JP2018060105A - 回路基板モジュール、及び、フレキシブル表示装置 - Google Patents

回路基板モジュール、及び、フレキシブル表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】曲面に沿って配置することができる回路基板モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板モジュール１０は、マトリクス状に配置された複数の基板１１であって、少なくとも一部の基板１１に回路部品が実装される複数の基板１１と、複数の基板１１のうち、行方向において隣り合う２つの基板１１の間に配置され、当該隣り合う２つの基板１１を接続する第一フレキシブル基板１３と、複数の基板１１のうち、列方向において隣り合う２つの基板１１の間に配置され、当該隣り合う２つの基板１１を接続する第二フレキシブル基板１４とを備える。
【選択図】図１Ａ

Description

本開示は、回路基板モジュール、及び、フレキシブル表示装置に関する。
近年、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子などを用い、表示パネルを屈曲することができるフレキシブル表示装置の開発が盛んに行われている。また、特許文献１に記載されているように、表示装置において、表示パネルと表示パネルの駆動回路が実装されたリジッドな基板とを、表示パネルの画素回路を駆動する集積回路素子が実装されたフレキシブル基板によって電気的に接続する構成が知られている。
特開２００６−３０９１８４号公報
屈曲可能な表示パネルは、曲面に沿って配置することができるが、駆動回路が実装される基板にはリジッドな基板が使用されるため、このような基板を曲面に沿って配置することは難しい。
本開示は、曲面に沿って配置することができる回路基板モジュールを提供する。
本開示の回路基板モジュールは、マトリクス状に配置された複数の基板であって、少なくとも一部の基板に回路部品が実装される複数の基板と、前記複数の基板のうち、行方向において隣り合う２つの基板の間に配置され、当該隣り合う２つの基板を接続する第一フレキシブル基板と、前記複数の基板のうち、列方向において隣り合う２つの基板の間に配置され、当該隣り合う２つの基板を接続する第二フレキシブル基板とを備え、前記複数の基板のうち前記行方向に並んだ基板群のそれぞれが有する配線、及び、前記行方向に並んだ基板群を接続する前記第一フレキシブル基板が有する配線は、前記行方向に並んだ基板群の一方の端部に位置する基板から他方の端部に位置する基板まで続く第一電路を構成し、前記複数の基板のうち前記列方向に並んだ基板群のそれぞれが有する配線、及び、前記列方向に並んだ基板群を接続する前記第二フレキシブル基板が有する配線は、前記列方向に並んだ基板群のうち一方の端部に位置する基板から他方の端部に位置する基板まで続く第二電路を構成する。
本開示の回路基板モジュールは、曲面に沿って配置することができる。
図１Ａは、実施の形態に係る回路基板モジュールの平面図である。 図１Ｂは、実施の形態に係る回路基板モジュールの側面図である。 図２Ａは、第一フレキシブル基板及び第二フレキシブル基板が屈曲された状態の回路基板モジュールの平面図である。 図２Ｂは、第一フレキシブル基板及び第二フレキシブル基板が屈曲された状態の回路基板モジュールの側面図である。 図３は、構造物が有する曲面に沿って配置された回路基板モジュールを示す図である。 図４は、実施の形態に係るフレキシブル表示装置の平面図である。
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために、提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。添付図面は、模式図面であり、必ずしも厳密なものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、基板の積層方向（高さ方向）であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ軸方向は、行方向とも記載される。また、Ｙ軸方向は、列方向とも記載される。例えば、以下の実施の形態において、「平面視形状」とは、Ｚ軸方向から見た形状を意味する。
（実施の形態）
以下、実施の形態に係る回路基板モジュールについて図面を参照しながら説明する。図１Ａは、実施の形態に係る回路基板モジュールの平面図である。図１Ｂは、実施の形態に係る回路基板モジュールの側面図である。
図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、実施の形態に係る回路基板モジュール１０は、複数の基板１１と、複数の第一フレキシブル基板１３と、複数の第二フレキシブル基板１４とを備える。
