JP2015534703A - アレイベースの電子素子のための配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、米国特許出願第13/970,027号(2013年8月19日出願)、米国特許出願第13/799,807号(2013年3月13日出願)、および米国仮特許出願第61/697,411号(2012年9月6日出願)の利益およびそれらに基づく優先権を主張し、これによって、その各々の開示全体は、参照によって本明細書に援用される。
種々の実施形態では、本発明は、概して、電子素子に関し、より具体的には、アレイベースの電子素子に関する。
発光ダイオード(LED)等の光源は、そのより高い効率、より小さい形状因子、より長い寿命、および向上した機械的ロバスト性のため、電照素子内の白熱電球および蛍光電球に対する魅力的な代替である。蛍光灯に取って代わるように設計されているもの等の広域照明システムは、照明システムの発光開口にわたって光を一様に分配しなければならない。場合によっては、比較的高出力のLEDが、そのような照明システムで利用されるが、そのようなLEDの使用は、典型的には、費用および体積を追加し、効率を低減させる、光を散開および/または拡散する付加的な光学部品または混合チャンバを必要とする。
ある実施形態によると、照明システムは、1つ以上の方向に傾転され得る(すなわち、対面縁に沿って接合される)別々のライトシートを利用して加工される。そのようなライトシートは、典型的には、直列接続された発光要素(LEE)の複数の列と、各列に電気的に接続される制御要素とを含む。有利には、列および/またはLEEの間のピッチは、ライトシートの間の接合部にもかかわらず、単一のライトシートにわたって、またはさらに複数の接合された(例えば、傾転させられた)ライトシートにわたって、一定であり得る。したがって、本発明の実施形態による照明システムは、実質的に恣意的なサイズを有してもよいが、それらの領域全体にわたって一貫した外観(例えば、放射光の輝度)を有し得る。したがって、制御要素は、LEEピッチを中断しないよう、LEEの列内または間でライトシート上に存在してもよい。同様に、それぞれのより小さい区画の全機能性を依然として維持しながら、より大きいライトシートが、(例えば、LEEの2つの列の間の分離によって)より小さいライトシートに分割されてもよい。例えば、ライトシートの1つ以上の縁または側面上に位置する、電力導体を介して、電力がLEEに供給されてもよく、ライトシートの裏(すなわち、非発光側)に位置する、より広い伝導性領域への接続を介して、そのような導体の抵抗が有利に減少させられて得る。
図1Aおよび1Bは、本発明の種々の実施形態による、電子素子(または「ライトシート」)100の概略図である。便宜上、電子素子100の「幅」が、長方形の短辺を指す一方で、「長さ」は、長方形の長辺を指す。電子素子100は、長方形として示されているが、これは、本発明の制限ではなく、他の実施形態では、電子素子100は、正方形、円形であってもよく、または任意の他の形状を有してもよい。種々の実施形態では、電子素子100の形状は、(以下で詳述されるように)1つ以上の方向に傾転させられ得るように設計されている。いくつかの実施形態では、ライトシートは、約1インチ〜約24インチの範囲内の幅、および約1インチ〜約50フィートの範囲内の長さを有してもよいが、これは、本発明の制限ではなく、他の実施形態では、ライトシートの長さおよび/または幅は、任意の値を有してもよい。
Claims (196)
- 照明システムであって、前記照明システムは、
ライトシートを備え、前記ライトシートは、
実質的に平面的なフレキシブル基板と、
前記基板上に配置された、(i)離間された第1の電力導体および第2の電力導体であって、それぞれ第1の方向に延在する第1の電力導体および第2の電力導体、ならびに(ii)複数の伝導性レースと、
複数の発光列であって、各発光列は、(i)前記発光列に沿って離間された複数の相互接続された発光要素を備え、(ii)前記第1の電力導体に電気的に連結された第1の端部を有し、(iii)前記第2の電力導体に電気的に連結された第2の端部を有し、(iv)前記第1の方向と平行ではない第2の方向に向けられ、前記電力導体は、電力を前記発光列のそれぞれに供給する、複数の発光列と、
複数の制御要素であって、それぞれ、(i)少なくとも1つの発光列に電気的に接続され、(ii)それが電気的に接続される前記少なくとも1つの発光列への電流を制御するために、前記電力導体から供給される電力を利用するように構成されている、複数の制御要素と
を備え、前記ライトシートは、(a)2mm未満の厚さを有し、(b)1000gm/m2未満の面積当たりの重量を有し、(c)前記第1の電力導体および第2の電力導体に及びかつ発光列を横断しない切断部を介して、2つの部分的ライトシートに分離可能であり、前記2つの部分的ライトシートはそれぞれ、(i)1つ以上の発光列と、(ii)1つ以上の制御要素と、(iii)電力を供給し、それによって、前記部分的ライトシートの前記1つ以上の発光列を照らすように構成された、前記第1の電力導体および第2の電力導体の部分とを備える、照明システム。 - 前記ライトシートの前記面積当たりの重量は、500gm/m2未満である、請求項1に記載の照明システム。
- 前記ライトシートの前記面積当たりの重量は、200gm/m2未満である、請求項1に記載の照明システム。
- 前記ライトシートの前記面積当たりの重量は、100gm/m2未満である、請求項1に記載の照明システム。
- 前記ライトシートの前記面積当たりの重量は、50gm/m2未満である、請求項1に記載の照明システム。
- 前記ライトシートの前記厚さは、1mm未満である、請求項1に記載の照明システム。
- 前記ライトシートの上方に配置され、前記ライトシートから離間された光学要素をさらに備え、前記光学要素および前記ライトシートの集合的厚さは、40mm未満である、請求項1に記載の照明システム。
- 前記ライトシートの上方に配置され、前記ライトシートから離間された光学要素をさらに備え、前記光学要素および前記ライトシートの集合的厚さは、20mm未満である、請求項1に記載の照明システム。
- 前記ライトシートの上方に配置され、前記ライトシートから離間された光学要素をさらに備え、前記光学要素および前記ライトシートの集合的厚さは、10mm未満である、請求項1に記載の照明システム。
- 前記発光列のそれぞれにおける前記発光要素は、実質的に一定のピッチによって分離されている、請求項1に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、実質的に白色の光を発する、請求項1に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、ベアダイ発光ダイオードを備える、請求項1に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、パッケージ化発光ダイオードを備える、請求項1に記載の照明システム。
- 前記電力導体に電気的に接続された電力供給部であって、実質的に一定の電圧を前記電力導体に提供するように構成された電力供給部をさらに備える、請求項1に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光列において、各発光要素は、はんだを介して前記基板上の伝導性トレースに連結されている、請求項1に記載の照明システム。
- 前記はんだは、ビスマスおよびインジウムのうちの少なくとも1つを含む、請求項15に記載の照明システム。
- 前記はんだは、165℃未満の液相温度を有する、請求項15に記載の照明システム。
- 前記はんだは、150℃未満の液相温度を有する、請求項15に記載の照明システム。
- 前記はんだは、130℃未満の液相温度を有する、請求項15に記載の照明システム。
- 前記はんだは、50%〜65%のビスマスと、35%〜50%のスズとを含む、請求項15に記載の照明システム。
- 前記はんだは、0.25%〜3%の銀を含む、請求項20に記載の照明システム。
- 前記はんだは、20%〜40%のビスマスと、40%〜60%のインジウムと、8%〜25%のスズとを含む、請求項15に記載の照明システム。
- 前記伝導性トレースは、銅、真鍮、アルミニウム、銀、または金のうちの少なくとも1つを含む、請求項15に記載の照明システム。
- (i)前記伝導性トレースの厚さは、50μm未満であり、(ii)前記ライトシートは、ポリエチレンテレフタレートを含む、請求項15に記載の照明システム。
- 接合領域において前記ライトシートの2つの別々の領域を電気的に連結する伝導性接合部をさらに備え、前記接合領域における前記ライトシートの可撓性は、前記接合領域から離間された領域における前記ライトシートの可撓性にほぼ等しい、請求項1に記載の照明システム。
- 前記伝導性接合部は、(i)はんだを備え、(ii)(a)前記ライトシートの各領域上の前記第1の電力導体の複数の部分、または(b)前記ライトシートの各領域上の前記第2の電力導体の複数の部分を電気的に連結する、請求項25に記載の照明システム。
- 前記伝導性接合部は、可撓である、請求項25に記載の照明システム。
- 前記可撓な伝導性接合部は、その内側に少なくとも1つの起伏を備える、請求項27に記載の照明システム。
- 照明システムであって、前記照明システムは、
ライトシートを備え、前記ライトシートは、
(i)ポリエチレンテレフタレートを含み、(ii)100μm未満の厚さを有する実質的に平面的なフレキシブル基板と、
前記基板上に配置された、離間された第1の電力導体および第2の電力導体であって、それぞれ(i)第1の方向に延在し、(ii)アルミニウムまたは銅のうちの少なくとも1つを含み、(iii)50μm未満の厚さを有する、第1の電力導体および第2の電力導体と、
前記基板上に配置された複数の伝導性トレースであって、それぞれ(i)アルミニウムまたは銅のうちの少なくとも1つを含み、(ii)50μm未満の厚さを有する、伝導性トレースと、
複数の発光列であって、各発光列は、(i)前記発光列に沿って離間された、複数の相互接続された発光ダイオードであって、それぞれ実質的に白色の光を発光する発光ダイオードを備え、(ii)前記第1の電力導体に電気的に連結された第1の端部を有し、(iii)前記第2の電力導体に電気的に連結された第2の端部を有し、(iv)前記第1の方向と平行ではない第2の方向に向けられ、前記電力導体は、電力を前記発光列のそれぞれに供給する、複数の発光列と、
複数の制御要素であって、それぞれ、(i)少なくとも1つの発光列に電気的に接続され、(ii)それが電気的に接続される前記少なくとも1つの発光列への電流を制御するために、前記電力導体から供給される電力を利用するように構成されている、複数の制御要素と
を備え、前記ライトシートは、(a)1.5mm未満の厚さを有し、(b)400gm/m2未満の面積当たりの重量を有し、(c)前記第1の電力導体および第2の電力導体に及びかつ発光列を横断しない切断部を介して、2つの部分的ライトシートに分離可能であり、前記2つの部分的ライトシートはそれぞれ、(i)1つ以上の発光列と、(ii)1つ以上の制御要素と、(iii)電力を供給し、それによって、前記部分的ライトシートの前記1つ以上の発光列を照らすように構成された、前記第1の電力導体および第2の電力導体の部分とを備える、照明システム。 - 照明システムであって、前記照明システムは、
