CN108319072A - 一种用于背光模组的fpc板制作方法及背光模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于背光模组的FPC板制作方法及背光模组,所述FPC板制作方法:开料、钻孔、模冲、沉镀铜、线路蚀刻、贴合压制、沉镍金、印反面字符、电测、SMT、点亮测试、模冲外形;所述背光模组包括上述FPC板制作方法所制作的FPC板、固定于FPC板上的背光源、相对于背光源设置的导光板、设于导光板下方的反射片、设于导光板上的光学膜片组、设于FPC板下方的胶框及设于FPC板上方的遮光板,背光源通过蘑菇状双面胶固定于FPC板下方。其可有效提升LED灯光的利用率,整体亮度可提升6‑8%,且成本低。
Description
技术领域
本发明涉及背光模组技术领域,具体地是一种用于背光模组的FPC板制作方法及背光模组。
背景技术
目前随着超薄超窄型、超高亮度型模组的显示屏市场需求,对模组的发光源提供者背光源的要求也越来越高,背光中的光能是通过LED发光提供,特别是在亮度上,大部分背光源都已接近亮度的极限,根据能量守恒定律,当输出的能量一定时,能量是无法凭空增加,光能实际有效的利用率也仅为60-70%,很多光能无法有效利用。同时对背光的成本要求越来越低。在已知的解决方案包括以下几种:
1、增加LED的颗数或使用双芯片LED,以提高整体背光的亮度,其缺点是功耗较大,散热问题难解决,因此市场需求低。
2、使用顶级光学膜材,以美国3M公司的上下棱镜片为代表,可提高其整体4-6%的亮度,缺点为成本较高。
3、导光板使用v-cut技术,整体亮度可提升3-5%,虽然目前已经普及,但是单纯的单方面亮度补偿还是有所欠缺。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种用于背光模组的FPC板制作方法及背光模组,该制作方法制作的FPC板用于该背光模组上,使得该背光模组可有效提升背光光能的利用率,整体亮度可提升6-8%,且成本低。
本发明所采取的技术方案是:提供一种用于背光模组的FPC板制作方法,包括以下步骤:
开料,包括白覆盖膜、黄覆盖膜、基材、黑白胶开料;
钻孔,包括白覆盖膜、黄覆盖膜、基材、黑白胶钻孔;
模冲,钻孔后的白覆盖膜、黄覆盖膜及黑白胶进行模冲;
沉镀铜,钻孔后的基材进行沉镀铜;
线路蚀刻,将基材进行显影、蚀刻、去膜;
贴合压制,将线路蚀刻后的基材、白覆盖膜和黄覆盖膜及黑白胶进行贴合并压制,形成板材;
沉镍金,板材铜面裸露位置沉镍金处理,以保护线路性能;
印反面字符,通过丝网漏印的方式实现油墨印刷在预先设计的丝印区域内;
电测,用探针治具及测试机测试板材是否有短路或断路等不良情况;
SMT,将电测合格的板材进行表面贴片;
点亮测试,进行通电检验;
模冲外形,使用刀模冲制外形,最终形成FPC板成品。
本发明还提供一种背光模组,包括上述用于背光模组的FPC板制作方法所制作的FPC板、固定于FPC板上的背光源、相对于背光源设置的导光板、设于导光板下方的反射片、设于导光板上的光学膜片组、设于FPC板下方的胶框及设于FPC板上方的遮光板,背光源通过蘑菇状双面胶固定于FPC板下方。光学膜片组包括上增光片、下增光片及扩散片。背光源为LED灯。FPC板上方设有遮光胶。
本发明与现有技术相比具有以下优点:
1、普通FPC上的白油用网板印刷而成,在放大镜下观看是有麻麻点点不平整现象且SMT时通过回流焊白油区会有细微的发黄现象,背光源通过白油区时会使光能损失。在FPC上覆白覆盖膜,白覆盖膜表面较光滑且SMT时通过回流焊时也不会发生发黄现象,可使光能更有效的利用,因此,由普通的FPC的背光源前刷白油改为在背光源前覆白覆盖膜,可有效的提升光能的利用率,从而提升亮度。
2、传统的FPC上固定背光源通常用回字形胶,回字形FPC固定胶厚度为0.06mm,贴在FPC上时,回字形固定胶会挡住背光源的发光面,从而让光的利用率降低且回字形胶也会吸收一部分的光能。由回字形胶改为蘑菇状开口胶,背光源前无胶挡住发光面,可有效利用光能。蘑菇状可增加胶的粘贴面积,可保证粘贴的稳定性。
附图说明
图1是本发明的一种用于背光模组的FPC板制作方法流程图。
图2是本发明的背光模组结构示意图。
