CN111076110A - 一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带，头部连接至信号控制器，幻彩柔性灯带包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述柔性线路板单元上设有IC芯片，所述IC芯片用于控制所述LED发光芯片产生幻彩灯光；所述柔性线路板单元包括线路层和支撑层，所述LED发光芯片覆盖有触变型硅胶，通过改变所述触变型硅胶的胶体形状改变所述LED发光芯片的发光角度。所述支撑结构对所述柔性线路板单元起到支撑作用，增大了所述柔性线路板单元的柔韧性，控制所述柔性线路板单元的弯折角度，使所述LED发光芯片和所述IC芯片不会因为所述柔性线路板单元的过度弯折而脱落。

Description

一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带
技术领域
本发明涉及灯带技术领域，具体涉及一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带。
背景技术
现有的幻彩柔性灯带中，普遍采用具有内置IC芯片的LED发光芯片，由于内置IC芯片的LED发光芯片的内部结构复杂，需要多条金线焊接，在柔性线路板多次弯折或者过度弯折时，容易造成金线断裂或者脱焊。柔性灯带上的贴片式LED灯珠焊接在长条形柔性线路板上，再进行穿套管、滴胶等不同方式处理，存在以下缺陷：LED灯珠需经过固晶、焊线、封胶等系列工艺，灯条还需要贴装、穿套管等工序，生产工艺复杂且成本较高；过度弯折或弯折处不当易出现灯珠焊接处崩脱断路的问题，因LED灯珠为硬质体，线路板为柔性体，灯珠的受力点较大，多次弯折线路板有可能导致灯珠焊脚因受力大而崩脱焊盘的现象。而且，贴片式LED灯珠的发光角度较小，通常发光角度只有120度。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可弯折、可裁剪的具有倒装结构的幻彩柔性灯带。
一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带，所述幻彩柔性灯带的头部连接至信号控制器，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元上，所述柔性线路板单元上设有IC芯片，所述IC芯片用于控制所述LED发光芯片产生幻彩灯光；所述柔性线路板单元包括线路层和支撑层，所述线路层具有多个导线结构，所述LED发光芯片焊接于两个相对设置的所述导线结构上；所述支撑层具有支撑结构，以增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度。
进一步地，所述柔性线路板单元上还设有限流电阻和电容，所述限流电阻、所述电容和所述IC芯片设于所述LED发光芯片的一侧，所述线路层具有元件焊盘，所述限流电阻、所述电容和所述IC芯片焊接于所述元件焊盘上，并通过导线连接至所述导线结构。
进一步地，还包括触变型硅胶，所述触变型硅胶覆盖于所述LED发光芯片上，所述触变型硅胶内混合有荧光粉，通过改变所述触变型硅胶的胶体形状改变所述LED发光芯片的发光角度。
进一步地，所述触变型硅胶的横截面的形状为半圆形、半椭圆形或者具有凸起的棱的弧面，所述棱沿着灯带长度方向延伸，所述LED发光芯片的发光角度随着所述半椭圆形的高度或者所述棱的位置的不同而改变。
进一步地，所述柔性线路板单元还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述线路层与所述支撑层之间，使所述线路层与所述支撑层相互独立；所述导线结构包括两条平行设置的主连接线和多条垂直设置于所述主连接线之间的连接支线，每条所述连接支线的两端分别连接至两条平行的所述主连接线；两个所述导线结构相对设置，形成一个导线结构对，多个所述导线结构对依次顺序排列于所述线路层；所述导线结构对具有相对的内侧和与所述内侧相对的外侧，对应的两个所述连接支线向内侧延伸，形成相对的一对芯片焊盘；所述LED发光芯片的两极焊接于一对所述芯片焊盘上，使所述LED发光芯片跨接于相对设置的两个所述导线结构。
