CN107548523A - 发光模块 - Google Patents

发光模块 Download PDF

Info

Publication number
CN107548523A
CN107548523A CN201680025065.9A CN201680025065A CN107548523A CN 107548523 A CN107548523 A CN 107548523A CN 201680025065 A CN201680025065 A CN 201680025065A CN 107548523 A CN107548523 A CN 107548523A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
lattice
light emitting
emitting module
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680025065.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107548523B (zh
Inventor
卷圭
卷圭一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Toshiba Hokuto Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Hokuto Electronics Corp filed Critical Toshiba Hokuto Electronics Corp
Priority to CN201910567193.1A priority Critical patent/CN110416394B/zh
Publication of CN107548523A publication Critical patent/CN107548523A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107548523B publication Critical patent/CN107548523B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/002—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the encapsulation or the packaging of the semiconductor device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00012—Relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09245—Crossing layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)

Abstract

有关本实施方式的发光模块具有：第1绝缘膜，具有光透射性；多个网格图案，包含形成于第1绝缘膜且相互平行的多个第1线形图案和与第1线形图案交叉且相互平行的多个第2线形图案；发光元件，连接于多个网格图案中的某2个网格图案；以及树脂层，将发光元件保持于第1绝缘膜，在多个网格图案中的相互邻接的第1网格图案与第2网格图案的边界，从第1网格图案向边界突出的线形图案和从第2网格图案向边界突出的线形图案以相互邻接的状态沿边界排列。

