CN101701680A - 多面发光的led光源及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种结构简单、应用灵活、工艺简便、成本较低、具有多面发光功能的LED光源及其制造方法。所述光源包括散热金属线路基板、若干个LED芯片(3)，所述散热金属线路基板包括顶发光面(1)、若干个侧发光面(2)，所述顶发光面(1)为多边形，若干个所述侧发光面(2)与所述顶发光面(1)的各边相连接，若干个所述LED芯片(3)分别安装于所述顶发光面(1)及各所述侧发光面(2)上，所述顶发光面(1)与各所述侧发光面(2)的连接处的背面均设有折弯槽(7)，所述散热金属线路基板通过折弯形成所述顶发光面(1)及各所述侧发光面(2)。所述制造方法包括制板、切槽、贴片、折弯、定型的步骤。本发明可广泛应用于LED照明领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED光源及其制造方法。
背景技术
传统的灯泡为白炽灯灯泡，其照度较低，光线不明亮，不节能。在白炽灯泡后出现了荧光灯(又称节能灯)，其虽然节能，光线较明亮，但是由于大量使用荧光粉，因此不够环保。目前出现了更为节能和环保的LED光源。单颗LED芯片的发光是有指向性的，通常LED芯片的发光角度都小于180度，因此现有的LED光源的发光都有一个锥度角，而传统的白炽灯灯泡和荧光灯的发光是球面的和全方位的。因此，现有的LED光源的发光方式的差异会导致其发光效果与白炽灯灯泡和荧光灯差异较大，不能达到灯具设计的发光效果，装饰性能大打折扣，因此会对传统的白炽灯灯泡和荧光灯的替换产生不利影响。另外，现有的LED灯泡为了达到高亮度的要求，需要设置数量较多的LED，由于LED灯泡内空间较小，为了节省空间，因此普遍将LED错位叠加布置，其结构复杂，各LED发光时互相会受到干扰而发生折射和反射，这又会导致其光通性较差，发光效果差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、应用灵活、工艺简便、成本较低、具有多面发光功能的LED光源。
本发明还提供一种多面发光的LED光源的制造方法。
本发明的多面发光的LED光源所采用的技术方案是：本发明的多面发光的LED光源包括散热金属线路基板、若干个LED芯片，所述散热金属线路基板包括顶发光面、若干个侧发光面，所述顶发光面为多边形，若干个所述侧发光面与所述顶发光面的各边相连接，若干个所述LED芯片分别安装于所述顶发光面及各所述侧发光面上，所述顶发光面与各所述侧发光面的连接处的背面均设有折弯槽，所述散热金属线路基板通过折弯形成所述顶发光面及各所述侧发光面。
所述顶发光面及各所述侧发光面的正面分别设有金属焊盘，所述LED芯片的正负电极分别焊接在所述金属焊盘上，所述顶发光面及各所述侧发光面上的所述金属焊盘之间通过导线相电连接组成LED连接电路，所述导线敷于所述顶发光面及各所述侧发光面的正面，所述金属焊盘上引出所述散热金属线路基板的电源线。
所述导线与所述折弯槽的正投影相交处为斜交。
所述导线与所述折弯槽的正投影相交处附近呈齿形或波浪形。
所述散热金属线路基板为铜基板或铝基板。
所述顶发光面为正多边形。
各所述侧发光面为正多边形。
本发明的多面发光的LED光源的制造方法所采用的技术方案是：包括如下步骤：
(a)制板步骤：根据所述顶发光面与各所述侧发光面设计的形状需要，将0.2～2mm厚度的散热金属线路基板切割成包括顶发光面及若干个所述侧发光面展开所需的形状；
(b)切槽步骤：在所述顶发光面的背面的各边的边缘处通过雕刻机或数控铣床或加工中心切出所述折弯槽；
(c)贴片步骤：将若干个所述LED芯片分别通过贴焊的方法安装于所述顶发光面及各所述侧发光面上；
(d)折弯步骤：将各所述侧发光面沿所述折弯槽弯折；
(e)定型步骤：将弯折后的各所述侧发光面按照设计的形状和角度固定成型。
所述制板步骤中，先在所述顶发光面及各所述侧发光面的正面分别敷设用于所述LED芯片的正负电极焊接的金属焊盘，并通过敷设导线将所述顶发光面及各所述侧发光面上的所述金属焊盘之间相电连接组成LED的连接电路，并在所述金属焊盘上引出所述散热金属线路基板的电源线。
所述导线与所述折弯槽的正投影相交处为斜交。