进一步地，所述导线结构对包括第一导线结构和第二导线结构，每个所述导线结构对具有两个所述延长端，两个所述延长端分别设于所述第一导线结构和所述第二导线结构的相对的两端的所述主连接线上；每个所述导线结构对中的所述第一导线结构的所述延长端连接至相邻的所述导线结构对中的所述第二导线结构的所述延长端，使每个所述导线结构对中的所述第一导线结构与相邻所述导线结构对中的所述第二导线结构形成串联结构。
进一步地，所述线路层还包括焊盘连接线，所述焊盘连接线设于所述导线结构对两侧；多个所述导线结构对组成一个导线结构组，每个所述导线结构组两端的所述导线结构对中，未与相邻所述导线结构对连接的所述导线结构连接至所述焊盘连接线。
进一步地，所述支撑结构包括相对设置的两个支撑条和多个支撑片，两个所述支撑条的内侧具有相对设置的凸出的齿，所述齿设于所述芯片焊盘的下方，并且所述齿的宽度大于所述芯片焊盘的宽度；所述支撑片设于两个相对设置的所述齿之间，并且使所述支撑片设于所述LED发光芯片的下方，所述支撑片的宽度大于所述LED发光芯片的宽度。
进一步地，所述柔性线路板单元两端设有正电极焊盘、负电极焊盘和IC芯片输入/输出焊盘，所述正电极焊盘和所述负电极焊盘设于所述IC芯片输入/输出焊盘的两侧，所述焊盘连接线沿所述柔性线路板单元长度方式设置，所述焊盘连接线两端分别连接至所述正电极焊盘或者所述负电极焊盘，所述正电极焊盘和所述负电极焊盘用于连接电源线；所述IC芯片输入/输出焊盘包括IC芯片输入焊盘和IC芯片输出焊盘，所述IC芯片输入焊盘和所述IC芯片输出焊盘分别设于所述柔性线路板单元的两端，所述IC芯片输出焊盘连接至下一个所述柔性线路板单元的所述IC芯片输入焊盘，所述柔性线路板单元之间设有剪切标识。
进一步地，所述LED发光芯片的正极通过所述导线结构连接至所述正电极焊盘，所述LED发光芯片的负极通过所述导线结构连接至所述负电极焊盘；所述IC芯片的正极连接至所述正电极焊盘，所述IC芯片的负极连接至所述负电极焊盘，所述IC芯片的信号输入端连接至所述IC芯片输入焊盘，所述IC芯片的信号输出端连接至所述IC芯片输输出焊盘。
上述具有倒装结构的幻彩柔性灯带中，所述IC芯片设于所述柔性线路板单元的一侧，实现对所述LED发光芯片的幻彩控制，所述导线结构具有多条所述连接支线，多条所述连接支线确保了所述导线结构的可靠连接；所述LED发光芯片焊接于所述导线结构上，所述支撑结构对所述柔性线路板单元起到支撑作用，增大了所述柔性线路板单元的柔韧性，控制所述柔性线路板单元的弯折角度，使所述LED发光芯片和所述IC芯片不会因为所述柔性线路板单元的过度弯折而脱落。所述触变型硅胶可以根据需要改变所述LED发光芯片的发光角度，使生产工艺更简单，生产成本更低。本发明的结构简单，易于实现，成本低廉，便于推广。
附图说明
图1是本发明实施例具有倒装结构的幻彩柔性灯带的正面结构示意图。
图2是本发明实施例具有倒装结构的幻彩柔性灯带的正面结构放大图。
图3是本发明实施例具有倒装结构的幻彩柔性灯带的反面结构示意图。
图4是本发明实施例具有倒装结构的幻彩柔性灯带的柔性线路板单元的线路层结构示意图。
图5是本发明实施例具有倒装结构的幻彩柔性灯带的柔性线路板单元的支撑层结构示意图。
图6是本发明实施例具有倒装结构的幻彩柔性灯带的触变型硅胶的横截面示意图(LED发光芯片的发光角度为90度)。
图7是本发明实施例具有倒装结构的幻彩柔性灯带的触变型硅胶的横截面示意图(LED发光芯片的发光角度为180度)。
具体实施方式
本实施例以具有倒装结构的幻彩柔性灯带为例，以下将结合具体实施例和附图对本发明进行详细说明。
请参阅图1、图2、图3、图4和图5，示出本发明实施例提供的一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带100，所述幻彩柔性灯带100的头部连接至信号控制器，所述幻彩柔性灯带100包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元20和若干LED发光芯片10，所述LED发光芯片10采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元20上，所述柔性线路板单元20上设有IC芯片23，所述IC芯片23用于控制所述LED发光芯片10产生幻彩灯光；所述柔性线路板单元20包括线路层21和支撑层22，所述线路层21具有多个导线结构211，所述LED发光芯片10焊接于两个相对设置的所述导线结构211上；所述支撑层22具有支撑结构，以增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度。
