JP2006221966A - 面状光源装置、面状光源集合体、および面状光源装置の製造方法 - Google Patents
面状光源装置、面状光源集合体、および面状光源装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】面状光源装置は、基板と、基板上に形成された光源5a,5bとを備えた複数の単位基板3が、少なくとも一方向に互いに隣接して配列され、接続部11を介して一体化されている光源基板と、光源基板の面内方向に敷設された少なくとも1本の基幹配線21であって、各々は接続部11を介して隣接する単位基板3間を延び、すべての単位基板3を連結するように互いに接続されている基幹配線21と、各単位基板3内で基幹配線21から分岐して、光源5a,5bに駆動電力を供給する分岐配線31とを有している。
【選択図】 図5
Description
2 光源基板
3 単位基板
4 基板
5a、5b 光源
6 定電流回路
7a,7b コネクタ
11 接続部
12a,12b 切欠き
13 突起部
21 基幹配線
31 分岐配線
41 直流電源
51 面状光源集合体
Claims (12)
- 基板と、該基板上に形成された光源とを備えた複数の単位基板が、少なくとも一方向に互いに隣接して配列され、接続部を介して一体化されている光源基板と、
該光源基板の面内方向に敷設された少なくとも1本の基幹配線であって、各々は前記接続部を介して隣接する前記単位基板間を延び、すべての前記単位基板を連結するように互いに接続されている基幹配線と、
前記各単位基板内で前記基幹配線から分岐して、前記光源に駆動電力を供給する分岐配線と
を有している面状光源装置。 - 前記複数の単位基板は、格子状に互いに隣接して配列されている、請求項1に記載の面状光源装置。
- 少なくとも一つの前記単位基板は、前記基幹配線と接続されて、前記駆動電力の供給を受けるコネクタを有している、請求項1または2に記載の面状光源装置。
- すべての前記単位基板は、互いに共通の位置に前記コネクタを有している、請求項3に記載の面状光源装置。
- すべての前記単位基板は、互いに共通する2以上の位置に前記コネクタを有している、請求項4に記載の面状光源装置。
- 前記駆動電力を発生させ、少なくとも一つの前記コネクタに接続された電源装置を有している、請求項3から5のいずれか1項に記載の面状光源装置。
- 前記接続部は、前記単位基板の一般部よりも切断強度が小さい、請求項1から6のいずれか1項に記載の面状光源装置。
- 前記接続部は、前記単位基板の一般部よりも肉厚が小さい、請求項7に記載の面状光源装置。
- 前記光源は、複数の色の光源からなり、
前記基幹配線および前記分岐配線は前記複数の色ごとに設けられている、
請求項1から8のいずれか1項に記載の面状光源装置。 - 前記光源は発光ダイオードである、請求項1から9のいずれか1項に記載の面状光源装置。
- 基板と、該基板上に形成された光源とを備えた複数の単位基板が、少なくとも一方向に互いに隣接して配列され、接続部を介して一体化されている光源基板と、該光源基板の面内方向に敷設された少なくとも1本の基幹配線であって、各々は該接続部を介して隣接する該単位基板間を延び、すべての該単位基板を連結するように互いに接続されている基幹配線と、該各単位基板内で該基幹配線から分岐して、該光源に駆動電力を供給する分岐配線とを有している面状光源集合体を準備するステップと、
前記面状光源集合体を1以上の所定の前記接続部で切断するステップと、
いずれかの前記基幹配線に電源を接続するステップと
を有している、面状光源装置の製造方法。 - 基板と、該基板上に形成された光源とを備えた複数の単位基板が、少なくとも一方向に互いに隣接して配列され、接続部を介して一体化されている光源基板と、
該光源基板の面内方向に敷設された少なくとも1本の基幹配線であって、各々は前記接続部を介して隣接する前記単位基板間を延び、すべての該単位基板を連結するように互いに接続されている基幹配線と、
前記各単位基板内で前記基幹配線から分岐して、前記光源に駆動電力を供給する分岐配線と
を有している面状光源集合体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005034302A JP4583956B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 面状光源装置の製造方法 |
US11/346,388 US8523391B2 (en) | 2005-02-10 | 2006-02-03 | Flat light source apparatus with separable unit boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005034302A JP4583956B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 面状光源装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006221966A true JP2006221966A (ja) | 2006-08-24 |
JP4583956B2 JP4583956B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=36984133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005034302A Active JP4583956B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 面状光源装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8523391B2 (ja) |
JP (1) | JP4583956B2 (ja) |
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JP7295693B2 (ja) | 2019-04-26 | 2023-06-21 | コイズミ照明株式会社 | 光源モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8523391B2 (en) | 2013-09-03 |
US20060221608A1 (en) | 2006-10-05 |
JP4583956B2 (ja) | 2010-11-17 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
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R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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