Description

发光模块
相关申请的引用
本申请基于2015年5月1日提出申请的日本专利申请第2015－094066号及2015年5月29日提出申请的日本专利申请2015－109959号的优先权主张权利，这里通过引用其全部内容而将其包含于此。
技术领域
本发明的实施方式涉及发光模块。
背景技术
近年来，以能量消耗量的削减为目的的对策受到重视。从这样的背景看，耗电比较少的LED(Light Emitting Diode)作为下一代的光源受到关注。LED小型且发热量较少，响应性也较好。因此，LED在屋内用、屋外用、安放用、移动用等的显示装置、显示用灯、各种开关类、信号装置、一般照明等的光学装置中被广泛地利用。
以往，在将这种LED安装于布线板时，使用了引线结合法。然而，引线结合法不适合将LED芯片安装于柔性基板等具有挠性的材料。因此，提出了各种不使用引线结合法地安装LED芯片的技术。
在以往的模块中，LED芯片配置于形成有透明电极的1组透明膜之间。在这种模块中，需要在确保模块的透明性以及挠性的同时高效地向LED芯片供给电力。
另外，在这种模块中，需要不损失光透射性地在透明的基板上配置导体图案。然而，在基板设有多个导体图案的情况下，导体图案彼此之间的区域的透光率和形成有导体图案的区域的透光率将会产生差异。因此，根据导体图案的形状或位置关系的不同，有时在模块整体中透光率产生不均。特别是，在多个导体图案无间隙地配置在基板上那样的情况下，沿着导体图案的外缘的线显眼，外观上的透明感也会受损。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012－084855号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明是在上述情况下做出的，其中之一以使模块的透光率均匀化作为课题。
用于解决课题的手段
为了实现上述的课题，本实施方式的发光模块例如在多个网格图案中的相互邻接的第1网格图案与第2网格图案的边界，第1网格图案的线形图案和第2网格图案的线形图案以相互邻接的状态沿边界排列。
附图说明
图1是第1实施方式的发光模块的立体图。
图2是发光模块的展开立体图。
图3是发光面板的侧视图。
图4是发光模块的俯视图。
图5是发光元件的立体图。
图6是表示连接于网格图案的发光元件的图。
图7是将网格图案放大表示的图
图8是柔性线缆的侧视图。
图9是用来说明发光面板与柔性线缆的连接要领的图。
图10是用来说明网格图案的制造要领的图。
图11是用来说明网格图案的制造要领的图。
图12是用来说明网格图案的制造要领的图。
图13是用来说明网格图案的制造要领的图。
图14是用来说明网格图案的制造要领的图。
图15是用来说明发光面板的制造要领的图。
图16是用来说明发光面板的制造要领的图。
图17是表示网格图案的变形例的图。
图18A是示出表示与构成网格图案的薄膜导体的线宽和间距对应的透射率的对应表的图(其1)。
图18B是示出表示与构成网格图案的薄膜导体的线宽和间距对应的透射率的对应表的图(其2)
图18C是示出表示与构成网格图案的薄膜导体的线宽和间距对应的透射率的对应表的图(其3)
图19是第2实施方式的发光模块的俯视图。
图20是变形例的发光模块的俯视图。
图21是变形例的发光模块的俯视图。
图22A是将第3实施方式的发光模块的网格图案放大表示的图。
图22B是表示网格图案的变形例的图。
图22C是表示网格图案的变形例的图。
图22D是表示网格图案的变形例的图。
图23A是表示第4实施方式的发光模块的布线例的图。
图23B是表示发光模块的布线例的图。
图23C是表示发光模块的布线例的图。
图24A是表示发光模块的布线例的图。
图24B是表示发光模块的布线例的图。
图25A是表示第5实施方式的发光模块的网格图案的例的俯视图。
图25B是表示发光模块的网格图案的俯视图。
图25C是表示发光模块的网格图案的俯视图。
图25D是表示发光模块的网格图案的俯视图。
图25E是表示发光模块的网格图案的俯视图。
图25F是表示发光模块的网格图案的俯视图。
图26是第6实施方式的网格图案的俯视图。
图27是网格图案的俯视图。
图28是发光元件的立体图。
图29是发光面板的侧视图。
图30A是表示发光模块的网格图案的俯视图。
图30B是表示发光模块的网格图案的俯视图。
图30C是表示发光模块的网格图案的俯视图。
图31A是表示线形图案的俯视图。
图31B是表示线形图案的俯视图。
图31C是表示线形图案的俯视图。
图31D是表示线形图案的俯视图。
具体实施方式
《第1实施方式》
以下，使用附图说明本发明的第1实施方式。在说明中，使用由相互正交的X轴、Y轴、Z轴构成的XYZ坐标系。
图1是本实施方式的发光模块10的立体图。另外，图2是发光模块10的展开立体图。参照图1以及图2可知，发光模块10具有发光面板20、柔性线缆40、连接器50、加强板60。
图3是发光面板20的侧视图。如图3所示，发光面板20具有1组透明膜21、22、形成于透明膜21、22之间的树脂层24、以及配置于树脂层24的内部的8个发光元件301～308。
透明膜21、22是以长边方向为X轴方向的长方形的膜。透明膜21的厚度约为50～300μm，相对于可见光具有透射性。优选的是透明膜21的全光线透射率为5～95％左右。此外，所谓全光线透射率，是指依据日本工业标准JIS K7375：2008测定出的总透光率。
透明膜21、22具有挠性，其弯曲弹性模量是0～320kgf/mm2左右(不包括零)。另外，所谓弯曲弹性模量，是用依据ISO178(JIS K7171：2008)的方法测定出的值。
作为透明膜21、22的材料，可以考虑使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚丁二酸乙二酯(PES)、ARTON树脂、丙烯酸树脂等。
在上述1组透明膜21、22中的透明膜21的下表面(图3中的－Z侧的面)上，形成有厚度为0.05μm～2μm左右的导体层23。
图4是发光模块10的俯视图。参照图3以及图4可知，导体层23由沿透明膜21的+Y侧外缘形成的L字状的网格图案23a和沿透明膜21的－Y侧的外缘排列的长方形的网格图案23b～23i构成。网格图案23a～23i由铜(Cu)或银(Ag)等金属材料构成。另外，在发光模块10中网格图案23a～23i彼此的距离D约为100μm以下。
参照图3可知，在发光模块10中，透明膜22的X轴方向的长度比透明膜21的X轴方向的长度短。因此，成为构成导体层23的网格图案23a与网格图案23i的+X侧端为露出的状态。
树脂层24形成在透明膜21、22之间。树脂层24具有对于可见光的透射性。
树脂层24的维卡软化温度为80℃以上160℃以下的范围，0℃至100℃之间的拉伸储能弹性模量为0.01GPa以上10GPa以下的范围。维卡软化温度下的树脂层24的拉伸储能弹性模量为0.1MPa以上。另外，树脂层24的熔解温度优选的是180℃以上或比维卡软化温度高40℃以上。而且，树脂层24的玻璃转移温度优选的是－20℃以下。树脂层24是热塑性的树脂、例如热塑性的弹性体。作为树脂层24所使用的弹性体，可考虑丙烯酸系弹性体、烯烃系弹性体、苯乙烯系弹性体、酯系弹性体、聚氨酯系弹性体等。
发光元件301是边长为0.3mm至3mm的正方形的LED芯片。如图5所示，发光元件301是由基底基板31、N型半导体层32、活性层33、P型半导体层34构成的4层构造的LED芯片。发光元件301的额定电压是约2.5V。
基底基板31是蓝宝石基板或者半导体基板。在基底基板31的上表面上，形成有与该基底基板31相同形状的N型半导体层32。而且，在N型半导体层32的上表面上，依次层叠有活性层33、P型半导体层34。层叠于N型半导体层32的活性层33以及P型半导体层34在－Y侧并且－X侧的角部分形成有缺口，N型半导体层32的表面从该缺口露出。通过使用具有光学的透射性的基底基板作为基底基板31，从而从发光元件的上下两面放射光。
在N型半导体层32的从活性层33与P型半导体层34露出的部分，形成有与N型半导体层32电连接的焊盘36。另外，在P型半导体层34的+X侧并且+Y侧的角部分，形成有与P型半导体层34电连接的焊盘35。焊盘35、36由铜(Cu)或金(Au)构成，上表面上形成有凸块37、38。凸块37、38由金(Au)或金合金等的金属构成。也可以代替金属凸块而使用成形为半球状的焊料凸块作为凸块37、38。在发光元件30中，凸块37作为阴极电极发挥功能，凸块38作为阳极电极发挥功能。
如上述那样构成的发光元件301如图6所示那样配置于网格图案23a、23b之间，凸块37与网格图案23a连接，凸块38与网格图案23b连接。
图7是放大表示网格图案23a、23b的图。参照图7可知，网格图案23a、23b由与X轴平行的多个线形图案LX以及与Y轴平行的多个线形图案LY构成。在各网格图案23a～23i设有供发光元件30的凸块37、38连接的连接焊盘P。
线形图案LX、LY各自的线宽约为10μm，并以约300μm间距形成。如图7的箭头所示，网格图案23a、23b的边界中的与Y轴平行的边界处，构成网格图案23a的线形图案LX的端部每隔一条线形图案LX而突出。同样，在与Y轴平行的网格图案23a、23b的边界处，构成网格图案23b的线形图案LX的端部也每隔一条线形图案LX而突出。因此，在网格图案23a、23b的边界，成为网格图案23a的线形图案LX和网格图案23b的线形图案LX沿该边界交替排列的状态。
另外，在网格图案23a、23b的边界中的与X轴平行的边界处，构成网格图案23a的线形图案LY的端部每隔一条线形图案LY而突出。同样，在与X轴平行的网格图案23a、23b的边界处，构成网格图案23b的线形图案LY的端部也每隔一条线形图案LY而突出。因此，在网格图案23a、23b的边界，成为网格图案23a的线形图案LY和网格图案23b的线形图案LY沿该边界交替排列的状态。
如图7所示，发光元件301跨越网格图案23a、23b地以横穿边界的方式配置。而且，在设于网格图案23a的连接焊盘P上连接有凸块37，在设于网格图案23b的连接焊盘P上连接有凸块38。
网格图案23c～23i也与图7所示的网格图案23a、23b相同地形成。另外，其他发光元件302～308也具有与发光元件301同等的构成。