本发明的有益效果是：由于本发明的多面发光的LED光源包括散热金属线路基板、若干个LED芯片，所述散热金属线路基板包括顶发光面、若干个侧发光面，所述顶发光面为多边形，若干个所述侧发光面与所述顶发光面的各边相连接，若干个所述LED芯片分别安装于所述顶发光面及各所述侧发光面上，所述顶发光面与各所述侧发光面的连接处的背面均设有折弯槽，所述散热金属线路基板通过折弯形成所述顶发光面及各所述侧发光面，本发明的所述散热金属线路基板具有向上发光的所述顶发光面以及向侧面周围发光的若干个所述侧发光面，从而达到球面发光的效果，易于替换现有的白炽灯灯泡和荧光节能灯，本发明在一个基板上实现了多面发光，因此其结构简单，成本较低，可通过设置不同边数的所述顶发光面，并搭配数量不同的所述侧发光面实现光源发光的不同亮度和要求，甚至可在各所述侧发光面上设置不同数量和参数的LED芯片达到要求的发光效果，应用灵活，本发明通过所述折弯槽形成折痕，因此易于制造，方便加工，折弯精度高，故本发明结构简单、应用灵活、工艺简便、成本较低、具有多面发光功能；
由于所述导线与所述折弯槽的正投影相交处为斜交，斜交的所述导线具有较大的折弯柔性空间，在折弯时能够利用导线自身的柔性进行适当伸缩，避免了直接轴向拉伸导线，能够避免所述导线与所述折弯槽的正投影垂直相交时出现的易断线的情况，降低了废品率，故本发明产品合格率高。
附图说明
图1是本发明实施例一的多面发光的LED光源的立体结构示意图；
图2是本发明实施例二的多面发光的LED光源的立体结构示意图；
图3是本发明实施例一的散热金属线路基板的正面展开结构示意图；
图4是本发明实施例一的散热金属线路基板的背面展开结构示意图；
图5是本发明实施例一的多面发光的LED光源的制造方法步骤(c)的过程示意图；
图6是本发明实施例一的多面发光的LED光源的制造方法步骤(d)的过程示意图；
图7是本发明实施例二的散热金属线路基板的背面展开结构示意图；
图8是本发明实施例二的多面发光的LED光源的制造方法步骤(c)的过程示意图；
图9是本发明实施例二的多面发光的LED光源的制造方法步骤(d)的过程示意图。
具体实施方式
实施例一：
如图1、图3、图4所示，本实施例的多面发光的LED光源包括散热金属线路基板、5个大功率LED芯片3，所述散热金属线路基板为铜基板，当然也可以为铝基板，所述散热金属线路基板包括顶发光面1、4个侧发光面2，所述顶发光面1为正方形，各所述侧发光面2为正方形，4个所述侧发光面2与所述顶发光面1的各边相连接，所述侧发光面2与所述顶发光面1围成一正方体状，5个所述LED芯片3分别安装于所述顶发光面1及各所述侧发光面2上，所述顶发光面1与各所述侧发光面2的连接处的背面均设有折弯槽7，所述散热金属线路基板通过折弯形成所述顶发光面1及各所述侧发光面2，所述顶发光面1及各所述侧发光面2的正面分别设有金属焊盘5，所述LED芯片3的正负电极分别焊接在所述金属焊盘5上，所述顶发光面1及各所述侧发光面2上的所述金属焊盘5之间通过导线6相电连接组成LED连接电路，所述导线6敷于所述顶发光面1及各所述侧发光面2的正面，所述金属焊盘5上引出所述散热金属线路基板的电源线4，所述导线6与所述折弯槽7的正投影相交处为斜交，所述导线6与所述折弯槽7的正投影相交处附近呈齿形，当然也可以呈波浪形等其他形状，斜交的所述导线6具有较大的折弯柔性空间，在折弯时能够利用导线自身的柔性进行适当伸缩，避免了直接轴向拉伸导线，能够避免所述导线6与所述折弯槽7的正投影垂直相交时出现的易断线的情况，降低了废品率，提高了产品合格率和生产效率。
本实施例的多面发光的LED光源的制造方法所采用的技术方案是：包括如下步骤：
(a)制板步骤：先在所述顶发光面1及各所述侧发光面2的正面分别敷设用于所述LED芯片3的正负电极焊接的金属焊盘5，并通过敷设导线6将所述顶发光面1及各所述侧发光面2上的所述金属焊盘5之间相电连接组成LED的连接电路，并在所述金属焊盘5上引出所述散热金属线路基板的电源线4；根据所述顶发光面1与各所述侧发光面2设计的形状需要，将0.2～2mm厚度的所述散热金属线路基板切割成包括顶发光面1及各所述侧发光面2展开所需的形状，即图3、图4所示的状态；
(b)切槽步骤：在所述顶发光面1的背面的各边的边缘处通过雕刻机或数控铣床或加工中心切出所述折弯槽7，如图4所示；
(c)贴片步骤：将各所述LED芯片3分别通过贴焊的方法安装于所述顶发光面1及各所述侧发光面2上，如图5所示；
(d)折弯步骤：将各所述侧发光面2沿所述折弯槽7弯折，如图6所示；
(e)定型步骤：将弯折后的各所述侧发光面2按照设计的形状和角度固定成型，最后成为一正方体，如图1所示。
实施例二：