回路基板モジュール１０は、曲面を有する構造物に当該曲面に沿って配置することが可能な回路基板モジュール（回路基板デバイス）である。回路基板モジュール１０は、例えば、表示パネルの駆動（画素の発光の制御）に用いられるが、どのような用途で使用されてもよい。
複数の基板１１は、マトリクス状に配置されており、少なくとも一部の基板１１に回路部品１２が実装される。回路基板モジュール１０が備える複数の基板１１の数は、３行×５列の合計１５であるが、複数の基板１１の数は特に限定されない。
基板１１は、平面視形状が矩形の基板である。なお、回路基板モジュール１０が備える複数の基板１１は、全て同じ大きさである。これにより、複数の基板１１を共通化できるため、回路基板モジュール１０のコストダウンを図ることができる。なお、一部の基板１１の大きさが他の基板１１の大きさと異なってもよい。
基板１１は、リジッドな基板であり、第一フレキシブル基板１３及び第二フレキシブル基板１４のいずれよりも可撓性の低い（硬い）基材によって形成される。基板１１は、例えば、樹脂を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ Ｅｐｏｘｙ Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、メタルベース基板またはセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板、または銅合金基板等が例示される。
複数の基板１１のそれぞれは、第一主面１１ａ、及び、第一主面１１ａの反対側の第二主面１１ｂを有する。複数の基板１１は、第一主面１１ａが同じ方向（Ｚ軸＋方向）を向いた状態で、マトリクス状に配置される。回路基板モジュール１０は、具体的には、行方向に４つの基板１１を有し、列方向に３つの基板１１を有する。
複数の基板１１のうち少なくとも一部の基板１１が有する第一主面１１ａには、回路部品１２が実装される。回路部品１２には、メインプロセッサ（第一集積回路素子）、サブプロセッサ（第二集積回路素子）、レギュレータ、抵抗、コンデンサ、及び、インダクタ（コイル）などが含まれる。なお、サブプロセッサは、メインプロセッサの制御に基づいて従属的に動作するプロセッサである。サブプロセッサは、メインプロセッサが実装された基板１１の周囲（外側）に位置する基板１１の第一主面１１ａに実装されるとよい。
基板１１の第一主面１１ａには、基板１１に第一フレキシブル基板１３を接続するための第一コネクタ１７、基板１１に第二フレキシブル基板１４を接続するための第二コネクタ１８も実装される。また、基板１１の第一主面１１ａには、回路基板モジュール１０の外部に配置される表示パネルなどのデバイスを回路基板モジュール１０に接続するための第三コネクタ１９も実装される。第一コネクタ１７は、第一主面１１ａのうち、Ｘ軸方向の端部に配置され、第二コネクタ１８は、第一主面１１ａのうち、Ｙ軸方向の端部に配置される。第三コネクタ１９は、複数の基板１１のうち行方向の端部に位置する基板１１、及び、複数の基板のうち列方向の端部に位置する基板１１のそれぞれに配置される。
複数の基板１１のそれぞれが有する第二主面１１ｂは、回路基板モジュール１０が構造物に取り付けられる場合に、当該構造物に接触する面である。したがって、第二主面１１ｂには、回路部品は実装されない。なお、第二主面１１ｂには、回路基板モジュール１０の構造物への取り付けを妨げない範囲で回路部品１２等が実装されてもよい。
基板１１は、いわゆる２層基板であり、Ｚ軸方向（積層方向）において、絶縁層を間に挟んで積層された２つの配線層を有する。２つの配線層は、例えば、銅によって形成されるが銀などのその他の金属によって形成されてもよい。
２つの配線層の一方には、Ｘ軸方向に沿う第一配線が少なくとも１以上含まれる。第一配線は、後述される第一フレキシブル基板１３が有するＸ軸方向に沿う配線と電気的に接続され、第一電路１５を構成する。第一電路１５は、図１において破線で模式的に図示され、行方向に並んだ基板群（図１の例では４つの基板１１によって構成される基板群）の一方の端部に位置する基板から他方の端部に位置する基板まで続く。
一方２つの配線層の他方には、Ｙ軸方向に沿う第二配線が少なくとも１以上含まれる。第二配線は、後述される第二フレキシブル基板１４が有するＹ軸方向に沿う配線と電気的に接続され、第二電路１６を構成する。第二電路１６は、図１において破線で模式的に図示され、列方向に並んだ基板群（図１の例では３つの基板１１によって構成される基板群）の一方の端部に位置する基板から他方の端部に位置する基板まで続く。
第一配線と第二配線とは、電気的に接続されておらず、基板１１内で立体交差している。つまり、第一電路１５と第二電路１６とは、電気的に接続されておらず、立体交差している。これにより、第一電路１５及び第二電路１６によって別々の信号（または別々の電力）を伝送することができる。