而且，发光元件302配置于网格图案23b、23c之间，凸块37、38分别与网格图案23b、23c连接。以下，同样地、发光元件303跨越网格图案23c、23d地配置。发光元件304跨越网格图案23d、23e地配置。发光元件305跨越网格图案23e、23f地配置。发光元件306跨越网格图案23f、23g地配置。发光元件307跨越网格图案23g、23h地配置。发光元件308跨越网格图案23h、23i地配置。由此，网格图案23a～23i以及发光元件301～308以串联的方式连接。在发光面板20中，以10mm间隔配置发光元件30。
图8是柔性线缆40的侧视图。如图8所示，柔性线缆40由基材41、导体层43、覆盖层42构成。
基材41是以长边方向为X轴方向的长方形的部件。该基材41例如由聚酰亚胺构成，在上表面形成有导体层43。导体层43通过对粘贴于聚酰亚胺的上表面的铜箔进行图案化而形成。在本实施方式中，导体层43如图4所示那样由2个导体图案43a、43b构成。
如图8所示，形成于基材41的上表面的导体层43通过被真空热压后的覆盖层42覆盖。该覆盖层42的X轴方向的长度比基材41的X轴方向的长度短。因此，构成导体层43的导体图案43a、43b的－X侧端部成为露出的状态。另外，在覆盖层42设有开口部42a，导体图案43a、43b的+X侧端部从该开口部42a露出。
参照图4以及图9可知，如上述那样构成的柔性线缆40以从覆盖层42露出的导体图案43a、43b与发光面板20的网格图案23a、23i的+X侧端部接触的状态粘合于发光面板20。
如图2所示，连接器50是长方体状的部件。在连接器50上连接从直流电源引绕的线缆。连接器50安装于柔性线缆40的+X侧端部上表面。若连接器50安装于柔性线缆40，则如图9所示，连接器50的一对端子50a分别经由设于覆盖层42的开口部42a，连接于构成导体层43的导体图案43a、43b。
如图2所示，加强板60是以长边方向为X轴方向的长方形板状的部件。加强板60由例如环氧树脂、丙烯酸构成。该加强板60如图9所示那样粘贴于柔性线缆40的下表面。因此，柔性线缆40能够在加强板60的－X侧端与发光面板20的+X侧端之间弯曲。
接下来，对构成上述发光模块10的发光面板20的制造方法进行说明。首先，准备由PET构成的透明膜21。然后，如图10所示，在透明膜21的表面整体上，使用去除(subtract)法或添加(additive)法等，形成网状的导体层23。然后，使用激光切断该导体层23，从而形成网格图案23a～23i。
导体层23的切断是向形成在透明膜21的表面的导体层23照射激光。并且，使激光的激光焦点(laser spot)沿着图11所示的虚线移动。由此，导体层23被沿着虚线切断，如图12所示那样形成网格图案23a～23i。
图13是放大表示导体层23的图。如图12所示，在使激光焦点移动而切断导体层23时，如图中的虚线所示，使激光焦点以比线形图案LX、LY的排列间距小的振幅呈曲折形移动。由此，在邻接的网格图案彼此的边界处，成为一方的网格图案的端部与另一方的网格图案的端部沿边界交替排列的状态。
在本实施方式中，如图13所示，预先在导体层23形成有连接焊盘P。连接焊盘P在形成导体层23时，与发光元件30所安装的位置对应地设置。若使激光的激光焦点在导体层23的表面沿图13所示的虚线移动，则处于激光焦点的移动路径附近的线形图案LX、LY的一部分熔化并升华。由此，切割出网格图案23a～23i，并且形成彼此电绝缘的1对连接焊盘P。在发光面板20中，在图14的○记号所示处形成1对连接焊盘P。
接下来，如图15所示，在形成有网格图案23a～23i的透明膜21的表面设置热塑性树脂240。然后，将发光元件301～308配置于热塑性树脂240上。此时，以使形成于网格图案23a～23i的连接焊盘P位于发光元件301～308的凸块37、38的正下方的方式将发光元件301～308定位。
接下来，如图16所示，将在下表面设有热塑性树脂240的透明膜22配置于透明膜21的上表面侧。然后，将透明膜21、22在真空环境下加热·加压而压焊。由此，首先，形成于发光元件30的凸块37、38将热塑性树脂240穿透而达到网格图案23a～23i，与该网格图案23a～23i电连接。然后，将热塑性树脂240无间隙地填充于导体层23以及透明膜21、22与发光元件30之间。然后，如图3所示，成为在透明膜21、22之间保持发光元件30的树脂层24。经由以上的工序，完成发光面板20。
在如上述那样构成的发光面板20中，如图9所示，将粘贴有加强板60的柔性线缆40连接，并将连接器50安装于该柔性线缆40，从而完成图1所示的发光模块10。
如上述那样构成的发光模块10经由连接器50向图4所示的导体图案43a、43b施加直流电压后，构成发光面板20的发光元件30发光。发光元件30的额定电压约为2.5V，因此在发光模块10中，对导体图案43a、43b施加20V左右的电压。
如以上说明那样，在本实施方式的发光模块10中，如图7所示，在邻接的1组网格图案之间的边界处，构成一方的网格图案的线形图案LX、LY的端部和构成另一方的网格图案的线形图案LX、LY的端部突出。而且，一方的网格图案的线形图案和另一方的网格图案的线形图案沿边界交替地配置。由此，网格图案23a～23i间的间隙(狭缝)成为曲折形状、换言之是波状而并非直线。由此，透光率较高的部分分散，构成发光模块10的网格图案的边界不再显眼。
例如，在仅一方的网格图案的线形图案在网格图案彼此的边界突出、或邻接的双方的网格图案的线形图案不在边界突出的状态时，透射率较高的区域沿着网格图案彼此的边界集中。在该情况下，网格图案的边界将会显眼。然而，在本实施方式中，从不同的网格图案延伸的线形图案的端部沿边界交替地配置。因此，网格图案的边界难以变得显眼。
在本实施方式中，发光元件30利用网格图案23a～23i连接。这些网格图案23a～23i由线宽约10μm的金属薄膜构成。因此，能够充分确保发光面板20的透明性以及挠性。
在本实施方式中，在1组透明膜21、22中的透明膜21的上表面形成有由网格图案23a～23i构成的导体层23。因此，本实施方式的发光面板20与在发光元件30的上表面以及下表面这两方形成导体层的发光面板相比变薄。其结果，能够提高发光面板20的挠性与透明度。
此外，在本实施方式中，说明了在邻接的1组网格图案之间的边界交替地配置构成一方的网格图案的线形图案LX、LY的端部和构成另一方的网格图案的线形图案LX、LY的端部的情况。但并不局限于此，例如构成一方的网格图案的线形图案LX、LY的端部与构成另一方的网格图案的线形图案LX、LY的端部也可以沿边界交替地各配置多条。
例如，也可以是，在邻接的1组网格图案之间的边界，构成一方的网格图案的线形图案LX、LY的端部与构成另一方的网格图案的线形图案LX、LY的端部交替地各排列两条。
另外，在本实施方式中，说明了如例如图13所示那样在邻接的网格图案彼此的边界突出的一方的网格图案23a的端部和另一方的网格图案23b的端部平行的情况。但并不局限于此，也可以如图17所示，使一方的网格图案23a的端部和另一方的网格图案23b的端部不平行。
在上述实施方式中，作为树脂层24使用了热塑性树脂，但也可以使用热固化性树脂。另外，在上述实施方式中，形成网格状的导体层23之后，使用激光切断导体层23而形成网格图案23a～23i。但并不局限于此，也可以将整体(日语：ソリッド)的导体层形成于整个面，然后在1次的光刻中同时进行导体层的网格加工和网格图案23a～23i的切割加工。另外，也可以通过1次印刷工艺形成网格图案23a～23i。
网格图案23a、23i的引出可以在发光面板的周边部重叠网格图案和导体图案而获得接触。另外，也可以在网格图案23a、23i的端部保留不进行网格加工的导体层(实型区域)并在那里重叠导体图案而获得接触。
另外，在实施方式中，将8个LED串联连接，并将其电源线、串联连接布线部设为网格图案，但也可以设为进一步将LED的串联连接并联连接的二维阵列。
另外，在上述第1实施方式中，说明了构成网格图案的薄膜导体的线宽d1为10μm、薄膜导体的排列间距d2约为300μm的情况。对线宽d1以及排列间距d2的值能够进行各种变更。然而，优选的是线宽d1为1μm以上100μm以下的范围，排列间距d2为10μm以上1000μm以下的范围。
在图18A中，示出了表示与网格图案的线宽d1和网格图案的排列间距d2对应的网格图案(导体层)自身的透射率Pe1的对应表。排列间距d1、d2的单位是微米(μm)。为了确保发光模块10的透射性，参照图18A，例如考虑以使透射率Pe为75％以上的方式设定线宽d1和排列间距d2。另外，考虑以使网格图案的表面电阻为100Ω(100Ω/□)以下的方式设定线宽d1与排列间距d2。
例如，在网格图案的线宽d1为1μm的情况下，网格图案的透射率Pe1为75％以上、网格图案的表面电阻为100Ω以下的网格图案的排列间距d2为10μm。另外，在网格图案的线宽d1为5μm的情况下，透射率Pe1为75％以上、网格图案的表面电阻为100Ω以下的网格图案的排列间距d2为50～300μm。同样，网格图案的透射率Pe1为75％以上、网格图案的表面电阻为100Ω以下的排列间距d2在d1为10μm的情况下是100～500μm，在d1为20μm的情况下是200～500μm，在d1为30μm的情况下是300～500μm，在d1为50μm的情况下是500～1000μm，在d1为100μm的情况下是1000μm。
由此，能够确保发光模块10的透射性，并且减小网格图案的电阻。网格图案的线宽与排列间距只要从上述d1、d2的范围选择即可。在上述的例子中，d2的上限由银(Ag)网格的表面电阻等规定。
此外，也可以将网格图案(导体层)与透明膜设为一个单元并设定透射率。厚度100μm的PET膜的透射率约为91％左右。此时，由导体层23与透明膜21构成的单元的透射率Pe2采用将图18A所示的对应表的透射率Pe1乘以0.91(＝91％)而得到的值即可。
例如，图18B以及图18C所示的对应表的透射率Pe2采用将透射率Pe1乘以0.91(＝91％)而得到的值。在导体层23形成于透明膜21的情况下，需要以使图18B(Ag网格)以及图18C(Cu网格)所示的透射率Pe2达到75％以上的方式设定网格图案的线宽d1与排列间距d2。
例如，在导体层23由银(Ag)构成的情况，为了将透射率Pe2设为75％以上，并将网格图案的表面电阻设为100Ω(100Ω/□)以下，需要以与图18B所示的对应表的被着色的矩阵对应的方式设定线宽d1与排列间距d2。由此，能够确保发光模块10的透射性，并且减小网格图案的电阻。这里，表面电阻100Ω与透射率Pe2的大致90％对应。
