JP6927481B2 - Led素子 - Google Patents
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Description
基板と、
前記基板の上層に形成された、Alを含む窒化物半導体からなる第一半導体層と、
前記第一半導体層の上層に形成された、Al及びGaを含む窒化物半導体からなる活性層とを有し、
前記活性層は、
第一領域と、前記第一領域よりも高さ位置の低い第二領域とが繰り返されて形成されており、
前記第一領域と前記第二領域の少なくとも一方の面上に、前記第一領域と前記第二領域の高さの差よりも小さい高さの差を有する段差部が繰り返されて形成されていることを特徴とする。
前記第一半導体層及び前記活性層は、前記サファイア基板のc軸方向に積層されているものとすることができる。
前記第二半導体層は、前記第一半導体層の前記第一凸部の上方に第二凸部を有し、前記第一半導体層の前記第一凹部の上方に第二凹部を有するものとしても構わない。
図1は、半導体発光素子の構造を模式的に示す断面図である。図1は、半導体発光素子を[0001]方向及び[1−100]方向で形成される平面で切断したときの断面図に相当する。図1における奥行き方向は[11−20]方向である。
基板11は、例えばサファイア基板で構成されている。本実施形態では、このサファイア基板の(0001)面、すなわちc面を成長面とし、この成長面の上面に各半導体層が形成されている。なお、サファイア基板の他には、SiCなどが利用可能である。
本実施形態において、第一半導体層13はAlNで構成される。なお、AlNの他、一般式Alx1Gay1In1-x1-y1N(0≦x1≦1,0≦y1≦1)で規定される窒化物半導体層で構成することができる。この場合、In組成は1%以下とするのが好ましく、Al組成は発光波長に応じて適宜選択される。
本実施形態において、第二半導体層15はAlNで構成されている。第二半導体層15は、図5Dを参照して後述するように、凸部15aと凹部15bが繰り返されて形成されている。
本実施形態において、活性層17はAlx3Ga1-x3N(0<x3≦1)/AlNが一周期又は複数周期で積層されて構成されている。一例として、Al0.8Ga0.2Nからなる発光層とAlNからなる障壁層が複数周期繰り返されて構成されている。活性層17は、Al組成を異ならせることでバンドギャップエネルギーに差を設けた2種類の窒化物半導体層(AlGaN又はAlInGaN)が一周期又は複数周期積層されて構成されていても構わない。
次に、図1に示す半導体発光素子1を、電子線励起型光源装置として利用した場合について説明する。
半導体発光素子1の製造方法につき、図5A〜図5Dの工程断面図を参照しながら説明する。なお、各工程断面図は、図1と同様に、各時点における素子を[0001]方向及び[1−100]方向で形成される平面で切断したときの断面図に相当する。
基板11を準備する(図5A参照)。この基板11としては、一例として(0001)面を有するサファイア基板を用いることができる。
図5Bに示すように、基板11の(0001)面上にAlNからなる第一半導体層13を形成する。具体的な方法の一例としては、MOCVD装置の炉内温度を900℃以上1600℃以下の温度とし、キャリアガスとして窒素ガス及び水素ガスを流しながら、原料ガスとしてトリメチルアルミニウム(TMA)及びアンモニアを処理炉内に供給する。TMAとアンモニアの流量比(V/III比)を10以上4000以下の値とし、成長圧力を10torr以上500torr以下の値とし、供給時間を適宜調整することで、所望の膜厚のAlNが形成される。ここでは、膜厚が600nmのAlNからなる第一半導体層13を形成した。
図5Cに示すように、第一半導体層13に対して、<11−20>方向に延伸した凹部13bを形成する。具体的な方法の一例としては、ステップS2まで実行することで得られたウェハを処理炉から取り出し、フォトリソグラフィ法及びリアクティブイオンエッチング法(RIE法)によって第一半導体層13の<11−20>方向に平行な複数の溝を所定の間隔で形成する。なお、図5Cでは、<11−20>方向と結晶学的に等価な一の方向である[11−20]方向に凹部13bを延伸させている。