実質的に平面的な可撓性ライトシートと、
前記ライトシート上に配置された、離間された第1の電力導体および第2の電力導体であって、それぞれ第1の方向に延在する第1の電力導体および第2の電力導体と、
複数の発光列であって、各発光列は、(i)前記発光列に沿って離間された、複数の相互接続された発光要素であって、直列に接続されている発光要素を備え、(ii)前記第1の電力導体に電気的に連結された第1の端部を有し、(iii)前記第2の電力導体に電気的に連結された第2の端部を有し、(iv)前記第1の方向と実質的に垂直な第2の方向に向けられた1つ以上の区画を備え、(a)前記電力導体は、電力を前記発光列のそれぞれに供給し、(b)前記発光列のうちのいずれも、前記第1の電力導体および第2の電力導体が及ぶ領域を越えて延在せず、(c)前記発光列のうちのいずれも、別の発光列と交差しない、複数の発光列と、
複数の制御要素であって、それぞれ、(i)異なる発光列に電気的に接続され、(ii)それが電気的に接続される前記発光列に実質的に一定の電流を提供するために、前記電力導体から供給される電力を利用するように構成されている、複数の制御要素と
を備え、前記ライトシートは、前記第1の電力導体および第2の電力導体に及びかつ発光列を横断しない切断部を介して、2つの部分的ライトシートに分離可能であり、前記2つの部分的ライトシートはそれぞれ、(i)1つ以上の発光列と、(ii)1つ以上の制御要素と、(iii)電力を供給し、それによって、前記部分的ライトシートの前記1つ以上の発光列を照らすように構成された、前記第1の電力導体および第2の電力導体の部分とを備え、
前記ライトシート上で、前記発光要素は、それぞれ異なる発光列に電気的に接続される前記制御要素の位置から独立している、異なる発光列の発光要素の間で維持される実質的に一定の発光要素ピッチで離間されている、照明システム。 - 前記電力導体に電気的に接続された電力供給部であって、実質的に一定の電圧を前記電力導体に提供するように構成された電力供給部をさらに備える、請求項30に記載の照明システム。
- 第2のライトシートをさらに備え、前記第2のライトシートは、(i)前記ライトシートに連結され、(ii)前記第2のライトシート上に配置された、離間された第3の電力導体および第4の電力導体を備え、前記電力供給部は、前記実質的に一定の電圧を前記第3の電力導体および第4の電力導体に供給するように構成されている、請求項31に記載の照明システム。
- 各発光列は、12、16、18、または20個の発光要素のみを備える、請求項31に記載の照明システム。
- 前記第1の電力導体、第2の電力導体、第3の電力導体、および第4の電力導体に提供される前記実質的に一定の電圧は、約60ボルトを超えない、請求項33に記載の照明システム。
- 前記第1の電力導体および第2の電力導体に提供される前記実質的に一定の電圧は、約60ボルトを超えない、請求項31に記載の照明システム。
- 前記電力供給部は、前記実質的に一定の電圧をパルス幅変調することによって、前記ライトシートの光出力を調整するように構成されている、請求項31に記載の照明システム。
- 前記発光列は、実質的に一定の列ピッチで、前記ライトシート上で離間されている、請求項30に記載の照明システム。
- 前記列ピッチは、前記発光要素ピッチの整数の倍数であり、前記整数は、1より大きい、請求項37に記載の照明システム。
- 前記列ピッチは、前記発光要素ピッチにほぼ等しい、請求項37に記載の照明システム。
- 各発光列は、12、16、18、または20個の発光要素のみを備える、請求項30に記載の照明システム。
- 各発光列は、60、72、84、90、96、108、126、140、150、156、160、198、200、204、または211個の発光要素のみを備える、請求項30に記載の照明システム。
- 各発光列は、120、144、168、180、210、または216個の発光要素のみを備える、請求項30に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、実質的に白色の光を発する、請求項30に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、ベアダイ発光ダイオードを備える、請求項30に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、パッケージ化発光ダイオードを備える、請求項30に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光列は、前記電力導体が及ぶ前記ライトシートの寸法より長い直線長を有する折り曲げ列である、請求項30に記載の照明システム。
- (i)前記ライトシートは、フレキシブル基板であって、その上に前記複数の発光列が配置されるフレキシブル基板を備え、(ii)各発光列は、前記基板上に配置された複数の伝導性要素を備え、前記複数の伝導性要素は、前記複数の発光要素および少なくとも1つの制御要素を電気的に接続する、請求項30に記載の照明システム。
- 前記発光要素を前記伝導性要素に電気的に接続する、(i)伝導性接着剤、(ii)非等方伝導性接着剤、(iii)ワイヤボンド、または(iv)はんだのうちの少なくとも1つをさらに備える、請求項47に記載の照明システム。
- 前記基板は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレン、繊維ガラス、または紙のうちの少なくとも1つを含む、請求項47に記載の照明システム。
- 前記伝導性要素は、アルミニウム、クロム、銅、金、炭素、銀、カーボンインク、または銀インクのうちの少なくとも1つを含む、請求項47に記載の照明システム。
- 前記伝導性要素のうちのいくつかの少なくとも複数の部分の上に配置された絶縁層をさらに備える、請求項47に記載の照明システム。
- 前記絶縁層は、実質的に白色を有する、請求項51に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、それが電気的に接続される前記発光列の前記発光要素の光学特性を制御するように構成されている、請求項30に記載の照明システム。
- 前記光学特性は、色度、色温度、強度、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布パターンのうちの少なくとも1つを備える、請求項53に記載の照明システム。
- 照明システムであって、前記照明システムは、
実質的に平面的なライトシートと、
前記ライトシート上に配置された、離間された第1の電力導体および第2の電力導体であって、それぞれ第1の方向に延在する第1の電力導体および第2の電力導体と、
複数の発光列であって、各発光列は、(i)前記発光列に沿って離間された、複数の相互接続された発光要素を備え、(ii)前記第1の電力導体に電気的に連結された第1の端部を有し、(iii)前記第2の電力導体に電気的に連結された第2の端部を有し、(iv)前記第1の方向と平行ではない第2の方向に向けられ、前記電力導体は、電力を前記発光列のそれぞれに供給する、複数の発光列と、
複数の制御要素であって、それぞれ、(i)少なくとも1つの発光列に電気的に接続され、(ii)それが電気的に接続される前記少なくとも1つの発光列への電流を制御するために、前記電力導体から供給される電力を利用するように構成されている、複数の制御要素と
を備え、前記ライトシートは、前記第1の電力導体および第2の電力導体に及びかつ発光列を横断しない切断部を介して、2つの部分的ライトシートに分離可能であり、前記2つの部分的ライトシートはそれぞれ、(i)1つ以上の発光列と、(ii)1つ以上の制御要素と、(iii)電力を供給し、それによって、前記部分的ライトシートの前記1つ以上の発光列を照らすように構成された、前記第1の電力導体および第2の電力導体の部分とを備える、照明システム。 - 前記電力導体に電気的に接続された電力供給部であって、実質的に一定の電圧を前記電力導体に提供するように構成された電力供給部をさらに備える、請求項55に記載の照明システム。
- 第2のライトシートをさらに備え、前記第2のライトシートは、(i)前記ライトシートに連結され、(ii)前記第2のライトシート上に配置された、離間された第3の電力導体および第4の電力導体を備え、前記電力供給部は、前記実質的に一定の電圧を前記第3の電力導体および第4の電力導体に供給するように構成されている、請求項56に記載の照明システム。
- 各発光列は、12、16、18、または20個の発光要素のみを備える、請求項56に記載の照明システム。
- 前記第1の電力導体、第2の電力導体、第3の電力導体、および第4の電力導体に提供される前記実質的に一定の電圧は、約60ボルトを超えない、請求項58に記載の照明システム。
- 前記第1の電力導体および第2の電力導体に提供される前記実質的に一定の電圧は、約60ボルトを超えない、請求項56に記載の照明システム。
- 前記電力供給部は、前記実質的に一定の電圧をパルス幅変調することによって、前記ライトシートの光出力を調整するように構成されている、請求項56に記載の照明システム。
- 前記発光列のうちのいずれも、前記第1の電力導体および第2の電力導体が及ぶ領域を越えて延在しない、請求項55に記載の照明システム。
- 前記発光列のうちのいずれも、別の発光列と交差しない、請求項55に記載の照明システム。
- 前記第2の方向は、前記第1の方向と実質的に垂直である、請求項55に記載の照明システム。
- 発光列毎に、その前記発光要素は、実質的に一定の発光要素ピッチで前記発光列に沿って離間されている、請求項55に記載の照明システム。
- 前記発光列は、実質的に一定の列ピッチで、前記ライトシート上で離間されている、請求項65に記載の照明システム。
- 前記列ピッチは、前記発光要素ピッチの整数の倍数であり、前記整数は、1より大きい、請求項66に記載の照明システム。
- 前記列ピッチは、前記発光要素ピッチにほぼ等しい、請求項66に記載の照明システム。
- 前記ライトシート上で、発光要素は、異なる発光列の発光要素の間で維持される、実質的に一定の発光要素ピッチで離間されている、請求項55に記載の照明システム。
- 各制御要素は、異なる発光列に電気的に接続されている、請求項55に記載の照明システム。
- 発光列毎に、その発光要素は、前記発光列に電気的に接続された前記制御要素の位置から独立している、実質的に一定の発光要素ピッチで離間されている、請求項70に記載の照明システム。
- 各発光列は、12、16、18、または20個の発光要素のみを備える、請求項55に記載の照明システム。
- 各発光列は、60、72、84、90、96、108、126、140、150、156、160、198、200、204、または211個の発光要素のみを備える、請求項55に記載の照明システム。
- 各発光列は、120、144、168、180、210、または216個の発光要素のみを備える、請求項55に記載の照明システム。
