CN210800796U - 一种led倒装集成电路180°发光灯带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED倒装集成电路180°发光灯带，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，并且芯片沿基板顶部等距设置有多个，所述基板的顶部且位于多个芯片的表面之间设置有荧光粉胶，所述芯片包括芯片主板、LED灯珠和电阻，所述LED灯珠和电阻均焊接在芯片主板的顶部，本实用新型涉及LED灯带技术领域。该LED倒装集成电路180°发光灯带，通过基板的顶部设置有芯片，并且芯片沿基板顶部等距设置有多个，基板的顶部且位于多个芯片的表面之间设置有荧光粉胶，芯片包括芯片主板、LED灯珠和电阻，LED灯珠和电阻均焊接在芯片主板的顶部，实现LED灯带无间断无距离限制180度发光，发光角度更广阔，光源更稳定，荧光胶粉还对芯片起到保护作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯带技术领域，具体为一种LED倒装集成电路180°发光灯带。
背景技术
LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名，因为使用寿命长(一般正常寿命在8至 10万小时)，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中受到青睐，LED 灯带常规分为柔性LED灯带和LED硬灯条两种，但一般也包含用线材连接LED 的老式灯带，柔性LED灯带是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间，普遍规格有30cm长18颗LED、 24颗LED以及50cm长15颗LED、24颗LED、30颗LED等，还有60cm、80cm 等，LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，LED有用贴片LED进行组装的，也有用直插LED进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。
现有技术中，市场上的LED灯带产品普遍是间断式120°的发光角度，且发光距离有所限制，光源发光间断。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED倒装集成电路180°发光灯带，解决了现有技术中市场上的LED灯带产品发光角度小，发光距离有所限制，光源发光间断的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种LED倒装集成电路180°发光灯带，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，并且芯片沿基板顶部等距设置有多个，所述基板的顶部且位于多个芯片的表面之间设置有荧光粉胶，所述芯片包括芯片主板、LED灯珠和电阻，所述LED灯珠和电阻均焊接在芯片主板的顶部。
优选的，所述芯片为倒装芯片结构，并且基板的顶部为平面结构。
优选的，所述基板的顶部且位于芯片的正面设置有第一接线端，所述基板的顶部且位于芯片的背面设置有第二接线端。
优选的，所述第一接线端为负极端，并且第二接线端为正极端。
优选的，所述芯片之间的距离在100-300mm之间。
优选的，所述芯片接入电源电压为24V。
有益效果
本实用新型提供了一种LED倒装集成电路180°发光灯带。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该LED倒装集成电路180°发光灯带，通过基板的顶部设置有芯片，并且芯片沿基板顶部等距设置有多个，基板的顶部且位于多个芯片的表面之间设置有荧光粉胶，芯片包括芯片主板、LED灯珠和电阻，LED灯珠和电阻均焊接在芯片主板的顶部，实现LED灯带无间断没距离限制180°发光，发光角度更加广阔，光源更加稳定。
(2)、该LED倒装集成电路180°发光灯带，通过芯片为倒装芯片结构，并且基板的顶部为平面结构，基板的顶部且位于芯片的正面设置有第一接线端，基板的顶部且位于芯片的背面设置有第二接线端，第一接线端为负极端，并且第二接线端为正极端，芯片之间的距离在100-300mm之间，芯片接入电源电压为24V，相比现有工艺，只增加一道荧光粉胶涂装工艺，实现简单。
附图说明
图1为本实用新型结构的俯视图；
图2为本实用新型结构的局部俯视图；
图3为本实用新型结构的正视图。
图中：1-基板、2-芯片、21-芯片主板、22-LED灯珠、23-电阻、3-荧光粉胶、4-第一接线端、5-第二接线端。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种LED倒装集成电路 180°发光灯带，包括基板1，基板1的顶部设置有芯片2，基板1的顶部且位于芯片2的正面设置有第一接线端4，基板1的顶部且位于芯片2的背面设置有第二接线端5，第一接线端4为负极端，并且第二接线端5为正极端，芯片2之间的距离在100-300mm之间，间隔设置的芯片2可减少芯片2数量，过长的距离则易出现光源暗淡区域，影响视觉效果，芯片2接入电源电压为 24V，芯片2为倒装芯片结构，倒装芯片封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点，包括优越的电学及热学性能，高I/O引脚数，封装尺寸减小等，并且基板1的顶部为平面结构，并且芯片2沿基板1顶部等距设置有多个，基板1的顶部且位于多个芯片2的表面之间设置有荧光粉胶3，荧光粉胶3固化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，通过荧光粉胶3将芯片2连接起来，使LED灯珠22发出的光利用荧光粉胶3特性形成连续光，并且发光角度呈180度，芯片2包括芯片主板21、 LED灯珠22和电阻23，LED灯珠22和电阻23均焊接在芯片主板21的顶部，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
使用时，通电后芯片2上的LED灯珠21发出亮光，荧光粉胶3使得相邻 LED灯珠21之间的光源连接形成连续光，并且加强光源的扩散和折射效果，呈现180度光源辐射角度。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种LED倒装集成电路180°发光灯带，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设置有芯片(2)，并且芯片(2)沿基板(1)顶部等距设置有多个，所述基板(1)的顶部且位于多个芯片(2)的表面之间设置有荧光粉胶(3)，所述芯片(2)包括芯片主板(21)、LED灯珠(22)和电阻(23)，所述LED灯珠(22)和电阻(23)均焊接在芯片主板(21)的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种LED倒装集成电路180°发光灯带，其特征在于：所述芯片(2)为倒装芯片结构，并且基板(1)的顶部为平面结构。
3.根据权利要求1所述的一种LED倒装集成电路180°发光灯带，其特征在于：所述基板(1)的顶部且位于芯片(2)的正面设置有第一接线端(4)，所述基板(1)的顶部且位于芯片(2)的背面设置有第二接线端(5)。
4.根据权利要求3所述的一种LED倒装集成电路180°发光灯带，其特征在于：所述第一接线端(4)为负极端，并且第二接线端(5)为正极端。
5.根据权利要求1所述的一种LED倒装集成电路180°发光灯带，其特征在于：所述芯片(2)之间的距离在100-300mm之间。
6.根据权利要求1所述的一种LED倒装集成电路180°发光灯带，其特征在于：所述芯片(2)接入电源电压为24V。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921796863.9U CN210800796U (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 一种led倒装集成电路180°发光灯带 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921796863.9U CN210800796U (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 一种led倒装集成电路180°发光灯带 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210800796U true CN210800796U (zh) | 2020-06-19 |
Family
ID=71248622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921796863.9U Active CN210800796U (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 一种led倒装集成电路180°发光灯带 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210800796U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111883628A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-11-03 | 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司 | 一种高密度无暗影柔性灯带及其封装方法 |
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2019
- 2019-10-24 CN CN201921796863.9U patent/CN210800796U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111883628A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-11-03 | 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司 | 一种高密度无暗影柔性灯带及其封装方法 |
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Legal Events
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