如图2、图7、图8、图9所示，本实施例与实施例一的区别之处在于：本实施例所述顶发光面1为正五边形，所述侧发光面2的数量为5个，所述LED芯片3的数量为6个，所述侧发光面2与所述顶发光面1围成一正五棱柱状。
本实施例的其余特征同实施例一。
本发明的所述顶发光面1也可以为其他正多边形，各所述侧发光面2也可以为其他形状包括各种正多边形等，实施例仅图示给出两种所述侧发光面2与所述顶发光面1形成的造型，当然，可折弯的造型很多，甚至可以通过六边形和五边形组合折弯成一个足球状的造型。以上实施例中仅是举例说明，不应视为是对本发明权利要求的限制。
本发明的所述散热金属线路基板具有向上发光的所述顶发光面1以及向侧面周围发光的若干个所述侧发光面2，从而达到球面发光的效果，易于替换现有的白炽灯灯泡和荧光节能灯，本发明在一个基板上实现了多面发光，因此其结构简单，成本较低，可通过设置不同边数的所述顶发光面1，并搭配数量不同的所述侧发光面2实现光源发光的不同亮度和要求，甚至可在各所述侧发光面2上设置不同数量和参数的LED芯片3达到要求的发光效果，应用灵活，本发明通过所述折弯槽7形成折痕，因此易于制造，方便加工，折弯精度高，综上所述，本发明结构简单、应用灵活、工艺简便、成本较低、具有多面发光功能。
本发明可广泛应用于LED照明领域。
Claims (10)
1.一种多面发光的LED光源，包括散热金属线路基板、若干个LED芯片(3)，其特征在于：所述散热金属线路基板包括顶发光面(1)、若干个侧发光面(2)，所述顶发光面(1)为多边形，若干个所述侧发光面(2)与所述顶发光面(1)的各边相连接，若干个所述LED芯片(3)分别安装于所述顶发光面(1)及各所述侧发光面(2)上，所述顶发光面(1)与各所述侧发光面(2)的连接处的背面均设有折弯槽(7)，所述散热金属线路基板通过折弯形成所述顶发光面(1)及各所述侧发光面(2)。
2.根据权利要求1所述的多面发光的LED光源，其特征在于：所述顶发光面(1)及各所述侧发光面(2)的正面分别设有金属焊盘(5)，所述LED芯片(3)的正负电极分别焊接在所述金属焊盘(5)上，所述顶发光面(1)及各所述侧发光面(2)上的所述金属焊盘(5)之间通过导线(6)相电连接组成LED连接电路，所述导线(6)敷于所述顶发光面(1)及各所述侧发光面(2)的正面，所述金属焊盘(5)上引出所述散热金属线路基板的电源线(4)。
3.根据权利要求2所述的多面发光的LED光源，其特征在于：所述导线(6)与所述折弯槽(7)的正投影相交处为斜交。
4.根据权利要求3所述的多面发光的LED光源，其特征在于：所述导线(6)与所述折弯槽(7)的正投影相交处附近呈齿形或波浪形。
5.根据权利要求1所述的多面发光的LED光源，其特征在于：所述散热金属线路基板为铜基板或铝基板。
6.根据权利要求1所述的多面发光的LED光源，其特征在于：所述顶发光面(1)为正多边形。
7.根据权利要求1所述的多面发光的LED光源，其特征在于：各所述侧发光面(2)为正多边形。
8.一种权利要求1所述的多面发光的LED光源的制造方法，包括如下步骤：
(a)制板步骤：根据所述顶发光面(1)与各所述侧发光面(2)设计的形状需要，将0.2～2mm厚度的散热金属线路基板切割成包括顶发光面(1)及若干个所述侧发光面(2)展开所需的形状；
(b)切槽步骤：在所述顶发光面(1)的背面的各边的边缘处通过雕刻机或数控铣床或加工中心切出所述折弯槽(7)；
(c)贴片步骤：将若干个所述LED芯片(3)分别通过贴焊的方法安装于所述顶发光面(1)及各所述侧发光面(2)上；
(d)折弯步骤：将各所述侧发光面(2)沿所述折弯槽(7)弯折；
(e)定型步骤：将弯折后的各所述侧发光面(2)按照设计的形状和角度固定成型。
9.根据权利要求8所述的多面发光的LED光源的制造方法，其特征在于：所述制板步骤中，先在所述顶发光面(1)及各所述侧发光面(2)的正面分别敷设用于所述LED芯片(3)的正负电极焊接的金属焊盘(5)，并通过敷设导线(6)将所述顶发光面(1)及各所述侧发光面(2)上的所述金属焊盘(5)之间相电连接组成LED的连接电路，并在所述金属焊盘(5)上引出所述散热金属线路基板的电源线(4)。