- 各発光列の発光要素は、直列に接続されている、請求項55に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、前記制御要素が接続される前記少なくとも1つの発光列に実質的に一定の電流を提供するように構成されている、請求項55に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、実質的に白色の光を発する、請求項55に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、ベアダイ発光ダイオードを備える、請求項55に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、パッケージ化発光ダイオードを備える、請求項55に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光列は、前記電力導体が及ぶ前記ライトシートの寸法より長い直線長を有する折り曲げ列である、請求項55に記載の照明システム。
- (i)前記ライトシートは、基板であって、その上に前記複数の発光列が配置される基板を備え、(ii)各発光列は、前記基板の上に配置された複数の伝導性要素を備え、前記複数の伝導性要素は、前記複数の発光要素および少なくとも1つの制御要素を電気的に接続する、請求項55に記載の照明システム。
- 前記発光要素を前記伝導性要素に電気的に接続する、(i)伝導性接着剤、(ii)非等方伝導性接着剤、(iii)ワイヤボンド、または(iv)はんだのうちの少なくとも1つをさらに備える、請求項81に記載の照明システム。
- 前記ライトシートは、可撓である、請求項55に記載の照明システム。
- 照明システムであって、前記照明システムは、
実質的に平面的なライトシートと、
前記ライトシート上に配置された、離間された第1の電力導体および第2の電力導体であって、それぞれ第1の方向に延在する第1の電力導体および第2の電力導体と、
複数の発光列であって、各発光列は、(i)前記発光列に沿って離間された、複数の相互接続された発光要素を備え、(ii)前記第1の電力導体に電気的に連結された第1の端部を有し、(iii)前記第2の電力導体に電気的に連結された第2の端部を有し、(iv)前記第1の方向と平行ではない第2の方向に向けられ、前記電力導体は、電力を前記発光列のそれぞれに供給する、複数の発光列と、
複数の制御要素であって、それぞれ、(i)少なくとも1つの発光列に電気的に接続され、(ii)それが電気的に接続される前記少なくとも1つの発光列への電流を制御するために、前記電力導体から供給される電力を利用するように構成されている、複数の制御要素と
を備え、各発光列に対して、前記発光要素が離間されるピッチは、前記発光列に電気的に接続された前記制御要素の位置から独立している、照明システム。 - 前記ライトシートは、前記第1の電力導体および第2の電力導体に及びかつ発光列を横断しない切断部を介して、2つの部分的ライトシートに分離可能であり、前記2つの部分的ライトシートはそれぞれ、(i)1つ以上の発光列と、(ii)1つ以上の制御要素と、(iii)電力を供給し、それによって、前記部分的ライトシートの前記1つ以上の発光列を照らすように構成された、前記第1の電力導体および第2の電力導体の部分とを備える、請求項84に記載の照明システム。
- 前記電力導体に電気的に接続された電力供給部であって、実質的に一定の電圧を前記電力導体に提供するように構成された電力供給部をさらに備える、請求項84に記載の照明システム。
- 第2のライトシートをさらに備え、前記第2のライトシートは、(i)前記ライトシートに連結され、(ii)前記第2のライトシートの上に配置された、離間された第3の電力導体および第4の電力導体を備え、前記電力供給部は、前記実質的に一定の電圧を前記第3の電力導体および第4の電力導体に供給するように構成されている、請求項86に記載の照明システム。
- 各発光列は、12、16、18、または20個の発光要素のみを備える、請求項86に記載の照明システム。
- 前記第1の電力導体、第2の電力導体、第3の電力導体、および第4の電力導体に提供される前記実質的に一定の電圧は、約60ボルトを超えない、請求項88に記載の照明システム。
- 前記第1の電力導体および第2の電力導体に提供される前記実質的に一定の電圧は、約60ボルトを超えない、請求項86に記載の照明システム。
- 前記電力供給部は、前記実質的に一定の電圧をパルス幅変調することによって、前記ライトシートの光出力を調整するように構成されている、請求項86に記載の照明システム。
- 前記発光列のうちのいずれも、前記第1の電力導体および第2の電力導体が及ぶ領域を越えて延在しない、請求項84に記載の照明システム。
- 前記発光列のうちのいずれも、別の発光列と交差しない、請求項84に記載の照明システム。
- 前記第2の方向は、前記第1の方向と実質的に垂直である、請求項84に記載の照明システム。
- 発光列毎に、その前記発光要素は、実質的に一定の発光要素ピッチで前記発光列に沿って離間されている、請求項84に記載の照明システム。
- 前記発光列は、実質的に一定の列ピッチで、前記ライトシート上で離間されている、請求項95に記載の照明システム。
- 前記列ピッチは、前記発光要素ピッチの整数の倍数であり、前記整数は、1より大きい、請求項96に記載の照明システム。
- 前記列ピッチは、前記発光要素ピッチにほぼ等しい、請求項96に記載の照明システム。
- 前記ライトシート上で、発光要素は、異なる発光列の発光要素の間で維持される、実質的に一定の発光要素ピッチで離間されている、請求項84に記載の照明システム。
- 各制御要素は、異なる発光列に電気的に接続されている、請求項84に記載の照明システム。
- 発光列毎に、その発光要素は、前記発光列に電気的に接続された前記制御要素の位置から独立している、実質的に一定の発光要素ピッチで離間されている、請求項100に記載の照明システム。
- 各発光列は、12、16、18、または20個の発光要素のみを備える、請求項84に記載の照明システム。
- 各発光列は、60、72、84、90、96、108、126、140、150、156、160、198、200、204、または211個の発光要素のみを備える、請求項84に記載の照明システム。
- 各発光列は、120、144、168、180、210、または216個の発光要素のみを備える、請求項84に記載の照明システム。
- 各発光列の発光要素は、直列に接続されている、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、前記制御要素が接続される前記少なくとも1つの発光列に実質的に一定の電流を提供するように構成されている、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、実質的に白色の光を発する、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、ベアダイ発光ダイオードを備える、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、パッケージ化発光ダイオードを備える、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光列は、前記電力導体が及ぶ前記ライトシートの寸法より長い直線長を有する折り曲げ列である、請求項84に記載の照明システム。
- (i)前記折り曲げ列の前記発光要素は、正端子および負端子を有し、(ii)前記正端子の全ては、前記折り曲げ列の中の折り目にもかかわらず、前記ライトシートの単一の縁の方へ向けられている、請求項110に記載の照明システム。
- (i)前記ライトシートは、基板であって、その上に前記複数の発光列が配置される基板を備え、(ii)各発光列は、前記基板の上に配置された複数の伝導性要素を備え、前記複数の伝導性要素は、前記複数の発光要素および少なくとも1つの制御要素を電気的に接続する、請求項84に記載の照明システム。
- 前記発光要素を前記伝導性要素に電気的に接続する、(i)伝導性接着剤、(ii)非等方伝導性接着剤、(iii)ワイヤボンド、または(iv)はんだのうちの少なくとも1つをさらに備える、請求項112に記載の照明システム。
- 前記基板は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレン、繊維ガラス、金属コアプリント回路基板、または紙のうちの少なくとも1つを含む、請求項112に記載の照明システム。
- 前記伝導性要素は、アルミニウム、クロム、銅、金、炭素、銀、カーボンインク、または銀インクのうちの少なくとも1つを含む、請求項112に記載の照明システム。
- 前記伝導性要素のうちのいくつかの少なくとも複数の部分の上に配置された絶縁層をさらに備える、請求項112に記載の照明システム。
- 前記絶縁層は、絶縁インクを備える、請求項116に記載の照明システム。
- 前記ライトシートは、可撓である、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、複数の能動受動回路要素または受動回路要素のうちの少なくとも1つを備える、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、(i)1つ以上の抵抗器および(ii)1つ以上のトランジスタのうちの少なくとも1つを備える、請求項119に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、集積回路を備える、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、パッケージ化集積回路を備える、請求項121に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、ベアダイ集積回路を備える、請求項122に記載の照明システム。
- 各制御要素は、1つの発光列のみに電気的に接続されている、請求項84に記載の照明システム。
- 1枚以上の付加的なライトシートをさらに備え、前記1枚以上の付加的なライトシートは、それぞれ傾斜方向を有し、前記ライトシートおよび前記1枚以上の付加的なライトシートは、そられの間の界面において前記傾斜方向に相互に接続されている、請求項84に記載の照明システム。
- 発光要素のピッチは、前記界面にもかかわらず、前記ライトシートおよび前記1枚以上の付加的なライトシートにわたって実質的に一定である、請求項125に記載の照明システム。
- 前記ライトシートおよび前記1枚以上の付加的なライトシートは、電気的に直列に続接されている、請求項125に記載の照明システム。
- 前記ライトシートおよび前記1枚以上の付加的なライトシートは、電気的に並列に続接されている、請求項125に記載の照明システム。
- (i)各制御要素は、異なる発光列に電気的に接続され、(ii)前記複数の発光列のそれぞれを横切る電圧は、1つの列における前記複数の発光要素を横切る電圧降下、および前記1つの列に電気的に接続された前記制御要素を横切る電圧降下の合計に少なくとも等しい、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、それが電気的に接続される、前記少なくとも1つの列の前記発光要素の光学特性を制御するように構成されている、請求項84に記載の照明システム。
