于不加涂层的切削刀片。本发明所涵盖的特定基底和不加涂层的切削刀片包括碳化钨硬质合金、Ti(C,N)基金属陶瓷、聚晶立方氮化硼(陶瓷类型或金属陶瓷类型)和陶瓷，例如铝氮化硅和矾土基(即大于50容积百分数)材质，包含或不含分散在其中的陶瓷颗粒或晶须(例如氧化锆、碳化钨、碳化钛、碳氮化钛和/或氮化钛)增强相。
如前所述，本发明所述的方法将电磁辐射，例如紫外线(UV)、红外线(IR)、绿色波长等，聚焦到投影光学器件焦平面中具有极高积分通量(即，能量密度)的衍射极限点。反过来，该极限点打破化学键，升华(蒸发)或融化暴露于辐射的基材。一旦将编程的刀具轨迹传送到运动系统，具有高积分通量的焦点可以移除材料，进而在切削刀片上创建所需的形状。可使用类型为本领域所众所周知的自动化视频刀刃检测技术克服和补偿材料移除过程中切削刀片外部型面中的任何偏差。与传统磨削技术不同，使用本发明的方法时，材料移除刀具和切削刀片之间不会产生物理接触，这会降低材料移除过程中在切削刀具材料中诱导出的任何应力。
在本发明所述方法的一个实施例中，准分子激光器使用近场(图像投影)技术移除切削刀具上的材料。例如，准分子激光器可用于移除顶面(即，前刀面)和侧面(即，后刀面)交汇处的材料，这样可在切削刀片上形成T形表面。通过更改掩模的形状且将图像投影到高积分通量的焦平面中，能够选择性地调整T形表面的角度，以朝着后刀面的方向优先移除相比较于前刀面来说更多的材料，从而在前刀面和后刀面之间的交汇处创建所需角度。
在另一个实施例中，DPSS激光器使用远场成像技术移除材料。一般来说，DPSS激光器的激光束可操作，以遵循预先编程的刀具轨迹，进而移除光学器件焦平面中的材料。应当理解，其他类型的电磁辐射也可根据本发明的原理移除材料。
本文引用的专利和出版物据此以引用方式并入。
目前已经描述了优选的实施例，可以在所附权利要求的范围内以其他方式体现本发明。

Claims (17)

1.一种从切削刀片移除材料的方法，包括将激光束聚焦在所述切削刀片的表面上，从而在所述切削刀片的表面上创建一个表面特征。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述激光束穿过减小所述电磁辐射光束尺寸的掩模。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述掩模的形状为等腰梯形。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述表面特征为T形表面。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述激光束由准分子激光器产生。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述激光束由二极管泵浦固体(DPSS)激光器产生。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述激光束在穿过掩模之前穿过匀化器。
8.一种从切削刀片移除材料的方法，包括：
利用电磁辐射源产生激光束；
使所述激光束穿过匀化器，这样所述激光束的横切面具有均匀的能量密度；
使所述激光束穿过具有预定形状的掩模，其中所述掩模减小所述激光束的尺寸；并且
将所述激光束聚焦在所述切削刀片的表面上，
由此，通过更改掩模的预定形状，能够选择性地调整从切削刀片移除的材料量。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述预定形状为等腰梯形。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述表面为T形表面。
11.根据权利要求8所述的方法，其中所述激光束由准分子激光器产生。
12.根据权利要求8所述的方法，其中所述激光束由二极管泵浦固体(DPSS)激光器产生。
13.从切削刀具(100)移除材料的设备(10)，包括：
产生激光束(14)的电磁辐射源(12)；
为所述激光束的横切面提供均匀的能量密度的匀化器(22)；
具有预定形状以减小所述激光束(14)尺寸的掩模(26)；和
将所述激光束(14)投影在所述切削刀具(100)的表面上的成像透镜(30)，
其中，所述掩模(26)的预定形状提供从切削刀具(100)的表面移除的材料量的选择性调整。
14.根据权利要求13所述的设备，其中所述掩模(26)为等腰梯形形状。
15.根据权利要求14所述的设备，其中所述掩模(26)在切削刀具(100)的顶部前刀面(102)和后刀面(106)的交汇处形成T形表面(108)。
16.根据权利要求13所述的设备，其中所述电磁辐射源包括准分子激光器。
17.根据权利要求13所述的设备，其中电磁辐射源包括二极管泵浦固体(DPSS)激光器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110248765A (zh) * 2016-12-20 2019-09-17 绍尔有限公司 用于加工切削刀片的方法和用于加工切削刀片的相应装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10421135B2 (en) 2017-11-03 2019-09-24 Kennametal Inc. Rotary cutting tool with coolant passages and method of making same
EP4336286A1 (de) * 2022-09-12 2024-03-13 Rollomatic S.A. Verfahren zur bearbeitung eines schneidwerkzeugs und bearbeitungsvorrichtung zur durchführung des verfahrens

