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Es
wird ein Leuchtdiodenmodul angegeben. Darüber hinaus wird
ein Leuchtdiodenbauteil angegeben.
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In
der Druckschrift
US
2007/0291503 A1 ist eine Leuchtdiodenanordnung für
eine Hochleistungsleuchtdiode und ein Verfahren zur Herstellung
einer solchen Leuchtdiodenanordnung offenbart.
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Eine
zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Leuchtdiodenmodul
anzugeben, das einen geringen thermischen Widerstand aufweist und
das vielseitig einsetzbar ist. Eine weitere zu lösende
Aufgabe besteht darin, ein Leuchtdiodenbauteil anzugeben, das wenigstens
Teile eines solchen Leuchtdiodenmoduls umfasst.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls umfasst dieses
einen Träger. Der Träger ist bevorzugt mit einer
Leiterplatte gestaltet oder besteht aus einer solchen. Eine Leiterplatte
umfasst insbesondere einen Grundkörper, der mit wenigstens
einem dielektrischen Material gebildet ist. Auf dem Grundkörper
können elektrische Leiterbahnen aufgebracht oder strukturiert
sein. Der Träger ist insbesondere einstückig ausgeführt.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls weist dieses
Segmentierfurchen auf. Die Segmentierfurchen befinden sich an einer
Trägerunterseite des Trägers. Durch die Segmentierfurchen
sind Materialverdünnungen der Leiterplatte gebildet, entlang
der der Träger segmentiert beziehungsweise aufgeteilt werden
kann. Es sind die Segmentierfurchen zum Beispiel durch Fräsen
erzeugt. Beispielsweise reichen die Segmentierfurchen nur so weit
in den Träger, dass im Bereich der Segmentierfurchen mindestens
eine Hälfte einer ursprünglichen Dicke des Trägers
bestehen bleibt. Mit anderen Worten stellen die Segmentierfurchen
Sollbruchstellen dar, an denen entlang der Träger in Teilstücke
separiert werden kann. Andererseits ist der Träger durch
die Segmentierfurchen nicht derart mechanisch geschwächt,
dass im Rahmen des normalen Betriebs oder der Montage des Leuchtdiodenmoduls
eine unbeabsichtigte Zerteilung des Trägers entlang der
Segmentierfurchen erfolgt.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls weist dieses
zumindest einen, insbesondere zumindest zwei, vorzugsweise eine
Mehrzahl von Montagebereichen auf, die durch die Segmentierfurchen
voneinander abgegrenzt sind. Zwischen zwei benachbarten, aneinander
angrenzenden Montagebereichen befindet sich also mindestens eine
Segmentierfurche an der Trägerunterseite. Benachbarte Montagebereiche
sind mit anderen Worten mechanisch miteinander über den
Bereich des Trägers verbunden, in dem sich die mindestens
eine Segmentierfurche befindet. verbunden sind oder auch mittels
derer sie voneinander separiert werden können. Insbesondere
umfasst das Leuchtdiodenmodul mindestens 5 Montagebereiche, bevorzugt
mindestens 15.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls weisen die
Montagebereiche jeweils mindestens eine im Träger erzeugte
thermische Durchkontaktierung auf, die von der Trägerunterseite
zu einer dieser gegenüber liegenden Trägeroberseite
reicht. Bevorzugt weisen die Montagebereiche eine Mehrzahl thermischer
Durchkontaktierungen auf. Die thermischen Durchkontaktierungen sind,
in einer Richtung parallel zur Trägeroberseite, bevorzugt
vollständig von Komponenten des Trägermaterials
umgeben. Weiterhin weist die thermische Durchkontaktierung, mindestens
stellenweise, eine thermische Leitfähigkeit in einer Richtung
senkrecht zur Trägeroberseite auf, die eine spezifische
thermische Leitfähigkeit des Materials des Trägers
um mindestens ein Zehnfaches, insbesondere um mindestens ein Hundertfaches übersteigt.
Die mindestens eine thermische Durchkontaktierung ist zum Beispiel zumindest
zum Teil mit einem Metall und/oder mit einem Gas gefüllt.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls befindet sich
an der Trägerunterseite und an der Trägeroberseite
wenigstens eine Wärmeleitschicht. Die Wärmeleitschichten
stehen hierbei in direktem Kontakt zu der mindestens einen thermischen
Durchkontaktierung. Beispielsweise berühren sich die Wärmeleitschichten
und die mindestens eine thermische Durchkontaktierung. Die Wärmeleitschicht
ist bevorzugt mit einem Material gestaltet, das eine spezifische
Wärmeleitfähigkeit aufweist, die die spezifische
Wärmeleitfähigkeit des Materials des Trägers
um mindestens ein Fünfzigfaches, insbesondere um mindestens
ein Fünfhundertfaches übersteigt. Durch die Wärmeleitschicht
ist also eine Schicht gebildet, die in lateraler Richtung, also
in einer Richtung parallel zu einer Hauptausdehnungsrichtung der
Trägerunterseite und der Trägeroberseite, eine
im Vergleich zum Träger hohe thermische Leitfähigkeit
aufweist.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls ist auf der
Wärmeleitschicht an der Trägeroberseite mindestens
ein optoelektronisches Halbleiterbauteil aufgebracht. Bei dem Halbleiterbauteil
kann es sich um eine Leuchtdiode oder um einen ungehausten Leuchtdiodenchip handeln.
Das optoelektronische Halbleiterbauteil kann zum Beispiel aufgebaut
sein, wie in der Druckschrift
US 2004/0075100 A1 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt
hinsichtlich des dort beschriebenen Halbleiterbausteils sowie des
beschriebenen Herstellungsverfahrens hiermit durch Rückbezug
mit aufgenommen wird. Das Halbleiterbauteil ist zum Beispiel über
Löten oder Kleben auf der Wärmeleitschicht an
der Trägeroberseite befestigt.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls weisen die
Montagebereiche jeweils mindestens zwei elektrische Leiterbahnen
auf. Über die elektrischen Leiterbahnen ist das Halbleiterbauteil
elektrisch kontaktiert.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls sind die elektrischen
Leiterbahnen der Montagebereiche jeweils auf der Trägeroberseite
aufgebracht. Beispielsweise sind die Leiterbahnen über
einen Druckprozess oder über ein Aufdampfen oder Aufsputtern
oder Galvanisieren erstellt.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls steht mindestens
eine der Leiterbahnen der Montagebereiche jeweils nicht in direktem
elektrischen Kontakt mit den Wärmeleitschichten. Mit anderen
Worten ist mindestens eine der Leiterbahnen nicht mit den Wärmeleitschichten kurzgeschlossen.