- 前記光学特性は、色度、色温度、強度、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布パターンのうちの少なくとも1つを備える、請求項130に記載の照明システム。
- 前記少なくとも1つの制御要素は、前記発光列のうちの種々の列の電源を選択的に切り、それによって、残りの発光列に供給される駆動電流を変更することなく、前記ライトシートからの光出力を減光することによって、前記光学特性を制御するように構成されている、請求項130に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの第1の発光列は、少なくとも1つの第2の発光列の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布とは異なる、色度、色温度、強度、効率、演色評価数、またはスペクトル光分布を有する光を発する、請求項130に記載の照明システム。
- 前記複数の発光列は、(i)1つ以上の発光列の第1のグループと、(ii)前記第1のグループとは異なる、1つ以上の発光列の第2のグループとを備え、
前記少なくとも1つの制御要素は、
第1の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する光を生成するように、前記第1のグループを起動し、前記第2のグループを動作停止させること、および
前記第1の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布とは異なる、第2の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する光を生成するように、前記第2のグループを起動し、前記第1のグループを動作停止させること
によって、前記光学特性を制御するように構成されている、請求項130に記載の照明システム。 - 前記複数の発光列は、1つ以上の発光列の第1のグループと、前記第1のグループの前記発光要素のうちの少なくとも1つと関連付けられた、第1のタイプの第1の光学要素とを備え、
前記複数の発光列は、前記第1のグループとは異なる1つ以上の発光列の第2のグループと、前記第2のグループの前記発光要素のうちの少なくとも1つと関連付けられた、前記第1のタイプとは異なる第2のタイプの第2の光学要素とを備え、
前記少なくとも1つの制御要素は、
第1の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する光を生成するように、前記第1のグループを起動し、前記第2のグループを動作停止させること、および
前記第1の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布とは異なる、第2の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する光を生成するように、前記第2のグループを起動し、前記第1のグループを動作停止させること
によって、前記光学特性を制御するように構成されている、請求項130に記載の照明システム。 - 前記複数の発光列は、1つ以上の発光列の第1のグループと、前記第1のグループの前記発光要素のうちの少なくとも1つと関連付けられた、第1の光学特性を有する第1の光変換材料とを備え、
前記複数の発光列は、前記第1のグループとは異なる1つ以上の発光列の第2のグループと、前記第2のグループの前記発光要素のうちの少なくとも1つと関連付けられた、前記第1の光学特性とは異なる第2の光学特性を有する第2の光変換材料とを備え、
前記少なくとも1つの制御要素は、
第1の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する光を生成するように、前記第1のグループを起動し、前記第2のグループを動作停止させること、および
前記第1の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布とは異なる、第2の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する光を生成するように、前記第2のグループを起動し、前記第1のグループを動作停止させること
によって、前記光学特性を制御するように構成されている、請求項130に記載の照明システム。 - 前記複数の発光列は、(i)1つ以上の発光列の第1のグループと、(ii)前記第1のグループとは異なる1つ以上の発光列の第2のグループとを備え、
前記少なくとも1つの制御要素は、色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する第1の光を生成するように、前記第1のグループおよび第2のグループを選択的に制御することによって前記光学特性を制御するように構成されている、請求項130に記載の照明システム。 - 前記少なくとも1つの制御要素は、前記第1の光とは異なる、色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する第2の光を生成するように、前記第1のグループおよび第2のグループを選択的に制御することによって前記光学特性を制御するように構成されている、請求項137に記載の照明システム。
- 前記複数の発光列は、1つ以上の発光列の第1のグループと、前記第1のグループの前記発光要素のうちの少なくとも1つと関連付けられた、第1のタイプの第1の光学要素とを備え、
前記複数の発光列は、前記第1のグループとは異なる1つ以上の発光列の第2のグループと、前記第2のグループの前記発光要素のうちの少なくとも1つと関連付けられた、前記第1のタイプとは異なる第2のタイプの第2の光学要素とを備え、
前記少なくとも1つの制御要素は、第1の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する第1の光を生成するように、前記第1のグループおよび第2のグループを選択的に制御することによって前記光学特性を制御するように構成されている、請求項130に記載の照明システム。 - 前記少なくとも1つの制御要素は、前記第1の光とは異なる、色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する第2の光を生成するように、前記第1のグループおよび第2のグループを選択的に制御することによって前記光学特性を制御するように構成されている、請求項139に記載の照明システム。
- 前記複数の発光列は、1つ以上の発光列の第1のグループと、前記第1のグループの前記発光要素のうちの少なくとも1つと関連付けられた、第1の光学特性を有する第1の光変換材料とを備え、
前記複数の発光列は、前記第1のグループとは異なる1つ以上の発光列の第2のグループと、前記第2のグループの前記発光要素のうちの少なくとも1つと関連付けられた、前記第1の光学特性とは異なる第2の光学特性を有する第2の光変換材料とを備え、
前記少なくとも1つの制御要素は、第1の色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する第1の光を生成するように、前記第1のグループおよび第2のグループを選択的に制御することによって前記光学特性を制御するように構成されている、請求項130に記載の照明システム。 - 前記少なくとも1つの制御要素は、前記第1の光とは異なる、色度、色温度、強度、効率、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布を有する第2の光を生成するように、前記第1のグループおよび第2のグループを選択的に制御することによって前記光学特性を制御するように構成されている、請求項141に記載の照明システム。
- 複数の光学要素のアレイをさらに備え、前記複数の光学要素はそれぞれ、少なくとも1つの発光要素と関連付けられ、前記複数の光学要素のアレイは、前記発光要素からの光の所望の照射パターンへの集束または成形のうちの少なくとも1つを行う、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの光学要素は、間に空気との界面を伴わずに、前記少なくとも1つの発光要素に光学的に連結されている、請求項143に記載の照明システム。
- 前記発光列のうちの1つ内で、少なくとも第1の発光要素は、第1のタイプの光学要素と関連付けられ、少なくとも第2の発光要素は、前記第1のタイプとは異なる第2のタイプの光学要素と関連付けられている、請求項143に記載の照明システム。
- (i)第1の発光列内の少なくとも1つの発光要素は、第1のタイプの光学要素と関連付けられ、(ii)前記第1の発光列とは異なる第2の発光列内の少なくとも1つの発光要素は、前記第1のタイプとは異なる第2のタイプの光学要素と関連付けられている、請求項143に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、LEDと、その上に配置された光変換材料とを備える、請求項84に記載の照明システム。
- 前記列が配置される前記ライトシートの正面の反対側にある、前記ライトシートの裏面上に配置された伝導性層であって、前記第1の電力導体および第2の電力導体に電気的に接続された伝導性層をさらに備える、請求項84に記載の照明システム。
- ライトシートの前記裏面上に配置された前記伝導性層は、1つ以上のビアによって前記第1の電力導体および第2の電力導体に電気的に接続されている、請求項148に記載の照明システム。
- 前記ライトシートの前記裏面上に配置された前記伝導性層の少なくとも一部分を覆って配置された絶縁層をさらに備える、請求項149に記載の照明システム。
- 前記ライトシートは、少なくとも200個の発光要素を備える、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、1つ以上の半導体材料を備える、請求項84に記載の照明システム。
- 前記1つ以上の半導体材料は、シリコン、InAs、AlAs、GaAs、InP、AlP、GaP、InSb、GaSb、AlSb、GaN、AlN、InN、または、それらの混合物あるいは合金のうちの少なくとも1つを含む、請求項152に記載の照明システム。
- 前記少なくとも1つの発光要素は、III族窒化物系LEDである、請求項153に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光要素は、光変換材料と関連付けられている、請求項84に記載の照明システム。
- 前記ライトシートの全体または一部分は、前記少なくとも1つの発光要素によって発せられる光の波長の範囲、または前記光変換材料によって発せられる光の波長の範囲のうちの少なくとも1つを反射する、請求項155に記載の照明システム。
- 前記少なくとも1つの発光要素は、発光ダイオードを備える、請求項155に記載の照明システム。
- 前記光変換材料は、少なくとも1つの蛍光体を備える、請求項155に記載の照明システム。
- 前記光変換材料は、結合剤と、蛍光体とを備える、請求項155に記載の照明システム。
- 前記結合剤は、約1.3〜約1.7の間の屈折率を有する、請求項159に記載の照明システム。
- (i)少なくとも第1の発光要素は、第1の光変換材料と関連付けられ、(ii)前記第1の発光要素とは異なる少なくとも第2の発光要素は、前記第1の光変換材料とは異なる第2の光変換材料と関連付けられている、請求項155に記載の照明システム。