なお、基板１１が２層基板であることは必須ではない。例えば、基板１１が配線層が１層だけの基板であっても、第一主面１１ａにおいて０Ω抵抗などのジャンパーが実装されることにより、第一配線及び第二配線の絶縁を維持したまま、第一配線及び第二配線を交差させることができる。
第一フレキシブル基板１３は、複数の基板１１のうち、行方向において隣り合う２つの基板１１の間に配置され、当該隣り合う２つの基板１１を接続する。回路基板モジュール１０が備える第一フレキシブル基板１３の数は１２であるが、第一フレキシブル基板１３の数は、特に限定されない。第一フレキシブル基板１３は、平面視形状が矩形の基板であり、基板１１よりも可撓性が高い（柔らかい）基材によって形成される。第一フレキシブル基板１３の基材は、具体的には、ポリイミドまたはカプトンなどによって形成される。基材は、言い換えれば絶縁層である。
第一フレキシブル基板１３は、Ｚ軸方向（積層方向）において基材に挟まれた配線層を有し、配線層には、Ｘ軸方向に沿う配線が少なくとも１以上含まれる。配線層は、例えば、銅によって形成されるが銀などのその他の金属によって形成されてもよい。
第一フレキシブル基板１３に含まれる配線は、信号配線であってもよいし、電源配線であってもよい。信号配線は、基板１１の第一主面１１ａに実装された回路部品１２のうち集積回路素子などの素子から出力される制御信号を伝送するための配線である。信号配線には、具体的には、表示装置を駆動制御するためのデータ線及び走査線が含まれる。電源配線は、基板１１の第一主面１１ａに実装された回路部品１２のうちメインプロセッサなどの集積回路素子に電力を供給するための配線である。回路基板モジュール１０においては、信号配線の線幅は、電源配線の線幅よりも狭いが、信号配線の線幅は、電源配線と同等であってもよいし、信号配線の線幅よりも広くてもよい。
第一フレキシブル基板１３のＸ＋側の端部は、例えば、一の基板１１の第一主面１１ａのうちＸ軸−側の端部に実装された第一コネクタ１７に接続される。また、第一フレキシブル基板１３のＸ軸−側の端部は、他の基板１１の第一主面１１ａのうちＸ軸＋側の端部に実装された第一コネクタ１７に接続される。なお、基板１１と第二フレキシブル基板１４とは、コネクタ以外の接続構造によって接続されていてもよい。
第二フレキシブル基板１４は、複数の基板１１のうち、列方向において隣り合う２つの基板１１の間に配置され、当該隣り合う２つの基板１１を接続する。回路基板モジュール１０が備える第二フレキシブル基板１４の数は１０であるが、第二フレキシブル基板１４の数は特に限定されない。第二フレキシブル基板１４は、平面視形状が矩形の基板であり、基板１１よりも可撓性が高い（柔らかい）基材によって形成される。第二フレキシブル基板１４の基材は、具体的には、ポリイミドまたはカプトンなどによって形成される。
第二フレキシブル基板１４は、Ｚ軸方向（上下方向）において基材に挟まれた配線層を有し、配線層には、Ｙ軸方向に沿う配線が少なくとも１以上含まれる。配線層は、例えば、銅によって形成されるが、銀などの他の金属によって形成されてもよい。第二フレキシブル基板１４に含まれる配線は、信号配線であってもよいし、電源配線であってもよい。
第二フレキシブル基板１４のＹ軸＋側の端部は、例えば、一の基板１１の第一主面１１ａのうちＹ軸−側の端部に実装された第二コネクタ１８に接続される。また、第二フレキシブル基板１４のＹ軸−側の端部は、他の基板１１の第一主面１１ａのうちＹ軸＋側の端部に実装された第二コネクタ１８に接続される。なお、基板１１と第二フレキシブル基板１４とは、コネクタ以外の接続構造によって接続されていてもよい。
なお、第二フレキシブル基板１４は、第一フレキシブル基板１３と実質的に同一のフレキシブル基板であってもよい。これにより、第一フレキシブル基板１３及び第二フレキシブル基板１４を共通化できるため、回路基板モジュール１０のコストダウンを図ることができる。
第一電路１５は、複数の基板１１のうち行方向に並んだ基板群のそれぞれが有する第一配線、及び、行方向に並んだ基板群を接続する第一フレキシブル基板１３が有する配線によって構成される。第一電路１５は、行方向に並んだ基板群の一方の端部に位置する基板から他方の端部に位置する基板まで途切れずに続く。第一電路１５は、例えば、回路部品１２に含まれるメインプロセッサまたはサブプロセッサなどに電気的に接続され、信号の伝送に使用される。第一電路１５は、電力の供給に使用されてもよい。
このような第一電路１５は、回路基板モジュール１０の行方向における一方の端部、及び、行方向における他方の端部に、回路部品１２に含まれるメインプロセッサまたはサブプロセッサなどが出力する信号（制御信号）を伝送することができる。したがって、信号の伝送先となるデバイス（回路基板モジュール１０の制御対象となるデバイス）を、回路基板モジュール１０の行方向における一方の端部、及び、行方向における他方の端部のいずれにも接続することができる。