Die betreffende Leiterbahn kann in indirektem elektrischen Kontakt
zu den Wärmeleitschichten stehen, insbesondere über
das Halbleiterbauteil oder über ein Bauteil zum Schutz
vor elektrostatischer Entladung.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls sind wenigstens
zwei einander benachbarte Montagebereiche über eine der Leiterbahnen
elektrisch in Serie geschaltet. Mit anderen Worten stellt eine der
Leiterbahnen an der Trägeroberseite eine elektrische Verbindung
zwischen den durch die Segmentierfurchen voneinander abgegrenzten,
benachbarten Montagebereichen her.
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In
mindestens einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls
umfasst dieses einen mit einer Leiterplatte gestalteten einstückigen
Träger. Weiterhin weist das Leuchtdiodenmodul Segmentierfurchen an
einer Trägerunterseite des Trägers auf, wobei durch
die Segmentierfurchen Montagebereiche voneinander abgegrenzt sind.
Die Montagebereiche weisen jeweils mindestens eine im Träger
erzeugte thermische Durchkontaktierung auf, die von der Trägeroberseite
zu einer dieser gegenüber liegenden Trägerunterseite
reicht. Weiterhin beinhalten die Montagebereiche jeweils eine Wärmeleitschicht,
je an der Trägerunterseite und an der Trägeroberseite,
wobei die mindestens eine thermische Durchkontaktierung in direktem
Kontakt zu den Wärmeleitschichten steht. Jeder der Montagebereiche
umfasst mindestens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, das
auf der Wärmeleitschicht an der Trägeroberseite
aufgebracht ist. Die Montagebereiche beinhalten jeweils mindestens
zwei elektrische Leiterbahnen an der Trägeroberseite, über
die das mindestens eine Halbleiterbauteil elektrisch kontaktiert
ist, wobei mindestens eine der Leiterbahnen von jedem der Montagebereiche
nicht in direktem elektrischen Kontakt mit den Wärmeleitschichten
steht. Wenigstens zwei einander benachbarte Montagebereiche des
Leuchtdiodenmoduls sind über eine der Leiterbahnen an der Trägeroberseite
elektrisch in Serie geschaltet.
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Ein
solches Leuchtdiodenmodul weist einen geringen thermischen Widerstand
auf, so dass im Betrieb des Halbleiterbauteils beziehungsweise des Leuchtdiodenmoduls
entstehende Wärme effizient vom Halbleiterbauteil abgeführt
werden kann. Da das Leuchtdiodenmodul eine Mehrzahl von Montagebereichen
aufweist, die über die Segmentierfurchen zu Gruppen auch
mit unterschiedlichen Anzahlen von Montagebereichen voneinander
separiert werden können, kann das Leuchtdiodenmodul in
vielfältigen Anwendungen ohne Anpassung der Gestaltung
der Montagebereiche eingesetzt werden.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls erfolgt die
elektrische Verbindung zwischen benachbarten Montagebereichen über
die Leiterbahnen an der Trägeroberseite über Bruchkanten
hinweg. Die Bruchkanten sind hierbei Linien, die an der Trägeroberseite
verlaufen und den Segmentierfurchen an der Trägerunterseite
gegenüber liegen. Entlang der Bruchkanten kann eine Zerteilung
des Leuchtdiodenmoduls erfolgen. Die Bruchkanten stellen insbesondere
keine Nut oder Vertiefung im Material des Trägers dar.
Bei den Bruchkanten kann es sich um fiktive Linien handeln.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls sind die Montagebereiche in
einer zweidimensionalen Matrix angeordnet. Beispielsweise sind die
Montagebereiche mit einem quadratischen oder rechteckigen Grundriss
gestaltet und Zeilen- und Spalten-artig in einem Array angeordnet.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls kreuzen sich
die Segmentierfurchen. Mit anderen Worten sind die in Spalten und
in Zeilen in der zweidimensionalen Matrix angeordneten Montagebereiche
jeweils von zwischen den Spalten und zwischen den Zeilen verlaufenden
Segmentierfurchen voneinander abgegrenzt.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls sind alle
Montagebereiche in einer Spalte und/oder in einer Zeile der zweidimensionalen
Matrix über zumindest eine Leiterbahn an der Trägeroberseite
elektrisch über die Bruchkanten hinweg in Serie geschaltet.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls ist die Trägerunterseite
frei von elektrischen Leiterbahnen. Jedoch können sich an
der Trägerunterseite wenigstens Teile von elektrischen
Kontaktstellen befinden, die dazu eingerichtet sind, den mindestens
einen Montagebereich elektrisch anzuschließen. Mit anderen
Worten dient die Trägerunterseite mit den darin strukturierten
Segmentierfurchen zur mechanischen Aufteilung des Leuchtdiodenmoduls
und die Trägeroberseite mit den darauf angebrachten elektrischen
Leiterbahnen zur elektrischen Beschaltung des Leuchtdiodenmoduls.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls steht keine
der Leiterbahnen der Montagebereiche in direktem elektrischen Kontakt
zu den Wärmeleitschichten an der Trägeroberseite
und an der Trägerunterseite, noch zu den thermischen Durchkontaktierungen.
Mit anderen Worten ist keine der Leiterbahnen mit den Wärmeleitschichten
oder den thermischen Durchkontaktierungen elektrisch kurz geschlossen.
Alternativ oder zusätzlich steht das Material der Leiterbahnen
nicht in direktem Kontakt mit einem Material der Wärmeleitschichten
oder der mindestens einen thermischen Durchkontaktierung. Die Leiterbahnen
können aber in indirektem elektrischen Kontakt zu den Wärmeleitschichten
stehen, insbesondere über das Halbleiterbauteil oder über
ein Bauteil zum Schutz vor elektrostatischer Entladung.