图3是本发明的蘑菇状开口胶的结构示意图。
其中,1、FPC板,2、背光源,3、导光板,4、反射片,5、光学膜片组,6、胶框,7、遮光胶,8、蘑菇状开口胶。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
一种用于背光模组的FPC板制作方法,如图1所示,包括以下步骤:
开料,包括白覆盖膜、黄覆盖膜、基材、黑白胶开料;
钻孔,包括白覆盖膜、黄覆盖膜、基材、黑白胶钻孔;
模冲,钻孔后的白覆盖膜、黄覆盖膜及黑白胶进行模冲;
沉镀铜,钻孔后的基材进行沉镀铜;
线路蚀刻,将基材进行显影、蚀刻、去膜;
贴合压制,将线路蚀刻后的基材、白覆盖膜和黄覆盖膜及黑白胶进行贴合并压制,形成板材;
沉镍金,板材铜面裸露位置沉镍金处理,以保护线路性能;
印反面字符,通过丝网漏印的方式实现油墨印刷在预先设计的丝印区域内;
电测,用探针治具及测试机测试板材是否有短路或断路等不良情况;
SMT,将电测合格的板材进行表面贴片;
点亮测试,进行通电检验;
模冲外形,使用刀模冲制外形,最终形成FPC板1成品。
通常FPC板1上刷一层白油来进行反光,但白油在SMT经过回流焊会发黄,影响光能的反射,而本发明则删除刷白油这道工序,直接用白覆盖膜替代白油。
在本发明中,通过上文所述的制作方法生产的FPC板1用于一种背光模组中,如图2所示,该背光模组包括上述的FPC板1,FPC板1上固定背光源2,本实施例中,背光源2为LED灯,导光板3相对于背光源2设置,导光板3下方设置有反射片4,导光板3上还设置有光学膜片组5,光学膜片组5包括上增光片51、下增光片52及扩散片53。FPC板1下方还设置有胶框6,设FPC板1上方设置有遮光胶7,如图3所示,背光源2通过蘑菇状双面胶8固定于FPC板1下方,蘑菇状双面胶8为开口状,不仅固定住背光源2的底部,而且还固定住了背光源2的侧边,在不会遮挡背光源2发光面的同时增加了胶的粘贴面积,从而增加了背光源2固定稳定性。
以上就本发明较佳的实施例作了说明,但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例,其具体结构允许有变化,凡在本发明独立要求的保护范围内所作的各种变化均在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种用于背光模组的FPC板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
开料,包括白覆盖膜、黄覆盖膜、基材、黑白胶开料;
钻孔,包括白覆盖膜、黄覆盖膜、基材、黑白胶钻孔;
模冲,钻孔后的白覆盖膜、黄覆盖膜及黑白胶进行模冲;
沉镀铜,钻孔后的基材进行沉镀铜;
线路蚀刻,将基材进行显影、蚀刻、去膜;
贴合压制,将线路蚀刻后的基材、白覆盖膜和黄覆盖膜及黑白胶进行贴合并压制,形成板材;
沉镍金,板材铜面裸露位置沉镍金处理,以保护线路性能;
印反面字符,通过丝网漏印的方式实现油墨印刷在预先设计的丝印区域内;
电测,用探针治具及测试机测试板材是否有短路或断路等不良情况;
SMT,将电测合格的板材进行表面贴片;
点亮测试,进行通电检验;
模冲外形,使用刀模冲制外形,最终形成FPC板成品。
2.背光模组,其特征在于,包括基于权利要求1所制作的FPC板、固定于所述FPC板上的背光源、相对于所述背光源设置的导光板、设于所述导光板下方的反射片、设于导所述光板上的光学膜片组、设于所述FPC板下方的胶框及设于所述FPC板上方的遮光板,所述背光源通过蘑菇状双面胶固定于FPC板下方。
3.根据权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述光学膜片组包括上增光片、下增光片及扩散片。
4.根据权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述背光源为LED灯。
5.根据权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述FPC板上方设有遮光胶。
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