在导体层23由银构成的情况下，在线宽d1为10μm且排列间距d2为500μm、或线宽d1为5μm且排列间距d2为300μm时，表面电阻成为50Ω/□以下左右。
另外，在导体层23由铜(Cu)构成的情况下，为了将网格图案的表面电阻设为100Ω(100Ω/□)以下，需要以与图18C所示的对应表的被着色的矩阵对应的方式设定线宽d1与排列间距d2。由此，能够确保发光模块10的透射性，并且减小网格图案的表面电阻。此外，在图18C的框f1所围起的范围内，网格图案的表面电阻为100Ω(100Ω/□)以下，但相对于排列间距d2，线宽d1过小。因此，可以将该范围所对应的d1、d2从线宽以及排列间距的设定值中除外。
在导体层23由铜构成的情况下，在线宽d1为5μm且排列间距d2为300μm、或线宽d1为10μm且排列间距d2为500μm时，表面电阻达到约10Ω/□以下。
如以上说明那样，网格图案的透射率优选的是设为75％以上。另外，也可以将网格图案与透明膜21作为单元而考虑，并将其透射率设为75％以上。或者，也可以将网格图案与透明膜21、树脂层24作为单元而考虑，并将其合计的透射率设为60％以上、70％以上、或75％以上。而且，也可以将网格图案与透明膜21、22、树脂层24作为单元而考虑，将其合计的透射率设为60％以上、70％以上、或75％以上。
网格图案的表面电阻设为100Ω(100Ω/□)以下即可。在作为网格图案使用了银(Ag)的情况下，也能够截取50Ω作为表面电阻。因此，作为网格图案，能够使用银或者银合金等而容易地实现70Ω/□以下、例如50Ω/□以下的表面电阻。另外，在使用了铜(Cu)的情况下，也能够截取10Ω作为表面电阻。因此，作为网格图案，能够使用铜或者铜合金等来实现30Ω/□以下、例如10Ω/□以下的表面电阻。
作为网格图案，除了银(Ag)或铜(Cu)之外，也可以使用它们的合金或化合物。例如，若是银，能够使用Ag－Cu、Ag－Cu－Sn、氯化银(Ag－Cl)，若是铜，能够使用铜Cu－Cr等。
此外，关于网格图案的线宽d1、网格图案的排列间距d2，若线宽d1、排列间距d2变大，则网格图案的线变得显眼。因此，将线宽d1设为50μm以下，将d2设为1000μm以下即可。优选的是将线宽d1设为20μm以下，将排列间距d2设为500μm以下，更优选的是将线宽d1设为15μm以下，将排列间距d2设为300μm以下。作为一个例子，线宽d1为20μm以下，排列间距d2为500μm以下。
此外，网格图案的膜厚设为1～2μm。另外，图18C所示的线宽d1为1μm、排列间距d2为200～1000μm者成为细长的形状，接近独立图案。因此，线形图案优选的是使用排列间距d2较小者以避免倾倒。在可靠性方面，优选线宽/排列间距之比(d1/d2)为0.002以上。
《第2实施方式》
接下来，参照附图对本发明的第2实施方式进行说明。对于与第1实施方式相同或者同等的构成，使用同等的附图标记，并且省略或者简化其说明。本实施方式的发光模块10A在发光元件30以并联的方式连接这一点与第1实施方式的发光模块10不同。
图19是本实施方式的发光模块10A的俯视图。如图19所示，发光模块10A是将长边方向设为Y轴方向的模块。该发光模块10A以15个发光元件301～3015作为光源。
参照图3可知，发光模块10A具有1组透明膜21、22、形成于透明膜21、22之间的树脂层24以及配置于树脂层24的内部的15个发光元件301～3015。
在上述1组透明膜21、22中的透明膜21的下表面上，形成有厚度为0.05μm～10μm左右的导体层23。如图19所示，导体层23由多个网格图案201～220构成。各网格图案201～220由铜(Cu)或银(Ag)等金属材料构成。
网格图案201～220分别成形为L字状。在透明膜21的左侧(－X侧)的区域，沿透明膜21的－X侧的外缘配置有网格图案201。而且，从该网格图案201朝向内侧依次配置有网格图案202～209。另外，在透明膜21的右侧(+X侧)的区域，沿透明膜21的+X侧的外缘配置有网格图案220。而且，从该网格图案201朝向内侧依次配置有网格图案219～210。
另外，在发光模块10A中，网格图案201与网格图案218～220以隔着通过透明膜21的中心并与Y轴平行的中心线CL的方式对置。同样，网格图案202～204与网格图案217对置，网格图案205与网格图案214～216对置，网格图案206～208与网格图案213对置，网格图案209与网格图案210～212对置。
15个发光元件301～3015在中心线CL上等间隔地配置，并跨越隔着中心线CL相互对置的1组网格图案地配置。因此，将网格图案201作为公共图案，发光元件301～303以及网格图案218～220以相互并联的方式连接。以下，同样将网格图案217作为公共图案，将发光元件304～306以及网格图案202～204以相互并联的方式连接。将网格图案205作为公共图案，将发光元件307～309以及网格图案214～216以相互并联的方式连接。将网格图案213作为公共图案，将发光元件3010～3012以及网格图案206～208以相互并联的方式连接。将网格图案209作为公共图案，将发光元件3013～3015以及网格图案210～212以相互并联的方式连接。
如以上说明那样，在本实施方式的发光模块10A中，相对于作为各公共图案的网格图案201、205、209、213、217，将各发光元件301～3015以并联的方式连接。因此，以公共图案作为基准，分别向连接于各发光元件301～3015的网格图案202～204、206～208、210～212、214～216、218～220施加规定的电压，能够将各发光元件301～3015个别地驱动。
此外，在上述实施方式中，虽然未提及发光元件30的发光颜色，但通过安装例如发光为红色的发光元件30R、发光为蓝色的发光元件30G、发光为绿色的发光元件30B等，能够使发光模块以各种颜色发光。
在上述实施方式中，说明了具有以等间隔配置的15个发光元件30的发光模块10A。但并不局限于此，也可以将发光元件30R、30G、30B以来自各发光元件30R、30G、30B的光混色的程度接近配置，从而使发光模块发光为中间色。
图20是表示将接近配置的发光元件30R、30G、30B作为光源的发光模块10B的图。如图20所示，发光模块10B具有5组发光元件30R、30G、30B。各组发光元件30R、30G、30B以L字状配置，以与发光元件30R邻接的方式配置有2个发光元件30G、30B。发光元件30R与发光元件30G之间的距离d、以及发光元件30R与发光元件30B之间的距离d为0.15～1mm左右。
在发光模块10B中，分别发光为红、蓝、绿色的发光元件30R、30G、30B接近配置。而且，能够使各个发光元件30R、30G、30B个别地发光。因此，通过个别地驱动发光元件30R、30G、30B，能够使发光模块10以红、蓝、绿或白色、中间色发光。
另外，在本实施方式中，说明了如图19以及图20所示那样发光模块10具有L字状的网格图案201～220的情况。但网格图案的形状并不限于此，而是能够任意地决定。例如，也可以如图21所示，由发光模块10的全部的发光元件30R、30G、30B所连接的作为公共图案的网格图案221、长方形的网格图案222～224、以及在多个位置弯曲的网格图案225～230构成导体层23。
《第3实施方式》
图22A～图22D是连接焊盘P与网格图案的连接例。能够应用于第1实施方式、第2实施方式中的任一者。
图22A示出连接焊盘P与网格图案以1条线形图案连接的例子。图22B、图22C是高密度的RGB发光模块的例子，并且是连接焊盘P与2条线形图案连接的例子。图22B是作为一个例子示出发光模块的周边的网格图案的图。图22C是作为一个例子示出发光模块的中间部的网格图案的图。图22D是连接焊盘P与网格图案的其他连接例。
在图22B～图22D中，除了现有的线形图案LX、LY以外，形成有将线形图案LX、LY与连接焊盘P连接的追加的线形图案LP。
在连接焊盘P与网格图案的连接中，优选的是以直接连接于连接焊盘P的线形图案的数量为2条以上的方式设置线形图案LP。通过设置追加的线形图案LP，能够实现网格图案的强度的提高。此外，针对垃圾等所引起的工序不良引发的图案缺损的可靠性提高。
另外，通过在连接焊盘P连接多条线形图案，能够减小分别流经线形图案LX、LY的电流。因此，能够防止过电流所导致的线形图案LX、LY的断线等。因此，即使万一多条线形图案LX、LY中的某一者断线，也能够经由完整的线形图案向安装于连接焊盘P发光元件30持续供给电力。这样，能够设置追加的线形图案LP作为加强图案。
《第4实施方式》
在具备多个发光元件的发光模块中，使用1层布线层引绕电源线有时会产生极限。图23A～图24B是表示将发光模块的布线设为多层布线时的发光模块的例子的图。
在将透光型的发光模块多层化的情况下，考虑将网格图案多层化，将各自的层作为下层布线或上层布线来使用。
图23A～图23C是用于说明具有在表面背面形成有网格图案301、302的透明膜21(PET膜)的发光模块的图。发光元件能够安装于透明膜21的表面背面。图23A是透明膜21的俯视图。图23B是透明膜21的剖面图。图23C是表示通过层叠透明膜21而形成的发光模块的图。该发光模块在1组透明膜303之间配置2个透明膜21。透明膜21彼此隔着粘合层305而层叠。
如图23A所示，形成于透明膜21的网格图案301、302分别由实线、虚线示。网格图案301、302的线形图案相互偏离1/2间距。另外，在网格图案301、302重叠的位置设置连接部306。连接部306能够通过在透明膜21设置通孔、并在该通孔中填充导电性糊剂或实施镀处理等来形成。网格图案301、302通过连接部306而电连接。
与第1至第3实施方式相同，在透明膜21的网格图案301、302中的一方的网格图案连接LED等发光元件。当在透明膜彼此之间形成空间的情况下，向该空间填充树脂。图23A的黑圆圈表示连接部306或网格图案301、302彼此的可连接部。上下的网格图案301、302分别被加工为所希望的布线形状。此外，也可以在透明膜21的表背两面的网格图案301、302分别连接LED等发光元件。即，在表背一方的网格图案301连接第1发光元件，在表背另一方的网格图案302连接第2发光元件。
图24A是表示网格图案301所形成的透明膜21(PET膜)和网格图案302所形成的透明膜22(PET膜)的剖面图。网格图案301、302形成于透明膜21、22各自的对置面。