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Gemäß zumindest
einer Ausführung des Leuchtdiodenmoduls weisen die Montagebereiche jeweils
einen Hauptbereich und mindestens einen Nebenbereich, insbesondere
genau einen Nebenbereich, auf. Der Hauptbereich und der mindestens
eine Nebenbereich sind durch wenigstens eine der Segmentierfurchen
voneinander abgegrenzt. Das mindestens eine optoelektronische Halbleiterbauteil
ist hierbei auf dem Hauptbereich angebracht, der mindestens eine
Nebenbereich weist kein optoelektronisches Halbleiterbauteil auf.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls umfasst der
mindestens eine Nebenbereich und der Hauptbereich jeweils wenigstens
eine Montagevorrichtung. Die Montagevorrichtung kann durch eine
Aussparung, eine Bohrung und/oder einen Montagestift gebildet sein.
Die Montagevorrichtung ist dazu eingerichtet, das Leuchtdiodenmodul
und/oder die Montagebereiche an einem externen, nicht zum Leuchtdiodenmodul
gehörigen Körper, beispielsweise an einem Kühlkörper,
zu befestigen.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls sind die Montagevorrichtungen
dazu eingerichtet, mit ihnen ein optisches Element wie einen Reflektor
oder eine Linse am Montagebereich befestigen zu können.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls weist sowohl
der Hauptbereich als auch der mindestens eine Nebenbereich an der
Trägeroberseite jeweils mindestens eine der elektrischen
Kontaktstellen auf. Die elektrischen Kontaktstellen können
als Lötflächen beziehungsweise Lötpads
gestaltet sein. Ebenso ist es möglich, dass die Kontaktstellen
zur Kontaktierung mittels elektrischer Klemmen, etwa mittels Wago-Klemmen, eingerichtet
sind. Insbesondere im Falle der Kontaktierung mittels Klemmen können
sich die Kontaktstellen wenigstens zum Teil an der Trägerunterseite
befinden. Ist keine Kontaktierung über Klemmen vorgesehen,
so befinden sich die Kontaktstellen bevorzugt ausschließlich
an der Trägeroberseite.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls befinden sich
die Wärmeleitschichten an der Trägeroberseite
der Montagebereiche und die Leiterbahnen der Montagebereiche jeweils
in einer Ebene. Beispielsweise sind die Wärmeleitschichten
und die Leiterbahnen der Montagebereiche im selben Herstellungsschritt
direkt auf dem Material des Trägers aufgebracht oder im
selben Herstellungsschritt aus einer auf der Trägeroberseite aufgebrachten
Schicht heraus strukturiert. Bevorzugt weisen die Wärmeleitschichten
und die Leiterbahnen, im Rahmen der Herstellungstoleranzen, gleiche Dicken
auf, in einer Richtung senkrecht zur Trägeroberseite. Allerdings
können Wärmeleitschichten und Leiterbahnen unterschiedliche
Dicken aufweisen.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls sind die Wärmeleitschichten
und die Leiterbahnen mit dem selben Material gefertigt. Beispielsweise
bestehen die Leiterbahnen und die Wärmeleitschichten aus
Kupfer und/oder Zinn und/oder Gold.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls beträgt
eine Dicke der Leiterbahnen und der Wärmeleitschichten,
in eine Richtung senkrecht zur Trägeroberseite, weniger
als 100 μm, insbesondere weniger als 50 μm.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls entspricht
eine Fläche der Wärmeleitschicht an der Trägeroberseite
der Montagebereiche mindestens dem Doppelten, und eine Fläche
der Wärmeleitschicht an der Trägerunterseite der
Montagebereiche mindestens dem Vierfachen einer Grundfläche
des Halbleiterbauteils beziehungsweise einer Fläche einer
thermischen Anbindung des Halbleiterbauteils. Mit anderen Worten
weisen die Wärmeleitschichten an der Trägerunterseite
und an der Trägeroberseite eine deutlich größere
Fläche auf als das optoelektronische Halbleiterbauteil.
Hierdurch ist eine effiziente Ableitung von im Betrieb des Halbleiterbauteils
entstehender Wärme vom Halbleiterbauteil weg gewährleistbar.
Es ist aber ebenso möglich, dass die Flächen der
Wärmeleitschichten, im Rahmen der Herstellungstoleranzen,
gleich groß sind.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls ist über
der Trägerunterseite der Montagebereiche jeweils zumindest
stellenweise mindestens eine, insbesondere genau eine Wärmekontaktschicht
aufgebracht, insbesondere über der gesamten Trägerunterseite.
Die Wärmekontaktschicht weist bevorzugt eine Dicke von
weniger als 200 μm, insbesondere von weniger als 100 μm auf. Über
die Wärmekontaktschicht ist ein effizienter thermischer
Kontakt zwischen dem Leuchtdiodenmodul und einem externen, nicht
zum Leuchtdiodenmodul gehörigen Körper, auf dem
das Leuchtdiodenmodul befestigt wird, realisierbar.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls ist die Wärmekontaktschicht
dazu eingerichtet, Unebenheiten der Trägerunterseite auszugleichen.
Solche Unebenheiten können die Kontaktfläche zwischen
Leuchtdiodenmodul und dem externen, nicht zum Leuchtdiodenmodul
gehörigen Körper verringern. Auch können Unebenheiten
zu einer Bildung von Luftblasen zwischen Körper und Leuchtdiodenmodul
führen.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls ist die Wärmekontaktschicht
mit einem dielektrischen Material gestaltet. Durch die Verwendung
eines dielektrischen Materials können beispielsweise Kurzschlüsse
zwischen dem externen, nicht zum Leuchtdiodenmodul gehörigen Körper
und den Leiterbahnen, beispielsweise über die Wärmeleitschichten
und die elektrischen Durchkontaktierungen, vermieden werden.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls weist das
Material der Wärmekontaktschicht eine spezifische Wärmeleitfähigkeit
von mindestens 0,7 W/(mK), insbesondere von mindestens 1,5 W/(mK),
auf.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls ist die Wärmekontaktschicht
als haftvermittelnde Schicht gestaltet. Über die Wärmekontaktschicht
kann das Leuchtdiodenmodul also, wenigstens zeitweise, am externen
Körper befestigt werden. Beispielsweise ist die Wärmekontaktschicht
als selbstklebende Schicht gestaltet.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls beträgt
eine Dicke des Trägers, in einer Richtung senkrecht zur
Trägeroberseite, höchstens 1 mm, bevorzugt höchstens
0,8 mm, insbesondere höchstens 0,5 mm. Durch die Verwendung
eines besonders dünnen Trägers weist dieser auch
nur einen geringen thermischen Widerstand auf.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls beinhaltet
der Träger ein Epoxid und Glasfasern oder besteht aus diesen.