进一步地，所述柔性线路板单元20上还设有限流电阻24和电容25，所述限流电阻24、所述电容25和所述IC芯片23设于所述LED发光芯片10的一侧，所述线路层21具有元件焊盘，所述限流电阻24、所述电容25和所述IC芯片23焊接于所述元件焊盘上，并通过导线连接至所述导线结构211。
具体地，所述元件焊盘设于所述导线结构211一侧，所述元件焊盘连接至所述导线结构211，实现所述IC芯片23对所述LED发光芯片10的控制作用和所述限流电阻24和所述电容25对所述柔性线路板单元20和所述LED发光芯片10的限流和分压作用。
进一步地，还包括触变型硅胶30，所述触变型硅胶30覆盖于所述LED发光芯片10上，所述触变型硅胶30内混合有荧光粉，通过改变所述触变型硅胶30的胶体形状改变所述LED发光芯片10的发光角度。所述触变型硅胶30的横截面的形状为半圆形、半椭圆形或者具有凸起的棱的弧面，所述棱沿着灯带长度方向延伸，所述LED发光芯片10的发光角度随着所述半椭圆形的高度或者所述棱的位置的不同而改变。
请参阅图6和图7，具体地，改变所述触变型硅胶30的胶体形状，即改变所述触变型硅胶30的横截面形状，可以改变所述LED发光芯片10的发光角度，使所述LED发光芯片10的发光角度达到60～180度。
具体地，所述触变型硅胶30的横截面为半圆形时，所述LED发光芯片10的发光角度为180度；所述触变型硅胶30的横截面为半椭圆形时，所述半椭圆形的顶部的弧度越大，所述LED发光芯片10的发光角度越大，所述半椭圆形的顶部的弧度越小，所述LED发光芯片10的发光角度越小；所述棱设于所述触变型硅胶30弧面上的位置不同，所述LED发光芯片10的发光角度不同，所述棱设于所述触变型硅胶30的弧面顶部时，所述LED发光芯片10的发光角度为90度。
进一步地，所述柔性线路板单元20还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述线路层21与所述支撑层22之间，使所述线路层21与所述支撑层22相互独立。
具体地，所述柔性线路板单元20中，自上而下依次设有所述线路层21、所述绝缘层和所述支撑层22。
进一步地，所述导线结构211包括两条平行设置的主连接线2111和多条垂直设置于所述主连接线2111之间的连接支线2112，每条所述连接支线2112的两端分别连接至两条平行的所述主连接线2111；两个所述导线结构211相对设置，形成一个导线结构211对，多个所述导线结构211对依次顺序排列于所述线路层21；所述导线结构211对具有相对的内侧和与所述内侧相对的外侧，对应的两个所述连接支线2112向内侧延伸，形成相对的一对芯片焊盘2113；所述LED发光芯片10的两极焊接于一对所述芯片焊盘2113上，使所述LED发光芯片10跨接于相对设置的两个所述导线结构211。
具体地，所述导线结构211呈“目”字型，每个交叉点至少有两条所述主连接线2111和/或所述连接支线2112与其他所述交叉点互连。
进一步地，所述导线结构211对包括第一导线结构211和第二导线结构211，每个所述导线结构211对具有两个所述延长端，两个所述延长端分别设于所述第一导线结构211和所述第二导线结构211的相对的两端的所述主连接线2111上；每个所述导线结构211对中的所述第一导线结构211的所述延长端连接至相邻的所述导线结构211对中的所述第二导线结构211的所述延长端，使每个所述导线结构211对中的所述第一导线结构211与相邻所述导线结构211对中的所述第二导线结构211形成串联结构。
进一步地，所述线路层21还包括焊盘连接线29，所述焊盘连接线29设于所述导线结构211对两侧；多个所述导线结构211对组成一个导线结构211组，每个所述导线结构211组两端的所述导线结构211对中，未与相邻所述导线结构211对连接的所述导线结构211连接至所述焊盘连接线29。
具体地，一个所述导线结构211组中，包括头部所述导线结构211对和与头部相应的尾部所述导线结构211对，头部所述导线结构211对和尾部所述导线结构211对中，未与相邻所述导线结构211对连接的所述导线结构211连接至所述焊盘连接线29。
具体地，相邻的两个所述导线结构211对中，一个所述导线结构211对中的所述第一导线结构211与另一个所述导线结构211对中的所述第二导线结构211连接，使相邻的两个所述导线结构211对形成串联结构。