第一電路１５は、例えば、１つの行方向に並んだ基板群に対して少なくとも１つ配置される。言い換えれば、回路基板モジュール１０に含まれる、行方向に並んだ基板群のそれぞれは、少なくとも１つの第一電路１５を構成する。回路基板モジュール１０のように、複数の基板１１のマトリクス状の配置における行数が３である場合、回路基板モジュール１０は、第一電路１５を少なくとも３つ備える。なお、第一電路１５は、１つの行方向に並んだ基板群に対して２つ以上配置されてもよい。
第二電路１６は、複数の基板１１のうち列方向に並んだ基板群のそれぞれが有する第二配線、及び、列方向に並んだ基板群を接続する第二フレキシブル基板１４が有する配線によって構成される。第二電路１６は、列方向に並んだ基板群の一方の端部に位置する基板から他方の端部に位置する基板まで途切れずに続く。第二電路１６は、例えば、回路部品１２に含まれるメインプロセッサまたはサブプロセッサなどに電気的に接続され、信号の伝送に使用される。第二電路１６は、電力の供給に使用されてもよい。なお、第一電路１５及び第二電路１６の一方が信号の伝送に使用され、第一電路１５及び第二電路１６の他方が電力の供給に使用されてもよい。第一電路１５及び第二電路１６の両方が電力の伝送に使用されてもよい。
このような第二電路１６は、回路基板モジュール１０の列方向における一方の端部、及び、列方向における他方の端部に、回路部品１２に含まれるメインプロセッサまたはサブプロセッサなどが出力する信号（制御信号）を伝送することができる。したがって、信号の伝送先となるデバイス（回路基板モジュール１０の制御対象となるデバイス）を、回路基板モジュール１０の列方向における一方の端部、及び、列方向における他方の端部のいずれにも接続することができる。
第二電路１６は、例えば、１つの列方向に並んだ基板群に対して少なくとも１つ配置される。言い換えれば、回路基板モジュール１０に含まれる、列方向に並んだ基板群のそれぞれは、少なくとも１つの第二電路１６を構成する。回路基板モジュール１０のように、複数の基板１１のマトリクス状の配置における列数が５である場合、回路基板モジュール１０は、第二電路１６を少なくとも５つ備える。なお、第二電路１６は、１つの列方向に並んだ基板群に対して２つ以上配置されてもよい。
［回路基板モジュールの機能］
回路基板モジュール１０は、複数の基板１１が、複数の第一フレキシブル基板１３及び複数の第二フレキシブル基板１４によって接続されている。ここで、第一フレキシブル基板１３及び第二フレキシブル基板１４は、図２Ａ及び図２Ｂに示されるように屈曲自在（屈曲可能）である。図２Ａは、第一フレキシブル基板１３及び第二フレキシブル基板１４が屈曲された状態の回路基板モジュール１０の平面図である。図２Ｂは、第一フレキシブル基板１３及び第二フレキシブル基板１４が屈曲された状態の回路基板モジュール１０の側面図である。
回路基板モジュール１０は、第一フレキシブル基板１３及び第二フレキシブル基板１４が屈曲自在であることを利用して、例えば、図３に示されるように構造物５０が有する曲面（具体的には、球面）に沿って配置することが可能である。図３は、構造物５０が有する曲面（具体的には、球面）に沿って配置された回路基板モジュール１０を示す図である。
［回路基板モジュールを備える表示装置］
回路基板モジュール１０は、例えば、フレキシブル表示装置に用いられる。そこで、以下、回路基板モジュール１０を備えるフレキシブル表示装置について説明する。図４は、フレキシブル表示装置の平面図である。
図４に示されるように、フレキシブル表示装置１００は、回路基板モジュール１０と、フレキシブル表示パネル２０と、複数の第三フレキシブル基板３０とを備える。
フレキシブル表示装置１００は、構造物５０が有する曲面（具体的には、球面）に沿って配置することが可能な表示装置である。フレキシブル表示装置１００は、マトリクス状に配置された複数の画素を有するアクティブマトリクス型の表示装置である。フレキシブル表示装置１００は、具体的には、上記複数の画素を有するフレキシブル表示パネル２０を備える。フレキシブル表示パネル２０の制御は、回路基板モジュール１０によって行われる。つまり、複数の画素は、回路基板モジュール１０によって発光が制御される。
フレキシブル表示パネル２０は、屈曲可能な薄型ディスプレイであり、具体的には、有機ＥＬパネルである。フレキシブル表示パネル２０は、画素部２１と、配線部２２とを備える。フレキシブル表示パネル２０の平面視形状は矩形である。