Zum Beispiel ist der Träger aus dem Material FR4 gestaltet.
Der Träger also insbesondere frei von einer metallischen
Komponente.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls ist ein thermischer
Widerstand zwischen dem optoelektronischen Halbleiterbauteil und
einer Montagefläche an der Trägerunterseite kleiner
oder gleich 10 K/W, insbesondere kleiner oder gleich 6 K/W. Die
Montagefläche ist hierbei diejenige Fläche, über
die das Leuchtdiodenmodul mit einem externen, nicht zum Leuchtdiodenmodul gehörigen
Körper in direktem Kontakt steht. Die Montagefläche
kann durch die Trägerunterseite, die Wärmeleitschicht
an der Trägerunterseite oder durch die Wärmekontaktschicht
gebildet sein.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls umfassen die
Montagebereiche jeweils wenigstens vier optoelektronische Bauteile.
Eine solche, vergleichsweise hohe Anzahl an optoelektronischen Bauteilen
führt zu erhöhten thermischen Belastungen der
Montagebereiche. Diesen erhöhten thermischen Belastungen
kann das Leuchtdiodenmodul standhalten, da dieses einen kleinen
thermischen Widerstand aufweist.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls beträgt
in dessen Betrieb eine elektrische Leistungsaufnahme eines jeden Montagebereichs
mindestens 2 W, insbesondere mindestens 4 W.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls beträgt
eine Breite der Montagebereiche zwischen einschließlich
3 mm und 40 mm, insbesondere zwischen 5 mm und 20 mm. Eine Länge
der Montagebereiche beträgt zwischen einschließlich
8 mm und 60 mm, insbesondere zwischen einschließlich 18
mm und 35 mm. Beispielsweise betragen die Abmessungen 5 × 20
mm2. Solche Abmessungen der Montagebereiche
ermöglichen eine hohe optische Leistung des Leuchtdiodenmoduls
beziehungsweise eine hohe Leuchtdichte, bezogen auf die Fläche
der Montagebereiche.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls betragt der
Anteil der mindestens einen thermischen Durchkontaktierung an der
Fläche der Trägeroberseite höchstens
15%, insbesondere höchstens 5%. Durch die mindestens eine
thermische Durchkontaktierung ist also die an der Trägeroberseite
zum Beispiel für Leiterbahnen zur Verfügung stehende
Fläche nicht stark verkleinert.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls weisen die
Montagebereiche jeweils mindestens fünf, insbesondere mindestens
acht, bevorzugt mindestens fünfzehn thermische Durchkontaktierungen
auf.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls weist der
mindestens eine Montagebereich entlang mindestens einer Bruchkante
Vereinzelungsspuren auf. Diese Vereinzelungsspuren können
durch ein Vereinzeln eines Leuchtdiodenmoduls herrühren.
Das Vereinzeln kann beispielsweise über ein Brechen entlang
der Segmentierfurchen vollzogen sein.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls weisen die
Segmentierfurchen einen Öffnungswinkel auf, der zwischen
einschließlich 15° und 60° liegt. Insbesondere
beträgt der Öffnungswinkel zirka 30°.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls beinhaltet
die Wärmeleitschicht an der Trägeroberseite wenigstens
einen thermischen Anschlussbereich. Der mindestens eine thermische
Anschlussbereich ist dazu eingerichtet, wenigstens ein Halbleiterbauteil
darauf anzubringen.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls ist der wenigstens
eine thermische Anschlussbereich frei von thermischen Durchkontaktierungen.
Beispielsweise sind die thermischen Durchkontaktierungen um den
thermischen Anschlussbereich herum angeordnet.
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Es
wird darüber hinaus ein Leuchtdiodenbauteil angegeben,
das mindestens einen Montagebereich eines Leuchtdiodenmoduls aufweist.
Zum Beispiel ist das Leuchtdiodenbauteil eine Leuchte, die einen
Trägerkörper und elektrische Anschlusseinrichtungen
umfasst, wobei auf dem Trägerkörper einer oder
mehrere Montagebereiche eines Leuchtdiodenmoduls befestigt sind
und die Anschlusseinrichtungen insbesondere zum Anschließen
des Leuchtdiodenbauteils an das 230 V-Wechselstromnetz eingerichtet
sind.
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In
mindestens einer Ausführungsform des Leuchtdiodenbauteils
umfasst dieses mindestens einen Montagebereich. Der Montagebereich
beinhaltet einen mit einer Leiterplatte gestaltete einstückigen Träger
sowie mindestens fünf im Träger erzeugte thermische
Durchkontaktierungen, die von einer Trägerunterseite zu
einer dieser gegenüber liegenden Trägeroberseite
reichen. Weiterhin weist der mindestens eine Montagebereich eine
Wärmeleitschicht je an der Trägerunterseite und
an der Trägeroberseite auf, wobei diese in direktem Kontakt
zu den thermischen Durchkontaktierungen stehen. Der mindestens eine
Montagebereich beinhaltet ferner wenigstens ein optoelektronisches
Halbleiterbauteil, das auf der Wärmeleitschicht an der
Trägeroberseite angebracht ist. Der mindestens eine Montagebereich
umfasst weiterhin mindestens zwei elektrische Leiterbahnen an der
Trägeroberseite, über die das mindestens eine
Halbleiterbauteil elektrisch kontaktiert ist, wobei mindestens eine
der Leiterbahnen nicht in direktem elektrischen Kontakt mit den
Wärmeleitschichten steht. Ein thermischer Widerstand des
mindestens einen Montagebereichs zwischen dem optoelektronischen
Halbleiterbauteil und einer Montagefläche an der Trägerunterseite
ist hierbei kleiner oder gleich 15 K/W.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Leuchtdiodenbauteils umfasst
dieses einen Spannungswandler, der eingansseitig mit 230 V oder 115
V Wechselspannung betreibbar ist.
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Das
Leuchtdiodenbauteil mit dem mindestens einen Montagebereich kann
weiterhin eines oder mehrere Merkmale aufweisen, wie sie in Verbindung
mit mindestens einer Ausführungsform des Leuchtdiodenmoduls
angegeben sind.