参照图23A可知，网格图案301、302分别由实线、虚线示出。网格图案301、302的线形图案相互偏离1/2间距。另外，在网格图案301、302重叠的位置设有用于将网格图案301、302连接的连接部306。
与第1至第3实施方式相同，在透明膜21、22的网格图案301、302上连接发光元件。另外，在透明膜21、22之间的空间填充树脂。网格图案301、302的连接使用0Ω电阻、虚设芯片等来进行。此外，也可以在将网格图案301、302从透明膜21、22之间的空间引出之后，将网格图案301、302彼此连接。另外，LED等发光元件与网格图案301、302中一方连接。但是，也可以根据希望，在网格图案301、302这两方分别连接LED等的发光元件。即，也可以在网格图案301上连接第1发光元件，在网格图案302上连接第2发光元件。
作为该例的情况下的发光元件，除了在第1至第3实施方式中说明的单面两电极类型的发光元件之外，也能够使用在两面具有电极的两面电极类型的发光元件。在使用两面电极类型的发光元件的情况下，一方的电极连接于网格图案301，另一方的电极连接于网格图案302。
也能够将多层布线的导体层的一方由网格图案、将另一方由ITO等的透明导电膜来构成。另外，也能够将多层布线部分仅设于发光模块的周边部，或将发光元件所连接的网格图案等基底布线图案自身设为多层布线构造。
《第5实施方式》
图25A～图25F是表示网格图案的其他例的图。图25A示出了线形图案以45°倾斜的网格图案MP1。图25B示出了将线形图案设为曲线的网格图案MP2。图25C示出了线形图案形成圆的网格图案MP3。图25D、图25E、以及图25F示出了线形图案形成多边形的网格图案MP4、MP5、MP6。
第1至第4实施方式的发光模块虽然能够被应用于显示、装饰、照明等，但在接近发光模块所具有的网格图案地存在条纹或网格等栅格图案的情况下，有时会在两者之间产生摩尔纹。以下，为了方便说明，将由透射率较高的部分与较低的部分构成的网格图案或栅格图案等简便地称为栅格图案。
例如，在将第1至第4实施方式的发光模块作为液晶显示装置的背光灯而与液晶显示器紧贴地使用的情况下，与对象一方的像素阵列之间的间距的偏离有时会成为摩尔纹的原因。图25A所示的网格图案MP1是使发光模块侧的线形图案相对于对象物的条纹或网格等栅格图案倾斜45°而成。网格图案MP1例如以相对于正方形或长方形的发光面板的边倾斜45度的状态形成。这样，通过使网格图案MP1的线形图案相对于液晶显示器等的对象物倾斜，能够防止摩尔纹的产生。
图25B所示的将线形图案设为曲线的网格图案MP2、及图25C所示的由线形图案形成圆的网格图案MP3也是，线形图案与对象物的栅格图案不以直线状交叉，因此具有防止摩尔纹的效果。另外，图25D、图25E、图26F所分别表示的线形图案构成多边形(除了正方形之外)的网格图案MP4、MP5、MP6也在线形图案中产生倾斜成分，因此具有防止摩尔纹的效果。
以上，关于网格图案，使用将发光模块作为液晶显示装置的背光灯而应用的例子进行了说明，但如第4实施方式那样，在发光模块内存在上下2个网格图案的情况下，也能够使用图25A～图25F的网格图案。
在使用图25A所示的网格图案的情况下，使上下2个网格图案中的一方的网格图案的线形图案相对于另一方的网格图案的线形图案倾斜45°即可。在使用图25B～图25F所示的网格图案的情况下，例如将一方的网格图案设为由正方形构成的图案、将另一方的网格图案设为图25B～图25F所示的网格图案的某一个等适当地组合来应用即可。也能够组合图25B～图25F所示的网格图案彼此。
《第6实施方式》
以上，说明了本发明的实施方式，但本发明并不被上述实施方式限定。例如，在上述实施方式中，说明了发光元件30配置在中心线CL上的情况。但并不局限于此，例如也可以如图26所示那样配置在曲线L1上。图26将圆锥的一部分展开为平面。该发光模块的成品状态(组装后的状态)为曲面，发光元件在圆锥的周围以一条直线状排列。
此时，考虑将构成导体层23的网格图案231～238形成为具有与曲线L1正交的一对外缘的扇状。通过将网格图案231～238设为扇状，能够使各网格图案231～238的大小及形状均匀化。由此，各网格图案231～238的电流密度变得恒定，能够减少线形图案LX、LY的发热及断线的产生频度。
另外，构成导体层23的网格图案231～238的形状也可以并非扇状，而是例如如图27所示那样为具有相互平行的外缘的长方形。此时，网格图案231～238的形状及大小可能会依赖于导体层23的形状而相互不同。然而，由于网格图案231～238的外缘相互平行，因此能够不改变发光元件30的角度地将该发光元件30向网格图案231～238连接。因此，在使用安装器等安装发光元件30的情况下，发光元件30相对于网格图案231～238的定位变得容易。
在图26、图27中，利用网格图案构成了导体层23。但是，并不局限于网格图案，也能够应用于利用ITO等透明导电膜导体层23构成的情况。此外，网格图案、ITO的图案间的狭缝可以设为直线状，也可以设为第1实施方式中例示的曲折形状。
《第7实施方式》
在上述实施方式中，作为发光元件，使用了单面两电极类型，但作为一个例子，也能够适当地使用图28所示的两面电极类型的发光元件1。发光元件1是边长为0.3mm至3mm的正方形的LED芯片。如图28所示，发光元件1具有基材7、层叠于基材7的上表面的P型半导体层4、发光层(PN接合界面、双异质卡合构造、或多量子阱构造的发光部位)5、以及N型半导体层6。此外，P型半导体层4与N型半导体层6的位置也可以相反。另外，在P型半导体层4的上表面设有焊盘2，在基材7的下表面设有焊盘3。而且，在焊盘2设有凸块8。
图29是具备发光元件1的发光面板20A的侧视图。在发光面板20A中，在透明膜21、22这两方形成导体层231、232。例如，在导体层231经由连接焊盘P连接凸块8，在导体层232连接焊盘3。
在图30A中示出了构成导体层231的网格图案MP8和构成导体层232的网格图案MP7。如图30A所示，网格图案MP7的线形图案和网格图案MP8的线形图案相互呈45度的角度。因此，可抑制网格图案MP7与网格图案MP8之间的摩尔纹的产生。
导体层231的网格图案与导体层232的网格图案的组合可以考虑各种组合。例如，也可以如图30B所示的网格图案MP9那样，将构成导体层231的网格图案设为其线形图案构成多边形的网格图案。另外，例如也可以如图30C所示的网格图案MP11那样，在导体层231形成线形图案构成多边形的网格图案，在导体层232如网格图案MP10那样形成线形图案成为曲线的网格图案。在这样的情况下，也能够抑制导体层231、232各自的网格图案之间的摩尔纹的产生。
以上，详细叙述了第1实施方式至第7实施方式。在实施方式中，如使用图11、图12所述，主要说明了通过使用激光切断导体层23来形成网格图案23a～23i的情况。但是并不局限于此，也可以通过光刻或喷墨涂覆、丝网印刷、凹版印刷形成网格图案23a～23i。
在上述实施方式中，说明了如在图15以及图16中所述那样树脂层24由热塑性树脂240构成的情况。但是，并不局限于此，树脂层24也可以由具有热固化性的树脂或它们的组合构成。也可以在发光元件的背面与透明膜之间残留或不残留树脂层。
在上述实施方式中，网格图案由铜或银构成。但是，并不局限于此，网格图案也可以由金(Au)、白金(Pt)等金属构成。
在上述实施方式中，连接焊盘P主要形成为网格图案的幅宽部。虽然连接焊盘P一般是网格图案的宽延伸部，但在格子的交点设置幅宽部而形成连接焊盘、或填埋格子而形成连接焊盘、或加粗LED芯片周边的网格而在格子上与LED连接者也包含在概念中。另外，实施方式也允许在通常的格子的边或交点连接者。另外，也允许利用区别于网格图案的另一层金属层构成连接焊盘者。
在上述实施方式的构成网格图案的线形图案的间距不是等间距的情况下，认为发光面板的透明度产生不均。例如，如图31A、图31B所示，在网格图案MPC所邻接的2个网格图案MP12、MP13彼此的距离比构成各网格图案的线形图案的间距小的情况下，在网格图案MP12与网格图案MP13的边界，透明度降低。在这样的情况下，如图31A以及图31B所示，通过对网格图案MP12、MP13的线形图案进行局部地间隔剔除，能够抑制发光面板的透明度的不均。
图31A、图31B所示的网格图案在使网格图案间的间隙不显眼方面也有效。图31C示出从二维的网格图案去除1条线形图案而制作成电分离的左右2个网格图案MP12、MP13的情况。而且，图31D示出具有对置边的2个网格图案MP12、MP13接近地设置的情况。上述图31A、图31B所示的构造在使图31D所示的那种接近的网格图案MP12、MP13间的间隙不显眼的方面有效。网格图案间的上下方向的间隙能够采用上述曲折形状的狭缝、或对对置的线形图案进行局部地间隔剔除、或将它们进行组合。
以上，说明了本发明的第1实施方式、第2实施方式、第3实施方式、第4实施方式、第5实施方式、第6实施方式、第7实施方式。这些第1至第7实施方式当然能够相互组合。
说明了本发明的一些实施方式，但这些实施方式是作为例子提示的，并不是要限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的形态实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种各样的省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围及主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明和其等同的范围中。
附图标记说明
1 发光元件
2、3 焊盘
4 P型半导体层
5 发光层
6 N型半导体层
7 基材
8 凸块
10、10A、10B 发光模块
20、20A 发光面板
21、22、303 透明膜
23 导体层
23a～23i、201～238、MP1～MP13、MPC 网格图案
24 树脂层
30、30R、30G、30B 发光元件
31 基底基板
32 N型半导体层
33 活性层
34 P型半导体层
35、36 焊盘
37、38 凸块
40 柔性线缆
41 基材
42 覆盖层
42a 开口部
43 导体层
43a、43b 导体图案
50 连接器
50a 端子
60 加强板
240 热塑性树脂
305 粘合层
306 连接部
LP、LX、LY 线形图案
P 连接焊盘