具体地，焊接于一个所述导线结构211对上的多个所述LED发光芯片10之间形成并联结构，焊接于相邻两个所述导线结构211对上的所述LED发光芯片10之间形成串联结构，焊接于相邻两个所述导线结构211组上的所述LED发光芯片10之间形成并联结构。
进一步地，所述支撑结构包括相对设置的两个支撑条221和多个支撑片222，两个所述支撑条221的内侧具有相对设置的凸出的齿2211，所述齿2211设于所述芯片焊盘2113的下方，并且所述齿2211的宽度大于所述芯片焊盘2113的宽度；所述支撑片222设于两个相对设置的所述齿2211之间，并且使所述支撑片222设于所述LED发光芯片10的下方，所述支撑片222的宽度大于所述LED发光芯片10的宽度。
具体地，所述柔性灯带弯折时，所述齿2211和所述支撑片222的范围内不会发生弯折，由于所述齿2211和所述支撑片222的宽度分别大于所述芯片焊盘2113和所述LED发光芯片10的宽度，使所述LED发光芯片10不会受到所述柔性灯带弯折的影响，避免所述LED发光芯片10脱落。
具体地，所述支撑条221设于所述限流电阻24、所述电容25和所述IC芯片23的下方，所述支撑条221用于防止所述柔性线路板单元20过度弯折，避免所述限流电阻24、所述电容25和所述IC芯片23从所述元件焊盘上脱离。
进一步地，所述柔性线路板单元20两端设有正电极焊盘26、负电极焊盘27和IC芯片输入/输出焊盘231，所述正电极焊盘26和所述负电极焊盘27设于所述IC芯片输入/输出焊盘231的两侧，所述焊盘连接线29沿所述柔性线路板单元20长度方式设置，所述焊盘连接线29两端分别连接至所述正电极焊盘26或者所述负电极焊盘27，所述正电极焊盘26和所述负电极焊盘27用于连接电源线；所述IC芯片输入/输出焊盘231包括IC芯片输入焊盘2311和IC芯片输出焊盘2312，所述IC芯片输入焊盘2311和所述IC芯片输出焊盘2312分别设于所述柔性线路板单元20的两端，所述IC芯片输出焊盘2312连接至下一个所述柔性线路板单元20的所述IC芯片输入焊盘2311，所述柔性线路板单元20之间设有剪切标识28。
进一步地，所述LED发光芯片10的正极通过所述导线结构211连接至所述正电极焊盘26，所述LED发光芯片10的负极通过所述导线结构211连接至所述负电极焊盘27；所述IC芯片23的正极连接至所述正电极焊盘26，所述IC芯片23的负极连接至所述负电极焊盘27，所述IC芯片23的信号输入端连接至所述IC芯片输入焊盘2311，所述IC芯片23的信号输出端连接至所述IC芯片输出焊盘2312。
具体地，所述柔性线路板单元20的连接处，上一个所述柔性线路板单元20的所述IC芯片输出焊盘2312连接至下一个所述柔性线路板单元20的所述IC芯片输入焊盘2311。在所述幻彩柔性灯带100的头部安装一个信号控制器，所述信号控制器用于控制所述IC芯片23工作，所述IC芯片23将所述信号控制器发出的控制信号通过所述IC芯片输入/输出焊盘231依次传递下去。
上述具有倒装结构的幻彩柔性灯带100中，所述IC芯片23设于所述柔性线路板单元20的一侧，实现对所述LED发光芯片10的幻彩控制，所述导线结构211具有多条所述连接支线2112，多条所述连接支线2112确保了所述导线结构211的可靠连接；所述LED发光芯片10焊接于所述导线结构211上，所述支撑结构对所述柔性线路板单元20起到支撑作用，增大了所述柔性线路板单元20的柔韧性，控制所述柔性线路板单元20的弯折角度，使所述LED发光芯片10和所述IC芯片23不会因为所述柔性线路板单元20的过度弯折而脱落。所述触变型硅胶30可以根据需要改变所述LED发光芯片10的发光角度，使生产工艺更简单，生产成本更低。本发明的结构简单，易于实现，成本低廉，便于推广。
需要说明的是，以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带，所述幻彩柔性灯带的头部连接至信号控制器，其特征在于，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元上，所述柔性线路板单元上设有IC芯片，所述IC芯片用于控制所述LED发光芯片产生幻彩灯光；所述柔性线路板单元包括线路层和支撑层，所述线路层具有多个导线结构，所述LED发光芯片焊接于两个相对设置的所述导线结构上；所述支撑层具有支撑结构，以增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度。