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Einige
Anwendungsbereiche, in denen hier beschriebene Leuchtdiodenmodule
und Leuchtdiodenbauteile Anwendung finden können, sind
etwa die Hinterleuchtungen von Displays oder Anzeigeeinrichtungen.
Zudem können die hier beschriebenen Leuchtdiodenmodule
und Leuchtdiodenbauteile etwa auch in Beleuchtungseinrichtungen
zu Projektionszwecken, in Scheinwerfern oder Lichtstrahlern oder insbesondere
bei der Allgemeinbeleuchtung eingesetzt werden.
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Nachfolgend
wird ein hier beschriebenes Leuchtdiodenmodul sowie ein hier beschriebenes Leuchtdiodenbauteil
unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen
näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei
gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch
keine maßstäblichen Bezüge dargestellt,
vielmehr können einzelne Elemente zum verbesserten Verständnis übertrieben
groß dargestellt sein.
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Es
zeigen:
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1 eine
schematische Draufsicht (A) sowie eine schematische Schnittdarstellung
(B) eines Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Leuchtdiodenmoduls,
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2 und 3 schematische
dreidimensionale Darstellungen von weiteren Ausführungsbeispielen
von hier beschriebenen Leuchtdiodenmodulen,
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4 eine
schematische Draufsicht eines Ausführungsbeispiels eines
hier beschrieben Leuchtdiodenbauteils,
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5 eine
schematische Draufsicht (A) sowie eine schematische Unteransicht
(B) eines Ausführungsbeispieles eines hier beschriebenen
Leuchtdiodenmoduls, und
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6 und 7 schematische
Schnittdarstellungen (A) sowie schematische Draufsichten (B) von
Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen Leuchtdiodenbauteilen.
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In 1 ist
ein Ausführungsbeispiel eines Leuchtdiodenmoduls 10 dargestellt.
Eine Draufsicht ist in 1A zu sehen,
eine Schnittdarstellung entlang der Linie A-A' ist der 1B zu entnehmen.
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In
einem Träger 4 mit einer Trägeroberseite 41 und
einer Trägerunterseite 42 sind thermische Durchkontaktierungen 13 gefertigt,
die von der Trägeroberseite 41 bis zur Trägerunterseite 42 reichen. Über
die thermischen Durchkontaktierungen 13 ist die Wärmeleitfähigkeit
durch den Träger 4 hindurch erhöht. Die
thermischen Durchkontaktierungen 13 stehen in direktem
Kontakt zu in 1 nicht gezeichneten Wärmeleitschichten 2,
die an der Trägeroberseite 41 und an der Trägerunterseite 42 aufgebracht sind. Über
die Wärmeleitschichten 2 erfolgt eine Verteilung
der im Betrieb des Leuchtdiodenmoduls 10 entstehenden wärme
in einer Richtung parallel zur Trägeroberseite 41 und
zur Trägerunterseite 42.
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Auf
der Trägeroberseite 41 sind elektrische Leitungen 8 angebracht,
die zur elektrischen Kontaktierung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils 7 dienen.
Das Halbleiterbauteil 7 ist ebenfalls auf der Trägeroberseite 41 angebracht.
Es befindet sich, über die in 1 nicht
gezeichneten Wärmeleitschichten 2 an der Trägeroberseite 41 und über
die thermischen Durchkontaktierungen 13, in thermischen
Kontakt zu einer Wärmekontaktschicht 3. Die Wärmekontaktschicht 3 bedeckt
die gesamte Trägerunterseite 42 und weist eine
Dicke d von zirka 100 μm auf. Über die Wärmekontaktschicht 3 sind
Unebenheiten der Trägerunterseite 42 ausgleichbar.
Die Montagebereiche 6 beziehungsweise das Leuchtdiodenmodul 10 weist
somit eine ebene Montagefläche 15 auf, die durch
eine der Trägeroberseite 41 abgewandte Seite der
Wärmekontaktschicht 3 gebildet ist. Optional kann
die Wärmekontaktschicht 3 als Haft vermittelnde
Schicht gestaltet sein, etwa als selbstklebende Schicht.
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Das
Leuchtdiodenmodul 10 ist in Montagebereiche 6 unterteilt,
die streifenförmig angeordnet sind und jeweils über
Segmentierfurchen 11 voneinander abgegrenzt sind. Die Segmentierfurchen 11 sind
beispielsweise durch Fräsen erzeugt und durchdringen die
Trägerunterseite 42. Den Segmentierfurchen 11 liegen
an der Trägeroberseite 41 Bruchkanten 9 gegenüber.
Die Bruchkanten 9 selbst stellen keine Verjüngung
des Trägers 4 dar. Die Bruchkanten 9 sind
fiktive Linien, entlang derer die Trägeroberseite 41 etwa
bei einem Zerteilen des Leuchtdiodenmoduls 10 in verschiedene
Teilstücke durchtrennt wird.
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Eine
Breite b der Montagebereiche 6 beträgt etwa 20
mm, eine Länge l der Montagebereiche 6 beträgt
zirka 35 mm. Der Träger 4 weist eine Dicke d,
in einer Richtung senkrecht zur Trägeroberseite 41,
von zirka 0,8 mm auf.
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Ein Öffnungswinkel α der
Segmentierfurchen 11 beträgt zum Beispiel 30°.
Die Segmentierfurchen 11 reichen höchstens bis
zur Hälfte des Trägers 4, in einer Richtung
senkrecht zur Trägeroberseite 41 und von dieser
aus gesehen. Somit schwächen die Segmentierfurchen 11 den
Träger 4 nicht derart, dass im Betrieb des Leuchtdiodenmoduls 10 oder
im Rahmen der Montage des Leuchtdiodenmoduls 10 ein ungewolltes
Brechen oder Zerteilen entlang der Segmentierfurchen 11 beziehungsweise
der Bruchkanten 9 auftritt. Über die Segmentierfurchen 11 ist
es möglich, das Leuchtdiodenmodul 10 in Teilstücke
zu zerlegen, die an die Anforderungen einer konkreten Anwendung
angepasst sind. Eine Anzahl an Montagebereichen 6 der Teilstücke
ist somit über Zerteilen entlang der Segmentierfurchen 11 und
ohne Änderungen an der Ausgestaltung der Montagebereiche 6 einstellbar.