図5Dに示すように、所定の方向に延伸する凹凸部(凸部13aと凹部13)が形成された第一半導体層13の上面に、第二半導体層15を形成する。具体的な方法の一例としては、ステップS3の実行完了後のウェハを再びMOCVD装置の炉内に入れ、MOCVD装置の炉内温度を900℃以上1600℃以下の温度とし、キャリアガスとして窒素ガス及び水素ガスを流しながら、原料ガスとしてTMA及びアンモニアを処理炉内に供給する。TMAとアンモニアの流量比(V/III比)を10以上4000以下の値とし、成長圧力を10torr以上500torr以下の値とし、供給時間を適宜調整することで、所望の膜厚のAlNが形成される。ここでは、膜厚が3000nmのAlNからなる第二半導体層15を形成した。
第二半導体層15の上面に、引き続き活性層17を成長させる(図1参照)。具体的な方法の一例としては、MOCVD装置の炉内温度を900℃以上1600℃以下の温度とし、キャリアガスとして窒素ガス及び水素ガスを流しながら、原料ガスとしてTMA及びアンモニアを処理炉内に膜厚に応じて所定時間供給する工程と、原料ガスとしてTMA、TMG及びアンモニアを処理炉内に膜厚に応じて所定時間供給する工程とを、周期数に応じて所定回数繰り返す。これにより、多周期のAlx3Ga1-x3N(0<x3≦1)/AlNからなる活性層17が形成される。
半導体発光素子1を電子線励起型光源装置90として利用する場合には、図3及び図4を参照して上述したように、真空容器40内の所定の位置に半導体発光素子1を配置し、更に電子線源60、光透過窓45を配置することで実現される。
以下、実施例及び比較例を参照して説明する。
本発明の第二実施形態につき、説明する。
以下、別実施形態について説明する。
11 : 基板
13 : 第一半導体層
13a : 凸部(第一凸部)
13b : 凹部(第一凹部)
15 : 第二半導体層
15a : 凸部(第二凸部)
15b : 凹部(第二凹部)
17 : 活性層
17a : 第一領域
17b : 第二領域
19 : 第三半導体層
21 : n側電極
23 : p側電極
31 : 段差部
32 : 上面部
40 : 真空容器
41 : 容器基体
45 : 光透過窓
60 : 電子線源
61 : 支持基板
62 : 電子線放出部
63 : ベース部
65 : 引き出し電極
66 : 電極保持部材
90 : 電子線励起型光源装置
Claims (5)
- 基板と、
前記基板の上層に形成された、Alを含む窒化物半導体からなる第一半導体層と、
前記第一半導体層の上層に形成され、Alを含む窒化物半導体からなり、n型又はp
型を示す第二半導体層と、
前記第二半導体層の上層に形成された、Al及びGaを含む窒化物半導体からなる活性層と、
前記活性層の上層に形成され、Alを含む窒化物半導体からなり、前記第二半導体層とは異なる導電型の第三半導体層と、を有し、
前記活性層は、
第一領域と、前記第一領域よりも高さ位置の低い第二領域とが繰り返されて形成されており、
前記第一領域と前記第二領域の少なくとも一方の面上に、前記第一領域と前記第二領域の高さの差よりも小さい高さの差を有する段差部が繰り返されて形成されていることを特徴とするLED素子。 - 前記基板は、サファイア基板で構成され、
前記第一半導体層及び前記活性層は、前記サファイア基板のc軸方向に積層されていることを特徴とする請求項1に記載のLED素子。 - 前記第一半導体層は、前記基板の面に平行な第一方向に延伸する第一凸部と、前記第一方向に延伸する第一凹部とを、前記基板の面に平行で前記第一方向とは異なる第二方向に交互に有して構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED素子。
- 前記第二半導体層は、前記第一半導体層の前記第一凸部の上方に第二凸部を有し、前記第一半導体層の前記第一凹部の上方に第二凹部を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のLED素子。
- 前記第一半導体層はAlNで構成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のLED素子。
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