- 前記発光列のうちの1つ内で、(i)少なくとも第1の発光要素は、第1の光変換材料と関連付けられ、(ii)前記第1の発光要素とは異なる少なくとも第2の発光要素は、前記第1の光変換材料とは異なる第2の光変換材料と関連付けられている、請求項155に記載の照明システム。
- (i)第1の発光列内の少なくとも1つの発光要素は、第1の光変換材料と関連付けられ、(ii)前記第1の発光列とは異なる第2の発光列内の少なくとも1つの発光要素は、前記第1の光変換材料とは異なる第2の光変換材料と関連付けられている、請求項155に記載の照明システム。
- 前記複数の発光列のうちの1つは、第1の色度を伴う放射線を発し、前記複数の発光列のうちの別の1つは、前記第1の色度とは異なる第2の色度を伴う放射線を発する、請求項84に記載の照明システム。
- 前記発光列のうちの1つ内で、前記発光要素のうちの1つは、第1の色度を伴う放射線を発し、前記発光要素のうちの別の1つは、前記第1の色度とは異なる第2の色度を伴う放射線を発する、請求項84に記載の照明システム。
- 前記ライトシートは、少なくとも0.1メートルの長さを有する、請求項84に記載の照明システム。
- 前記ライトシートは、少なくとも0.5メートルの長さを有する、請求項84に記載の照明システム。
- 前記ライトシートは、少なくとも3メートルの長さを有する、請求項84に記載の照明システム。
- 前記ライトシートは、少なくとも200個の発光要素を備える、請求項84に記載の照明システム。
- 前記ライトシートは、少なくとも500個の発光要素を備える、請求項84に記載の照明システム。
- 前記ライトシートは、少なくとも10個の発光列を備える、請求項84に記載の照明システム。
- 前記ライトシートは、少なくとも50個の発光列を備える、請求項84に記載の照明システム。
- ライトシートを別のライトシートまたは電力源に接続するための電力コネクタをさらに備える、請求項84に記載の照明システム。
- 前記電力コネクタは、少なくとも1つのクリンプコネクタを備える、請求項173に記載の照明システム。
- 各発光要素は、前記発光要素によって発せられる光の波長の範囲に対して実質的に透過的である基板を備える、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの第1の発光列の前記発光要素は、前記少なくとも1つの第1の発光列とは異なる少なくとも1つの第2の発光列の前記発光要素と実質的に同一である、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光列は、実質的に白色の光を発し、少なくとも1つの発光列は、赤色光を発する、請求項84に記載の照明システム。
- キャリアをさらに備え、前記キャリアは、(i)前記ライトシートを少なくとも部分的に支持し、(ii)ガラス、ポリマー、または金属のうちの少なくとも1つを含む、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、制御信号を伝送または受信するように構成されている、請求項84に記載の照明システム。
- 前記制御要素の全ては、制御信号を伝送または受信するように構成されている、請求項84に記載の照明システム。
- 前記制御要素の全ては、同一の制御信号を伝送または受信するように構成されている、請求項180に記載の照明システム。
- 前記制御要素のうちの少なくとも1つは、制御信号を個別に伝送または受信するように構成されている、請求項84に記載の照明システム。
- 前記制御要素のそれぞれは、制御信号を個別に伝送または受信するように構成されている、請求項84に記載の照明システム。
- 制御信号を少なくとも1つの制御要素に提供するように構成された少なくとも1つの制御導体をさらに備える、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、電波、マイクロ波、音波、赤外光、可視光、および紫外線のうちの少なくとも1つ、または超音波を含む制御信号を受け入れるように構成されている、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、電磁搬送波を含む制御信号を受け入れるように構成されている、請求項84に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの電力導体は、制御信号を少なくとも1つの制御要素に提供するように構成されている、請求項84に記載の照明システム。
- 照明システムであって、前記照明システムは、
実質的に平面的なライトシートと、
前記ライトシート上に配置された、離間された第1の電力導体および第2の電力導体であって、それぞれ第1の方向に延在する第1の電力導体および第2の電力導体と、
複数の発光列であって、各発光列は、(i)前記発光列に沿って離間された、複数の相互接続された発光ダイオード(LED)を備え、(ii)前記第1の電力導体に電気的に連結された第1の端部を有し、(iii)前記第2の電力導体に電気的に連結された第2の端部を有し、(iv)前記第1の方向と平行ではない第2の方向に向けられ、(a)前記電力導体は、電力を前記発光列のそれぞれに供給し、(b)少なくとも1つの発光列は、白色光を発する、複数の発光列と、
複数の制御要素であって、それぞれ、(i)少なくとも1つの発光列に電気的に接続され、(ii)それが電気的に接続される前記少なくとも1つの発光列に実質的に一定の電流を供給するために、前記電力導体から供給される電力を利用するように構成され、(iii)1つ以上の抵抗器と、1つ以上のトランジスタとを備える、複数の制御要素と
を備え、前記ライトシートは、前記第1の電力導体および第2の電力導体に及びかつ発光列を横断しない切断部を介して、2つの部分的ライトシートに分離可能であり、前記2つの部分的ライトシートはそれぞれ、(i)1つ以上の発光列と、(ii)1つ以上の制御要素と、(iii)電力を供給し、それによって、前記部分的ライトシートの前記1つ以上の発光列を照らすように構成された、前記第1電力導体および第2の電力導体の部分とを備え、
発光列毎に、前記LEDが離間されるピッチは、(i)実質的に一定であり、(ii)前記発光列に電気的に接続された前記制御要素の位置から独立している、照明システム。 - 前記LEDのうちの少なくとも1つは、パッケージ化LEDを備える、請求項188に記載の照明システム。
- (i)前記ライトシートは、前記複数の発光列が配置される基板を備え、(ii)各発光列は、前記基板の上に配置された複数の伝導性要素であって、前記複数の伝導性要素は、前記複数の発光要素を電気的に接続する、複数の伝導性要素を備え、前記伝導性要素のうちのいくつかの少なくとも複数の部分の上に配置された絶縁層をさらに備える、請求項188に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、集積回路を備える、請求項188に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの制御要素は、それが電気的に接続される前記少なくとも1つの列の前記LEDの光学特性を制御するように構成されている、請求項188に記載の照明システム。
- 前記光学特性は、色度、色温度、強度、演色評価数、スペクトルパワー分布、または空間光分布パターンのうちの少なくとも1つを備える、請求項192に記載の照明システム。
- 少なくとも1つの発光列は、前記電力導体が及ぶ前記ライトシートの寸法より長い直線長を有する折り曲げ列である、請求項188に記載の照明システム。
- 1枚以上の付加的なライトシートをさらに備え、前記1枚以上の付加的なライトシートは、それぞれ傾斜方向を有し、前記ライトシートおよび前記1枚以上の付加的なライトシートは、その間の界面において前記傾斜方向に相互に接続されている、請求項188に記載の照明システム。
- 前記複数の発光列のうちの1つは、第1の色度を伴う放射線を発し、前記複数の発光列のうちの別の1つは、前記第1の色度とは異なる第2の色度を伴う放射線を発する、請求項188に記載の照明システム。
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101852068B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2018-04-27 | 주식회사 바른신호 | 횡단보도 신호등과 연동 제어되는 바닥신호등 |
KR101905794B1 (ko) * | 2018-03-14 | 2018-12-05 | 주식회사 바른신호 | 횡단보도 신호등과 연동 제어되는 바닥신호등 |
JP2020198346A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | エイテックス株式会社 | 面発光装置用プリント配線基板および面発光装置 |
JP2023515725A (ja) * | 2020-05-07 | 2023-04-13 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | Ledフィラメント及びランプ |
JP7398599B2 (ja) | 2020-10-19 | 2023-12-14 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | 接続されるライトストリップを有する、寸法に合わせて切断される発光アセンブリ |
Families Citing this family (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010151600A1 (en) | 2009-06-27 | 2010-12-29 | Michael Tischler | High efficiency leds and led lamps |
US8653539B2 (en) * | 2010-01-04 | 2014-02-18 | Cooledge Lighting, Inc. | Failure mitigation in arrays of light-emitting devices |
KR101372084B1 (ko) | 2010-06-29 | 2014-03-07 | 쿨레지 라이팅 인크. | 항복형 기판을 갖는 전자 장치 |
EP2681730B1 (en) | 2011-03-02 | 2022-08-17 | Stratacache, Inc. | Door including a translucent digital display system |
US9881528B2 (en) | 2011-10-13 | 2018-01-30 | Manufacturing Resources International, Inc. | Transparent liquid crystal display on display case |
US9231178B2 (en) | 2012-06-07 | 2016-01-05 | Cooledge Lighting, Inc. | Wafer-level flip chip device packages and related methods |