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070000884A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Salama Islam A Pattern ablation using laser patterning
CN102126082A (zh) * 2010-12-24 2011-07-20 陈乃奇 激光曝光刀具及基于激光的立体直接曝光成像方法
CN102528142A (zh) * 2010-12-26 2012-07-04 三菱综合材料株式会社 碳膜包覆立铣刀及其制造方法
US20120230785A1 (en) * 2011-03-07 2012-09-13 Kennametal Inc. Cutting insert with discrete cutting tip and chip control structure
US20130238022A1 (en) * 2010-05-04 2013-09-12 Jeffrey M. Gross Self-Retaining Systems Having Laser-Cut Retainers
CN103521925A (zh) * 2012-07-06 2014-01-22 瑞士路劳曼迪有限公司 用于工件加工的方法
CN104294213A (zh) * 2014-09-27 2015-01-21 昆山允升吉光电科技有限公司 一种金属掩模板组件组装设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03193289A (ja) 1989-12-25 1991-08-23 Toshiba Corp レーザ加工装置
US6190096B1 (en) 1996-08-07 2001-02-20 Kennametal Inc. Indexable cutting insert with indexing marks
DE19724319C1 (de) 1997-06-10 1998-10-08 Fette Wilhelm Gmbh Verfahren zur Beeinflussung des Spanflußverhaltens von Werkzeugflächen
US7106490B2 (en) 2001-12-14 2006-09-12 Micronic Laser Systems Ab Methods and systems for improved boundary contrast
US8149381B2 (en) 2003-08-26 2012-04-03 Nikon Corporation Optical element and exposure apparatus
DE102006007356A1 (de) 2006-02-17 2007-08-23 E. Zoller GmbH & Co. KG Einstell- und Messgeräte Werkzeugspann-, Mess- und/oder Einstellgerät
US7847213B1 (en) * 2007-09-11 2010-12-07 Ultratech, Inc. Method and apparatus for modifying an intensity profile of a coherent photonic beam
US8049292B2 (en) 2008-03-27 2011-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
DE102009034576A1 (de) 2009-07-24 2011-02-03 Technische Universität Kaiserslautern Optisches Verfahren zur Schneidkantenpräparation und korrespondierendes Computerprogrammprodukt und korrespondierende Vorrichtung
JP6121901B2 (ja) 2010-07-12 2017-04-26 ロフィン−シナー テクノロジーズ インコーポレーテッド レーザーフィラメント形成による材料加工方法
US9207549B2 (en) 2011-12-29 2015-12-08 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method with encoder of higher reliability for position measurement

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070000884A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Salama Islam A Pattern ablation using laser patterning
US20130238022A1 (en) * 2010-05-04 2013-09-12 Jeffrey M. Gross Self-Retaining Systems Having Laser-Cut Retainers
CN102126082A (zh) * 2010-12-24 2011-07-20 陈乃奇 激光曝光刀具及基于激光的立体直接曝光成像方法
CN102528142A (zh) * 2010-12-26 2012-07-04 三菱综合材料株式会社 碳膜包覆立铣刀及其制造方法
US20120230785A1 (en) * 2011-03-07 2012-09-13 Kennametal Inc. Cutting insert with discrete cutting tip and chip control structure
CN103521925A (zh) * 2012-07-06 2014-01-22 瑞士路劳曼迪有限公司 用于工件加工的方法
CN104294213A (zh) * 2014-09-27 2015-01-21 昆山允升吉光电科技有限公司 一种金属掩模板组件组装设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110248765A (zh) * 2016-12-20 2019-09-17 绍尔有限公司 用于加工切削刀片的方法和用于加工切削刀片的相应装置
CN110248765B (zh) * 2016-12-20 2021-12-14 绍尔有限公司 用于加工切削刀片的方法和用于加工切削刀片的相应装置
US11331748B2 (en) 2016-12-20 2022-05-17 Sauer Gmbh Method for machining a cutting insert and corresponding device for machining a cutting insert

Also Published As

Publication number Publication date
US10730146B2 (en) 2020-08-04
US20150231736A1 (en) 2015-08-20
DE102015102359A1 (de) 2015-08-20
IN2014CH00782A (zh) 2015-08-28

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