画素部２１は、赤色（Ｒ）に発光する画素、緑色（Ｇ）に発光する画素、及び青色（Ｂ）に発光する画素を含む発光画素を複数備え、複数の発光画素は、マトリクス状に配置されている。発光画素は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を有する画素回路を含む。また、画素部２１は、発光画素に駆動電流を供給する電源配線と、発光画素の行方向に対応する信号配線である走査線と、発光画素の列方向に対応する信号配線であるデータ線とを備える。電源配線と、信号配線（データ線及び走査線）とは、フレキシブル表示パネル２０の外周部まで延設され、配線部２２を構成する。
配線部２２は、画素部２１から引き出された電源配線及び信号配線が密集した部分であり、回路基板モジュール１０との電気的な接続に用いられる。配線部２２は、画素部２１の周囲を囲う額縁状である。
第三フレキシブル基板３０は、平面視形状が矩形の基板であり、基板１１よりも可撓性が高い（柔らかい）基材によって形成される。第三フレキシブル基板３０の基材は、具体的には、ポリイミドまたはカプトンなどによって形成される。基材は、言い換えれば絶縁層である。
第三フレキシブル基板３０は、回路基板モジュール１０とフレキシブル表示パネル２０とを電気的に接続する。第三フレキシブル基板３０の一方の端部は、第三コネクタ１９に接続され、第三フレキシブル基板３０の他方の端部は、フレキシブル表示パネル２０が備える配線部２２に接続される。なお、図４の例では、第三フレキシブル基板３０は、回路基板モジュール１０のＸ軸＋側の端部に接続される。つまり、フレキシブル表示パネル２０は、回路基板モジュール１０のＸ軸＋側の端部に接続される。なお、第三フレキシブル基板３０は、集積回路素子が実装されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）構造であってもよい。
このようなフレキシブル表示装置１００は、回路基板モジュール１０及びフレキシブル表示パネル２０のそれぞれが屈曲可能であるため、フレキシブル表示装置１００の全体を曲面に沿って配置することができる。
また、フレキシブル表示装置１００は、図４において一点鎖線で示されるもう一つのフレキシブル表示パネル２０ａを備えてもよい。フレキシブル表示パネル２０ａは、例えば、回路基板モジュール１０のＸ軸−側の端部に接続される。
これにより、回路基板モジュール１０が備える第一電路１５によってメインプロセッサまたはサブプロセッサなどが出力する信号（制御信号）が伝送されれば、フレキシブル表示パネル２０及びフレキシブル表示パネル２０ａに同じ信号を供給できる。つまり、フレキシブル表示パネル２０及びフレキシブル表示パネル２０ａに同じ画像を表示することができる。
なお、フレキシブル表示パネル２０が回路基板モジュール１０のＹ軸＋側の端部に接続され、フレキシブル表示パネル２０が回路基板モジュール１０のＹ軸−側の端部に接続される場合も同様である。この場合、回路基板モジュール１０が備える第二電路１６によってメインプロセッサまたはサブプロセッサなどが出力する信号（制御信号）が伝送されれば、フレキシブル表示パネル２０及びフレキシブル表示パネル２０ａに同じ信号を供給できる。まり、フレキシブル表示パネル２０及びフレキシブル表示パネル２０ａに同じ画像を表示することができる。
［効果等］
以上説明したように、回路基板モジュール１０は、マトリクス状に配置された複数の基板１１であって、少なくとも一部の基板１１に回路部品が実装される複数の基板１１と、複数の基板１１のうち、行方向において隣り合う２つの基板１１の間に配置され、当該隣り合う２つの基板１１を接続する第一フレキシブル基板１３と、複数の基板１１のうち、列方向において隣り合う２つの基板１１の間に配置され、当該隣り合う２つの基板１１を接続する第二フレキシブル基板１４とを備える。複数の基板１１のうち行方向に並んだ基板群のそれぞれが有する第一配線、及び、行方向に並んだ基板群を接続する第一フレキシブル基板１３が有する配線は、行方向に並んだ基板群の一方の端部に位置する基板１１から他方の端部に位置する基板１１まで続く第一電路１５を構成する。また、複数の基板１１のうち列方向に並んだ基板群のそれぞれが有する第二配線、及び、列方向に並んだ基板群を接続する第二フレキシブル基板１４が有する配線は、列方向に並んだ基板群のうち一方の端部に位置する基板１１から他方の端部に位置する基板１１まで続く第二電路１６を構成する。
これにより、回路基板モジュール１０は、第一フレキシブル基板１３及び第二フレキシブル基板１４が屈曲自在であることを利用して、例えば、構造物５０が有する曲面（具体的には、球面）に沿って配置することができる。また、第一電路１５及び第二電路１６によれば、信号または電力を回路基板モジュール１０の一方の端部から他方の端部まで伝送することができる。
また、第一電路１５と第二電路１６とは、信号の伝送に使用されてもよい。
