JP4838378B1 - Ｌｅｄ照明パネル - Google Patents

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Abstract

【課題】
照明器具は、サイズが変わることにより、導光板設計、ＬＥＤ基盤設計製作を余儀なくされ、時間・労力と共に、費用が大きく発生する。
平面照明においての導光板は一部の加工機・加工方法に限定されている。
【解決手段】
導光板について投光面に対し、垂直な面に一定の規則を持った発光模様で構築する事により、任意の長さに対応する。
又、基盤においては、ＬＥＤ直列回路を、並行するＶｃｃ、ＧＮＤ配線間に並行に配し、指定する任意の長さで、Ｖ溝を設ける。

【選択図】 図１

Description

本発明は室内・室外ＬＥＤ照明器具に関する
ＬＥＤ照明において、ＬＥＤ老朽化やＬＥＤ故障の際の交換時商品全体の交換を余儀なくされ、ロー・エミッション、ユーザー・コストダウンから逸脱している。
従来導光板加工方法は、レーザー彫刻機による浅ミゾ加工などが知られている（特許文献１参照）。
又、熱プレスや高周波加工方法が知られている（特許文献２参照）。
レーザー彫刻機などは市場に少なく、又高価であるのと、熱プレス機は量産には向くが、少量生産にはコスト高になり、向かない。
試作においては、導光板と共に発光源のＬＥＤ基盤は１品１様の設計・製作を余儀なくされていた。
その為、設計・製作に多大な時間とコストが発生していた。
特開２００８-３１１５７号公報 特許４４０３１２１号公報
本発明は、市場に多くある加工機での加工を容易にした導光板を提供すると共に、導光板の加工パターンを標準化することにより新たな設計を不要とする事を目的とする。
又本発明は、照明パネルの任意の長さに対しＬＥＤ基盤の新たな設計・製作を不要、又は大幅に簡略化することを目的とする。
又本発明はＬＥＤ照明パネルの消耗・交換部品を、最小にする事を目的とする。
本発明は、ユーザー目線に立ち、ロー・エミッション、コスト・ダウンを行える技術を提供する。
本発明は、任意の長さに切断可能なＬＥＤ基盤を有する事を特徴とする薄型ＬＥＤ照明パネル。
本発明は、投光面に垂直な方向に対し、光源から離れるに従い、深さ又は幅を増す若しくは深さ・幅とも増す紋様を持つ導光板を有する事を特徴とする薄型ＬＥＤ照明パネル。
本発明は、導光板加工方法において、ショットブラストで投光端面に垂直な平面に対し、ＬＥＤ投光面から離れるに従って、幅を増す特徴を持つ加工方法。
本発明は、直・並列回路の直列単位で分割出来る特徴を持つＬＥＤ基盤。
本発明は、直・並列回路の直列回路の途中で分割し、開放部分を短絡出来る事を特徴とするＬＥＤ基盤。
本発明の薄型ＬＥＤ照明パネルは任意の長さに調節が可能である。
本発明の導光板は、紋様により面の発光と共に輝度ムラを抑える。
本発明の導光板加工方法は、加工方法の選択の幅を広げる。
本発明のＬＥＤ基盤は直・並列回路の直列単位で分割出来る。
本発明のＬＥＤ基盤は直・並列回路の直列回路の途中で分割し、開放部分を短絡させる事が出来る。
本発明のＬＥＤ照明パネルの分解斜視図である。 本発明のＬＥＤ照明パネルのＬＥＤ基盤回路図である。 加工方法毎に模様の特徴を例示する。
ＬＥＤの直・並列回路において、基盤中心線に沿ってＬＥＤ直列回路をブロックとして数ブロック並べ、中心線と平行にＶｃｃ、ＧＮＤを配列する。
任意の長さに対し、近いブロック単位・又はＬＥＤピッチ単位で基盤をカットできるようＶ溝を設ける。
ＬＥＤ直列配線の途中でカットした場合はカット部分の配線を短絡させて使用する。
ＬＥＤ基盤のみ、又はソレを含んだ僅かなフレーム、放熱板を部品として、ネジ止め・接着などの交換可能な構造を採る。
導光板加工方法で、熱プレス、高周波以外にもマシニング、フライス盤加工が可能とする。
投光面に垂直な面に対し、投光面から遠ざかるに従い、Ｖカッター又は先端円錐状エンドミルなどにより切り込み深さ、切り込み幅を増して切削する。
加工面は曇り又は白濁が望ましい。
加工面の曇り・白濁は切削条件や、切刃に微細な鋸刃形状を施したりする事で、実現する。
又は溶剤を含浸したフェルトなどで拭いたり、紙ヤスリなどで、曇り・白濁を実現する。
投光面に平行な方向に対し、加工パターンを増やすことにより任意の長さに対応可能になる。
加工パターンは標準化され、熱プレスでの加工への移行も可能である。
図１において
1 光拡散板（フィルム含む）
2 フレーム１
3 光反射板（フィルム含む）
4 フレーム２
5 ＬＥＤ基盤
6 光反射板（フィルム含む）
7 導光板

Claims (1)

  1. ＬＥＤの直・並列回路において、ＬＥＤ直列回路配線とプラス電源配線・グランド電源配線を並行に近接・配置する事と電源投入側端子により近い処にＬＥＤ直列回路の電流制御用素子を配する事により、ＬＥＤ直列回路の途中やＬＥＤ直列回路単位の任意の長さで切断・分割する事やＬＥＤ直列回路の途中で切断した開放部分を短絡する事を容易に可能とした特徴を持つＬＥＤ基盤を有する事と、且つ、投光端面に垂直な平面に対し、ショットブラスト加工により投光面から離れるに従って幅を増す紋様や、フライス・マシニング加工において単一加工工具により幅・深さを増す紋様を加工され、輝度ムラを抑えながら任意の長さに対応する事を特徴とする導光板を有する事を特徴とする薄型ＬＥＤ照明パネル。
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