US8704448B2 (en) * | 2012-09-06 | 2014-04-22 | Cooledge Lighting Inc. | Wiring boards for array-based electronic devices |
US8947001B2 (en) | 2012-09-06 | 2015-02-03 | Cooledge Lighting Inc. | Wiring boards for array-based electronic devices |
US9506633B2 (en) | 2012-09-06 | 2016-11-29 | Cooledge Lighting Inc. | Sealed and sealable lighting systems incorporating flexible light sheets and related methods |
US9696019B2 (en) * | 2012-09-06 | 2017-07-04 | Cooledge Lighting Inc. | LED lighting structure |
US9468062B2 (en) * | 2013-01-02 | 2016-10-11 | Austin Ip Partners | Light emitting diode light structures |
US9903574B2 (en) * | 2013-10-23 | 2018-02-27 | Heilux, Llc | High powered LED light module with a balanced matrix circuit |
US20150115817A1 (en) * | 2013-10-28 | 2015-04-30 | Yau-Chin Peng | Construction improvement of led light set |
US10194503B2 (en) | 2014-04-02 | 2019-01-29 | Abl Ip Holding Llc | Composite light source systems and methods |
US9500896B2 (en) | 2014-06-16 | 2016-11-22 | Manufacturing Resources International, Inc. | Cooling system for liquid crystal display |
US9633366B2 (en) | 2014-06-16 | 2017-04-25 | Manufacturing Resources International, Inc. | System for tracking and analyzing display case usage |
US9535293B2 (en) | 2014-06-16 | 2017-01-03 | Manufacturing Resources International, Inc. | Sealed transparent liquid crystal display assembly |
US9596950B2 (en) * | 2014-09-03 | 2017-03-21 | Amstore Corporation | Display lighting system |
EP3198189B1 (en) * | 2014-09-23 | 2018-09-19 | Osram Sylvania Inc. | Formed three-dimensional lighting devices |
US9853197B2 (en) * | 2014-09-29 | 2017-12-26 | Bridgelux, Inc. | Light emitting diode package having series connected LEDs |
US10649273B2 (en) | 2014-10-08 | 2020-05-12 | Manufacturing Resources International, Inc. | LED assembly for transparent liquid crystal display and static graphic |
US9832847B2 (en) | 2014-10-09 | 2017-11-28 | Manufacturing Resources International, Inc. | System for decreasing energy usage of a transparent LCD display case |
US10182665B2 (en) | 2014-10-15 | 2019-01-22 | Manufacturing Resources International, Inc. | System and method for preventing damage to products |
US9939137B2 (en) * | 2014-10-17 | 2018-04-10 | 2C Products, LLC | Foldable utility lighting |
JP6458492B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2019-01-30 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用基板、及びそれを用いたled実装モジュールの製造方法 |
JP6458493B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2019-01-30 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用基板、及びそれを用いたled実装モジュールの製造方法 |
JP6447116B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2019-01-09 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用基板及びled表示装置 |
US10980121B2 (en) | 2015-02-16 | 2021-04-13 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Printed LED driver circuit |
US9633883B2 (en) | 2015-03-20 | 2017-04-25 | Rohinni, LLC | Apparatus for transfer of semiconductor devices |
CN104864310A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-08-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光装置及背光源 |
WO2016180656A1 (en) | 2015-05-08 | 2016-11-17 | Philips Lighting Holding B.V. | Led light strip and method for manufacturing the same |
FR3046294A1 (fr) * | 2015-12-29 | 2017-06-30 | Aledia | Circuit optoelectronique a diodes electroluminescentes |
US10801705B2 (en) * | 2016-01-15 | 2020-10-13 | Vosla Gmbh | LED light emitting strip and arrangement of LED light emitting strips |
US10344954B1 (en) | 2016-03-02 | 2019-07-09 | Cooledge Lighting Inc. | Lighting systems incorporating connections for signal and power transmission |
US11274823B1 (en) | 2016-03-02 | 2022-03-15 | Cooledge Lighting, Inc. | Lighting systems incorporating connections for signal and power transmission |
JP2019513251A (ja) | 2016-03-02 | 2019-05-23 | マニュファクチャリング・リソーシズ・インターナショナル・インコーポレーテッド | 透明ディスプレイを備える自動販売機 |
US10746358B1 (en) | 2016-03-02 | 2020-08-18 | Cooledge Lighting Inc. | Lighting systems incorporating connections for signal and power transmission |
US10667362B1 (en) * | 2016-03-30 | 2020-05-26 | Cooledge Lighting Inc. | Methods of operating lighting systems with controllable illumination |
JP6664481B2 (ja) * | 2016-06-24 | 2020-03-13 | シャープ株式会社 | 光照射用基板 |
WO2018009399A1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Manufacturing Resources International, Inc. | Mirror having an integrated electronic display |
US10132453B2 (en) * | 2016-08-23 | 2018-11-20 | Orsam Sylvania Inc. | Flexible light engine with bus bars and interconnectors |
CA3032714A1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | Grote Industries, Llc | Thin film sheet including power lines, lights, and sensors |
US10141215B2 (en) | 2016-11-03 | 2018-11-27 | Rohinni, LLC | Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices |
US10504767B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-12-10 | Rohinni, LLC | Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die |