Claims (21)

1.一种发光模块，具备：
第1绝缘膜，具有光透射性；
多个导体图案；
发光元件，连接于多个上述导体图案中的某2个上述导体图案；以及
树脂层，将上述发光元件保持于上述第1绝缘膜。
2.如权利要求1所述的发光模块，
上述导体图案包含形成于上述第1绝缘膜且相互平行的多个第1线形图案、以及与上述第1线形图案交叉且相互平行的多个第2线形图案，
在多个上述导体图案中的相互邻接的第1导体图案与第2导体图案的边界，上述第1导体图案的上述线形图案和上述第2导体图案的上述线形图案以相互邻接的状态沿边界排列。
3.如权利要求2所述的发光模块，
在上述第1导体图案与上述第2导体图案的边界，交替地排列有上述第1导体图案的上述线形图案、上述第2导体图案的上述线形图案。
4.如权利要求2或3所述的发光模块，
上述导体图案具有供上述发光元件的阳极或者阴极连接的焊盘，
在上述焊盘连接2条以上的上述线形图案。
5.如权利要求2～4中任一项所述的发光模块，
具有与上述第1绝缘膜对置地配置的第2绝缘膜。
6.如权利要求5所述的发光模块，
包含形成于上述第2绝缘膜且由多个线形图案构成的网格图案，
上述第1线形图案和上述第2线形图案与上述网格图案的上述线形图案交叉。
7.如权利要求6所述的发光模块，
上述网格图案的上述线形图案包含曲线。
8.如权利要求6或7所述的发光模块，
上述第1线形图案与上述第2线形图案的至少一方是曲线。
9.如权利要求1～8中任一项所述的发光模块，
该发光模块连接于控制上述发光元件的控制电路，
上述发光元件彼此相互并联地连接于上述控制电路。
10.如权利要求9所述的发光模块，
上述发光元件各自的阳极和阴极中的一方连接于共用的上述导体图案。
11.如权利要求1～10中任一项所述的发光模块，
上述发光元件配置在规定的曲线上，上述导体图案是由与上述曲线正交的1组直线规定的扇状。
12.如权利要求1～10中任一项所述的发光模块，
上述发光元件配置在规定的曲线上，上述导体图案分别隔着与同上述曲线交叉的规定的直线平行的边而邻接。
13.如权利要求1～12中任一项所述的发光模块，
上述导体图案具有：
形成于上述第1绝缘膜且相互平行的多个第1线形图案；
与上述第1线形图案交叉且相互平行的多个第2线形图案；以及
连接焊盘，供上述发光元件连接，
上述连接焊盘与上述导体图案利用多条线形图案连接。
14.如权利要求1～13中任一项所述的发光模块，
上述导体图案包含形成于上述第1绝缘膜且相互平行的多个第1线形图案、以及与上述第1线形图案交叉且相互平行的多个第2线形图案，
上述线形图案构成曲线或者多边形。
15.如权利要求1～14中任一项所述的发光模块，
上述导体图案包含形成于上述第1绝缘膜且相互平行的多个第1线形图案、以及与上述第1线形图案交叉且相互平行的多个第2线形图案，
利用某一导体图案和高度不同的布线层形成多层布线。
16.如权利要求1～15中任一项所述的发光模块，
上述导体图案包含形成于上述第1绝缘膜且相互平行的多个第1线形图案、以及与上述第1线形图案交叉且相互平行的多个第2线形图案，
上述导体图案或者上述导体图案与上述第1绝缘膜的单元的透射率为75％以上，且上述导体图案的表面电阻为100Ω以下。
17.如权利要求16所述的发光模块，
上述导体图案的表面电阻为70Ω以下。
18.如权利要求16所述的发光模块，
上述导体图案的表面电阻为30Ω以下。
19.如权利要求16所述的发光模块，
上述线形图案的线宽为20μm以下。
20.如权利要求16所述的发光模块，
上述线形图案的排列间距为500μm以下。
21.如权利要求1～20中任一项所述的发光模块，
上述导体图案由扇状或者与规定的直线平行的边构成，
表面形成为曲面。
CN201680025065.9A 2015-05-01 2016-04-28 发光模块 Active CN107548523B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910567193.1A CN110416394B (zh) 2015-05-01 2016-04-28 发光模块

