JP6913734B2 - 発光モジュール - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施形態を、図面を用いて説明する。説明には、相互に直交するX軸、Y軸、Z軸からなるXYZ座標系を用いる。
次に、本発明の第2の実施形態について、図面を参照して説明する。第1の実施形態と同一又は同等の構成については、同等の符号を用いるとともに、その説明を省略又は簡略する。本実施形態に係る発光モジュール10Aは、発光素子30が、並列に接続されている点で、第1の実施形態に係る発光モジュール10と相違している。
図22A〜22Dは、接続パッドPとメッシュパターンとの接続例である。第1の実施形態、第2の実施形態のいずれにも用いることができる。
複数の発光素子を備える発光モジュールにおいては、1層の配線層を用いて電源ラインを引き回すことに限界が生じる場合がある。図23A〜図24Bは発光モジュールの配線を多層配線にしたときの発光モジュールの例を示す図である。
図25A〜図25Fは、メッシュパターンの他の例を示す図である。図25Aは、ラインパターンが45°傾斜したメッシュパターンMP1を示している。図25Bは、ラインパターンを曲線にしたメッシュパターンMP2を示している。図25Cは、ラインパターンが円を形成するメッシュパターンMP3を示している。図25D,図25E,及び図25Fは、ラインパターンが多角形を形成するメッシュパターンMP4,MP5,MP6を示している。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、発光素子30が中心線CL上に配置されている場合について説明した。これに限らず、例えば図26に示されるように、曲線L1上に配置されていてもよい。図26は、円錐の一部を平面に展開したものである。この発光モジュールは仕上がり状態(組み立てた状態)が曲面を為し、発光素子は円錐の周囲に一直線に並ぶ。
上記実施形態では、発光素子として片面2電極タイプのものを用いたが、一例として図28に示される両面電極タイプの発光素子1も適宜使用可能である。発光素子1は、一辺が0.3mm乃至3mmの正方形のLEDチップである。図28に示されるように、発光素子1は、基材7と、基材7の上面に積層されるP型半導体層4、発光層(PN接合界面やダブルヘテロ接合構造、或いは多重量子井戸構造の発光部位)5、及びN型半導体層6を有している。なお、P型半導体層4とN型半導体層6の位置は逆であってもよい。また、P型半導体層4の上面にはパッド2が設けられ、基材7の下面にはパッド3が設けられている。そして、パッド2にはバンプ8が設けられている。
2,3 パッド
4 P型半導体層
5 発光層
6 N型半導体層
7 基材
8 バンプ
10,10A,10B 発光モジュール
20,20A 発光パネル
21,22,303 透明フィルム
23 導体層
23a〜23i,201〜238,MP1〜MP13,MPC メッシュパターン
24 樹脂層
30,30R,30G,30B 発光素子
31 ベース基板
32 N型半導体層
33 活性層
34 P型半導体層
35,36 パッド
37,38 バンプ
40 フレキシブルケーブル
41 基材
42 カバーレイ
42a 開口部
43 導体層
43a,43b 導体パターン
50 コネクタ
50a 端子
60 補強板
240 熱可塑性樹脂
305 接着層
306 接続部
LP,LX,LY ラインパターン
P 接続パッド
Claims (8)
- 光透過性を有し、相互に対向して積層配置される複数の絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルムそれぞれに設けられるメッシュパターンと、
前記メッシュパターンそれぞれに接続される複数の発光素子と、
を備え、
前記メッシュパターンそれぞれは、複数の第1ラインパターンと、前記第1ラインパターンに交差する複数の第2ラインパターンとを有し、
前記メッシュパターンを構成する複数の前記第1ラインパターンは、隣接する前記絶縁フィルム相互間で、前記絶縁フィルムに平行で前記第1ラインパターンに直交する方向へオフセットして相互に平行に配置され、
前記メッシュパターンを構成する複数の前記第2ラインパターンは、隣接する前記絶縁フィルム相互間で、前記絶縁フィルムに平行で前記第2ラインパターンに直交する方向へオフセットして相互に平行に配置される発光モジュール。 - 前記メッシュパターンそれぞれは、所定ピッチで配列される複数の前記第1ラインパターンと、前記第1ラインパターンに交差し、所定のピッチで配列される複数の第2ラインパターンとを有し、
前記メッシュパターンを構成する複数の前記第1ラインパターンは、隣接する絶縁フィルム相互間で、前記絶縁フィルムに平行で前記第1ラインパターンに直交する方向へ、前記ピッチの1/2オフセットして相互に平行に配置され、
前記メッシュパターンを構成する複数の前記第2ラインパターンは、隣接する絶縁フィルム相互間で、前記絶縁フィルムに平行で前記第2ラインパターンに直交する方向へ、前記ピッチの1/2オフセットして平行に配置される請求項1に記載の発光モジュール。 - 光透過性を有する一対の絶縁フィルムと、
一対の前記絶縁フィルムにそれぞれ設けられる第1メッシュパターン及び第2メッシュパターンと、
前記第1メッシュパターン及び前記第2メッシュパターンにそれぞれ接続される発光素子と、
を備え、
前記第1メッシュパターン及び前記第2メッシュパターンは、複数の第1ラインパターンと、複数の前記第1ラインパターンに交差する複数の第2ラインパターンとを有し、
前記第1メッシュパターンを構成する複数の前記第1ラインパターン、及び、前記第2メッシュパターンを構成する複数の前記第1ラインパターンは、相互に平行で、前記絶縁フィルムに平行で前記第1ラインパターンに直交する方向へオフセットして交互に配置され、
前記第1メッシュパターンを構成する複数の前記第2ラインパターン、及び、前記第2メッシュパターンを構成する複数の前記第2ラインパターンは、相互に平行で、前記絶縁フィルムに平行で前記第2ラインパターンに直交する方向へオフセットして交互に配置される発光モジュール。 - 前記第1メッシュパターンを構成する前記第1ラインパターンの配列ピッチ、及び、前記第2メッシュパターンを構成する前記第1ラインパターンの配列ピッチは相互に等しく、
前記第1メッシュパターンを構成する前記第2ラインパターンの配列ピッチ、及び、前記第2メッシュパターンを構成する前記第2ラインパターンの配列ピッチは相互に等しい請求項3に記載の発光モジュール。 - 前記第1メッシュパターンの前記第1ラインパターン、及び、前記第2メッシュパターンの前記第1ラインパターンは、前記絶縁フィルムに平行で前記第1ラインパターンに直交する方向へ、前記配列ピッチの1/2オフセットして配置され、
前記第1メッシュパターンの前記第2ラインパターン、及び、前記第2メッシュパターンの前記第2ラインパターンは、前記絶縁フィルムに平行で前記第2ラインパターンに直交する方向へ、前記配列ピッチの1/2オフセットして配置される請求項4に記載の発光モジュール。 - 前記絶縁フィルムに平行な面内において、前記第1メッシュパターンの前記ラインパターンと、前記第2メッシュパターンの前記ラインパターンが、重なる箇所には、前記第1メッシュパターンと前記第2メッシュパターンとを接続する接続部が設けられる請求項3乃至5のいずれか一項に記載の発光モジュール。
- 相互に対向する前記絶縁フィルムの間に設けられ、前記発光素子を前記絶縁フィルムに対して保持する樹脂層を備える請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光モジュール。
- 複数の前記第2ラインパターンは、複数の前記第1ラインパターンに対して、直交する請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発光モジュール。
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