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Die
Montagebereiche 6 weisen elektrische Kontaktstellen 14 auf,
so dass die Montagebereiche 6, je nach Bedarf, beispielsweise über
Löten elektrisch kontaktierbar sind. Das optoelektronische Halbleiterbauteil 7 ist über
Leiterbahnen 8 mit den Kontaktstellen 14 elektrisch
verbunden. Eine der Leiterbahnen 8 verläuft ohne
Unterbrechung über die Bruchkanten 9 hinweg, so
dass die optoelektronischen Halbleiterbauteile 7 der benachbarten
Montagebereiche 6 über diese Leiterbahn 8 elektrisch
in Serie geschaltet sind.
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Ferner
weisen die Montagebereiche 6 Montagevorrichtungen 5a, 5b auf. Über
die Montagevorrichtungen 5a, die beispielsweise als Bohrungen
gestaltet sind, können die Montagebereiche 6 an
einem nicht gezeichneten, externen Körper befestigt werden.
Die ebenfalls zum Beispiel als Bohrungen gestalteten Montagevorrichtungen 5b dienen
etwa zur Befestigung eines in 1 nicht
gezeichneten optischen Elements an den Montagebereichen 6.
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2 zeigt
schematisch eine dreidimensionale Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels
des Leuchtdiodenmoduls 10. Die optoelektronischen Halbleiterbauteile 7 an
der Trägeroberseite 41 der in einer Reihe angeordneten Montagebereiche 6 sind über
die elektrischen Leiterbahnen 8 elektrisch in Serie geschaltet.
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An
der Segmentierfurche 11b kann das Leuchtdiodenmodul 10 abgeknickt
werden, so dass entlang der Bruchkante 9b eine Aufteilung
erfolgt. Die Montagebereiche 6a bilden eine erste Gruppe, die
Montagebereiche 6b eine zweite Gruppe. Das Knicken und
somit Separieren der Gruppen voneinander entlang der Segmentierfurche 11b kann
per Hand oder maschinell erfolgen. Die Segmentierfurchen 11a dienen
in diesem Ausführungsbeispiel des Leuchtdiodenmoduls 10 nicht
zu einer Vereinzelung entlang der Bruchkanten 9a. Die mechanische
Stabilität der Gruppen von Montagebereichen 6a, 6b ist durch
die Segmentierfurchen 11a nicht derart beeinträchtigt,
dass im Betrieb beziehungsweise während der Montage der
Leuchtdiodenmodule 10 in Bereich der Segmentierfurchen 11a eine
Beschädigung auftreten würde.
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Beim
Ausführungsbeispiel des Leuchtdiodenmoduls 10 gemäß 3 sind
die Montagevorrichtungen 5b als Bohrungen ausgestaltet,
die zur Aufnahme von Stiften 17 dienen. Über die
Stifte ist ein Reflektor 12 auf den Montagebereichen 6 befestigt. Über
den Reflektor 12, alternativ oder zusätzlich auch über
eine Linse, können die Abstrahleigenschaften der optoelektronischen
Halbleiterbauteile 7 eingestellt werden.
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4 zeigt
eine schematische Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel
eines Leuchtdiodenbauteils 1. Das Leuchtdiodenbauteil 1 umfasst
genau einen einzigen Montagebereich 6. Der Montagebereich 6 ist
auf einem externen Körper 16 des Leuchtdiodenbauteils 1 aufgebracht.
Der Körper 16 ist zum Beispiel als Kühlkörper
ausgeformt. Anders als in
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4 gezeichnet,
kann das Leuchtdiodenbauteil 1 aber auch mehrere Montagebereiche 6 beinhalten.
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Der
Montagebereich 6 ist entlang der Abbruchkanten 9a, 9b beispielsweise
aus einem Leuchtdiodenmodul 10 gemäß 1 oder
gemäß 5 gelöst. Entlang der
Bruchkanten 9a, 9b weist der Montagebereich 6 Vereinzelungsspuren
auf. Über die Montagevorrichtungen 5a ist der
Montagebereich 6 auf dem Körper 16 befestigt. Über
die Montagevorrichtungen 5b ist beispielsweise ein Reflektor 12 auf
dem Montagebereich 6 aufbringbar, vergleiche 3.
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Das
optoelektronische Halbleiterbauteil 7 ist in 4 nicht
gezeichnet, so dass die auf der Trägeroberseite 41 aufgebrachte
Wärmeleitschicht 2 vollständig sichtbar
ist. Die Wärmeleitschicht 2 steht in direktem
Kontakt zu sechzehn thermischen Durchkontaktierungen 13,
die bis zur Trägerunterseite 42 reichen.
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Die
elektrischen Kontaktstellen 14a sind als Lötpunkte
ausgeformt. Über die Kontaktpunkte 14b, 14c ist
eine Kontaktierung des Montagebereichs 6 beispielsweise über
Wago-Klemmen ermöglicht.
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Beim
Ausführungsbeispiel des Leuchtdiodenmoduls 10 gemäß 5 ist
eine Vielzahl der Montagebereiche 6 in Spalten und Zeilen
zweidimensional angeordnet. Der Träger 4 ist hierbei
mit beziehungsweise aus einem FR4-Nutzen gebildet und überspannt
alle Montagebereiche 6 einstückig. Nutzen, englisch
panel, bezeichnet zum Beispiel einen großflächigen
Rohling, aus dem ein oder mehrere Träger 4 insbesondere
formgebend, etwa über Stanzen, gebildet werden können.
Der Träger 4 ist somit frei von einer metallischen
Komponente, insbesondere ist der Träger 4 keine
so genannte Metallkernplatine. Jeder der Montagebereiche 6 weist
einen Hauptbereich 61 und einen Nebenbereich 62 auf.
Auf dem Hauptbereich 61 befinden sich die Wärmeleitschichten 2 sowie
die Montagevorrichtungen 5a, 5b. Der Nebenbereich 62,
der vom Hauptbereich 61 durch die Segmentierfurche 9b abgegrenzt
ist, weist die Montagevorrichtung 5b sowie eine elektrische
Kontaktstelle 14b auf, über die ein elektrisches
Kontaktieren des Montagebereichs 6 über Klemmen
ermöglicht ist.