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015094066 2015-05-01
JP2015-094066 2015-05-01
JP2015109959 2015-05-29
JP2015-109959 2015-05-29
PCT/JP2016/002237 WO2016178322A1 (ja) 2015-05-01 2016-04-28 発光モジュール

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910567193.1A Division CN110416394B (zh) 2015-05-01 2016-04-28 发光模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107548523A true CN107548523A (zh) 2018-01-05
CN107548523B CN107548523B (zh) 2019-08-13

Family

ID=57218252

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910567193.1A Active CN110416394B (zh) 2015-05-01 2016-04-28 发光模块
CN201680025065.9A Active CN107548523B (zh) 2015-05-01 2016-04-28 发光模块

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910567193.1A Active CN110416394B (zh) 2015-05-01 2016-04-28 发光模块

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10575400B2 (zh)
EP (1) EP3276684B1 (zh)
JP (2) JP6633622B2 (zh)
CN (2) CN110416394B (zh)
WO (1) WO2016178322A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110875292A (zh) * 2018-09-03 2020-03-10 东芝北斗电子株式会社 发光装置
CN111226319A (zh) * 2018-01-15 2020-06-02 株式会社Lg化学 透明发光装置显示器
CN111326639A (zh) * 2018-12-17 2020-06-23 东芝北斗电子株式会社 发光装置及其制造方法、接合部的保护方法以及车辆用灯具

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3383146B8 (en) * 2017-03-31 2023-08-30 Inventronics GmbH Lighting device with ip protection and multidirectional bending capability, and method for manufacturing the same
US10964869B2 (en) 2017-07-28 2021-03-30 Lg Chem, Ltd. Transparent light emitting element display
JP2019050298A (ja) * 2017-09-11 2019-03-28 東芝ホクト電子株式会社 発光パネル
WO2019066336A1 (ko) * 2017-09-26 2019-04-04 주식회사 엘지화학 투명 발광소자 디스플레이용 전극 기판 및 이의 제조방법
WO2019066379A1 (ko) 2017-09-26 2019-04-04 주식회사 엘지화학 투명 발광소자 디스플레이
KR101950665B1 (ko) * 2017-09-28 2019-02-20 김성규 투명 디스플레이 패널
TWI692291B (zh) * 2018-01-05 2020-04-21 威剛科技股份有限公司 動態隨機存取記憶體模組
CN207851472U (zh) * 2018-01-05 2018-09-11 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及显示装置
KR102122817B1 (ko) * 2018-06-12 2020-06-15 케이알에코스타 주식회사 메탈 메쉬를 이용한 투명 디스플레이
JP7273280B2 (ja) * 2018-06-15 2023-05-15 日亜化学工業株式会社 発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法
KR102364569B1 (ko) * 2018-08-24 2022-02-17 주식회사 엘지화학 투명 발광소자 디스플레이용 전극 기판 및 이를 포함하는 투명 발광소자 디스플레이
KR102116393B1 (ko) * 2019-02-27 2020-05-28 (주) 글로우원 양면 전극을 구비한 투명 led 디스플레이
JP7233802B2 (ja) * 2019-03-27 2023-03-07 エルジー・ケム・リミテッド 透明発光素子ディスプレイ
TWI708908B (zh) * 2019-06-10 2020-11-01 聯嘉光電股份有限公司 纖細線型led發光裝置
KR20220087619A (ko) * 2020-12-17 2022-06-27 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
DE102021200044A1 (de) * 2021-01-05 2022-07-07 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Anschlussträger, optoelektronische vorrichtung und verfahren zum herstellen eines anschlussträgers
DE112021007182T5 (de) * 2021-03-01 2023-12-21 Alps Alpine Co., Ltd. Elektrodenelement
US20240145660A1 (en) * 2021-03-04 2024-05-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Display structure