これにより、第一電路１５及び第二電路１６は、信号を回路基板モジュール１０の一方の端部から他方の端部まで伝送することができる。
また、複数の基板１１は、同じ大きさであってもよい。
これにより、複数の基板１１を共通化できるため、回路基板モジュール１０のコストダウンを図ることができる。
また、第一電路１５と第二電路１６とは、立体交差してもよい。
これにより、第一電路１５及び第二電路１６によって別の信号を伝送することができる。
また、複数の基板１１のそれぞれは、第一主面１１ａ、及び、第一主面１１ａの反対側の第二主面１１ｂを有してもよい。複数の基板１１は、第一主面１１ａが同じ方向を向いた状態で、マトリクス状に配置され、複数の基板１１のうち少なくとも一部の基板１１が有する第一主面１１ａには、回路部品１２が実装され、複数の基板１１のそれぞれが有する第二主面１１ｂには、回路部品１２は実装されなくてもよい。
これにより、第二主面１１ｂを構造物５０に近接させて沿わせることができる。
また、フレキシブル表示装置１００は、回路基板モジュール１０と、マトリクス状に配置された複数の画素を有し、回路基板モジュール１０によって複数の画素の発光が制御されるフレキシブル表示パネル２０とを備える。
このようなフレキシブル表示装置１００は、回路基板モジュール１０及びフレキシブル表示パネル２０のそれぞれが屈曲可能であるため、フレキシブル表示装置１００の全体を曲面に沿って配置することができる。
（まとめ）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
また、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
また、上述の各実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
本開示に係るフレキシブル表示装置は、フレキシブルな表示パネルを備える表示装置として、例えば、テレビ、パーソナルコンピュータなど、特に、屈曲可能なフレキシブル表示装置として利用することができる。
１０ 回路基板モジュール
１１ 基板
１１ａ 第一主面
１１ｂ 第二主面
１２ 回路部品
１３ 第一フレキシブル基板
１４ 第二フレキシブル基板
１５ 第一電路
１６ 第二電路
１７ 第一コネクタ
１８ 第二コネクタ
１９ 第三コネクタ
２０、２０ａ フレキシブル表示パネル
２１ 画素部
２２ 配線部
３０ 第三フレキシブル基板
５０ 構造物
１００ フレキシブル表示装置

Claims (6)

  1. マトリクス状に配置された複数の基板であって、少なくとも一部の基板に回路部品が実装される複数の基板と、
    前記複数の基板のうち、行方向において隣り合う２つの基板の間に配置され、当該隣り合う２つの基板を接続する第一フレキシブル基板と、
    前記複数の基板のうち、列方向において隣り合う２つの基板の間に配置され、当該隣り合う２つの基板を接続する第二フレキシブル基板とを備え、
    前記複数の基板のうち前記行方向に並んだ基板群のそれぞれが有する配線、及び、前記行方向に並んだ基板群を接続する前記第一フレキシブル基板が有する配線は、前記行方向に並んだ基板群の一方の端部に位置する基板から他方の端部に位置する基板まで続く第一電路を構成し、
    前記複数の基板のうち前記列方向に並んだ基板群のそれぞれが有する配線、及び、前記列方向に並んだ基板群を接続する前記第二フレキシブル基板が有する配線は、前記列方向に並んだ基板群のうち一方の端部に位置する基板から他方の端部に位置する基板まで続く第二電路を構成する
    回路基板モジュール。
  2. 前記第一電路と前記第二電路とは、信号の伝送に使用される
    請求項１に記載の回路基板モジュール。
  3. 前記複数の基板は、同じ大きさである
    請求項１または２に記載の回路基板モジュール。
  4. 前記第一電路と前記第二電路とは、立体交差する
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板モジュール。
  5. 前記複数の基板のそれぞれは、第一主面、及び、前記第一主面の反対側の第二主面を有し、
    前記複数の基板は、前記第一主面が同じ方向を向いた状態で、マトリクス状に配置され、
    前記複数の基板のうち少なくとも一部の基板が有する前記第一主面には、前記回路部品が実装され、
    前記複数の基板のそれぞれが有する前記第二主面には、前記回路部品は実装されない
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路基板モジュール。
  6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路基板モジュールと、
    マトリクス状に配置された複数の画素を有し、前記回路基板モジュールによって前記複数の画素の発光が制御されるフレキシブル表示パネルとを備える