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Im
Rahmen der Herstellungstoleranzen sind alle Montagebereiche 6 des
Leuchtdiodenmoduls 10 identisch ausgestaltet. Jeder der
Montagebereiche 6 weist insgesamt vier Kontaktstellen 14a, 14b auf,
so dass jeder einzelne Montagebereich 6 über die
Lötkontaktstellen 14a und/oder über die
Klemmkontaktstellen 14b kontaktierbar ist. Die Leiterbahnen 8 und die
Kontaktstellen 14a, 14b sind entsprechend so gestaltet,
dass eine Vereinzelung entlang jeder der Segmentierfurchen 9a, 9c möglich
ist, ohne dass zusätzliche Kontaktstellen benötigt
würden.
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Entlang
der Segmentierfurche 11c beziehungsweise der Bruchkanten 9c ist
das Leuchtdiodenmodul 10 in Zeilen, entlang der Segmentierfurche 11a beziehungsweise
der Bruchkante 9b in Spalten aufteilbar. Eine solche Zeile
von Montagebereichen 6 stellt beispielsweise eine Komponente
einer Deckenbeleuchtung dar. Durch Verkürzung der Zeilen
entlang einer Segmentierfurche 11a beziehungsweise entlang
einer Bruchkante 9a ist die Länge einer Zeile zudem
an die konkreten Anfordernisse einer Anwendung ohne Änderungen
des Designs des Leuchtdiodenmoduls 10 möglich.
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Werden
die für ein Klemmen gestalteten elektrischen Kontaktstellen 14b nicht
benötigt, so kann der Nebenbereich 62 vom Hauptbereich 61 über
die Segmentierfurche 11b beziehungsweise die Bruchkante 9b abgetrennt
werden, um die Breite b der Montagebereiche 6, in einer
Richtung parallel zur Bruchkante 9a, zu einer Breite b'
zu verkleinern.
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Über
die elektrische Leitung 8 sind alle Montagebereiche 6 einer
Zeile über die Bruchkanten 9a hinweg elektrisch
in Reihe geschaltet. Wird also eine einzige Zeile von den restlichen
Zeilen des Leuchtdiodenmoduls 10 abgebrochen, so sind insgesamt
für diese Zeile von Montagebereichen 6 nur zwei
Lötkontakte, einer am Anfang der Zeile und einer am Ende der
Zeile, erforderlich. Anders als in 5 dargestellt,
ist es ebenso möglich, dass benachbarte Zeilen über
eine S-artige Ausformung der Leiterbahnen 8 elektrisch
miteinander verbunden sind, so dass eine durchgehende elektrische
Reihenschaltung aller Montagebereiche 6 des Leuchtdiodenmoduls 10 realisierbar
ist.
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Die
Wärmeleitschicht 2a an der Vorderseite weist eine
Fläche auf, die mindestens dem Doppelten einer Grundfläche
des optoelektronischen Halbleiterbauteils 7 entspricht.
Die Wärmeleitschicht 2b an der Trägerunterseite 41 ist
wiederum mindestens doppelt so groß wie die Wärmeleitschicht 2a.
Hierdurch ist eine effiziente, großflächige thermische
Kontaktierung über die Montagefläche 15 an
der Trägerunterseite 42 gewährleistet.
Die Wärmeleitschichten 2a, 2b sind durch
den Träger 4 hindurch über sechzehn thermische
Durchkontaktierungen 13 pro Hauptbereich 61 verbunden.
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Anders
als in den 1 bis 5 dargestellt,
kann ein einzelner Montagebereich 6 auch eine Mehrzahl
von insbesondere Leuchtdioden, beispielsweise vier optoelektronische
Halbleiterbauteile 7, aufweisen.
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Ein
weiteres Ausführungsbeispiel des Leuchtdiodenbauteils 1 ist
in 6 gezeigt. In 6B ist
eine Draufsicht, in 6A eine Schnittdarstellung
entlang der Linie B-B' dargestellt.
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Der
Montagebereich 6 ist über die Wärmekontaktschicht 3,
die aus einem dielektrischen Material mit einer hohen thermischen
Leitfähigkeit besteht, thermisch mit dem Körper 16 verbunden.
Die Wärmekontaktschicht 3 vermittelt insbesondere
einen thermischen Kontakt zwischen dem Körper 16 und
der sich an der Trägerunterseite 42 befindlichen Wärmeleitschicht 2b.
Der Kontakt zwischen dem Körper 16 und dem Montagebereich 6 erfolgt über
die Montagefläche 15, die durch die Wärmekontaktschicht 3 gebildet
ist. Über die thermischen Durchkontaktierungen 13 ist
die Wärmeleitschicht 2a an der Trägeroberseite 41 mit
der Wärmeleitschicht 2b an der Trägerunterseite 42 thermisch
verbunden.
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Die
insgesamt acht thermischen Durchkontaktierungen 13 des
Montagebereichs 6 sind durch Bohrungen mit einem Durchmesser
D von zirka 0,8 mm realisiert. Die Innenflächen der Bohrungen
sind mit Kupfer mit einer Dicke von zirka 35 μm beschichtet,
das Kupfer nimmt also insbesondere mindestens 10% des Volumens der
Bohrungen ein. Das verbleibende Volumen der Bohrungen ist zum Beispiel
mit Luft gefüllt. Optional ist es ebenso möglich,
dass die thermischen Durchkontaktierungen 13 nicht nur durch
eine Beschichtung der Bohrungen beispielsweise mit Kupfer, sondern
durch ein vollständiges Ausfüllen der Bohrungen
etwa mit Kupfer oder Zinn gebildet sind. Dieses Ausfüllen
erfolgt beispielsweise galvanisch oder über das Eindrücken
eines Pfropfens. Die Wärmeleitschichten 2a, 2b bestehen
ebenfalls aus Kupfer oder Zinn und weisen auch eine Dicke von zirka
35 μm auf. Die Materialien der Wärmeleitschichten 2a, 2b und
das Material der Durchkontaktierungen 13 stehen in direktem
Kontakt zueinander.
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Die
auf der Trägeroberseite 41 angebrachten elektrischen
Leitungen 8 befinden sich in der gleichen Ebene wie die
Wärmeleitschicht 2a. Die Wärmeleitschicht 2a steht
nicht in direktem elektrischen Kontakt zu den Leitungen 8.
Eine elektrische Verbindung zwischen Wärmeleitschicht 2a und
elektrischen Leitungen 8 kann über das optoelektronische
Bauteil 7 gegeben sein. Die elektrischen Leitungen 8 sind ebenfalls
aus Kupfer gefertigt und weisen eine Dicke von zirka 35 μm
auf, in einer Richtung senkrecht zur Trägeroberseite 41.