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101086995A (zh) * 2006-06-08 2007-12-12 三星电子株式会社 薄膜晶体管基板及具有该薄膜晶体管基板的液晶显示面板
US20090154176A1 (en) * 2006-05-31 2009-06-18 Yoichi Matsuoka Electronic component and method for manufacturing same
JP2011134926A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Nichia Corp 半導体発光装置及びその製造方法
EP2698836A1 (en) * 2012-08-17 2014-02-19 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Foil, electro-optic component and method of manufacturing these
WO2014156159A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 東芝ホクト電子株式会社 発光装置とその製造方法
WO2014157455A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 東芝ホクト電子株式会社 発光装置、その製造方法、および発光装置使用装置
WO2014206759A1 (en) * 2013-06-25 2014-12-31 Koninklijke Philips N.V. Lighting device, luminaire and lighting device assembly method
US20150064628A1 (en) * 2012-04-17 2015-03-05 The Regents Of The University Of Michigan Methods for making micro- and nano-scale conductive grids for transparent electrodes and polarizers by roll to roll optical lithography
CN104582053A (zh) * 2013-10-10 2015-04-29 精工爱普生株式会社 发光装置以及电子设备

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0436131Y2 (zh) * 1986-11-21 1992-08-26
TW465122B (en) * 1999-12-15 2001-11-21 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device
FR2892594B1 (fr) * 2005-10-21 2007-12-07 Saint Gobain Structure lumineuse comportant au moins une diode electroluminescente, sa fabrication et ses applications
KR101397200B1 (ko) * 2008-02-28 2014-05-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 저 가시성 도체를 구비한 터치 스크린 센서
JP5638399B2 (ja) * 2010-01-28 2014-12-10 富士フイルム株式会社 導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネル
JP6166863B2 (ja) 2010-09-13 2017-07-19 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
JP2012123570A (ja) * 2010-12-07 2012-06-28 Hitachi Chem Co Ltd 静電容量型タッチパネル用電極シート及びその製造方法、並びに静電容量型タッチパネル
WO2012099150A1 (ja) * 2011-01-18 2012-07-26 富士フイルム株式会社 導電性フイルム及びそれを備えた表示装置
CN102723126B (zh) * 2012-05-09 2015-10-21 南昌欧菲光科技有限公司 一种基于随机网格的图形化透明导电薄膜
JP5800320B2 (ja) * 2012-09-27 2015-10-28 富士フイルム株式会社 導電性フィルム並びにそれを備えるタッチパネル及び表示装置
KR102108846B1 (ko) * 2013-07-16 2020-05-11 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
DE102013012384A1 (de) * 2013-07-25 2015-01-29 Man Truck & Bus Ag Verfahren zum Fertigen einer gebauten Nockenwelle
US9513759B2 (en) * 2013-09-11 2016-12-06 Eastman Kodak Company Multi-layer micro-wire structure
TW201516803A (zh) * 2013-10-18 2015-05-01 Wintek Corp 觸控面板
US10198113B2 (en) * 2014-02-17 2019-02-05 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
KR101784406B1 (ko) * 2015-02-25 2017-10-12 금호전기주식회사 투명 전광 장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090154176A1 (en) * 2006-05-31 2009-06-18 Yoichi Matsuoka Electronic component and method for manufacturing same
CN101086995A (zh) * 2006-06-08 2007-12-12 三星电子株式会社 薄膜晶体管基板及具有该薄膜晶体管基板的液晶显示面板
JP2011134926A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Nichia Corp 半導体発光装置及びその製造方法
US20150064628A1 (en) * 2012-04-17 2015-03-05 The Regents Of The University Of Michigan Methods for making micro- and nano-scale conductive grids for transparent electrodes and polarizers by roll to roll optical lithography
EP2698836A1 (en) * 2012-08-17 2014-02-19 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Foil, electro-optic component and method of manufacturing these
WO2014156159A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 東芝ホクト電子株式会社 発光装置とその製造方法
WO2014157455A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 東芝ホクト電子株式会社 発光装置、その製造方法、および発光装置使用装置
WO2014206759A1 (en) * 2013-06-25 2014-12-31 Koninklijke Philips N.V. Lighting device, luminaire and lighting device assembly method
CN104582053A (zh) * 2013-10-10 2015-04-29 精工爱普生株式会社 发光装置以及电子设备

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111226319A (zh) * 2018-01-15 2020-06-02 株式会社Lg化学 透明发光装置显示器
CN111226319B (zh) * 2018-01-15 2023-10-20 株式会社Lg化学 透明发光装置显示器
CN110875292A (zh) * 2018-09-03 2020-03-10 东芝北斗电子株式会社 发光装置
CN110875292B (zh) * 2018-09-03 2023-11-28 日亚化学工业株式会社 发光装置
CN111326639A (zh) * 2018-12-17 2020-06-23 东芝北斗电子株式会社 发光装置及其制造方法、接合部的保护方法以及车辆用灯具
CN111326639B (zh) * 2018-12-17 2024-04-19 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法、接合部的保护方法以及车辆用灯具

Also Published As

Publication number Publication date
CN110416394A (zh) 2019-11-05
JP6633622B2 (ja) 2020-01-22
US10575400B2 (en) 2020-02-25
WO2016178322A1 (ja) 2016-11-10
JP6913734B2 (ja) 2021-08-04
EP3276684B1 (en) 2024-09-18
US20200154564A1 (en) 2020-05-14
JP2020057803A (ja) 2020-04-09
CN107548523B (zh) 2019-08-13
JPWO2016178322A1 (ja) 2018-02-22
EP3276684A1 (en) 2018-01-31
US20180049318A1 (en) 2018-02-15
CN110416394B (zh) 2022-09-23
EP3276684A4 (en) 2018-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107548523B (zh) 发光模块
CN108369980B (zh) 发光模块
JP2019134184A (ja) 発光ユニット
CN110658651B (zh) 灯板、背光模组以及显示装置
CN113805378B (zh) 发光基板及显示装置
JP2013120590A (ja) タッチパネル用構造材料及びタッチパネル構造体
CN109494234A (zh) 发光面板
CN214541404U (zh) 一种发光显示装置
CN111162157A (zh) 一种led显示模组
JP6872769B2 (ja) Ｌｅｄディスプレイ装置
CN113498490B (zh) 发光基板及显示装置
JP2018087928A (ja) Ｌｅｄディスプレイ装置
KR101785528B1 (ko) 네트패턴을 갖는 led 투명전광판 배선구조
CN210038736U (zh) 走线模组
CN113324202B (zh) 灯条、包括灯条的背光模组及显示装置
JP6904551B2 (ja) Ｌｅｄディスプレイ装置
WO2022205343A1 (zh) 发光基板及显示装置
KR101780688B1 (ko) 네트패턴을 갖는 메쉬형 전극배선 및 이를 포함하는 led 투명전광판
JP2017116887A (ja) Ｌｅｄ表示装置
KR20240011519A (ko) 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함한 디스플레이 장치
CN118645576A (zh) 驱动背板、显示面板、显示面板的制造方法及显示装置
JP2008242393A (ja) 表示装置、配線方法およびパターン形状

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20211215

Address after: Tokushima County, Japan

Patentee after: NICHIA Corp.

Address before: Hokkaido, Japan

Patentee before: TOSHIBA HOKUTO ELECTRONICS Corp.

TR01 Transfer of patent right