2.如权利要求1所述的具有倒装结构的幻彩柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板单元上还设有限流电阻和电容，所述限流电阻、所述电容和所述IC芯片设于所述LED发光芯片的一侧，所述线路层具有元件焊盘，所述限流电阻、所述电容和所述IC芯片焊接于所述元件焊盘上，并通过导线连接至所述导线结构。
3.如权利要求1所述的具有倒装结构的幻彩柔性灯带，其特征在于，还包括触变型硅胶，所述触变型硅胶覆盖于所述LED发光芯片上，所述触变型硅胶内混合有荧光粉，通过改变所述触变型硅胶的胶体形状改变所述LED发光芯片的发光角度。
4.如权利要求3所述的具有倒装结构的幻彩柔性灯带，其特征在于，所述触变型硅胶的横截面的形状为半圆形、半椭圆形或者具有凸起的棱的弧面，所述棱沿着灯带长度方向延伸，所述LED发光芯片的发光角度随着所述半椭圆形的高度或者所述棱的位置的不同而改变。
5.如权利要求1所述的具有倒装结构的幻彩柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板单元还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述线路层与所述支撑层之间，使所述线路层与所述支撑层相互独立；所述导线结构包括两条平行设置的主连接线和多条垂直设置于所述主连接线之间的连接支线，每条所述连接支线的两端分别连接至两条平行的所述主连接线；两个所述导线结构相对设置，形成一个导线结构对，多个所述导线结构对依次顺序排列于所述线路层；所述导线结构对具有相对的内侧和与所述内侧相对的外侧，对应的两个所述连接支线向内侧延伸，形成相对的一对芯片焊盘；所述LED发光芯片的两极焊接于一对所述芯片焊盘上，使所述LED发光芯片跨接于相对设置的两个所述导线结构。
6.如权利要求5所述的具有倒装结构的幻彩柔性灯带，其特征在于，所述导线结构对包括第一导线结构和第二导线结构，每个所述导线结构对具有两个所述延长端，两个所述延长端分别设于所述第一导线结构和所述第二导线结构的相对的两端的所述主连接线上；每个所述导线结构对中的所述第一导线结构的所述延长端连接至相邻的所述导线结构对中的所述第二导线结构的所述延长端，使每个所述导线结构对中的所述第一导线结构与相邻所述导线结构对中的所述第二导线结构形成串联结构。
7.如权利要求5所述的具有倒装结构的幻彩柔性灯带，其特征在于，所述线路层还包括焊盘连接线，所述焊盘连接线设于所述导线结构对两侧；多个所述导线结构对组成一个导线结构组，每个所述导线结构组两端的所述导线结构对中，未与相邻所述导线结构对连接的所述导线结构连接至所述焊盘连接线。
8.如权利要求5所述的具有倒装结构的幻彩柔性灯带，其特征在于，所述支撑结构包括相对设置的两个支撑条和多个支撑片，两个所述支撑条的内侧具有相对设置的凸出的齿，所述齿设于所述芯片焊盘的下方，并且所述齿的宽度大于所述芯片焊盘的宽度；所述支撑片设于两个相对设置的所述齿之间，并且使所述支撑片设于所述LED发光芯片的下方，所述支撑片的宽度大于所述LED发光芯片的宽度。
9.如权利要求7所述的具有倒装结构的幻彩柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板单元两端设有正电极焊盘、负电极焊盘和IC芯片输入/输出焊盘，所述正电极焊盘和所述负电极焊盘设于所述IC芯片输入/输出焊盘的两侧，所述焊盘连接线沿所述柔性线路板单元长度方式设置，所述焊盘连接线两端分别连接至所述正电极焊盘或者所述负电极焊盘，所述正电极焊盘和所述负电极焊盘用于连接电源线；所述IC芯片输入/输出焊盘包括IC芯片输入焊盘和IC芯片输出焊盘，所述IC芯片输入焊盘和所述IC芯片输出焊盘分别设于所述柔性线路板单元的两端，所述IC芯片输出焊盘连接至下一个所述柔性线路板单元的所述IC芯片输入焊盘，所述柔性线路板单元之间设有剪切标识。
10.如权利要求9所述的具有倒装结构的幻彩柔性灯带，其特征在于，所述LED发光芯片的正极通过所述导线结构连接至所述正电极焊盘，所述LED发光芯片的负极通过所述导线结构连接至所述负电极焊盘；所述IC芯片的正极连接至所述正电极焊盘，所述IC芯片的负极连接至所述负电极焊盘，所述IC芯片的信号输入端连接至所述IC芯片输入焊盘，所述IC芯片的信号输出端连接至所述IC芯片输输出焊盘。
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