    フレキシブル表示装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024014259A1 (ja) * 2022-07-14 2024-01-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10930709B2 (en) 2017-10-03 2021-02-23 Lockheed Martin Corporation Stacked transparent pixel structures for image sensors
US10951883B2 (en) * 2018-02-07 2021-03-16 Lockheed Martin Corporation Distributed multi-screen array for high density display
US11616941B2 (en) 2018-02-07 2023-03-28 Lockheed Martin Corporation Direct camera-to-display system
US10652529B2 (en) 2018-02-07 2020-05-12 Lockheed Martin Corporation In-layer Signal processing

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003316290A (ja) * 2003-05-23 2003-11-07 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
JP2006065300A (ja) * 2004-08-28 2006-03-09 Samsung Sdi Co Ltd ディスプレイ装置
JP2006221966A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Nec Lighting Ltd 面状光源装置、面状光源集合体、および面状光源装置の製造方法
JP2010160489A (ja) * 2009-01-09 2010-07-22 Prime View Internatl Co Ltd 複数のスクリーンを有する電子装置
US20140197727A1 (en) * 2013-01-15 2014-07-17 Huasun Technology Co., Ltd Flexible led display screen

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006309184A (ja) 2005-03-30 2006-11-09 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器
KR102248785B1 (ko) * 2014-06-19 2021-05-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 멀티 디스플레이 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003316290A (ja) * 2003-05-23 2003-11-07 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
JP2006065300A (ja) * 2004-08-28 2006-03-09 Samsung Sdi Co Ltd ディスプレイ装置
JP2006221966A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Nec Lighting Ltd 面状光源装置、面状光源集合体、および面状光源装置の製造方法
JP2010160489A (ja) * 2009-01-09 2010-07-22 Prime View Internatl Co Ltd 複数のスクリーンを有する電子装置
US20140197727A1 (en) * 2013-01-15 2014-07-17 Huasun Technology Co., Ltd Flexible led display screen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024014259A1 (ja) * 2022-07-14 2024-01-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法

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