US10471545B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-11-12 | Rohinni, LLC | Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices |
EP3337302B1 (en) | 2016-12-14 | 2021-09-29 | OSRAM GmbH | A support structure for lighting devices, corresponding lighting device and method |
US10062588B2 (en) | 2017-01-18 | 2018-08-28 | Rohinni, LLC | Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices |
US10166914B2 (en) * | 2017-02-27 | 2019-01-01 | GM Global Technology Operations LLC | Separable display article |
WO2018181727A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置 |
US10400979B2 (en) * | 2017-04-27 | 2019-09-03 | Lg Electronics Inc. | Vehicle lamp using semiconductor light emitting device |
US11812525B2 (en) | 2017-06-27 | 2023-11-07 | Wangs Alliance Corporation | Methods and apparatus for controlling the current supplied to light emitting diodes |
JP6937429B2 (ja) * | 2017-08-22 | 2021-09-22 | ヴァーダント ライティング テクノロジー インコーポレイテッドVerdant Lighting Technology, Inc. | 調整可能な光スタック |
KR102236384B1 (ko) | 2017-10-27 | 2021-04-05 | 주식회사 엘지화학 | 배터리 밸런싱을 위한 장치 및 그것을 포함하는 배터리팩 |
CN107911939B (zh) * | 2017-11-24 | 2024-05-10 | 惠州市鹏程电子科技有限公司 | 一种柔性印刷电路板 |
EP3531805A1 (en) * | 2018-02-27 | 2019-08-28 | OSRAM GmbH | A method for manufacturing a lighting device and corresponding device |
EP3537041A1 (en) | 2018-03-08 | 2019-09-11 | Lumileds Holding B.V. | Lighting device comprising connection element with spring section |
US10410905B1 (en) | 2018-05-12 | 2019-09-10 | Rohinni, LLC | Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices |
US11094571B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-08-17 | Rohinni, LLC | Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment |
US11042062B2 (en) * | 2018-10-04 | 2021-06-22 | Innolux Corporation | Electronic device |
CN113161328A (zh) * | 2020-01-22 | 2021-07-23 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置 |
US11781742B2 (en) | 2020-05-11 | 2023-10-10 | Wangs Alliance Corporation | Fixtures, power and control systems for same |
CN115867747A (zh) | 2020-05-22 | 2023-03-28 | 亮锐有限责任公司 | Led照明模块 |
US11125399B1 (en) | 2020-06-01 | 2021-09-21 | Apogee Lighting Holdings, Llc | Connection for scalable LED luminaire tape |
CN112533374B (zh) * | 2020-11-09 | 2024-03-01 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种平衡显示用背光pcb板线路电压损耗电路设计方法 |
IT202100025865A1 (it) * | 2021-10-08 | 2023-04-08 | Powerglax S R L | Sistema fotovoltaico |
US11802682B1 (en) | 2022-08-29 | 2023-10-31 | Wangs Alliance Corporation | Modular articulating lighting |
TWI817684B (zh) * | 2022-08-30 | 2023-10-01 | 電威電機工廠股份有限公司 | 均壓配電式燈條裝置及其佈線方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09185911A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-07-15 | Stantech | 発光ダイオードを備えた一体成形の線形光ストリップ |
JP2004006724A (ja) * | 2002-03-28 | 2004-01-08 | Seiko Epson Corp | 半導体装置およびその製造方法、電気光学装置、液晶表示装置、電子機器 |
JP2006221966A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Nec Lighting Ltd | 面状光源装置、面状光源集合体、および面状光源装置の製造方法 |
WO2011098135A1 (en) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | United Luminous International (Holdings) Limited | Integrally formed light emitting diode light wire and uses thereof |
JP2012038654A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led照明器具 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1005837A (en) | 1911-02-10 | 1911-10-17 | John Hoffer | Safety-stop for elevators. |
US5848837A (en) * | 1995-08-28 | 1998-12-15 | Stantech | Integrally formed linear light strip with light emitting diodes |
US5597070A (en) * | 1995-11-27 | 1997-01-28 | Wu; Gordon K. H. | Lamp string holding container structure |
WO2003056633A1 (fr) | 2001-12-25 | 2003-07-10 | Josuke Nakata | Appareil semi-conducteur d'emission et de reception de lumiere |
US6591530B1 (en) * | 2002-02-07 | 2003-07-15 | Ching-Shin Liao | Dynamic picture set |
US8845434B2 (en) | 2002-12-10 | 2014-09-30 | Ol2, Inc. | System and method for improving the graphics performance of hosted applications |
US7259030B2 (en) * | 2004-03-29 | 2007-08-21 | Articulated Technologies, Llc | Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices |
US7858994B2 (en) | 2006-06-16 | 2010-12-28 | Articulated Technologies, Llc | Solid state light sheet and bare die semiconductor circuits with series connected bare die circuit elements |
US7997771B2 (en) | 2004-06-01 | 2011-08-16 | 3M Innovative Properties Company | LED array systems |
US7252408B2 (en) * | 2004-07-19 | 2007-08-07 | Lamina Ceramics, Inc. | LED array package with internal feedback and control |
CN100365810C (zh) * | 2005-03-15 | 2008-01-30 | 李奕权 | 漫射和镭射光电偶合的集成电路信号线 |
JP4914900B2 (ja) | 2005-11-18 | 2012-04-11 | クリー インコーポレイテッド | 固体照明パネル用タイル |
US7777166B2 (en) * | 2006-04-21 | 2010-08-17 | Cree, Inc. | Solid state luminaires for general illumination including closed loop feedback control |
TW200802928A (en) * | 2006-06-13 | 2008-01-01 | Bright View Electronics Co Ltd | A flexible ribbon illumination device and manufacture method thereof |