10.根据权利要求9所述的多面发光的LED光源的制造方法，其特征在于：所述导线(6)与所述折弯槽(7)的正投影相交处为斜交。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: ZHONGZHAO LAMP PRODUCING CO., LTD., SHENZHEN CITY Free format text: FORMER OWNER: SHENZHEN XILU ELECTRIC APPLIANCE CO., LTD. Effective date: 20100910 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518057 CE LIGHTING R+D CENTER, KEJI SOUTH 12TH ROAD, NANSHAN DISTRICT, SHENZHEN CITY, GUANGDONG PROVINCE TO: 518057 NORTH BUILDING 5, ZHONGDIANZHAOMING RESEARCH CENTER,KEJIN SOUTH ROAD 12, SOUTH ZONE OF NEW + HIGH TECHNOLOGY INDUSTRY DEVELOPMENT PARK, SHENZHEN CITY, GUANGDONG PROVINCE |
|
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20100910 Address after: 518057, Guangdong, Nanshan District province Shenzhen hi tech Industrial Park (South) twelve South Road Science and technology lighting R & D center, North five floor Applicant after: Zhongzhao Lamp Producing Co., Ltd., Shenzhen City Address before: 518057, Guangdong, Shenzhen province Nanshan District science and technology south twelve Road Central lighting research and Development Center Applicant before: Shenzhen City Xilu Electric Appliance Co., Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN XILU ELECTRIC APPLIANCE CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: ZHONGZHAO LAMP PRODUCING CO., LTD., SHENZHEN CITY Effective date: 20131213 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518057 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE TO: 518108 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20131213 Address after: 2 building, 4 floor, Tong Tau third industrial zone, Shiyan district, Shiyan City, Guangdong, Shenzhen, Baoan District 518108, China Patentee after: Shenzhen City Xilu Electric Appliance Co., Ltd. Address before: 518057, Guangdong, Nanshan District province Shenzhen hi tech Industrial Park (South) twelve South Road Science and technology lighting R & D center, North five floor Patentee before: Zhongzhao Lamp Producing Co., Ltd., Shenzhen City |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110406 Termination date: 20181117 |