CN111883628A - 一种高密度无暗影柔性灯带及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高密度无暗影柔性灯带及其封装方法，其中高密度无暗影柔性灯带包括柔性基板和倒装LED芯片以及硅胶荧光粉混合体；倒装LED芯片固定在柔性基板上，倒装LED芯片是串并联的方式，硅胶荧光粉混合体涂覆在倒装LED芯片的上面，本发明的高密度无暗影柔性灯带，在一条柔性基板上使用固晶设备把LED芯片，直接贴在柔性基板上；单颗倒装LED芯片间距小，无支架碗杯，发光角度大，可达到180度的发光角度,并且由于装LED芯片直接贴在柔性基板上，无需通过支架导热，这种方式的导热性能更佳，具有较高的实用性和推广价值。
Description
技术领域
本发明属于柔性灯带的技术领域，尤其涉及一种高密度无暗影柔性灯带及其封装方法。
背景技术
led柔性灯带又称柔性霓虹管，是近期最新，也是最热门的一款LED突破性产品，它的出现是为了弥补玻璃霓虹管与光纤的不足，从而彻底取代。
目前现有的技术中，柔性灯带的加工方式如附图1所示：在单条柔性基板1上，使用封装好的LED灯珠2，通过SMT设备贴片的方式加工而成，但是企业在大批量的生产加工后发现，这种加工产品的方式效率低下，散热性能差，同时灯带点亮有暗区，并且灯珠有支架（碗杯）体积大，相当于增加了两颗芯片的距离，所以会产生颗粒感强的感觉，同时发光角度最大只有120度，亮度低，不美观，无法满足实际的生产加工需求。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种生产工艺简单，制程简单，无颗粒感且美观，导热性能佳的高密度无暗影柔性灯带及其封装方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高密度无暗影柔性灯带，包括柔性基板和倒装LED芯片以及硅胶荧光粉混合体；所述倒装LED芯片固定在柔性基板上，倒装LED芯片是串并联的方式，所述硅胶荧光粉混合体涂覆在倒装LED芯片的上面。
一种高密度无暗影柔性灯带的封装方法，包括如下步骤：
步骤一：提供柔性基板;
步骤二：在柔性基板上制作电路;
步骤三：在柔性基板上将倒装LED芯片，通过设备固晶的方式，固定到柔性基板上，形成多组倒装LED芯片串并联电路;
步骤四：在固定好倒装LED芯片的基板正面，进行硅胶荧光粉混合体的涂覆;
步骤五：将涂覆好硅胶荧光粉混合体的柔性基板，放入高温150度烘烤5小时;
步骤六：将烘烤好的成品，进行点亮测试;
步骤七：将测试OK的产品进行冲切;
步骤八：完成柔性灯丝的封装。
进一步的，将硅胶荧光粉混合体使用设备涂覆的方式，根据不同的色温，均匀的涂覆在柔性基板上。
进一步的，所述倒装LED芯片通过使用设备固晶的方式，固定在柔性基板上。
进一步的，所述电路为金属铜线路，电路直接在柔性基板上形成。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明方案的高密度无暗影柔性灯带，在一条柔性基板上使用固晶设备把LED芯片，直接贴在柔性基板上；单颗倒装LED芯片间距小，无支架碗杯，发光角度大，可达到180度的发光角度,并且由于装LED芯片直接贴在柔性基板上，无需通过支架导热，这种方式的导热性能更佳，具有较高的实用性和推广价值。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
附图1为现有技术中柔性灯带的结构示意图；
附图2为本发明中柔性灯带的结构示意图；
其中：1、柔性基板；2、LED灯珠；3、芯片；4、硅胶和荧光粉混合物。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
请参阅附图2，本发明所述的一种高密度无暗影柔性灯带，包括柔性基板1和倒装LED芯片3以及硅胶荧光粉混合体4；所述倒装LED芯片3固定在柔性基板1上，倒装LED芯片3是串并联的方式进行连接的，具体的两个倒装LED芯片3并联连接，多个并联连接的倒装LED芯片3串联连接，所述硅胶荧光粉混合体4涂覆在倒装LED芯片3的上面。
本发明还公开了一种高密度无暗影柔性灯带的封装方法，包括如下步骤：
步骤一：提供柔性基板;
步骤二：在柔性基板上制作电路;
步骤三：在柔性基板上将倒装LED芯片，通过设备固晶的方式，固定到柔性基板上，形成多组倒装LED芯片串并联电路;
步骤四：在固定好倒装LED芯片的基板正面，进行硅胶荧光粉混合体的涂覆;
步骤五：将涂覆好硅胶荧光粉混合体的柔性基板，放入高温150度烘烤5小时;
步骤六：将烘烤好的成品，进行点亮测试;
步骤七：将测试OK的产品进行冲切;
步骤八：完成柔性灯丝的封装。
作为进一步的优选实施例，将硅胶荧光粉混合体使用设备涂覆的方式，根据不同的色温，均匀的涂覆在柔性基板上。
作为进一步的优选实施例，所述倒装LED芯片通过使用设备固晶的方式，固定在柔性基板上。
作为进一步的优选实施例，所述电路为金属铜线路，电路直接在柔性基板上形成。
本发明的高密度无暗影柔性灯带，在一条柔性基板上使用固晶设备把LED芯片，直接贴在柔性基板上；单颗倒装LED芯片间距小，无支架碗杯，发光角度大，可达到180度的发光角度,并且由于装LED芯片直接贴在柔性基板上，无需通过支架导热，这种方式的导热性能更佳，具有较高的实用性和推广价值。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高密度无暗影柔性灯带，其特征在于：包括柔性基板和倒装LED芯片以及硅胶荧光粉混合体；所述倒装LED芯片固定在柔性基板上，倒装LED芯片是串并联的方式，所述硅胶荧光粉混合体涂覆在倒装LED芯片的上面。
2.如权利要求1所述的一种高密度无暗影柔性灯带的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：提供柔性基板;
步骤二：在柔性基板上制作电路;
步骤三：在柔性基板上将倒装LED芯片，通过设备固晶的方式，固定到柔性基板上，形成多组倒装LED芯片串并联电路;
步骤四：在固定好倒装LED芯片的基板正面，进行硅胶荧光粉混合体的涂覆;
步骤五：将涂覆好硅胶荧光粉混合体的柔性基板，放入高温150度烘烤5小时;
步骤六：将烘烤好的成品，进行点亮测试;
步骤七：将测试OK的产品进行冲切;
步骤八：完成柔性灯丝的封装。
3.根据权利要求2所述的高密度无暗影柔性灯带的封装方法，其特征在于：将硅胶荧光粉混合体使用设备涂覆的方式，根据不同的色温，均匀的涂覆在柔性基板上。
4.根据权利要求1所述的高密度无暗影柔性灯带的封装方法，其特征在于：所述倒装LED芯片通过使用设备固晶的方式，固定在柔性基板上。
5.根据权利要求1所述的,高密度无暗影柔性灯带的封装方法，其特征在于：所述电路为金属铜线路，电路直接在柔性基板上形成。
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