EP1928026A1 (en) | 2006-11-30 | 2008-06-04 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Illumination device with semiconductor light-emitting elements |
TW200843135A (en) | 2007-04-23 | 2008-11-01 | Augux Co Ltd | Method of packaging light emitting diode with high heat-dissipating efficiency and the structure thereof |
TWI587742B (zh) * | 2007-05-08 | 2017-06-11 | 克里公司 | 照明裝置及照明方法 |
US9172012B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-10-27 | Cree, Inc. | Multi-chip light emitter packages and related methods |
TWI391028B (zh) | 2008-04-18 | 2013-03-21 | Novatek Microelectronics Corp | 發光二極體驅動模組 |
US8461613B2 (en) | 2008-05-27 | 2013-06-11 | Interlight Optotech Corporation | Light emitting device |
US20100031996A1 (en) * | 2008-08-11 | 2010-02-11 | Basol Bulent M | Structure and method of manufacturing thin film photovoltaic modules |
US20100147364A1 (en) * | 2008-12-16 | 2010-06-17 | Solopower, Inc. | Thin film photovoltaic module manufacturing methods and structures |
US7982409B2 (en) * | 2009-02-26 | 2011-07-19 | Bridgelux, Inc. | Light sources utilizing segmented LEDs to compensate for manufacturing variations in the light output of individual segmented LEDs |
CA2763065A1 (en) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Day4 Energy Inc. | Photovoltaic module string arrangement and shading protection therefor |
KR20100129414A (ko) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 진승섭 | 발광시트 |
WO2010151600A1 (en) | 2009-06-27 | 2010-12-29 | Michael Tischler | High efficiency leds and led lamps |
US8648546B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-02-11 | Cree, Inc. | High efficiency lighting device including one or more saturated light emitters, and method of lighting |
US8493000B2 (en) * | 2010-01-04 | 2013-07-23 | Cooledge Lighting Inc. | Method and system for driving light emitting elements |
JP5600304B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2014-10-01 | 富士フイルム株式会社 | 光散乱シート及びその製造方法 |
JP5853374B2 (ja) | 2010-03-12 | 2016-02-09 | オムロン株式会社 | 照明装置 |
US8198109B2 (en) | 2010-08-27 | 2012-06-12 | Quarkstar Llc | Manufacturing methods for solid state light sheet or strip with LEDs connected in series for general illumination |
JP2012049367A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Kyocera Elco Corp | 半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法 |
US8210716B2 (en) | 2010-08-27 | 2012-07-03 | Quarkstar Llc | Solid state bidirectional light sheet for general illumination |
US8575639B2 (en) | 2011-02-16 | 2013-11-05 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs) |
GB2484152B (en) * | 2010-12-03 | 2015-03-25 | Zeta Specialist Lighting | Methods of manufacturing electrical devices such as electric lamps |
US9410687B2 (en) * | 2012-04-13 | 2016-08-09 | Cree, Inc. | LED lamp with filament style LED assembly |
US9506633B2 (en) | 2012-09-06 | 2016-11-29 | Cooledge Lighting Inc. | Sealed and sealable lighting systems incorporating flexible light sheets and related methods |
US8947001B2 (en) | 2012-09-06 | 2015-02-03 | Cooledge Lighting Inc. | Wiring boards for array-based electronic devices |
US8704448B2 (en) | 2012-09-06 | 2014-04-22 | Cooledge Lighting Inc. | Wiring boards for array-based electronic devices |
US9076950B2 (en) * | 2012-09-14 | 2015-07-07 | Tsmc Solid State Lighting Ltd. | High voltage LED with improved heat dissipation and light extraction |
-
2013
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-
2020
- 2020-01-23 US US16/750,030 patent/US11950337B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09185911A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-07-15 | Stantech | 発光ダイオードを備えた一体成形の線形光ストリップ |
JP2004006724A (ja) * | 2002-03-28 | 2004-01-08 | Seiko Epson Corp | 半導体装置およびその製造方法、電気光学装置、液晶表示装置、電子機器 |
JP2006221966A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Nec Lighting Ltd | 面状光源装置、面状光源集合体、および面状光源装置の製造方法 |
WO2011098135A1 (en) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | United Luminous International (Holdings) Limited | Integrally formed light emitting diode light wire and uses thereof |
JP2012038654A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led照明器具 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101852068B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2018-04-27 | 주식회사 바른신호 | 횡단보도 신호등과 연동 제어되는 바닥신호등 |
KR101905794B1 (ko) * | 2018-03-14 | 2018-12-05 | 주식회사 바른신호 | 횡단보도 신호등과 연동 제어되는 바닥신호등 |
JP2020198346A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | エイテックス株式会社 | 面発光装置用プリント配線基板および面発光装置 |
JP2023515725A (ja) * | 2020-05-07 | 2023-04-13 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | Ledフィラメント及びランプ |
JP7362948B2 (ja) | 2020-05-07 | 2023-10-17 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | Ledフィラメント及びランプ |
JP7398599B2 (ja) | 2020-10-19 | 2023-12-14 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | 接続されるライトストリップを有する、寸法に合わせて切断される発光アセンブリ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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