Eine Breite der Leiterbahnen 8, in einer Richtung parallel
zur Trägeroberseite 41, beträgt zirka
300 μm.
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In 7 ist
ein weiteres Ausführungsbeispiel des Leuchtdiodenbauteils 1 gezeigt.
In 7A ist eine Schnittdarstellung
entlang der Linie A-A gemäß der Draufsicht in 7B zu sehen.
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Genau
ein Montagebereich 6 aus einem Leuchtdiodenmodul 10 ist
auf dem Körper 16 befestigt. Auf der Wärmeleitschicht 2a an
der Trägeroberseite 41 des Trägers 4 ist
das optoelektronische Halbleiterbauteil 7 aufgebracht.
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Das
optoelektronische Halbleiterbauteil 7 weist einen thermischen
Anschlusskörper 75 auf, der mit einem Metall gestaltet
ist und auf dessen dem Träger 4 abgewandter Seite ein
optoelektronischer Halbleiterchip 71 montiert ist. Mittels
dem thermischen Anschlusskörper 75 ist der optoelektronische Halbleiterchip 71 thermisch
an die Wärmeleitschicht 2a gekoppelt. Es ist möglich,
dass der thermische Anschlusskörper 75 mit der
Wärmeleitschicht 2a verlötet oder verklebt
ist.
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Der
thermische Anschlusskörper 75 sowie elektrische
Anschlussstreifen 73a, 73b sind teilweise in einem
Grundkörper 72 des Halbleiterbauteils 7 eingegossen.
Hierbei bleibt eine dem Träger 4 zugewandte Seite
des thermischen Anschlusskörpers 75 frei von einem
Material des Grundkörpers 72. Weiterhin bildet
der Grundkörper 72 eine Ausnehmung 76 aus,
in die die Anschlussstreifen 73a, 73b zum Teil
hineinragen und die mit einem bezüglich der im Halbleiterchip 71 erzeugten
Strahlung transparenten Material ausgefüllt sein kann.
Die Ausnehmung 76 reicht, in Richtung zum Träger 4 hin,
bis an den thermischen Anschlusskörper 75 heran.
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Eine
elektrische Kontaktierung des Halbleiterchips 71 erfolgt über
die Anschlussstreifen 73a, 73b. Diese Anschlussstreifen 73a, 73b stehen
einerseits in elektrischem Kontakt zu den elektrischen Leiterbahnen 8a, 8b sowie
andererseits über Bonddrähte 74a, 74b mit
dem Halbleiterchip 71. Der Bonddraht 74b kontaktiert
hierbei eine dem Träger 4 abgewandte Seite des
Halbleiterchips 71. Ein elektrischer Kontakt über
den Bonddraht 74b erfolgt über den insbesondere
metallisch gestalteten thermischen Anschlusskörper 75.
Die Anschlussstreifen 73a, 73b können
innerhalb der Ausnehmung 76 eine geringere Breite aufweisen
als außerhalb. Eine Befestigung der Anschlussstreifen 73a, 73b an
den Leiterbahnen 8a, 8b erfolgt zum Beispiel über
Löten.
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Derjenige
Bereich, in dem die Wärmeleitschicht 2a an der
Trägeroberseite 41 in Kontakt mit dem thermischen
Anschlusskörper 75 des optoelektronischen Halbleiterbauteils 7 steht,
stellt einen thermischen Anschlussbereich 18 dar. In 7B ist dieser thermische Anschlussbereich 18 von
einer Strich-Punkt-Linie umschlossen. Der thermische Anschlussbereich 18 ist
frei von den thermischen Durchkontaktierungen 13. Mit anderen
Worten steht die gesamte, dem Träger 4 zugewandte
Fläche des thermischen Anschlusskörpers 75 in
Kontakt mit dem Material der Wärmeleitschicht 2a.
Hierdurch ist verhindert, dass, insbesondere im Fall mit zum Teil
mit Luft gefüllten thermischen Durchkontaktierungen 13, besonders
warme Stellen an der dem Träger 4 zugewandten
Seite des thermischen Anschlusskörpers 75 resultieren.
Jedoch befinden sich die thermischen Durchkontaktierungen 13 zum
Teil in einem Bereich, der von dem Grundkörper 72 des
Halbleiterbauteils 7 in Richtung senkrecht zur Trägeroberseite 41 überdeckt
ist.
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Vereinzelungsspuren 19 finden
sich an Begrenzungsflächen des Trägers 4 sowie
der Leiterbahnen 8a, 8b in einer Richtung parallel
zur Trägeroberseite 41 insbesondere zwischen den
Segmentierfurchen 11 und den Bruchkanten 9. Diese
Vereinzelungsspuren 19 stammen von einem Vereinzeln der Montagebereiche 6 des
Leuchtdiodenmoduls 10, das zum Beispiel durch ein Brechen über
die Segmentierfurchen 11 erfolgt ist.
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Anders
als in 7 dargestellt, kann das Leuchtdiodenbauteil 1 auch
zwei oder mehrere Montagebereiche 6 umfassen. Optional
ist es möglich, dass das Leuchtdiodenbauteil 1 als
eine Leuchte ausgestaltet ist und zum Beispiel einen Spannungswandler
aufweist, der eingangsseitig mit 230 V oder 115 V Wechselspannung betreibbar
ist und ausgangsseitig eine Spannung zur Verfügung stellt,
die zum Betrieb des mindestens einen optoelektronischen Halbleiterbauteils 7 geeignet
ist.
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Alternativ
zum Ausführungsbeispiel gemäß 7 ist
es ebenso möglich, dass zum Beispiel der Anschlussstreifen 73a in
direktem elektrischen Kontakt zum thermischen Anschlusskörper 75 steht,
so dass kein Bondddraht 74a erforderlich ist. Auch kann der
thermische Anschlusskörper 75 elektrisch von den
Anschlussstreifen 73a, 73b isoliert sein und/oder eine
elektrische Kontaktierung des Halbleiterchips 71 ausschließlich über
dessen dem Träger 4 abgewandte Seite erfolgen.
Weiterhin kann ein ungehauster Halbleiterchip 71 direkt
auf der Wärmeleitschicht 2a aufgebracht sein.
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Die
hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand
der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr
umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede neue Kombination
von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in
den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal
oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen
oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - US 2007/0291503
A1 [0002]
- - US 2004/0075100 A1 [0009]